JPH1051143A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1051143A JPH1051143A JP19861196A JP19861196A JPH1051143A JP H1051143 A JPH1051143 A JP H1051143A JP 19861196 A JP19861196 A JP 19861196A JP 19861196 A JP19861196 A JP 19861196A JP H1051143 A JPH1051143 A JP H1051143A
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- double
- sided copper
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路用基板の各々に積層の為の位置合わ
せ用基準穴が高精度に要求される多層プリント配線板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性コア材の両面に形成された銅箔の
内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に除去
して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを形成
した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記内層
回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わせ、こ
れらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方法する
に当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層回路パ
ターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が求めら
れる位置に複数個形成し、この形成された複数個の基準
位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ中心部
の座標を求め、この中心部の座標を基準として、該基板
の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇所形成
する事を特徴とする。
せ用基準穴が高精度に要求される多層プリント配線板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性コア材の両面に形成された銅箔の
内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に除去
して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを形成
した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記内層
回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わせ、こ
れらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方法する
に当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層回路パ
ターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が求めら
れる位置に複数個形成し、この形成された複数個の基準
位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ中心部
の座標を求め、この中心部の座標を基準として、該基板
の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇所形成
する事を特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、高精度の合わせ
穴位置が要求される多層プリント配線板の製造方法に関
するものである。
穴位置が要求される多層プリント配線板の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の多層プリント配線板の一般的な
製造方法は、絶縁性コア材の両面に銅を張り付けた基板
(以下、両面銅張り積層板と言う)に、内層回路パター
ン及び位置合わせ用基準穴を形成し、プリプレグを介し
て複数枚位置合わせをした後重ね合わせ、更に同様なプ
リプレグを介して一方の面に銅箔、両面銅張り積層板、
片面銅張り積層板の内、選ばれた1つを重ね合せ、他方
の面に銅箔、両面銅張り積層板、片面銅張り積層板の
内、選ばれた1つを重ね合せ、これらを加熱雰囲気下で
加圧して積層一体構造の多層プリント配線板を得る。
製造方法は、絶縁性コア材の両面に銅を張り付けた基板
(以下、両面銅張り積層板と言う)に、内層回路パター
ン及び位置合わせ用基準穴を形成し、プリプレグを介し
て複数枚位置合わせをした後重ね合わせ、更に同様なプ
リプレグを介して一方の面に銅箔、両面銅張り積層板、
片面銅張り積層板の内、選ばれた1つを重ね合せ、他方
の面に銅箔、両面銅張り積層板、片面銅張り積層板の
内、選ばれた1つを重ね合せ、これらを加熱雰囲気下で
加圧して積層一体構造の多層プリント配線板を得る。
【0003】かかる従来の多層プリント配線板の製造方
法に於いては、通常、両面銅張り積層板に内層回路パタ
ーンを形成する前に、内層回路パターン形成の為のエッ
チングレジストの露光用基準穴及び複数の両面銅張り積
層板を積層する為の位置合わせ用基準穴を明けておくの
が一般的である。特に、複数の両面銅張り積層板を積層
する為の位置合わせは極めて重要であり、層ズレが許容
範囲を超えると、積層された内層回路パターン相互の短
