JPH1074712A - ウェハーブレーク装置 - Google Patents
ウェハーブレーク装置Info
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- JPH1074712A JPH1074712A JP8247205A JP24720596A JPH1074712A JP H1074712 A JPH1074712 A JP H1074712A JP 8247205 A JP8247205 A JP 8247205A JP 24720596 A JP24720596 A JP 24720596A JP H1074712 A JPH1074712 A JP H1074712A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブレーク処理時間が長くなり、シリコンダス
トがウェハー１の表面に残る従来のウェハーブレーク装
置問題点を解消する。 【解決手段】 支持台１１によりウェハー１主面が鉛直
下方に向くように支持し、ブレークボール５の直径Ｄ
（ｍｍ）はチップの短辺をＬ（ｍｍ）、ウェハー１が該
ウェハーの最大降伏応力を超えて破断する時の曲げ角度
をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ（９０−θ／
２）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ／２）となるよ
うにした。
トがウェハー１の表面に残る従来のウェハーブレーク装
置問題点を解消する。 【解決手段】 支持台１１によりウェハー１主面が鉛直
下方に向くように支持し、ブレークボール５の直径Ｄ
（ｍｍ）はチップの短辺をＬ（ｍｍ）、ウェハー１が該
ウェハーの最大降伏応力を超えて破断する時の曲げ角度
をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ（９０−θ／
２）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ／２）となるよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクライブ済みウ
ェハーを自動的にチップ単位に分離するウェハーブレー
ク装置に関するものである。
ェハーを自動的にチップ単位に分離するウェハーブレー
ク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、拡散、
メタライズ、ウェハーテスト工程を経た後、ウェハーを
ダイアタッチできるようにチップ単位に分離する作業を
ダイシングと呼んでいる。ウェハーブレーク装置は上記
ダイシング工程においてチップ分離に使用され、ダイヤ
モンドポイントスクライバー、レーザースクライバー、
ダイシングソー等でスクライブラインに沿って形成され
た加工溝にウェハーの最大降伏応力を超えるような曲げ
応力を掛けてウェハを破壊分離する装置である。
メタライズ、ウェハーテスト工程を経た後、ウェハーを
ダイアタッチできるようにチップ単位に分離する作業を
ダイシングと呼んでいる。ウェハーブレーク装置は上記
ダイシング工程においてチップ分離に使用され、ダイヤ
モンドポイントスクライバー、レーザースクライバー、
ダイシングソー等でスクライブラインに沿って形成され
た加工溝にウェハーの最大降伏応力を超えるような曲げ
応力を掛けてウェハを破壊分離する装置である。
【０００３】従来よりウェハーブレーク装置には、加圧
治具としてゴムローラーを使用するものと、鋼球等のブ
レークボールを使用するものの２つがある。
治具としてゴムローラーを使用するものと、鋼球等のブ
レークボールを使用するものの２つがある。
【０００４】ゴムローラーを使用したウェハーブレーク
装置では、ほぼウェハー径と同じ長さのゴムローラーが
装備されている。このゴムローラーによるブレーキング
工程においては、まずゴムローラーの長手方向を縦横に
網目状に直交して並んだ加工溝のどちらか一方向に一致
させる。次に、ゴムローラーを粘着シートを介してウェ
ハーに押し当てながらウェハーの径の全長にわたり転が
し、同一方向に平行に並んだ加工溝の全てをブレークす
る。その後、ブレーク済の加工溝に直交して並んだ加工
溝を前記同様にブレークする。
装置では、ほぼウェハー径と同じ長さのゴムローラーが
装備されている。このゴムローラーによるブレーキング
工程においては、まずゴムローラーの長手方向を縦横に
網目状に直交して並んだ加工溝のどちらか一方向に一致
させる。次に、ゴムローラーを粘着シートを介してウェ
