JPH1060138A - 配線基板材料 - Google Patents
配線基板材料Info
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- JPH1060138A JPH1060138A JP22484296A JP22484296A JPH1060138A JP H1060138 A JPH1060138 A JP H1060138A JP 22484296 A JP22484296 A JP 22484296A JP 22484296 A JP22484296 A JP 22484296A JP H1060138 A JPH1060138 A JP H1060138A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分
と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成
物を用いた配線基板材料であって、無機充填材の含有比
率が高くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板
材料を提供する。 【解決手段】 架橋性樹脂及び架橋助剤を含有する実質
的に無溶剤の樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に
塗布して成る。
及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分
と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成
物を用いた配線基板材料であって、無機充填材の含有比
率が高くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板
材料を提供する。 【解決手段】 架橋性樹脂及び架橋助剤を含有する実質
的に無溶剤の樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に
塗布して成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に用いられる、配線基板材料に関するものである。
製造に用いられる、配線基板材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電気・電子機器等に、プリント
配線板が使用されている。このプリント配線板の製造に
用いられる積層板は、例えばガラスクロス等の基材に、
エポキシ樹脂及びその硬化剤等を含有する樹脂組成物を
含浸した後、乾燥して半硬化させることによって、一般
にプリプレグと呼ばれる配線基板材料を製造し、厚みを
調整するために、この配線基板材料を所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔等の金属箔をその片側又は両
側に配して積層した後、加熱加圧して製造されている。
配線板が使用されている。このプリント配線板の製造に
用いられる積層板は、例えばガラスクロス等の基材に、
エポキシ樹脂及びその硬化剤等を含有する樹脂組成物を
含浸した後、乾燥して半硬化させることによって、一般
にプリプレグと呼ばれる配線基板材料を製造し、厚みを
調整するために、この配線基板材料を所要枚数重ねると
ともに、必要に応じて銅箔等の金属箔をその片側又は両
側に配して積層した後、加熱加圧して製造されている。
【０００３】なお、高周波領域で使用する積層板は、優
れた高周波特性を得るために、例えば特公昭６４−３２
２３号に記載されているような、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂を含有する樹脂組成物や、セラミック粉末等の無
機充填材を含有する樹脂組成物を用いて、配線基板材料
を製造し、誘電率を調整することが検討されている。
れた高周波特性を得るために、例えば特公昭６４−３２
２３号に記載されているような、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂を含有する樹脂組成物や、セラミック粉末等の無
機充填材を含有する樹脂組成物を用いて、配線基板材料
を製造し、誘電率を調整することが検討されている。
【０００４】しかし、無機充填材の含有量をある程度以
上の比率に増やして、誘電率を更に調整しようとする
と、配線基板材料の取り扱い等において付着した樹脂が
基材から剥離しやすくなり、均一な樹脂付着量の配線基
板材料が得にくくなるという問題があった。そして、こ
の付着樹脂の剥離が発生した配線基板材料を用いて製造
したプリント配線板は、均一な特性が得にくくなるとい
う問題があった。
上の比率に増やして、誘電率を更に調整しようとする
と、配線基板材料の取り扱い等において付着した樹脂が
基材から剥離しやすくなり、均一な樹脂付着量の配線基
板材料が得にくくなるという問題があった。そして、こ
の付着樹脂の剥離が発生した配線基板材料を用いて製造
したプリント配線板は、均一な特性が得にくくなるとい
う問題があった。
【０００５】一方、上記樹脂組成物は、特公昭６４−３
２２３号の実施例に記載されているように、基材内部に
まで含浸するのに適する粘度にするために溶剤を含有さ
せて粘度調整することが一般に行われている。しかし、
溶剤を含有させて粘度調整した樹脂組成物を用いる場
合、配線基板材料を製造するときに、溶剤を大気中に拡
散して除去する場合が多く、環境への影響やエネルギー
コストの点で問題があった。
２２３号の実施例に記載されているように、基材内部に
まで含浸するのに適する粘度にするために溶剤を含有さ
せて粘度調整することが一般に行われている。しかし、
溶剤を含有させて粘度調整した樹脂組成物を用いる場
合、配線基板材料を製造するときに、溶剤を大気中に拡
散して除去する場合が多く、環境への影響やエネルギー
コストの点で問題があった。
【０００６】そのため、無機充填材の含有比率が高くて
も付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板材料であっ
て、かつ、実質的に無溶剤の樹脂組成物を用いた配線基
板材料が望まれている。
も付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板材料であっ
て、かつ、実質的に無溶剤の樹脂組成物を用いた配線基
