JPH106048A - Method and device for indicating machining condition of laser beam machine - Google Patents
Method and device for indicating machining condition of laser beam machineInfo
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- JPH106048A JPH106048A JP8161843A JP16184396A JPH106048A JP H106048 A JPH106048 A JP H106048A JP 8161843 A JP8161843 A JP 8161843A JP 16184396 A JP16184396 A JP 16184396A JP H106048 A JPH106048 A JP H106048A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークに対して切
断、孔あけ等の所望の加工処理を施すレーザ加工機に係
り、特に、加工対象となるワークの材質、及び板厚の組
み合わせに適合する如くアシストガスの種類や圧力をは
じめとする各種加工条件をレーザ加工前に設定する際に
おいて、各種加工条件や設定対象部位の画像等の加工条
件データをディスプレイの表示画面上に表示することに
より、経験の浅いオペレータであっても、各種加工条件
の設定操作を円滑に行うことができるレーザ加工機の加
工条件表示方法、及び加工条件表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine for performing a desired processing such as cutting and drilling on a work, and more particularly, to a combination of a material and a thickness of a work to be processed. When setting various processing conditions such as the type and pressure of the assist gas before laser processing, by displaying processing conditions data such as images of various processing conditions and setting target parts on the display screen of the display, The present invention relates to a processing condition display method and a processing condition display device for a laser processing machine that enable even an inexperienced operator to smoothly perform various processing condition setting operations.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ加工機としては、例えば、
加工対象となるワークが載置されたワークテーブルを前
後方向へ移動させるとともに、レーザ加工ヘッドを左右
方向へ移動させ、ワークに対して切断、孔あけ等の所望
の加工処理を施す形態のものが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional laser beam machine, for example,
A type in which a work table on which a work to be processed is mounted is moved in the front-rear direction, and a laser processing head is moved in the left-right direction to perform desired processing such as cutting and drilling on the work. Are known.
【０００３】このレーザ加工機にあっては、ワークの材
質、及び板厚の組み合わせに適合する如く、アシストガ
スの種類や圧力、レーザ加工ヘッド内に設けられた集光
レンズの焦点距離、レーザ照射ノズルの口径、集光レン
ズの口径などの各種加工条件を、レーザ加工処理の実施
前にあらかじめ適当な値に設定しておく必要がある。こ
れは、ワークの材質や板厚に応じて最適となる上記各種
加工条件がそれぞれ相互に異なることによる。In this laser processing machine, the type and pressure of the assist gas, the focal length of the condenser lens provided in the laser processing head, the laser irradiation, and the like are adapted to the combination of the material and the plate thickness of the work. Various processing conditions, such as the diameter of the nozzle and the diameter of the condenser lens, need to be set to appropriate values before performing the laser processing. This is because the various processing conditions that are optimal according to the material and the plate thickness of the work are different from each other.
【０００４】そこで、従来、レーザ加工機のオペレータ
は、レーザ加工処理の実施前に、取扱説明書に記載され
た加工条件表を引くか、又は過去の経験に基づいて最適
と考えられる値を選択し、この選択した値を各種加工条
件の設定対象部位における設定値として設定する作業を
行うようにしていた。Therefore, conventionally, an operator of a laser processing machine pulls a processing condition table described in an instruction manual or selects a value considered to be optimal based on past experience before performing laser processing. Then, an operation of setting the selected value as a set value in a setting target portion of various processing conditions is performed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のレーザ加工機の加工条件設定作業にあっては、
取扱説明書に記載された加工条件表をそのたびごとに引
くことは煩雑であり、このため、うっかり誤った設定値
を設定してしまったり、又は設定値を本来の値に更新す
ることなくレーザ加工処理を実施してしまうなどの事態
を生じ、この結果、レーザ加工機本来の加工性能を引き
出すことができないおそれがあるという解決すべき課題
があった。However, in the above-described processing condition setting operation of the conventional laser processing machine,
It is troublesome to refer to the processing condition table described in the instruction manual every time.Therefore, the laser can be set without inadvertently setting the wrong setting value or updating the setting value to the original value. A situation such as the execution of the processing occurs, and as a result, there is a problem to be solved that the original processing performance of the laser processing machine may not be able to be brought out.
【０００６】また、レーザ加工機の加工条件設定作業に
おいて、過去の経験に基づいて最適と考えられる値を選
択することは、熟練したオペレータのみが可能であっ
て、経験の浅いオペレータにとっては、取扱説明書の該
当記載箇所を読み、かつ設定対象部位を探しながら、試
行錯誤を繰り返して各種加工条件を設定しているのが実
情であり、熟練したオペレータでなければその設定操作
を円滑に行うことが難しいという解決すべき課題があっ
た。[0006] Further, in the processing condition setting work of the laser beam machine, it is possible only for a skilled operator to select a value considered to be optimal based on past experience, and for an inexperienced operator, it is difficult to select a value. It is the fact that various processing conditions are set by repeating trial and error while reading the relevant descriptions in the manual and searching for the setting target part, and the setting operation must be performed smoothly unless a skilled operator is used. Was difficult to solve.
【０００７】そこで、このような実情に鑑みて、経験の
浅いオペレータであっても、レーザ加工機の各種加工条
件の設定操作を円滑に行うことができ、結果として、レ
ーザ加工機本来の加工性能を引き出すことができる新規
な技術の開発が関係者の間で久しく待ち望まれていた。[0007] In view of such circumstances, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of various processing conditions of the laser processing machine, and as a result, the original processing performance of the laser processing machine. The development of a new technology that can bring out the technology has long been awaited among those involved.
