JPH1070157A - Fc type and tab tape using new polyimide film as base film - Google Patents
Fc type and tab tape using new polyimide film as base filmInfo
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- JPH1070157A JPH1070157A JP22473796A JP22473796A JPH1070157A JP H1070157 A JPH1070157 A JP H1070157A JP 22473796 A JP22473796 A JP 22473796A JP 22473796 A JP22473796 A JP 22473796A JP H1070157 A JPH1070157 A JP H1070157A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高
密度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding) 方式に用いられる保護層、接着剤層及び有
機絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＦＣ
テープという。）及びＴＡＢテープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB (Tape Automat) which has been attracting attention in the process of assembling a semiconductor device in increasing the number of pins, reducing the size, and mounting the device at a high density.
ed Bonding) Tape (hereinafter referred to as FC) having a three-layer structure of a protective layer, an adhesive layer, and an organic insulating film used in the system.
It is called tape. ) And TAB tapes.
【０００２】[0002]
【従来技術】近年、半導体デバイスの多ピン化、小型
化、高密度実装に対応できる技術として、長尺の絶縁フ
ィルムにＬＳＩ等の半導体チップを載置するための孔
（デバイスホール）を設け、その上に非常に薄い銅箔リ
ードを形成し、このリードを介してＬＳＩ等とプリント
配線板などを接続するＴＡＢ技術が注目されている。こ
のようなＴＡＢ技術において、一般に保護層、接着剤
層、及び有機絶縁フィルム層（ベースフィルム層）の３
層構造からなるＦＣテープが用いられており、ＦＣテー
プを加工したＴＡＢテープ上にＬＳＩ等を実装するまで
の加工工程は以下のようにして行われる。2. Description of the Related Art In recent years, as a technology capable of responding to increase in the number of pins, miniaturization, and high-density mounting of a semiconductor device, a hole (device hole) for mounting a semiconductor chip such as an LSI on a long insulating film has been provided. TAB technology, in which a very thin copper foil lead is formed thereon and a LSI or the like is connected to a printed wiring board or the like via the lead, has been receiving attention. In such TAB technology, generally, a protective layer, an adhesive layer, and an organic insulating film layer (base film layer) are used.
An FC tape having a layered structure is used, and the processing steps up to mounting an LSI or the like on a TAB tape obtained by processing the FC tape are performed as follows.
【０００３】すなわち、ＴＡＢテープの加工工程は、
パンチングによりスプロケットホール、デバイスホール
を形成する工程、保護層を除去した後、銅箔ラミネー
ティング後、接着剤を硬化する工程、配置パターン形
成工程（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥
離）、メッキ処理工程、インナーリードボンディン
グ工程、樹脂封止工程、パンチング工程、アウタ
ーリードボンディング工程の８工程で行われ、以上の加
工工程を経て、ＬＳＩが実装されるのである。[0003] That is, the processing steps of TAB tape are as follows:
Steps of forming sprocket holes and device holes by punching, removing protective layers, laminating copper foil, curing adhesives, forming arrangement patterns (resist coating, copper etching, resist peeling), plating This is performed in eight steps of a step, an inner lead bonding step, a resin sealing step, a punching step, and an outer lead bonding step, and the LSI is mounted through the above processing steps.
【０００４】ＴＡＢテープ上にＬＳＩを実装する際に、
パンチングの工程から、メッキ処理工程までは、張
力下で行われる。このため、ベースフィルムの弾性率が
低い場合は、伸びが生じる、細密パターンの回路を描く
ことが困難であった。When mounting an LSI on a TAB tape,
The steps from the punching step to the plating step are performed under tension. For this reason, when the elastic modulus of the base film is low, it is difficult to draw a circuit of a fine pattern that causes elongation.
【０００５】また、銅箔ラミネーティング、接着剤硬
化、インナーリードボンディング、樹脂封止、ア
ウターリードボンディングの加工工程においては、熱が
かけられるため、ＴＡＢテープのベースフィルムの熱膨
張係数が大きいと不都合が生じる。例えば、インナー
リードボンディングの加工工程では、ベースフィルムの
熱膨張により、ＬＳＩとの接合位置のずれを生じる。同
様に、アウターリードボンディングの加工工程では、
アウターリードと基板との接合位置のずれを生じる。こ
れらの接合位置のずれは、接合が不可能となり、信頼性
を低下する原因となる。Further, in the processing steps of copper foil laminating, adhesive curing, inner lead bonding, resin sealing, and outer lead bonding, heat is applied, so that it is inconvenient if the base film of the TAB tape has a large coefficient of thermal expansion. Occurs. For example, in a processing step of inner lead bonding, a displacement of a bonding position with an LSI occurs due to thermal expansion of a base film. Similarly, in the outer lead bonding process,
The displacement of the joining position between the outer lead and the substrate occurs. These displacements of the joining positions make joining impossible and cause a decrease in reliability.
【０００６】また、銅箔ラミネーティングの加工工程
では、銅箔とともに加熱されるので、銅箔と異なった熱
挙動を示すと、つまり銅箔と異なった熱膨張係数を有す
るとカールの原因となる。カール、すなわち、ＴＡＢテ
ープの反りが生じると、ボンディングの電気的な接続部
に歪みが生じ、回路の電気的信頼性が低下するという問
題があった。Further, in the copper foil laminating processing step, since the copper foil is heated together with the copper foil, if it shows a different thermal behavior from the copper foil, that is, if it has a different thermal expansion coefficient from the copper foil, it causes curling. . When the curl, that is, the warpage of the TAB tape occurs, there is a problem that the electrical connection portion of the bonding is distorted and the electrical reliability of the circuit is reduced.
【０００７】また、ベースフィルムの吸水率が大きい場
合、の銅箔ラミネーティングの加工工程においては、
接着剤の硬化反応が終了して硬化用加熱炉から取り出さ
れた直後はベースフィルムが乾燥しているため、歪みな
く銅箔と固定されているが、この銅箔をラミネートした
状態で放置すると、ベースフィルムの性質から、時間と
共に徐々に吸湿膨張する。しかし、銅箔は吸湿膨張せ
ず、また、フィルムと比較して、剛性が高くフィルムの
膨張が原因で寸法変化を起こすこともないため、銅箔と
フィルムに挟まれた接着剤層に内部応力が蓄積されるこ
ととなる。Further, when the water absorption of the base film is large, the copper foil laminating processing step
Immediately after the curing reaction of the adhesive is completed and taken out of the curing heating furnace, the base film is dried, so it is fixed to the copper foil without distortion, but when the copper foil is left in a laminated state, Due to the nature of the base film, it gradually expands and absorbs moisture with time. However, copper foil does not absorb moisture and expand, and it has high rigidity compared to film and does not cause dimensional change due to film expansion.Therefore, internal stress is applied to the adhesive layer sandwiched between copper foil and film. Will be accumulated.
【０００８】従って、この状態での配置パターン形成
工程（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥離）
において、乾燥と吸湿が繰り返されることになり、エッ
チングにより銅箔上に配線パターンを形成すると、エッ
チングにより、銅箔が除去された部分の応力が解放され
て寸法変化が生じ、配線パターン形成のためのフォトマ
スク寸法よりも大きなパターンが形成されることにな
る。その結果、半導体デバイスとの接続不良が発生し、
このような寸法変化はＴＡＢ加工工程における歩留り低
下の原因となっていた。Accordingly, the arrangement pattern forming step in this state (resist coating, copper etching, resist peeling)
In the above, drying and moisture absorption will be repeated, and when a wiring pattern is formed on the copper foil by etching, the stress in the portion where the copper foil has been removed is released by etching, causing a dimensional change, and the wiring pattern is formed. Will be formed. As a result, connection failure with the semiconductor device occurs,
Such a dimensional change has caused a decrease in yield in the TAB processing step.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記のような不都合を
生じさせないためには、具体的にはＴＡＢテープの加工
工程において、インナーリードホンディングの加工工
程においては、ＬＳＩ（シリコンウエハー）とベースフ
ィルムの熱膨張係数が近いことが必要であり、また、
アウターリードボンディングの加工工程では、接合する
基板と、ベースフィルムの熱膨張係数が近いこと、さら
に、銅箔ラミネーティングの加工工程では、銅箔とベ
ースフィルムの熱膨張係数が近いことが要求される。な
お、ＬＳＩの熱膨張係数は０．４×１０-6℃-1であり、
銅箔の熱膨張係数は１．６×１０-6℃-1である。In order not to cause the above-mentioned inconveniences, specifically, in the processing step of the TAB tape and in the processing step of the inner lead bonding, an LSI (silicon wafer) and a base film are used. Must have close thermal expansion coefficients, and
In the outer lead bonding processing step, the substrate to be bonded and the base film must have similar thermal expansion coefficients, and in the copper foil laminating processing step, the copper foil and the base film must have similar thermal expansion coefficients. . The thermal expansion coefficient of the LSI is 0.4 × 10 −6 ° C. −1 ,
The coefficient of thermal expansion of the copper foil is 1.6 × 10 −6 ° C. −1 .
