JPH1053858A - 多孔金属板及びその製造方法 - Google Patents
多孔金属板及びその製造方法Info
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- JPH1053858A JPH1053858A JP21175496A JP21175496A JPH1053858A JP H1053858 A JPH1053858 A JP H1053858A JP 21175496 A JP21175496 A JP 21175496A JP 21175496 A JP21175496 A JP 21175496A JP H1053858 A JPH1053858 A JP H1053858A
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- photoresist
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面を金属でコーティングした微粒子の表面
を汚染することなく正確に分級することの出来る分級板
を得る。 【解決手段】 基板１０の表面にフォトレジスト１１を
積層形成し、このフォトレジスト１１の表面に多数の孔
を開口したフォトマスク１２を重ねて露光、現像処理を
行い、基板１０の表面に硬化したフォトレジスト１１の
突起１１ａを形成した後、基板１０上にメッキ、スパッ
タリング等の手段によって突起１１ａの高さ以下の金属
板２を積層形成し、前記基板１０及びフォトレジスト１
１の突起１１ａを溶解除去する。
を汚染することなく正確に分級することの出来る分級板
を得る。 【解決手段】 基板１０の表面にフォトレジスト１１を
積層形成し、このフォトレジスト１１の表面に多数の孔
を開口したフォトマスク１２を重ねて露光、現像処理を
行い、基板１０の表面に硬化したフォトレジスト１１の
突起１１ａを形成した後、基板１０上にメッキ、スパッ
タリング等の手段によって突起１１ａの高さ以下の金属
板２を積層形成し、前記基板１０及びフォトレジスト１
１の突起１１ａを溶解除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種合成樹脂成型
材料、半田用金属材料等として用いられている真球状の
微粒子の分級等に用いる多孔金属板及びその製造方法に
関する。
材料、半田用金属材料等として用いられている真球状の
微粒子の分級等に用いる多孔金属板及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】真球状
の微粒子（フロービーズ）は、通常ポリエチレン、又は
エチレン・アクリル酸共重合体樹脂等を原料として形成
され、流動性、分散性に優れ、塗料の艶消し剤，接着
剤，インキの改質剤，ゴムの離型剤又は化粧品素材等に
利用されている。特に表面をイオンスパッタ、蒸着、メ
ッキ等の手段によりＣｕ又はＮｉ、またはこれらの合
金、またはこれら以外の合金等の金属でコーティング処
理して表面処理をすると、比重の軽い金属粉としての取
り扱いが可能となり、導電材料、又はエレクトロニクス
材料等の添加剤にも広く利用されている。
の微粒子（フロービーズ）は、通常ポリエチレン、又は
エチレン・アクリル酸共重合体樹脂等を原料として形成
され、流動性、分散性に優れ、塗料の艶消し剤，接着
剤，インキの改質剤，ゴムの離型剤又は化粧品素材等に
利用されている。特に表面をイオンスパッタ、蒸着、メ
ッキ等の手段によりＣｕ又はＮｉ、またはこれらの合
金、またはこれら以外の合金等の金属でコーティング処
理して表面処理をすると、比重の軽い金属粉としての取
り扱いが可能となり、導電材料、又はエレクトロニクス
材料等の添加剤にも広く利用されている。
【０００３】ところでこのような微粒子は、その用途に
応じて数十μから数百μまで各種の粒径のものが製造さ
れているが、例えば樹脂成型材料、半田用金属材料に用
いる場合には成型条件、半田付け条件の安定を図るため
に粒径を均一に揃える必要があり、分級板等を用いたふ
るい分けは欠かせないものとなっている。しかし従来の
分級板は、金網によって形成されているため、ふるい目
の面積、即ちオープニングを均一化するのが難しく、正
確な分級が出来なかった。
応じて数十μから数百μまで各種の粒径のものが製造さ
れているが、例えば樹脂成型材料、半田用金属材料に用
いる場合には成型条件、半田付け条件の安定を図るため
に粒径を均一に揃える必要があり、分級板等を用いたふ
るい分けは欠かせないものとなっている。しかし従来の
分級板は、金網によって形成されているため、ふるい目
の面積、即ちオープニングを均一化するのが難しく、正
確な分級が出来なかった。
【０００４】また、ふるい目は金網を構成する線材同士
の組み合わせにより形成されているため、その形状が四
角形であって、四隅に段差を伴う角部が形成されるた
め、ふるい目の部分に微粒子によるブリッジが形成され
易く、目詰まりが生じ、迅速、かつ正確な分級が難しい