絡や断線という事態を招く。この層ズレの多くは、エッ
チングで所望の内層回路パターンを形成する際に、両面
銅張り積層板に生じる歪がもたらす。
法に於いては、通常、両面銅張り積層板に内層回路パタ
ーンを形成する前に、内層回路パターン形成の為のエッ
チングレジストの露光用基準穴及び複数の両面銅張り積
層板を積層する為の位置合わせ用基準穴を明けておくの
が一般的である。特に、複数の両面銅張り積層板を積層
する為の位置合わせは極めて重要であり、層ズレが許容
範囲を超えると、積層された内層回路パターン相互の短
絡や断線という事態を招く。この層ズレの多くは、エッ
チングで所望の内層回路パターンを形成する際に、両面
銅張り積層板に生じる歪がもたらす。
【0004】この歪が生じる従来の製造方法を、図5
(a)〜(c)を参照しながら説明する。まず、図5
(a)に示すように、全面に銅箔1が張られた両面銅張
り積層板2を用意する。そして、ドリル等により内層回
路パターン形成の為のエッチングレジストの露光用基準
穴3及び複数の両面銅張り積層板2を積層する為の位置
合わせ用基準穴4を形成する。次に図5(b)に示すよ
うに、露光、現像、エッチング工程を経て所望の内層回
路パターン5を形成する。この内層回路パターン5が形
成された両面銅張り積層板2は、エッチング時に歪が生
じ、位置合わせ用基準穴4の位置がズレる。この位置ズ
レの様子を図5(c)に示す。尚、図5(c)におい
て、位置ズレが生じた位置合わせ用基準穴を4a 、位置
ズレが生じる前の位置合わせ用基準穴を4として示し
た。
(a)〜(c)を参照しながら説明する。まず、図5
(a)に示すように、全面に銅箔1が張られた両面銅張
り積層板2を用意する。そして、ドリル等により内層回
路パターン形成の為のエッチングレジストの露光用基準
穴3及び複数の両面銅張り積層板2を積層する為の位置
合わせ用基準穴4を形成する。次に図5(b)に示すよ
うに、露光、現像、エッチング工程を経て所望の内層回
路パターン5を形成する。この内層回路パターン5が形
成された両面銅張り積層板2は、エッチング時に歪が生
じ、位置合わせ用基準穴4の位置がズレる。この位置ズ
レの様子を図5(c)に示す。尚、図5(c)におい
て、位置ズレが生じた位置合わせ用基準穴を4a 、位置
ズレが生じる前の位置合わせ用基準穴を4として示し
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】かかる歪は、両面銅張
り積層板上に張られた銅箔を、エッチング等により部分
的に除去し、所望の内層回路パターンを持つ両面銅張り
積層板を形成する際、内層回路パターンの粗の部分で顕
著となる。即ち、両面銅張り積層板上全面に接着剤によ
って張られた銅箔が大量にエッチング除去された部分
(内層回路パターンが粗の部分)は、接着剤と銅箔で押
され付けられていた両面銅張り積層板が応力から解放さ
れ、変形する形で歪となって現われる。そして、この歪
により回路パターン形成前に明けておいた位置合わせ用
の基準穴の位置関係にズレが生じる。したがって本願発
明は、両面銅張り積層板に形成される内層回路パターン
に、粗密部分が有るか否かに係わらず、該両面銅張り積
層板を複数枚積層する為の位置合わせ用の基準穴の位置
ズレが最小となる多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
り積層板上に張られた銅箔を、エッチング等により部分
的に除去し、所望の内層回路パターンを持つ両面銅張り
積層板を形成する際、内層回路パターンの粗の部分で顕
著となる。即ち、両面銅張り積層板上全面に接着剤によ
って張られた銅箔が大量にエッチング除去された部分
(内層回路パターンが粗の部分)は、接着剤と銅箔で押
され付けられていた両面銅張り積層板が応力から解放さ
れ、変形する形で歪となって現われる。そして、この歪
により回路パターン形成前に明けておいた位置合わせ用
の基準穴の位置関係にズレが生じる。したがって本願発
明は、両面銅張り積層板に形成される内層回路パターン
に、粗密部分が有るか否かに係わらず、該両面銅張り積
層板を複数枚積層する為の位置合わせ用の基準穴の位置
ズレが最小となる多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、かかる課題
を解決するために、絶縁性コア材の両面に形成された銅
箔の内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に
除去して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを
形成した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記
内層回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わ
せ、これらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方
法するに当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層
回路パターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が
求められる位置に複数個形成し、この形成された複数個
の基準位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ
中心部の座標を求め、この中心部の座標を基準として、
該基板の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇
所形成することで、上述の課題を解決するものである。
を解決するために、絶縁性コア材の両面に形成された銅
箔の内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に
除去して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを
形成した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記
内層回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わ
せ、これらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方
法するに当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層
回路パターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が
求められる位置に複数個形成し、この形成された複数個
の基準位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ
中心部の座標を求め、この中心部の座標を基準として、
該基板の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇
所形成することで、上述の課題を解決するものである。
【0007】
実施形態1 以下、図面を参照して、この発明の多層プリント配線板
の製造方法の幾つかの実施形態を、説明する。尚、図1
(a)、(b)及び(c)〜図4は、この発明が理解で
きる程度に内層回路パターン形状や寸法、位置関係は、
概略的に示してあるに過ぎない。
の製造方法の幾つかの実施形態を、説明する。尚、図1
(a)、(b)及び(c)〜図4は、この発明が理解で
きる程度に内層回路パターン形状や寸法、位置関係は、
概略的に示してあるに過ぎない。
【0008】図1の(a)、(b)及び(c)は、実施
形態1の多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工
程平面図である。さて、まず図1を参照して本願発明方
法を説明すると、図1(a)に示すように、両面に銅箔
1が張られた両面銅張り積層板2を用意する。そして、
内層回路パターン形成の為のエッチングレジストの露光
用基準穴3を、ドリル等により数箇所形成する。次に図
1(b)に示すように、エッチングレジストの露光用基
準穴3を基準穴として、図示しないエッチングレジスト
を、前記銅箔1上に重ね合わせた後、露光、現像を経
て、該銅箔1を選択的にエッチング除去し、所望の内層
回路パターン5を形成する。この内層回路パターン5形
成時に、前記両面銅張り積層板2のほぼ中心部の座標が
求められる位置に複数個、好ましくは4個の基準位置表
示マーク(以下、ターゲットマーク6と言う)を同時に
形成する。このターゲットマーク6は、例えば、真円で
大きさは3mmΦである。
形態1の多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工
程平面図である。さて、まず図1を参照して本願発明方
法を説明すると、図1(a)に示すように、両面に銅箔
1が張られた両面銅張り積層板2を用意する。そして、
内層回路パターン形成の為のエッチングレジストの露光
用基準穴3を、ドリル等により数箇所形成する。次に図
1(b)に示すように、エッチングレジストの露光用基
準穴3を基準穴として、図示しないエッチングレジスト
を、前記銅箔1上に重ね合わせた後、露光、現像を経
て、該銅箔1を選択的にエッチング除去し、所望の内層
回路パターン5を形成する。この内層回路パターン5形
成時に、前記両面銅張り積層板2のほぼ中心部の座標が
求められる位置に複数個、好ましくは4個の基準位置表
示マーク(以下、ターゲットマーク6と言う)を同時に
形成する。このターゲットマーク6は、例えば、真円で
大きさは3mmΦである。
【0009】このマーク6は、四角形や三角形であって
も構わないが、角のある図形は、オーバーエッチング等
によって角が丸みを帯びたりする、所謂パターン崩れに
弱いため推奨できない。また、前記銅箔1を選択的にエ
ッチング除去し、所望の内層回路パターン5を形成する
時に、前記ターゲットマーク6を形成するのであるか
ら、このターゲットマーク6は、銅であることは言うま
でもない。次に、図1(c)に示すように、これらのタ
ーゲットマーク6の各座標をX線にて測定し、前記各両
面銅張り積層板2のほぼ中心部の座標を求め、この中心
部の座標を基準として、該両面銅張り積層板2の各々
に、複数の両面銅張り積層板2を積層する為の位置合わ
せ用基準穴4(以下、単に位置合わせ用基準穴4又は、
多層化接着用の位置合わせ基準穴4と称すこともあ
る。)を複数箇所、例えば、各4隅に1つづつ形成す
る。
も構わないが、角のある図形は、オーバーエッチング等
によって角が丸みを帯びたりする、所謂パターン崩れに
弱いため推奨できない。また、前記銅箔1を選択的にエ
ッチング除去し、所望の内層回路パターン5を形成する
時に、前記ターゲットマーク6を形成するのであるか
ら、このターゲットマーク6は、銅であることは言うま
でもない。次に、図1(c)に示すように、これらのタ
ーゲットマーク6の各座標をX線にて測定し、前記各両
面銅張り積層板2のほぼ中心部の座標を求め、この中心
部の座標を基準として、該両面銅張り積層板2の各々
に、複数の両面銅張り積層板2を積層する為の位置合わ
せ用基準穴4(以下、単に位置合わせ用基準穴4又は、
多層化接着用の位置合わせ基準穴4と称すこともあ
る。)を複数箇所、例えば、各4隅に1つづつ形成す
る。
【0010】図2(a1)〜(b1)、(a2)〜(b
2)及び図3(a1)〜(b1)、(a2)〜(b3)
は、何れも、この発明方法が適用できる熱プレスによる
多層化接着工程を示す工程断面図である。この発明の適
用対象となる最も層数の少ない(4層)多層プリント配
線板の多層化接着工程の1つを、図2(a1)〜(b
2)に示す。まず、図2(a1)に示すように、図1
(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成した、内
層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有する両
