JPH1075027A - Resin filler - Google Patents
Resin fillerInfo
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- JPH1075027A JPH1075027A JP26281196A JP26281196A JPH1075027A JP H1075027 A JPH1075027 A JP H1075027A JP 26281196 A JP26281196 A JP 26281196A JP 26281196 A JP26281196 A JP 26281196A JP H1075027 A JPH1075027 A JP H1075027A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂充填剤に関し、
特に、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設
けたスルーホールに充填して基板表面を平滑化すること
により、耐薬品性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱
衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有
する樹脂充填剤について提案する。The present invention relates to a resin filler,
In particular, by filling the recesses formed on the surface of the wiring substrate or through holes provided in the substrate and smoothing the substrate surface, it is excellent in chemical resistance, there is no delamination, and there is no crack or peeling due to thermal shock. A resin filler having various advantages such as the above is proposed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、多層配線基板の高密度化という要
請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目され
ている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公
平４−55555 号公報に開示されているような方法により
製造される。即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっ
き用接着剤からなる絶縁材を塗布し、これを乾燥したの
ち露光現像することにより、バイアホール用開口を有す
る層間絶縁材層を形成する。次いで、この層間絶縁材層
の表面を酸化剤等による処理にて粗化したのち、その粗
化面にめっきレジストを設け、その後、レジスト非形成
部分に無電解めっきを施してバイアホールを含む導体回
路パターンを形成する。そして、このような工程を複数
回繰り返すことにより、多層化したビルドアップ配線基
板が得られるのである。2. Description of the Related Art In recent years, so-called build-up multilayer wiring boards have been receiving attention due to a demand for higher density of the multilayer wiring boards. This build-up multilayer wiring board is manufactured by a method disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-55555. That is, an insulating material made of a photosensitive adhesive for electroless plating is applied on the core substrate, dried, exposed and developed to form an interlayer insulating material layer having a via hole opening. Next, after roughening the surface of the interlayer insulating material layer by treatment with an oxidizing agent or the like, a plating resist is provided on the roughened surface, and then electroless plating is performed on a portion where no resist is formed, thereby forming a conductor including via holes. Form a circuit pattern. By repeating such a process a plurality of times, a multilayered build-up wiring board can be obtained.
【０００３】このようなビルドアップ多層配線基板にお
いて、コア基板には、導体回路あるいはスルーホールが
形成される。このうち導体回路は、ビルドアップ法で
は、コア基板表面に貼着した銅箔をエッチングしてパタ
ーン形成するので、その導体回路間には凹部が生じる。
そのため、コア基板の表面に生じる導体回路間の凹部あ
るいは該基板に設けたスルーホールをそのままの状態に
しつつ、その表面に層間絶縁材を塗布すると、形成され
る層間絶縁材層の表面には、前記凹部やスルーホールに
相当する位置に窪み（凹部）が発生する。この窪み（凹
部）は、最終製品としての多層配線基板の表面にも表出
し、電子部品を搭載した場合に接続不良の原因となっ
た。In such a build-up multilayer wiring board, a conductor circuit or a through hole is formed in a core board. Among these, the conductor circuits are formed in a pattern by etching the copper foil adhered to the surface of the core substrate in the build-up method, so that a recess is formed between the conductor circuits.
Therefore, when an interlayer insulating material is applied to the surface of the core substrate while leaving the recess between the conductor circuits or the through hole provided on the substrate as it is on the surface of the core substrate, the surface of the formed interlayer insulating material layer has A depression (recess) is generated at a position corresponding to the depression or the through hole. These depressions (concave portions) are also exposed on the surface of the multilayer wiring board as a final product, and cause poor connection when electronic components are mounted.
【０００４】これに対し、上述した凹部の発生を解消す
るための技術として、特開昭63−137499号公報などに開
示されているような、スルーホールなどの凹部にエポキ
シ樹脂ペーストを充填する方法がある。かかる従来の方
法では、充填樹脂として用いる前記エポキシ樹脂ペース
トは、一般に、充填するに先立ち溶剤で希釈することに
より所定の粘度に調整される。そのため、特開昭63−13
7499号公報の第２頁の左下欄にも記載があるように、こ
のような樹脂充填剤は、塗布充填した後に溶剤除去のた
めの乾燥が必要であった。On the other hand, as a technique for solving the above-mentioned generation of the concave portion, a method of filling the concave portion such as a through hole with an epoxy resin paste as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-137499 or the like is known. There is. In such a conventional method, the epoxy resin paste used as a filling resin is generally adjusted to a predetermined viscosity by diluting with a solvent before filling. For this reason, JP-A-63-13
As described in the lower left column of page 2 of JP 7499, such a resin filler required drying for solvent removal after coating and filling.
【０００５】しかしながら、充填された樹脂から溶剤を
完全に除去することは極めて困難である。そのため、樹
脂充填剤中に溶剤が残留すると、ビルドアップ多層配線
基板のように、コア基材に設けたスルーホール等に充填
した樹脂充填剤の層表面に層間絶縁材を塗布し加熱硬化
して層間絶縁材層を形成する場合、前記樹脂充填剤中の
残留溶剤が揮発して層間絶縁材層を押し上げ、層間剥離
が生じるという問題があった。[0005] However, it is extremely difficult to completely remove the solvent from the filled resin. Therefore, when the solvent remains in the resin filler, as in the case of a build-up multilayer wiring board, an interlayer insulating material is applied to the layer surface of the resin filler filled in through holes and the like provided in the core base material, and heat-cured. When the interlayer insulating material layer is formed, there is a problem that the residual solvent in the resin filler volatilizes and pushes up the interlayer insulating material layer, thereby causing delamination.
【０００６】また、ビルドアップ多層配線基板の製造工
程において、バイアホールは、感光性の層間絶縁材層を
露光、現像処理して形成される。このバイアホールの形
成に当たり、前記露光の条件は、層間絶縁材層の厚みに
大きく影響される。そのため、層間絶縁材層の厚みがコ
ア基材に設けた導体回路間の凹部やスルーホールに起因
する表面凹凸のために不均一になると、露光、現像条件
を一定にすることができず、バイアホールの形成不良等
が発生するといった問題があった。In the process of manufacturing a build-up multilayer wiring board, via holes are formed by exposing and developing a photosensitive interlayer insulating material layer. In forming the via holes, the exposure conditions are greatly affected by the thickness of the interlayer insulating material layer. Therefore, if the thickness of the interlayer insulating material layer becomes non-uniform due to surface irregularities caused by recesses and through holes between conductor circuits provided on the core base material, exposure and development conditions cannot be made constant, and via There is a problem that poor formation of holes or the like occurs.
【０００７】このような問題を解消するためには、層間
絶縁材層の厚みを均一にすることが不可欠であり、その
前提条件としてはコア基材表面を平滑化することが必要
である。それには、単に導体回路間の凹部やスルーホー
ル内に樹脂を充填させるだけでなく、充填した後に基板
表面を研磨することが必要となる。そのため、導体回路
間の凹部やスルーホール内に充填する樹脂は、容易に研
磨でき、しかも研磨によってクラックなどが発生しにく
い樹脂でなければならならない。さらに導体回路間の凹
部やスルーホール内に充填した樹脂は、耐薬品性や吸湿
性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラ
ックや剥がれのない等の種々の利点を有することが望ま
しい。[0007] In order to solve such a problem, it is essential to make the thickness of the interlayer insulating material layer uniform, and as a prerequisite, it is necessary to smooth the surface of the core base material. For this purpose, it is necessary not only to fill the concave portions and the through holes between the conductor circuits with the resin but also to polish the substrate surface after the filling. Therefore, the resin to be filled into the recesses and the through holes between the conductor circuits must be a resin that can be easily polished and hardly cause cracks or the like due to polishing. Further, it is desirable that the resin filled in the recesses and through holes between the conductor circuits have various advantages such as excellent chemical resistance and moisture absorption, no delamination, and no cracking or peeling due to thermal shock.
【０００８】このような充填樹脂の種類については、上
述した特開昭63−137499号公報に記載の配線基板のよう
に、プリプレグとともに積層する方式ものであれば、任
意のエポキシ樹脂を選択することができる。しかしなが
ら、ビルドアップ方式の多層配線基板は、導体回路間の
凹部やスルーホール内に充填する樹脂充填剤として任意
のエポキシ樹脂を選択して適用することはできず、上述
したような多くの利点を有する樹脂充填剤の開発が求め
られている。Regarding the kind of such a filling resin, an arbitrary epoxy resin can be selected as long as it is a method of laminating with a prepreg, such as a wiring board described in JP-A-63-137499. Can be. However, the build-up type multilayer wiring board cannot select and apply any epoxy resin as a resin filler to be filled in the recesses and through holes between the conductor circuits, and has many advantages as described above. There is a demand for development of a resin filler having the same.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術が抱える問題を解消するためになされたものであり、
その主たる目的は、ビルドアップ多層配線板において好
適に用いられる樹脂充填剤を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、配線基板の表面に生じる凹部
あるいは該基板に設けたスルーホールに充填して基板表
面を平滑化することにより、耐薬品性に優れ、層間剥離
がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない
等の種々の利点を有する樹脂充填剤を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art.
