JPH1070365A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属支持板上に導体層を積層し該導体層上に
絶縁層を積層してなるコア基材を用いることで、導体層
の取扱い性を向上させると共に微細配線を可能にした多
層回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属支持体２上に導体層３を積層し該導
体層３上に絶縁層４を積層してなるコア基材１の前記絶
縁層４に前記導体層３と電気的に接続するビア４ａを形
成する工程と、前記ビア４ａと該ビア４ａの配置に対応
してプリント回路基板７に形成した配線パターン７ａと
が電気的に接続するように前記コア基材１のビア形成面
１ａと前記プリント回路基板７の配線パターン形成面と
を対向させて積層する工程と、前記コア基材１から前記
金属支持体２を除去して導体層３を露出させた後、該導
体層３を前記ビア４ａと電気的に接続する導体配線パタ
ーン３ａに形成する工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用
基板や半導体素子などの電子部品を複数搭載するＭＣＭ
（マルチチップモジュール）基板等の製造に適用でき、
微細配線パターンを形成可能な多層回路基板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、高密度実装に適した多層回路基板
の配線パターンを絶縁層を介して多層に形成する方法と
しては、図５に示すビルドアップ法が知られている。こ
のビルドアップ法は、ガラスエポキシ基板等の積層板を
コア基板５１とし、このコア基板５１にスパッタリング
法又はめっき法、若しくはこれら方法の併用などにより
導体層を形成し、該導体層をエッチングして配線パター
ン５２を形成する（図５（ａ）参照）。上記配線パター
ン５２を覆ってコア基板５１上に感光性レジスト５３を
塗布し、配線パターン上の該感光性レジスト５３にフォ
トリソグラフィ工程によりビアホール５４を形成する
（図５（ｂ）参照）。次いで、上記ビアホール５４を含
めて感光性レジスト５３上にめっき法又はスパッタリン
グ法等により導体層を形成し、この導体層をエッチング
して配線パターン５５を形成し、コア基板５１上に形成
した配線パターン５２とビアホール５４部分で電気的に
導通させる（図５（ｃ）参照）。更に、上記感光性レジ
スト５３上に形成した配線パターン５５を含めレジスト
５３上に感光性レジスト５６を塗布し、上述した同様な
工程により配線パターン５７を形成し、配線パターン５
５と電気的に接続するという工程を繰り返すものである
（図５（ｄ）参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ＬＳＩの高集積化により、ＬＳＩ等の半導体素子を搭載
した回路基板の高密度実装化などにより、半導体素子搭
載用基板や半導体装置の実装基板の配線パターンの微細
化が要求されている。上記ビルドアップ法による多層回
路基板の製造方法においては、例えば半導体素子搭載用
基板やＭＣＭ（マルチチップモジュール）基板を、小型
化しつつ微細配線パターンを形成するためには、感光性
レジスト５３，５６として高耐熱絶縁材料、例えばポリ
イミド，ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等を使用したい
が、そうするとコア基板５１の耐熱温度（ガラス転移点
１１０°〜１３０°Ｃ）はキュア温度（１５０°程度）
より低いため、加熱するとコア基板５１の樹脂部分がた
わんだりゆがむため、直接コア基板５１上に微細配線パ
ターンを形成するのは困難である。そこで、耐熱温度が
高いコア基板、即ちガラス転移点がキュア温度より高い
コア基板を使用して、ビルドアップ法により多層回路基
板を製造するとすれば、製造コストが上昇する。

【０００４】また、めっき法或いはスパッタリング法に
よるビルドアップ法に代えて、両面銅張積層基板を使用
して多層回路基板を形成する場合、微細配線パターンを
形成するためには、導体層である銅箔の厚さを１０μｍ
以下、好ましくは５μｍ程度の厚さにする必要がある。
しかしながら、上記導体層の厚さが薄くなると多層回路
基板の製造工程において、多層形成する導体層を含む基
材の取扱いが難しくなる。

【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、金属支持体上に導体層を積層し該導体層上に絶縁
層を積層してなるコア基材を用いることで、導体層の取
扱い性を向上させると共に微細配線を可能にした多層回
路基板の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の手段を備える。すなわち、第１の手段は、
金属支持体上に導体層を積層し該導体層上に絶縁層を積
層してなるコア基材の前記絶縁層に前記導体層と電気的
に接続するビアを形成する工程と、前記ビアと該ビアの
配置に対応して回路基板に形成した配線パターンとが電
気的に接続するように前記コア基材のビア形成面と前記
回路基板の配線パターン形成面とを対向させて積層する
工程と、前記コア基材より前記金属支持体を除去して導
体層を露出させた後、該導体層を前記ビアと電気的に接
続する導体配線パターンに形成する工程とを含むことを
特徴とする。

