JPH1057875A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】挾持機構などを上昇させながら挾持機構を所定
位置に位置決めし、処理に必要な時間を短縮する基板処
理装置を提供する。 【解決手段】この基板処理装置は、搬送ロボットのアー
ムによって運ばれてきたウエハを挾持機構にセットする
とき、アームと挾持機構とが干渉するのを防ぐために、
挾持機構を所定位置に位置決めする。すなわち、制御部
は、回転軸４の回転位置を検出する位置検出機構の出力
に基づいてモータを制御し、回転軸４および挾持機構を
所定位置近傍に粗位置決めする。その後、挾持機構など
をウエハを受け取れる位置まで上昇させる。一方、回転
軸４には位置決め用ピン５０ｂが取り付けられており、
位置決め用ピン５０ｂは、粗位置決めされた挾持機構な
どが上昇するのに伴って上昇し、位置決め部材５０ｃの
下面６１に形成された溝６２に係合するようになってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＬＣＤ(L
iquid Crystal Display)製造装置、ＰＤＰ(Plasma Disp
lay Panel)製造装置または半導体製造装置に適用され、
ＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用ガラス基板、半導体ウエ
ハなどの基板に処理を施すための基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤ、ＰＤＰおよびＩＣ(Integrated
Circuit)の製造工程には、ガラス基板や半導体ウエハな
どに電子回路を形成する工程が含まれている。電子回路
を基板に形成する工程では、基板表面を洗浄したり基板
表面に薄膜パターンを形成したりするために、これら各
表面処理を施すための基板処理装置が用いられる。この
種の基板処理装置は、たとえば特公平３−９６０７号公
報に開示されている。

【０００３】この公告公報に開示されている装置は、モ
ータによって回転駆動される回転軸、回転軸の上端部に
設けられ、チャック状態およびチャック解除状態に変位
可能なスピンチャックを備えている。回転軸およびスピ
ンチャックは、昇降シリンダによって上下方向に変位可
能にされている。回転軸の下端部付近には、回転軸の回
転位置を検出するための回転位置検出手段が設けられて
いる。モータは、回転位置検出手段の出力に基づいてそ
の回転が制御されるようになっており、これにより回転
軸の回転位置を所定位置近傍に粗位置決めできるように
されている。さらに、回転軸の下端部付近には、粗位置
決めされた回転軸およびスピンチャックを所定位置に正
確に位置決めするためのクランプ装置が備えられてい
る。

【０００４】処理対象の基板は、搬送ロボットのアーム
によって当該装置の上方まで運ばれてくる。一方、当該
装置は、基板の受取りのために、モータを駆動して回転
軸を回転させるとともに回転位置検出手段の出力を監視
し、回転軸の回転位置が所定の回転位置になったときに
モータの駆動を停止する。これにより、回転軸およびス
ピンチャックを所定位置近傍に粗位置決めさせる。

【０００５】その後、クランプ装置に含まれるシリンダ
のロッドを回転軸に取り付けられているフランジの凹部
に嵌入させる。これにより、回転軸およびスピンチャッ
クを所定の回転位置に正確に位置決めさせることができ
る。その後、回転軸およびスピンチャックを昇降シリン
ダで上昇させ、スピンチャックを搬送ロボットのアーム
に保持されている基板とほぼ同じ高さにする。この状態
において、アームからスピンチャックに基板が受け渡さ
れる。このとき、スピンチャックは所定の回転位置に正
確に位置決めされているから、アームとスピンチャック
とが干渉することがなく、基板の受渡しをスムーズに行
うことができる。