ハーに押し当てながらウェハーの径の全長にわたり転が
し、同一方向に平行に並んだ加工溝の全てをブレークす
る。その後、ブレーク済の加工溝に直交して並んだ加工
溝を前記同様にブレークする。
【０００５】図６はブレークボールを使用したウェハー
ブレーク装置を示す図であり、本図において１はセミフ
ルカットされたウェハー、２は１のウェハーを固着する
粘着シート、３は２の粘着シートを支えるウェハーリン
グ、４は３のウェハーリングを脱着自在に固定できるホ
ルダー、７はブレークボールである。
ブレーク装置を示す図であり、本図において１はセミフ
ルカットされたウェハー、２は１のウェハーを固着する
粘着シート、３は２の粘着シートを支えるウェハーリン
グ、４は３のウェハーリングを脱着自在に固定できるホ
ルダー、７はブレークボールである。
【０００６】本図を参照して従来のブレークボールを使
用した装置によるブレーク動作を以下に簡単に説明す
る。まず、図６に示すようにセミフルカット（切り残し
量５〜１５μｍ）されたウェハー１を鉛直上方に向くよ
うホルダー４に固着する。次に加工溝とブレークボール
７の進行方向が合うようにブレークボール７の位置を合
わせる。この時、ブレークボール７は粘着シート２をわ
ずかに突き上げる高さに設定する。そして一条の加工溝
をなぞるようにウェハーを押圧しながらブレークボール
７を図の点線で示す位置まで移動させ、ウェハーをブレ
ークする。一条の加工溝に沿ってブレーク完了後、引き
続き隣の加工溝へブレークボール７を移動させ、以上の
動作を繰り返す。このようにして一方向の全加工溝をブ
レーク終了後、それと直交する全加工溝についても同様
にブレークし、ブレーク動作を終了する。
用した装置によるブレーク動作を以下に簡単に説明す
る。まず、図６に示すようにセミフルカット（切り残し
量５〜１５μｍ）されたウェハー１を鉛直上方に向くよ
うホルダー４に固着する。次に加工溝とブレークボール
７の進行方向が合うようにブレークボール７の位置を合
わせる。この時、ブレークボール７は粘着シート２をわ
ずかに突き上げる高さに設定する。そして一条の加工溝
をなぞるようにウェハーを押圧しながらブレークボール
７を図の点線で示す位置まで移動させ、ウェハーをブレ
ークする。一条の加工溝に沿ってブレーク完了後、引き
続き隣の加工溝へブレークボール７を移動させ、以上の
動作を繰り返す。このようにして一方向の全加工溝をブ
レーク終了後、それと直交する全加工溝についても同様
にブレークし、ブレーク動作を終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記したゴムローラー
を使用したウェハーブレーク装置では、ゴムローラー自
体がしなって（変形して）割れない部分が出たり、正確
に加工溝に沿って割れない場合もあるので、工程の管理
が容易でない。従って、図６に示すようなブレークボー
ルを使用したウェハーブレーク装置によれば、加工溝を
１条ずつブレークしてゆくので確実であるが、加工溝の
総数分ブレークボールを動かさなくてはならず、ブレー
ク処理時間が長くなるという問題があった。また、下か
らブレークボール７を突き上げてブレークするので、シ
リコンダストが鉛直上方へ舞い上がり、ウェハー１の表
面に落ち、ウェハー１上に残留するという問題点があっ
た。
を使用したウェハーブレーク装置では、ゴムローラー自
体がしなって（変形して）割れない部分が出たり、正確
に加工溝に沿って割れない場合もあるので、工程の管理
が容易でない。従って、図６に示すようなブレークボー
ルを使用したウェハーブレーク装置によれば、加工溝を
１条ずつブレークしてゆくので確実であるが、加工溝の
総数分ブレークボールを動かさなくてはならず、ブレー
ク処理時間が長くなるという問題があった。また、下か
らブレークボール７を突き上げてブレークするので、シ
リコンダストが鉛直上方へ舞い上がり、ウェハー１の表
面に落ち、ウェハー１上に残留するという問題点があっ
た。
【０００８】上記問題に鑑み、本発明はブレーク処理時
間の短縮とシリコンダストによるウェハーの汚損防止を
目的とする
間の短縮とシリコンダストによるウェハーの汚損防止を
目的とする
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は裏面が粘着シートに固着されたスクライブ
済みウェハーを支持する支持台と、球面を有するブレー
クボールと、前記ウェハーと前記ブレークボールの相対
位置を移動させる移動機構とを有し、前記ブレークボー
ルを前記粘着シートを介して前記ウェハーに押し当て、
前記ウェハー上の加工溝に沿って前記ブレークボールを
移動し、前記ウェハーをチップ単位に分離するウェハー