【００１０】以上より、ＴＡＢテープに用いられるベー
スフィルムは、高弾性率を有し、吸水率が低く、熱膨張
係数が０．４×１０-6℃-1〜２．６×１０-6℃-1程度で
あることが望ましく、これらの性質を有するベースフィ
ルムを用いたＴＡＢテープの出現が待ち望まれていた。As described above, the base film used for the TAB tape has a high elastic modulus, a low water absorption, and a coefficient of thermal expansion of 0.4 × 10 -6 ° C -1 to 2.6 × 10 -6 ° C. It is desirably about −1 , and the appearance of a TAB tape using a base film having these properties has been awaited.
【００１１】そこで、本発明者らは、鋭意検討を重ねた
結果、ＦＣテープ及びＴＡＢテープにおいて、特定の構
造を有するポリアミド酸共重合体を脱水閉環して得られ
る新規なポリイミド共重合体からな新規なポリイミドフ
ィルムをベースフィルムに用いることに想到することに
より、上記従来の問題点を解決し初期の目的を達成でき
ることを見出し、本発明を完成するに至ったのである。The inventors of the present invention have conducted intensive studies and found that a novel polyimide copolymer obtained by dehydrating and ring-closing a polyamic acid copolymer having a specific structure in FC tape and TAB tape. By conceiving the use of a new polyimide film as a base film, they have found that the conventional problems described above can be solved and the initial object can be achieved, and the present invention has been completed.
【００１２】[0012]
【００１３】本発明に係る新規ポリイミドフィルムをベ
ースフィルムとするＦＣテープの要旨とするところは、
一般式（１）化７The gist of the FC tape using the novel polyimide film according to the present invention as a base film is as follows.
Formula (1)
【００１４】[0014]
【化７】 Embedded image
【００１５】（式中、Ｒ1 は、化８Wherein R 1 is
【００１６】[0016]
【化８】 Embedded image
【００１７】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は１種
以上の２価の有機基、Ｒ3 は１種以上の４価の有機基で
あり、また、式中、Ｒ4 は、ＣＨ3 −，Ｃｌ−，Ｂｒ
−，Ｆ−，ＣＨ3 Ｏ−を示す。）で表されるポリアミド
酸共重合体を脱水閉環することにより得られる新規なポ
リイミドフィルムをベースフィルムとして、その上に接
着剤層及び保護層を設けてなることにある。R 2 is one or more divalent organic groups, R 3 is one or more tetravalent organic groups, and R 4 is CH 3 -, Cl-, Br
- indicates F-, CH 3 O-a. The present invention is characterized in that a novel polyimide film obtained by dehydrating and ring-closing the polyamic acid copolymer represented by the formula (1) is used as a base film and an adhesive layer and a protective layer are provided thereon.
【００１８】また、前記ポリアミド酸共重合体が、一般
式（１）化９The polyamic acid copolymer has the general formula (1)
【００１９】[0019]
【化９】 Embedded image
【００２０】（式中、Ｒ1 は、化１０Wherein R 1 is
【００２１】[0021]
【化１０】 Embedded image
【００２２】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は化１
１R 2 is a divalent organic group selected from
1
【００２３】[0023]
【化１１】 Embedded image
【００２４】から選択される２価の有機基であり、Ｒ3
は化１２A divalent organic group selected from the group consisting of R 3
Is
【００２５】[0025]
【化１２】 Embedded image
【００２６】から選択される４価の有機基であり、式
中、Ｒ4 は、ＣＨ3 −，Ｃｌ−，Ｂｒ−，Ｆ−，ＣＨ3
Ｏ−を示す。また、ｌ，ｍは０以上の整数を示し、０≦
ｍ／ｌ，ｌ≠０を満たす。）で表されることにある。Wherein R 4 is CH 3 —, Cl—, Br—, F—, CH 3
O- is shown. L and m each represent an integer of 0 or more, and 0 ≦
m / l, l ≠ 0. ).
【００２７】さらに、前記ベースフィルムが、吸水率が
１．６％以下である新規なポリイミドフィルムであるこ
とにある。Further, the base film is a novel polyimide film having a water absorption of 1.6% or less.
【００２８】また、前記ベースフィルムが、吸湿膨張係
数が１５ｐｐｍ以下である新規なポリイミドフィルムで
あることにある。Further, the base film is a novel polyimide film having a coefficient of hygroscopic expansion of 15 ppm or less.
【００２９】さらに、前記ベースフィルムが、熱膨張係
数が１．０×１０-6℃-1以上２．５×１０-6℃-1以下で
ある新規なポリイミドフィルムであることにある。Further, the base film is a novel polyimide film having a coefficient of thermal expansion of 1.0 × 10 −6 ° C.- 1 or more and 2.5 × 10 −6 ° C.- 1 or less.
【００３０】また、本発明に係るＴＡＢテープの要旨と
するところは、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
するＦＣテープの保護層を剥離した上に銅箔を張り合わ
せ、回路を描いたことにある。Further, the gist of the TAB tape according to the present invention is that a circuit is drawn by peeling a protective layer of the FC tape according to any one of claims 1 to 5 and pasting a copper foil. It is in.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】本発明に用いられる新規ポリイミ
ドフィルムをベースフィルムとしたＦＣテープ及びＴＡ
Ｂテープは、一般式（１）化１３DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FC tape and TA based on the novel polyimide film used in the present invention
The B tape has the general formula (1):
【００３２】[0032]
【化１３】 Embedded image
【００３３】（式中、Ｒ1 は、化１４Wherein R 1 is
【００３４】[0034]
【化１４】 Embedded image
【００３５】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は１種
以上の２価の有機基、Ｒ3 は１種以上の４価の有機基、
Ｒ4 はＣＨ3 −，Ｃｌ−，Ｂｒ−，Ｆ−，ＣＨ3 Ｏ−を
示す。ｌ，ｍは１以上の整数を示し、０≦ｍ／ｌ，ｌ≠
０を満たす。）で表されるポリアミド酸共重合体を脱水
閉環して得られる、低熱膨張性、低吸水率、低吸湿膨張
性などの優れた特性を有するポリイミドフィルムをベー
スフィルムとして使用することを特徴とし、反りやカー
ルがなく、加工中及び実装時の寸法変化が小さい等の優
れた利点を有する。R 2 is one or more divalent organic groups, R 3 is one or more tetravalent organic groups,
R 4 represents CH 3 —, Cl—, Br—, F—, CH 3 O—. l and m each represent an integer of 1 or more, and 0 ≦ m / l, l ≠
0 is satisfied. Characterized by using a polyimide film having excellent properties such as low thermal expansion, low water absorption, and low moisture absorption obtained as a base film by dehydrating and ring closing the polyamic acid copolymer represented by It has excellent advantages such as no warpage or curl and small dimensional change during processing and mounting.
【００３６】以下に、本発明に係る新規ポリイミドフィ
ルムをベースフィルムとしたＦＣテープ及びＴＡＢテー
プの製造方法について詳細に述べる。Hereinafter, a method for producing an FC tape and a TAB tape using the novel polyimide film according to the present invention as a base film will be described in detail.
【００３７】本発明に係るＦＣテープ及びＴＡＢテープ
は、上記に特定するポリイミドフィルムをベースフィル
ムとして用いる。The FC tape and the TAB tape according to the present invention use the polyimide film specified above as a base film.
【００３８】このポリイミドフィルムは、その前駆体で
あるポリアミド酸共重合体を脱水閉環して得られる。こ
のポリアミド酸共重合体溶液は、酸無水物とジアミン成
分を実質的に等モル使用し、有機極性溶媒中で重合して
得られる。まず、ポリアミド酸共重合体溶液の製造方法
について述べる。This polyimide film is obtained by dehydrating and ring-closing a polyamic acid copolymer as a precursor. The polyamic acid copolymer solution is obtained by using an acid anhydride and a diamine component in substantially equimolar amounts and polymerizing in an organic polar solvent. First, a method for producing a polyamic acid copolymer solution will be described.