【０００６】その後、回転軸およびスピンチャックを下
降させ、回転軸を高速に回転させるとともにノズルから
処理液を噴射させ、基板に処理を施す。処理が終了する
とき、回転位置検出手段の出力に基づき、回転軸および
スピンチャックが所定の回転位置近傍に位置決めされる
ように、モータを停止させる。その後、クランプ装置に
よって回転軸およびスピンチャックを所定の回転位置に
正確に位置決めした後、回転軸およびスピンチャックを
再度上昇させ、処理済の基板を搬送ロボットのアームと
ほぼ同じ高さにする。この状態において、搬送ロボット
のアームがスピンチャックから基板を受け取る。このと
き、スピンチャックは所定の回転位置に正確に位置決め
されているから、基板の受取りをスムーズに行うことが
できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】基板をスピンチャック
にセットするときやスピンチャックから搬出するときに
は、前述のように、スピンチャックを所定の回転位置に
粗位置決めし、さらにこの状態から正確な位置決めを行
った後、スピンチャックを上昇させるという前工程が必
要である。この前工程は、２段階の動作を含むから、あ
る程度時間がかかる。しかしながら、処理のさらなる効
率化の観点から、前工程に必要な時間の短縮化が望まれ
ている。

【０００８】また、前記装置では、スピンチャックの正
確な位置決めのために、専用のシリンダが必要であるた
め、構成が複雑であるとともに、装置コストが高くつい
ていた。そこで、本発明の目的は、前述の技術的課題を
解決し、前工程に必要な時間の短縮化を図ることがで
き、併せて構成の簡素化およびコストダウンを図ること
ができる基板処理装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の請求項１記載の発明は、回転可能に設けられ、基板を
保持するための基板保持部と、この基板保持部を回転さ
せるための回転駆動手段と、基板の受渡しを行うため
に、前記基板保持部を上下方向に移動させることができ
る昇降駆動手段と、前記基板保持部に取り付けられた係
合部と、前記係合部が係合可能な被係合部を有し、前記
基板保持部を昇降駆動手段で上昇させたときに、前記係
合部が前記被係合部に係合できる位置に設けられた位置
決め部材とを含むことを特徴とする基板処理装置であ
る。

【００１０】本発明では、基板保持部を上昇させたとき
に、基板保持部に取り付けられた係合部を位置決め部材
の被係合部に係合させることができる。したがって、た
とえば係合部が被係合部に係合した状態で基板保持部が
所定の回転位置に正確に位置決めされるように位置決め
部材を設置し、基板保持部を回転させて所定の回転位置
近傍に位置決めできるようにしておけば、所定の回転位
置近傍に位置決めされた基板保持部を上昇させるだけ
で、基板保持部を所定の回転位置に正確に位置決めさせ
ることができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、前記係合部の前記
被係合部に係合する部分には、ローラが回転可能に設け
られていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装
置である。本発明によれば、係合部が被係合部に係合す
るときに、ローラによって係合部と被係合部との間で生
じる摩擦が低減されるから、パーティクルの発生を低減
できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態が適用される基板処理装置の構成を簡略
化して示す断面図である。この基板処理装置は、挾持機
構１に挾持されている半導体ウエハ（以下、単に「ウエ
ハ」という。）Ｗをカップ２内で高速回転させつつ当該
ウエハＷの下面に処理液を供給して当該ウエハＷに薬液
による処理や純水による洗浄処理を施すためのものであ
る。

【００１３】挾持機構１には、挾持されている状態のウ
エハＷの中心を中心軸Ｏが通るように設けられた円筒状
の回転構造物３が連結されている。回転構造物３は、円
筒状の回転軸４および回転軸４に内設されたチャック軸
５を含む。回転軸４は、この装置の土台となる基台６に
取付部材７を介して固定された固定筒体８の上端部およ
び下端部の内壁面にそれぞれ配置された軸受９ａ，９ｂ
を介して軸支されており、モータＭの駆動力によって所
定の回転方向に回転される。チャック軸５は、回転軸４
の上端付近から基台６の下方まで延びた小径部５ａと、
小径部５ａの上方に一体的に形成されている大径部５ｂ
とを有し、小径部５ａと大径部５ｂとで形成される段差
面が回転軸４の上端面に支持されている。

