JPH1051172A - 電子機器用筐体およびその製造方法 - Google Patents
電子機器用筐体およびその製造方法Info
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- JPH1051172A JPH1051172A JP8201570A JP20157096A JPH1051172A JP H1051172 A JPH1051172 A JP H1051172A JP 8201570 A JP8201570 A JP 8201570A JP 20157096 A JP20157096 A JP 20157096A JP H1051172 A JPH1051172 A JP H1051172A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、シールド材の厚さ
寸法を筐体側に向かって部分的に大に形成し、熱放散性
を向上させるように構成する。またシールド材の一部を
連続した状態で筐体の外周面に一体に転写して熱放散性
を向上させるように構成する。
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、シールド材の厚さ
寸法を筐体側に向かって部分的に大に形成し、熱放散性
を向上させるように構成する。またシールド材の一部を
連続した状態で筐体の外周面に一体に転写して熱放散性
を向上させるように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、熱放散性を向上させ得るように構成した電子機器用
筐体およびその製造方法に関するものである。
ク型のパソコン若しくはワープロ等のような電子機器の
内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止すると共
に、熱放散性を向上させ得るように構成した電子機器用
筐体およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】携帯用パソコン等の電子機器の構成部材
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
は、熱可塑性樹脂材料の射出成形技術の適用により、軽
量化が可能であると共に、比較的複雑な形状のものも容
易に成形できるようになってきている。しかしながら、
機器の内部で発生する電磁波が外部に漏洩するという問
題点がある。すなわち金属板の加工による筐体の場合に
は、筐体自身がシールド機能を持っているのに対して、
絶縁材料である樹脂成形品の場合には、別途のシールド
手段を施す必要が生じるのである。
【0003】従来、樹脂材料からなる筐体にシールド機
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
能を付与させるには、筐体を構成する樹脂材料中に金属
フィラー等の導電性材料を含有させるか、あるいは筐体
内部若しくは表面に導電性材料からなるシールド材を設
ける手段が考えられる。この場合、樹脂材料中に導電材
料を含有させる手段では、原材料の調製に余剰の作業が
必要であるのみならず、射出成形時における溶融樹脂材
料の流動性が低下し、特に肉厚寸法の小なる成形品では
成形作業が煩雑であり、成形歩留が悪化するという欠点
がある。一方筐体に別個のシールド材を設ける手段で
は、部品点数の増加および製作上の煩雑を招来すると共
に、筐体の軽量化を阻害するという欠点がある。
【0004】また筐体の内面に導電性材料からなるシー
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって所定の
厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大とな
るという欠点がある。
ルド材を一体に形成する手段としては、メッキ、蒸着ま
たは溶射等の手段が多用されている。しかしながら、こ
のような手段によると、筐体の内面に均一な厚さのシー
ルド材が形成され得るという長所はあるものの、シール
ド材の厚さが比較的小であると共に、成形工程とメッキ
蒸着工程が別メーカーで行なわれることによって所定の
厚さのシールド材を形成するための時間と工数が大とな
るという欠点がある。
【0005】上記の欠点を解消するために、金属箔を筐
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
体の所定の箇所に接着剤を介して接着固定する手段も試
みられている。この手段によれば、前記のメッキ、蒸着
または溶射等によるものよりも厚いシールド材を設ける
ことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の金属箔を
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば200℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
筐体に接着する場合には、接着剤を予め筐体若しくは金
属箔に塗布する必要があり、接着剤の所定個所への均一
な塗布が困難であり、作業に熟練を要すると共に、接着
剤の塗布面が複雑である場合には多大の工数と時間とを
要する。また接着剤の硬化のために例えば200℃以上
の加熱が必要であり、接着剤を構成する樹脂に制約があ
る。
【0007】また筐体の形状が複雑である場合には、金