【００３９】まず、アルゴン、窒素などの不活性ガス雰
囲気中において、一般式（２） Ｈ2 Ｎ−Ｒ2 −ＮＨ2 （２） （式中、Ｒ2 は２価の有機基を示す。）で表される１種
あるいは、２種のジアミンを有機溶媒に溶解、あるい
は、スラリー状に拡散させる。この溶液に、一般式
（３）化１５First, in an atmosphere of an inert gas such as argon or nitrogen, general formula (2) H 2 N—R 2 —NH 2 (2) (in the formula, R 2 represents a divalent organic group) Is dissolved in an organic solvent or dispersed in a slurry form. This solution was added to the general formula (3)
【００４０】[0040]
【化１５】 Embedded image
【００４１】（式中、Ｒ1 は２価の有機基を示す。）で
表される少なくとも１種の芳香族ジエステル酸二無水物
と、一般式（４）化１６(Wherein R 1 represents a divalent organic group) and at least one aromatic diester dianhydride represented by the general formula (4):
【００４２】[0042]
【化１６】 Embedded image
【００４３】（式中、Ｒ3 は４価の有機基を示す。）で
表される少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物の
混合物を固体の状態または有機溶媒溶液の状態で添加
し、ポリアミド酸共重合体の溶液を得る。(Wherein, R 3 represents a tetravalent organic group), and a mixture of at least one kind of tetracarboxylic dianhydride in the form of a solid or an organic solvent is added to the polyamide. A solution of the acid copolymer is obtained.
【００４４】この時の反応温度は、−２０℃から１００
℃、望ましくは、６０℃以下が好ましい。反応時間は、
３０分から１２時間程度である。The reaction temperature at this time is from -20 ° C to 100
° C, desirably 60 ° C or less. The reaction time is
It is about 30 minutes to 12 hours.
【００４５】また、この反応において、上記添加手順と
は逆に、まずエステル酸二無水物とテトラカルボン酸二
無水物の混合物を有機溶媒中に溶解または拡散させ、こ
の溶液中に前記ジアミンの固体若しくは有機溶媒による
溶液若しくはスラリーを添加させてもよい。また、同時
に混合して反応させてもよく、酸無水物成分、ジアミン
成分の混合順序は限定されない。In this reaction, a mixture of ester dianhydride and tetracarboxylic dianhydride is first dissolved or diffused in an organic solvent, and the solid of the diamine is dissolved in the solution. Alternatively, a solution or slurry using an organic solvent may be added. In addition, they may be mixed and reacted at the same time, and the mixing order of the acid anhydride component and the diamine component is not limited.
【００４６】なお、ポリアミド酸共重合体の生成反応に
使用される有機溶媒としては、例えば、ジアミチルスル
ホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶
媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムア
ミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミ
ド、N,N-ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶
媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピ
ロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−、
ｍ−、またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン
化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あ
るいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクト
ン等をあげることができる。これらを１種類の溶媒のみ
で用いることも、２種以上からなる混合溶媒で用いるこ
ともできる。更には、キシレン、トルエン等の芳香族炭
化水素を混合して使用することも可能である。Examples of the organic solvent used for the reaction for forming the polyamic acid copolymer include sulfoxide solvents such as diamityl sulfoxide and diethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide and the like. Formamide solvents, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide and other acetamido solvents, N-methyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-pyrrolidone and other pyrrolidone solvents, phenol, o-,
Examples thereof include phenol solvents such as m- or p-cresol, xylenol, halogenated phenol, and catechol, and hexamethylphosphoramide, γ-butyrolactone, and the like. These can be used with only one kind of solvent or a mixed solvent of two or more kinds. Further, it is also possible to use a mixture of aromatic hydrocarbons such as xylene and toluene.
【００４７】また、これらの極性溶媒とポリアミド酸の
非溶媒とからなる混合溶媒の用いることもできる。ポリ
アミド酸の非溶媒としてはアセトン、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソル
ブ等を挙げることができる。更にキシレン、トルエンの
ような芳香族炭化水素の一部使用も可能である。Also, a mixed solvent composed of these polar solvents and a non-solvent of polyamic acid can be used. Examples of the non-solvent for the polyamic acid include acetone, methanol, ethanol, isopropanol, benzene, and methyl cellosolve. Further, a part of aromatic hydrocarbons such as xylene and toluene can be used.
【００４８】このポリアミド酸は各々前記の有機極性溶
媒中に５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％溶
解されているのが取扱いの面からも望ましい。It is desirable from the viewpoint of handling that the polyamic acid is dissolved in the above-mentioned organic polar solvent in an amount of 5 to 40% by weight, preferably 10 to 30% by weight.
【００４９】生成されるポリアミド酸共重合体の分子量
は、ポリイミドフィルムの強度を維持するためには、数
平均分子量が１万以上１００万が好ましい。平均分子量
が１万未満では、できあがったフィルムが脆くなり、一
方１００万を超えるとポリアミド酸ワニスの粘度が高く
なりすぎ、取扱いが難しくなって好ましくない。The polyamic acid copolymer produced preferably has a number average molecular weight of 10,000 to 1,000,000 in order to maintain the strength of the polyimide film. If the average molecular weight is less than 10,000, the resulting film becomes brittle, while if it exceeds 1,000,000, the viscosity of the polyamic acid varnish becomes too high, and it is not preferable because the handling becomes difficult.
【００５０】また、前記一般式（２）で表されるジアミ
ンは、酸無水物成分の総量と等モル量用いるのが好まし
い。The diamine represented by the general formula (2) is preferably used in an equimolar amount to the total amount of the acid anhydride component.
【００５１】更に詳しくは、本発明に係るポリイミドフ
ィルムに用いられるジアミン成分は、一般式（２） Ｈ2 Ｎ−Ｒ2 −ＮＨ2 （２） （式中、Ｒ2 は、化１７More specifically, the diamine component used in the polyimide film according to the present invention is represented by the following general formula (2): H 2 N—R 2 —NH 2 (2) (where R 2 is
【００５２】[0052]
【化１７】 Embedded image
【００５３】で表される２価の有機基を示す。）で表さ
れるジアミン成分から選択される。And a divalent organic group represented by )).
【００５４】また、前記ポリアミド酸共重合体の製造方
法に用いられる酸無水物は、本質的に種々の酸無水物が
使用可能であるが、より具体的には、諸特性のバランス
から、一般式（３）化１８As the acid anhydride used in the method for producing the polyamic acid copolymer, essentially various acid anhydrides can be used. More specifically, from the balance of various properties, a general acid anhydride can be used. Formula (3) 18
【００５５】[0055]
【化１８】 Embedded image
【００５６】（式中、Ｒ1 は化１９Wherein R 1 is
【００５７】[0057]
【化１９】 Embedded image
【００５８】で表される２価の有機基を示す）から選択
される芳香族ジエステル酸二無水物及び、一般式（４）
化２０An aromatic diester dianhydride selected from the group consisting of a divalent organic group represented by the formula:
Chemical formula 20
【００５９】[0059]
【化２０】 Embedded image
【００６０】（式中、Ｒ3 は化２１Wherein R 3 is
【００６１】[0061]
【化２１】 Embedded image
【００６２】で表される４価の有機基を示す。）から選
択されるテトラカルボン酸二無水物を使用することが好
ましい。A tetravalent organic group represented by It is preferred to use a tetracarboxylic dianhydride selected from
【００６３】上記の反応において、酸無水物成分の割合
は、前記一般式（３）で表されるエステル酸二無水物と
前記一般式（４）で表されるテトラカルボン酸二無水物
のモル比が、１０／９０〜１００／０の範囲であるよう
に用いるのが好ましい。In the above reaction, the ratio of the acid anhydride component is determined by the molar ratio of the ester dianhydride represented by the general formula (3) and the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (4). It is preferred to use such that the ratio is in the range of 10/90 to 100/0.