【００１４】なお、本実施形態では、挾持機構１、回転
構造物３およびチャック駆動機構３０が基板保持部に相
当する。カップ２は、固定配置された支持板１０に固定
的に支持されており、下方に向かって径が小さくなるよ
うに傾斜した筒状の外縁部２ａによって外観が形成さ
れ、上面は開口している。カップ２の底央部分には起伏
部２ｂが形成されており、底上げ状になっている。起伏
部２ｂの中央には円形の穴が形成されており、この穴に
回転構造物３が挿通され、その上端に連結された挾持機
構１がカップ２内に収容されるようになっている。カッ
プ２の底部には、排液パイプ２ｃが連結された排液口２
ｄが形成されており、ノズル１１から噴射され、カップ
２内に飛び散った処理液を外部に排出できるようにされ
ている。

【００１５】カップ２の外縁部２ａの内壁には、ウエハ
Ｗの下面に処理液を供給するための６個（図１では２個
だけが表されている。）のノズル１１が配設されてい
る。ノズル１１は、図示しない処理液供給タンクに接続
されており、挾持機構１に挾持されているウエハＷの下
面に対して斜め下方から処理液が噴射されるようになっ
ている。ノズル１１は、同じ処理液を噴射する２個のノ
ズル１１同士で対となっている。たとえば、薬液Ａを噴
射するノズル対、薬液Ｂを噴射するノズル対、および純
水を噴射するノズル対というように分かれており、各ノ
ズル対からは処理液が同時に噴射されるようになってい
る。

【００１６】挾持機構１は、回転軸４の上端部に取り付
けられた回転ヘッド２０を備えている。回転ヘッド２０
の下面には、固定筒体８の上端面に取り付けられた保護
筒部８ａを間に挟むように、内周筒部２０ａおよび中間
筒部２０ｂが一体的に取り付けられており、内周筒部２
０ａは、その内周面が回転軸４の外周面に密接するよう
に、回転軸４に取り付けられている。回転ヘッド２０の
下面にはまた、外周筒部２０ｃがカップ２の起伏部２ｂ
に沿うように設けられている。

【００１７】回転ヘッド２０の上面には、回転板２１が
ボルト２２で取り付けられている。回転板２１は、中心
軸Ｏまわりに設けられたアーム取付部２３、およびアー
ム取付部２３に一体的に形成された６本（図１では２本
だけが表されている。）のスピンアーム２４を含む。ス
ピンアーム２４は、アーム取付部２３から径方向に放射
状に延びている。

【００１８】スピンアーム２４の先端部には、ウエハＷ
を挾持するための挾持爪２５が設けられている。６本の
挾持爪２５の中には３本の固定爪２５ａおよび３本の可
動爪２５ｂが含まれており、固定爪２５ａおよび可動爪
２５ｂは交互に配置されている。固定爪２５ａは、スピ
ンアーム２４の先端部にボルト（図示せず。）で固定さ
れている。可動爪２５ｂは、スピンアーム２４の先端部
に鉛直軸まわりに回動自在に取り付けられており、その
下端部には揺動腕２６が一体的に形成されている。

【００１９】揺動腕２６の先端部には爪操作リンク２７
の一端が連結されており、爪操作リンク２７の他端はチ
ャック軸５の上端に取り付けられた爪操作部材２８に回
動可能に連結されている。爪操作リンク２７は、チャッ
ク軸５の回動に連動して揺動するようになっている。こ
の揺動に伴って可動爪２５ｂが鉛直軸まわりに回動し、
可動爪２５ｂがチャック状態／チャック解除状態に変位
する。

【００２０】回転軸４の下端部付近には、チャック軸５
を回転軸４に対して相対的に回動させるためのチャック
駆動機構３０が設けられている。チャック駆動機構３０
は、回転軸４の外周面に取り付けられたフランジ３０
ａ、フランジ３０ａから下方に突出したベースピン３０
ｂ、チャック軸５に垂直に突設したシリンダ用ピン３０
ｃ、ベースピン３０ｂとシリンダ用ピン３０ｃとの間に
介装されたコイルばね３０ｄ、およびエアシリンダ３０
ｅを含む。チャック軸５は、コイルばね３０ｄにより可
動爪２５ｂがチャック状態となる方向に向けて付勢され
ている。