【０００７】また、前記第１の手段は、前記導体配線パ
ターンと別に設けたコア基材に形成したビアが電気的に
接続するように更にコア基材を積層し、該コア基材より
前記金属支持体を除去して導体層を露出させた後、該導
体層を前記ビアと電気的に接続する導体配線パターンに
形成する工程を繰り返しても良い。

【０００８】また、第２の手段は、金属支持体上に導体
層を積層し該導体層上に絶縁層を積層してなるコア基材
の前記絶縁層に前記導体層と電気的に接続するビアを形
成した第１及び第２のコア基材を設ける工程と、前記第
１のコア基材のビア形成面と支持体とを積層する工程
と、前記第１のコア基材より金属支持体を除去して導体
層を露出させた後、該導体層を前記ビアと電気的に接続
する導体配線パターンに形成した単層回路基板を形成す
る工程と、前記導体配線パターンと第２のコア基材に形
成したビアとが電気的に接続するように第２のコア基材
のビア形成面と前記単層回路基板の導体配線パターン形
成面とを対向させて積層する工程と、前記第２のコア基
材から金属支持体を除去して導体層を露出させた後、該
導体層を導体配線パターンに形成する工程と、前記支持
体を除去する工程とを含むことを特徴とする。

【０００９】また、前記第２の手段は、前記支持体を除
去する工程の後、前記多層回路基板の支持体除去面に露
出したビアと、該ビアの配置に対応して回路基板に形成
した配線パターンとが電気的に接続するように、前記多
層回路基板の支持体除去面と回路基板の配線パターン形
成面とを対向させて積層する工程を有していても良い。
また、前記第２の手段は、前記支持体を除去する工程の
後、前記多層回路基板の支持体除去面に露出したビアに
外部接続端子を形成する工程を有していても良い。

【００１０】また、前記第１，第２の手段において、前
記絶縁層に形成するビアは、前記絶縁層に形成したビア
孔に電解めっきを施すことにより、又は導電性ペースト
を充填することにより形成しても良い。この場合、前記
絶縁層に形成するビアは、前記絶縁層に形成したビア孔
の開口部よりも外方に突出しているのが望ましい。ま
た、前記金属支持体に、アルミニウム板又はスズ板を用
いても良い。また、前記導体層は、前記金属支持体に銅
又は銅合金をスパッタ法或いはめっき法により形成し、
又は銅箔を貼着して形成してもよい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はコア基材
の構成を示す断面図、図２は第１実施例に係る多層回路
基板の製造工程を示す説明図、図３はコア基材と接合す
るプリント回路基板の説明図、図４は第２実施例に係る
多層回路基板の製造工程を示す説明図である。

【００１２】（第１実施例）先ず、図１（ａ）を参照し
て多層回路基板の一部として用いられるコア基材の構成
について説明する。１はコア基材であり、金属支持体２
の一方の面に導体層３を積層し、該導体層３上に絶縁層
４を順次積層したものが用いられる。

【００１３】上記金属支持体２は、上記薄肉の導体層３
のハンドリングを向上させるための支持体となるもので
ある。上記金属支持体２としては、導体層３に対して剥
離性が良く、該導体層３の厚さに比較して十分厚いも
の、例えば５００μｍ〜１．０ｍｍ程度のアルミニウム
板が好適に用いられる。尚、上記金属支持体２として
は、導体層３を侵食しないエッチング液により除去する
ことが可能な金属板を用いることが好適であり、上記ア
ルミニウム板の他にスズ板等を用いることも可能であ
る。尚、上記金属支持体２は剥離により除去可能な場合
は、剥離させても良い。また、上記導体層３は、微細配
線化を考慮して厚さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ
程度に形成される。この導体層３としては、前記金属支
持体２に銅層又は銅合金層をスパッタ法或いはめっき法
により形成し、又は銅箔を貼着して形成してもよい。