The main object is to provide a resin filler suitably used in a build-up multilayer wiring board. Another object of the present invention is to fill a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board to smooth the board surface, thereby providing excellent chemical resistance, no delamination, and An object of the present invention is to provide a resin filler having various advantages such as no cracks or peeling due to thermal shock.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構
成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、 (1) 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設け
たスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であっ
て、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬
化剤としてイミダゾール硬化剤を用いることを特徴とす
る樹脂充填剤である。 (2) 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設け
たスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であっ
て、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬
化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として無機粒
子を用いることを特徴とする樹脂充填剤である。 (3) 上記 (1)または(2) に記載の樹脂充填剤において、
ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂であることが望ましい。 (4) 上記 (1)または(2) に記載の樹脂充填剤は、それの
粘度が、23±１℃の温度において 0.3×105cps〜 1.0×
105cps（ 0.3×102 Pa・ｓ〜 1.0×102 Pa・ｓ）、より
好ましくは 0.45×102 Pa・ｓ〜0.65×102 Pa・ｓであ
ることが望ましい。なお、樹脂充填剤の粘度は、図２に
示すように測定温度に依存する。この図は、回転粘度計
により６rpm （回転数／分）で測定した粘度と測定温度
との関係を示す図である。 (5) 上記(2) に記載の樹脂充填剤において、無機粒子
は、それの平均粒子径が0.1〜5.0 μｍであることが望
ましい。 ここで、本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹
脂とは、ビスフェノール（Ａ型、Ｆ型）とエピクロルヒ
ドリンを縮合反応させて得られるビスフェノールのジグ
リシジルエーテルからなるモノマー、あるいはこのモノ
マーが重合したオリゴマーのことを意味する。なお、オ
リゴマーは、構造単位の繰返しの数が２〜20程度のもの
をいう。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have intensively studied for realizing the above-mentioned object, and as a result, have completed the invention having the following contents as the main structure. That is, the present invention relates to (1) a solvent-free resin filler filled in a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board, wherein a bisphenol-type epoxy resin is used as a resin component, and imidazole is used as a curing agent. A resin filler characterized by using a curing agent. (2) A solventless resin filler to be filled in a recess formed in the surface of a wiring board or a through hole provided in the board, a bisphenol-type epoxy resin as a resin component, an imidazole curing agent as a curing agent, and an addition component as A resin filler characterized by using inorganic particles. (3) In the resin filler according to the above (1) or (2),
The bisphenol type epoxy resin is preferably a bisphenol F type epoxy resin. (4) The resin filler according to (1) or (2) above has a viscosity of 0.3 × 10 5 cps to 1.0 × at a temperature of 23 ± 1 ° C.
It is preferably 10 5 cps (0.3 × 10 2 Pa · s to 1.0 × 10 2 Pa · s), more preferably 0.45 × 10 2 Pa · s to 0.65 × 10 2 Pa · s. The viscosity of the resin filler depends on the measurement temperature as shown in FIG. This figure is a diagram showing the relationship between the viscosity measured at 6 rpm (rotation speed / minute) by a rotational viscometer and the measured temperature. (5) In the resin filler described in the above (2), the inorganic particles preferably have an average particle diameter of 0.1 to 5.0 μm. Here, in the present invention, the bisphenol-type epoxy resin refers to a monomer composed of a diglycidyl ether of bisphenol obtained by a condensation reaction of bisphenol (A type, F type) and epichlorohydrin, or an oligomer obtained by polymerizing this monomer. means. The oligomer refers to one having a repeating number of the structural unit of about 2 to 20.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の樹脂充填剤は、無溶剤の
充填材料である点に主たる特徴がある。それ故に、本発
明の樹脂充填剤は、基板表面に生じる凹部（導体回路間
やバイアホール）や該基板に設けたスルーホールに充填
し、さらに樹脂絶縁材を塗布した後、加熱乾燥し硬化し
ても、溶剤の揮発に起因した問題が起こらない。即ち、
本発明によれば、基板表面を平滑化するための樹脂充填
剤の層とその上層に設けた樹脂絶縁材層との間で生じる
剥離を防止することができる。しかも、本発明の樹脂充
填剤は、溶剤除去のための乾燥による収縮がないので、
その収縮による凹みなどの問題を解消することができ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin filler of the present invention is characterized mainly in that it is a solvent-free filler material. Therefore, the resin filler of the present invention is filled into the recesses (between conductor circuits and via holes) formed on the surface of the substrate and the through holes provided in the substrate, further coated with a resin insulating material, and then dried by heating and curing. However, the problem caused by the evaporation of the solvent does not occur. That is,
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the peeling which arises between the layer of the resin filler for smoothing the surface of a board | substrate and the resin insulating material layer provided in the upper layer can be prevented. Moreover, the resin filler of the present invention has no shrinkage due to drying for removing the solvent,
Problems such as dents due to the contraction can be solved.
【００１２】本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビ
スフェノール型エポキシ樹脂を用いる点に他の特徴があ
る。これにより、かかるエポキシ樹脂を用いた樹脂充填
剤は、粘度が低いので、溶剤で希釈することなく粘度を
所定の範囲に調整でき、基板表面に生じる凹部（導体回
路間やバイアホール）あるいは該基板に設けたスルーホ
ール内に良好に充填することが可能となる。The resin filler of the present invention has another feature in that a bisphenol type epoxy resin is used as a resin component. Thus, since the viscosity of the resin filler using such an epoxy resin is low, the viscosity can be adjusted to a predetermined range without being diluted with a solvent, and a concave portion (between conductive circuits or via holes) formed on the substrate surface or the substrate. Satisfactorily can be filled in the through-holes provided in the holes.
【００１３】このようなエポキシ樹脂を用いる本発明の
樹脂充填剤は、その粘度を、23±１℃の温度において
0.3×105cps〜 1.0×105cps（ 0.3×102 Pa・ｓ〜 1.0
×102Pa・ｓ）の範囲に調整することが望ましい。この
理由は、粘度が高すぎると樹脂充填剤の充填作業が困難
であり、一方、粘度が低すぎると樹脂充填剤が流出しや
すく、良好な充填ができないからである。なお、樹脂充
填剤の粘度調整は、硬化剤の添加量、あるいは無機粒子
の平均粒径や添加量により行う。また、充填作業時の温
度によっても樹脂充填剤の粘度を調整することができ
る。The resin filler of the present invention using such an epoxy resin has a viscosity at a temperature of 23 ± 1 ° C.
0.3 × 10 5 cps to 1.0 × 10 5 cps (0.3 × 10 2 Pa · s to 1.0
It is desirable to adjust to a range of × 10 2 Pa · s). The reason for this is that if the viscosity is too high, the work of filling the resin filler is difficult, while if the viscosity is too low, the resin filler easily flows out and good filling cannot be performed. The viscosity of the resin filler is adjusted by the addition amount of the curing agent, or the average particle size and the addition amount of the inorganic particles. Also, the viscosity of the resin filler can be adjusted by the temperature during the filling operation.
【００１４】また、樹脂成分としてビスフェノール型エ
ポキシ樹脂を用いると、重合硬化して得られるエポキシ
樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂のような剛直骨格で
はなく可撓性に富む。そのため、樹脂充填剤の充填硬化
後に行う基板表面の研磨作業が容易となり、しかも研磨
によるクラックが生じにくくなる。When a bisphenol-type epoxy resin is used as the resin component, the epoxy resin obtained by polymerization and curing is not a rigid skeleton like a novolak-type epoxy resin but rich in flexibility. Therefore, the polishing operation of the substrate surface after the filling and curing of the resin filler is facilitated, and cracks due to the polishing hardly occur.
【００１５】このようなビスフェノール型エポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂が望ましい。特に、粘度調整の
観点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が最適であ
る。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、フェニル基の
間の炭素にメチル基の代わりに水素が結合しており、分
子鎖が動きやすく、未硬化の状態では流動性に富み、一
方硬化した状態では可撓性に富むからである。As such a bisphenol type epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin are desirable. In particular, bisphenol F epoxy resin is most suitable from the viewpoint of viscosity adjustment. Bisphenol F type epoxy resin has hydrogen bonded to carbon between phenyl groups instead of methyl group, and the molecular chain is easy to move, and it has high fluidity in the uncured state, and flexibility in the cured state. Because they are rich.
【００１６】本発明の樹脂充填剤は、イミダゾール硬化
剤を用いる点にさらに他の特徴がある。樹脂充填剤の樹
脂成分である上記エポキシ樹脂（モノマーあるいはオリ
ゴマー）をイミダゾール硬化剤によって重合硬化したエ
ポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性に優れ、酸化剤や塩基
に対する特性に優れるからである。これにより、本発明
の樹脂充填剤は、硬化した状態では、耐熱性、耐薬品
性、および酸化剤や塩基に対する特性に優れたものとな
る。特に、本発明の樹脂充填剤は、酸化剤によって層間
絶縁材層の表面を粗化処理したり、強塩基性の無電解め
っき液に浸漬してめっき処理する、ビルドアップ多層配
線板の製造において有利である。なぜなら、イミダゾー
ル硬化剤以外の硬化剤を用いて硬化したエポキシ樹脂
は、上述した処理により分解してしまうからである。The resin filler of the present invention has another feature in that an imidazole curing agent is used. This is because an epoxy resin obtained by polymerizing and curing the above epoxy resin (monomer or oligomer), which is a resin component of the resin filler, with an imidazole curing agent has excellent heat resistance, chemical resistance, and excellent properties with respect to an oxidizing agent and a base. Accordingly, the resin filler of the present invention, when cured, has excellent heat resistance, chemical resistance, and properties with respect to an oxidizing agent and a base. In particular, the resin filler of the present invention is used in the production of a build-up multilayer wiring board in which the surface of an interlayer insulating material layer is roughened by an oxidizing agent, or is immersed in a strongly basic electroless plating solution to perform plating. It is advantageous. This is because the epoxy resin cured by using a curing agent other than the imidazole curing agent is decomposed by the above-described treatment.