【０００８】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、加工対象となるワークの材質、及
び板厚の組み合わせに適合する如く各種加工条件をレー
ザ加工前に設定する際において、各種加工条件や設定対
象部位の画像等の加工条件データをディスプレイの表示
画面上に表示することにより、経験の浅いオペレータで
あっても、各種加工条件の設定操作を円滑に行うことが
できるレーザ加工機の加工条件表示方法、及び加工条件
表示装置を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and is intended to be used when setting various processing conditions before laser processing so as to be suitable for a combination of a material and a thickness of a work to be processed. By displaying processing condition data such as images of various processing conditions and setting target portions on a display screen of a laser, even an inexperienced operator can smoothly perform setting operations of various processing conditions. It is an object to provide a processing condition display method and a processing condition display device of a processing machine.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、加工対象となるワークの材質、
及び板厚の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ
加工機の加工条件データを加工条件ファイルにあらかじ
め記憶させておき、前記ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、該ワークの材質、及び板厚の組み合わせに
係るワークデータを取得し、当該取得したワークデータ
と前記加工条件ファイルとに基づいて、該ワークデータ
に適合するレーザ加工機の加工条件データを抽出し、当
該抽出したレーザ加工機の加工条件データを、表示手段
の表示画面上に表示することを要旨とする。Means for Solving the Problems To solve the above problems, the invention according to claim 1 is based on a material of a workpiece to be machined,
The processing condition data of the laser processing machine that is adapted to each of a plurality of combinations of the thickness and the plate thickness is stored in a processing condition file in advance, and before performing the desired processing on the work, the material of the work and the plate Obtain work data related to the combination of thicknesses, and based on the obtained work data and the processing condition file, extract processing condition data of a laser processing machine that matches the work data, and extract the extracted laser processing machine. The gist is to display the processing condition data on the display screen of the display means.
【００１０】請求項１の発明によれば、まず、ワークに
対して所望の加工処理を施す前に、ワークの材質、及び
板厚の組み合わせに係るワークデータを取得する。次
に、取得したワークデータと加工条件ファイルとに基づ
いて、ワークデータに適合するレーザ加工機の加工条件
データを抽出する。そして、抽出したレーザ加工機の加
工条件データを表示手段の表示画面上に表示する。この
ように、表示手段の表示画面上には、ワークに対して所
望の加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件デー
タが表示されるので、したがって、オペレータは、レー
ザ加工機の加工条件データを参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。また、請求項２の発明は、前記レーザ加工機
の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の設定値
を含むことを要旨とする。According to the first aspect of the present invention, first, before subjecting a workpiece to a desired processing, workpiece data relating to a combination of a material and a plate thickness of the workpiece is obtained. Next, based on the obtained work data and the processing condition file, processing condition data of the laser processing machine that matches the work data is extracted. Then, the extracted processing condition data of the laser processing machine is displayed on the display screen of the display means. As described above, since the processing condition data of the laser processing machine is displayed on the display screen of the display means before performing a desired processing process on the work, the operator can set the processing condition data of the laser processing machine. The operation of setting the processing conditions can be performed while referring to the data. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the operation of setting the processing conditions. Further, the invention of claim 2 is characterized in that the processing condition data of the laser processing machine includes a set value of a setting target portion of the processing condition.
【００１１】請求項２の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の設定値が表示されるので、したがって、オペレータ
は、設定対象部位の設定値を参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。According to the second aspect of the present invention, the set value of the setting target portion is displayed on the display screen of the display means as the processing condition data of the laser processing machine before the desired processing is performed on the work. Therefore, the operator can perform the setting operation of the processing condition while referring to the set value of the setting target portion. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing condition. It can be carried out.
【００１２】さらにまた、請求項３の発明は、前記レー
ザ加工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位
の画像、及び設定値を含むことを要旨とする。Further, the invention of claim 3 is characterized in that the processing condition data of the laser processing machine includes an image of a part to be set of processing conditions and a set value.
【００１３】請求項３の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の画像、及び設定値が表示されるので、したがって、オ
ペレータは、例えばレーザ加工ヘッドなどの画像を見る
ことで設定対象部位を確認するとともに、その設定値を
参照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、こ
の結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の
設定操作を円滑に行うことができる。According to the third aspect of the present invention, the image of the setting target portion is set on the display screen of the display means as the processing condition data of the laser processing machine before the desired processing is performed on the workpiece. Since the value is displayed, therefore, the operator can confirm the setting target portion by looking at an image of, for example, a laser processing head, and perform the setting operation of the processing condition while referring to the set value. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing conditions.
【００１４】さらに、請求項４の発明は、加工対象とな
るワークの材質、及び板厚の複数の組み合わせにそれぞ
れ適合するレーザ加工機の加工条件データを記憶する加
工条件ファイルと、前記ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、該ワークの材質、及び板厚の組み合わせに
係るワークデータを取得するワークデータ取得手段と、
当該ワークデータ取得手段で取得したワークデータと、
前記加工条件ファイルの記憶内容とに基づいて、該ワー
クデータに適合するレーザ加工機の加工条件データを抽
出する加工条件データ抽出手段と、当該加工条件データ
抽出手段で抽出したレーザ加工機の加工条件データを、
表示手段の表示画面上に表示する制御を行う表示制御手
段と、を備えてなることを要旨とする。Further, the invention according to claim 4 is a processing condition file for storing processing condition data of a laser processing machine suitable for each of a plurality of combinations of material and plate thickness of a work to be processed, Work data acquisition means for acquiring work data related to the combination of the material of the work and the plate thickness before performing the desired processing.
Work data acquired by the work data acquisition means,
Processing condition data extracting means for extracting processing condition data of the laser processing machine conforming to the work data based on the storage content of the processing condition file; and processing condition of the laser processing machine extracted by the processing condition data extracting means. Data
And a display control means for controlling display on a display screen of the display means.
【００１５】請求項４の発明によれば、まず、ワークデ
ータ取得手段において、ワークに対して所望の加工処理
を施す前に、ワークの材質、及び板厚の組み合わせに係
るワークデータが取得される。次に、取得したワークデ
ータと加工条件ファイルとに基づいて、加工条件データ
抽出手段において、ワークデータに適合するレーザ加工
機の加工条件データが抽出される。そして、表示制御手
段は、抽出したレーザ加工機の加工条件データを表示手
段の表示画面上に表示する制御を行い、加工条件データ
を表示手段の表示画面上に表示させる。このように、表
示手段の表示画面上には、ワークに対して所望の加工処
理を施す前に、レーザ加工機の加工条件データが表示さ
れるので、したがって、オペレータは、レーザ加工機の
加工条件データを参照しながら加工条件の設定作業を行
うことができ、この結果、経験の浅いオペレータであっ
ても、加工条件の設定操作を円滑に行うことができる。According to the fourth aspect of the present invention, first, the work data acquisition means acquires work data relating to a combination of material and plate thickness of the work before subjecting the work to a desired processing. . Next, based on the obtained work data and the processing condition file, the processing condition data extracting means extracts the processing condition data of the laser processing machine that matches the work data. Then, the display control means performs control to display the extracted processing condition data of the laser beam machine on the display screen of the display means, and displays the processing condition data on the display screen of the display means. As described above, since the processing condition data of the laser processing machine is displayed on the display screen of the display means before performing a desired processing process on the work, the operator can set the processing condition data of the laser processing machine. The operation of setting the processing conditions can be performed while referring to the data. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the operation of setting the processing conditions.