ブレーク装置において、前記支持台は前記ウェハー主面
を鉛直下方に向けて支持し、前記ブレークボールの直径
Ｄ（ｍｍ）はチップの短辺をＬ（ｍｍ）、前記ウェハー
が該ウェハーの最大降伏応力を超えて破断する時の曲げ
角度をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ（９０−
θ）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ）となるように
構成した。
め、本発明は裏面が粘着シートに固着されたスクライブ
済みウェハーを支持する支持台と、球面を有するブレー
クボールと、前記ウェハーと前記ブレークボールの相対
位置を移動させる移動機構とを有し、前記ブレークボー
ルを前記粘着シートを介して前記ウェハーに押し当て、
前記ウェハー上の加工溝に沿って前記ブレークボールを
移動し、前記ウェハーをチップ単位に分離するウェハー
ブレーク装置において、前記支持台は前記ウェハー主面
を鉛直下方に向けて支持し、前記ブレークボールの直径
Ｄ（ｍｍ）はチップの短辺をＬ（ｍｍ）、前記ウェハー
が該ウェハーの最大降伏応力を超えて破断する時の曲げ
角度をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ（９０−
θ）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ）となるように
構成した。
【００１０】なお、前記ブレークボールはケーシングに
回動自在に支持されていてよい。
回動自在に支持されていてよい。
【００１１】従来装置の小径ブレークボールではウェハ
ーを押圧すると局部的に押圧力が高くなり、加工溝を外
れた箇所で押圧するとその箇所に応力が集中し易いが、
本発明では、ブレークボールの曲率を大きくしたので、
そのブレークボールを押し当てる時に、ウェハーのしな
りによってウェハーと接触する面積が増え、単位面積当
たりの押圧力が小さくなる。また、ブレークボールの曲
率により、一度の押圧で応力が複数条の加工溝に集中
し、一度に複数条の加工溝に沿ってブレークができるた
め、ブレーク完了までにブレークボールを移動させる距
離が短くなる。
ーを押圧すると局部的に押圧力が高くなり、加工溝を外
れた箇所で押圧するとその箇所に応力が集中し易いが、
本発明では、ブレークボールの曲率を大きくしたので、
そのブレークボールを押し当てる時に、ウェハーのしな
りによってウェハーと接触する面積が増え、単位面積当
たりの押圧力が小さくなる。また、ブレークボールの曲
率により、一度の押圧で応力が複数条の加工溝に集中
し、一度に複数条の加工溝に沿ってブレークができるた
め、ブレーク完了までにブレークボールを移動させる距
離が短くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。なお、全図を通じて同一符号のも
のは同一または相当するものを示す。
を参照して説明する。なお、全図を通じて同一符号のも
のは同一または相当するものを示す。
【００１３】図１は本発明に係るウェハーブレーク装置
の要部を説明する図である。本図において５はブレーク
ボール、６はチップ、１０はブレークボール５を回動自
在に支持するケーシング、１１はウェハーリングを支持
する支持台を示す。
の要部を説明する図である。本図において５はブレーク
ボール、６はチップ、１０はブレークボール５を回動自
在に支持するケーシング、１１はウェハーリングを支持
する支持台を示す。
【００１４】従来例で示したものと同様に、粘着シート
２はウェハーリング３に貼り付けられ、その粘着シート
２上にスクライブ済のウェハー１が固着されている。ウ
ェハー１の表面は鉛直下方へ向けられて支持台１１に配
設され、ケーシング１０により回動自在に支持されたブ
レークボール５を粘着シートの上面から荷重を掛けるた
めに沈み込ませる機能とブレークボール５を水平面上で
直線的に移動できる機能を装備している。具体的には、
図２に示すように、サーボモーター等の回転数制御可能
なモーター１３の主軸とアーム１２をボールネジを介し
て螺合し、モーター１３の正逆回転により図示しないガ
イドに沿ってアーム１２を上下動させる。アーム１２の
先にはブレークボールを回動自在に支持するケーシング
１０が取り付けられ、モーター１３はＸＹテーブル１４
に固定されている。よって、ブレークボール５の上下縦
横の移動が可能となっている。また、モーター１３やＸ
Ｙテーブル１４は図示しないマイコンやシーケンサ或い
はコンピュータ等に繋がれ、そこから送信される信号に
より動作する。一連のブレーク作業のプログラミングは