【００１７】また、イミダゾール硬化剤によって重合硬
化したエポキシ樹脂は、疏水性であり、吸湿しにくい。
そのため、配線基板に形成した導体回路間の絶縁抵抗
は、充填した樹脂充填剤の吸湿によって低下することは
ない。The epoxy resin polymerized and cured with the imidazole curing agent is hydrophobic and hardly absorbs moisture.
Therefore, the insulation resistance between the conductor circuits formed on the wiring board does not decrease due to the moisture absorption of the filled resin filler.
【００１８】このようなイミダゾール硬化剤としては、
２−メチルイミダゾール（品名；２ＭＺ）、４−メチル
−２−エチルイミダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−
フェニルイミダゾール（品名；２ＰＺ）、４−メチル−
２−フェニルイミダゾール（品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール（品名；１Ｂ２Ｍ
Ｚ）、２−エチルイミダゾール（品名；２ＥＺ）、２−
イソプロピルイミダゾール（品名；２ＩＺ）、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール（品名；２ＭＺ−Ｃ
Ｎ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチ
ル−２−ウンデシルイミダゾール（品名；Ｃ11Ｚ−Ｃ
Ｎ）などがある。As such an imidazole curing agent,
2-methylimidazole (product name: 2MZ), 4-methyl-2-ethylimidazole (product name: 2E4MZ), 2-
Phenylimidazole (product name: 2PZ), 4-methyl-
2-phenylimidazole (product name; 2P4MZ), 1-
Benzyl-2-methylimidazole (product name; 1B2M
Z), 2-ethylimidazole (product name: 2EZ), 2-
Isopropyl imidazole (product name: 2IZ), 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (product name: 2MZ-C
N), 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole (product name; 2E4MZ-CN), 1- cyanoethyl-2-undecyl imidazole (Product Name; C 11 Z-C
N).
【００１９】なかでも、25℃で液状のイミダゾール硬化
剤を用いることが望ましく、例えば、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール（品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（品
名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、４−メチル−２−エチルイミ
ダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ）が挙げられる。この理由
は、本発明では溶剤を含まない樹脂成分を用いるので、
粉末のイミダゾール硬化剤では樹脂成分との均一混練が
難しく、一方、液状のイミダゾール硬化剤は樹脂成分と
の均一混練が容易だからである。Among them, it is desirable to use an imidazole curing agent which is liquid at 25 ° C., for example, 1-benzyl-2.
-Methylimidazole (product name: 1B2MZ), 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole (product name: 2E4MZ-CN), and 4-methyl-2-ethylimidazole (product name: 2E4MZ). The reason for this is that the present invention uses a resin component containing no solvent,
This is because powdered imidazole hardeners are difficult to knead uniformly with resin components, while liquid imidazole hardeners are easily kneaded with resin components.
【００２０】このイミダゾール硬化剤は、樹脂充填剤中
の含有量で、１〜10重量％であることが望ましい。この
理由は、この範囲内にあれば樹脂充填剤の粘度を調整し
やすいからである。本発明の樹脂充填剤は、充填した後
に行う硬化処理では、全モノマーの60〜80％を反応硬化
させることが望ましい。この理由は、この程度の反応率
に調整すると、容易に研磨するのに十分な樹脂硬度が得
られるからである。The content of the imidazole curing agent in the resin filler is desirably 1 to 10% by weight. The reason for this is that the viscosity of the resin filler is easily adjusted within this range. In the curing treatment performed after filling the resin filler of the present invention, it is desirable that 60 to 80% of all the monomers be reactively cured. The reason is that if the reaction rate is adjusted to such a degree, a resin hardness sufficient for easy polishing can be obtained.
【００２１】そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した
樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成
に、さらに添加成分として無機粒子を含有させた点に他
の構成の特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化に
よる収縮は小さくなり、コア基板にそりが発生しなくな
る。しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係
数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたもの
となる。[0021] The resin filler of the present invention has another feature in that the main component containing the resin component and the imidazole curing agent described above further contains inorganic particles as an additional component. Thereby, shrinkage due to curing of the resin filler is reduced, and warpage does not occur on the core substrate. Moreover, the cured resin filler has a small coefficient of linear thermal expansion and is excellent in resistance to heat cycles.
【００２２】即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重
合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポ
キシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓
性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。そ
の点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として無機粒
子を添加する他の構成によれば、硬化収縮や熱膨張係数
に起因した問題を補償することができ、ビルドアップ多
層配線板においては、最適の樹脂充填剤となる。しか
も、無機粒子は吸湿しないので、樹脂充填剤の吸水率を
低減させることができ、樹脂充填剤の吸湿による導体回
路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる。That is, an epoxy resin obtained by polymerizing and curing a bisphenol-type epoxy resin is not a rigid skeleton but is easier to polish than a novolak-type epoxy resin, and is flexible, but has a small curing shrinkage and a small coefficient of thermal expansion. Absent. In that respect, the resin filler of the present invention can compensate for problems caused by curing shrinkage and thermal expansion coefficient according to another configuration in which inorganic particles are added as an additive component. Is an optimal resin filler. In addition, since the inorganic particles do not absorb moisture, the water absorption of the resin filler can be reduced, and the insulation resistance between the conductor circuits due to the moisture absorption of the resin filler can be prevented.
【００２３】このような無機粒子としては、シリカやア
ルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この
無機粒子の平均粒子径は、 0.1〜5.0 μｍであることが
望ましい。この理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度
が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表
面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合
量は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に対して 1.0〜2.
0倍程度とすることが望ましい。この理由は、無機粒子
の配合量が前記範囲内であれば、樹脂充填剤の粘度を23
±１℃において 0.3×105cps〜 1.0×105cps（0.5×10
2 Pa・ｓ〜 1.0×102 Pa・ｓ）程度に調整しやすいから
である。Examples of such inorganic particles include silica, alumina, mullite, zirconia and the like. The average particle diameter of the inorganic particles is desirably 0.1 to 5.0 μm. The reason is that if it is too fine, the viscosity of the resin filler becomes too high and the filling operation becomes difficult, and if it is too coarse, the surface becomes less smooth. The compounding amount of the inorganic particles is 1.0 to 2.
It is desirable to make it about 0 times. The reason is that if the blending amount of the inorganic particles is within the above range, the viscosity of the resin filler is reduced to 23.
± 1 ° C. at 0.3 × 10 5 cps~ 1.0 × 10 5 cps (0.5 × 10
This is because it can be easily adjusted to about 2 Pa · s to 1.0 × 10 2 Pa · s).
【００２４】次に、本発明の樹脂充填剤を、例えば多層
プリント配線板に適用した一例について説明する。即
ち、導体回路あるいはスルーホールを有するコア基材の
表面に、層間絶縁材層と導体層を交互に積層し、各導体
層間が層間絶縁材層に設けたバイアホールを介して電気
的に接続されてなるビルドアップ多層配線板は、(1) 配
線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスル
ーホールに本発明の樹脂充填剤を塗布して充填する工
程、(2) 前記(1) で充填した樹脂充填剤を硬化させる工
程、(3) 前記(2) で硬化した樹脂充填剤の表層部を研磨
して、導体回路（バイアホールのランド部分を含む）や
スルーホールのランド部分を露出させ、基板の表面を平
滑にする工程、(4) 層間絶縁材層を形成する工程、(5)
層間絶縁材層の表面に導体回路を形成する工程、を少な
くとも経て製造される。Next, an example in which the resin filler of the present invention is applied to, for example, a multilayer printed wiring board will be described. That is, an interlayer insulating material layer and a conductive layer are alternately laminated on the surface of a core substrate having a conductive circuit or a through-hole, and each conductive layer is electrically connected via a via hole provided in the interlayer insulating material layer. (1) a step of applying and filling the resin filler of the present invention into a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board, and (2) the step (1). Curing the filled resin filler, (3) polishing the surface layer of the cured resin filler in step (2) to expose conductor circuits (including via hole lands) and through hole lands. Making the surface of the substrate smooth, (4) forming an interlayer insulating material layer, (5)
It is manufactured through at least a step of forming a conductor circuit on the surface of the interlayer insulating material layer.
【００２５】工程(1) は、配線基板の表面に生じる凹部
あるいは該基板に設けたスルーホールに本発明の樹脂充
填剤を塗布して充填する工程である。この工程では、コ
ア基材に形成した導体回路間あるいはスルーホール内、
および層間絶縁材層に設けた導体回路間あるいはバイア
ホール内から選ばれるいずれか少なくとも１箇所に樹脂
充填剤を塗布充填する。Step (1) is a step of applying the resin filler of the present invention to a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board to fill the recess. In this step, between the conductor circuits formed in the core substrate or in the through holes,
A resin filler is applied and filled in at least one selected from between conductive circuits provided in the interlayer insulating material layer or in the via hole.
【００２６】工程(2) は、工程(1) で充填した樹脂充填
剤を硬化させる工程である。この工程では、樹脂充填剤
は、研磨可能な状態（全モノマー数の60％〜80％を硬化
させた状態）とし、完全に硬化した状態ではないことが
望ましい。研磨しやすいからである。特に、本発明の樹
脂充填剤は、無機粒子を含有すると硬化収縮が小さくな
り、基板に反りが発生しなくなる。また、金属である導
電体の間に樹脂充填剤を充填すると、ヒートサイクル時
に金属と樹脂の熱膨張率差に起因したクラックが発生し
やすくなる。この点、無機粒子を含有する本発明の樹脂
充填剤は、硬化した状態では熱膨張率が小さく、ヒート
サイクルによるクラックの発生を抑制することができ
る。Step (2) is a step of curing the resin filler filled in step (1). In this step, it is desirable that the resin filler be in a state in which it can be polished (a state in which 60% to 80% of the total number of monomers have been cured) and not in a completely cured state. This is because it is easy to polish. In particular, when the resin filler of the present invention contains inorganic particles, the curing shrinkage becomes small, and the substrate does not warp. Further, when a resin filler is filled between metal conductors, cracks due to a difference in thermal expansion coefficient between the metal and the resin are likely to occur during a heat cycle. In this regard, the resin filler of the present invention containing inorganic particles has a low coefficient of thermal expansion in a cured state, and can suppress the occurrence of cracks due to a heat cycle.
