JPH1065085A - パワーパッケージ内で使用するためのリードフレーム - Google Patents
パワーパッケージ内で使用するためのリードフレームInfo
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- JPH1065085A JPH1065085A JP9180798A JP18079897A JPH1065085A JP H1065085 A JPH1065085 A JP H1065085A JP 9180798 A JP9180798 A JP 9180798A JP 18079897 A JP18079897 A JP 18079897A JP H1065085 A JPH1065085 A JP H1065085A
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- Japan
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- lead frame
- fixing
- fixing element
- heat spreader
- fingers
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単に製造可能でありしかも出来るだけ良好
な面利用を可能にするパワーパッケージ内で使用するた
めのリードフレーム及び部品を提供する。 【解決手段】 パワーパッケージ用のリードフレーム１
に、２回折曲げられ、それによって平行に位置をずらさ
れた端部領域１８を有し、この端部領域１８に溶接点固
定によって熱分散器６を固定する固定要素７が設けられ
る。
な面利用を可能にするパワーパッケージ内で使用するた
めのリードフレーム及び部品を提供する。 【解決手段】 パワーパッケージ用のリードフレーム１
に、２回折曲げられ、それによって平行に位置をずらさ
れた端部領域１８を有し、この端部領域１８に溶接点固
定によって熱分散器６を固定する固定要素７が設けられ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続フィンガーと
固定手段とを備えたパワーパッケージ内で使用するため
のリードフレームに関する。さらに本発明は、熱分散器
と、接続フィンガー及び熱分散器に結合するための固定
手段を有するリードフレームとを備えた集積回路用のパ
ワーパッケージ内で使用するための部品に関する。
固定手段とを備えたパワーパッケージ内で使用するため
のリードフレームに関する。さらに本発明は、熱分散器
と、接続フィンガー及び熱分散器に結合するための固定
手段を有するリードフレームとを備えた集積回路用のパ
ワーパッケージ内で使用するための部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のリードフレームは、通常、一般
に金属ブロックから構成されパッケージ内の熱を良好に
分散させるために、従って良好な熱排出を行うために使
われる熱分散器（ヒートスラグ）と組合わせて、集積回
路用のパワーパッケージ内で使用される。
に金属ブロックから構成されパッケージ内の熱を良好に
分散させるために、従って良好な熱排出を行うために使
われる熱分散器（ヒートスラグ）と組合わせて、集積回
路用のパワーパッケージ内で使用される。
【０００３】リードフレームの４つの電気接続部（ピン
とも称されている）を備えた熱分散器をリードフレーム
に固定することは知られている。この接続部はその場合
電気的結合を行うためにはもはや自由に使えない。
とも称されている）を備えた熱分散器をリードフレーム
に固定することは知られている。この接続部はその場合
電気的結合を行うためにはもはや自由に使えない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、簡単
に製造可能でありしかも出来るだけ良好な面利用を可能
にする冒頭で述べた種類のリードフレーム及び部品を提
供することにある。
に製造可能でありしかも出来るだけ良好な面利用を可能
にする冒頭で述べた種類のリードフレーム及び部品を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明によれば冒頭で述べた種類のリードフ
レームは、固定手段が２回折曲げられた固定要素を有
し、それによりこの固定要素の端部領域がリードフレー
ムに対して平行に位置をずらされ、固定要素の端部領域
が強固な結合を行うために平面状に形成され、固定要素
の１つが接続フィンガーの１つに導電的に結合されるよ
うに形成される。
るために、本発明によれば冒頭で述べた種類のリードフ
レームは、固定手段が２回折曲げられた固定要素を有
し、それによりこの固定要素の端部領域がリードフレー
ムに対して平行に位置をずらされ、固定要素の端部領域
が強固な結合を行うために平面状に形成され、固定要素
の１つが接続フィンガーの１つに導電的に結合されるよ
うに形成される。
【０００６】熱分散器及びリードフレームを有する冒頭
で述べた種類の部品は、上記の課題を解決するために、
固定手段が２回折曲げられた固定要素を有し、この固定
要素の端部領域がリードフレームに対して平行に位置を
ずらされ、熱分散器に結合するための固定要素の端部領
域が平面状に形成され、固定要素の１つが接続フィンガ
ーの１つに導電的に結合され、その場合この接続フィン
ガーが熱分散器のためのアース接続部を構成するように
形成される。
で述べた種類の部品は、上記の課題を解決するために、
固定手段が２回折曲げられた固定要素を有し、この固定
要素の端部領域がリードフレームに対して平行に位置を
ずらされ、熱分散器に結合するための固定要素の端部領