という問題があった。更に、金網を構成する金属線の材
料は鉄系、Ｃｕ系等であるため、例えば表面にＰｔ等を
金属コーティング処理された微粒子の場合、磨耗したこ
れら鉄系，Ｃｕ系の金属成分が微粒子の表面に付着し、
微粒子が汚染されるという問題もあった。
の組み合わせにより形成されているため、その形状が四
角形であって、四隅に段差を伴う角部が形成されるた
め、ふるい目の部分に微粒子によるブリッジが形成され
易く、目詰まりが生じ、迅速、かつ正確な分級が難しい
という問題があった。更に、金網を構成する金属線の材
料は鉄系、Ｃｕ系等であるため、例えば表面にＰｔ等を
金属コーティング処理された微粒子の場合、磨耗したこ
れら鉄系，Ｃｕ系の金属成分が微粒子の表面に付着し、
微粒子が汚染されるという問題もあった。
【０００５】本発明は斯かる事情に鑑みなされたもので
あって、その目的とするところは、ふるい目のオープニ
ングを均一化し、分級精度を格段に向上させ得、また目
詰まりが生じ難く、円滑な分級を可能とした多孔金属板
及びその製造方法を提供するにある。
あって、その目的とするところは、ふるい目のオープニ
ングを均一化し、分級精度を格段に向上させ得、また目
詰まりが生じ難く、円滑な分級を可能とした多孔金属板
及びその製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る多孔金
属板は、多数の突起を形成した基板の表面に、前記突起
の高さ以下の厚さの金属層を形成し、前記基板及び突起
を除去してなることを特徴とする。
属板は、多数の突起を形成した基板の表面に、前記突起
の高さ以下の厚さの金属層を形成し、前記基板及び突起
を除去してなることを特徴とする。
【０００７】第２の発明に係る多孔金属板の製造方法
は、基板表面にフォトレジストの所要厚み層を形成し、
その表面に予め作成した所望形状のパターンのフォトマ
スクを重ねて露光，現像し、前記基板表面に予め定めた
孔径に対応した直径を有するフォトレジストの多数の突
起を形成し、前記基板表面に蒸着、メッキ又はスパッタ
リングを施して、前記突起の高さ以下の厚さの金属層を
形成した後、前記基板及び突起を溶解除去することを特
徴とする。
は、基板表面にフォトレジストの所要厚み層を形成し、
その表面に予め作成した所望形状のパターンのフォトマ
スクを重ねて露光，現像し、前記基板表面に予め定めた
孔径に対応した直径を有するフォトレジストの多数の突
起を形成し、前記基板表面に蒸着、メッキ又はスパッタ
リングを施して、前記突起の高さ以下の厚さの金属層を
形成した後、前記基板及び突起を溶解除去することを特
徴とする。
【０００８】第１，第２の発明にあっては、フォトリソ
グラフィ技術を利用することで、孔の面積（広さ）の均
一化，微小化が容易となり、また孔を平坦面に成形出来
るため、ブリッジの発生も少なく正確な分級が可能とな
る。
グラフィ技術を利用することで、孔の面積（広さ）の均
一化，微小化が容易となり、また孔を平坦面に成形出来
るため、ブリッジの発生も少なく正確な分級が可能とな
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明をその実施の形態を示
す図面に基づき、具体的に説明する。図１は、本発明に
係る分級板の部分拡大図であり、図中１は分級板、２は
分級板１を構成する金属板、３は金属板２に形成された
ふるい目である。金属板２は、微粒子の表面にコーティ
ングした金属と同じ種類の金属、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａ
ｌ又はこれらの合金、又はこれらと他の金属との合金製
であって、主としてメッキ層、又はスパッタ層として一
様な厚さに形成され、これに多数のふるい目３が形成さ
れている。ふるい目３は、その直径を分級すべき微粒子
の直径と略同じ、又はそれよりも若干大きい均一な直径
としてある。
す図面に基づき、具体的に説明する。図１は、本発明に
係る分級板の部分拡大図であり、図中１は分級板、２は
分級板１を構成する金属板、３は金属板２に形成された
ふるい目である。金属板２は、微粒子の表面にコーティ
ングした金属と同じ種類の金属、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａ
ｌ又はこれらの合金、又はこれらと他の金属との合金製
であって、主としてメッキ層、又はスパッタ層として一
様な厚さに形成され、これに多数のふるい目３が形成さ
れている。ふるい目３は、その直径を分級すべき微粒子
の直径と略同じ、又はそれよりも若干大きい均一な直径
としてある。
【００１０】なお、金属板２はその下地の材料（金属ま
たは合成樹脂）の表面に微粒子の表面にコーティングし
た金属と同種の金属、即ちＮｉ，Ｃｕ，Ａｌ又はこれら
の合金、又はこれら以外の合金、又はＰｔ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｒｈ等の白金属元素を単独又はこれらの合金をメッ
キしたものを用いてもよい。ふるい目３は、通常金属板