【００６４】なお、本発明に用いられる酸成分のモノマ
ーは、ベンゼンやトルエン等の溶媒中、ピリジンの存在
下で無水トリメリット酸クロリドとフェノール類との反
応あるいは、高沸点溶媒中、無水トリメリット酸とジア
セテート類とエステル交換反応による方法等により得ら
れる。The monomer of the acid component used in the present invention may be prepared by reacting trimellitic anhydride chloride with phenols in the presence of pyridine in a solvent such as benzene or toluene, or in a solvent having a high boiling point. It can be obtained by a method such as a transesterification reaction between an acid and a diacetate.
【００６５】上記のようにして、得られた一般式（１）
で表されるポリアミド酸共重合体におけけるブロック単
位の繰り返し数ｍ、ｎは１以上の整数を示し、０≦ｍ／
ｌ，ｌ≠０を満たす。The general formula (1) obtained as described above
In the polyamic acid copolymer represented by the following formula, the number of repetitions of block units m and n is an integer of 1 or more, and 0 ≦ m /
l, l ≠ 0.
【００６６】つぎに、このポリアミド酸共重合体の溶液
からポリイミド共重合体及びポリイミドフィルムを得る
ためには、熱的方法、又は脱水剤を用いる化学的方法の
いずれかの方法を用いて脱水閉環（イミド化）すればよ
い。Next, in order to obtain a polyimide copolymer and a polyimide film from the polyamic acid copolymer solution, dehydration ring closure is performed by using either a thermal method or a chemical method using a dehydrating agent. (Imidization).
【００６７】例を挙げて説明すると、化学的に脱水閉環
する方法では、まず上記ポリアミド酸共重合体またはそ
の溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミン
を加え、支持板やＰＥＴ等の有機フィルム、ドラム又は
エンドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜
状とし、有機溶媒を蒸発させることにより自己支持性を
有するポリアミド酸の膜を得る。この有機溶媒の蒸発は
１５０℃以下の温度で約５分から９０分間行うのが好ま
しい。For example, in the method of chemically dehydrating and cyclizing a ring, first, a stoichiometric or more dehydrating agent and a catalytic amount of a tertiary amine are added to the above polyamic acid copolymer or a solution thereof, and a support plate is added. An organic film such as PET or PET, or a support such as a drum or an endless belt is cast or coated to form a film, and the organic solvent is evaporated to obtain a self-supporting polyamic acid film. The evaporation of the organic solvent is preferably performed at a temperature of 150 ° C. or less for about 5 to 90 minutes.
【００６８】次いで、これを支持体より引き剥がし端部
を固定する。その後、約１００℃〜５００℃まで徐々に
加熱することによりイミド化し、冷却後これより取り外
しポリイミドフィルムを得る。Next, this is peeled off from the support and the end is fixed. Then, it is imidized by gradually heating to about 100 ° C. to 500 ° C., and after cooling, it is removed to obtain a polyimide film.
【００６９】また、熱的に脱水閉環する方法では、ポリ
アミド酸共重合体溶液を支持板やＰＥＴ等の有機フィル
ム、ドラムまたエンドレスベルト等の支持体上に流延ま
たは塗布して膜状とし、化学的に脱水する場合と同様の
方法で処理する。In the method of thermally dehydrating and cyclizing, a polyamic acid copolymer solution is cast or coated on a support plate, an organic film such as PET, a support such as a drum or an endless belt to form a film, Treat in the same manner as in the case of chemical dehydration.
【００７０】熱的にイミド化する方法と化学的にイミド
化する方法とを比較すると、化学的方法によるほうが得
られたポリイミド共重合体の伸びが優れたものとなり、
またポリイミドの機械的強度が大きく、かつ線膨張係数
が小さくなる等の機械的特性が良好となること、また化
学的方法によるほうが、短時間でイミド化することがで
きる等の利点がある。なお、熱的にイミド化する方法と
化学的にイミド化する方法とを併用することも可能であ
る。When the method of thermally imidizing and the method of chemically imidizing are compared, the elongation of the polyimide copolymer obtained by the chemical method is excellent,
In addition, there are advantages in that polyimide has high mechanical strength and good mechanical properties such as a low coefficient of linear expansion, and that a chemical method allows imidization in a short time. In addition, it is also possible to use both the method of thermally imidizing and the method of chemically imidizing together.
【００７１】更に加熱して乾燥させつつイミド化させ、
ポリイミド共重合体からなるポリイミドフィルムを得
る。加熱の際の温度は、１１０℃から５５０℃の範囲の
温度が好ましい。加熱の際の昇温速度には特に制限はな
いが、徐々に加熱して最高温度が上記の温度になるよう
にするのが好ましい。加熱時間はフィルム厚みや最高温
度によって異なるが一般的には最高温度に達してから１
０秒から１０分の範囲が好ましい。自己支持性を有する
膜を加熱して乾燥・イミド化する際は、自己支持性を有
する膜を支持体から引き剥がし、その状態で端部を固定
して加熱することにより線熱膨張係数が小さい共重合体
が得られる。Further imidization is performed while heating and drying,
A polyimide film made of a polyimide copolymer is obtained. The heating temperature is preferably in the range of 110 ° C to 550 ° C. There is no particular limitation on the rate of temperature rise during heating, but it is preferable that the temperature is gradually increased so that the maximum temperature becomes the above-mentioned temperature. The heating time varies depending on the film thickness and the maximum temperature.
A range from 0 seconds to 10 minutes is preferred. When heating and drying / imidizing a film having self-supporting properties, the film having self-supporting properties is peeled off from the support, and the end portion is fixed and heated in that state to reduce the linear thermal expansion coefficient. A copolymer is obtained.
【００７２】ここでいう脱水剤としては、例えば無水酢
酸等の脂肪族酸二無水物、芳香族酸二無水物などが挙げ
られる。また、触媒としては、例えばトリエチルアミン
などの脂肪族アミン類、ジメチルアニリン等の芳香族ア
ミン類、ピリジン、ピコリン、イソキノリン等の複素環
式第３級アミン類などが挙げられる。Examples of the dehydrating agent include aliphatic dianhydrides such as acetic anhydride and aromatic dianhydrides. Examples of the catalyst include aliphatic amines such as triethylamine, aromatic amines such as dimethylaniline, and heterocyclic tertiary amines such as pyridine, picoline and isoquinoline.
【００７３】また、ポリイミドはポリイソイミドと等価
体であることは周知のことであるが、イソイミド構造を
選択すれば溶媒溶解性を向上させることも可能である。
ポリイソイミド共重合体を得るためには上述した化学的
閉環剤をジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）等
のジイミド及び／またはトリフルオロ酢酸等のカルボン
酸に置きかえた上で、該ポリイミド生成と同様の反応を
行えばよい。It is well known that polyimide is equivalent to polyisoimide, but it is also possible to improve the solvent solubility by selecting an isoimide structure.
In order to obtain a polyisoimide copolymer, the above-mentioned chemical ring-closing agent may be replaced with a diimide such as dicyclohexylcarbodiimide (DCC) and / or a carboxylic acid such as trifluoroacetic acid, and then a reaction similar to the production of the polyimide may be performed. Good.
【００７４】また、このポリイミドフィルムの製造にお
いて、このポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミ
ド酸共重合体溶液に、ナイロン、ポリ酢酸ビニル、ポリ
テトラフルオロエチレン、ポリメタクリル酸メチル等の
熱可塑性樹脂等の有機添加剤、あるいはガラス繊維等無
機のフィラー類、あるいは各種の強化剤を配合してフィ
ルムを得てもよく、これらを配合することにより、機械
的強度、接着性などの諸特性をさらに向上させることが
可能である。In the production of the polyimide film, a polyamide acid copolymer solution which is a precursor of the polyimide film is added to a thermoplastic resin such as nylon, polyvinyl acetate, polytetrafluoroethylene, polymethyl methacrylate, or the like. Organic additives, or inorganic fillers such as glass fibers, or various reinforcing agents may be blended to obtain a film, and by blending these, mechanical properties and various properties such as adhesiveness are further improved. It is possible.
【００７５】上記のようにして得られたポリイミドフィ
ルムは、本発明に係るＦＣテープ及びＴＡＢテープのベ
ースフィルムとして使用される。この場合、フィルムの
厚みが２５μｍ〜１８０μｍ程度で用いられるが、取扱
い上の利便性、フィルム強度、小型化対応のための薄層
化要求等のバランスから５０μｍ〜１２５μｍがより好
適である。The polyimide film obtained as described above is used as a base film for the FC tape and the TAB tape according to the present invention. In this case, the film is used with a thickness of about 25 μm to 180 μm, but 50 μm to 125 μm is more preferable in consideration of the convenience in handling, the strength of the film, the demand for a thinner layer for miniaturization, and the like.