【００２１】エアシリンダ３０ｅは、回転軸４が後述す
る搬入／搬出位置に停止している状態でロッド３０ｇが
シリンダ用ピン３０ｃに対向するように、基台６の下面
に配設されている。ロッド３０ｇを突出させるようにエ
アシリンダ３０ｅに図外の空気供給源から加圧空気が供
給されると、エアシリンダ３０ｅから突出したロッド３
０ｇは、コイルばね３０ｄのばね力に抗してシリンダ用
ピン３０ｃを押す。その結果、チャック軸５が回転軸４
に対して相対的に回動する。これに伴い、チャック軸５
の上端側に設けられた爪操作リンク２７が揺動し、可動
爪２５ｂをチャック状態からチャック解除状態に回動さ
せる。

【００２２】エアシリンダ３０ｅのロッド３０ｇを引っ
込ませると、チャック軸５はコイルばね３０ｄのばね力
によって元の位置に復帰する。その結果、爪操作リンク
２７がチャック解除状態に変位するときとは逆方向に動
作し、可動爪２５ｂは元のチャック状態に戻る。なお、
参照符号３０ｆは停止ピンである。停止ピン３０ｆは、
ウエハＷが挾持機構１に挾持されていない状態で、かつ
エアシリンダ３０ｅによりシリンダ用ピン３０ｃが押さ
れていないときに、ベースピン３０ｂに当接するように
されており、これによりチャック軸５の変位が規制され
る。

【００２３】基台６には、回転軸４を回転させるための
モータＭが取り付けられている。モータＭは、たとえば
交流（ＡＣ）サーボモータであり、その回転は制御部３
５によって制御されるようになっている。モータＭは、
プーリ３６が固定された駆動軸３７を上向きにして取り
付けられている。また、回転軸４には、駆動軸３７のプ
ーリ３６に対応する位置にプーリ３８が固定されてお
り、プーリ３６，３８の間には無端状のベルト３９が掛
け回されている。

【００２４】なお、本実施形態では、モータＭ、制御部
３５、プーリ３６、駆動軸３７、プーリ３８、ベルト３
９、および位置検出機構４０が回転駆動手段に相当す
る。制御部３５によってモータＭが駆動されると、その
駆動力は、駆動軸３７に伝達され、さらにプーリ３６、
ベルト３９およびプーリ３８を介して回転軸４に伝達さ
れる。その結果、回転軸４の上端に固定された回転ヘッ
ド２０が高速回転する。また、回転ヘッド２０にスピン
アーム２４、可動爪２５ｂ、爪操作リンク２７、および
爪操作部材２８を介して連結されたチャック軸５も高速
回転する。すなわち、ウエハＷを挾持するための挾持機
構１全体が回転軸４とともに回転する。このとき、固定
筒体８およびカップ２は回転することなく、静止してい
る。

【００２５】回転軸４の下端側の部位に関連して、回転
軸４の回転位置を検出するための位置検出機構４０が備
えられている。位置検出機構４０は、回転軸４の外周面
に取り付けられ、所定の位置に切欠きを有する回転円板
４０ａ、および回転円板４０ａを発光素子と受光素子と
で挟むように配置された透過型の光電センサ４０ｂを含
む。光電センサ４０ｂは、回転円板４０ａに形成された
切欠きが光電センサ４０ｂの発光素子と受光素子との間
に位置すればオン信号を出力し、さもなければオフ信号
を出力する。オン／オフ信号は制御部３５に与えられ
る。

【００２６】制御部３５は、光電センサ４０ｂから与え
られるオン／オフ信号に基づいて、モータＭの回転を制
御する。たとえば、搬送ロボットのアームによって運ば
れてきたウエハＷを受け取るとき、制御部３５は、前記
オン／オフ信号に基づいて回転軸４の回転位置を監視
し、回転軸４が所定の回転位置（以下「搬入／搬出位
置」という。）になったと判断した場合に、モータＭの
回転を停止させる。これにより、回転軸４および挾持機
構１を搬入／搬出位置近傍に粗位置決めすることができ
る。なお、粗位置決めされた回転軸４および挾持機構１
は、位置決め機構５０によって搬入／搬出位置に正確に
位置決めされる。