【００１６】しかも、請求項５の発明は、前記レーザ加
工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の設
定値を含むことを要旨とする。Further, the invention of claim 5 is characterized in that the processing condition data of the laser processing machine includes a set value of a target portion for setting a processing condition.
【００１７】請求項５の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の設定値が表示されるので、したがって、オペレータ
は、設定対象部位の設定値を参照しながら加工条件の設
定作業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレ
ータであっても、加工条件の設定操作を円滑に行うこと
ができる。According to the fifth aspect of the present invention, the set value of the setting target portion is displayed on the display screen of the display means as processing condition data of the laser processing machine before performing desired processing on the workpiece. Therefore, the operator can perform the setting operation of the processing condition while referring to the set value of the setting target portion. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing condition. It can be carried out.
【００１８】そして、請求項６の発明は、前記レーザ加
工機の加工条件データは、加工条件の設定対象部位の画
像、及び設定値を含むことを要旨とする。According to a sixth aspect of the present invention, the processing condition data of the laser processing machine includes an image of a portion to be set of the processing condition and a set value.
【００１９】請求項６の発明によれば、表示手段の表示
画面上には、ワークに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データとして設定対象部位
の画像、及び設定値が表示されるので、したがって、オ
ペレータは、例えばレーザ加工ヘッドなどの画像を見る
ことで設定対象部位を確認するとともに、その設定値を
参照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、こ
の結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の
設定操作を円滑に行うことができる。According to the sixth aspect of the present invention, the image of the setting target portion is set on the display screen of the display means as processing condition data of the laser processing machine before the desired processing is performed on the work. Since the value is displayed, therefore, the operator can confirm the setting target portion by looking at an image of, for example, a laser processing head, and perform the setting operation of the processing condition while referring to the set value. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing conditions.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るレーザ加工
機の加工条件表示方法、及び加工条件表示装置の一実施
形態について、図面に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a processing condition display method and a processing condition display device for a laser beam machine according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２１】図１は、本発明の要部周辺を示すブロック
構成図、図２は、本発明の一実施形態に係る動作フロー
チャート図、図３乃至図５は、本発明の一実施形態に係
る加工条件データの表示例を示す図、図６は、本発明に
係るレーザ加工機の全体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a block diagram showing an essential part of the present invention, FIG. 2 is an operation flowchart according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 6 is a view showing a display example of processing condition data, and FIG. 6 is a perspective view showing an entire configuration of a laser processing machine according to the present invention.
【００２２】まず、本発明に係るレーザ加工機の全体構
成の概略について説明すると、図６に示すように、レー
ザ加工機１は、前後方向（Ｘ軸方向）へ延伸した例えば
箱形状のベッド３を備えており、このベッド３上には、
Ｘ軸方向へ延伸した複数のガイドレール５が相互に平行
に敷設されている。このガイドレール５上には、図１に
示すＸ軸駆動モータ２５、及び図示省略のボールねじ、
ナット部材などの駆動部材を介して、Ｘ軸方向へ移動自
在なワークテーブル７が設けられている。このワークテ
ーブル７上には、加工対象となる平板状のワークＷが載
置される。このワークテーブル７の一側、図５において
右側のＸ軸方向には、ワーククランプ装置９が適宜の間
隔をおいて複数設けられており、このワーククランプ装
置９により、ワークＷを所定のクランプ力をもって把持
し得るように構成されている。First, an outline of the overall configuration of the laser beam machine according to the present invention will be described. As shown in FIG. 6, the laser beam machine 1 comprises, for example, a box-shaped bed 3 extending in the front-rear direction (X-axis direction). And on this bed 3,
A plurality of guide rails 5 extending in the X-axis direction are laid in parallel with each other. An X-axis drive motor 25 shown in FIG. 1 and a ball screw (not shown)
A work table 7 that is movable in the X-axis direction is provided via a driving member such as a nut member. A flat work W to be processed is placed on the work table 7. A plurality of work clamp devices 9 are provided at an appropriate interval on one side of the work table 7, that is, in the X-axis direction on the right side in FIG. 5, and the work W is clamped by a predetermined clamping force. It is configured to be able to be gripped by the user.
【００２３】前記ベッド３に跨がって門型フレーム１１
が立設されている。この門型フレーム１１は、上部フレ
ーム１１Ｕと一対のサイドフレーム１１Ｒ、１１Ｌとで
構成されている。この門型フレーム１１における上部フ
レーム１１Ｕの前側には、左右方向（Ｙ軸方向）へ延伸
した複数のガイドレール１３が相互に平行に敷設されて
おり、このガイドレール１３には、図１に示すＹ軸駆動
モータ２７、及び図示省略のボールねじ、ナット部材な
どの駆動部材を介して、Ｙ軸方向へ移動自在なＹ軸キャ
レッジ１５が設けられている。The portal frame 11 straddling the bed 3
Is erected. The portal frame 11 includes an upper frame 11U and a pair of side frames 11R and 11L. On the front side of the upper frame 11U of the portal frame 11, a plurality of guide rails 13 extending in the left-right direction (Y-axis direction) are laid in parallel with each other, and the guide rails 13 are shown in FIG. A Y-axis carriage 15 that is movable in the Y-axis direction is provided via a Y-axis drive motor 27 and drive members such as ball screws and nut members (not shown).
