JPH1052791A - 鉛フリーはんだ合金 - Google Patents
鉛フリーはんだ合金Info
- Publication number
- JPH1052791A JPH1052791A JP22190796A JP22190796A JPH1052791A JP H1052791 A JPH1052791 A JP H1052791A JP 22190796 A JP22190796 A JP 22190796A JP 22190796 A JP22190796 A JP 22190796A JP H1052791 A JPH1052791 A JP H1052791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- solder alloy
- solder
- tensile strength
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の鉛フリーはんだ合金は、はんだとして
要求される引張強度や伸び等の機械的特性が充分でな
く、またはんだ付け性にも問題のあるものであった。本
発明は、機械的特性に優れ、しかもはんだ付け性が良好
な鉛フリーはんだ合金を提供することにある。 【解決手段】 本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｓｎを
主成分とし、Ｂｉが２０重量％を越え４０重量％以下添
加するとともに、機械的特性を改善するためＡｇを０．
１〜３重量％添加してある。該鉛フリーはんだ合金に
は、さらに引張強度向上のためＣｕ、Ｉｎ、Ｚｎのうち
から選ばれた１種以上を０．１〜１重量％添加すること
もできる。
要求される引張強度や伸び等の機械的特性が充分でな
く、またはんだ付け性にも問題のあるものであった。本
発明は、機械的特性に優れ、しかもはんだ付け性が良好
な鉛フリーはんだ合金を提供することにある。 【解決手段】 本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｓｎを
主成分とし、Ｂｉが２０重量％を越え４０重量％以下添
加するとともに、機械的特性を改善するためＡｇを０．
１〜３重量％添加してある。該鉛フリーはんだ合金に
は、さらに引張強度向上のためＣｕ、Ｉｎ、Ｚｎのうち
から選ばれた１種以上を０．１〜１重量％添加すること
もできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉛を全く含有せず、し
かも従来の鉛フリーはんだ合金よりも優れた特性を有す
るはんだ合金に関する。
かも従来の鉛フリーはんだ合金よりも優れた特性を有す
るはんだ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のはんだ付けに用いられるはん
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低い
ものであり、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃と
いう熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることが
ない温度である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け
性が極めて良好であるとともに、液相線温度と固相線温
度間の温度差がなく、はんだ付け時に直ぐに凝固して、
はんだ付け部に振動や衝撃が加わってもヒビ割れや剥離
を起こさないという優れた特長を有している。
だ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金が一般的であり、古来
より長い間使用されてきていた。Ｓｎ−Ｐｂ合金は、共
晶組成（６３Ｓｎ−Ｐｂ）の融点が１８３℃という低い
ものであり、そのはんだ付け温度は２３０〜２４０℃と
いう熱に弱い電子部品に対しては熱損傷を与えることが
ない温度である。しかもＳｎ−Ｐｂ合金は、はんだ付け
性が極めて良好であるとともに、液相線温度と固相線温
度間の温度差がなく、はんだ付け時に直ぐに凝固して、
はんだ付け部に振動や衝撃が加わってもヒビ割れや剥離
を起こさないという優れた特長を有している。
【０００３】一般に、テレビ、ビデオ、ラジオ、テープ
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
レコーダー、コンピューター、複写機のような電子機器
は、故障したり、古くなって使い勝手が悪くなったりし
た場合は、廃棄処分される。これらの電子機器は、外枠
やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂であ
り、また導体部やフレームが金属製であるため、焼却処
分ができず、ほとんどが地中に埋められている。
【０００４】ところで近年、ガソリン、重油等の石化燃