板材料が望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
改善するために成されたもので、その目的とするところ
は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び硬
化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分と、無
機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成物を用
いた配線基板材料であって、無機充填材の含有比率が高
くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板材料を
提供することにある。
改善するために成されたもので、その目的とするところ
は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及び硬
化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分と、無
機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成物を用
いた配線基板材料であって、無機充填材の含有比率が高
くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい配線基板材料を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線基板材料は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、下記（Ａ）の架橋性樹脂、下記（Ｂ）の架橋助
剤及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成
分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組
成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して成ることを
特徴とする。 （Ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （Ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
配線基板材料は、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂、下記（Ａ）の架橋性樹脂、下記（Ｂ）の架橋助
剤及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成
分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組
成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して成ることを
特徴とする。 （Ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （Ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。
【０００９】本発明の請求項２に係る配線基板材料は、
請求項１記載の配線基板材料において、エポキシ樹脂及
びポリフェニレンエーテル樹脂の合計１００重量部中
に、エポキシ樹脂を５０〜９０重量部含むことを特徴と
する。
請求項１記載の配線基板材料において、エポキシ樹脂及
びポリフェニレンエーテル樹脂の合計１００重量部中
に、エポキシ樹脂を５０〜９０重量部含むことを特徴と
する。
【００１０】本発明の請求項３に係る配線基板材料は、
請求項１又は請求項２記載の配線基板材料において、無
機充填材が、下記（Ｃ）のセラミックを含むことを特徴
とする。 （Ｃ）二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系
セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロ
ンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシ
ウム系セラミック及びジルコン酸鉛系セラミックからな
る群の中から選ばれた少なくとも１種。
請求項１又は請求項２記載の配線基板材料において、無
機充填材が、下記（Ｃ）のセラミックを含むことを特徴
とする。 （Ｃ）二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系
セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロ
ンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシ
ウム系セラミック及びジルコン酸鉛系セラミックからな
る群の中から選ばれた少なくとも１種。
【００１１】本発明の請求項４に係る配線基板材料は、
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の配線基板
材料において、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル
樹脂、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対
し、無機充填材を１０〜２００重量部含有することを特
徴とする。
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の配線基板
材料において、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル
樹脂、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対
し、無機充填材を１０〜２００重量部含有することを特
徴とする。
【００１２】本発明の請求項５に係る配線基板材料は、
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の配線基板
材料において、硬化剤として、架橋開始剤を含むことを
特徴とする。
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の配線基板