【００２４】このＹ軸キャレッジ１５には、Ｙ軸方向へ
初期放射されるレーザビームを加工点へ導くためのベン
ドミラーが設けられており、その直下には、図１に示す
Ｚ軸駆動モータ２８、または流体シリンダなどの駆動部
材を介して、上下方向（Ｚ軸方向）へ移動自在とされた
レーザ加工ヘッド１７が設けられている。このレーザ加
工ヘッド１７内には、ベンドミラー、及び集光レンズが
備えられており、しかも、レーザ加工ヘッド１７の先端
には、レーザノズル１９がヘッド１７と一体に設けられ
ている。また、前記門型フレーム１１におけるサイドフ
レーム１１Ｒの上部には、ブラケット２３を介してＮＣ
制御装置２１が取付けられている。このＮＣ制御装置２
１は、レーザ加工機１の作動状態を統括的に指令制御す
る一方、レーザ加工処理の実施前に、ワークの材質、及
び板厚の組み合わせに係るワークデータを取得し、この
取得したワークデータと後述する加工条件ファイルとに
基づいて、取得したワークデータに適合する如く、アシ
ストガスの種類や圧力、レーザ加工ヘッド内に設けられ
た集光レンズの焦点距離、レーザ照射ノズルの口径、集
光レンズの口径などの各種加工条件に関するデータを検
索抽出し、抽出した各種加工条件データを、後述するデ
ィスプレイの表示画面上に表示する等の役割を果たすも
のである。The Y-axis carriage 15 is provided with a bend mirror for guiding a laser beam initially radiated in the Y-axis direction to a processing point. Immediately below the bend mirror, a Z-axis drive motor 28 shown in FIG. Alternatively, a laser processing head 17 is provided that is movable in the vertical direction (Z-axis direction) via a driving member such as a fluid cylinder. A bend mirror and a condenser lens are provided in the laser processing head 17, and a laser nozzle 19 is provided integrally with the head 17 at the tip of the laser processing head 17. An NC is provided on the upper part of the side frame 11R of the portal frame 11 via a bracket 23.
The control device 21 is attached. This NC control device 2
1, while commanding and controlling the operation state of the laser processing machine 1 comprehensively, obtains work data related to a combination of a work material and a plate thickness before performing laser processing, and obtains the obtained work data and The type and pressure of the assist gas, the focal length of the condenser lens provided in the laser processing head, the diameter of the laser irradiation nozzle, and the condenser lens so as to match the acquired work data based on the processing condition file described later. It retrieves and extracts data relating to various processing conditions such as the diameter of the target, and displays the extracted various processing condition data on a display screen of a display, which will be described later.
【００２５】上記構成により、ＮＣ制御装置２１から取
得されたＮＣデータに従って、ワークテーブル７をＸ軸
方向へ移動させる一方、Ｙ軸キャレッジ１５をＹ軸方向
へ移動させて、ワークＷとレーザ加工ヘッド１７間のＸ
Ｙ平面における位置決めを行うとともに、レーザ加工ヘ
ッド１７をＺ軸方向へ移動させて焦点調整を行うことに
より、図示省略のレーザ発振器から発振されたレーザビ
ームは、ベンドミラー、集光レンズを経てレーザノズル
１９を介してワークＷへ向けて照射されて、ワークＷに
対して切断、孔あけ等の所望のレーザ加工処理が施され
ることになる。According to the above configuration, the work table 7 is moved in the X-axis direction while the Y-axis carriage 15 is moved in the Y-axis direction in accordance with the NC data acquired from the NC control device 21 so that the work W and the laser machining head are moved. X between 17
The laser beam oscillated from a laser oscillator (not shown) passes through a bend mirror and a condenser lens by performing positioning on the Y plane and performing focus adjustment by moving the laser processing head 17 in the Z-axis direction. Irradiation is performed on the work W via the substrate 19, so that the work W is subjected to a desired laser processing such as cutting and drilling.
【００２６】図１を参照してさらに説明を続けると、前
述したＸ軸駆動モータ２５、Ｙ軸駆動モータ２７、及び
Ｚ軸駆動モータ２８のそれぞれは、Ｉ／Ｏ２９に接続さ
れており、このＩ／Ｏ２９には、パラレル伝送ケーブル
３１を介して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動モータ２５、２
７、２８の回転位置情報などのレーザ加工機１の動作状
態を表すデータを入力する一方、入力した動作状態を表
すデータを参照して、レーザ加工機１の動作状態をシー
ケンス的に制御するプログラマブル・ロジック・コント
ローラ（（以下、ＰＬＣと言う。）３３が接続されてい
る。このＰＬＣ３３は、例えばＲＳ２３２Ｃなどの双方
向通信インターフェース３５を介して、例えばパーソナ
ルコンピュータなどの端末装置に内蔵されたＣＰＵ３７
に接続されている。Referring to FIG. 1, the X-axis drive motor 25, the Y-axis drive motor 27, and the Z-axis drive motor 28 are connected to an I / O 29. / O29 are connected to the X-axis, Y-axis, and Z-axis drive motors 25, 2 via a parallel transmission cable 31.
While inputting data representing the operating state of the laser processing machine 1 such as the rotational position information of 7, 28, etc., the programmable state machine controls the operating state of the laser processing machine 1 in sequence by referring to the input data representing the operating state. A logic controller (hereinafter, referred to as a PLC) 33 is connected. The PLC 33 is, for example, a CPU 37 built in a terminal device such as a personal computer via a bidirectional communication interface 35 such as RS232C.
It is connected to the.
【００２７】この端末装置は、前述したＮＣ制御装置２
１としての、レーザ加工機１の加工条件表示機能を有す
るものであり、従来型のＮＣ制御装置にパソコンボード
を追加するか、又は従来型のＮＣ制御装置に代えて、パ
ーソナルコンピュータにＮＣ機能をもつＮＣボードを追
加することで構成することができる。いずれの場合にお
いても、レーザ加工機１とオペレータとの接点となるマ
ン・マシン・インターフェース機能を、例えばマイクロ
ソフト株式会社製のウィンドウズなどの操作性に優れた
オペレーティング・システム（（以下、ＯＳと言う。）
を装備したパーソナルコンピュータで構築することによ
り、本願発明の如き卓越した操作性を備えるレーザ加工
機の加工条件表示機能を達成するようにしている。This terminal device is the NC control device 2 described above.
1, which has a function of displaying the processing conditions of the laser processing machine 1. The personal computer is provided with an NC function by adding a personal computer board to the conventional NC control device or replacing the conventional NC control device. It can be configured by adding an NC board. In any case, a man-machine interface function, which is a contact point between the laser processing machine 1 and an operator, is provided by an operating system (hereinafter referred to as OS) having excellent operability such as Windows manufactured by Microsoft Corporation. )
By using a personal computer equipped with a laser processing machine, a processing condition display function of a laser processing machine having excellent operability as in the present invention is achieved.