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、蒸着または溶射によるもの
と同様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工
程で行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製
作コストが高くなるという問題点がある。
属箔が部分的に破損したり、筐体に完全に密着しないこ
ともあると共に、接着剤のはみ出し部分の二次加工が必
要である。更に前記メッキ、蒸着または溶射によるもの
と同様に、金属箔の接着作業は筐体の成形工程とは別工
程で行われるため、工程間の仕掛かりも必要となり、製
作コストが高くなるという問題点がある。
【0008】一方電子機器内に発熱を伴う構成部材を内
蔵する場合には、本来的に熱伝導率の低い樹脂成形品で
ある筐体からの熱放散性を望むことができず、長時間の
使用が困難となる場合があるという問題点がある。
蔵する場合には、本来的に熱伝導率の低い樹脂成形品で
ある筐体からの熱放散性を望むことができず、長時間の
使用が困難となる場合があるという問題点がある。
【0009】本発明は、上記従来技術に存在する問題点
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供することを課題とする。
を解決し、電磁波の外部への漏洩を防止すると共に、熱
放散性を向上させ得るように構成した電子機器用筐体お
よびその製造方法を提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、まず第1の発明においては、導電性材料によりシ
ート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体
の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であっ
て、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。
めに、まず第1の発明においては、導電性材料によりシ
ート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筐体
の内周面に一体に転写してなる電子機器用筐体であっ
て、シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に
大に形成し、熱放散性を向上させるように構成する、と
いう技術的手段を採用した。
【0011】上記の発明において、熱伝導率の良好な材
料からなる放熱板をシールド材の筐体側の面に一体に接
合することができる。次に第2の発明においては、導電
性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材
料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器
用筐体であって、シールド材の一部を連続した状態で筐
体の外周面に一体に転写して熱放散性を向上させるよう
に構成する、という技術的手段を採用した。
料からなる放熱板をシールド材の筐体側の面に一体に接
合することができる。次に第2の発明においては、導電
性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材
料からなる筐体の内周面に一体に転写してなる電子機器
用筐体であって、シールド材の一部を連続した状態で筐
体の外周面に一体に転写して熱放散性を向上させるよう
に構成する、という技術的手段を採用した。
【0012】更に第3の発明においては、成形用キャビ
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型の型開き状態の分割面間にシート状に形成された
シールド材を挿入設置し、前記成形用金型の型締め後に
おいて熱可塑性樹脂材料を前記成形用キャビティ内に射
出充填し、成形品の少なくとも一方の面に前記シールド
材を一体に転写する電子機器用筐体の製造方法であっ
て、中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導
電性および熱伝導性の良好な材料からなるシールド材を
成形用キャビティの筐体内周形成面および筐体外周形成
面に亘って仮固定し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前
記シールド材の一方の側に注入充填し、成形品の内外周
面に前記シールド材を連続した状態で一体に転写する、
という技術的手段を採用した。
ティを備えかつ分割面を介して開閉可能に形成した成形
用金型の型開き状態の分割面間にシート状に形成された
シールド材を挿入設置し、前記成形用金型の型締め後に
おいて熱可塑性樹脂材料を前記成形用キャビティ内に射
出充填し、成形品の少なくとも一方の面に前記シールド
材を一体に転写する電子機器用筐体の製造方法であっ
て、中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導
電性および熱伝導性の良好な材料からなるシールド材を
成形用キャビティの筐体内周形成面および筐体外周形成
面に亘って仮固定し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前
記シールド材の一方の側に注入充填し、成形品の内外周
面に前記シールド材を連続した状態で一体に転写する、