【００２７】工程(3) は、工程(2) で硬化した樹脂充填
剤の表層部を研磨して、導体回路、スルーホールのラン
ド部分、バイアホールのランド部分を露出させ、基板の
表面を平滑にする工程である。充填樹脂が導体回路やラ
ンド部分に付着していると導通不良の原因になるからで
ある。なお、研磨方法は、バフ研磨、ベルトサンダーな
どの方法が好ましい。In the step (3), the surface layer of the resin filler cured in the step (2) is polished to expose the conductor circuit, the land portion of the through hole, and the land portion of the via hole, and the surface of the substrate is smoothed. It is a process to make. This is because if the filling resin adheres to the conductor circuit or the land portion, it causes a conduction failure. The polishing method is preferably a method such as buff polishing or a belt sander.
【００２８】工程(4) は、層間絶縁材層を形成する工程
である。この層間絶縁材層は、２層からなり、下層を酸
あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂で構成し、上層を
酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中
に酸あるいは酸化剤に可溶性の樹脂粒子を分散してなる
無電解めっき用接着剤で構成することが望ましい。上層
に位置する無電解めっき用接着剤の層は、層表面に存在
する樹脂粒子を酸あるいは酸化剤で溶解除去して表面が
粗化され、この粗化面上に形成される導電体との密着性
を改善し、一方、下層に位置する耐熱性樹脂の層は、酸
や酸化剤に溶解しにくい樹脂で構成されるので、上層の
酸や酸化剤による溶解が進みすぎてさらに下層の導電体
まで到達するのを防いでいる。また、層間絶縁材層は、
平滑にされた基板の表面に形成されるため、層間絶縁材
層の厚みを均一にすることができる。従って、バイアホ
ールを形成する場合、均一な厚みに形成された層間絶縁
材を露光、現像処理して形成するので、どのバイアホー
ルも同一の露光条件で露光でき、バイアホールの未開
口、あるいは、形状不良等を発生させることがない。さ
らに、本発明の樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤であ
るので、溶剤の揮発に起因した層間絶縁材層との層間剥
離を防止することができる。Step (4) is a step of forming an interlayer insulating material layer. This interlayer insulating material layer is composed of two layers, the lower layer is made of a heat-resistant resin which is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent, and the upper layer is made of a heat-resistant resin matrix which is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent. It is desirable to use an adhesive for electroless plating in which soluble resin particles are dispersed. The layer of the electroless plating adhesive located on the upper layer is roughened by dissolving and removing resin particles present on the layer surface with an acid or an oxidizing agent, and the surface is roughened. The adhesiveness is improved.On the other hand, the lower layer of the heat-resistant resin is made of a resin that is hardly dissolved in an acid or an oxidizing agent. Prevents reaching the body. Also, the interlayer insulating material layer
Since it is formed on the smoothed surface of the substrate, the thickness of the interlayer insulating material layer can be made uniform. Therefore, when forming a via hole, since the interlayer insulating material formed to a uniform thickness is formed by exposing and developing, any via hole can be exposed under the same exposure condition, and the via hole is not opened, or There is no occurrence of shape defects and the like. Furthermore, since the resin filler of the present invention is a solvent-free resin filler, delamination from the interlayer insulating material layer due to evaporation of the solvent can be prevented.
【００２９】工程(5) は、層間絶縁材層の表面にバイア
ホールを含む導体回路を形成する工程である。即ち、層
間絶縁材層の表面を酸や酸化剤で粗化処理して、触媒核
を付与し、次いで、めっきレジストを形成した後、レジ
スト非形成部分に無電解めっきを施す。ここに、めっき
レジストは、市販品をはじめ各種のものを使用でき、例
えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラックな
どのノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートがよい。Step (5) is a step of forming a conductor circuit including via holes on the surface of the interlayer insulating material layer. That is, the surface of the interlayer insulating material layer is roughened with an acid or an oxidizing agent to provide a catalyst nucleus, and then, after forming a plating resist, electroless plating is performed on a non-resist forming portion. Here, as the plating resist, various types including commercial products can be used, and for example, acrylate of novolak type epoxy resin such as phenol novolak and cresol novolak is preferable.
【００３０】なお、アディティブ法により形成しためっ
きレジストを研磨して基板表面を平滑にすれば、アディ
ティブ法によって配線層をさらに多層化した場合にも、
常に表面を平滑にすることができる。If the plating resist formed by the additive method is polished to smooth the surface of the substrate, even when the wiring layer is further multilayered by the additive method,
The surface can always be smooth.
【００３１】[0031]
（実施例１）（ビスフェノールＦ型＋シリカ） 図１は、本発明の一実施態様に係る樹脂充填材を用いた
多層プリント配線板の製造工程を示す図である。この図
１に基づいて本実施例を以下に説明する。 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材
料とした（図１(a) 参照）。まず、この銅張積層板をド
リル削孔し、めっきレジストを形成した後、無電解めっ
き処理してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔８を
常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基
板１の両面に内層銅パターン4, 4′を形成した（図１
(b) 参照）。(Example 1) (Bisphenol F type + silica) FIG. 1 is a view showing a process of manufacturing a multilayer printed wiring board using a resin filler according to one embodiment of the present invention. This embodiment will be described below with reference to FIG. (1) 18 μm on both sides of substrate 1 made of glass epoxy resin or BT (bismaleimide triazine) resin having a thickness of 1 mm
A copper-clad laminate on which m copper foils 8 were laminated was used as a starting material (see FIG. 1A). First, the copper clad laminate is drilled to form a plating resist, and then subjected to an electroless plating process to form a through hole 9, and further, the copper foil 8 is etched in a pattern according to a conventional method. Inner layer copper patterns 4, 4 'were formed on both sides of substrate 1 (FIG. 1).
(b)).
【００３２】(2) 一方、ビスフェノールＦ型エポキシモ
ノマー（油化シェル製、分子量：310、商品名：Ｅ−807
） 100重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、
商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さら
に、この混合物に対し、平均粒径1.6μｍのSiＯ2 球状
粒子（ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パタ
ーンの厚み（15μｍ）以下とする） 170重量部を混合
し、３本ロールにて混練することによりその混合物の粘
度を、23±１℃において45,000〜49,000cps （15±１℃
で測定した場合には100,000cps、回転粘度計を用いて回
転数６rpm で測定した図２に示す結果を参照）に調整し
て、基板表面平滑化のための樹脂充填剤10を得た。この
樹脂充填剤は無溶剤である。もし溶剤入りの樹脂充填剤
を用いると、後工程において層間剤を塗布して加熱・乾
燥させる際に、樹脂充填剤の層から溶剤が揮発し、樹脂
充填剤の層と層間材との間で剥離が発生するからであ
る。(2) On the other hand, bisphenol F type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell, molecular weight: 310, trade name: E-807)
) 100 parts by weight and imidazole curing agent (Shikoku Chemicals,
6 parts by weight (trade name: 2E4MZ-CN) were mixed, and the mixture was further mixed with SiO 2 spherical particles having an average particle diameter of 1.6 μm (here, the maximum particle size was determined by the thickness of an inner copper pattern described later (15 μm). 170 parts by weight are mixed and kneaded with a three-roll mill to adjust the viscosity of the mixture to 45,000 to 49,000 cps at 23 ± 1 ° C. (15 ± 1 ° C.)
(See the results shown in FIG. 2 measured with a rotational viscometer at a rotation speed of 6 rpm) to obtain a resin filler 10 for smoothing the substrate surface. This resin filler is solventless. If a resin filler containing a solvent is used, the solvent is volatilized from the resin filler layer when the interlayer agent is applied, heated and dried in a later process, and the resin filler layer and the interlayer material are interposed between the resin filler layer and the interlayer material. This is because peeling occurs.
【００３３】(3) 前記(2) で得た樹脂充填剤10を、図１
(b) に示す基板１の両面にロールコータを用いて塗布す
ることにより、導体回路間あるいはスルーホール内に充
填し、次いで 150℃、30分間の加熱処理を行って硬化し
た（図１(c) 参照）。即ち、この工程により、樹脂充填
剤10が内層銅パターン4, 4′の間あるいはスルーホール
９内に充填される。(3) The resin filler 10 obtained in the above (2) is
By coating the substrate 1 as shown in (b) on both sides with a roll coater, it was filled between the conductor circuits or in the through holes, and then cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes (FIG. 1 (c) )). That is, in this step, the resin filler 10 is filled between the inner layer copper patterns 4, 4 'or in the through holes 9.
【００３４】なお、上記樹脂充填剤10は、 150℃、３時
間の加熱処理でほぼ完全に架橋して高い硬度を示す樹脂
となる。それ故に、この工程では、樹脂充填剤10の研磨
作業を容易に行うために、ベルトサンダー研磨またはバ
フ研磨が可能な範囲内で樹脂充填剤10を硬化させた。The resin filler 10 is almost completely crosslinked by a heat treatment at 150 ° C. for 3 hours, and becomes a resin having high hardness. Therefore, in this step, in order to easily perform the polishing operation of the resin filler 10, the resin filler 10 was hardened within a range where the belt sander polishing or the buff polishing was possible.