【００１４】上記絶縁層４は、接着性や不飽和蒸気加圧
バイアス試験（耐湿性試験）への耐久性を考慮してガラ
ス転移点の高いもの、例えばポリイミド（ガラス転移点
２５０°Ｃ〜３００°Ｃ），エポキシ系樹脂（ガラス転
移点１９０°Ｃ程度）、熱可塑性材料等を用いた有機絶
縁材料であって、厚さは５０μｍ〜１００μｍのものが
導体層３の上に塗布される。尚、上記金属支持体２の他
方の面には、絶縁性を有する保護フィルム５が貼着され
ており、該金属支持体２の表面が汚れたり異物が付着す
るのを防止している。尚、この保護フィルム５は必ずし
も必要とするものではない。また、図１（ｂ）に示すよ
うに、上記絶縁層４として接着性の低いフィルム状の絶
縁層を用いた場合には、該絶縁層４の下層にエポキシ
系，ポリイミドなどの接着剤層６を数μｍ程度の厚さで
設けても良い。

【００１５】上記コア基材１を一部に用いた多層回路基
板の製造方法の一例について図２を参照して説明する。
先ず、図２（ａ）に示すコア基材１に対して、図２
（ｂ）に示すように絶縁層４にエキシマレーザー等（絶
縁層４が感光性レジストの場合にはフォトリソグラフィ
ー工程）でビア孔を形成し、該ビア孔に電解めっきによ
るアディティブ法又は導電性ペーストをスクリーン印刷
等により埋め込んでビア４ａを形成して導体層３と電気
的に接続する。また、上記ビア４ａの先端は、図２
（ｂ）に示すように絶縁層４より外方に突出するように
形成しても良い。上記ビア４ａを形成するにあたり、コ
ア基材１に金属支持体２を用いることにより、電解めっ
きを施す際に上記金属支持体２が共通のめっき用電極と
して使用できる。

【００１６】次に、図２（ｃ）及び図３に示すように、
前記コア基材１に形成した導体層３と電気的に接続する
ビア４ａとＢＴレジンなどからなるプリント回路基板７
の一方の面に形成した配線パターン７ａのうち前記ビア
４ａに対応する部位に形成されたランド部７ｃとが電気
的に接続するよう前記コア基材１のビア形成面１ａとプ
リント回路基板７の配線パターン形成面７ｄとを対向さ
せて積層して加熱加圧して接合する。このとき、コア基
材１は絶縁層４によるプリプレグ（接着剤層の作用をも
つ）又は異方導電性接着剤を介してプリント回路基板７
と接合する。或いは、上記絶縁層４がエポキシ系樹脂や
ポリイミド等のように接着性を有する材料である場合に
は加熱加圧により接合する。また、コア基材１のビア形
成面１ａに形成したビア４ａの先端が絶縁層４より外方
に突出している場合には、プリント回路基板７のランド
部７ｃと確実に接合できる。なお、上記プリント回路基
板７としては、図３に示す配線パターン７ａ、スルーホ
ール７ｂ、ランド部７ｃ等が形成された公知のプリント
回路基板（例えばガラスエポキシ基板）が用いられる。

【００１７】次に、図２（ｄ）に示すように、コア基材
１側の金属支持体２及び保護フィルム５をエッチングに
より剥離させて導体層３を露出させる。上記エッチング
液としては、導体層３に銅又は銅箔、金属支持体にアル
ミニウム板を用いた場合、これらを侵食しない塩酸、硫
酸又はアルカリ系水溶液等が好適に用いられる。

【００１８】最後に、図２（ｅ）に示すように、導体層
３をエッチングによりパターニングしてビア４ａと電気
的に接続した導体配線パターン３ａを形成して多層回路
基板８が得られる。具体的には、銅箔の上に感光膜を形
成して露光し、エッチングによって導体配線パターン３
ａを形成する。上記多層回路基板８は、金属支持体２に
支持された導体層３を有するコア基材１の平坦なビア形
成面１ａと、プリント回路基板７の配線パターン７ａの
うち対応するランド部７ｃを形成した配線パターン形成
面７ｄ（図３参照）とを対向させて積層して接合してい
る。この配線パターン形成面７ｄは、配線パターン７ａ
が基板表面より凸状に形成されているため、該配線パタ
ーン形成面７ｄにソルダレジストを被覆する平坦化処理
を施してほぼ平坦化されたものを用いることが好まし
い。そして、最後に最上層の導体層３をエッチングによ
りパターニングして導体配線パターン３ａを形成する。
このため、従来のビルドアップ方式のように、コア基板
上の配線パターンにレジストを塗布してビアホールを形
成し、該ビアホールを含めたレジスト上に無電解銅めっ
きと電解銅めっきを続けて行うことにより導体層を形成
し、該導体層をエッチングして配線パターンを形成する
工程を繰り返す場合に比べて、積層面における配線パタ
ーンの波打ちや歪み等は少なく、平坦度の高い多層回路
基板８を得ることができる。