【００７６】次に、本発明に係るＦＣテープの製造方法
について述べる。ＰＥＴ等の保護層の上に接着剤を約１
０〜３０μｍ厚みに塗布し、８０℃〜１５０℃程度の温
度条件で、約０．５分〜２０分乾燥後、カバーフィルム
をラミネートし、ＰＥＴ／接着剤／カバーフィルムの３
層構造とする。その３層構造のフィルムを所定の幅にス
リットする。Next, a method for producing an FC tape according to the present invention will be described. About 1 adhesive on a protective layer such as PET
It is applied to a thickness of 0 to 30 μm, dried at a temperature of about 80 ° C. to 150 ° C. for about 0.5 to 20 minutes, then laminated with a cover film, and PET / adhesive / cover film 3
It has a layer structure. The three-layer film is slit into a predetermined width.
【００７７】別に上記方法により製造したベースフィル
ムを所定の幅にスリットする。３層構造のフィルムのカ
バーフィルムを剥離し、別に上記方法により製造したフ
ィルム（有機絶縁フィルム）に、接着剤が融着するよう
に５０℃〜１５０℃程度の温度条件において、スリット
した有機絶縁フィルムをラミネートし、保護層／接着剤
／有機絶縁フィルムの３層構造からなる本発明に係るＦ
Ｃテープが得られる。Separately, the base film produced by the above method is slit into a predetermined width. The cover film of the three-layer film is peeled off, and the organic insulating film is slit at a temperature of about 50 ° C. to 150 ° C. so that the adhesive is fused to the film (organic insulating film) separately manufactured by the above method. Are laminated, and the F according to the present invention, which has a three-layer structure of a protective layer / adhesive / organic insulating film, is used.
C tape is obtained.
【００７８】次に、本発明に係るＴＡＢテープの製造方
法について説明する。すなわち、ＴＡＢテープは、ＦＣ
テープをパンチングによりスプロケットホール、デバイ
ズホールを形成し、保護層を剥離除去したあと、銅箔ラ
ミネート、接着剤を硬化させ、配置パターン形成し（レ
ジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥離）、メッキ
処理を行い、本発明に係るＴＡＢテープが得られる。Next, a method for manufacturing a TAB tape according to the present invention will be described. That is, TAB tape is FC
After forming sprocket holes and device holes by punching the tape, peeling and removing the protective layer, hardening the copper foil laminate and adhesive, forming an arrangement pattern (resist coating, copper etching, resist peeling), and plating. Then, the TAB tape according to the present invention is obtained.
【００７９】接着の方法は、詳しくは、保護フィルム
上に所定の配合の接着剤を、最終膜厚として１０〜４０
μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍになるように均一に
塗布する。接着剤溶液を乾燥させ、接着剤層を半硬化
状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。接着剤層に、上
記製造方法により得られたＦＣテープを重ね合わせ、２
０℃〜１８０℃で０．１ｋｇ／ｃｍ2 以上の条件で圧着
する。以上のような製造方法により、本発明に係るＴＡ
Ｂテープが得られるのである。More specifically, the method of adhesion is as follows.
μm, preferably 15 to 30 μm. The adhesive solution is dried to bring the adhesive layer into a semi-cured state (B-staged state). The FC tape obtained by the above manufacturing method is superimposed on the adhesive layer, and 2
Crimping is performed at 0 ° C. to 180 ° C. under a condition of 0.1 kg / cm 2 or more. According to the manufacturing method as described above, the TA according to the present invention
B tape is obtained.
【００８０】なお、本発明に係るＴＡＢテープに用いら
れる接着剤及びその保護層となる保護フィルム層の材料
は、従来公知の材料を用いればよく、具体的には、接着
剤としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、
フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ゴム
系樹脂等を単独または種々の割合で溶剤とともに混合
し、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤などの添加剤を添
加したものを用いることができる。The adhesive used for the TAB tape according to the present invention and the material of the protective film layer serving as the protective layer may be a conventionally known material. Specifically, the adhesive may be, for example, Epoxy resin, polyamide resin,
A phenol resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a rubber-based resin, or the like may be used alone or in a mixture with a solvent in various ratios, and if necessary, additives such as a curing agent and a curing accelerator may be used.
【００８１】また、接着剤層の保護層となる保護フィル
ムとしては、接着剤の乾燥時に軟化・変質を起こさない
程度の耐熱性を有していればどのようなものでもよい
が、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィ
ルム、あるいはポリプロピレン等のポリオレフィンフィ
ルムが好適である。The protective film serving as the protective layer of the adhesive layer may be any protective film having a heat resistance that does not cause softening or deterioration of the adhesive when it is dried, such as polyethylene terephthalate. Or a polyolefin film such as polypropylene.
【００８２】上記のようにして得られたＴＡＢテープ
は、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下であり、また、熱膨
張係数が１．０×１０-6℃-1以上２．５×１０-6℃-1以
下であり、さらに、吸水率が１．６％以下であるという
優れた性質を有しているポリイミドフィルムを使用する
ことにより、インナーリードボンディングの加工工程に
おけるベースフィルムとＬＳＩの接合位置のずれや、ア
ウターリードボンディングの加工工程におけるアウター
リードと基板の接合位置のずれが生じることがなく、銅
箔ラミネーティングの加工工程において、カールを生じ
ることがない等の優れた利点を有する。[0082] TAB tape obtained as described above, hygroscopic expansion coefficient is not more 15ppm or less, and the thermal expansion coefficient of 1.0 × 10 -6 ℃ -1 or 2.5 × 10 -6 ℃ - By using a polyimide film having an excellent property of not more than 1 and a water absorption of not more than 1.6%, the displacement of the joining position between the base film and the LSI in the inner lead bonding processing step is reduced. Also, there is an advantage that there is no displacement of the bonding position between the outer lead and the substrate in the outer lead bonding processing step, and no curl occurs in the copper foil laminating processing step.
【００８３】また、本発明にかかるＴＡＢテープは、低
吸湿膨張、低熱膨張であることより、各加工工程での寸
法変化が小さいため、更に高細線パターンのＴＡＢテー
プを供することができる。また、有機絶縁フィルムの弾
性率が高いため、有機絶縁フィルムの厚みを薄くするこ
とができ、薄いＩＣパッケージをつくることができる。
さらに、各加工工程での寸法変化が小さいため、各接合
面での電気信頼性が高いことより、コンピューターＩＣ
の実装などにも用いることができる。Further, the TAB tape according to the present invention has a low hygroscopic expansion and a low thermal expansion, so that a dimensional change in each processing step is small, so that a TAB tape having a finer line pattern can be provided. In addition, since the organic insulating film has a high elastic modulus, the thickness of the organic insulating film can be reduced, and a thin IC package can be manufactured.
Furthermore, since the dimensional change in each processing step is small, the electrical reliability at each joint surface is high, and the computer IC
It can also be used for mounting.
【００８４】以上、本発明に係る新規ポリイミドフィル
ムをベースフィルムとしたＦＣテープ及びＴＡＢテープ
について、有用性を明らかにすべく、実施の形態の１例
を説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定され
るものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内
で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を
加えた態様で実施しうるものである。As described above, one example of the embodiment has been described in order to clarify the usefulness of the FC tape and the TAB tape based on the novel polyimide film according to the present invention. The present invention is not limited thereto, and the present invention can be implemented in various modified, changed, and modified modes based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
【００８５】[0085]
【実施例】以下、実施例により、本発明に係る新規ポリ
イミドフィルムをベースフィルムとしたＦＣテープ及び
ＴＡＢテープについて説明する。まず、ＦＣテープ及び
ＴＡＢテープのベースフィルムとして使用されるポリイ
ミドフィルムの材料であるポリアミド酸共重合体に供す
る酸成分の製造例を説明する。EXAMPLES Hereinafter, FC tapes and TAB tapes using the novel polyimide film according to the present invention as a base film will be described by way of examples. First, a production example of an acid component used for a polyamic acid copolymer which is a material of a polyimide film used as a base film of an FC tape and a TAB tape will be described.