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このよ
うに鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体に鉛
分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このような
機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所謂
「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電子機器のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を汚染するようになる。このよ
うに鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体に鉛
分が蓄積され、鉛毒を起こす虞が出てくる。このような
機運から、電子機器業界では鉛を含まないはんだ、所謂
「鉛フリーはんだ合金」の出現が望まれてきている。
【０００５】従来より鉛フリーはんだ合金としてＳｎ主
成分のＳｎ−Ａｇ合金やＳｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合
金、Ｓｎ−Ｂｉ合金等はあった。
成分のＳｎ−Ａｇ合金やＳｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合
金、Ｓｎ−Ｂｉ合金等はあった。
【０００６】Ｓｎ−Ａｇ合金は、最も溶融温度の低い組
成がＳｎ−３．５Ａｇの共晶組成であり、その溶融温度
は２２１℃である。この組成のはんだ合金のはんだ付け
温度は２６０〜２８０℃というかなり高い温度となるた
め、この温度ではんだ付けを行うと熱に弱い電子部品は
熱損傷を受けて機能劣化や破壊等を起こしてしまうもの
であった。
成がＳｎ−３．５Ａｇの共晶組成であり、その溶融温度
は２２１℃である。この組成のはんだ合金のはんだ付け
温度は２６０〜２８０℃というかなり高い温度となるた
め、この温度ではんだ付けを行うと熱に弱い電子部品は
熱損傷を受けて機能劣化や破壊等を起こしてしまうもの
であった。
【０００７】Ｓｎ−Ｓｂ合金は、最も溶融温度の低い組
成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融温度は、固
相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃という高い
温度であるため、はんだ付け温度は、上述Ｓｎ−３．５
Ａｇ合金よりもさらに高い２８０〜３００℃となり、や
はり熱に弱い電子部品を熱損傷させてしまうものであっ
た。
成がＳｎ−５Ｓｂであるが、この組成の溶融温度は、固
相線温度が２３５℃、液相線温度が２４０℃という高い
温度であるため、はんだ付け温度は、上述Ｓｎ−３．５
Ａｇ合金よりもさらに高い２８０〜３００℃となり、や
はり熱に弱い電子部品を熱損傷させてしまうものであっ
た。
【０００８】Ｓｎ−Ｚｎ合金は、共晶組成がＳｎ−９Ｚ
ｎでその共晶温度が１９９℃であり、従来の６３Ｓｎ−
Ｐｂ共晶はんだの共晶温度の１８３℃に近いという温度
的な優位性を有している。しかしながら、Ｚｎは酸化し
やすい金属であり、しかもはんだ付け性に難点があるた
め、はんだ付け時の雰囲気やフラックス等の選定が難し
いという問題があった。
ｎでその共晶温度が１９９℃であり、従来の６３Ｓｎ−
Ｐｂ共晶はんだの共晶温度の１８３℃に近いという温度
的な優位性を有している。しかしながら、Ｚｎは酸化し
やすい金属であり、しかもはんだ付け性に難点があるた
め、はんだ付け時の雰囲気やフラックス等の選定が難し
いという問題があった。
【０００９】Ｓｎ−Ｂｉ合金は、共晶組成がＳｎ−４２
Ｂｉで共晶温度が１３９℃である。この共晶温度はＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだの共晶温度よりもかなり低い温度であ
るが、はんだ付け後にはんだ付け部を高温雰囲気に曝さ
ない限り充分に使用可能なものである。またＳｎ−Ｂｉ
合金は他の鉛フリーはんだ合金よりもはんだ付け性に優
れているという特長を有している。しかしながら、Ｓｎ
−Ｂｉ合金は、脆くて硬いため引張強度や伸び等の機械
的特性に問題のあるものであった。本発明は、他の鉛フ
リーはんだよりもはんだ付け性が良好なＳｎ−Ｂｉを主
体とした鉛フリーはんだ合金である。
Ｂｉで共晶温度が１３９℃である。この共晶温度はＳｎ
−Ｐｂ共晶はんだの共晶温度よりもかなり低い温度であ
るが、はんだ付け後にはんだ付け部を高温雰囲気に曝さ
ない限り充分に使用可能なものである。またＳｎ−Ｂｉ
合金は他の鉛フリーはんだ合金よりもはんだ付け性に優
れているという特長を有している。しかしながら、Ｓｎ
−Ｂｉ合金は、脆くて硬いため引張強度や伸び等の機械
的特性に問題のあるものであった。本発明は、他の鉛フ
リーはんだよりもはんだ付け性が良好なＳｎ−Ｂｉを主
体とした鉛フリーはんだ合金である。