という技術的手段を採用した。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施の形態
を示す要部断面図である。図1において、1は筐体であ
り、熱可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段
によって箱状に成形される。2はシールド材であり、例
えば銅若しくは銅合金のような導電性材料により、例え
ば厚さ寸法が30〜50μmの箔状若しくはシート状に
形成され、筐体1の内周面に後述するようなインモール
ド転写によって一体に転写されている。
を示す要部断面図である。図1において、1は筐体であ
り、熱可塑性の樹脂材料からなり、例えば射出成形手段
によって箱状に成形される。2はシールド材であり、例
えば銅若しくは銅合金のような導電性材料により、例え
ば厚さ寸法が30〜50μmの箔状若しくはシート状に
形成され、筐体1の内周面に後述するようなインモール
ド転写によって一体に転写されている。
【0014】次に3は放熱板であり、例えば銅、銅合金
またはアルミニウム等のような熱伝導率の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材2の筐体1側に接合される。この場合、放
熱板3は前記インモールド転写の前に、予めシールド材
2に固着されるのであるが、接合手段としては熱伝導率
の良好な接着剤や両面テープを使用できると共に、スポ
ット溶接によってもよく、クラッド手段によってもよ
い。要するにシールド材2と放熱板3との間の熱抵抗を
小にすることが好ましい。
またはアルミニウム等のような熱伝導率の良好な材料に
より例えば板状に形成され、熱対策が必要とされる部分
のシールド材2の筐体1側に接合される。この場合、放
熱板3は前記インモールド転写の前に、予めシールド材
2に固着されるのであるが、接合手段としては熱伝導率
の良好な接着剤や両面テープを使用できると共に、スポ
ット溶接によってもよく、クラッド手段によってもよ
い。要するにシールド材2と放熱板3との間の熱抵抗を
小にすることが好ましい。
【0015】上記の構成により、筐体1内の電磁波の外
部への漏洩をシールド材2によって防止し得ると共に、
放熱板3により放熱作用が付与されるのである。この場
合、シールド材2が熱伝導率の良好な材料によって形成
されていることから、その厚さ寸法を大にして放熱作用
をも持たせることも考えられるが、シールド材2の厚さ
寸法を大にすると弾性および柔軟性が小になり、筐体1
の内周面に正確に転写されないこととなるため不都合で
ある。一方シールド材2は、後述するような転写成形時
の圧力に耐え得る剛性が必要であるため、厚さ寸法をあ
まりに小にすると好ましくない。本発明におけるシール
ド材2の厚さ寸法は30〜50μmとするのが好まし
い。
部への漏洩をシールド材2によって防止し得ると共に、
放熱板3により放熱作用が付与されるのである。この場
合、シールド材2が熱伝導率の良好な材料によって形成
されていることから、その厚さ寸法を大にして放熱作用
をも持たせることも考えられるが、シールド材2の厚さ
寸法を大にすると弾性および柔軟性が小になり、筐体1
の内周面に正確に転写されないこととなるため不都合で
ある。一方シールド材2は、後述するような転写成形時
の圧力に耐え得る剛性が必要であるため、厚さ寸法をあ
まりに小にすると好ましくない。本発明におけるシール
ド材2の厚さ寸法は30〜50μmとするのが好まし
い。
【0016】図2は本発明の第2の実施の形態を示す要
部断面図であり、同一部分は前記図1と同一の参照符号
にて示す。図2において、放熱板3には筐体1との接触
面に複数個の突起3aを一体に設ける。このような構成
により放熱板3と筐体1との間の密着性を向上させ得る
と共に、熱放散性をも向上させ得る。但し、突起3aの
突出寸法は、筐体1の成形時における溶融樹脂の流動性
を阻害しない程度に設定することが好ましい。なお放熱
板3のシールド材2との接合手段は、前記図1に示すも
のと同様である。
部断面図であり、同一部分は前記図1と同一の参照符号
にて示す。図2において、放熱板3には筐体1との接触
面に複数個の突起3aを一体に設ける。このような構成
により放熱板3と筐体1との間の密着性を向上させ得る
と共に、熱放散性をも向上させ得る。但し、突起3aの
突出寸法は、筐体1の成形時における溶融樹脂の流動性
を阻害しない程度に設定することが好ましい。なお放熱
板3のシールド材2との接合手段は、前記図1に示すも
のと同様である。
【0017】図3は本発明の第3の実施の形態を示す要
部断面図であり、同一部分は前記図1および図2と同一
の参照符号で示す。図3において、2aは放熱部であ
り、シールド材2の厚さ寸法を筐体1の側に向かって部
分的に大に形成し、当該部分の熱放散性を向上させるよ
うにしたものである。このような放熱部2aを形成する
には、例えば圧延または電解槽(電気メッキ)等によっ
て箔を加工する手段によることができる。
部断面図であり、同一部分は前記図1および図2と同一
の参照符号で示す。図3において、2aは放熱部であ
り、シールド材2の厚さ寸法を筐体1の側に向かって部
分的に大に形成し、当該部分の熱放散性を向上させるよ
うにしたものである。このような放熱部2aを形成する
には、例えば圧延または電解槽(電気メッキ)等によっ
て箔を加工する手段によることができる。
【0018】上記の構成により、シールド材2の転写成
形に影響を与えることなく、放熱部2aを形成できるた
め、前記図1および図2に示すものと同様に、筐体1の