【００２７】前記搬入／搬出位置は、搬送ロボットのア
ームがウエハＷを挾持機構１に受け渡したり挾持機構１
から取り出すときに、挾持爪２５がアームの邪魔になら
ないようにするための位置である。したがって、挾持機
構１が搬入／搬出位置に停止している場合には、アーム
の出し入れをスムーズに行うことができる。基台６は、
昇降駆動手段である昇降シリンダ４５のロッド４５ａに
取り付けられており、昇降シリンダ４５が伸長作動／収
縮作動すると、実線で示すホームポジションと二点鎖線
で示すウエハ受取位置との間をガイド４６ａ，４６ｂに
沿って上下方向に移動する。基台６が上昇／下降する
と、基台６に取り付けられている回転構造物３、モータ
Ｍ、固定筒体８も上昇／下降し、さらに回転構造物３の
上端部に設けられている挾持機構１も上昇／下降する。

【００２８】位置決め機構５０は、粗位置決めされた挾
持機構１を搬入／搬出位置に正確に位置決めするための
もので、回転軸４の外周に取り付けられたピンホルダ５
０ａ、ピンホルダ５０ａに取り付けられ、回転軸４の長
手方向に垂直な方向に延びた円柱状の係合部である位置
決め用ピン５０ｂ、および位置決め部材５０ｃを含む。

【００２９】位置決め部材５０ｃは、図２に示すよう
に、固定部材６０に固定された略直方体状のもので、そ
の下面６１のほぼ中央部には、逆Ｖ字状の被係合部であ
る溝６２が回転軸４の長手方向Ｐ１に対して垂直な方向
Ｐ２に沿って形成されている。溝６２は、下面６１のほ
ぼ中央部に形成されており、その入口部６３の端部６４
ａ，６４ｂから上面６５に向かうほど幅が狭くなるよう
に傾斜した２つのテーパ面６６ａ，６６ｂを有してい
る。入口部６３の方向Ｐ２に垂直な方向Ｐ３に沿う幅ｒ
は、位置決め用ピン５０ｂの径よりも大きく形成されて
いる。位置決め部材５０ｃは、基台６をウエハ受取位置
に上昇させたときに位置決め用ピン５０ｂが溝６２に係
合でき、かつこの状態で挾持機構１が搬入／搬出位置に
正確に位置決めされるような位置に、配設されている。

【００３０】挾持機構１が粗位置決めされたとき、位置
決め用ピン５０ｂは、図２に実線で示すように、位置決
め部材５０ｃの溝６２のほぼ真下に位置している。この
状態から基台６を上昇させると、回転軸４が上昇し、こ
れに伴ってピンホルダ５０ａおよび位置決め用ピン５０
ｂも上昇する。基台６がウエハ受取位置に達するとき、
位置決め用ピン５０ｂは、図２に二点鎖線で示すよう
に、溝６２に係合した状態となる。この場合、粗位置決
めされたときに位置決め用ピン５０ｂが溝６２の中央か
ら多少ずれていても、開口６３の幅ｒが位置決め用ピン
５０ｂの径よりも大きく形成されているから、位置決め
用ピン５０ｂは上昇とともにテーパ面６６ａ，６６ｂに
沿って案内され、溝６２に確実に係合する。その結果、
位置決め用ピン５０ｂが取り付けられた回転軸４、およ
び回転軸４の上端に取り付けられた挾持機構１は位置決
め用ピン５０ｂが溝６２に係合した位置で停止する。こ
のようにして、挾持機構１の正確な位置決めが達成され
る。

【００３１】この基板処理装置によるウエハＷの処理に
ついて概説すれば、次のとおりである。すなわち、処理
対象のウエハＷが、図示しない搬送ロボットのアームに
よって搬送されてくるのに先立ち、回転軸４が回転させ
られ、位置検出機構４０の検出結果に基づいて搬入／搬
出位置近傍で停止させられる。これにより、挾持機構１
が粗位置決めされ、位置決め用ピン５０ｂが位置決め部
材５０ｃに形成された溝６２の真下付近に移動される。