【００１０】従来よりＳｎ−Ｂｉを主体としたはんだ合
金は多数提案されていた。例えば特開昭５９−１８９０
９６号、同６２−２５２６９３号、特開平２−７００３
３号、同７−１１７９号、同７−４００７９号、同７−
５１８８３号、同８−１３２２７７号、同８−１６４４
９５号等である。
金は多数提案されていた。例えば特開昭５９−１８９０
９６号、同６２−２５２６９３号、特開平２−７００３
３号、同７−１１７９号、同７−４００７９号、同７−
５１８８３号、同８−１３２２７７号、同８−１６４４
９５号等である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来のＳ
ｎ−Ｂｉ系はんだ合金は、機械的特性において満足の得
られるものではなかった。つまり従来の該合金は、引張
強度、伸び等の機械的特性に問題のあるものであった。
本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金の特長である低融点
で、しかもはんだ付け性が良好であることを生かすとと
もに機械的特性を改善した鉛フリーはんだ合金を提供す
ることにある。
ｎ−Ｂｉ系はんだ合金は、機械的特性において満足の得
られるものではなかった。つまり従来の該合金は、引張
強度、伸び等の機械的特性に問題のあるものであった。
本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金の特長である低融点
で、しかもはんだ付け性が良好であることを生かすとと
もに機械的特性を改善した鉛フリーはんだ合金を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】Ｂｉは脆性があって硬い
ため、Ｂｉを添加した合金は引張強度が弱く、伸びも少
ないものであった。そのため従来のＳｎ−Ｂｉ系はんだ
合金ではＢｉの添加量は２０重量％までが限度であると
考えられていた。しかしながら、本発明者らはＳｎ−Ｂ
ｉ系はんだ合金では、Ｂｉを大量に添加すると、かえっ
て引張強度が増加し、伸びも大きくなることを見いだし
たものである。
ため、Ｂｉを添加した合金は引張強度が弱く、伸びも少
ないものであった。そのため従来のＳｎ−Ｂｉ系はんだ
合金ではＢｉの添加量は２０重量％までが限度であると
考えられていた。しかしながら、本発明者らはＳｎ−Ｂ
ｉ系はんだ合金では、Ｂｉを大量に添加すると、かえっ
て引張強度が増加し、伸びも大きくなることを見いだし
たものである。
【００１３】本発明は、Ｂｉが２０重量％を越え４０重
量％以下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、そ
して残部がＳｎからなることを特徴とする鉛フリーはん
だ合金であり、またＢｉが２０重量％を越え４０重量％
以下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、および
Ｃｕ、Ｉｎ、Ｚｎから選ばれた１種以上が０．１重量％
以上で１重量％以下、そして残部がＳｎからなることを
特徴とする鉛フリーはんだ合金である。
量％以下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、そ
して残部がＳｎからなることを特徴とする鉛フリーはん
だ合金であり、またＢｉが２０重量％を越え４０重量％
以下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、および
Ｃｕ、Ｉｎ、Ｚｎから選ばれた１種以上が０．１重量％
以上で１重量％以下、そして残部がＳｎからなることを
特徴とする鉛フリーはんだ合金である。
【００１４】
【発明の実施の形態】はんだの機械的特性については、
接合強度がはんだ合金自体の引張り強度と略一致するも
のであるため、或る程度の引張り強度を有していなけれ
ばならない。電子機器のはんだ付け用として必要な引張
り強度は５Kgf／ｍｍ2以上であるが、さらに充分な信頼
性を望むのであれば８Kgf/mm2以上であることが好まし
い。本発明では、引張強度が８Kgf/mm2以上を目的とし
た。
接合強度がはんだ合金自体の引張り強度と略一致するも
のであるため、或る程度の引張り強度を有していなけれ
ばならない。電子機器のはんだ付け用として必要な引張
り強度は５Kgf／ｍｍ2以上であるが、さらに充分な信頼
性を望むのであれば８Kgf/mm2以上であることが好まし
い。本発明では、引張強度が８Kgf/mm2以上を目的とし
た。
【００１５】またはんだ合金に要求される特性として
は、伸び率がある。伸び率が大きくなればなるほど、は
んだ付け部に掛かる衝撃を吸収して、はんだ付け部の剥
離やヒビ割れを防止することができるようになる。つま
り、はんだ付け部に外的衝撃が加わった場合、伸び率の
小さいはんだ合金では、母材と被はんだ付け部間で衝撃
を吸収できず、はんだが破壊してしまう。そのため、は
んだ合金には、或る程度の伸び率が必要である。はんだ
合金として要求される伸び率は１０％以上である。