所定部位の熱放散性を向上させることができるのであ
る。
形に影響を与えることなく、放熱部2aを形成できるた
め、前記図1および図2に示すものと同様に、筐体1の
所定部位の熱放散性を向上させることができるのであ
る。
【0019】図4は図1ないし図3における筐体1の成
形工程を示す要部断面説明図であり、夫々(a)は型開
き時、(b)は型閉め時、(c)は成形後の型開き時、
(d)は成形品離型時の状態を示し、同一部分は前記図
1ないし図3と同一の参照符号で示す。
形工程を示す要部断面説明図であり、夫々(a)は型開
き時、(b)は型閉め時、(c)は成形後の型開き時、
(d)は成形品離型時の状態を示し、同一部分は前記図
1ないし図3と同一の参照符号で示す。
【0020】図4において、11,12は各々固定型お
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板(何れも図示せず)に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型12が固定型11に対して進退可能に形成さ
れている。固定型11および可動型12には、図4
(b)に示されるように、分割面13,14を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体1の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ15が形成されるように凹凸
部が設けられている。
よび可動型であり、各々射出成形機の固定板および可動
板(何れも図示せず)に取付部材を介して取り付けら
れ、可動型12が固定型11に対して進退可能に形成さ
れている。固定型11および可動型12には、図4
(b)に示されるように、分割面13,14を密着させ
て型閉めした場合に、成形品である筐体1の形状輪郭に
対応する成形用キャビティ15が形成されるように凹凸
部が設けられている。
【0021】16は注入口であり、固定型11に設けら
れ、成形用キャビティ15と連通するように形成されて
いる。17は射出ノズルであり、固定型11の注入口1
6に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出充
填可能に形成されている。
れ、成形用キャビティ15と連通するように形成されて
いる。17は射出ノズルであり、固定型11の注入口1
6に係脱可能となるように、かつ加熱溶融状態の熱可塑
性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出充
填可能に形成されている。
【0022】上記の構成により、まず図4(a)に示す
ように可動型12を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型12に、予め放熱板3を接合させて所定
の形状に形成したシールド材2をセットする。次に図4
(b)に示すように可動型12を右方に移動させて分割
面13,14を密着させ、型閉め状態にする。この型閉
めにより、固定型11と可動型12との対向面間に成形
用キャビティ15が形成される。この場合可動型12に
適宜の吸引手段を設けて、シールド材2を可動型12側
の成形用キャビティ15の面に吸着させて仮固定しても
よい。
ように可動型12を左方に移動させて型開きした状態に
おいて、可動型12に、予め放熱板3を接合させて所定
の形状に形成したシールド材2をセットする。次に図4
(b)に示すように可動型12を右方に移動させて分割
面13,14を密着させ、型閉め状態にする。この型閉
めにより、固定型11と可動型12との対向面間に成形
用キャビティ15が形成される。この場合可動型12に
適宜の吸引手段を設けて、シールド材2を可動型12側
の成形用キャビティ15の面に吸着させて仮固定しても
よい。
【0023】次に図4(b)において、射出ノズル17
から注入口16を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出充填する
と、シールド材2は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型12側に圧着されると共に、シールド材2を内周面
に一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形さ
れ得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ
15内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型12を
左方に移動させる。
から注入口16を介して、加熱溶融状態の熱可塑性樹脂
材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出充填する
と、シールド材2は熱可塑性樹脂材料の圧力によって可
動型12側に圧着されると共に、シールド材2を内周面
に一体に転写されてなる成形品、すなわち筐体が成形さ
れ得る。所定時間この状態を保持し、成形用キャビティ
15内の熱可塑性樹脂材料が冷却固化後、可動型12を
左方に移動させる。
【0024】図4(c)に示すように型開きした状態で
は、成形品である筐体1は可動型12の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型12内に設けられた離
型ピン(図示せず)を右方に移動させ、図4(d)に示
すように可動型12から離型させる。成形品である筐体