【００３２】その後、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを突出させ、シリンダ用ピン３０ｃがコイルばね３０
ｄのばね力に抗して押される。その結果、チャック軸５
が回転軸４に対して相対的に回動し、これに連動して爪
操作リンク２７が動く。これにより、挾持爪２５はチャ
ック解除状態となる。次いで、昇降シリンダ４５が伸長
作動させられる。その結果、ホームポジションにあった
基台６が上昇し、これに伴い回転軸４および挾持機構１
なども上昇する。昇降シリンダ４５の伸長作動は、挾持
機構１がウエハ受取位置まで上昇したときに停止させら
れる。ここで、搬送ロボットのアームによってウエハＷ
が搬送され、挾持機構１に受け渡される。

【００３３】一方、挾持機構１がウエハ受取位置まで上
昇したときには、回転軸４に取り付けられている位置決
め用ピン５０ｂも上昇し、位置決め部材５０ｃの溝６２
に係合する。すなわち、挾持機構１がウエハ受取位置ま
で上昇した結果挾持機構１が搬入／搬出位置に正確に位
置決めされる。そのため、ウエハＷが受け渡されるとき
に、搬送ロボットのアームと挾持爪２５とが干渉するこ
とはない。

【００３４】その後、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを引っ込ませ、シリンダ用ピン３０ｃがコイルばね３
０ｄのばね力によって元の位置に戻る。その結果、挾持
爪２５はチャック状態に戻る。これにより、ウエハＷが
挾持爪２５にチャックされる。その後、昇降シリンダ４
５を収縮作動させ、基台６を下降させる。その結果、挾
持爪２５も下降し、ウエハＷがカップ２内に収容され
る。このとき、位置決め用ピン５０ｂの位置決め部材５
０ｃへの係合状態も解除され、位置決め用ピン５０ｂは
図２の実線に示すような位置に下降する。

【００３５】その後、モータＭが駆動され、回転軸４が
高速回転させられる。また、処理液供給手段からノズル
１１に処理液が供給され、処理液がノズル１１から斜め
上方に噴射される。その結果、ウエハＷの下面に処理液
が供給される。このようにして、ウエハＷの下面への処
理が行われる。ウエハＷに対する処理を終了するときに
は、モータＭの駆動および処理液の供給が停止される。
処理終了後、回転軸４を回転させて挾持機構１を粗位置
決めし、昇降シリンダ４５を伸長作動させて挾持機構１
をウエハ受取位置まで上昇させる。このとき、挾持機構
１は位置決め機構５０で搬入／搬出位置に正確に位置決
めされる。

【００３６】そして、エアシリンダ３０ｅのロッド３０
ｇを突出させ、挾持機構１をチャック解除状態にする。
また、搬送ロボットのアームがウエハＷの下面側に挿入
される。この場合、挾持機構１は搬入／搬出位置に正確
に位置決めされているから、挿入時のアームと挾持爪２
５とが干渉することはない。このように本実施形態によ
れば、位置決め機構５０により装置の上昇と同時に挾持
機構１の正確な位置決めを行うことができるから、位置
決めした後装置を上昇させるという２段階の動作が必要
である従来技術に比べて、全体的な処理時間の短縮化を
実現できる。これにより、処理スピードの高速化を図る
ことができ、処理効率を格段に向上できる。

【００３７】また、位置決め用のシリンダが不要となる
から、装置全体の構成が簡単になるとともに、装置コス
トを低減できる。本発明の実施形態の説明は以上のとお
りであるが、本発明は前述の実施形態に限定されるもの
ではない。たとえば前記実施形態では、位置決め機構５
０に備えられている位置決め用ピン５０ｂは単なる円柱
状のピンであるが、たとえば位置決め用ピン５０ｂの先
端部に、位置決め用ピン５０ｂの長手方向Ｐ２に沿う軸
まわりに回転可能なローラを設けるようにしてもよい。
この構成によれば、位置決め用ピン５０ｂが位置決め部
材５０ｃの溝６２に係合するときに、溝６２のテーパ面
６６ａ，６６ｂを転がるようにして案内されるから、係
合時の摺動に伴うパーティクルの発生を大幅に低減でき
る。