材料において、硬化剤として、架橋開始剤を含むことを
特徴とする。
【００１３】本発明によると、樹脂組成物の樹脂成分
に、上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤
を含有しているため、これらの架橋性樹脂及び架橋助剤
がＰＰＥと架橋するとともに、エポキシ樹脂とも反応し
ていると考えられ、その結果樹脂全体の接着強度が向上
し、付着樹脂の剥離が発生しにくくなると考えられる。
また、架橋性樹脂及び架橋助剤及び無機充填材を含有し
ているため、導電体に塗布すると、均一な特性の樹脂組
成物層を形成することができ、基材を用いなくとも配線
基板材料を得ることができる。
に、上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤
を含有しているため、これらの架橋性樹脂及び架橋助剤
がＰＰＥと架橋するとともに、エポキシ樹脂とも反応し
ていると考えられ、その結果樹脂全体の接着強度が向上
し、付着樹脂の剥離が発生しにくくなると考えられる。
また、架橋性樹脂及び架橋助剤及び無機充填材を含有し
ているため、導電体に塗布すると、均一な特性の樹脂組
成物層を形成することができ、基材を用いなくとも配線
基板材料を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に係る配線基板材料は、エ
ポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、上記（Ａ）
の架橋性樹脂、上記（Ｂ）の架橋助剤及び硬化剤を含む
樹脂成分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の
樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して製造
される。
ポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、上記（Ａ）
の架橋性樹脂、上記（Ｂ）の架橋助剤及び硬化剤を含む
樹脂成分と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の
樹脂組成物を、導電体の少なくとも一面に塗布して製造
される。
【００１５】本発明で用いるエポキシ樹脂としては、１
分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であ
ればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、テトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルイ
ソシアヌレート及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水
素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエ
ポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であ
ればどのようなものでもよく、例えば、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、テトラグ
リシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルイ
ソシアヌレート及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水
素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエ
ポキシ樹脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
【００１６】本発明で用いるポリフェニレンエーテル樹
脂（以下ＰＰＥと記す）は、別名ポリフェニレンオキサ
イド樹脂とも呼ばれ、例えば下記の一般式（ａ）で表さ
れるものである。なお、一般式（ａ）中、Ｒは水素又は
炭素数１〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであって
もよく、異なっていても良い。また、ｎは繰り返し数を
表す正数である。
脂（以下ＰＰＥと記す）は、別名ポリフェニレンオキサ
イド樹脂とも呼ばれ、例えば下記の一般式（ａ）で表さ
れるものである。なお、一般式（ａ）中、Ｒは水素又は
炭素数１〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであって
もよく、異なっていても良い。また、ｎは繰り返し数を
表す正数である。
【００１７】
【化１】
【００１８】ＰＰＥの一例としては、ポリ（２，６−ジ
メチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられ
る。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６
８号明細書に開示されている方法で合成することができ
る。なお、特に限定するものではないが、例えば、重量
平均分子量が約５万、重量平均分子量／数平均分子量＝
約４．２のポリマーが好ましく使用される。
メチル−１，４−フェニレンオキサイド）が挙げられ
る。このようなＰＰＥは、例えば、ＵＳＰ４０５９５６
８号明細書に開示されている方法で合成することができ
る。なお、特に限定するものではないが、例えば、重量
平均分子量が約５万、重量平均分子量／数平均分子量＝
約４．２のポリマーが好ましく使用される。
【００１９】本発明で用いる架橋性樹脂は、ＰＰＥに架
橋性を有する化合物であり、上記（Ａ）のものが使用さ
れる。また、架橋助剤は、上記架橋性樹脂と同時に用い
てＰＰＥに架橋性を有する化合物であり、上記（Ｂ）の
ものが使用される。なお、架橋助剤としては、上記
（Ｂ）中のトリアリルシアヌレート又はトリアリルイソ
シアヌレートがＰＰＥと相溶性が良く、架橋性、耐熱性
及び誘電特性の面で好ましい。
橋性を有する化合物であり、上記（Ａ）のものが使用さ
れる。また、架橋助剤は、上記架橋性樹脂と同時に用い
てＰＰＥに架橋性を有する化合物であり、上記（Ｂ）の
ものが使用される。なお、架橋助剤としては、上記
（Ｂ）中のトリアリルシアヌレート又はトリアリルイソ