1を取り出した後、固定型11および可動型12の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにして放熱板3を接合してなるシ
ールド材2を内周面に一体に転写固着した筐体1を成形
することができるのである。
は、成形品である筐体1は可動型12の成形用キャビテ
ィ面に固着しているから、可動型12内に設けられた離
型ピン(図示せず)を右方に移動させ、図4(d)に示
すように可動型12から離型させる。成形品である筐体
1を取り出した後、固定型11および可動型12の表面
を清掃し、必要に応じて離型剤を塗布し、前記の工程を
繰り返す。上記のようにして放熱板3を接合してなるシ
ールド材2を内周面に一体に転写固着した筐体1を成形
することができるのである。
【0025】図5ないし図7は夫々本発明の第4の実施
の形態における筐体の成形工程を示す要部断面説明図で
あり、同一部分は前記図4と同一の参照符号で示す。図
5ないし図7において、18はゲートであり、成形用キ
ャビティ15に2個以上開口するように設けられ、注入
口16と連通するように形成されている。19a,19
bは吸引口であり、各々固定型11および可動型12の
成形用キャビティ15の側面および相手型との対向面に
開口するように設けられ、各々配管を介して減圧源(何
れも図示せず)と接続される。
の形態における筐体の成形工程を示す要部断面説明図で
あり、同一部分は前記図4と同一の参照符号で示す。図
5ないし図7において、18はゲートであり、成形用キ
ャビティ15に2個以上開口するように設けられ、注入
口16と連通するように形成されている。19a,19
bは吸引口であり、各々固定型11および可動型12の
成形用キャビティ15の側面および相手型との対向面に
開口するように設けられ、各々配管を介して減圧源(何
れも図示せず)と接続される。
【0026】次に20は入れ子型であり、可動型12の
成形用キャビティの一部を形成するように設けられ、ば
ね21により左方に付勢されかつ作動ロッド22により
成形用キャビティ15内に進入可能に形成されている。
23は押え板であり、可動型12の背面に設けられてい
る。なおシールド材2には、例えば図8に示すようにゲ
ート穴24および複数個の連通穴25が設けられてい
る。これらの穴24,25の設置位置および寸法形状等
は、成形すべき筐体の仕様ならびに図5ないし図7にお
ける固定型11および可動型12の構成等を勘案して適
宜選定する。
成形用キャビティの一部を形成するように設けられ、ば
ね21により左方に付勢されかつ作動ロッド22により
成形用キャビティ15内に進入可能に形成されている。
23は押え板であり、可動型12の背面に設けられてい
る。なおシールド材2には、例えば図8に示すようにゲ
ート穴24および複数個の連通穴25が設けられてい
る。これらの穴24,25の設置位置および寸法形状等
は、成形すべき筐体の仕様ならびに図5ないし図7にお
ける固定型11および可動型12の構成等を勘案して適
宜選定する。
【0027】上記の構成により、まず図5に示すように
可動型12にシールド材2を装着し、吸引口19bを作
動させシールド材2の下方部分を可動型12の成形キャ
ビティ面に吸着した状態で型閉め状態とする。次に図6
に示すように作動ロッド22を介して入れ子型20を成
形用キャビティ15内に進入させて、シールド材2の上
方部分を固定型11の成形キャビティ面に当接させると
共に、吸引口19aを作動させることによりシールド材
2の上方部分を固定型11の成形キャビティ面に吸着す
る。これによりシールド材2に設けられたゲート穴24
は、固定型に設けられた上方のゲート18と対応するよ
うに位置決めされる。
可動型12にシールド材2を装着し、吸引口19bを作
動させシールド材2の下方部分を可動型12の成形キャ
ビティ面に吸着した状態で型閉め状態とする。次に図6
に示すように作動ロッド22を介して入れ子型20を成
形用キャビティ15内に進入させて、シールド材2の上
方部分を固定型11の成形キャビティ面に当接させると
共に、吸引口19aを作動させることによりシールド材
2の上方部分を固定型11の成形キャビティ面に吸着す
る。これによりシールド材2に設けられたゲート穴24
は、固定型に設けられた上方のゲート18と対応するよ
うに位置決めされる。
【0028】次に図7に示すように入れ子型20を左方
に後退させた状態で、射出ノズル(図示せず)から注入
口16およびゲート18を介して、加熱溶融状態の熱可
塑性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出
充填する。この場合シールド材2にはゲート穴24およ
び連通穴25が設けられているため、上記熱可塑性樹脂
材料は図7に示すシールド材2の状態を維持したまま成
形用キャビティ15内に円滑に充填される。従って成形
品にはシールド材2が内外周面に連続した状態で一体に
転写され得るのである。このように成形することによ
り、シールド材2の一部が外周面に連続して存在するこ
とになるから、成形品(筐体)の内部の熱を外部に拡散
することができ、熱放散性を更に向上させ得る。
に後退させた状態で、射出ノズル(図示せず)から注入
口16およびゲート18を介して、加熱溶融状態の熱可
塑性樹脂材料を高圧力で成形用キャビティ15内に射出
充填する。この場合シールド材2にはゲート穴24およ
び連通穴25が設けられているため、上記熱可塑性樹脂
材料は図7に示すシールド材2の状態を維持したまま成
形用キャビティ15内に円滑に充填される。従って成形