は、伸び率がある。伸び率が大きくなればなるほど、は
んだ付け部に掛かる衝撃を吸収して、はんだ付け部の剥
離やヒビ割れを防止することができるようになる。つま
り、はんだ付け部に外的衝撃が加わった場合、伸び率の
小さいはんだ合金では、母材と被はんだ付け部間で衝撃
を吸収できず、はんだが破壊してしまう。そのため、は
んだ合金には、或る程度の伸び率が必要である。はんだ
合金として要求される伸び率は１０％以上である。
【００１６】Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金において、Ｂｉは
引張強度や伸びに大いに影響するものである。Ｂｉの添
加量が２０重量％以下であったり、４０重量％を越えた
りすると、所望の引張強度や伸び率を得ることができな
くなる。Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金ではＢｉの添加量は２
０重量％を越え４０重量％以下で最適な引張強度と伸び
率を示すことが本発明者らの実験で判明した。
引張強度や伸びに大いに影響するものである。Ｂｉの添
加量が２０重量％以下であったり、４０重量％を越えた
りすると、所望の引張強度や伸び率を得ることができな
くなる。Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金ではＢｉの添加量は２
０重量％を越え４０重量％以下で最適な引張強度と伸び
率を示すことが本発明者らの実験で判明した。
【００１７】Ｓｎ−Ｂｉはんだ合金中でのＡｇは機械的
特性を改善する効果がある。本発明ではＳｎ−Ｂｉ系は
んだ合金中、Ｂｉは機械的特性においては最適な添加量
となっており、引張強度では６３Ｓｎ−Ｐｂが５Kgf/mm
2であるのに対し、Ｂｉを２０を越え４０重量％以下添
加したＳｎ−Ｂｉ系はんだ合金は８Kgf/mm2以上とな
る。しかしながら、さらに引張強度を向上させ、また伸
び率をもっと大きくなるようにすれば信頼性が向上す
る。このＳｎ−Ｂｉ系はんだ合金にＡｇを少量添加する
と、引張強度や伸び率を増加させることができる。Ｓｎ
−Ｂｉ系はんだ合金において、Ａｇの添加量が０．１重
量％より少ないと機械的特性改善の効果が現れず、３重
量％を越えて添加すると液相線温度が急激に上昇して、
はんだ付け温度が必然的に高くなってしまう。はんだ付
け温度が高くなると、電子部品に悪影響を及ぼすように
なるばかりでなく、はんだ付け後、はんだが完全に凝固
するまでに時間がかかって、その間に振動や衝撃を受け
ると、はんだがヒビ割れを起こしてしまうようになる。
特性を改善する効果がある。本発明ではＳｎ−Ｂｉ系は
んだ合金中、Ｂｉは機械的特性においては最適な添加量
となっており、引張強度では６３Ｓｎ−Ｐｂが５Kgf/mm
2であるのに対し、Ｂｉを２０を越え４０重量％以下添
加したＳｎ−Ｂｉ系はんだ合金は８Kgf/mm2以上とな
る。しかしながら、さらに引張強度を向上させ、また伸
び率をもっと大きくなるようにすれば信頼性が向上す
る。このＳｎ−Ｂｉ系はんだ合金にＡｇを少量添加する
と、引張強度や伸び率を増加させることができる。Ｓｎ
−Ｂｉ系はんだ合金において、Ａｇの添加量が０．１重
量％より少ないと機械的特性改善の効果が現れず、３重
量％を越えて添加すると液相線温度が急激に上昇して、
はんだ付け温度が必然的に高くなってしまう。はんだ付
け温度が高くなると、電子部品に悪影響を及ぼすように
なるばかりでなく、はんだ付け後、はんだが完全に凝固
するまでに時間がかかって、その間に振動や衝撃を受け
ると、はんだがヒビ割れを起こしてしまうようになる。
【００１８】さらにＳｎ−Ｂｉ系はんだ合金の機械的特
性、特に引張強度を向上させためにＣｕ、Ｉｎ、Ｚｎを
１種以上少量添加してもよい。引張強度向上のためにＣ
ｕ、Ｉｎ、Ｚｎを添加する場合は、これらの金属は０．
１〜１重量％の添加となる。これらの金属が０．１重量
％より少ないと引張強度向上の効果が現れず、しかるに
１重量％を越えると、はんだ付け性を阻害したり、液相
線温度が急激に上がったりするようになる。
性、特に引張強度を向上させためにＣｕ、Ｉｎ、Ｚｎを
１種以上少量添加してもよい。引張強度向上のためにＣ
ｕ、Ｉｎ、Ｚｎを添加する場合は、これらの金属は０．
１〜１重量％の添加となる。これらの金属が０．１重量
％より少ないと引張強度向上の効果が現れず、しかるに
１重量％を越えると、はんだ付け性を阻害したり、液相
線温度が急激に上がったりするようになる。
【００１９】
【実施例】ここで本発明の代表的な実施例について記
す。 ○実施例１ Ｂｉ２１重量％、Ａｇ０．１重量％、残部Ｓｎからなる
はんだ合金は、固相線温度が１３８℃、液相線温度が２
０９℃であり、このはんだ合金を自動はんだ付け装置の
はんだ槽に入れ、はんだ合金の温度を２５０℃にしてプ
リント基板のはんだ付けを行ったところ、熱による電子
部品の損傷や劣化はなかった。はんだ合金自体の引張り
強度は８．９Kgf／mm2であり、この値は信頼性において
充分な数値である。また伸び率も２８％であるため、は