２の全面に均等な密度で分散形成した場合を示したが、
何らこれに限るものではなく、例えば所定数づつまとめ
て複数の島状に形成してもよい。またふるい目３の形状
は真円形にした場合を示したが、最大直径部分が微粒子
のそれと略同じ又はこれよりも若干大きい条件を満たす
限り、図２（ａ）に示す如く四角形、又は図２（ｂ）に
示す如き六角形等の多角形、又は楕円形，正方形，長方
形に成形してもよい。
たは合成樹脂）の表面に微粒子の表面にコーティングし
た金属と同種の金属、即ちＮｉ，Ｃｕ，Ａｌ又はこれら
の合金、又はこれら以外の合金、又はＰｔ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｒｈ等の白金属元素を単独又はこれらの合金をメッ
キしたものを用いてもよい。ふるい目３は、通常金属板
２の全面に均等な密度で分散形成した場合を示したが、
何らこれに限るものではなく、例えば所定数づつまとめ
て複数の島状に形成してもよい。またふるい目３の形状
は真円形にした場合を示したが、最大直径部分が微粒子
のそれと略同じ又はこれよりも若干大きい条件を満たす
限り、図２（ａ）に示す如く四角形、又は図２（ｂ）に
示す如き六角形等の多角形、又は楕円形，正方形，長方
形に成形してもよい。
【００１１】次にこのような分級板１のフォトリソグラ
フィ技術を利用した製造方法について説明する。図３は
分級板１の主要製造工程を断面で示す工程説明図であ
る。先ず、図３（ａ）に示す如きＡｌ、Ｃｕ、又は合金
等の金属製、又はガラス製、又は合成樹脂製の平坦な基
板１０を用意し、その表面に図３（ｂ）に示す如く露光
によって硬化するネガ型又は反対のポジ型のフォトレジ
スト１１を積層形成する。
フィ技術を利用した製造方法について説明する。図３は
分級板１の主要製造工程を断面で示す工程説明図であ
る。先ず、図３（ａ）に示す如きＡｌ、Ｃｕ、又は合金
等の金属製、又はガラス製、又は合成樹脂製の平坦な基
板１０を用意し、その表面に図３（ｂ）に示す如く露光
によって硬化するネガ型又は反対のポジ型のフォトレジ
スト１１を積層形成する。
【００１２】基板１０として帯状の金属製の箔、又は合
成樹脂製の帯状のシートを用い、これにフォトレジスト
１１例えば、ロールコータ等を用いてコーディングす
る。フォトレジスト１１の塗布膜の厚さは、図１に示す
金属板２の厚さに相当する厚さに設定する。フォトレジ
スト１１の材料としては、例えば感光性ポリイミド等の
ネガ型、ポジ型のいずれを用いてもよい。
成樹脂製の帯状のシートを用い、これにフォトレジスト
１１例えば、ロールコータ等を用いてコーディングす
る。フォトレジスト１１の塗布膜の厚さは、図１に示す
金属板２の厚さに相当する厚さに設定する。フォトレジ
スト１１の材料としては、例えば感光性ポリイミド等の
ネガ型、ポジ型のいずれを用いてもよい。
【００１３】更に、このフォトレジスト（例えばネガ型
のフォトレジスト）１１の表面に図３（ｃ）に示す如
く、多数の孔１２ａを写真製版で形成したフォトマスク
１２を重ね合せた後、フォトマスク１２の表面側から紫
外線を照射し、露光、現像する。図４は、現像後の基板
１０表面の部分拡大斜視図であり、フォトレジスト１１
における紫外線照射部分は硬化するから、現像処理を施
すと紫外線の非照射部分が除去され、基板１０の表面に
多数の硬化したフォトレジスト１１による突起１１ａが
形成される。
のフォトレジスト）１１の表面に図３（ｃ）に示す如
く、多数の孔１２ａを写真製版で形成したフォトマスク
１２を重ね合せた後、フォトマスク１２の表面側から紫
外線を照射し、露光、現像する。図４は、現像後の基板
１０表面の部分拡大斜視図であり、フォトレジスト１１
における紫外線照射部分は硬化するから、現像処理を施
すと紫外線の非照射部分が除去され、基板１０の表面に
多数の硬化したフォトレジスト１１による突起１１ａが
形成される。
【００１４】次に図３（ｅ）に示す如く、基板１０の表
面にＮｉ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金、又はこれらと
他の合金をメッキ、スパッタ又は蒸着等の手段にて略突
起１１ａの高さに相当する厚さに積層して金属層（金属
板２となる部分）を形成した後、基板１０及び突起１１
ａを溶解除去するか、又は金属層と基板１０、突起１１
ａとを剥離する。これによって、図３（ｆ）に示す如く
金属層における突起１１ａが存在した部分にふるい目３
が形成され、図１に示す如き分級板１を得る。なお、実
施の形態は分級板１及びその製造方法について説明した
が、これに限らず、金属板２の材料としてＡｕ、Ｐｔ、
Ｐｄ、Ｒｈ等の白金属の金属を用いることで、例えばガ
ス反応用の触媒材料として、又は腐食性の気体又は液体
用の耐食性フィルタとして用いることも出来る。
面にＮｉ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金、又はこれらと
他の合金をメッキ、スパッタ又は蒸着等の手段にて略突