品にはシールド材2が内外周面に連続した状態で一体に
転写され得るのである。このように成形することによ
り、シールド材2の一部が外周面に連続して存在するこ
とになるから、成形品(筐体)の内部の熱を外部に拡散
することができ、熱放散性を更に向上させ得る。
【0029】上記の実施の形態においては、シールド材
および放熱板をシート状または板状若しくは箔状に形成
した例について記述したが、これらの他に金属材料また
はその他の導電性材料および/または熱伝導率の良好な
材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布状に
形成してもよい。このように形成されたシールド材およ
び/または放熱板は、その面に沿う方向に伸縮可能であ
ると共に、変形性かつ透液性を有する。従って成形品で
ある筐体に局部的な凹凸やリブ等があっても、シールド
材および/または放熱板を破損することなく、容易かつ
確実に筐体の内外周面に転写固着することができる。
および放熱板をシート状または板状若しくは箔状に形成
した例について記述したが、これらの他に金属材料また
はその他の導電性材料および/または熱伝導率の良好な
材料からなる繊維により、メッシュ状若しくは織布状に
形成してもよい。このように形成されたシールド材およ
び/または放熱板は、その面に沿う方向に伸縮可能であ
ると共に、変形性かつ透液性を有する。従って成形品で
ある筐体に局部的な凹凸やリブ等があっても、シールド
材および/または放熱板を破損することなく、容易かつ
確実に筐体の内外周面に転写固着することができる。
【0030】
【発明の効果】本発明は、以上記述のような構成および
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、筐体内部において発生する
熱の放散性をも向上させ得る。また筐体の成形と同時に
熱放散機能を併有するシールド材を一体的に転写固着す
ることができるため、作業が容易であると共に、製作コ
ストを低減できるという効果がある。
作用であるから、電子機器用筐体からの電磁波の外部へ
の漏洩を防止できると共に、筐体内部において発生する
熱の放散性をも向上させ得る。また筐体の成形と同時に
熱放散機能を併有するシールド材を一体的に転写固着す
ることができるため、作業が容易であると共に、製作コ
ストを低減できるという効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図4】図1ないし図3における筐体1の成形工程を示
す要部断面説明図であり、夫々(a)は型開き時、
(b)は型閉め時、(c)は成形後の型開き時、(d)
は成形品離型時の状態を示す。
す要部断面説明図であり、夫々(a)は型開き時、
(b)は型閉め時、(c)は成形後の型開き時、(d)
は成形品離型時の状態を示す。
【図5】本発明の第4の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態における筐体の成形
工程を示す要部断面説明図である。
工程を示す要部断面説明図である。
【図8】図5ないし図7におけるシールド材2を示す斜
視図である。
視図である。
1 筐体 2 シールド材 3 放熱板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 101:12 705:10 B29L 31:34
Claims (4)
- 【請求項1】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、 シールド材の厚さ寸法を筐体側に向かって部分的に大に
形成し、熱放散性を向上させるように構成したことを特
徴とする電子機器用筐体。 - 【請求項2】 熱伝導率の良好な材料からなる放熱板を
シールド材の筐体側の面に一体に接合したことを特徴と
する請求項1記載の電子機器用筐体。 - 【請求項3】 導電性材料によりシート状に形成された
シールド材を樹脂材料からなる筐体の内周面に一体に転
写してなる電子機器用筐体であって、 シールド材の一部を連続した状態で筐体の外周面に一体
に転写して熱放散性を向上させるように構成したことを
特徴とする電子機器用筐体。 - 【請求項4】 成形用キャビティを備えかつ分割面を介
して開閉可能に形成した成形用金型の型開き状態の分割
面間にシート状に形成されたシールド材を挿入設置し、
前記成形用金型の型締め後において熱可塑性樹脂材料を
前記成形用キャビティ内に射出充填し、成形品の少なく
とも一方の面に前記シールド材を一体に転写する電子機
器用筐体の製造方法であって、 中間部に熱可塑性樹脂材料の通過用の穴を設けた導電性
および熱伝導性の良好な材料からなるシールド材を成形
用キャビティの筐体内周形成面および筐体外周形成面に
亘って仮固定し、熱可塑性樹脂材料を少なくとも前記シ
ールド材の一方の側に注入充填し、成形品の内外周面に
前記シールド材を連続した状態で一体に転写したことを
特徴とする電子機器用筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08201570A JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08201570A JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1051172A true JPH1051172A (ja) | 1998-02-20 |