んだ付け後の外的衝撃によるヒビ割れの心配もない。
す。 ○実施例１ Ｂｉ２１重量％、Ａｇ０．１重量％、残部Ｓｎからなる
はんだ合金は、固相線温度が１３８℃、液相線温度が２
０９℃であり、このはんだ合金を自動はんだ付け装置の
はんだ槽に入れ、はんだ合金の温度を２５０℃にしてプ
リント基板のはんだ付けを行ったところ、熱による電子
部品の損傷や劣化はなかった。はんだ合金自体の引張り
強度は８．９Kgf／mm2であり、この値は信頼性において
充分な数値である。また伸び率も２８％であるため、は
んだ付け後の外的衝撃によるヒビ割れの心配もない。
【００２０】○実施例２ Ｂｉ２５重量％、Ａｇ０．５重量％、残部Ｓｎからなる
はんだ合金は、固相線温度が１３８℃、液相線温度が１
９５℃である。実施例１と同様にしてプリント基板のは
んだ付けを行ったところ電子部品に対する熱影響はな
く、またはんだ付け部に不良の発生はなかった。このは
んだ合金の引張り強度は９．２Kgf／mm2という強い値で
ある。伸び率は１４％と少し下がるが、本発明が目的と
する１０％を充分に越えた値であった。
はんだ合金は、固相線温度が１３８℃、液相線温度が１
９５℃である。実施例１と同様にしてプリント基板のは
んだ付けを行ったところ電子部品に対する熱影響はな
く、またはんだ付け部に不良の発生はなかった。このは
んだ合金の引張り強度は９．２Kgf／mm2という強い値で
ある。伸び率は１４％と少し下がるが、本発明が目的と
する１０％を充分に越えた値であった。
【００２１】○実施例３ Ｂｉ４０重量％、Ａｇ１重量％、残部Ｓｎからなるはん
だ合金は、固相線温度が１３７℃、液相線温度が２１２
℃である。実施例１と同様にしてプリント基板のはんだ
付けを行ったところ、電子部品に対する熱影響はなく、
はんだ付け部に不良は発生していなかった。このはんだ
合金の引張強度は９Kgf/mm2、伸び率は１４％であり、
充分に信頼性を有したものであることが分かった。
だ合金は、固相線温度が１３７℃、液相線温度が２１２
℃である。実施例１と同様にしてプリント基板のはんだ
付けを行ったところ、電子部品に対する熱影響はなく、
はんだ付け部に不良は発生していなかった。このはんだ
合金の引張強度は９Kgf/mm2、伸び率は１４％であり、
充分に信頼性を有したものであることが分かった。
【００２２】実施例および比較例を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】（表１の説明） ○引張強度および伸び率：ＪＩＳ Ｚ ２２０１の４号
試験片。試験方法はＪＩＳ Ｚ ２２４１に準拠 ○はんだ付け性：３０×３０×０．５（mm）の銅板上に
はんだ合金片を載置し、はんだ合金の液相線温度＋５０
℃に保った溶融はんだ槽上に１０秒間浮かせて、溶融は
んだで銅板を加熱する。このときのはんだ合金片の溶融
状態を観察する。銅板とはんだ合金の接触角が小さくて
濡れ広がったものを○、接触角少し大きくて余り濡れ広
がらなかったものを△、接触角が大きくてほとんど濡れ
広がらなったものを×とした。 ○固相線温度、液相線温度：示差熱分析装置で測定。
試験片。試験方法はＪＩＳ Ｚ ２２４１に準拠 ○はんだ付け性：３０×３０×０．５（mm）の銅板上に
はんだ合金片を載置し、はんだ合金の液相線温度＋５０
℃に保った溶融はんだ槽上に１０秒間浮かせて、溶融は
んだで銅板を加熱する。このときのはんだ合金片の溶融
状態を観察する。銅板とはんだ合金の接触角が小さくて
濡れ広がったものを○、接触角少し大きくて余り濡れ広
がらなかったものを△、接触角が大きくてほとんど濡れ
広がらなったものを×とした。 ○固相線温度、液相線温度：示差熱分析装置で測定。
【００２５】実施例におけるはんだ合金は、引張強度が
８kgf/mm2以上、伸びが１０％以上であるため、はんだ
付け後に振動や衝撃を受けても剥離しにくく、しかもは
んだ付け性が従来の鉛フリーはんだ合金よりも優れてい
るものである。
８kgf/mm2以上、伸びが１０％以上であるため、はんだ
付け後に振動や衝撃を受けても剥離しにくく、しかもは
んだ付け性が従来の鉛フリーはんだ合金よりも優れてい
るものである。
【００２６】比較例１、４、５、７のはんだ合金は、は
んだ付け性に問題がある。また比較例１、２、３のはん
だ合金は、引張強度が本発明が目的とする８Kgf/mm2以
下であり、比較例４、６、７、８のはんだ合金、伸び率
が１０％以下であった。
んだ付け性に問題がある。また比較例１、２、３のはん
だ合金は、引張強度が本発明が目的とする８Kgf/mm2以
下であり、比較例４、６、７、８のはんだ合金、伸び率
が１０％以下であった。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のはんだ合金
は、機械的特性が良好であるため、はんだ付け後のはん
だ付け部に充分な信頼をおけるものであり、またはんだ
付け性にも優れていることから、はんだ付け時に不良の
発生がなく、さらには比較的低い温度ではんだ付けが行
えるため、電子部品やプリント基板を熱損傷させないと