域が平面状に形成され、固定要素の１つが接続フィンガ
ーの１つに導電的に結合され、その場合この接続フィン
ガーが熱分散器のためのアース接続部を構成するように
形成される。
【０００７】このような本発明によれば、熱分散器はリ
ードフレームの接続フィンガーに対して所定の位置ずれ
又は距離をもって配置することができ、それにより接続
フィンガーは集積回路の上側の接触面のより近くに位置
決めすることができるという利点が生じる。固定要素の
平面状端部領域はリードフレームの平面に対して平行に
位置をずらされている平面に位置する。この平面で熱分
散器の固定が行われる。熱分散器上で、従ってこの平面
でも、集積回路の固定が行われる。このような補助的な
固定要素を使用することによって、パッケージの大きさ
が等しい場合、集積回路に接続するために電気的に能動
的な多数の接続フィンガー又はピンを自由に使えるよう
になる。
ードフレームの接続フィンガーに対して所定の位置ずれ
又は距離をもって配置することができ、それにより接続
フィンガーは集積回路の上側の接触面のより近くに位置
決めすることができるという利点が生じる。固定要素の
平面状端部領域はリードフレームの平面に対して平行に
位置をずらされている平面に位置する。この平面で熱分
散器の固定が行われる。熱分散器上で、従ってこの平面
でも、集積回路の固定が行われる。このような補助的な
固定要素を使用することによって、パッケージの大きさ
が等しい場合、集積回路に接続するために電気的に能動
的な多数の接続フィンガー又はピンを自由に使えるよう
になる。
【０００８】１つの優れた実施態様においては４つの固
定要素が設けられる。安定な固定は３つの固定要素又は
５つ以上の固定要素を用いても行うことができる。しか
しながら、リードフレームのコーナーに４つの固定要素
を配置することが特に好都合である。
定要素が設けられる。安定な固定は３つの固定要素又は
５つ以上の固定要素を用いても行うことができる。しか
しながら、リードフレームのコーナーに４つの固定要素
を配置することが特に好都合である。
【０００９】１つの実施態様において、２回折曲げられ
た固定要素はＺ字形に形成される。他の実施態様におい
ては、２回折曲げられた固定要素の直接移行部は、本当
の折れを生じないようにまた材料の破損を防止するため
に、丸く形成される。固定要素の平面状に形成された端
部領域が溶接点固定を行うために設けられると好まし
い。リベット固定、接着固定又はろう付け固定も可能で
ある。
た固定要素はＺ字形に形成される。他の実施態様におい
ては、２回折曲げられた固定要素の直接移行部は、本当
の折れを生じないようにまた材料の破損を防止するため
に、丸く形成される。固定要素の平面状に形成された端
部領域が溶接点固定を行うために設けられると好まし
い。リベット固定、接着固定又はろう付け固定も可能で
ある。
【００１０】１つの特に優れた実施態様において、リー
ドフレームは対向位置する２列の接続フィンガーを有
し、その場合固定要素はリードフレームの対向位置する
別の両辺に固定される。このような配置は特にＤＳＯ
（Ｄｕａｌ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ）パワーパッ
ケージにおいて実行される。その場合、固定要素がリー
ドフレームの破断線のところに形成され、それによりリ
ードフレーム及び集積回路を成形材料容器内へ入れた後
リードフレームの突出領域を容易に折取ることができる
ようにすると好ましい。リードフレームをＤＳＯパワー
パッケージ内で使用するように形成すると好ましい。
ドフレームは対向位置する２列の接続フィンガーを有
し、その場合固定要素はリードフレームの対向位置する
別の両辺に固定される。このような配置は特にＤＳＯ
（Ｄｕａｌ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ）パワーパッ
ケージにおいて実行される。その場合、固定要素がリー
ドフレームの破断線のところに形成され、それによりリ
ードフレーム及び集積回路を成形材料容器内へ入れた後
リードフレームの突出領域を容易に折取ることができる
ようにすると好ましい。リードフレームをＤＳＯパワー
パッケージ内で使用するように形成すると好ましい。
【００１１】他の実施態様において、熱分散器は、寸法
が固定要素の平面状端部領域に一致する突出部を有す
る。４つのこのような突出部が熱分散器の各コーナーに
それぞれ配置されると好都合である。その場合、この突
出部は熱分散器と共に１部品から形成されるが、しかし
ながらこの突出部が熱分散器の上側縁部又は上側突出部
を構成するようにこの熱分散器とは異なる厚みで形成さ
れると好都合である。
が固定要素の平面状端部領域に一致する突出部を有す
る。４つのこのような突出部が熱分散器の各コーナーに
それぞれ配置されると好都合である。その場合、この突
出部は熱分散器と共に１部品から形成されるが、しかし
ながらこの突出部が熱分散器の上側縁部又は上側突出部
を構成するようにこの熱分散器とは異なる厚みで形成さ
れると好都合である。
【００１２】
【実施例】次に本発明を図面に示された実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１３】図１には本発明によるリードフレーム１が
示されている。このリードフレームは通常１０個のリー
ドフレーム１から構成されているテープの一部分であ
る。リードフレーム１は外側領域に若干個数の円形の孔
２を有しており、この孔は多数のリードフレーム１を備
えたテープ全体を自動搬送するために使われる。縦長の
孔３はテープ全体から個々のリードフレーム１を分離す
るための設定切断個所として使われる。このリードフレ