【００３５】(4) 前記(3) の処理を終えた図１(c) に示
す基板の片面を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学
製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パター
ン4, 4′の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充
填剤10が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサ
ンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行っ
た。このような一連の研磨を基板の他方の面についても
同様に行った。そして、スルーホール９等に充填された
樹脂充填剤10を 150℃、３時間の加熱処理にて完全に架
橋硬化させることにより、基板両面を樹脂充填剤10にて
平滑化した基板を得た（図１(d) 参照）。即ち、この工
程により、樹脂充填剤10の表面と内層銅パターン4, 4′
の表面が同一平面となる。(4) One surface of the substrate shown in FIG. 1 (c) after the treatment of (3) is subjected to belt sander polishing using # 600 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku) to form an inner copper pattern 4 , 4 'and the land surface of the through hole 9 were polished so that the resin filler 10 did not remain, and then buffing was performed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of polishing was similarly performed on the other surface of the substrate. Then, the resin filler 10 filled in the through holes 9 and the like was completely cross-linked and cured by a heat treatment at 150 ° C. for 3 hours to obtain a substrate in which both surfaces of the substrate were smoothed with the resin filler 10 ( (See Fig. 1 (d)). That is, by this step, the surface of the resin filler 10 and the inner copper pattern 4, 4 '
Are coplanar.
【００３６】なお、この工程では、樹脂充填剤10が内層
銅パターン4, 4′の表面やスルーホール９のランド表面
にわずかに残るように、ベルトサンダー研磨にて研磨
し、次いでバフ研磨する方法、あるいはバフ研磨のみに
よる研磨方法も採用できる。また、上述した組成に係る
SiＯ2 球状粒子を含む樹脂充填剤10は、硬化収縮が小さ
いので、基板に反りを発生させることがなかった。しか
も、硬化した状態では熱膨張係数が小さくなるので、ヒ
ートサイクルに対する耐性にも優れていた。In this step, a method in which the resin filler 10 is polished by belt sander polishing and then buffed so that the resin filler 10 slightly remains on the surface of the inner layer copper patterns 4, 4 'and the land surface of the through hole 9 is used. Alternatively, a polishing method using only buff polishing can be employed. Further, according to the composition described above
Since the resin filler 10 containing the SiO 2 spherical particles has a small curing shrinkage, the substrate does not warp. In addition, in the cured state, the coefficient of thermal expansion is small, so that the heat cycle resistance is excellent.
【００３７】(5) また一方で、DMDG（ジメチルグリコー
ルジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量：2500）の25％ア
クリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）30重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノマーであ
るカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソ
シアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ32
5 ）10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東
化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学製）0.5重量部、さらにこれらの混合物に対
してエポキシ樹脂粒子の平均粒径 5.5μｍを35重量部、
平均粒径 0.5μｍのものを５重量部を混合した後、さら
にＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機
で粘度2,000cpsに調整し、続いて３本ロールで混練して
感光性接着剤溶液を得た。(5) On the other hand, 70 parts by weight of a 25% acrylate of a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight: 2500) dissolved in DMDG (dimethyl glycol dimethyl ether), 70 parts by weight of polyether sulfone (PE
S) 30 parts by weight, imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN), 4 parts by weight, caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (trade name: Aronix M32, a photosensitive monomer)
5) 10 parts by weight, 5 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Kagaku), 0.5 parts by weight of Michler's ketone as a photosensitizer (manufactured by Kanto Kagaku), and an average particle size of epoxy resin particles based on a mixture thereof. 35 parts by weight of 5.5 μm in diameter,
After mixing 5 parts by weight of an average particle size of 0.5 μm, the mixture was further mixed while adding NMP, adjusted to a viscosity of 2,000 cps with a homodisper stirrer, and then kneaded with three rolls to obtain a photosensitive adhesive solution. I got
【００３８】(6) 上記工程(4) を終えた図１(d) に示す
基板を水洗し、乾燥した後、その基板を酸性脱脂し、さ
らにソフトエッチングした。次いで、この基板を塩化パ
ラジウムと有機酸からなる触媒溶液に浸漬処理してPd触
媒を付与し、活性化を行った後、無電解めっきを施し、
銅導体とバイアホールパッドの表面に厚さ 2.5μｍのCu
−Ni−Ｐ合金からなる凹凸層（粗化層）を形成した。そ
してさらに、その基板を水洗した後、ホウふっ化スズ−
チオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に50℃で１時間
浸漬し、Cu−Ni−Ｐ合金からなる前記粗化層の表面に厚
さ 0.3μｍのスズ置換めっき層を形成した。(6) After the above step (4), the substrate shown in FIG. 1D was washed with water and dried, and then the substrate was degreased with an acid and further soft-etched. Next, this substrate was immersed in a catalyst solution comprising palladium chloride and an organic acid to provide a Pd catalyst, and after activation, electroless plating was performed.
2.5μm thick Cu on the surface of copper conductor and via hole pad
An uneven layer (roughened layer) made of a -Ni-P alloy was formed. After further washing the substrate with water, tin borofluoride
It was immersed in an electroless tin plating bath composed of a thiourea solution at 50 ° C. for 1 hour to form a 0.3 μm-thick tin-substituted plating layer on the surface of the roughened layer composed of a Cu—Ni—P alloy.
【００３９】(7) 前記(6) の処理を終えた基板の両面
に、上記(5) で得た感光性接着剤溶液をロールコータを
用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で
30分の乾燥を行い、図１(e) に示すような厚さ60μｍの
接着剤層２を形成した。(7) The photosensitive adhesive solution obtained in the above (5) is applied to both surfaces of the substrate after the treatment in the above (6) using a roll coater, and is left in a horizontal state for 20 minutes. At 60 ° C
After drying for 30 minutes, an adhesive layer 2 having a thickness of 60 μm was formed as shown in FIG.
【００４０】なお、この工程では、樹脂充填剤の層上に
感光性接着剤層を直接形成する上記以外の構成として、
樹脂充填剤の層上に絶縁材層を形成し、この絶縁材層上
に感光性接着剤層を形成する形態を採用することができ
る。即ち、絶縁材層と接着剤層の２層からなる層間絶縁
層を形成することができる。このときの絶縁材は、クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂の25％アクリル化物（日
本化薬製）70重量％、ポリエーテルスルホン（三井東圧
製）25重量％、ベンゾフェノン４重量％、ミヒラーケト
ン 0.4重量％およびイミダゾール硬化剤を混合した後、
ノルマルメチルピロリドン（ＮＭＰ）を添加しながらホ
モディスパー攪拌機で粘度30Pa・ｓに調整し、さらに３
本ロールで混練して得られる。In this step, the photosensitive adhesive layer is directly formed on the resin filler layer.
An embodiment in which an insulating material layer is formed on a resin filler layer and a photosensitive adhesive layer is formed on the insulating material layer can be adopted. That is, an interlayer insulating layer composed of two layers, an insulating material layer and an adhesive layer, can be formed. Insulating material at this time was 25% acrylate of cresol novolac epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku), 25% by weight of polyether sulfone (manufactured by Mitsui Toatsu), 4% by weight of benzophenone, 0.4% by weight of Michler's ketone and imidazole After mixing the curing agent,
The viscosity was adjusted to 30 Pa · s with a homodisper stirrer while adding normal methylpyrrolidone (NMP).
It is obtained by kneading with this roll.
【００４１】(8) 前記(7) で接着剤層２を形成した基板
の両面に、 100μｍφの黒円が印刷されたフォトマスク
フィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 500mj／cm2
で露光した。これをDMDG溶液でスプレー現像することに
より、接着剤層２に 100μｍφのバイアホールとなる開
口を形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀灯により
3000mj／cm2 で露光し、100 ℃で１時間、その後 150℃
で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスクフ
ィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイアホール
形成用開口６）を有する厚さ50μｍの層間絶縁材層（接
着剤層２）を形成した（図１(f) 参照）。なお、バイア
ホールとなる開口６には、図示しないスズめっき層を部
分的に露出させた。(8) A photomask film on which a black circle having a diameter of 100 μm is printed is brought into close contact with both surfaces of the substrate on which the adhesive layer 2 is formed in the above (7), and 500 mj / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp.
Exposure. This was spray-developed with a DMDG solution to form an opening serving as a 100 μmφ via hole in the adhesive layer 2. In addition, the substrate is
Exposure at 3000mj / cm 2 , 1 hour at 100 ° C, then 150 ° C
5 hours, thereby forming a 50 μm-thick interlayer insulating material layer (adhesive layer 2) having an opening (via hole forming opening 6) with excellent dimensional accuracy corresponding to a photomask film. (See FIG. 1 (f)). Note that a tin plating layer (not shown) was partially exposed in the opening 6 serving as a via hole.
【００４２】(9) 前記(8) の処理を施した基板を、クロ
ム酸に１分間浸漬し、層間絶縁材層表面のエポキシ樹脂
粒子を溶解除去することにより、当該層間絶縁材層の表
面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬
してから水洗した。さらに、粗化処理した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、層間絶縁材層の表面およびバイアホール用開口６
の内壁面に触媒核を付けた。(9) The substrate subjected to the treatment of (8) is immersed in chromic acid for one minute to dissolve and remove the epoxy resin particles on the surface of the interlayer insulating material layer, so that the surface of the interlayer insulating material layer is removed. After roughening, it was immersed in a neutralizing solution (manufactured by Shipley) and then washed with water. Further, by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech) to the surface of the roughened substrate, the surface of the interlayer insulating material layer and the opening 6 for the via hole are formed.