【００１９】また、上記多層回路基板８の最上層に形成
された導体配線パターン３ａと、別に用意した前記コア
基材１に形成されたビア４ａとを電気的に導通するよう
に積層して接合する工程と、前記コア基材１より前記金
属支持体２を剥離させて導体層３を露出させた後、該導
体層３に導体配線パターン３ａを形成する工程（図２
（ａ）〜（ｅ）参照）とを複数回繰り返すことにより微
細配線を更に多層に形成した多層回路基板８を形成する
ことができる。

【００２０】尚、上記多層回路基板８は、プリント回路
基板７の片面にコア基材１を積層して導体層３に導体配
線パターン３ａを形成する工程について説明したが、上
記プリント回路基板７の両面側においてコア基材１を積
層して導体配線パターン３ａを形成しても良い。また、
上記多層回路基板８のうちプリント回路基板７の露出面
側（図２（ｅ）の下面側）に、スルーホール７ｂを介し
て配線パターン７ａに接続するランド部７ｃを除いてソ
ルダレジストを施して、外部に露出するランド部７ｃに
はんだボールなどの外部接続端子を形成してＢＧＡ（Ｂ
ｏｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用の回路基板（図示せ
ず）を製造することも可能である。

【００２１】上記構成によれば、コア基材１として予め
導体層３を金属支持体２に一体に積層したものを用いる
ことにより、コア基材１どうしを接合したり該コア基材
１をプリント回路基板７と接合する場合など、多層回路
基板の製造工程において薄肉の導体層３の取扱い性が良
く、しかも微細配線パターンを形成できるので、多層回
路基板８の高密度実装化に適している。また、上記導体
層３と共にコア基材１を形成する絶縁層４として耐熱性
の高いポリイミドやエポキシ系の樹脂を使用した場合に
は、接着性，耐湿性試験に優れており、プリント回路基
板７として低コストの材料を使用しても、高品質な多層
回路基板８を廉価で提供できる。

【００２２】（第２実施例）次に、前記コア基材１を用
いた多層回路基板の製造方法の他の実施例について図４
を参照して説明する。なお、上記第１実施例と同一部材
に同一番号を付して説明を援用するものとする。先ず、
図４（ａ）において、第１のコア基材１に、最下層側の
絶縁層４にエキシマレーザー等（絶縁層４が感光性レジ
ストの場合にはフォトリソグラフィ工程）でビア孔を形
成し、該ビア孔に電解めっきによるアディティブ法又は
導電性ペーストをスクリーン印刷等により埋め込んでビ
ア４ａを形成して導体層３との電気的導通を取る。次に
前記コア基材１と金属からなる支持体９とを積層し加熱
加圧により接合する。このとき、上記コア基材１と支持
体９と絶縁層４によるプリプレグ又は異方導電性接着剤
を介して接合する。或いは、上記絶縁層４がエポキシ系
樹脂やポリイミド等のように接着性を有する材料である
場合には加熱加圧により接合する。上記支持体９として
は必ずしも金属板に限られないが、配線パターンの形成
や熱放散性を考慮すると、銅板が好適に用いられる。そ
して、図４（ｂ）に示すように、コア基材１の導体層３
とビア４ａを介して支持体９としての銅板が電気的に接
続する。

【００２３】次に、図４（ｃ）に示すように、コア基材
１側の金属支持体２及び保護フィルム５を前記第１実施
例と同様にしてエッチングにより剥離させて導体層３を
露出させた後、該導体層３をエッチングによりパターニ
ングして導体配線パターン３ａを形成した単層回路基板
１０を製造する。具体的には、銅箔の上に感光膜を形成
して露光し、エッチングによって導体配線パターン３ａ
を形成する。この後、上記導体配線パターン３ａ全体に
ニッケルなどをめっきした後金めっきを施し、該導体配
線パターン３ａのランド部３ｃを除いてソルダーレジス
トを被覆して単層回路基板１０の表面を平坦化しても良
い。この場合には、後述するように多層形成する場合の
他層の導体配線パターンのビアとの密着性が良く、電気
抵抗も低いため多層回路基板内に微細配線パターンを形
成する上で有利である。この場合も、第１実施例と同様
に金属の支持体９をめっき用の共通電極として利用して
金めっき等を電解めっきすることができる。