予めオペレーターや技術者が入力しておき、実作業者が
動作スイッチを押すことにより自動的に作業が開始され
る。
２はウェハーリング３に貼り付けられ、その粘着シート
２上にスクライブ済のウェハー１が固着されている。ウ
ェハー１の表面は鉛直下方へ向けられて支持台１１に配
設され、ケーシング１０により回動自在に支持されたブ
レークボール５を粘着シートの上面から荷重を掛けるた
めに沈み込ませる機能とブレークボール５を水平面上で
直線的に移動できる機能を装備している。具体的には、
図２に示すように、サーボモーター等の回転数制御可能
なモーター１３の主軸とアーム１２をボールネジを介し
て螺合し、モーター１３の正逆回転により図示しないガ
イドに沿ってアーム１２を上下動させる。アーム１２の
先にはブレークボールを回動自在に支持するケーシング
１０が取り付けられ、モーター１３はＸＹテーブル１４
に固定されている。よって、ブレークボール５の上下縦
横の移動が可能となっている。また、モーター１３やＸ
Ｙテーブル１４は図示しないマイコンやシーケンサ或い
はコンピュータ等に繋がれ、そこから送信される信号に
より動作する。一連のブレーク作業のプログラミングは
予めオペレーターや技術者が入力しておき、実作業者が
動作スイッチを押すことにより自動的に作業が開始され
る。
【００１５】このような構成であるため、ブレークボー
ル５がウェハー１に押し付けられているにも関わらず回
動自在に支持されているため粘着テープ２上を滑らかに
移動する。
ル５がウェハー１に押し付けられているにも関わらず回
動自在に支持されているため粘着テープ２上を滑らかに
移動する。
【００１６】図３にブレーキング時のブレークボール５
の動きを示す。図３（ａ）はウェハー１を横に見た場
合、図３（ｂ）はウェハー１を上面から見た場合を示し
ている。
の動きを示す。図３（ａ）はウェハー１を横に見た場
合、図３（ｂ）はウェハー１を上面から見た場合を示し
ている。
【００１７】図３（ａ）に示すように、ブレークボール
５はウェハー１を押圧しながらウェハ１の一端から他端
に移動し、その移動の軌跡は、図３（ｂ）の矢印に示す
ような形を描く。即ち、一定のピッチＰを取りながら往
復運動を行う。図示した軌跡はオリエンテーションフラ
ットに垂直な加工溝の全てをブレークする。同様に、こ
の後ブレークボール５はオリエンテーションフラットに
平行な加工溝の全てを定ピッチ往復運動の軌跡を描いて
ブレークし、ブレーキングを完了する。
５はウェハー１を押圧しながらウェハ１の一端から他端
に移動し、その移動の軌跡は、図３（ｂ）の矢印に示す
ような形を描く。即ち、一定のピッチＰを取りながら往
復運動を行う。図示した軌跡はオリエンテーションフラ
ットに垂直な加工溝の全てをブレークする。同様に、こ
の後ブレークボール５はオリエンテーションフラットに
平行な加工溝の全てを定ピッチ往復運動の軌跡を描いて
ブレークし、ブレーキングを完了する。
【００１８】図４は本発明に係るブレークボール５の上
下動を時系列的に描いた図であり、（ａ）〜（ｃ）にか
けてブレークボール５が沈み込み、ウェハー１を押圧し
てゆく様子が描かれている。
下動を時系列的に描いた図であり、（ａ）〜（ｃ）にか
けてブレークボール５が沈み込み、ウェハー１を押圧し
てゆく様子が描かれている。
【００１９】図４（ａ）ではウェハー１にブレークボー
ル５が当接した状態を示す。本図に示すように、ブレー
クボール５は加工溝を外れ、チップ６の中央付近に当接
している。ウェハー１は未分割であるので、ウェハー１
全体として掛かる外力の垂直成分は概ね図示するような
ベクトルで表すことができる。なお、図４のブレークボ
ール５の直径Ｄは５７ｍｍ、チップの辺Ｌが４ｍｍであ
る例を示している。
ル５が当接した状態を示す。本図に示すように、ブレー
クボール５は加工溝を外れ、チップ６の中央付近に当接
している。ウェハー１は未分割であるので、ウェハー１
全体として掛かる外力の垂直成分は概ね図示するような
ベクトルで表すことができる。なお、図４のブレークボ
ール５の直径Ｄは５７ｍｍ、チップの辺Ｌが４ｍｍであ
る例を示している。
【００２０】図４（ｂ）に示すように、さらにブレーク
ボール５を沈み込ませるとウェハー１がブレークボール
５から受ける抗力により、その抗力の近辺の加工溝に応
力が集中し、例えば加工溝８ａがブレークされる。この
時のウェハーの曲げ角度はθ（度）であり、この角度で
ウェハーの最大降伏応力を超える曲げ応力が掛かる。こ
こで分割されたウェハーの一方を見てみると、ウェハー
とブレークボール５の当接位置が左に移動し、その分割
されたウェハー全体として掛かる外力の垂直成分は概ね