【００２８】前記ＣＰＵ３７には、フロッピーディスク
の記憶内容を読み出し又は書き込み可能とする図示しな
いＦＤ読出装置と、例えば１ＧＢなどのデータ記憶容量
を備えた図示しないハードディスク記憶装置と、各種処
理プログラムを格納するＲＯＭ３９と、各種処理データ
を一時的に格納するＲＡＭ４１と、前記ハードディスク
記憶装置などの記憶媒体にあらかじめ格納された複数の
画像データのなかから、ＣＰＵ３７からの命令を受け
て、この命令に該当する画像データをその記憶領域に描
画するビデオＲＡＭ（（以下、ＶＲＡＭと言う。）４３
と、このＶＲＡＭ４３から読み出された画像データをそ
の表示画面上に表示するディスプレイ４５とが接続され
ている。The CPU 37 stores an FD reading device (not shown) capable of reading or writing the storage contents of the floppy disk, a hard disk storage device (not shown) having a data storage capacity of, for example, 1 GB, and various processing programs. The ROM 39, the RAM 41 for temporarily storing various kinds of processing data, and a plurality of image data stored in advance in a storage medium such as the hard disk storage device. Video RAM (hereinafter referred to as VRAM) 43 for drawing data in its storage area
And a display 45 for displaying the image data read from the VRAM 43 on its display screen.
【００２９】前記ＣＰＵ３７は、ワークＷに対して所望
のレーザ加工処理を施す前に、例えば、フロッピーディ
スクに書き込まれている複数の製品の加工手順や、加工
材料であるワークの材質、及び板厚の組み合わせに係る
ワークデータを含むＮＣデータを読み出して、読み出し
たデータをＲＡＭ４１に一時的に格納する一方、加工対
象となる製品がオペレータにより選択されたとき、選択
された製品のワークデータをキーとして、ハードディス
ク記憶装置などの記憶媒体にあらかじめ格納されてい
る、ワークの材質、及び板厚の複数の組み合わせにそれ
ぞれ適合するレーザ加工機の加工条件データをデータベ
ース化してなる加工条件ファイル４２を参照して、前記
キーとなるワークデータに適合するレーザ加工機の加工
条件データを検索抽出し、抽出したレーザ加工機の加工
条件データを、ディスプレイ４５の表示画面上に表示す
るなどの制御を実行する。Before performing the desired laser processing on the workpiece W, the CPU 37 performs, for example, a processing procedure for a plurality of products written on a floppy disk, a material of the workpiece as a processing material, and a plate thickness. The NC data including the work data related to the combination is read and the read data is temporarily stored in the RAM 41. When a product to be processed is selected by the operator, the work data of the selected product is used as a key. Referring to a processing condition file 42 which is stored in advance in a storage medium such as a hard disk storage device and which is a database of processing condition data of a laser processing machine suitable for each of a plurality of combinations of work material and plate thickness. Search and extract the processing condition data of the laser processing machine that matches the key work data. And the processing condition data of the extracted laser machine executes control such as displaying on the display screen of the display 45.
【００３０】また、前記ディスプレイ４５には、その表
示画面の表面を覆うように設けられ、表示画面上の任意
の位置にオペレータが指又はライトペンで触れたとき、
この位置座標を検出して位置座標データをＣＰＵ３７へ
出力するタッチスクリーン４７が接続されている。The display 45 is provided so as to cover the surface of the display screen, and when an operator touches an arbitrary position on the display screen with a finger or a light pen,
A touch screen 47 for detecting the position coordinates and outputting the position coordinate data to the CPU 37 is connected.
【００３１】次に、上述したレーザ加工機の加工条件表
示装置の動作について、図２に示す動作フローチャート
に沿って詳細に説明する。Next, the operation of the above-described processing condition display device of the laser beam machine will be described in detail with reference to the operation flowchart shown in FIG.
【００３２】まず、ＣＰＵ３７は、ワークＷに対して所
望のレーザ加工処理を施す前に、フロッピーディスクに
書き込まれている複数の製品の加工手順や、加工材料で
あるワークの材質、及び板厚の組み合わせに係る複数の
ワークデータを含むＮＣデータ群を読み出す（ステップ
Ｓ１）。First, before subjecting the work W to the desired laser processing, the CPU 37 processes the plurality of products written on the floppy disk, the work material as the work material, and the thickness of the work. An NC data group including a plurality of work data related to the combination is read (step S1).
【００３３】次に、ＣＰＵ３７は、読み出したＮＣデー
タ群の過去の編集履歴をそれぞれ参照し、最も日付の若
いＮＣデータから、例えば３つのＮＣデータをセットに
して、順次それぞれの製品画像をＶＲＡＭ４３の記憶領
域に描画させ、ディスプレイ４５の表示画面上に、図３
の画面１に示すように、３つのＮＣデータに対応する製
品画像を一覧表示させて、加工対象となる製品に係るＮ
Ｃデータの入力待ち状態となる（ステップＳ３）。この
とき、ディスプレイ４５の表示画面上には、「ＮＣデー
タを選択して下さい。」とのメッセージが併せて表示さ
れ、オペレータに対して加工対象となる製品の選択入力
を催促する。Next, the CPU 37 refers to the past editing histories of the read NC data group, sets, for example, three pieces of NC data from the NC data with the youngest date, and sequentially stores each product image in the VRAM 43. The image is drawn in the storage area and displayed on the display screen of the display 45 as shown in FIG.
As shown in screen 1 of FIG. 1, a list of product images corresponding to the three NC data is displayed, and the N
The state is a state of waiting for input of C data (step S3). At this time, a message "Please select NC data." Is also displayed on the display screen of the display 45 to urge the operator to select and input a product to be processed.