面銅張り積層板2を、2枚準備する。この両面銅張り積
層板2は、一方の主表面に内層回路パターン5が形成さ
れ、他方の主表面は、回路パターンが未だ形成されてい
ない無垢の銅箔1のままである。この両面銅張り積層板
2、2間にプリプレグ7を介して内層回路パターン5相
互が向き合うようにして重ね合せる。そして、図2(b
1)に示すように、全体を、熱プレスすることにより多
層化接着を行う。前記両面銅張り積層板2、2の内層回
路パターン5相互の位置合わせは、前記位置合わせ用基
準穴4に図示しないピンを差し込むことによって行う。
2)及び図3(a1)〜(b1)、(a2)〜(b3)
は、何れも、この発明方法が適用できる熱プレスによる
多層化接着工程を示す工程断面図である。この発明の適
用対象となる最も層数の少ない(4層)多層プリント配
線板の多層化接着工程の1つを、図2(a1)〜(b
2)に示す。まず、図2(a1)に示すように、図1
(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成した、内
層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有する両
面銅張り積層板2を、2枚準備する。この両面銅張り積
層板2は、一方の主表面に内層回路パターン5が形成さ
れ、他方の主表面は、回路パターンが未だ形成されてい
ない無垢の銅箔1のままである。この両面銅張り積層板
2、2間にプリプレグ7を介して内層回路パターン5相
互が向き合うようにして重ね合せる。そして、図2(b
1)に示すように、全体を、熱プレスすることにより多
層化接着を行う。前記両面銅張り積層板2、2の内層回
路パターン5相互の位置合わせは、前記位置合わせ用基
準穴4に図示しないピンを差し込むことによって行う。
【0011】図2(a2)〜(b2)は、この発明を適
用したもう1つの多層プリント配線板の多層化接着工程
を示す工程断面図であり、図2(a2)に示すように、
図1(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成し
た、内層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有
する両面銅張り積層板2、2aを、各1枚準備する。こ
の両面銅張り積層板2の1つは、一方の主表面に内層回
路パターン5が形成され、他方の主表面は、回路パター
ンが未だ形成されていない無垢の銅箔1のままであり、
もう1枚の両面銅張り積層板は、両方の主表面に内層回
路パターン5が形成されており、この両面銅張り積層板
を2aの符号を付し分別した。そして、この両面銅張り
積層板2、2a間にプリプレグ7を介して前記内層回路
パターン5相互が向き合うようにして重ね合せる。この
前記両面銅張り積層板2、2aの内層回路パターン5相
互の位置合わせも、前記位置合わせ用基準穴4に図示し
ないピンを差し込むことによって行う。
用したもう1つの多層プリント配線板の多層化接着工程
を示す工程断面図であり、図2(a2)に示すように、
図1(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成し
た、内層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有
する両面銅張り積層板2、2aを、各1枚準備する。こ
の両面銅張り積層板2の1つは、一方の主表面に内層回
路パターン5が形成され、他方の主表面は、回路パター
ンが未だ形成されていない無垢の銅箔1のままであり、
もう1枚の両面銅張り積層板は、両方の主表面に内層回
路パターン5が形成されており、この両面銅張り積層板
を2aの符号を付し分別した。そして、この両面銅張り
積層板2、2a間にプリプレグ7を介して前記内層回路
パターン5相互が向き合うようにして重ね合せる。この
前記両面銅張り積層板2、2aの内層回路パターン5相
互の位置合わせも、前記位置合わせ用基準穴4に図示し
ないピンを差し込むことによって行う。
【0012】次いで、この両面銅張り積層板2aの上面
に銅箔8をプリプレグ7を介して位置合わせをしないで
重ね合わせる。そして図2(b2)に示すように、全体
を、熱プレスすることにより多層化接着を行う。この多
層化接着により得られる層数は、5層である。この発明
が適用できる6層以上の多層プリント配線板の多層化接
着工程を、図3(a1)〜(b1)の工程断面図を参照
しながら説明する。図3(a1)に示すように、図1
(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成した、内
層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有する両
面銅張り積層板2aを、2枚準備する。
に銅箔8をプリプレグ7を介して位置合わせをしないで
重ね合わせる。そして図2(b2)に示すように、全体
を、熱プレスすることにより多層化接着を行う。この多
層化接着により得られる層数は、5層である。この発明
が適用できる6層以上の多層プリント配線板の多層化接
着工程を、図3(a1)〜(b1)の工程断面図を参照
しながら説明する。図3(a1)に示すように、図1
(a)、(b)及び(c)の各工程を経て作成した、内
層回路パターン5及び位置合わせ用基準穴4を有する両
面銅張り積層板2aを、2枚準備する。
【0013】そして、この両面銅張り積層板2a、2a
間にプリプレグ7を介して前記内層回路パターン5相互
が向き合うようにして重ね合せる。この前記両面銅張り
積層板2a、2aの内層回路パターン5相互の位置合わ
せもまた、前記位置合わせ用基準穴4に図示しないピン
を差し込むことによって行う。次いで、この両面銅張り
積層板2aの上面に銅箔8をプリプレグ7を介して位置
合わせをしないで重ね合わせる。更に、この両面銅張り
積層板2aの背面に片面銅張り積層板9をプリプレグ7
を介して位置合わせをしないで重ね合わせる。そして図
3(b2)に示すように、全体を、熱プレスすることに
より多層化接着を行う。この多層化接着により得られる