ーム１はそれぞれ５個の接続フィンガー４から成る対向
配置された２つの列を有している。接続フィンガー４の
安定性はそれぞれ１つの列の接続フィンガーを結合する
結合条帯５によって高められている。この結合条帯５は
成形材料容器内へ押し込んだ後に取除かれる。接続フィ
ンガー４は前方領域に銀被膜１９を有しており、それゆ
えこの接続フィンガー４を半導体チップにボンディング
結合する際に良好な接触部を形成することが可能にな
る。接続フィンガー４間の中央にはリードフレーム１に
比べて若干低くされた熱分散器（ヒートスラグ）６が配
置されている。この熱分散器６はリードフレーム１への
接続固定部８を有する４つの固定要素７によって保持さ
れている。この領域には別に孔９が設けられており、そ
れにより破線で示された破断線１０が生じ、集積回路の
注型後リードフレーム１の外側領域はこの破断線１０で
切り離すことができる。固定要素７の１つ（この場合は
左上に示されている固定要素）は、接続固定部８と共に
１部品から形成され後方に位置する接続フィンガー４に
電気的に結合された電気的結合部１１を有している。こ
のようにして、１つの接続フィンガー４が熱分散器６の
ためのアース接続部として形成される。この熱分散器６
は矩形状に形成され、両端面に拡張部１２を有してい
る。
示されている。このリードフレームは通常１０個のリー
ドフレーム１から構成されているテープの一部分であ
る。リードフレーム１は外側領域に若干個数の円形の孔
２を有しており、この孔は多数のリードフレーム１を備
えたテープ全体を自動搬送するために使われる。縦長の
孔３はテープ全体から個々のリードフレーム１を分離す
るための設定切断個所として使われる。このリードフレ
ーム１はそれぞれ５個の接続フィンガー４から成る対向
配置された２つの列を有している。接続フィンガー４の
安定性はそれぞれ１つの列の接続フィンガーを結合する
結合条帯５によって高められている。この結合条帯５は
成形材料容器内へ押し込んだ後に取除かれる。接続フィ
ンガー４は前方領域に銀被膜１９を有しており、それゆ
えこの接続フィンガー４を半導体チップにボンディング
結合する際に良好な接触部を形成することが可能にな
る。接続フィンガー４間の中央にはリードフレーム１に
比べて若干低くされた熱分散器（ヒートスラグ）６が配
置されている。この熱分散器６はリードフレーム１への
接続固定部８を有する４つの固定要素７によって保持さ
れている。この領域には別に孔９が設けられており、そ
れにより破線で示された破断線１０が生じ、集積回路の
注型後リードフレーム１の外側領域はこの破断線１０で
切り離すことができる。固定要素７の１つ（この場合は
左上に示されている固定要素）は、接続固定部８と共に
１部品から形成され後方に位置する接続フィンガー４に
電気的に結合された電気的結合部１１を有している。こ
のようにして、１つの接続フィンガー４が熱分散器６の
ためのアース接続部として形成される。この熱分散器６
は矩形状に形成され、両端面に拡張部１２を有してい
る。
【００１４】図２には接続フィンガー４の１つを通って
延びる図１のＡ−Ａ線に沿った断面図が示されている。
接続フィンガーを通るこの断面は縦長の孔３及び別の孔
１３を切断する。リードフレームの中央領域には孔９の
輪郭が示されている。熱分散器６はダウンセットとも呼
ばれる所定の距離をもってリードフレームから離れて設
けられている。この熱分散器６は各コーナーに、固定要
素７に結合された突出部１４を有している。この突出部
１４は熱分散器６の深さの一部分のみに形成されてい
る。固定要素７は突出部１４に図１にも示されている溶
接点１５によって結合されている。この溶接点１５はレ
ーザによって作られる。
延びる図１のＡ−Ａ線に沿った断面図が示されている。
接続フィンガーを通るこの断面は縦長の孔３及び別の孔
１３を切断する。リードフレームの中央領域には孔９の
輪郭が示されている。熱分散器６はダウンセットとも呼
ばれる所定の距離をもってリードフレームから離れて設
けられている。この熱分散器６は各コーナーに、固定要
素７に結合された突出部１４を有している。この突出部
１４は熱分散器６の深さの一部分のみに形成されてい
る。固定要素７は突出部１４に図１にも示されている溶
接点１５によって結合されている。この溶接点１５はレ
ーザによって作られる。
【００１５】図３には図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図が
示されている。リードフレーム１の他に、中央領域には
接続フィンガー４が示されており、熱分散器６にはパッ
ケージの圧縮成形時の熱分散器の補助的な固定を達成す
る切込み１６が設けられている。
示されている。リードフレーム１の他に、中央領域には
接続フィンガー４が示されており、熱分散器６にはパッ
ケージの圧縮成形時の熱分散器の補助的な固定を達成す
る切込み１６が設けられている。
【００１６】図４及び図５には固定要素７及びこれに所
属する熱分散器６の一部分の平面図が示されている。固
定要素７はリードフレーム１全体と同じ平面に形成され
ている接続固定部８、移行部分１７、及び平面状に広が
る端部領域１８を有している。この平面状に広がる端部
領域１８はリードフレーム１に対して平行に位置をずら
され、溶接点１５と共に熱分散器６の突出部１４上に配
置され、その場合突出部１４は熱分散器６のコーナー領
域を正方形状に拡大し、その形状は固定要素７の端部領
域１８の平面状拡大部の形状に一致している。接続固定
部８と端部領域１８との平行な位置ずれを達成するため
に、２つの折曲げ部を有する移行部分１７が形成され、
その２つの折曲げ部によって１部品から成る全体でＺ字
形の固定要素７が作られる。折曲げ部は材料保護のため