【００３４】このとき、加工対象となる製品として、図
３の画面１に示す例えばＰＡＮＥＬ−１の画像をオペレ
ータが指でタッチすると、ＣＰＵ３７は、タッチされた
製品画像に対応するＮＣデータが選択されたとみなして
（ステップＳ５）、このＮＣデータをダウンロードして
ＲＡＭ４１に記憶させる。さらに、ＣＰＵ３７は、ＲＡ
Ｍ４１に記憶したＮＣデータに係る製品画像を、ＶＲＡ
Ｍ４３の記憶領域に描画させ、ディスプレイ４５の表示
画面上に、図３の画面２に示すように、選択された製品
画像を拡大表示させて、選択された製品が正しいか否か
の入力待ち状態となる（ステップＳ７）。At this time, when the operator touches, for example, an image of PANEL-1 shown on the screen 1 of FIG. 3 with a finger as a product to be processed, the CPU 37 selects NC data corresponding to the touched product image. Then, the NC data is downloaded and stored in the RAM 41 (step S5). Further, the CPU 37
The product image related to the NC data stored in M41 is
M43 is drawn in the storage area, and the selected product image is enlarged and displayed on the display screen of the display 45 as shown in screen 2 of FIG. 3 to wait for an input as to whether or not the selected product is correct. (Step S7).
【００３５】このとき、選択された製品は正しいとオペ
レータが判断し、図３の画面２に示す「次へ」の画像を
オペレータが指でタッチすると、ＣＰＵ３７は、ＲＡＭ
４１からワークデータを含むＮＣデータを読み出して
（ステップＳ９）、加工材料となるワークＷの材質、及
び板厚の組み合わせに係るワークデータを取得し、この
ワークＷの画像をＶＲＡＭ４３の記憶領域に描画させ、
ディスプレイ４５の表示画面上に、図３の画面３に示す
ように、ワークＷの画像に併せてその材質、及び板厚を
表示させて、ワークＷが所定位置にセットされたか否か
の入力待ち状態となる（ステップＳ１１）。At this time, when the operator determines that the selected product is correct, and when the operator touches the “next” image shown on the screen 2 in FIG.
The NC data including the work data is read from 41 (step S9), and the work data relating to the combination of the material and the thickness of the work W to be processed is obtained, and the image of the work W is drawn in the storage area of the VRAM 43. Let
On the display screen of the display 45, as shown in the screen 3 of FIG. 3, the material and the thickness of the work W are displayed together with the image of the work W, and an input whether the work W is set at a predetermined position is awaited. It will be in a state (step S11).
【００３６】このとき、ワークＷが所定位置にセットさ
れたとオペレータが判断し、図３の画面３に示す「Ｏ
Ｋ」の画像をオペレータが指でタッチすると、ＣＰＵ３
７は、前記取得したワークデータをキーとして、加工条
件ファイル４２を参照して、このキーとなるワークデー
タに適合するレーザ加工機の加工条件データを検索抽出
し（ステップＳ１３）、抽出したレーザ加工機の加工条
件データを、ディスプレイ４５の表示画面上に表示させ
る制御を実行する（ステップＳ１５）。ここで表示され
る加工条件データとしては、例えば、図４の画面４に示
すように、アシストガスの圧力を調整する際に用いられ
るアシストガス圧セレクタや、図４の画面５に示すよう
に、レーザ加工ヘッド内に設けられた集光レンズの焦点
距離を調整する際に用いられる焦点距離調整部などの各
種の加工条件の設定対象部位の画像、及び、図５に示す
ように、選択されたワークデータに適合する各種の加工
条件の設定対象部位の設定値等が記述された加工条件テ
ーブルなどがあげられる。この表示の際に、図４の画面
４又は画面５に示すように、設定対象部位の画像に併せ
て、その設定すべき値を表示させることもできる。At this time, the operator determines that the work W has been set at a predetermined position, and “O” shown on the screen 3 of FIG.
When the operator touches the image of “K” with a finger, the CPU 3
Reference numeral 7 refers to the processing condition file 42 using the obtained work data as a key, retrieves and extracts the processing condition data of the laser processing machine suitable for the work data serving as the key (step S13), and executes the extracted laser processing. The control for displaying the processing condition data of the machine on the display screen of the display 45 is executed (step S15). As the processing condition data displayed here, for example, as shown in a screen 4 of FIG. 4, an assist gas pressure selector used when adjusting the pressure of the assist gas, or as shown in a screen 5 of FIG. As shown in FIG. 5, images of target portions for setting various processing conditions such as a focal length adjusting unit used when adjusting the focal length of the condenser lens provided in the laser processing head, and A processing condition table or the like in which setting values of various processing condition setting target portions that match the work data are described. At the time of this display, as shown in the screen 4 or the screen 5 of FIG. 4, the value to be set can be displayed together with the image of the setting target portion.
【００３７】ステップＳ１５においてディスプレイ４５
の表示画面上に表示された、各種加工条件の設定対象部
位の画像、及びその設定値等が記述された加工条件テー
ブルなどの加工条件データを見ながら、オペレータは、
各種加工条件の設定対象部位における設定値の調整など
の設定作業を順次行い（ステップＳ１７）、全ての設定
対象部位における設定作業が完了し、オペレータにより
作業完了の確認キーが入力操作されると、ＣＰＵ３７
は、全ての処理ステップを終了させる。なお、各種加工
条件の設定対象部位の画像、及びその設定値等が記述さ
れた加工条件テーブルなどの加工条件データは、複数の
設定対象部位間において、あらかじめ定められた順序で
そのデータ表示が更新される。このとき、１つの設定対
象部位における設定作業が終了するごとに、この作業が
終了したか否かをオペレータに確認させることにより、
その表示を更新させるように構成することができる。In step S15, the display 45
While viewing the processing condition data such as a processing condition table in which various processing condition setting target images displayed on the display screen and the setting values thereof are described, the operator:
Setting operations such as adjustment of set values in the setting target portions of various processing conditions are sequentially performed (step S17). When the setting work in all the setting target portions is completed, and the operator inputs a confirmation key of the work completion, CPU37
Terminates all processing steps. In addition, the processing condition data such as a processing condition table in which an image of a setting target portion of various processing conditions and its set value are described are updated in a predetermined order between a plurality of setting target portions. Is done. At this time, every time the setting work for one setting target part is completed, the operator is asked to confirm whether or not this work has been completed.
The display can be configured to be updated.
【００３８】このように、本発明に係るレーザ加工機の
加工条件表示装置によれば、ディスプレイ４５の表示画
面上には、ワークＷに対して所望の加工処理を施す前
に、レーザ加工機の加工条件データが表示されるので、
したがって、オペレータは、レーザ加工機の加工条件デ
ータを参照しながら加工条件の設定作業を行うことがで
きる。As described above, according to the processing condition display apparatus for a laser processing machine according to the present invention, the display screen of the display 45 displays the information of the laser processing machine before performing the desired processing on the workpiece W. Since the processing condition data is displayed,
Therefore, the operator can set the processing conditions while referring to the processing condition data of the laser processing machine.