【００３８】また、前記実施形態では、位置決め用ピン
５０ｂは回転軸４に取り付けられているが、たとえば挾
持機構１に取り付けるようにしてもよい。さらに、前記
実施形態では、位置決め部材５０ｃの下面６１に溝６２
を形成し、位置決め用ピン５０ｂを下方から溝６２に係
合させる構成について説明しているが、たとえば位置決
め用ピン５０ｂの先端部に位置決め用ピン５０ｂの長手
方向に沿って伸縮自在な可動部を設け、位置決め部材５
０ｃの側面に可動部が係合可能な溝を形成し、位置決め
用ピン５０ｂが上昇するときに、可動部が位置決め部材
５０ｃの側面に当接して収縮した後溝に係合するという
ような構成であってもよい。

【００３９】さらにまた、前記実施形態では、位置決め
用ピン５０ｂの形状は円柱状になっているが、たとえば
半円柱状やその他種々の形状としてもよい。また、棒状
のものに限定されるものではなく、たとえば球状のもの
でもよい。この場合、溝６２は、位置決め用ピン５０ｂ
の形状に応じて位置決め用ピン５０ｂが係合できるよう
な形状であればよい。

【００４０】さらに、前記実施形態では、挾持機構１を
搬入／搬出位置近傍に粗位置決めするのにモータＭの駆
動力を利用しているが、たとえば粗位置決め専用のモー
タを設けるようにしてもよい。さらに、前記実施形態で
は、ＩＣの製造に用いられるウエハＷに処理を施すため
の基板処理装置に本発明を適用する場合を説明している
が、本発明は、たとえばＬＣＤ用ガラス基板やＰＤＰ用
ガラス基板に対して処理を施すための基板処理装置に適
用することができるのはもちろんである。

【００４１】その他、特許請求の範囲に記載された範囲
内で種々の設計変更を施すことが可能である。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板保持
部を上昇させながら基板保持部を所定の回転位置に正確
に位置決めすることができるから、基板保持部を所定の
回転位置に正確に位置決めした後基板保持部を上昇させ
る技術に比べて、処理時間の短縮化を図ることができ
る。そのため、処理の効率化を実現できる。

【００４３】しかも、位置決め用のシリンダなどの駆動
手段が不要なので、装置全体の構成を簡単にすることが
できるとともに、装置コストを低減できる。また、請求
項２記載の発明によれば、係合部と位置決め部材の被係
合部との係合時の摺動によるパーティクルの発生を大幅
に低減できるから、基板にパーティクルが付着すること
がなく、処理後の基板を高品質に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態が適用される基板処理装置
の構成を簡略化して示す縦断面図である。

【図２】位置決め機構を説明するための図である。

【符号の説明】

１ 挾持機構 ３ 回転構造物 ４ 回転軸 ５ チャック軸 ２４ スピンアーム ２５ 挾持爪 ２６ 揺動腕 ２７ 爪操作リンク ２８ 爪操作部材 ３０ チャック駆動機構 ３５ 制御部 ３６，３８ プーリ ３７ 駆動軸 ３９ ベルト ４５ 昇降シリンダ ５０ｂ 位置決め用ピン ５０ｃ 位置決め部材 ６２ 溝 Ｍ モータ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ 21/027 21/304 ３４１Ｃ 21/304 ３４１ 21/68 Ｎ 21/68 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ // Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回転可能に設けられ、基板を保持するため
   の基板保持部と、 この基板保持部を回転させるための回転駆動手段と、 基板の受渡しを行うために、前記基板保持部を上下方向
   に移動させることができる昇降駆動手段と、 前記基板保持部に取り付けられた係合部と、 この係合部に係合可能な被係合部を有し、前記基板保持
   部を昇降駆動手段で上昇させたときに、前記係合部が前
   記被係合部に係合できる位置に設けられた位置決め部材
   とを含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】前記係合部の前記被係合部に係合する部分
   には、ローラが回転可能に設けられていることを特徴と
   する請求項１記載の基板処理装置。