シアヌレートがＰＰＥと相溶性が良く、架橋性、耐熱性
及び誘電特性の面で好ましい。
【００２０】本発明で用いる樹脂組成物は、エポキシ樹
脂及びポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂成分に、
上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤を含
有しているため、これらの架橋性樹脂及び架橋助剤がＰ
ＰＥと架橋するとともに、エポキシ樹脂とも反応してい
ると考えられ、その結果樹脂全体の接着強度が向上し、
付着樹脂の剥離が発生しにくくなると考えられる。
脂及びポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂成分に、
上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤を含
有しているため、これらの架橋性樹脂及び架橋助剤がＰ
ＰＥと架橋するとともに、エポキシ樹脂とも反応してい
ると考えられ、その結果樹脂全体の接着強度が向上し、
付着樹脂の剥離が発生しにくくなると考えられる。
【００２１】本発明で用いる硬化剤としては、エポキシ
樹脂を硬化させる硬化剤と、ＰＰＥを硬化させる架橋開
始剤を含有し、必要に応じて硬化促進剤等を含有するこ
とができる。
樹脂を硬化させる硬化剤と、ＰＰＥを硬化させる架橋開
始剤を含有し、必要に応じて硬化促進剤等を含有するこ
とができる。
【００２２】エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として
は、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等の
アミド系硬化剤や、芳香族アミン等のアミン系硬化剤
や、ジアミノマレオニトリル、ヒドラジド化合物、ポリ
カルボン酸無水物、ポリスルフィド、ポリメルカプタ
ン、三フッ化ホウ素コンプレックス、フェノール樹脂等
が挙げられ、これらを併用することもできる。
は、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等の
アミド系硬化剤や、芳香族アミン等のアミン系硬化剤
や、ジアミノマレオニトリル、ヒドラジド化合物、ポリ
カルボン酸無水物、ポリスルフィド、ポリメルカプタ
ン、三フッ化ホウ素コンプレックス、フェノール樹脂等
が挙げられ、これらを併用することもできる。
【００２３】また、ＰＰＥを硬化させる架橋開始剤とし
ては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
ヘキシン−３、２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキ
サン、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イ
ソプロピル）ベンゼン［１，４（又は１，３）−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンともい
う。］などの過酸化物が挙げられ、これらを併用するこ
ともできる。
ては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルク
ミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
ヘキシン−３、２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキ
サン、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イ
ソプロピル）ベンゼン［１，４（又は１，３）−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンともい
う。］などの過酸化物が挙げられ、これらを併用するこ
ともできる。
【００２４】また、硬化促進剤としては、例えば、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、
１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等
の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン
塩等が挙げられ、これらを併用することもできる。
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、
１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等
の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン
塩等が挙げられ、これらを併用することもできる。
【００２５】本発明で用いる無機充填材としては、上記
（Ｃ）のセラミックや、シリカ、水酸化アルミニウム、
タルク、ガラス繊維等が挙げられる。なお、上記（Ｃ）
のセラミックを用いると、配線基板材料の誘電率を調整
しやすく好ましい。これらは１種に限定されるものでは
なく、２種以上組み合わせても良い。また、無機充填材
の径は、０．１〜５０μｍであると、得られる樹脂組成
物中の無機充填材の分散が優れ好ましい。
（Ｃ）のセラミックや、シリカ、水酸化アルミニウム、
タルク、ガラス繊維等が挙げられる。なお、上記（Ｃ）
のセラミックを用いると、配線基板材料の誘電率を調整
しやすく好ましい。これらは１種に限定されるものでは
なく、２種以上組み合わせても良い。また、無機充填材
の径は、０．１〜５０μｍであると、得られる樹脂組成
物中の無機充填材の分散が優れ好ましい。
【００２６】以上の成分の配合割合は、特に限定される
ものではないが、エポキシ樹脂及びＰＰＥの合計１００
重量部中に、エポキシ樹脂を５０〜９０重量部含むよう
にすると、得られる配線基板材料から付着樹脂の剥離
が、特に発生しにくくなり好ましい。また、架橋性樹脂
及び架橋助剤の配合割合は、特に限定されるものではな
いが、ＰＰＥ及び架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００
重量部中に、ＰＰＥを２０〜９０重量部、架橋性樹脂を
５〜６０重量部、架橋助剤を１〜５０重量部の割合で含
むようにすると、得られる配線基板材料から付着樹脂の