いう従来の鉛フリーはんだ合金にない優れた特長を有す
るものである。
は、機械的特性が良好であるため、はんだ付け後のはん
だ付け部に充分な信頼をおけるものであり、またはんだ
付け性にも優れていることから、はんだ付け時に不良の
発生がなく、さらには比較的低い温度ではんだ付けが行
えるため、電子部品やプリント基板を熱損傷させないと
いう従来の鉛フリーはんだ合金にない優れた特長を有す
るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸田 貞雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田口 稔孫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 堀 隆志 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内 (72)発明者 大石 良 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｂｉが２０重量％を越え４０重量％以
下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、そして残
部がＳｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合
金。 - 【請求項２】 Ｂｉが２０重量％を越え４０重量％以
下、Ａｇが０．１重量％以上で３重量％以下、およびＣ
ｕ、Ｉｎ、Ｚｎから選ばれた１種以上が０．１重量％以
上で１重量％以下、そして残部がＳｎからなることを特
徴とする鉛フリーはんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22190796A JPH1052791A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 鉛フリーはんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22190796A JPH1052791A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 鉛フリーはんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052791A true JPH1052791A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16774032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22190796A Pending JPH1052791A (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 鉛フリーはんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1052791A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000141079A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-05-23 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 無鉛はんだ合金 |
| DE10003665C2 (de) * | 1999-01-29 | 2003-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | Lötmittel-Legierug |
| WO2008056676A1 (fr) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Victor Company Of Japan, Limited | Pâte à braser sans plomb, carte de circuit électronique utilisant cette pâte à braser sans plomb, et procédé de fabrication de carte de circuit électronique |
| KR20140050090A (ko) * | 2011-08-02 | 2014-04-28 | 알파 메탈즈, 인코포레이티드 | 고 충격 인성 땜납 합금 |