に丸めることもできる。接続固定部８の端部には破断線
１０が示されている。
属する熱分散器６の一部分の平面図が示されている。固
定要素７はリードフレーム１全体と同じ平面に形成され
ている接続固定部８、移行部分１７、及び平面状に広が
る端部領域１８を有している。この平面状に広がる端部
領域１８はリードフレーム１に対して平行に位置をずら
され、溶接点１５と共に熱分散器６の突出部１４上に配
置され、その場合突出部１４は熱分散器６のコーナー領
域を正方形状に拡大し、その形状は固定要素７の端部領
域１８の平面状拡大部の形状に一致している。接続固定
部８と端部領域１８との平行な位置ずれを達成するため
に、２つの折曲げ部を有する移行部分１７が形成され、
その２つの折曲げ部によって１部品から成る全体でＺ字
形の固定要素７が作られる。折曲げ部は材料保護のため
に丸めることもできる。接続固定部８の端部には破断線
１０が示されている。
【図１】本発明によるリードフレームの概略平面図。
【図２】本発明によるリードフレームの図１のＡ−Ａ線
に沿った概略断面図。
に沿った概略断面図。
【図３】本発明によるリードフレームの図１のＢ−Ｂ線
に沿った概略断面図。
に沿った概略断面図。
【図４】固定要素の側部詳細図。
【図５】図４に示された固定要素の概略平面図。
１ リードフレーム ２ 円形の孔 ３ 縦長の孔 ４ 接続フィンガー ５ 結合条帯 ６ 熱分散器 ７ 固定要素 ８ 接続固定部 ９ 孔 １０ 接続線 １１ 電気的結合部 １２ 拡張部 １３ 孔 １４ 突出部 １５ 溶接点 １６ 切込み １７ 移行部分 １８ 端部領域 １９ 銀被膜
Claims (12)
- 【請求項１】 接続フィンガー（４）と固定手段とを備
えたパワーパッケージ内で使用するためのリードフレー
ム（１）において、固定手段は２回折曲げられた固定要
素（７）を有し、それによりこの固定要素（７）の端部
領域（１８）がリードフレーム（１）に対して平行に位
置をずらされ、固定要素（７）の端部領域（１８）は強
固な結合を行うために形成され、固定要素（７）の１つ
は接続フィンガー（４）の１つに導電的に結合されるこ
とを特徴とするパワーパッケージ内で使用するためのリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 ４つの固定要素（７）が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 固定要素（７）はリードフレーム（１）
のコーナー領域に配置されていることを特徴とする請求
項１又は２記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 固定要素（７）はＺ字形に形成されてい
ることを特徴とする請求項１又は２記載のリードフレー
ム。 - 【請求項５】 固定要素（７）の平面状に形成された端
部領域（１８）は溶接点固定を行うために設けられてい
ることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項６】 リードフレーム（１）は対向位置する２
列の接続フィンガー（４）を有し、固定要素（７）はリ
ードフレーム（１）の対向位置する別の両辺に固定され
ていることを特徴とする請求項１乃至５の１つに記載の
リードフレーム。 - 【請求項７】 固定要素（７）はリードフレーム（１）
の破断線（１０）のところに形成されていることを特徴
とする請求項１乃至６の１つに記載のリードフレーム。 - 【請求項８】 ２回折曲げられた固定要素（７）は丸め
られていることを特徴とする請求項１乃至７の１つに記
載のリードフレーム。 - 【請求項９】 リードフレーム（１）はＤＳＯパッケー
ジ内で使用するために形成されていることを特徴とする
請求項１乃至８の１つに記載のリードフレーム。 - 【請求項１０】 熱分散器（６）と、この熱分散器
（６）に結合するための固定手段を有する請求項１乃至
９の１つに記載されたリードフレームとを備えた集積回
路用のパワーパッケージ内で使用するための部品におい
て、熱分散器（６）に結合するための固定要素の端部領
域は平面状に形成され、固定要素（７）の１つは接続フ
ィンガー（４）に導電的に結合され、その場合この接続
フィンガーは熱分散器（６）のためのアース接続部を構
成することを特徴とするパワーパッケージ内で使用する
ための部品。 - 【請求項１１】 熱分散器（６）は、寸法が固定要素
（７）の平面状端部領域（１８）に一致する突出部（１
４）を有することを特徴とする請求項１０記載の部品。 - 【請求項１２】 熱分散器（６）の突出部（１４）は４
つのコーナーに配置されていることを特徴とする請求項
１０又は１１記載の部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19626088.4 | 1996-06-28 | ||