図示するようなベクトルで表すことができる。即ちブレ
ークボール５から受ける抗力の掛かる箇所が左に移動し
て加工溝８ｂ近傍となっている。そのため図４（ｃ）に
示すように、加工溝８ｂに応力が集中し、その箇所でブ
レークされる。また、更にブレークボール５を沈み込ま
せてゆくと、加工溝８ａ、８ｂの更に隣の加工溝に応力
が集中し、ブレークされる。適度な沈み込み量を取った
後に、ブレークボール５を加工溝の長手方向に沿って動
かし、複数条の加工溝の全長にわたりブレークしてゆ
く。
ボール５を沈み込ませるとウェハー１がブレークボール
５から受ける抗力により、その抗力の近辺の加工溝に応
力が集中し、例えば加工溝８ａがブレークされる。この
時のウェハーの曲げ角度はθ（度）であり、この角度で
ウェハーの最大降伏応力を超える曲げ応力が掛かる。こ
こで分割されたウェハーの一方を見てみると、ウェハー
とブレークボール５の当接位置が左に移動し、その分割
されたウェハー全体として掛かる外力の垂直成分は概ね
図示するようなベクトルで表すことができる。即ちブレ
ークボール５から受ける抗力の掛かる箇所が左に移動し
て加工溝８ｂ近傍となっている。そのため図４（ｃ）に
示すように、加工溝８ｂに応力が集中し、その箇所でブ
レークされる。また、更にブレークボール５を沈み込ま
せてゆくと、加工溝８ａ、８ｂの更に隣の加工溝に応力
が集中し、ブレークされる。適度な沈み込み量を取った
後に、ブレークボール５を加工溝の長手方向に沿って動
かし、複数条の加工溝の全長にわたりブレークしてゆ
く。
【００２１】同様に、ブレークボール５が当初ウェハー
１の加工溝の位置に当接している場合も、沈み込み量が
増すにつれ、その加工溝を初めに、続いて両隣の加工溝
のどちらかという順にウェハーがブレイクされてゆく。
即ち、ブレークボールを加工溝に位置合わせせずともブ
レークが行える。
１の加工溝の位置に当接している場合も、沈み込み量が
増すにつれ、その加工溝を初めに、続いて両隣の加工溝
のどちらかという順にウェハーがブレイクされてゆく。
即ち、ブレークボールを加工溝に位置合わせせずともブ
レークが行える。
【００２２】同様に小径のブレークボールを使用して一
度に複数条の加工溝に沿ってブレークしようとした場
合、以下のような理由で不可能である。
度に複数条の加工溝に沿ってブレークしようとした場
合、以下のような理由で不可能である。
【００２３】図５は従来のウェハーブレーク装置による
ウェハーブレークの状態を時系列的に描いた図であり
（ａ）〜（ｃ）にかけてブレークボール７が沈み込み、
ウェハー１を押圧してゆく様子が描かれている。
ウェハーブレークの状態を時系列的に描いた図であり
（ａ）〜（ｃ）にかけてブレークボール７が沈み込み、
ウェハー１を押圧してゆく様子が描かれている。
【００２４】図５（ａ）ではウェハー１にブレークボー
ル７が当接した状態を示す。本図に示すように、図４
（ａ）同様ブレークボールは加工溝を外れ、チップ６の
中央付近に当接している。この時、未分割のウェハー１
には概ね図示ベクトルのような外力の垂直成分が掛か
る。なお、図５のブレークボール７の直径ｄは１０ｍ
ｍ、チップの辺Ｌが４ｍｍである時を示している。
ル７が当接した状態を示す。本図に示すように、図４
（ａ）同様ブレークボールは加工溝を外れ、チップ６の
中央付近に当接している。この時、未分割のウェハー１
には概ね図示ベクトルのような外力の垂直成分が掛か
る。なお、図５のブレークボール７の直径ｄは１０ｍ
ｍ、チップの辺Ｌが４ｍｍである時を示している。
【００２５】図５（ｂ）に示すように、さらにブレーク
ボール７を沈み込ませるとウェハー１がブレークボール
７から受ける抗力により、その抗力の近辺の加工溝に応
力が集中し、例えば加工溝９ａがブレークされる。この
時の曲げ角度θは図４（ｂ）の曲げ角度θと同一であ
る。同一のウェハーなので最大降伏応力も同一であるた
めである。
ボール７を沈み込ませるとウェハー１がブレークボール
７から受ける抗力により、その抗力の近辺の加工溝に応
力が集中し、例えば加工溝９ａがブレークされる。この
時の曲げ角度θは図４（ｂ）の曲げ角度θと同一であ
る。同一のウェハーなので最大降伏応力も同一であるた
めである。
【００２６】分割されたウェハーの一方を見てみると、
ウェハー１とブレークボール７の当接位置が左に移動す
るため、ウェハー１がブレークボール７から受ける抗力
の位置も左に移動していることが判る。結果、分割され
たウェハーの一方はベクトルで図示するような外力の垂
直成分が掛かっている。しかし、ブレークボール７の曲
率がブレークボール５より小さいため、ブレークボール
７から受ける抗力の掛かる箇所が左に移動しても本発明