剥離が、特に発生しにくくなり好ましい。
ものではないが、エポキシ樹脂及びＰＰＥの合計１００
重量部中に、エポキシ樹脂を５０〜９０重量部含むよう
にすると、得られる配線基板材料から付着樹脂の剥離
が、特に発生しにくくなり好ましい。また、架橋性樹脂
及び架橋助剤の配合割合は、特に限定されるものではな
いが、ＰＰＥ及び架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００
重量部中に、ＰＰＥを２０〜９０重量部、架橋性樹脂を
５〜６０重量部、架橋助剤を１〜５０重量部の割合で含
むようにすると、得られる配線基板材料から付着樹脂の
剥離が、特に発生しにくくなり好ましい。
【００２７】また、無機充填材の配合割合は、エポキシ
樹脂、ＰＰＥ、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重
量部に対し、無機充填材が１０〜２００重量部、より好
ましくは３０〜１５０重量部の範囲内にあると、得られ
る配線基板材料から付着樹脂の剥離が発生しにくく、か
つ、優れた高周波特性の配線基板材料が得やすく好まし
い。
樹脂、ＰＰＥ、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重
量部に対し、無機充填材が１０〜２００重量部、より好
ましくは３０〜１５０重量部の範囲内にあると、得られ
る配線基板材料から付着樹脂の剥離が発生しにくく、か
つ、優れた高周波特性の配線基板材料が得やすく好まし
い。
【００２８】なお、本発明に用いる樹脂組成物は、実質
的に無溶剤の樹脂組成物であり、この樹脂組成物を用い
て配線基板材料を製造する時等に、大気中に拡散してほ
とんど失われるような化合物は含まないことが重要であ
る。なお本発明でいう実質的に無溶剤とは、スチレン
等、他の反応では溶剤として用いられる場合がある化合
物であっても、反応して樹脂成分に取り込まれる化合物
については、溶剤に含めないことを表している。
的に無溶剤の樹脂組成物であり、この樹脂組成物を用い
て配線基板材料を製造する時等に、大気中に拡散してほ
とんど失われるような化合物は含まないことが重要であ
る。なお本発明でいう実質的に無溶剤とは、スチレン
等、他の反応では溶剤として用いられる場合がある化合
物であっても、反応して樹脂成分に取り込まれる化合物
については、溶剤に含めないことを表している。
【００２９】本発明に用いる樹脂組成物は、上記各原料
を混合撹拌することによって得られる。なお、必要に応
じて樹脂成分を加熱溶融させ、混合するようにしてもよ
い。また、樹脂成分を予め混合した後、無機充填材を追
加して混合するようにしてもよい。
を混合撹拌することによって得られる。なお、必要に応
じて樹脂成分を加熱溶融させ、混合するようにしてもよ
い。また、樹脂成分を予め混合した後、無機充填材を追
加して混合するようにしてもよい。
【００３０】本発明に係る配線基板材料は、上記樹脂組
成物を、導電体の片面又は両面に塗布して製造する。上
記樹脂組成物は、上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記
（Ｂ）の架橋助剤及び無機充填材を含有しているため、
導電体に塗布すると、均一な特性の樹脂組成物層を形成
することができ、基材を用いなくとも配線基板材料を得
ることができる。
成物を、導電体の片面又は両面に塗布して製造する。上
記樹脂組成物は、上記（Ａ）の架橋性樹脂及び上記
（Ｂ）の架橋助剤及び無機充填材を含有しているため、
導電体に塗布すると、均一な特性の樹脂組成物層を形成
することができ、基材を用いなくとも配線基板材料を得
ることができる。
【００３１】なお、本発明で用いる導電体としては、特
に限定するものではなく、銅箔、アルミニウム箔、ニッ
ケル箔や、これらの複合箔等が挙げられるが、銅箔を用
いると電気特性が優れ好ましい。また、樹脂組成物を、
導電体に塗布する方法としても特に限定するものではな
く、ロールコーター法や、カーテンコーター法や、ダイ
コーター法や、浸漬法や、電着法等が挙げられる。
に限定するものではなく、銅箔、アルミニウム箔、ニッ
ケル箔や、これらの複合箔等が挙げられるが、銅箔を用
いると電気特性が優れ好ましい。また、樹脂組成物を、
導電体に塗布する方法としても特に限定するものではな
く、ロールコーター法や、カーテンコーター法や、ダイ
コーター法や、浸漬法や、電着法等が挙げられる。
【００３２】また、樹脂組成物を導電体に塗布する厚み
としては、特には限定するものではなく、任意の厚み塗
布して、樹脂組成物層を形成することができるが、１０
〜３００μｍ程度が好ましい。本発明で塗布する樹脂組
成物は、実質的に無溶剤の樹脂組成物であるため、溶剤
が揮発することがなく、塗布した厚みと、得られる配線
基板材料の樹脂層の厚みの差が小さいため、塗布する厚
みを制御することにより、厚み偏差の小さい配線基板材
料を容易に得ることができるという効果も得られる。ま
た、基材を用いていないため、基材の厚みに樹脂層の厚
みが制限されることがなく、樹脂層の薄い配線基板材料
を容易に得ることができるという効果も得られる。
としては、特には限定するものではなく、任意の厚み塗
布して、樹脂組成物層を形成することができるが、１０
〜３００μｍ程度が好ましい。本発明で塗布する樹脂組
成物は、実質的に無溶剤の樹脂組成物であるため、溶剤
が揮発することがなく、塗布した厚みと、得られる配線
基板材料の樹脂層の厚みの差が小さいため、塗布する厚
みを制御することにより、厚み偏差の小さい配線基板材
料を容易に得ることができるという効果も得られる。ま
た、基材を用いていないため、基材の厚みに樹脂層の厚
みが制限されることがなく、樹脂層の薄い配線基板材料
を容易に得ることができるという効果も得られる。
【００３３】
（実施例１〜３）導電体に塗布する樹脂組成物の原料と
して、下記のエポキシ樹脂、ＰＰＥ、架橋性樹脂、２種
類の架橋助剤、２種類の硬化剤、硬化促進剤及び無機充
填材を使用した。 ・エポキシ樹脂：エポキシ当量が５００であるテトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル［東都化成
株式会社製、商品名ＹＤＢ−５００］ ・ＰＰＥ：重量平均分子量が５４０００のポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）［日本
Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］ ・架橋性樹脂：スチレンブタジエンコポリマー（ＳＢ
Ｓ）［旭化成工業株式会社製、商品名 アサプレン］ ・架橋助剤１：トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩ
Ｃ）［日本化成株式会社製］ ・架橋助剤２：スチレン［試薬を使用］ ・硬化剤１：エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として、
ジシアンジアミド［試薬を使用］ ・硬化剤２：ＰＰＥを硬化させる架橋開始剤として、ジ
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ）［試薬を使用］ ・硬化促進剤：２−メチルイミダゾール［試薬を使用］ ・無機充填材：平均粒径０．３μｍの二酸化チタン［富
士チタン工業株式会社製、商品名 ＴＲ−８４０］。
して、下記のエポキシ樹脂、ＰＰＥ、架橋性樹脂、２種
類の架橋助剤、２種類の硬化剤、硬化促進剤及び無機充
填材を使用した。 ・エポキシ樹脂：エポキシ当量が５００であるテトラブ
ロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル［東都化成
株式会社製、商品名ＹＤＢ−５００］ ・ＰＰＥ：重量平均分子量が５４０００のポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）［日本
Ｇ．Ｅ．プラスチック株式会社製］ ・架橋性樹脂：スチレンブタジエンコポリマー（ＳＢ
Ｓ）［旭化成工業株式会社製、商品名 アサプレン］ ・架橋助剤１：トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩ
Ｃ）［日本化成株式会社製］ ・架橋助剤２：スチレン［試薬を使用］ ・硬化剤１：エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として、
ジシアンジアミド［試薬を使用］ ・硬化剤２：ＰＰＥを硬化させる架橋開始剤として、ジ
クミルパーオキサイド（ＤＣＰ）［試薬を使用］ ・硬化促進剤：２−メチルイミダゾール［試薬を使用］ ・無機充填材：平均粒径０．３μｍの二酸化チタン［富
士チタン工業株式会社製、商品名 ＴＲ−８４０］。
【００３４】これらのエポキシ樹脂、ＰＰＥ、架橋性樹
脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促進剤
を、表１に示す重量部配合してセパラブルフラスコに入
れ、撹拌しながらオイルバスで８０℃まで加温した。８
０℃で２時間加温した後、無機充填材を表１に示す重量
部添加した。次いで、ディスパーで５分間撹拌した後、
バスケットミルで１時間撹拌して樹脂組成物を得た。
脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促進剤
を、表１に示す重量部配合してセパラブルフラスコに入
れ、撹拌しながらオイルバスで８０℃まで加温した。８
０℃で２時間加温した後、無機充填材を表１に示す重量
部添加した。次いで、ディスパーで５分間撹拌した後、
バスケットミルで１時間撹拌して樹脂組成物を得た。
【００３５】
【表１】
【００３６】得られた樹脂組成物を、厚み９μｍの銅箔
の片面に５０μｍ塗布し、１６０℃で５分処理して配線
基板材料を得た。
の片面に５０μｍ塗布し、１６０℃で５分処理して配線
基板材料を得た。
【００３７】また、この配線基板材料の樹脂層に厚み９
μｍの銅箔を重ね合わせ、次いで１８０℃、圧力２ＭＰ
ａで６０分圧締して両面銅張り積層板を得た。
μｍの銅箔を重ね合わせ、次いで１８０℃、圧力２ＭＰ
ａで６０分圧締して両面銅張り積層板を得た。
【００３８】（比較例１）エポキシ樹脂、ＰＰＥ、架橋
性樹脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促
進剤を配合するとき、溶剤としてトルエン［試薬を使
用］をも、表１に示す重量部配合したこと、及び無機充
填材の配合量を表１に示す重量部に変更して配合したこ
と、以外は実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
性樹脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促
進剤を配合するとき、溶剤としてトルエン［試薬を使
用］をも、表１に示す重量部配合したこと、及び無機充
填材の配合量を表１に示す重量部に変更して配合したこ
と、以外は実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
【００３９】得られた樹脂組成物を、厚み５０μｍのガ
ラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、商品名 １０
８０］に、溶剤除去後の樹脂含有率が７０％となるよう
調整して含浸し、１２０℃で３分処理して配線基板材料
を得た。次いで実施例１〜３と同様にして両面銅張り積
層板を得た。
ラスクロス［旭シュエーベル株式会社製、商品名 １０
８０］に、溶剤除去後の樹脂含有率が７０％となるよう
調整して含浸し、１２０℃で３分処理して配線基板材料
を得た。次いで実施例１〜３と同様にして両面銅張り積
層板を得た。
【００４０】（比較例２）エポキシ樹脂、ＰＰＥ、架橋
性樹脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促
進剤を配合するとき、溶剤としてトルエン［試薬を使
用］をも、表１に示す重量部配合したこと以外は実施例
２と同様にして樹脂組成物を得た。
性樹脂、２種類の架橋助剤、２種類の硬化剤及び硬化促
進剤を配合するとき、溶剤としてトルエン［試薬を使
用］をも、表１に示す重量部配合したこと以外は実施例
２と同様にして樹脂組成物を得た。
【００４１】得られた樹脂組成物を、比較例１と同様の
ガラスクロスに、溶剤除去後の樹脂含有率が７０％とな
るよう調整して含浸し、１２０℃で３分処理して配線基
板材料を得た。
ガラスクロスに、溶剤除去後の樹脂含有率が７０％とな
るよう調整して含浸し、１２０℃で３分処理して配線基
板材料を得た。
【００４２】なお、この比較例２の場合は、配線基板材
料の取り扱いにおいて付着樹脂の剥離が多く発生し、均