層数は、6層である。同じ6層であっても、背面の片面
銅張り積層板9を、上面と同様に銅箔8に代えることに
よっても得られる。もし、7層が必要であれば、背面の
片面銅張り積層板9を、図2(a2)で示した両面銅張
り積層板2に代えれば良く、8層が必要であれば、2枚
の両面銅張り積層板2aにもう1枚の両面銅張り積層板
2aを用意し積層すれば良い。
間にプリプレグ7を介して前記内層回路パターン5相互
が向き合うようにして重ね合せる。この前記両面銅張り
積層板2a、2aの内層回路パターン5相互の位置合わ
せもまた、前記位置合わせ用基準穴4に図示しないピン
を差し込むことによって行う。次いで、この両面銅張り
積層板2aの上面に銅箔8をプリプレグ7を介して位置
合わせをしないで重ね合わせる。更に、この両面銅張り
積層板2aの背面に片面銅張り積層板9をプリプレグ7
を介して位置合わせをしないで重ね合わせる。そして図
3(b2)に示すように、全体を、熱プレスすることに
より多層化接着を行う。この多層化接着により得られる
層数は、6層である。同じ6層であっても、背面の片面
銅張り積層板9を、上面と同様に銅箔8に代えることに
よっても得られる。もし、7層が必要であれば、背面の
片面銅張り積層板9を、図2(a2)で示した両面銅張
り積層板2に代えれば良く、8層が必要であれば、2枚
の両面銅張り積層板2aにもう1枚の両面銅張り積層板
2aを用意し積層すれば良い。
【0014】即ち、6層以上の層数の多層プリント配線
板にあっては、両面に内層回路パターン5を形成した両
面銅張り積層板2aを複数枚用意し、これら複数の両面
銅張り積層板2a間にプリプレグを介して位置合わせを
して重ね合わせ、この積層した前記基板2の一方の面に
銅箔10、両面銅張り積層板2、片面銅張り積層板9の
内、選ばれた1つを重ね合せ、他方の面に銅箔10、両
面銅張り積層板2、片面銅張り積層板9の内、選ばれた
1つを重ね合せ、これらを図3(b1)で示したよう
に、全体を、熱プレスすることにより多層化接着を行う
ことにより、所望の層数が得られる。このようにして多
層化接着を行った実施態様1に従う、多層プリント配線
板の製造方法に依れば、複数の両面銅張り積層板2を積
層する為の位置合わせ用基準穴4の形成は、エッチング
による所望の内層回路パターン5の形成後に行うため、
両面銅張り積層板2がエッチング時に受けた歪の影響が
軽減できる。
板にあっては、両面に内層回路パターン5を形成した両
面銅張り積層板2aを複数枚用意し、これら複数の両面
銅張り積層板2a間にプリプレグを介して位置合わせを
して重ね合わせ、この積層した前記基板2の一方の面に
銅箔10、両面銅張り積層板2、片面銅張り積層板9の
内、選ばれた1つを重ね合せ、他方の面に銅箔10、両
面銅張り積層板2、片面銅張り積層板9の内、選ばれた
1つを重ね合せ、これらを図3(b1)で示したよう
に、全体を、熱プレスすることにより多層化接着を行う
ことにより、所望の層数が得られる。このようにして多
層化接着を行った実施態様1に従う、多層プリント配線
板の製造方法に依れば、複数の両面銅張り積層板2を積
層する為の位置合わせ用基準穴4の形成は、エッチング
による所望の内層回路パターン5の形成後に行うため、
両面銅張り積層板2がエッチング時に受けた歪の影響が
軽減できる。
【0015】つまり、先にも述べたように、両面銅張り
積層板2上の全面に接着剤によって張られた銅箔1が大
量にエッチング除去された部分(内層回路パターンが粗
の部分)は、接着剤と銅箔1で押され付けられていた両
面銅張り積層板2が応力から解放され、変形する形で歪
となって現われるが、このエッチング時に同時に形成さ
れたターゲットマーク6は、歪の少ない部分に形成され
たターゲットマーク6と比較的歪の多い部分に形成され
たターゲットマーク6とから内層回路用基板2のほぼ中
心部を割り出し、この中心部の座標を基準点として、多
層化接着用の位置合わせ基準穴4を形成するようにした
ので、エッチング時に受けた歪による位置合わせ用の基
準穴4の位置ズレが大幅に軽減できる。
積層板2上の全面に接着剤によって張られた銅箔1が大
量にエッチング除去された部分(内層回路パターンが粗
の部分)は、接着剤と銅箔1で押され付けられていた両
面銅張り積層板2が応力から解放され、変形する形で歪
となって現われるが、このエッチング時に同時に形成さ
れたターゲットマーク6は、歪の少ない部分に形成され
たターゲットマーク6と比較的歪の多い部分に形成され
たターゲットマーク6とから内層回路用基板2のほぼ中
心部を割り出し、この中心部の座標を基準点として、多
層化接着用の位置合わせ基準穴4を形成するようにした
ので、エッチング時に受けた歪による位置合わせ用の基
準穴4の位置ズレが大幅に軽減できる。
【0016】実施形態2 次に、第2の実施形態の多層プリント配線板の製造方法
を、図4(a)及び(b)を参照して説明する。図4の
(a)は、図1(a)及び(b)で説明した工程が、終
了した両面銅張り積層板2aの平面図であるが、実施形
態1と唯一異なる点は、内層回路パターン5形成時に、
前記両面銅張り積層板2aの各4隅に1つづつターゲッ
トマーク6を同時に形成する他、4個の層ズレチェック
マーク9(9ー3)を、このターゲットマーク6と共に
形成していることである。そして、この4個の層ズレチ
ェックマーク9(9ー3)は、前記ターゲットマーク6
と重ならないように、各層に配置される層ズレチェック
マーク9とも、該ターゲットマーク6と所定の距離L1
以上離して配置する事が重要である。この実施形態にお
ける距離L1は、2.54mm(0.1インチ)である。
を、図4(a)及び(b)を参照して説明する。図4の
(a)は、図1(a)及び(b)で説明した工程が、終
了した両面銅張り積層板2aの平面図であるが、実施形
態1と唯一異なる点は、内層回路パターン5形成時に、
前記両面銅張り積層板2aの各4隅に1つづつターゲッ
トマーク6を同時に形成する他、4個の層ズレチェック
マーク9(9ー3)を、このターゲットマーク6と共に
形成していることである。そして、この4個の層ズレチ