のようにブレークされた加工溝の隣の加工溝にあまり近
づかない。
ウェハー１とブレークボール７の当接位置が左に移動す
るため、ウェハー１がブレークボール７から受ける抗力
の位置も左に移動していることが判る。結果、分割され
たウェハーの一方はベクトルで図示するような外力の垂
直成分が掛かっている。しかし、ブレークボール７の曲
率がブレークボール５より小さいため、ブレークボール
７から受ける抗力の掛かる箇所が左に移動しても本発明
のようにブレークされた加工溝の隣の加工溝にあまり近
づかない。
【００２７】よって、図５（ｂ）の時点では加工溝９ｂ
への応力集中は不十分であり、加工溝９ｂはブレークさ
れない。ブレークボール７からの抗力が加工溝９ｂ上に
移るのは図５（ｃ）に示すように、ブレークボール７を
かなり沈み込ませた状態にあるときである。即ち、従来
の装置では、一度のブレークで複数条の加工溝に沿って
ブレークするには沈み込み量を多く取らねばならず、そ
の結果チップに悪影響を及ぼしかねない。
への応力集中は不十分であり、加工溝９ｂはブレークさ
れない。ブレークボール７からの抗力が加工溝９ｂ上に
移るのは図５（ｃ）に示すように、ブレークボール７を
かなり沈み込ませた状態にあるときである。即ち、従来
の装置では、一度のブレークで複数条の加工溝に沿って
ブレークするには沈み込み量を多く取らねばならず、そ
の結果チップに悪影響を及ぼしかねない。
【００２８】本実施の形態に係るウェハーブレーク装置
は、このような構成であるため、ブレークボールの曲率
を生かすとともにブレークボールの沈み込み量（チップ
サイズにより設定）を調整することで、一度に複数条の
加工溝に沿ってブレークできるため、チップサイズより
大きい移動ピッチ（図３（ｂ）参照）でブレークするこ
とができる。
は、このような構成であるため、ブレークボールの曲率
を生かすとともにブレークボールの沈み込み量（チップ
サイズにより設定）を調整することで、一度に複数条の
加工溝に沿ってブレークできるため、チップサイズより
大きい移動ピッチ（図３（ｂ）参照）でブレークするこ
とができる。
【００２９】また、従来の小径ブレークボールの局部的
に高い押圧力によるブレークでは、チップにクラックや
欠けが発生することがあるが、本発明ではブレークボー
ルのウェハーへの当接が加工溝を外れてもそのような問
題は起きない。
に高い押圧力によるブレークでは、チップにクラックや
欠けが発生することがあるが、本発明ではブレークボー
ルのウェハーへの当接が加工溝を外れてもそのような問
題は起きない。
【００３０】なお、沈み込み量を大きくとればそれだけ
多くの加工溝に沿ってブレークがなされるが、適正な沈
み込み量はチップサイズによって異なる。即ち、チップ
が小さい場合、ウェハー全体に柔軟性があり、チップが
大きい場合その逆になるため、チップサイズが大きい場
合にテープ剥離が起こりやすい。チップサイズが小さく
なるほど沈み込み量を大きく、チップサイズが大きくな
るほど逆に小さくなるよう調整することが肝要である。
従って、沈み込み量は実験等により好適な数値を設定し
なければならないが、実施にあたって、一例を挙げる
と、シリコンウェハー径４インチ、切り残し量１０μ
ｍ、ブレークボール径１９ｍｍ、チップサイズ１．１３
ｍｍ×１．１６ｍｍの場合、ブレークボールをウェハー
を押圧する方向にウェハー表面から２ｍｍ〜６ｍｍ沈み
込ませてブレーキングして好適である。なお、この場合
のピッチＰは３ｍｍ〜４ｍｍとなる。
多くの加工溝に沿ってブレークがなされるが、適正な沈
み込み量はチップサイズによって異なる。即ち、チップ
が小さい場合、ウェハー全体に柔軟性があり、チップが
大きい場合その逆になるため、チップサイズが大きい場
合にテープ剥離が起こりやすい。チップサイズが小さく
なるほど沈み込み量を大きく、チップサイズが大きくな
るほど逆に小さくなるよう調整することが肝要である。
従って、沈み込み量は実験等により好適な数値を設定し
なければならないが、実施にあたって、一例を挙げる
と、シリコンウェハー径４インチ、切り残し量１０μ
ｍ、ブレークボール径１９ｍｍ、チップサイズ１．１３
ｍｍ×１．１６ｍｍの場合、ブレークボールをウェハー
を押圧する方向にウェハー表面から２ｍｍ〜６ｍｍ沈み
込ませてブレーキングして好適である。なお、この場合
のピッチＰは３ｍｍ〜４ｍｍとなる。
【００３１】本発明に係るブレークボールの大きさはチ
ップサイズとウェハーの最大降伏応力を超えて破断する
ときの曲げ角度により適宜選択されるものであるが、発
明者の実験によれば、図４に示すように、直径をＤ（ｍ
ｍ）、チップの短辺をＬ（ｍｍ）、ウェハーの曲げ角度