【００２４】次に、図４（ｄ）に示すように、上記単層
回路基板１０の上に、別に用意した第２のコア基材１を
積層し、加熱加圧により接合する。具体的には、前記第
２のコア基材１に形成したビア４ｂと、前記単層回路基
板１０に形成された前記ビア４ｂに対応する配線パター
ン３ａのランド部３ｃとを対向させて積層して接合する
ことにより電気的に導通をとる。このとき、上記単層回
路基板１０は、第１実施例と同様に絶縁層によるプリプ
レグ等を介して第２のコア基材１と接合する。

【００２５】次に、図４（ｅ）に示すように、前記コア
基材１より金属支持体２及び保護フィルム５をエッチン
グにより剥離させて導体層３を露出させた後、該導体層
３をエッチングによりパターニングして導体配線パター
ン３ｂを形成する。具体的には、銅箔の上に感光膜を形
成して露光し、エッチングによって導体配線パターン３
ｂを形成する。この後、前記導体配線パターン３ａと同
様に平坦化処理した後、導体配線パターン３ｂのランド
部３ｄにはニッケルなどをめっきした後、金めっきを施
しても良い。また、平坦化処理をせずに配線パターン全
体にニッケルめっきや金めっきを施してもかまわない。

【００２６】最後に、最下層に接合した前記単層回路基
板１０の底部に接合した支持体９としての銅板をエッチ
ングなどにより除去して、多層回路基板１１を製造する
ことができる。上記第２実施例では導電層３を２層設け
る場合について説明したが、上記導体配線パターン３ｂ
上に更に他のコア基材１をそのビアとこれに対応する配
線パターン３ｂのランド部３ｃとの電気的導通をとるよ
うに積層して、図４（ｄ）〜（ｅ）の工程を繰り返すこ
とにより更に多層の微細配線を形成した多層回路基板１
１を得ることができる。

【００２７】尚、上記最下層に接合した単層回路基板１
０より支持体９を除去した後、その底部にビア４ａのみ
を露出させるようにソルダレジストを施して、該露出部
にはんだボールなどの外部接続端子を形成してＢＧＡ用
の多層回路基板（図示せず）を製造することも可能であ
る。或いは上記支持体９を除去した後、プリント回路基
板７の配線パターン７ａの対応するランド部７ｃと多層
回路基板１１の底部に露出するビア４ａとの電気的導通
を取るように上記多層回路基板１１とプリント回路基板
７を積層して接合しても良い。また、上記支持体９は金
属に限らず、絶縁体（セラミック，樹脂材）の表面をめ
っき処理などで金属化したものでも良い。

【００２８】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上記各実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。例えば、
上記第１，第２実施例では、多層形成するコア基材１を
プリント回路基板７と接合する工程について説明した
が、多層回路基板の熱放散性を効果的に行うために、金
属ベース（鉄板，アルミニウム板等）の両側に絶縁層及
びめっき層を設けたメタルコア基板などと接合しても良
い。

【００２９】

【発明の効果】本発明は前述したように、予め導体層を
金属支持体に一体に積層したコア基材を用いることによ
り、例えばコア基材を多層に積層したり、該コア基材と
回路基板とを接合するときなど、多層回路基板の製造工
程において薄肉の導体層の取扱い性が良く、しかも微細
配線パターンを形成できるので、多層回路基板の高密度
実装化に適している。また、上記導体層と共にコア基材
を形成する絶縁層として耐熱性の高いポリイミドやエポ
キシ系などの樹脂を使用した場合には、接着性，耐湿性
試験に優れており、回路基板として低コストの材料を使
用しても、高品質な多層回路基板を廉価で提供できる。
また、上記多層回路基板は、金属支持体に支持された導
体層を有するコア基材の平坦なビア形成面と、該ビアの
配置に対応して回路基板に形成した配線パターン形成面
とを対向させて積層して接合する工程を経て製造してい
るため、積層面における配線パターンの波打ちや歪み等
は少なく、平坦度の高い多層回路基板を得ることができ
る等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】コア基材の構成を示す断面図である。