| JP2017045607A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN112372176A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-19 | 哈尔滨理工大学 | 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP22190796A patent/JPH1052791A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000141079A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-05-23 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 無鉛はんだ合金 |
| DE10003665C2 (de) * | 1999-01-29 | 2003-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | Lötmittel-Legierug |
| WO2008056676A1 (fr) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Victor Company Of Japan, Limited | Pâte à braser sans plomb, carte de circuit électronique utilisant cette pâte à braser sans plomb, et procédé de fabrication de carte de circuit électronique |
| KR20140050090A (ko) * | 2011-08-02 | 2014-04-28 | 알파 메탈즈, 인코포레이티드 | 고 충격 인성 땜납 합금 |
| JP2017045607A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| CN112372176A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-02-19 | 哈尔滨理工大学 | 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0855242B1 (en) | Lead-free solder | |
| JP3753168B2 (ja) | 微小チップ部品接合用ソルダペースト | |
| JP3622788B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP4438974B2 (ja) | ソルダペ−スト | |
| JP3363393B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2002018589A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP4401671B2 (ja) | 高温鉛フリーはんだ合金および電子部品 | |
| JP3879582B2 (ja) | ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法 | |
| JP3312618B2 (ja) | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 | |
| JP3379679B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP3299091B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP4392020B2 (ja) | 鉛フリーはんだボール | |
| JP4337326B2 (ja) | 鉛フリーはんだおよびはんだ付け物品 | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH1052791A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3580731B2 (ja) | 鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体 | |
| JPH09277082A (ja) | ソルダペースト | |
| JP2005021958A (ja) | 鉛フリーソルダペースト | |
| JP3340021B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3462025B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JPH09174279A (ja) | はんだ合金 | |
| JPH1177368A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2019155465A (ja) | チップ部品接合用ソルダペースト | |
| JPH0819892A (ja) | 鉛無含有半田合金 | |
| JP2003174254A (ja) | 鉛フリーはんだを用いた回路基板への電子部品の接合方法 |