【００８６】（製造例１） 酸成分：Ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエス
テル酸無水物）の合成 滴下ロート、還流冷却管のついた３０００ｍｌの３口フ
ラスコの無水トリメリット酸クロリド５１０ｇ（２．４
モル）、トルエン１０００ｍｌを入れ、約８０℃で攪拌
する。ヒドロキノン１３２ｇ（１．２モル）をトルエン
１２００ｍｌ、ピリジン２４０ｍｌに溶かし、上記の３
口フラスコに滴下ロートより滴下する。滴下後、約２時
間還流攪拌を行い、冷却後、沈殿を濾別し、白色固体を
得た。この白色固体を３リットルの水で洗浄後、乾燥
し、無水酢酸で還流攪拌を約２時間行い、濾別する。濾
別により得た白色固体をＤＭＦにより再結晶し、３８０
ｇの白色固体を得た。(Production Example 1) Acid component: Synthesis of P-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) 510 g of trimellitic anhydride chloride (2 g) in a 3000 ml three-necked flask equipped with a dropping funnel and a reflux condenser. .4
Mol) and 1000 ml of toluene and stirred at about 80 ° C. 132 g (1.2 mol) of hydroquinone was dissolved in 1200 ml of toluene and 240 ml of pyridine,
It is dripped from the dropping funnel into the neck flask. After the dropwise addition, the mixture was stirred under reflux for about 2 hours. After cooling, the precipitate was separated by filtration to obtain a white solid. The white solid is washed with 3 liters of water, dried, stirred under reflux with acetic anhydride for about 2 hours, and filtered. The white solid obtained by filtration was recrystallized from DMF,
g of a white solid were obtained.
【００８７】（製造例２） 酸成分：ｐ−メチルフェニレンビス（トリメリット酸モ
ノエステル酸無水物）の合成 ヒドロキノンの代わりに、メチルハイドロキノン１４
７．６ｇ（１．２モル）を用いる以外は、製造例１と同
様にして白色の固体３５０ｇを得た。(Production Example 2) Acid component: Synthesis of p-methylphenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride) Instead of hydroquinone, methylhydroquinone 14
Except that 7.6 g (1.2 mol) was used, 350 g of a white solid was obtained in the same manner as in Production Example 1.
【００８８】（製造例３） 酸成分：ｐ−（２，３ジメチルフェニレン）ビス（トリ
メリット酸モノエステル酸無水物）の合成 ヒドロキノンの代わりに、２，３−ジメチルハイドロキ
ノン１６５．６ｇ（１．２モル）を用いる以外は製造例
１と同様にして白色の固体４００ｇを得た。(Production Example 3) Synthesis of acid component: p- (2,3 dimethylphenylene) bis (trimellitic acid monoester anhydride) Instead of hydroquinone, 165.6 g of 2,3-dimethylhydroquinone (1. Except for using 2 mol), 400 g of a white solid was obtained in the same manner as in Production Example 1.
【００８９】（製造例４） 酸成分：４，４' −ビフェニレンビス（トリメリット酸
モノエステル酸無水物）の合成 ヒドロキノンの代わりに、４，４' −ジヒドロキシビフ
ェニル２２３．２ｇ（１．２モル）を用いた以外は、製
造例１と同様にして白色の固体４００ｇを得た。[0089] (Production Example 4) acid component: 4,4 '- instead of synthetic hydroquinone biphenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), 4,4' - dihydroxybiphenyl 223.2 g (1.2 mol ) Was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that) was used to obtain 400 g of a white solid.
【００９０】（製造例５） 酸成分：１，４−ナフタレンビス（トリメリット酸モノ
エステル酸無水物）の合成 ヒドロキノンの代わりに、１，４−ジヒドロキシナフタ
レン１９２．０ｇ（１．２モル）を用いる以外は、製造
例１と同様にして白色の固体３８０ｇを得た。(Production Example 5) Synthesis of acid component: 1,4-naphthalenebis (trimellitic acid monoester anhydride) In place of hydroquinone, 192.0 g (1.2 mol) of 1,4-dihydroxynaphthalene was used. Except for using it, 380 g of a white solid was obtained in the same manner as in Production Example 1.
【００９１】（製造例６） 酸成分：２，６−ナフタレンビス（トリメリット酸モノ
エステル酸無水物）の合成 ヒドロキノンの代わりに、２，６−ジヒドロキシナフタ
レン１９２．０ｇ（１．２モル）を用いる以外は製造例
１と同様にして白色の固体３８５ｇを得た。(Production Example 6) Acid component: Synthesis of 2,6-naphthalenebis (trimellitic acid monoester anhydride) Instead of hydroquinone, 192.0 g (1.2 mol) of 2,6-dihydroxynaphthalene was used. Except for using it, 385 g of a white solid was obtained in the same manner as in Production Example 1.
【００９２】次に、実施例により本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例の範囲に限定されるも
のではない。なお、実施例中、ＯＤＡは 4,4'-ジアミノ
ジフェニルエーテル、ＢＡＰＰは、2,2 ’- ビス〔4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ＢＡＰＢ
は、4,4 ' - ビス（4-アミノフェノキシ）ビフェニル、
ＴＰＥ−Ｑは、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、ｐ−ＰＤＡは、パラフェニレンジアミン、Ｎ
ＭＰは、Ｎ−メチルピロリドン、ＰＭＤＡは無水ピロメ
リット酸、ＤＭＦはジメチルホルムアミドを表す。Next, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to the scope of these examples. In the examples, ODA is 4,4'-diaminodiphenyl ether, and BAPP is 2,2'-bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] propane, BAPB
4,4 '- bis (4-aminophenoxy) biphenyl,
TPE-Q is 1,4-bis (4-aminophenoxy)
Benzene and p-PDA are paraphenylenediamine, N
MP represents N-methylpyrrolidone, PMDA represents pyromellitic anhydride, and DMF represents dimethylformamide.
【００９３】（実施例１）セパラブルフラスコに、ＮＭ
Ｐとｐ−ＰＤＡを２当量、ＯＤＡを１当量とり、ジアミ
ン化合物が完全に溶解するまで室温でよく攪拌した。つ
ぎに、製造例１で示したＰ−フェニレンビス（トリメリ
ット酸モノエステル酸無水物）２．８５当量を粉体で加
え、その後４０分攪拌した。そして、ｐ−フェニレンビ
ス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）０．１５当
量をＮＭＰに溶かし、徐々に加え、このあと１時間冷却
攪拌し、ポリアミド酸共重合体のＮＭＰ溶液を得た。な
お、ＮＭＰの使用量はジアミン類より芳香族テトラカル
ボン酸二無水物類のモノマー仕込み濃度が、１８重量％
となるようにした。(Example 1) NM was placed in a separable flask.
Two equivalents of P and p-PDA and one equivalent of ODA were taken and stirred well at room temperature until the diamine compound was completely dissolved. Next, 2.85 equivalents of P-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) shown in Production Example 1 was added as a powder, and the mixture was stirred for 40 minutes. Then, 0.15 equivalent of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) was dissolved in NMP, gradually added, and then cooled and stirred for 1 hour to obtain an NMP solution of a polyamic acid copolymer. The amount of NMP used was 18% by weight when the monomer charge concentration of the aromatic tetracarboxylic dianhydrides was 18% by weight more than the diamines.
It was made to become.
【００９４】つぎに、ポリアミド酸共重合体溶液を無水
酢酸、βピコリンと混合し、ガラス板上に流延塗布し、
約１００℃に約５分間乾燥後、ポリアミド酸塗膜をガラ
ス板より剥がし、その塗膜を支持枠に固定し、その後約
１００℃で約５分間、約２００℃で約５分間、約３００
℃で約５分間加熱し、約４００℃で約５分間加熱し、脱
水閉環乾燥し、約５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。Next, the polyamic acid copolymer solution was mixed with acetic anhydride and β-picoline, and cast and applied on a glass plate.
After drying at about 100 ° C. for about 5 minutes, the polyamic acid coating film is peeled off from the glass plate, and the coating film is fixed to a support frame. Thereafter, the coating film is applied at about 100 ° C. for about 5 minutes, at about 200 ° C. for about 5 minutes, about 300 minutes.