ェックマーク9(9ー3)は、前記ターゲットマーク6
と重ならないように、各層に配置される層ズレチェック
マーク9とも、該ターゲットマーク6と所定の距離L1
以上離して配置する事が重要である。この実施形態にお
ける距離L1は、2.54mm(0.1インチ)である。
【0017】また、この層ズレチェックマーク9は、多
層化する予定の両面銅張り積層板2aの全てにおいて、
その位置が相互に重ならないように所定の距離L2だけ
離して配置される。例えば、この距離L2は0.1イン
チ又は0.2インチ程度である。どちらの距離を選択す
るかは、両面銅張り積層板2aのコアを成す材質及び/
或いは板厚によって変わる収縮率を考慮して決められ
る。以下の説明において、特定の層番号の層ズレチェッ
クマークを指す場合は9ーnの様にサフィックスを付し
て説明するが、特定の層の層ズレチェックマークを指さ
ない場合は、サフィックスを付さない。
層化する予定の両面銅張り積層板2aの全てにおいて、
その位置が相互に重ならないように所定の距離L2だけ
離して配置される。例えば、この距離L2は0.1イン
チ又は0.2インチ程度である。どちらの距離を選択す
るかは、両面銅張り積層板2aのコアを成す材質及び/
或いは板厚によって変わる収縮率を考慮して決められ
る。以下の説明において、特定の層番号の層ズレチェッ
クマークを指す場合は9ーnの様にサフィックスを付し
て説明するが、特定の層の層ズレチェックマークを指さ
ない場合は、サフィックスを付さない。
【0018】さて、同図4(b)において、9ー1〜9
ーnは、何れも層ズレチェックマーク9であって、鎖線
で結んだ4個の層ズレチェックマーク9ー1は、内層回
路パターンとして数えた場合の、第1層目に当たる両面
銅張り積層板2aに形成された層ズレチェックマーク群
と理解されたい。同様に層ズレチェックマーク9ー2の
群は、内層回路パターンとして数えた場合の、第2層目
に該当し、層ズレチェックマーク9ーnの群は、第n層
目に当たる両面銅張り積層板2aに形成された層ズレチ
ェックマーク群である。図面を悪戯に増加させないよ
う、多層化されるn層の両面銅張り積層板2aに形成さ
れる層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの位置を1つ
の図面で表わしたのが図4(b)である。尚、第3層目
に該当する層ズレチェックマーク9ー3は、図4(a)
で示してあるため割愛されている。
ーnは、何れも層ズレチェックマーク9であって、鎖線
で結んだ4個の層ズレチェックマーク9ー1は、内層回
路パターンとして数えた場合の、第1層目に当たる両面
銅張り積層板2aに形成された層ズレチェックマーク群
と理解されたい。同様に層ズレチェックマーク9ー2の
群は、内層回路パターンとして数えた場合の、第2層目
に該当し、層ズレチェックマーク9ーnの群は、第n層
目に当たる両面銅張り積層板2aに形成された層ズレチ
ェックマーク群である。図面を悪戯に増加させないよ
う、多層化されるn層の両面銅張り積層板2aに形成さ
れる層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの位置を1つ
の図面で表わしたのが図4(b)である。尚、第3層目
に該当する層ズレチェックマーク9ー3は、図4(a)
で示してあるため割愛されている。
【0019】この図4(b)から理解できるように、各
両面銅張り積層板2aに形成される4つの層ズレチェッ
クマーク9は、ともに鎖線で示した正四角形の各角に円
の中心が、位置するように形成され、そのサイズは、例
えば1mmΦである。積層される両面銅張り積層板2a
が、二十数層乃至三十数層に及ぶ多数層のプリント配線
板においては、層ズレチェックマーク9の形成エリアを
最小にする為、X線装置の撮像感度を考慮して、小さい
サイズにすることが有利である。次に、これらのターゲ
ットマーク6の各座標を、図示しないX線装置にて測定
して中心点を求め、複数の両面銅張り積層板2aを積層
する為の位置合わせ用基準穴4を4隅に形成する。ま
た、層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標も、
前記中心点からの位置を図示しないX線装置にて測定
し、図示しない記憶装置に記憶しておく。尚、図4
(b)においては、内層回路パターン5が作図上、割愛
されているので、注意されたい。
両面銅張り積層板2aに形成される4つの層ズレチェッ
クマーク9は、ともに鎖線で示した正四角形の各角に円
の中心が、位置するように形成され、そのサイズは、例
えば1mmΦである。積層される両面銅張り積層板2a
が、二十数層乃至三十数層に及ぶ多数層のプリント配線
板においては、層ズレチェックマーク9の形成エリアを
最小にする為、X線装置の撮像感度を考慮して、小さい
サイズにすることが有利である。次に、これらのターゲ
ットマーク6の各座標を、図示しないX線装置にて測定
して中心点を求め、複数の両面銅張り積層板2aを積層
する為の位置合わせ用基準穴4を4隅に形成する。ま
た、層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標も、
前記中心点からの位置を図示しないX線装置にて測定
し、図示しない記憶装置に記憶しておく。尚、図4
(b)においては、内層回路パターン5が作図上、割愛
されているので、注意されたい。
【0020】そして、この実施態様2もまた、図2や図
3で示したように、熱プレスによる多層化接着工程を経
て多層化接着が行われる。そして、多層化接着が行われ
た後、図示しないX線装置にてターゲットマーク6の座
標を測定し、中心点を求める。更に、この中心点より、
層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnのおおよその座標
を割り出し、X線装置のスコープ(視野)内に、第1層
目の層ズレチェックマーク9ー1の1つを捉え、その座
標を測定し、多層化接着工程前に測定しておいた位置座
標と比較し、多層化接着工程後の層ズレ量を把握する。