| DE19626088 | 1996-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065085A true JPH1065085A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=7798368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9180798A Pending JPH1065085A (ja) | 1996-06-28 | 1997-06-20 | パワーパッケージ内で使用するためのリードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0817265A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1065085A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107598324A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-01-19 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种封装产品预热装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19844873C2 (de) * | 1998-09-30 | 2003-11-13 | Possehl Electronic Gmbh | Trägeranordnung zur Aufnahme eines Halbleiterelements und Verfahren zur Herstellung einer Laser-Schweißverbindung |
| WO2007050038A1 (en) | 2005-10-25 | 2007-05-03 | Infineon Technologies Ag | Method of manufacture of encapsulated package |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2487580A1 (fr) * | 1980-07-22 | 1982-01-29 | Thomson Csf Mat Tel | Dispositif semiconducteur a enrobage isolant comportant un dissipateur de chaleur apparent, et son procede de fabrication |
| JPS5753947A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Hitachi Ltd | Transistor and electronic device containing it |
| JPS58219755A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-21 | Nec Corp | 集積回路パツケ−ジ |
| IT1239644B (it) * | 1990-02-22 | 1993-11-11 | Sgs Thomson Microelectronics | Struttura di supporto degli adduttori perfezionata per contenitori di dispositivi integrati di potenza |
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| WO1992004730A1 (en) * | 1990-09-10 | 1992-03-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and its manufacturing process |
| EP0588491A3 (en) * | 1992-08-14 | 1994-11-30 | Texas Instruments Inc | Conductor frame for integrated circuits and method for improving heat dissipation. |
| US5497032A (en) * | 1993-03-17 | 1996-03-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and lead frame therefore |
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| US5594234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Downset exposed die mount pad leadframe and package |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9180798A patent/JPH1065085A/ja active Pending
- 1997-06-23 EP EP97110219A patent/EP0817265A1/de not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| CN107598324A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-01-19 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种封装产品预热装置 |
| CN107598324B (zh) * | 2017-10-23 | 2024-02-20 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种封装产品预热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0817265A1 (de) | 1998-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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