A catalyst nucleus was attached to the inner wall surface of the.
【００４３】(10)一方、DMDGに溶解させたクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名：EOCN−
103S）のエポキシ基25％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量：4000）、ＰＥＳ（分子量17000
）、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２PMH
Z−PW）、感光性モノマーであるアクリル系イソシアネ
ート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ215 ）、光
開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）、光増感
剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を以下の組成
でＮＭＰを用いて混合して、ホモディスパー攪拌機で粘
度3,000cpsに調整し、続いて３本ロールで混練して液状
レジストを得た。 樹脂組成物；感光性エポキシ／PES ／Ｍ215 ／BP／MK／
イミダゾール＝70／30／10／５／0.5 ／５(10) On the other hand, a cresol novolac type epoxy resin dissolved in DMDG (trade name: EOCN-
103S) 25% epoxy group acrylated sensitizing oligomer (molecular weight: 4000), PES (molecular weight 17 000)
), Imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, trade name: 2PMH)
Z-PW), an acrylic isocyanate as a photosensitive monomer (manufactured by Toa Gosei, trade name: Aronix M215), benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Kagaku), and Michler's ketone as a photosensitizer (manufactured by Kanto Kagaku) The following compositions were mixed using NMP, adjusted to a viscosity of 3,000 cps with a homodisper stirrer, and then kneaded with three rolls to obtain a liquid resist. Resin composition; photosensitive epoxy / PES / M215 / BP / MK /
Imidazole = 70/30/10/5 / 0.5 / 5
【００４４】(11)前記(9) の処理を終えた基板の両面
に、上記液状レジストをロールコーターを用いて塗布
し、60℃で30分間の乾燥を行い、厚さ30μｍのレジスト
層を形成した。次いで、Ｌ／Ｓ（ラインとスペースとの
比）＝50／50の導体回路パターンの描画されたマスクフ
ィルムを密着させ、超高圧水銀灯により1000mj／cm2 で
露光し、DMDGでスプレー現像処理することにより、基板
上に導体回路パターン部の抜けためっき用レジストを形
成し、さらに、超高圧水銀灯にて6000mj／cm2 で露光
し、 100℃で１時間、その後、 150℃で３時間の加熱処
理を行い、層間絶縁材層の上に永久レジスト３を形成し
た。(11) The liquid resist is applied on both sides of the substrate after the treatment of the above (9) using a roll coater, and dried at 60 ° C. for 30 minutes to form a resist layer having a thickness of 30 μm. did. Then, a mask film on which a conductor circuit pattern of L / S (ratio of line to space) = 50/50 is adhered, exposed to 1000 mj / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp, and spray-developed with DMDG. To form a plating resist on the substrate where the conductor circuit pattern has been removed, and further expose the substrate to 6000 mj / cm 2 with an ultra-high pressure mercury lamp, heat treatment at 100 ° C for 1 hour, and then at 150 ° C for 3 hours. Was performed to form a permanent resist 3 on the interlayer insulating material layer.
【００４５】(12)上記永久レジスト３を形成した基板
を、 100ｇ／ｌの硫酸水溶液に浸漬処理して触媒核を活
性化した後、下記組成を有する無電解銅−ニッケル合金
めっき浴を用いて一次めっきを行い、レジスト非形成部
分に厚さ約1.7 μｍの銅−ニッケル−リンめっき薄膜を
形成した。このとき、めっき浴の温度は60℃とし、めっ
き浸漬時間は１時間とした。 (12) The substrate on which the permanent resist 3 was formed was immersed in a 100 g / l sulfuric acid aqueous solution to activate the catalyst nuclei, and then, using an electroless copper-nickel alloy plating bath having the following composition: Primary plating was performed to form a copper-nickel-phosphorous plating thin film having a thickness of about 1.7 μm on the portion where no resist was formed. At this time, the temperature of the plating bath was 60 ° C., and the plating immersion time was 1 hour.
【００４６】(13)前記(12)の工程で一次めっき処理した
基板を、前記めっき浴から引き上げて表面に付着してい
るめっき浴を水で洗い流し、さらに、その基板を酸性溶
液で処理することにより、銅−ニッケル−リンめっき薄
膜表層の酸化皮膜を除去した。その後、Pd置換を行うこ
となく、銅−ニッケル−リンめっき薄膜上に、下記組成
の無電解銅めっき浴を用いて二次めっきを施すことによ
り、アディティブ法による導体層として必要な外層導体
パターン5, 5' およびバイアホール（BVH ）７を形成し
た（図１(g) 参照）。このとき、めっき浴の温度は50〜
70℃とし、めっき浸漬時間は90〜360 分とした。 金属塩… CuSO4・5H2O ： 8.6 ｍＭ 錯化剤…ＴＥＡ ： 0.15Ｍ 還元剤…ＨＣＨＯ ： 0.02Ｍ その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）：少量 析出速度は、６μｍ／時間(13) The substrate that has been subjected to the primary plating in the step (12) is lifted from the plating bath, the plating bath attached to the surface is washed away with water, and the substrate is further treated with an acidic solution. As a result, the oxide film on the surface layer of the copper-nickel-phosphorus plating thin film was removed. Thereafter, without performing Pd substitution, the outer layer conductor pattern 5 required as a conductor layer by the additive method is formed by performing secondary plating on the copper-nickel-phosphorus plating thin film using an electroless copper plating bath having the following composition. , 5 'and via holes (BVH) 7 were formed (see FIG. 1 (g)). At this time, the temperature of the plating bath is 50 ~
The temperature was 70 ° C, and the plating immersion time was 90 to 360 minutes. Metal salts ... CuSO 4 · 5H 2 O: 8.6 mM Complexing agent ... TEA: 0.15 M reducing agent ... HCHO: 0.02 M Others ... stabilizer (bipyridyl, potassium ferrocyanide and the like): a small amount deposition rate, 6 [mu] m / Time
【００４７】(14)このようにしてアディティブ法による
導体層を形成した後、前記(4) の工程と同様にして、＃
600 のベルト研磨紙を用いたベルトサンダー研磨によ
り、基板の片面を、永久レジストの表層とバイアホール
の銅の最上面とが揃うまで研磨した。引き続き、ベルト
サンダーによる傷を取り除くためにバフ研磨を行った
（バフ研磨のみでもよい）。そして、他方の面について
も同様に研磨して、基板両面が平滑なプリント配線基板
を形成した。(14) After the conductor layer is formed by the additive method in this manner, # is performed in the same manner as in the step (4).
One side of the substrate was polished by belt sanding using 600 belt polishing papers until the surface of the permanent resist was aligned with the top surface of the copper in the via holes. Subsequently, buffing was performed to remove the scratches caused by the belt sander (only buffing may be performed). Then, the other surface was similarly polished to form a printed wiring board having both surfaces smooth.
【００４８】(15)そして、前述の工程を繰り返すことに
より、アディティブ法による導体層を更にもう一層形成
し、このようにして配線層をビルドアップすることによ
り６層の多層プリント配線板を製造した（図１(h) 参
照）。(15) By repeating the above steps, a further conductive layer was formed by the additive method, and the wiring layer was built up in this manner to produce a six-layer multilayer printed wiring board. (See FIG. 1 (h)).
【００４９】（実施例２）（ビスフェノールＦ型） (1) ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを 100重量部
と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４
ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練し
て23±１℃における粘度が35,000cps の樹脂充填剤を得
た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。 (2) 実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。(Example 2) (Bisphenol F type) (1) 100 parts by weight of a bisphenol F type epoxy monomer and an imidazole curing agent (trade name: 2E4, manufactured by Shikoku Chemicals)
MZ-CN) was mixed and kneaded with a three-roll mill to obtain a resin filler having a viscosity of 35,000 cps at 23 ± 1 ° C. This resin filler is a solventless resin filler. (2) A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００５０】（比較例１）（ビスフェノールＡ型＋溶
剤） (1) ビスフェノールＡ型エポキシモノマー（油化シェル
製）100 重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、
商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さらに
この混合物に対し、平均粒径 1.6μｍのSiＯ2 球状粒子
（ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターン
の厚み（15μｍ）以下とする）を 170重量部を、ＮＭＰ
とともに混合し、３本ロールにて混練して23±１℃にお
ける粘度が50,000cps の樹脂充填剤を得た。 (2) 実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。(Comparative Example 1) (Bisphenol A type + solvent) (1) 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell) and an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals)
6 parts by weight of trade name: 2E4MZ-CN) are mixed, and the mixture is further mixed with SiO 2 spherical particles having an average particle diameter of 1.6 μm (here, the maximum particle size is the thickness of an inner layer copper pattern (15 μm) described later). 170 parts by weight of NMP
And kneaded with three rolls to obtain a resin filler having a viscosity of 50,000 cps at 23 ± 1 ° C. (2) A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００５１】（比較例２）（フェノールノボラック＋溶
剤） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂オリゴマーを
100重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さらにこの
混合物に対し、平均粒径 1.6μｍのSiＯ2 球状粒子（こ
こで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚
み（15μｍ）以下とする）を 170重量部を、ＮＭＰとと
もに混合し、３本ロールにて混練して23±１℃における
粘度が50,000cps の樹脂充填剤を得た。 (2) 実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。(Comparative Example 2) (Phenol novolak + solvent) (1) Phenol novolak type epoxy resin oligomer
100 parts by weight and 6 parts by weight of an imidazole curing agent (trade name: 2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) were mixed, and the mixture was further added to SiO 2 spherical particles having an average particle size of 1.6 μm (here, the maximum particle size). 170 parts by weight of NMP and the thickness of the inner layer copper pattern described below (15 μm or less) are mixed together with NMP, and kneaded with a three-roll mill to obtain a resin filler having a viscosity of 50,000 cps at 23 ± 1 ° C. Obtained. (2) A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００５２】（比較例３）（フェノールノボラック＋溶
剤＋無機粒子なし） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂オリゴマーを
100重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部をＮＭＰとともに混合
し、３本ロールにて混練して23±１℃における粘度が5
0,000cps の充填樹脂を得た。 (2) 実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。Comparative Example 3 (Phenol novolak + solvent + no inorganic particles) (1) Phenol novolak type epoxy resin oligomer
100 parts by weight and 6 parts by weight of an imidazole curing agent (trade name: 2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) are mixed with NMP and kneaded with a three-roll mill to give a viscosity of 5 at 23 ± 1 ° C.