JP3073163B2 JP3073163B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=16443257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08201570A Expired - Lifetime JP3073163B2 (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 電子機器用筐体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3073163B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2877601A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-12 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
JP2010011200A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Canon Inc | 撮像装置 |
KR20100128240A (ko) * | 2009-05-27 | 2010-12-07 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 전기 장치의 방열 구조 |
WO2012043391A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 日本写真印刷株式会社 | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
WO2014041470A3 (en) * | 2012-09-11 | 2014-05-22 | Koninklijke Philips N.V. | Heat sink structure and method of manufacturing the same |
KR200485953Y1 (ko) * | 2016-10-07 | 2018-03-16 | 에스케이매직 주식회사 | 전자파 누설 방지 오븐 |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP08201570A patent/JP3073163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2877601A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-12 | Plastic Omnium Cie | Procede pour realiser une piece en matiere thermoplastique nervuree recouverte d'une feuille conductrice, piece nervuree |
EP1657045A1 (fr) * | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Compagnie Plastic Omnium | Procédé pour réaliser une pièce en matière thermoplastique nervurée recouverte d'une feuille conductrice, pièce nervurée |
US7320771B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-01-22 | Compagnie Plastic Omnium | Method of making a ribbed part out of thermoplastic material covered in a conductive foil, and a ribbed part |
JP2010011200A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Canon Inc | 撮像装置 |
KR20100128240A (ko) * | 2009-05-27 | 2010-12-07 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 전기 장치의 방열 구조 |
JP2011009708A (ja) * | 2009-05-27 | 2011-01-13 | Sanyo Denki Co Ltd | 電気装置の放熱構造 |
EP2256908A3 (en) * | 2009-05-27 | 2016-12-28 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Heat radiation structure of electric apparatus |
WO2012043391A1 (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-05 | 日本写真印刷株式会社 | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3073163B2 (ja) | 2000-08-07 |
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