【００３９】しかも、レーザ加工機の加工条件データと
しては、図５に示す加工条件テーブルのみならず、図４
に示す如く設定対象部位の画像及び設定値が表示される
ので、したがって、オペレータは、例えばレーザ加工ヘ
ッドなどの画像を見ることで設定対象部位を確認すると
ともに、その設定値を参照しながら加工条件の設定作業
を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレータで
あっても、加工条件の設定操作を円滑に行うことができ
る。Further, as the processing condition data of the laser processing machine, not only the processing condition table shown in FIG.
Therefore, the image of the setting target portion and the set value are displayed as shown in FIG. 2, so that the operator checks the setting target portion by looking at the image of, for example, a laser processing head, and refers to the setting value to determine the processing condition. As a result, even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing conditions.
【００４０】なお、本発明は、上述した実施形態の例に
限定されることなく、適宜の変更を加えることにより、
その他の態様で実施することができる。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be modified by appropriate modifications.
It can be implemented in other aspects.
【００４１】すなわち、例えば、ディスプレイの表示画
面上に表示されるレーザ加工機の加工条件としては、レ
ーザの出力値、レーザパルスの周波数、レーザパルスの
デューティー比、切換時間、ノズルギャップ、補正量、
エッジデータ、アプロデータ、パレスタイプなどを採用
することができる。That is, for example, the processing conditions of the laser processing machine displayed on the display screen of the display include laser output value, laser pulse frequency, laser pulse duty ratio, switching time, nozzle gap, correction amount,
Edge data, application data, palace type and the like can be adopted.
【００４２】また、レーザ加工機の加工条件を表示する
にあたっては、例えばＯＳとしてのウィンドウズのマル
チウィンドウ機能を用いて、同時並列的に複数の加工条
件を１つの表示画面上に表示することもできる。In displaying the processing conditions of the laser beam machine, a plurality of processing conditions can be displayed simultaneously and in parallel on one display screen by using a Windows multi-window function as an OS. .
【００４３】さらに、ＰＬＣに接続される端末装置を、
集中監視室などのレーザ加工機から遠く離れた場所に置
いた場合であっても、施設内のＬＡＮなどのネットワー
ク、又は公衆電話回線等を媒介して、端末装置のディス
プレイの表示画面上に表示された画像を視認すること
で、レーザ加工機の設定すべき加工条件をあたかもレー
ザ加工機のそばにいるかの如く容易に知ることができ
る。Further, a terminal device connected to the PLC is
Even when placed far away from the laser processing machine such as a centralized monitoring room, it is displayed on the display screen of the terminal device via a network such as a LAN in the facility or a public telephone line. By visually recognizing the processed image, it is possible to easily know the processing conditions to be set by the laser processing machine as if the user were near the laser processing machine.
【００４４】最後に、レーザ加工機の加工条件の各設定
対象部位を撮像するＣＣＤカメラなどの撮像手段をそれ
ぞれ設け、この撮像手段で撮像した各設定対象部位の画
像をディスプレイの表示画面上に表示することもでき
る。Finally, an image pickup means such as a CCD camera for picking up an image of each set target portion of the processing conditions of the laser beam machine is provided, and an image of each set target portion picked up by the image pickup means is displayed on a display screen of a display. You can also.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１又
は請求項４の発明によれば、表示手段の表示画面上に
は、ワークに対して所望の加工処理を施す前に、レーザ
加工機の加工条件データが表示されるので、したがっ
て、オペレータは、レーザ加工機の加工条件データを参
照しながら加工条件の設定作業を行うことができ、この
結果、経験の浅いオペレータであっても、加工条件の設
定操作を円滑に行うことができる。As described in detail above, according to the first or fourth aspect of the present invention, the laser processing is performed on the display screen of the display means before the desired processing is performed on the workpiece. Since the processing condition data of the machine is displayed, the operator can perform the setting operation of the processing condition while referring to the processing condition data of the laser processing machine. As a result, even an inexperienced operator, The setting operation of the processing conditions can be performed smoothly.
【００４６】また、請求項２又は請求項５の発明によれ
ば、表示手段の表示画面上には、ワークに対して所望の
加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件データと
して設定対象部位の設定値が表示されるので、したがっ
て、オペレータは、設定対象部位の設定値を参照しなが
ら加工条件の設定作業を行うことができ、この結果、経
験の浅いオペレータであっても、加工条件の設定操作を
円滑に行うことができる。According to the second or fifth aspect of the present invention, the object to be set as processing condition data of the laser processing machine is displayed on the display screen of the display means before performing desired processing on the workpiece. Since the set values of the parts are displayed, the operator can perform the work of setting the processing conditions while referring to the set values of the part to be set. As a result, even an inexperienced operator can set the processing conditions. Setting operation can be performed smoothly.
【００４７】さらにまた、請求項３又は請求項６の発明
によれば、表示手段の表示画面上には、ワークに対して
所望の加工処理を施す前に、レーザ加工機の加工条件デ
ータとして設定対象部位の画像、及び設定値が表示され
るので、したがって、オペレータは、例えばレーザ加工
ヘッドなどの画像を見ることで設定対象部位を確認する
とともに、その設定値を参照しながら加工条件の設定作
業を行うことができ、この結果、経験の浅いオペレータ
であっても、加工条件の設定操作を円滑に行うことがで
きるというきわめて優れた効果を奏する。Further, according to the third or sixth aspect of the present invention, before the desired processing is performed on the work, it is set as processing condition data of the laser processing machine on the display screen of the display means. Since the image of the target portion and the set value are displayed, the operator checks the target portion to be set by looking at the image of the laser processing head, for example, and sets the processing conditions while referring to the set value. As a result, there is an extremely excellent effect that even an inexperienced operator can smoothly perform the setting operation of the processing conditions.
【図１】図１は、本発明の要部周辺を示すブロック構成
図である。FIG. 1 is a block diagram showing a periphery of a main part of the present invention.
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る動作フロー
チャート図である。FIG. 2 is an operation flowchart according to an embodiment of the present invention.