起１１ａの高さに相当する厚さに積層して金属層（金属
板２となる部分）を形成した後、基板１０及び突起１１
ａを溶解除去するか、又は金属層と基板１０、突起１１
ａとを剥離する。これによって、図３（ｆ）に示す如く
金属層における突起１１ａが存在した部分にふるい目３
が形成され、図１に示す如き分級板１を得る。なお、実
施の形態は分級板１及びその製造方法について説明した
が、これに限らず、金属板２の材料としてＡｕ、Ｐｔ、
Ｐｄ、Ｒｈ等の白金属の金属を用いることで、例えばガ
ス反応用の触媒材料として、又は腐食性の気体又は液体
用の耐食性フィルタとして用いることも出来る。
【００１５】また、基板１０表面への突起の形成手段に
ついては、特に上記した手法にのみ限定するものではな
く、例えば基板１０としてその合成樹脂製の帯状フィル
ム等の下地材料の表面にＡｌをスパッタリングしたもの
を用い、その表面にフォトレジストをふるい目３に相当
する部分を除く基板１０の全面にパターン形成し、開口
しているふるい目３と対応する部分に所定の前処理を施
して無電解ニッケルメッキを施した後、フォトレジスト
を除去することでＡｌ膜表面にＮｉ突起を形成すること
としてもよい。
ついては、特に上記した手法にのみ限定するものではな
く、例えば基板１０としてその合成樹脂製の帯状フィル
ム等の下地材料の表面にＡｌをスパッタリングしたもの
を用い、その表面にフォトレジストをふるい目３に相当
する部分を除く基板１０の全面にパターン形成し、開口
しているふるい目３と対応する部分に所定の前処理を施
して無電解ニッケルメッキを施した後、フォトレジスト
を除去することでＡｌ膜表面にＮｉ突起を形成すること
としてもよい。
【００１６】更に、発明の実施の形態では突起をフォト
レジストのみの一層構造の場合を示したが、分級板１に
おける金属板２の厚さを大きくする場合には突起自体の
高さも大きくする必要がある。この場合は、フォトレジ
ストとして感光性のポリイミドを用いて前述した過程で
フォトマスクを施し、露光，現像した後、先ず、ポリイ
ミドの突起を形成し、次にスパッタリングによって全面
に金属膜を形成し、次いで突起の表面及びその近傍部分
を除く他の部分の金属膜をリフトオフすることで、突起
は本来のポリイミドの高さに加えて金属膜の厚さ分だけ
高くなって、アスペクト比の高い突起を形成することが
可能となり、それだけ金属層の厚さを大きく出来ること
となる。なおこのような分級板は適宜の補強用の枠に装
着して使用される。
レジストのみの一層構造の場合を示したが、分級板１に
おける金属板２の厚さを大きくする場合には突起自体の
高さも大きくする必要がある。この場合は、フォトレジ
ストとして感光性のポリイミドを用いて前述した過程で
フォトマスクを施し、露光，現像した後、先ず、ポリイ
ミドの突起を形成し、次にスパッタリングによって全面
に金属膜を形成し、次いで突起の表面及びその近傍部分
を除く他の部分の金属膜をリフトオフすることで、突起
は本来のポリイミドの高さに加えて金属膜の厚さ分だけ
高くなって、アスペクト比の高い突起を形成することが
可能となり、それだけ金属層の厚さを大きく出来ること
となる。なおこのような分級板は適宜の補強用の枠に装
着して使用される。
【００１７】
【発明の効果】以上の如く、第１，第２の発明にあって
は、フォトリソグラフィ技術によってふるい目の形成を
行うこととしたから、平坦な金属板にふるい目を形成す
ることが出来、ふるい目の孔径の精度が高く、また目づ
まりを生じ難く、均一、且つ円滑な分級が可能となる。
は、フォトリソグラフィ技術によってふるい目の形成を
行うこととしたから、平坦な金属板にふるい目を形成す
ることが出来、ふるい目の孔径の精度が高く、また目づ
まりを生じ難く、均一、且つ円滑な分級が可能となる。
【図１】本発明の実施の形態である分級板の部分拡大図
である。
である。
【図２】分級板の他の例を示す部分拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態である分級板の主要製造工
程を示す工程説明図である。
程を示す工程説明図である。
【図４】図３に示す工程中の現像後の基板表面を示す部
分拡大斜視図である。
分拡大斜視図である。
１ 分級板 ２ 金属板 ３ ふるい目 １０ 基板 １１ フォトレジスト １２ フォトマスク
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の突起を形成した基板の表面に、前
記突起の高さ以下の厚さの金属層を形成し、前記基板及
び突起を除去してなることを特徴とする多孔金属板。 - 【請求項２】 基板表面にフォトレジストの所要厚み層
を形成し、その表面に予め作成した所望形状のパターン
のフォトマスクを重ねて露光，現像し、前記基板表面に
予め定めた孔径に対応した直径を有するフォトレジスト
の多数の突起を形成し、前記基板表面に蒸着、メッキ又
はスパッタリングを施して、前記突起の高さ以下の厚さ
の金属層を形成した後、前記基板及び突起を溶解除去す
ることを特徴とする多孔金属板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21175496A JPH1053858A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 多孔金属板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21175496A JPH1053858A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 多孔金属板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1053858A true JPH1053858A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16611033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21175496A Pending JPH1053858A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 多孔金属板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1053858A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150349A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | フィルタの製造方法 |
| JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| US10570498B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-02-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
| US10600963B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-03-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US11486031B2 (en) | 2013-10-15 | 2022-11-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP21175496A patent/JPH1053858A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150349A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | フィルタの製造方法 |
| JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| US10233546B2 (en) | 2013-09-13 | 2019-03-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by use of metal plate |
| US10731261B2 (en) | 2013-09-13 | 2020-08-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by use of metal plate |
| US11486031B2 (en) | 2013-10-15 | 2022-11-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate |
| US10600963B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-03-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US11217750B2 (en) | 2014-05-13 | 2022-01-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US10570498B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-02-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
| US10612124B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-04-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
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