一な樹脂付着量の配線基板材料が得られなかったため、
両面銅張り積層板の製造は行わなかった。
料の取り扱いにおいて付着樹脂の剥離が多く発生し、均
一な樹脂付着量の配線基板材料が得られなかったため、
両面銅張り積層板の製造は行わなかった。
【００４３】（評価、結果）実施例１〜３及び比較例１
で得られた両面銅張り積層板の、半田耐熱性、誘電率及
び誘電正接を評価した。その評価方法は、半田耐熱性、
誘電率及び誘電正接共に、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１の方法
により評価した。
で得られた両面銅張り積層板の、半田耐熱性、誘電率及
び誘電正接を評価した。その評価方法は、半田耐熱性、
誘電率及び誘電正接共に、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１の方法
により評価した。
【００４４】結果は表１に示すように、各実施例で得ら
れた両面銅張り積層板は、比較例１で得られた両面銅張
り積層板と比較して誘電率が高く、誘電率の調整がされ
ていることが確認された。また、各実施例で得られた両
面銅張り積層板は、比較例１で得られた両面銅張り積層
板と比較して、半田耐熱性と誘電正接が同等であること
が確認された。すなわち、各実施例は高周波用途に適し
ていて、かつ、均一な樹脂付着量の配線基板材料が得ら
れることが確認された。
れた両面銅張り積層板は、比較例１で得られた両面銅張
り積層板と比較して誘電率が高く、誘電率の調整がされ
ていることが確認された。また、各実施例で得られた両
面銅張り積層板は、比較例１で得られた両面銅張り積層
板と比較して、半田耐熱性と誘電正接が同等であること
が確認された。すなわち、各実施例は高周波用途に適し
ていて、かつ、均一な樹脂付着量の配線基板材料が得ら
れることが確認された。
【００４５】
【発明の効果】本発明に係る配線基板材料は、上記
（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤を含有し
た樹脂組成物を導電体に塗布して成るため、無機充填材
の含有比率が高くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい
配線基板材料となる。
（Ａ）の架橋性樹脂及び上記（Ｂ）の架橋助剤を含有し
た樹脂組成物を導電体に塗布して成るため、無機充填材
の含有比率が高くても、付着樹脂の剥離が発生しにくい
配線基板材料となる。
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル
樹脂、下記（Ａ）の架橋性樹脂、下記（Ｂ）の架橋助剤
及び硬化剤を含みエポキシ樹脂を主成分とする樹脂成分
と、無機充填材とを含有する実質的に無溶剤の樹脂組成
物を、導電体の少なくとも一面に塗布して成ることを特
徴とする配線基板材料。 （Ａ）１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエ
ン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２−ポリブ
タジエン、アクリル変性１，２−ポリブタジエン、エポ
キシ変性１，２−ポリブタジエン及びゴム類からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種。 （Ｂ）エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
なる群の中から選ばれた少なくとも１種。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂及びポリフェニレンエーテ
ル樹脂の合計１００重量部中に、エポキシ樹脂を５０〜
９０重量部含むことを特徴とする請求項１記載の配線基
板材料。 - 【請求項３】 無機充填材が、下記（Ｃ）のセラミック
を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の配
線基板材料。 （Ｃ）二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系
セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロ
ンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシ
ウム系セラミック及びジルコン酸鉛系セラミックからな
る群の中から選ばれた少なくとも１種。 - 【請求項４】 エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル
樹脂、架橋性樹脂及び架橋助剤の合計１００重量部に対
し、無機充填材を１０〜２００重量部含有することを特
徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の
配線基板材料。 - 【請求項５】 硬化剤として、架橋開始剤を含むことを
特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載
の配線基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22484296A JPH1060138A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 配線基板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22484296A JPH1060138A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 配線基板材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060138A true JPH1060138A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16820035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22484296A Pending JPH1060138A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 配線基板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060138A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1146101A1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