（ブレーク角）をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ
（９０−θ）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ）の関
係を満たすことが望ましい。
ップサイズとウェハーの最大降伏応力を超えて破断する
ときの曲げ角度により適宜選択されるものであるが、発
明者の実験によれば、図４に示すように、直径をＤ（ｍ
ｍ）、チップの短辺をＬ（ｍｍ）、ウェハーの曲げ角度
（ブレーク角）をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ
（９０−θ）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ）の関
係を満たすことが望ましい。
【００３２】以上、実施の形態について説明したが、本
発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、
上記実施の形態ではブレークボールの上下動にモーター
を採用したが、特定のウェハーに特定の品種のチップを
作り込んだもののみ専用にブレークする装置であるのな
ら、一定の沈み込み量を得られれば良いので、所定のス
トロークを持ったシリンダーやソレノイドを使用しても
よい。また、ブレークボールの移動機構は必ずしもＸＹ
テーブルとアクチュエータの組み合わせではなくて、例
えば直交座標系を持った産業用ロボットでも可能であ
る。
発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、
上記実施の形態ではブレークボールの上下動にモーター
を採用したが、特定のウェハーに特定の品種のチップを
作り込んだもののみ専用にブレークする装置であるのな
ら、一定の沈み込み量を得られれば良いので、所定のス
トロークを持ったシリンダーやソレノイドを使用しても
よい。また、ブレークボールの移動機構は必ずしもＸＹ
テーブルとアクチュエータの組み合わせではなくて、例
えば直交座標系を持った産業用ロボットでも可能であ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、ブレークボールの
曲率を生かしてブレークするために、チップサイズより
大きい移動ピッチでブレークすることができるので、ブ
レーク処理時間が短くなる。また、加工溝とブレークボ
ールの位置を合わせる必要がない。さらにウェハー主面
を鉛直下方に向け、ブレークボールを粘着シートを介し
てウェハー裏面に当接させているので、シリコンダスト
が重力に任せて鉛直下方へ落ち、ウェハー主面に付着し
ない。
曲率を生かしてブレークするために、チップサイズより
大きい移動ピッチでブレークすることができるので、ブ
レーク処理時間が短くなる。また、加工溝とブレークボ
ールの位置を合わせる必要がない。さらにウェハー主面
を鉛直下方に向け、ブレークボールを粘着シートを介し
てウェハー裏面に当接させているので、シリコンダスト
が重力に任せて鉛直下方へ落ち、ウェハー主面に付着し
ない。
【図１】本発明に係る装置の要部を示す説明図である。
【図２】本発明に係る装置の概要を示す説明図である。
【図３】本発明に係る装置のブレークボールの動作を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】本発明に係る装置の作用を示す説明図である。
【図５】従来のウェハーブレーク装置のブレーク時動作
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図６】従来のウェハーブレーク装置の要部を示す説明
図である。
図である。
１ ウェハー ２ 粘着シート ３ ウェハーリング ４ ホルダー ５ ブレークボール ６ チップ ７ ブレークボール ８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ 加工溝 １０ ケーシング １１ 支持台 １２ アーム １３ モーター １４ ＸＹテーブル
Claims (2)
- 【請求項１】 裏面が粘着シートに固着されたスクライ
ブ済みウェハーを支持する支持台と、球面を有するブレ
ークボールと、前記ウェハーと前記ブレークボールの相
対位置を移動させる移動機構とを有し、前記ブレークボ
ールを前記粘着シートを介して前記ウェハーに押し当
て、前記ウェハー上の加工溝に沿って前記ブレークボー
ルを移動し、前記ウェハーをチップ単位に分離するウェ
ハーブレーク装置において、前記支持台は、前記ウェハ
ー主面を鉛直下方に向けて支持し、前記ブレークボール