以下同様に第2層目〜第n層目の層ズレチェックマーク
9ー2〜9ーnの座標を測定し、比較して多層化接着工
程後の層ズレ量を把握する。この多層化(積層)後の各
層のターゲットマーク6は、その各々同一位置に配置形
成されているため、X線装置で観察(測定)すると、重
なり合う。したがって、もし、層ズレが生じていると、
真円のターゲットマーク6は、偏平して観察されるが、
重なり合っている全体の重点をターゲットマーク6の中
心として捉えれば良い。
3で示したように、熱プレスによる多層化接着工程を経
て多層化接着が行われる。そして、多層化接着が行われ
た後、図示しないX線装置にてターゲットマーク6の座
標を測定し、中心点を求める。更に、この中心点より、
層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnのおおよその座標
を割り出し、X線装置のスコープ(視野)内に、第1層
目の層ズレチェックマーク9ー1の1つを捉え、その座
標を測定し、多層化接着工程前に測定しておいた位置座
標と比較し、多層化接着工程後の層ズレ量を把握する。
以下同様に第2層目〜第n層目の層ズレチェックマーク
9ー2〜9ーnの座標を測定し、比較して多層化接着工
程後の層ズレ量を把握する。この多層化(積層)後の各
層のターゲットマーク6は、その各々同一位置に配置形
成されているため、X線装置で観察(測定)すると、重
なり合う。したがって、もし、層ズレが生じていると、
真円のターゲットマーク6は、偏平して観察されるが、
重なり合っている全体の重点をターゲットマーク6の中
心として捉えれば良い。
【0021】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明の
実施形態1の多層プリント配線板の製造方法によれば、
前記両面銅張り積層板に張られた銅箔を、選択的にエッ
チング除去して内層回路パターンを形成する際に、ター
ゲットマークも形成しておき、この内層回路パターンエ
ッチング後に、これらのターゲットマークの各座標をX
線にて測定して中心点を求め、複数の両面銅張り積層板
を積層する為の位置合わせ用基準穴を形成するようにし
たので、エッチング時に受けた歪による位置合わせ用の
基準穴の位置ズレが大幅に軽減できる。また、この発明
の実施形態2の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、上述した効果に加え、多層化工程前に測定した層ズ
レチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標と、多層化工
程後の層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標と
を比較することにより、多層化工程での層ズレ量及び各
層の材料収縮率が把握でき、図2(b1)、(b2)又
は、図3(b1)工程以降に行われる複数の内層配線間
を結線するスルーホール形成時の位置補正及びスケーリ
ング補正が正確に補正できる。
実施形態1の多層プリント配線板の製造方法によれば、
前記両面銅張り積層板に張られた銅箔を、選択的にエッ
チング除去して内層回路パターンを形成する際に、ター
ゲットマークも形成しておき、この内層回路パターンエ
ッチング後に、これらのターゲットマークの各座標をX
線にて測定して中心点を求め、複数の両面銅張り積層板
を積層する為の位置合わせ用基準穴を形成するようにし
たので、エッチング時に受けた歪による位置合わせ用の
基準穴の位置ズレが大幅に軽減できる。また、この発明
の実施形態2の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、上述した効果に加え、多層化工程前に測定した層ズ
レチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標と、多層化工
程後の層ズレチェックマーク9ー1〜9ーnの各座標と
を比較することにより、多層化工程での層ズレ量及び各
層の材料収縮率が把握でき、図2(b1)、(b2)又
は、図3(b1)工程以降に行われる複数の内層配線間
を結線するスルーホール形成時の位置補正及びスケーリ
ング補正が正確に補正できる。
【図1】(a)〜(c)は、この発明の実施形態1を説
明する多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工程
平面図である。
明する多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工程
平面図である。
【図2】(a1)〜(b1)及び(a2)〜(b2)
は、何れも熱プレスによる多層化接着工程を示す工程断
面図であり、(a1)〜(b1)は、この発明の適用対
象となる最も層数の少ない多層プリント配線板の多層化
接着工程を示す工程断面図である。(a2)〜(b2)
は、この発明を適用したもう1つの多層プリント配線板
の多層化接着工程を示す工程断面図である。
は、何れも熱プレスによる多層化接着工程を示す工程断
面図であり、(a1)〜(b1)は、この発明の適用対
象となる最も層数の少ない多層プリント配線板の多層化
接着工程を示す工程断面図である。(a2)〜(b2)
は、この発明を適用したもう1つの多層プリント配線板
の多層化接着工程を示す工程断面図である。
【図3】(a1)〜(b1)は、この発明を適用した更
にもう1つの多層プリント配線板の多層化接着工程を示
す工程断面図である。
にもう1つの多層プリント配線板の多層化接着工程を示
す工程断面図である。
【図4】(a)〜(b)は、この発明の実施形態2を説
明する多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工程
平面図である。
明する多層プリント配線板の製造方法を示す主要な工程
平面図である。
【図5】(a)〜(c)は、従来の多層プリント配線板
の製造方法を示す主要な工程平面図である。
の製造方法を示す主要な工程平面図である。
1,8 銅箔 2,2