C. for about 5 minutes, heated at about 400.degree. C. for about 5 minutes, dehydrated and ring-closed to obtain a polyimide film of about 50 .mu.m. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【００９５】なお、熱膨張係数は、窒素気流下で理学電
気製ＴＭＡ ８１４０により測定した１００℃〜２００
℃での熱膨張係数をいう。吸水率は、フィルムを１５０
℃で３０分間乾燥させたものの重量をＷ1 をとし、２４
時間蒸留水に浸したあと表面の水滴を拭き取ったものの
重量をＷ2 とし、下記式より算出する。 吸水率（％）＝（Ｗ2 −Ｗ1 ）÷Ｗ1 ×１００The coefficient of thermal expansion was measured at 100 ° C. to 200 ° C. measured by TMA 8140 manufactured by Rigaku Denki in a stream of nitrogen.
Refers to the coefficient of thermal expansion in ° C. The water absorption is 150
The weight but was dried for 30 minutes at ℃ City W 1, 24
After immersion in distilled water for a long time and wiping off water droplets on the surface, the weight is defined as W 2 and calculated by the following equation. Water absorption (%) = (W 2 −W 1 ) ÷ W 1 × 100
【００９６】弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ８８２による。The modulus of elasticity is according to ASTM D882.
【００９７】表面に剥離剤処理を施した、保護用ポリエ
チレンテレフタレート（以下ＰＥＴという。）フィルム
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｅ１００１／油化
シェルエポキシ社製）５０部、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（１８０Ｈ６５／油化シェルエポキシ社
製）１０部、ポリアミド樹脂（Ｍ１２７６／日本リルサ
ン社製）４０部、ジアミノジフェニルスルフォン７部、
ジシアンジアミド２部、トルエン３５部、イソプロピル
アルコール１５部、からなる接着剤を乾燥後約２０μｍ
になるように塗布し、１５０℃で１０分乾燥した。この
接着剤付きＰＥＴフィルムを２６ｍｍ巾にスリットし、
３５ｍｍ巾にスリットした上記ポリイミドフィルムと４
０℃で圧着し、ＦＣテープを得た。A protective polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) film having a surface treated with a release agent was coated with 50 parts of a bisphenol A type epoxy resin (E1001 / Yukaka Epoxy) and a cresol novolac type epoxy resin (180H65 / Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 10 parts, polyamide resin (M1276 / Nihon Rilsan Co., Ltd.) 40 parts, diaminodiphenyl sulfone 7 parts,
After drying an adhesive consisting of 2 parts of dicyandiamide, 35 parts of toluene and 15 parts of isopropyl alcohol, about 20 μm after drying
And dried at 150 ° C. for 10 minutes. This PET film with adhesive is slit to a width of 26 mm,
The above polyimide film slit to 35 mm width and 4
Press bonding was performed at 0 ° C. to obtain an FC tape.
【００９８】このＦＣテープのＰＥＴフィルムを取り除
いた後、接着剤面と銅箔（三井金属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆ
ｉｌｅ電解銅箔ＶＬＰ−３ＥＣ）を１２０℃にてラミネ
ートし、この状態で外観を観察した後、上記方法に従っ
てエッチング後の寸法変化率を測定した。結果を表１に
示す。After removing the PET film from the FC tape, the adhesive surface and the copper foil (Low-prof made by Mitsui Kinzoku) were used.
ile electrolytic copper foil VLP-3EC) was laminated at 120 ° C., and after observing the appearance in this state, the dimensional change after etching was measured in accordance with the above method. Table 1 shows the results.
【００９９】[0099]
【表１】 [Table 1]
【０１００】なお、寸法安定性は、次の方法により、寸
法変化率を求めることによって、評価した。すなわち、
ベースポリイミドフィルム、接着剤、保護用ＰＥＴフィ
ルムからなるＦＣテープを、ＰＥＴフィルムを除いて銅
箔（三井金属製Ｌｏｗ−ｐｒｏｆｉｌｅ電解銅箔ＶＬＰ
−３ＥＣ）とラミネートし、加熱・キュアを行った後、
寸法変化率測定用の２個のマーキングによって開け、こ
のときのａ−ｂ間の初期値ｌ1 を測定した。次に銅箔を
全面エッチングし、ａ−ｂ間ｌ2 を測定した。次の計算
式に基づいて、エッチング前後の寸法変化率を算定し
た。The dimensional stability was evaluated by calculating the dimensional change rate by the following method. That is,
Except for the PET film, the FC tape composed of the base polyimide film, the adhesive, and the protective PET film is replaced with a copper foil (Low-profile electrolytic copper foil VLP made by Mitsui Kinzoku).
-3EC), and after heating and curing,
Opened by two marking for dimensional change measurement, it was measured the initial value l 1 between a-b in this case. Next, the entire surface of the copper foil was etched to measure l 2 between a and b. The dimensional change before and after the etching was calculated based on the following formula.
【０１０１】[0101]
【数１】 (Equation 1)
【０１０２】（実施例２）ＯＤＡの代わりに、ＢＡＰＰ
１当量を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリアミ
ド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約５０
μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの物性を表１に示した。Example 2 Instead of ODA, BAPP
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 equivalent was used.
A μm polyimide film was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０３】（実施例３）ＯＤＡの代わりに、ＢＡＰＢ
１当量を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリアミ
ド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約５０
μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの物性を表１に示した。(Embodiment 3) Instead of ODA, BAPB
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 equivalent was used.
A μm polyimide film was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０４】（実施例４）ＯＤＡの代わりに、ＴＰＥ−
Ｑ１当量を用いた他は、実施例１と同様にして、ポリア
ミド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約５
０μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミ
ドフィルムの物性を表１に示した。Example 4 Instead of ODA, TPE-
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that Q1 equivalent was used.
A polyimide film of 0 μm was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０５】（実施例５）ｐ−フェニレンビス（トリメ
リット酸モノエステル酸無水物）の代わりに、製造例２
で示したｐ−メチルフェニレンビス（トリメリット酸モ
ノエステル酸二無水物）３当量を用いた他は実施例１と
同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得て、実施例１
と同様の方法で約５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。Example 5 Production Example 2 was repeated in place of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride).
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 equivalents of p-methylphenylenebis (trimellitic acid monoester dianhydride) shown in
A polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０６】（実施例６）ｐ−フェニレンビス（トリメ
リット酸モノエステル酸無水物）の代わりに、製造例３
で示したｐ−（２，３ジメチルフェニレン）ビス（トリ
メリット酸モノエステル酸無水物）３当量を用いた他は
実施例１と同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得
て、実施例１と同様の方法で約５０μｍのポリイミドフ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの物性を表
１に示した。Example 6 Production Example 3 was repeated in place of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride).
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 equivalents of p- (2,3 dimethylphenylene) bis (trimellitic acid monoester anhydride) were used. A polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０７】（実施例７）ｐ−フェニレンビス（トリメ
リット酸モノエステル酸無水物）の代わりに、製造例４
で示した４，４' −ビフェニレンビス（トリメリット酸
モノエステル酸無水物）３当量を用いた他は実施例１と
同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得て、実施例１
と同様の方法で約５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。Example 7 Production Example 4 was repeated in place of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride).
4,4 'shown in - biphenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride) 3 to give a polyamic acid copolymer solution except for using equivalent in the same manner as in Example 1, Example 1
A polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０８】（実施例８）ＯＤＡの代わりに、ＢＡＰＰ
１当量を用いた他は、実施例７と同様にして、ポリアミ
ド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約５０
μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの物性を表１に示した。(Embodiment 8) Instead of ODA, BAPP
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 7, except that 1 equivalent was used.
A μm polyimide film was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１０９】（実施例９）ＯＤＡの代わりに、ＢＡＰＢ
１当量を用いた他は、実施例７と同様にして、ポリアミ
ド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約５０
μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミド
フィルムの物性を表１に示した。Example 9 Instead of ODA, BAPB
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 7, except that 1 equivalent was used.
A μm polyimide film was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１１０】（実施例１０）ＯＤＡの代わりに、ＴＰＥ
−Ｑ１当量を用いた他は、実施例７と同様にして、ポリ
アミド酸共重合体溶液を得、実施例１と同様の方法で約
５０μｍのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイ
ミドフィルムの物性を表１に示した。Example 10 Instead of ODA, TPE
A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 7, except that -Q1 equivalent was used, and a polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１１１】（実施例１１）ｐ−フェニレンビス（トリ
メリット酸モノエステル酸無水物）の代わりに、製造例
５で示した１，４−ナフタレンビス（トリメリット酸モ
ノエステル酸二無水物）３当量を用いた他は実施例１と
同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得て、実施例１
と同様の方法で約５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。Example 11 Instead of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride), 1,4-naphthalenebis (trimellitic acid monoester acid dianhydride) 3 shown in Production Example 5 was used. A polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1 except that an equivalent amount was used.
A polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１１２】（実施例１２）ｐ−フェニレンビス（トリ
メリット酸モノエステル酸無水物）の代わりに、製造例
６で示した２，６−ナフタレンビス（トリメリット酸モ
ノエステル酸無水物）を用いた他は実施例１と同様にし
てポリアミド酸共重合体溶液を得て、実施例１と同様の
方法で約５０μｍのポリイミドフィルムを得た。得られ
たポリイミドフィルムの物性を表１に示した。(Example 12) Instead of p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride), 2,6-naphthalenebis (trimellitic acid monoester anhydride) shown in Production Example 6 was used. Other than the above, a polyamic acid copolymer solution was obtained in the same manner as in Example 1, and a polyimide film of about 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１１３】（比較例１）先の実施例１と同様の方法に
より、ＰＭＤＡとＯＤＡを等モルずつ用いて、５０μｍ
のポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィ
ルムの物性を表１に示す。このポリイミドフィルムを使
用し、実施例１と同様の方法で、ＦＣテープを得て、銅
箔とラミネートして外観の観察と寸法変化の測定を行っ
た。結果を表１に示した。(Comparative Example 1) In the same manner as in Example 1 above, PMDA and
Was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film. Using this polyimide film, an FC tape was obtained and laminated with a copper foil in the same manner as in Example 1 to observe the appearance and measure the dimensional change. The results are shown in Table 1.
【０１１４】（比較例２）２リットルのセパラブルフラ
スコにＤＭＦとＯＤＡを１当量とり、ジアミノ化合物が
完全に溶解するまで室温でよく混合しその後、氷で冷却
しながら攪拌した。次に、ＰＭＤＡ２当量を加え、４０
分冷却攪拌した。そして、ｐ−ＰＤＡ１当量をＤＭＦに
溶かし、徐々に加え、このあと１時間冷却攪拌し、ポリ
アミド酸共重合体のＤＭＦ溶液を得た。実施例１と同様
の方法で焼成し、５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。得られたポリイミドフィルムの物性を表１に示し
た。Comparative Example 2 One equivalent of DMF and ODA was placed in a 2-liter separable flask, mixed well at room temperature until the diamino compound was completely dissolved, and then stirred while cooling with ice. Next, 2 equivalents of PMDA were added and 40
And stirred for 30 minutes. Then, 1 equivalent of p-PDA was dissolved in DMF, gradually added, and then cooled and stirred for 1 hour to obtain a polyamic acid copolymer DMF solution. It was fired in the same manner as in Example 1 to obtain a 50 μm polyimide film. Table 1 shows the physical properties of the obtained polyimide film.
【０１１５】このポリイミドフィルムを使用し、実施例
１と同様の方法で、ＦＣテープを得、銅箔とラミネート
して外観の観察と寸法変化の測定を行った。結果を表１
に示した。Using this polyimide film, an FC tape was obtained in the same manner as in Example 1, laminated with a copper foil, and the appearance was observed and the dimensional change was measured. Table 1 shows the results
It was shown to.
【０１１６】[0116]
【発明の効果】以上、具体的な実施例で示したように、
本発明に係る新規ポリイミドフィルムをベースフィルム
とするＦＣテープ及びＴＡＢテープは、一般式（１）で
表されるポリアミド酸共重合体と化学脱水剤を混合する
ことにより、線膨張係数は金属あるいはガラスに対して
極端に差がなく、かつ特異的に弾性率の高い特性を有す
るＦＣテープ及びＴＡＢテープを提供するものであり、
反りやカールがなく、加工中及び実装時の寸法変化が小
さいため多ピン・高密度パターンのテープキャリアパッ
ケージに好適な材料を提供する。As described above, as shown in the specific embodiments,
The FC tape and TAB tape based on the novel polyimide film according to the present invention have a linear expansion coefficient of metal or glass by mixing a polyamic acid copolymer represented by the general formula (1) and a chemical dehydrating agent. To provide an FC tape and a TAB tape having characteristics that are not extremely different from each other and have a specific high elastic modulus,
Provided is a material suitable for a tape carrier package having a multi-pin, high-density pattern because there is no warpage or curl and little dimensional change during processing and mounting.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＧ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＦＧ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location C08J 5/18 CFG C08J 5/18 CFG H05K 1/03 610 H05K 1/03 610N
Claims (6)
有機基、Ｒ3 は１種以上の４価の有機基であり、また、
式中、Ｒ4 は、ＣＨ3 −，Ｃｌ−，Ｂｒ−，Ｆ−，ＣＨ
3 Ｏ−を示す。）で表されるポリアミド酸共重合体を脱
水閉環することにより得られる新規なポリイミドフィル
ムをベースフィルムとすることを特徴とするＦＣテー
プ。1. A compound of the general formula (1) (Wherein, R 1 is R 2 is one or more divalent organic groups, R 3 is one or more tetravalent organic groups, and
Wherein R 4 is CH 3 —, Cl—, Br—, F—, CH
Shows 3 O-. An FC tape characterized by using, as a base film, a novel polyimide film obtained by dehydrating and ring-closing the polyamic acid copolymer represented by the formula (1).
３ 【化３】 （式中、Ｒ1 は、化４ 【化４】 から選択される２価の有機基、Ｒ2 は化５ 【化５】 から選択される２価の有機基であり、Ｒ3 は化６ 【化６】 から選択される４価の有機基であり、式中、Ｒ4 は、Ｃ
Ｈ3 −，Ｃｌ−，Ｂｒ−，Ｆ−，ＣＨ3 Ｏ−を示す。ま
た、ｌ，ｍは０以上の整数を示し、０≦ｍ／ｌ，ｌ≠０
を満たす。）で表されるポリアミド酸共重合体を脱水閉
環することにより得られる新規なポリイミドフィルムで
あることを特徴とする請求項１に記載するＦＣテープ。2. The base film according to claim 1, wherein the base film has the general formula (1). (Wherein R 1 is R 2 is a divalent organic group selected from Wherein R 3 is a divalent organic group selected from Wherein R 4 is C 4
H 3 -, Cl-, Br-, F-, showing a CH 3 O-. L and m each represent an integer of 0 or more, and 0 ≦ m / l, l ≠ 0
Meet. 2. The FC tape according to claim 1, which is a novel polyimide film obtained by dehydrating and ring-closing the polyamic acid copolymer represented by the formula (1).
％以下である新規なポリイミドフィルムであることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載するＦＣテープ。3. The base film having a water absorption of 1.6.
%. The FC tape according to claim 1, wherein the FC tape is a novel polyimide film having a ratio of not more than 10%.
１５ｐｐｍ以下である新規なポリイミドフィルムである
ことを特徴とする請求項１又は請求項３のいずれかに記
載するＦＣテープ。4. The FC tape according to claim 1, wherein the base film is a novel polyimide film having a coefficient of hygroscopic expansion of 15 ppm or less.
１．０×１０-6℃-1以上２．５×１０-6℃-1以下である
新規なポリイミドフィルムであることを特徴とする請求
項１乃至請求項４のいずれかに記載するＦＣテープ。5. The polyimide film according to claim 1, wherein the base film is a novel polyimide film having a coefficient of thermal expansion of 1.0 × 10 −6 ° C.- 1 or more and 2.5 × 10 −6 ° C.- 1 or less. The FC tape according to any one of claims 1 to 4.
記載するＦＣテープの保護層を剥離した上に銅箔を張り
合わせ、回路を描いたことを特徴とするＴＡＢテープ。6. A TAB tape wherein a circuit is drawn by peeling a protective layer of the FC tape according to any one of claims 1 to 5 and pasting a copper foil thereon.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22473796A JPH1070157A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Fc type and tab tape using new polyimide film as base film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22473796A JPH1070157A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Fc type and tab tape using new polyimide film as base film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070157A true JPH1070157A (en) | 1998-03-10 |
Family
ID=16818458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22473796A Pending JPH1070157A (en) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | Fc type and tab tape using new polyimide film as base film |
Country Status (1)
| Country | Link |
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