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a display example of processing condition data according to an embodiment of the present invention.
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a display example of processing condition data according to an embodiment of the present invention.
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る加工条件デ
ータの表示例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a display example of processing condition data according to an embodiment of the present invention.
【図６】図６は、本発明に係るレーザ加工機の全体構成
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an overall configuration of a laser beam machine according to the present invention.
１ レーザ加工機 ３ ベッド ５ ガイドレール ７ ワークテーブル ９ ワーククランプ装置 １１ 門型フレーム １３ ガイドレール １５ Ｙ軸キャレッジ １７ レーザ加工ヘッド １９ レーザノズル ２１ ＮＣ制御装置 ２３ ブラケット ２５ Ｘ軸駆動モータ ２７ Ｙ軸駆動モータ ２８ Ｚ軸駆動モータ ２９ Ｉ／Ｏ ３１ パラレル伝送ケーブル ３３ プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬ
Ｃ） ３５ 双方向通信インターフェース ３７ ＣＰＵ ３９ ＲＯＭ ４１ ＲＡＭ ４２ 加工条件ファイル ４３ ＶＲＡＭ ４５ ディスプレイ ４７ タッチスクリーン Ｗ ワークREFERENCE SIGNS LIST 1 laser processing machine 3 bed 5 guide rail 7 work table 9 work clamp device 11 portal frame 13 guide rail 15 Y-axis carriage 17 laser processing head 19 laser nozzle 21 NC controller 23 bracket 25 X-axis drive motor 27 Y-axis drive motor 28 Z-axis drive motor 29 I / O 31 Parallel transmission cable 33 Programmable logic controller (PL
C) 35 bidirectional communication interface 37 CPU 39 ROM 41 RAM 42 processing condition file 43 VRAM 45 display 47 touch screen W work
Claims (6)
の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ加工機の
加工条件データを加工条件ファイルにあらかじめ記憶さ
せておき、 前記ワークに対して所望の加工処理を施す前に、該ワー
クの材質、及び板厚の組み合わせに係るワークデータを
取得し、 当該取得したワークデータと前記加工条件ファイルとに
基づいて、該ワークデータに適合するレーザ加工機の加
工条件データを抽出し、 当該抽出したレーザ加工機の加工条件データを、表示手
段の表示画面上に表示することを特徴とするレーザ加工
機の加工条件表示方法。1. A processing condition file of a laser processing machine suitable for each of a plurality of combinations of a material and a plate thickness of a work to be processed is stored in a processing condition file in advance, and a desired processing for the work is performed. Before performing the processing, work data relating to the combination of the material and the plate thickness of the work is acquired, and based on the acquired work data and the machining condition file, processing of a laser processing machine adapted to the work data. A processing condition display method for a laser processing machine, characterized by extracting condition data and displaying the extracted processing condition data of the laser processing machine on a display screen of a display means.
加工条件の設定対象部位の設定値を含むことを特徴とす
る請求項１に記載のレーザ加工機の加工条件表示方法。2. The processing condition data of the laser processing machine is as follows:
2. The processing condition display method for a laser beam machine according to claim 1, further comprising a set value of a processing condition setting target portion.
加工条件の設定対象部位の画像、及び設定値を含むこと
を特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機の加工条件
表示方法。3. The processing condition data of the laser beam machine is:
The processing condition display method for a laser beam machine according to claim 1, further comprising an image of a setting target portion of the processing condition and a set value.
の複数の組み合わせにそれぞれ適合するレーザ加工機の
加工条件データを記憶する加工条件ファイルと、 前記ワークに対して所望の加工処理を施す前に、該ワー
クの材質、及び板厚の組み合わせに係るワークデータを
取得するワークデータ取得手段と、 当該ワークデータ取得手段で取得したワークデータと、
前記加工条件ファイルの記憶内容とに基づいて、該ワー
クデータに適合するレーザ加工機の加工条件データを抽
出する加工条件データ抽出手段と、 当該加工条件データ抽出手段で抽出したレーザ加工機の
加工条件データを、表示手段の表示画面上に表示する制
御を行う表示制御手段と、 を備えてなることを特徴とするレーザ加工機の加工条件
表示装置。4. A processing condition file for storing processing condition data of a laser processing machine suitable for each of a plurality of combinations of a material and a thickness of a work to be processed, and performing a desired processing on the work. Before, work data acquisition means for acquiring work data related to the combination of the material of the work, and plate thickness, work data acquired by the work data acquisition means,
Processing condition data extracting means for extracting processing condition data of the laser processing machine conforming to the work data based on the stored contents of the processing condition file; and processing condition of the laser processing machine extracted by the processing condition data extracting means. And a display control means for controlling display of data on a display screen of the display means. A processing condition display device for a laser processing machine, comprising:
加工条件の設定対象部位の設定値を含むことを特徴とす
る請求項４に記載のレーザ加工機の加工条件表示装置。5. The processing condition data of the laser processing machine includes:
The processing condition display device for a laser beam machine according to claim 4, further comprising a set value of a setting target portion of the processing condition.
加工条件の設定対象部位の画像、及び設定値を含むこと
を特徴とする請求項４に記載のレーザ加工機の加工条件
表示装置。6. The processing condition data of the laser processing machine includes:
The processing condition display device for a laser beam machine according to claim 4, further comprising an image of a setting target portion of the processing condition and a set value.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8161843A JPH106048A (en) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Method and device for indicating machining condition of laser beam machine |
| US08/832,536 US6243619B1 (en) | 1996-05-10 | 1997-04-02 | Control method and apparatus for plate material processing machine |
| PCT/JP1997/001910 WO1997046926A2 (en) | 1996-06-07 | 1997-06-05 | Control method and apparatus for plate material processing machine |
| EP97924323A EP0902920A1 (en) | 1996-06-07 | 1997-06-05 | Control method and apparatus for plate material processing machine |
| US09/840,147 US6535787B1 (en) | 1996-05-10 | 2001-04-24 | Control method and apparatus for plate material processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8161843A JPH106048A (en) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Method and device for indicating machining condition of laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106048A true JPH106048A (en) | 1998-01-13 |
Family
ID=15743004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8161843A Pending JPH106048A (en) | 1996-05-10 | 1996-06-21 | Method and device for indicating machining condition of laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106048A (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050520 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051101 |