| US6306963B1 (en) * | 2000-05-08 | 2001-10-23 | General Electric Co. | Thermosetting resins and laminates |
| JP2002060715A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-02-26 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | アリル基またはビニル基を有するエポキシ樹脂を含有するダイ結合性接着剤 |
| EP1715004A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-25 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives with improved stress performance |
| US9642249B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-05-02 | Industrial Technology Research Institute | Resin composition, prepreg, and substrate employing the same |
| WO2020157828A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| CN114207021A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-03-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板 |
| CN117004270A (zh) * | 2023-08-10 | 2023-11-07 | 鹤山市炎墨科技有限公司 | 一种基于聚苯醚树脂的防焊油墨及其制备方法和应用 |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22484296A patent/JPH1060138A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1146101A4 (en) * | 1998-12-22 | 2002-07-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | COPPER SHEET COATED WITH ADHESIVE, LAMINATE COPPER PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME |
| EP1146101A1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
| US6558797B1 (en) | 1998-12-22 | 2003-05-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
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| US6750301B1 (en) | 2000-07-07 | 2004-06-15 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups |
| EP1170346A3 (en) * | 2000-07-07 | 2002-07-24 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives with epoxy resin having allyl or vinyl groups |
| JP2002060715A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-02-26 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | アリル基またはビニル基を有するエポキシ樹脂を含有するダイ結合性接着剤 |
| JP4541599B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2010-09-08 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション | アリル基またはビニル基を有するエポキシ樹脂を含有するダイ結合性接着剤 |
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| WO2020157828A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| CN114207021A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-03-18 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板 |
| CN114207021B (zh) * | 2019-07-17 | 2024-06-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板 |
| CN117004270A (zh) * | 2023-08-10 | 2023-11-07 | 鹤山市炎墨科技有限公司 | 一种基于聚苯醚树脂的防焊油墨及其制备方法和应用 |
| CN117004270B (zh) * | 2023-08-10 | 2024-01-05 | 鹤山市炎墨科技有限公司 | 一种基于聚苯醚树脂的防焊油墨及其制备方法和应用 |
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