A filled resin of 0,000 cps was obtained. (2) A printed wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００５３】以上説明したような実施例において、プリ
ント配線板を製造するに際し、樹脂充填剤の充填性、樹
脂充填剤の研磨性、樹脂充填剤の硬化収縮の有無、層間
剥離の有無を調べ、さらに得られたプリント配線板に関
し、冷熱衝撃特性および吸湿性を調査した。その結果を
表１に示す。In the embodiment described above, when manufacturing a printed wiring board, the filling property of the resin filler, the polishing property of the resin filler, the presence or absence of curing shrinkage of the resin filler, and the presence or absence of delamination are examined. Further, the thermal shock characteristics and the hygroscopicity of the obtained printed wiring board were investigated. Table 1 shows the results.
【００５４】[0054]
【表１】 [Table 1]
【００５５】〔樹脂充填剤の充填性〕樹脂充填剤をロー
ルコーターを用いて導体回路間あるいはスルーホール内
に充填する際に、確実に充填されたか否かで判断した。 〔樹脂充填剤の研磨性〕硬化した樹脂充填剤を研磨する
際に、欠けやクラックが発生するか否かで判断した。 〔樹脂充填剤の硬化収縮〕基板に設けたスルーホール部
分の断面を光学顕微鏡にて観察し、隙間があるか否かで
判断する。 〔層間剥離の有無〕樹脂充填剤の層と接着剤層あるいは
絶縁材層との界面の剥離状態を、基板の断面を光学顕微
鏡で観察することにより確認した。 〔冷熱衝撃特性〕−125 ℃〜65℃のヒートサイクルを10
00回繰り返した後に、導体回路や樹脂充填剤の層に発生
するクラックの有無で判断した。 〔吸湿性〕配線板を沸騰水に１時間浸漬して、スルーホ
ール部に発生するクラックや剥離の有無で判断した。[Fillability of Resin Filler] When the resin filler was filled between the conductor circuits or in the through holes by using a roll coater, it was judged whether or not the resin filler was surely filled. [Abrasiveness of Resin Filler] A judgment was made based on whether chipping or cracking occurred when the cured resin filler was polished. [Hardening Shrinkage of Resin Filler] The cross section of the through hole portion provided in the substrate is observed with an optical microscope, and it is determined whether there is a gap. [Presence or absence of delamination] The delamination state at the interface between the resin filler layer and the adhesive layer or the insulating material layer was confirmed by observing the cross section of the substrate with an optical microscope. [Cold and thermal shock characteristics] Heat cycle of -125 ° C to 65 ° C
After repeated 00 times, the determination was made based on the presence or absence of cracks generated in the conductor circuit and the resin filler layer. [Hygroscopicity] The wiring board was immersed in boiling water for 1 hour, and the presence or absence of cracks or peeling at the through-holes was determined.
【００５６】実施例１では、樹脂充填剤の樹脂成分とし
て、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂を採用したので、かかる樹脂充填剤は、シリカ粒
子を混合してもその粘度が低く、23±１℃における粘度
が45〜49Pa・s であった。このため、表１に示す結果か
らも明らかなように、 ．実施例１における樹脂充填剤は、充填性に優れ、ク
ラックや欠けを招くことなく研磨でき研磨性にも優れて
いた。 ．実施例１における樹脂充填剤は、溶剤揮発に伴う収
縮がなく、シリカ粒子による収縮防止作用をも有するの
で、硬化時の収縮が全くなかった。 ．実施例１における樹脂充填剤は、無溶剤樹脂からな
るので、溶剤の揮発に起因した層間剥離を生じることは
なかった。 ．実施例１における樹脂充填剤は、シリカ粒子が充填
樹脂の熱膨張率を小さくするので、ヒートサイクルに対
する耐性に優れていた。 ．実施例１における樹脂充填剤は、吸湿しないシリカ
粒子を含み充填剤自体の吸湿を抑制できるので、吸湿に
ともなうクラック等の発生を防止できた。In Example 1, since the resin component of the resin filler is a relatively soft solvent-free bisphenol F epoxy resin, the viscosity of the resin filler is low even when silica particles are mixed. The viscosity at 23 ± 1 ° C. was 45 to 49 Pa · s. Therefore, as is clear from the results shown in Table 1,. The resin filler in Example 1 was excellent in the filling property, could be polished without causing cracks and chips, and was excellent in the polishing property. . The resin filler in Example 1 did not shrink due to evaporation of the solvent and also had an action of preventing shrinkage due to silica particles, and thus did not shrink at all during curing. . Since the resin filler in Example 1 was made of a solventless resin, there was no occurrence of delamination due to evaporation of the solvent. . The resin filler in Example 1 was excellent in heat cycle resistance because the silica particles reduced the coefficient of thermal expansion of the filler resin. . Since the resin filler in Example 1 contains silica particles that do not absorb moisture, and can suppress moisture absorption of the filler itself, cracks and the like due to moisture absorption can be prevented.
【００５７】実施例２では、樹脂充填剤の樹脂成分とし
て、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂を採用し、しかもシリカ粒子を含まないので、か
かる樹脂充填剤は、粘度が低く、23±１℃における粘度
が35Pa・s であった。このため、表１に示す結果からも
明らかなように、 ．実施例２における樹脂充填剤は、充填性に優れ、ク
ラックや欠けを招くことなく研磨でき研磨性にも優れて
いた。 ．実施例２における樹脂充填剤は、溶剤揮発に伴う収
縮がないので、硬化時の収縮が少なかった。但し、本実
施例では、シリカ粒子（無機粒子）の収縮防止作用が期
待できないので、樹脂自体の硬化収縮によってスルーホ
ール内に僅かに隙間が見られる場合があった。 ．実施例２における樹脂充填剤は、無溶剤樹脂からな
るので、溶剤の揮発に起因した層間剥離を生じることは
なかった。 ．実施例２における樹脂充填剤は、無機粒子が存在し
ないので、ヒートサイクル特性や吸湿性が実施例１の結
果に比べて劣った。 なお、実施例２のように、無機粒子を含まない構成の場
合は、充填性の点で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
よりも粘度の高いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採
用することが望ましい。In Example 2, a solvent-free and relatively soft bisphenol F type epoxy resin was used as a resin component of the resin filler, and further, it did not contain silica particles. The viscosity at ± 1 ° C. was 35 Pa · s. Therefore, as is clear from the results shown in Table 1,. The resin filler in Example 2 was excellent in filling property, could be polished without causing cracks and chips, and was excellent in polishing property. . Since the resin filler in Example 2 did not shrink due to the evaporation of the solvent, the resin filler did not shrink during curing. However, in this example, since the effect of preventing the shrinkage of silica particles (inorganic particles) cannot be expected, a slight gap may be seen in the through-hole due to the curing shrinkage of the resin itself. . Since the resin filler in Example 2 was made of a non-solvent resin, delamination due to evaporation of the solvent did not occur. . Since the resin filler in Example 2 had no inorganic particles, the heat cycle characteristics and the hygroscopicity were inferior to those of Example 1. In the case of a configuration that does not include inorganic particles as in Example 2, it is desirable to use a bisphenol A type epoxy resin having a higher viscosity than the bisphenol F type epoxy resin in terms of filling properties.
【００５８】比較例１では、樹脂充填剤の樹脂成分とし
て、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採用し、しかも
シリカ粒子を含むので、かかる樹脂充填剤は、粘度が高
く、充填性を確保するためには溶剤を添加する必要があ
った。このため、表１に示す結果からも明らかなよう
に、 ．比較例１における樹脂充填剤は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨性には優れて
いた。 ．比較例１における樹脂充填剤は、無機粒子を含むの
で、ヒートサイクル特性や耐湿性に優れていた。しかし
ながら、 ．比較例１における樹脂充填剤は、硬化時に溶剤が揮
発するので、無機粒子を含有していても収縮が生じ、層
間剥離も生じた。In Comparative Example 1, a bisphenol A type epoxy resin was used as a resin component of the resin filler, and further, silica particles were contained. A solvent had to be added. Therefore, as is clear from the results shown in Table 1,. The resin filler in Comparative Example 1 was bisphenol A
Since the mold epoxy resin was adopted, the polishing property was excellent. . Since the resin filler in Comparative Example 1 contained inorganic particles, it was excellent in heat cycle characteristics and moisture resistance. However, . Since the solvent of the resin filler in Comparative Example 1 volatilizes during curing, it shrinks even if it contains inorganic particles, and delamination also occurs.