a 両面銅張り積層板 3 エッチングレジストの露光用基準穴 4 位
置合わせ用の基準穴 5 内層回路パターン 6 基準位置表示マーク(ターゲットマーク) 7 プ
リプレグ 9,9−1〜9−n 層ズレチェックマーク 10
片面銅張り積層板
a 両面銅張り積層板 3 エッチングレジストの露光用基準穴 4 位
置合わせ用の基準穴 5 内層回路パターン 6 基準位置表示マーク(ターゲットマーク) 7 プ
リプレグ 9,9−1〜9−n 層ズレチェックマーク 10
片面銅張り積層板
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁性コア材の両面に形成された銅箔の
内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に除去
して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを形成
した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記内層
回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わせ、こ
れらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方法する
に当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層回路パ
ターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が求めら
れる位置に複数個形成し、この形成された複数個の基準
位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ中心部
の座標を求め、この中心部の座標を基準として、該基板
の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇所形成
する事を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19861196A JPH1051143A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19861196A JPH1051143A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1051143A true JPH1051143A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16394077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19861196A Pending JPH1051143A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1051143A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1534051A1 (en) * | 2003-11-20 | 2005-05-25 | E.I.Du pont de nemours and company | Method of making innerlayer panels and printed wiring boards using X-ray identification of fiducials |
CN102159020A (zh) * | 2010-02-11 | 2011-08-17 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的对位结构及其制造方法 |
CN113784549A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-10 | 广东和鑫达电子股份有限公司 | 一种新型的x-ray靶孔设计方法 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19861196A patent/JPH1051143A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1534051A1 (en) * | 2003-11-20 | 2005-05-25 | E.I.Du pont de nemours and company | Method of making innerlayer panels and printed wiring boards using X-ray identification of fiducials |
US7178229B2 (en) | 2003-11-20 | 2007-02-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method of making interlayer panels |
US7586198B2 (en) | 2003-11-20 | 2009-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Innerlayer panels and printed wiring boards with embedded fiducials |
CN102159020A (zh) * | 2010-02-11 | 2011-08-17 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板的对位结构及其制造方法 |
CN113784549A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-10 | 广东和鑫达电子股份有限公司 | 一种新型的x-ray靶孔设计方法 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061205 |