【図２】第１実施例に係る多層回路基板の製造工程の一
例を示す説明図である。

【図３】コア基材と接合するプリント回路基板の説明図
である。

【図４】第２実施例に係る多層回路基板の製造工程の一
例を示す説明図である。

【図５】従来のビルドアップ法により多層回路基板を製
造する製造工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１ コア基材 １ａ ビア形成面 ２ アルミニウム板 ３ 導体層 ３ａ，３ｂ 導体配線パターン ３ｃ，３ｄ，７ｃ ランド部 ４ 絶縁層 ４ａ，４ｂ ビア ５ 保護フィルム ６ 接着剤層 ７ プリント回路基板 ７ａ 配線パターン ７ｂ スルーホール ７ｄ 配線パターン形成面 ８ 回路基板 ９ 支持板 １０，１２ａ，１２ｂ 単層回路基板 １１，１３ 多層回路基板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属支持体上に導体層を積層し該導体層
   上に絶縁層を積層してなるコア基材の前記絶縁層に前記
   導体層と電気的に接続するビアを形成する工程と、前記
   ビアと該ビアの配置に対応して回路基板に形成した配線
   パターンとが電気的に接続するように前記コア基材のビ
   ア形成面と前記回路基板の配線パターン形成面とを対向
   させて積層する工程と、前記コア基材より前記金属支持
   体を除去して導体層を露出させた後、該導体層を前記ビ
   アと電気的に接続する導体配線パターンに形成する工程
   とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導体配線パターンと別に設けたコア
   基材に形成したビアが電気的に接続するように更にコア
   基材を積層し、該コア基材より前記金属支持体を除去し
   て導体層を露出させた後、該導体層を前記ビアと電気的
   に接続する導体配線パターンに形成する工程を繰り返す
   ことを特徴とする請求項１記載の多層回路基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 金属支持体上に導体層を積層し該導体層
   上に絶縁層を積層してなるコア基材の前記絶縁層に前記
   導体層と電気的に接続するビアを形成した第１及び第２
   のコア基材を設ける工程と、前記第１のコア基材のビア
   形成面と支持体とを積層する工程と、前記第１のコア基
   材より金属支持体を除去して導体層を露出させた後、該
   導体層を前記ビアと電気的に接続する導体配線パターン
   に形成した単層回路基板を形成する工程と、 前記導体配線パターンと第２のコア基材に形成したビア
   とが電気的に接続するように第２のコア基材のビア形成
   面と前記単層回路基板の導体配線パターン形成面とを対
   向させて積層する工程と、前記第２のコア基材から金属
   支持体を除去して導体層を露出させた後、該導体層を導
   体配線パターンに形成する工程と、前記支持体を除去す
   る工程とを含むことを特徴とする多層回路基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記支持体を除去する工程の後、前記多
   層回路基板の支持体除去面に露出したビアと、該ビアの
   配置に対応して回路基板に形成した配線パターンとが電
   気的に接続するように、前記多層回路基板の支持体除去
   面と回路基板の配線パターン形成面とを対向させて積層
   する工程を有することを特徴とする請求項３記載の多層
   回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記支持体を除去する工程の後、前記多
   層回路基板の支持体除去面に露出したビアに外部接続端
   子を形成する工程を有することを特徴とする請求項３記
   載の多層回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記絶縁層に形成するビアは、前記絶縁
   層に形成したビア孔に電解めっきを施すことにより形成
   することを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、
   請求項４又は請求項５記載の多層回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記絶縁層に形成するビアは、前記絶縁
   層に形成したビア孔に導電性ペーストを充填することに
   より形成することを特徴とする請求項１、請求項２、請
   求項３、請求項４又は請求項５記載の多層回路基板の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記絶縁層に形成するビアは、前記絶縁
   層に形成したビア孔の開口部よりも外方に突出している
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７記載の多層回路
   基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記金属支持体に、アルミニウム板又は
   スズ板を用いることを特徴とする請求項１、請求項２、
   請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７又
   は請求項８記載の多層回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記導体層は、前記金属支持体に銅又
    は銅合金をスパッタ法或いはめっき法により形成するこ
    とを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項
    ４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項８又は請求
    項９記載の多層回路基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記導体層は、前記金属支持体に銅箔
    を貼着して形成することを特徴とする請求項１、請求項
    ２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項
    ７、請求項８又は請求項９記載の多層回路基板の製造方
    法。