【００５９】比較例２では、樹脂充填剤の樹脂成分とし
て、剛直骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を採用
し、しかもシリカ粒子を含むので、かかる樹脂充填剤
は、粘度が高く、充填性を確保するためには溶剤を添加
する必要があった。このため、表１に示す結果からも明
らかなように、 ．比較例２における樹脂充填剤は、無機粒子を含むの
で、ヒートサイクル特性や耐湿性に優れていた。しかし
ながら、 ．比較例２における樹脂充填剤は、固くて脆いノボラ
ック型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨により欠
けやクラックが発生した。 ．比較例２における樹脂充填剤は、硬化時に溶剤が揮
発するので、無機粒子を含有していても収縮が生じ、層
間剥離も生じた。In Comparative Example 2, a novolak-type epoxy resin having a rigid skeleton was employed as a resin component of the resin filler, and the resin filler contained silica particles. Therefore, the resin filler had a high viscosity and ensured filling properties. Therefore, it was necessary to add a solvent. Therefore, as is clear from the results shown in Table 1,. Since the resin filler in Comparative Example 2 contained inorganic particles, it was excellent in heat cycle characteristics and moisture resistance. However, . Since the resin filler in Comparative Example 2 was a hard and brittle novolak type epoxy resin, chipping and cracking were caused by polishing. . Since the solvent of the resin filler in Comparative Example 2 volatilizes during curing, the resin filler shrinks even if it contains inorganic particles, and delamination also occurs.
【００６０】比較例３では、樹脂充填剤の樹脂成分とし
て、剛直骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を採用
しているので、かかる樹脂充填剤は、シリカ粒子を含ま
なくても粘度が高く、充填性を確保するためには溶剤を
添加する必要があった。このため、表１に示す結果から
も明らかなように、 ．比較例３における樹脂充填剤は、固くて脆いノボラ
ック型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨により欠
けやクラックが発生した。 ．比較例３における樹脂充填剤は、硬化時に、溶剤の
揮発による収縮や、無機粒子を含まないことによる樹脂
自体の収縮が生じ、また層間剥離も生じた。 ．無機粒子を含まないので、ヒートサイクル特性や耐
湿性が悪かった。In Comparative Example 3, a novolak-type epoxy resin having a rigid skeleton was employed as the resin component of the resin filler, so that the resin filler had a high viscosity even without containing silica particles, It was necessary to add a solvent in order to ensure the above. Therefore, as is clear from the results shown in Table 1,. Since the resin filler in Comparative Example 3 employs a hard and brittle novolak-type epoxy resin, chipping and cracks were generated by polishing. . In the resin filler of Comparative Example 3, upon curing, shrinkage due to volatilization of the solvent, shrinkage of the resin itself due to the absence of inorganic particles, and delamination occurred. . Since it did not contain inorganic particles, heat cycle characteristics and moisture resistance were poor.
【００６１】[0061]
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂充填剤
は、充填性および研磨性に優れ、しかも無機粒子を含有
する場合には硬化収縮が少ない。その結果、本発明の樹
脂充填剤は、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基
板に設けたスルーホールに充填して基板表面を確実に平
滑化することができ、耐薬品性や吸湿性に優れ、層間剥
離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのな
い等の種々の利点を有する。さらに、本発明の樹脂充填
剤により基板表面を平滑化すれば、層間絶縁材層の厚み
を均一化できるので、バイアホールの未開口や形状不良
を招くことがないという利点を有する。As described above, the resin filler of the present invention is excellent in filling property and polishing property, and hardly shrinks on curing when it contains inorganic particles. As a result, the resin filler of the present invention can be filled into a recess formed on the surface of a wiring substrate or a through hole provided in the substrate to reliably smooth the surface of the substrate, and is excellent in chemical resistance and moisture absorption. It has various advantages such as no delamination and no cracking or peeling due to thermal shock. Furthermore, if the surface of the substrate is smoothed by the resin filler of the present invention, the thickness of the interlayer insulating material layer can be made uniform, so that there is an advantage that unopened via holes and defective shapes are not caused.
【図１】本発明にかかる樹脂充填剤を用いた多層プリン
ト配線板の一製造工程を示す図である。FIG. 1 is a view showing one manufacturing process of a multilayer printed wiring board using a resin filler according to the present invention.
【図２】樹脂充填剤の粘度と測定温度との関係を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a viscosity of a resin filler and a measurement temperature.
１ 基板 ２ 接着剤層（層間絶縁材層） ３ めっきレジスト（永久レジスト） ４，４′内層銅パターン ５，５′外層導体パターン ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール 10 樹脂充填剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Adhesive layer (interlayer insulating material layer) 3 Plating resist (permanent resist) 4, 4 'inner layer copper pattern 5, 5' outer layer conductor pattern 6 Via hole opening 7 Via hole 8 Copper foil 9 Through hole 10 Resin filling Agent
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H05K 3/28 H05K 3/28 B
Claims (5)
基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充
填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキ
樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を用いることを
特徴とする樹脂充填剤。1. A solventless resin filler filled in a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board, wherein a bisphenol-type epoxy resin is used as a resin component and an imidazole curing agent is used as a curing agent. A resin filler, characterized in that:
基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充
填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキ
シ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分と
して無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤。2. A non-solvent resin filler to be filled in a recess formed on the surface of a wiring board or a through hole provided in the board, wherein a bisphenol epoxy resin is used as a resin component, an imidazole curing agent is used as a curing agent, and A resin filler characterized by using inorganic particles as a component.
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である請求項１または
２に記載の樹脂充填剤。3. The bisphenol type epoxy resin,
3. The resin filler according to claim 1, which is a bisphenol F type epoxy resin.
１℃の温度において0.3×105cps〜 1.0×105cpsである
請求項１または２に記載の樹脂充填剤。4. The resin filler has a viscosity of 23 ± 23.
The resin filler according to claim 1, wherein the resin filler has a pressure of 0.3 × 10 5 cps to 1.0 × 10 5 cps at a temperature of 1 ° C. 4.
0.1〜5.0 μｍである請求項２に記載の樹脂充填剤。5. The inorganic particles have an average particle diameter of
The resin filler according to claim 2, which has a thickness of 0.1 to 5.0 µm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26281196A JP3242009B2 (en) | 1995-10-23 | 1996-10-03 | Resin filler |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-273928 | 1995-10-23 | ||
| JP27392895 | 1995-10-23 | ||
| JP7-317469 | 1995-11-10 | ||
| JP31746995 | 1995-11-10 | ||
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11284339A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multi-layer printed circuit board |
| JP2000277877A (en) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Paste for filling through hole, printed wiring board using the same and its manufacture |
| US6497991B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-12-24 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of producing a printed circuit board and mask for carrying out the same |
| JP2003133672A (en) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sanei Kagaku Kk | Hole-filling material, printed wiring board with filled holes and method of manufacturing the same |
| EP1338624A1 (en) * | 2000-11-29 | 2003-08-27 | Taiyo Ink Manufacturing Co. Ltd | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production |
| JP2004349672A (en) * | 2002-07-10 | 2004-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Filler material, multilayer wiring substrate using the same, and method of manufacturing multilayer wiring substrate |
| US7183497B2 (en) | 2003-12-16 | 2007-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
| US7438969B2 (en) | 2002-07-10 | 2008-10-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board |
| JP2009099743A (en) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | Wiring board, and manufacturing method thereof |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
| KR20150135459A (en) | 2013-03-28 | 2015-12-02 | 타이요 잉크 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 | Thermosetting resin composition and printed circuit board filled with same |
| KR20170106405A (en) | 2015-01-21 | 2017-09-20 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | A thermosetting resin composition, a dry film, a cured product and a printed wiring board |
| WO2019142752A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 太陽インキ製造株式会社 | Heat-curable resin composition and cured product thereof, and printed wiring board |
-
1996
- 1996-10-03 JP JP26281196A patent/JP3242009B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11284339A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-15 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multi-layer printed circuit board |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2000277877A (en) * | 1999-03-24 | 2000-10-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Paste for filling through hole, printed wiring board using the same and its manufacture |
| US6497991B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-12-24 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of producing a printed circuit board and mask for carrying out the same |
| EP1338624A1 (en) * | 2000-11-29 | 2003-08-27 | Taiyo Ink Manufacturing Co. Ltd | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production |
| JPWO2002044274A1 (en) * | 2000-11-29 | 2004-04-02 | 太陽インキ製造株式会社 | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring board and method for producing the same |
| EP1338624A4 (en) * | 2000-11-29 | 2005-08-17 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Liquid thermosetting resin composition, printed wiring boards and process for their production |
| JP2003133672A (en) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sanei Kagaku Kk | Hole-filling material, printed wiring board with filled holes and method of manufacturing the same |
| JP2004349672A (en) * | 2002-07-10 | 2004-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Filler material, multilayer wiring substrate using the same, and method of manufacturing multilayer wiring substrate |
| US7438969B2 (en) | 2002-07-10 | 2008-10-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filling material, multilayer wiring board, and process of producing multilayer wiring board |
| US7183497B2 (en) | 2003-12-16 | 2007-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
| JP2009099743A (en) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | Wiring board, and manufacturing method thereof |
| KR20150135459A (en) | 2013-03-28 | 2015-12-02 | 타이요 잉크 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 | Thermosetting resin composition and printed circuit board filled with same |
| KR20170106405A (en) | 2015-01-21 | 2017-09-20 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | A thermosetting resin composition, a dry film, a cured product and a printed wiring board |
| WO2019142752A1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 太陽インキ製造株式会社 | Heat-curable resin composition and cured product thereof, and printed wiring board |
| JPWO2019142752A1 (en) * | 2018-01-16 | 2020-01-23 | 太陽インキ製造株式会社 | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board |
| JP2021127462A (en) * | 2018-01-16 | 2021-09-02 | 太陽インキ製造株式会社 | Thermosetting resin composition, cured product of the same, and printed wiring board |
| US11746227B2 (en) | 2018-01-16 | 2023-09-05 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board |
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| Publication number | Publication date |
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