の直径Ｄ（ｍｍ）は、チップの短辺をＬ（ｍｍ）、前記
ウェハーが該ウェハーの最大降伏応力を超えて破断する
時の曲げ角度をθ（度）とすると、０．８Ｌ／ｔａｎ
（９０−θ）≦Ｄ≦１．２Ｌ／ｔａｎ（９０−θ）であ
ることを特徴とするウェハーブレーク装置。 - 【請求項２】 前記ブレークボールはケーシングに回動
自在に支持されていることを特徴とする請求項１に記載
のウェハーブレーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247205A JPH1074712A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | ウェハーブレーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8247205A JPH1074712A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | ウェハーブレーク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074712A true JPH1074712A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17160020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8247205A Pending JPH1074712A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | ウェハーブレーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074712A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| JP2017017163A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
| JP2017034072A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
| JP2017107986A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2017107988A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2017112268A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP8247205A patent/JPH1074712A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305687A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法および分割装置 |
| JP2017017163A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
| US10115857B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-10-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor element of polygon shape |
| US10388827B2 (en) | 2015-06-30 | 2019-08-20 | Nichia Corporation | Method for manufacturing semiconductor element by dividing semiconductor wafer using pressing member having tip portion |
| JP2017034072A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子の製造方法 |
| JP2017107986A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2017107988A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2017112268A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040914 |