JPH1046383A - Method for electroplating ni-fe alloy and ni-fe electroplating film - Google Patents
Method for electroplating ni-fe alloy and ni-fe electroplating filmInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｎｉ−Ｆｅ合金電
気めっき方法およびＮｉ−Ｆｅ合金めっき膜に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a Ni--Fe alloy electroplating method and a Ni--Fe alloy plating film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、磁気記録用薄膜ヘッドのコア
部には、ＮｉおよびＦｅの合計重量に対するＦｅの重量
比が約１８％の、Ｎｉ−Ｆｅ合金（以下、パーマロイと
略す）等の軟磁性材料が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a core portion of a thin film head for magnetic recording is made of a soft material such as a Ni—Fe alloy (hereinafter abbreviated as “permalloy”) having a weight ratio of Fe to about 18% of the total weight of Ni and Fe. Magnetic materials are used.
【０００３】これらの軟磁性材料は、透磁率が高く、保
磁力および異方性磁界が小さいことから、磁気記録用ヘ
ッドの材料としては、理想的な特性を有している。Since these soft magnetic materials have high magnetic permeability and small coercive force and small anisotropic magnetic field, they have ideal characteristics as a material for a magnetic recording head.
【０００４】しかし、より高密度記録に対応するため、
高飽和磁束密度の特性を有する材料が求められている。
この例として、ＮｉおよびＦｅの合計の重量に対するＦ
ｅの重量の比が、約５５％のＮｉ−Ｆｅ合金（以下、４
５Ｎｉ−Ｆｅと略す）が挙げられる。このＮｉ−Ｆｅ合
金膜を形成する方法として、従来は、パーマロイめっき
浴でＦｅイオンのみを増加し、パーマロイめっき膜形成
と同様のめっき方法で形成していた。However, in order to support higher density recording,
Materials having characteristics of high saturation magnetic flux density are required.
As an example of this, F with respect to the total weight of Ni and Fe
e is about 55% by weight of a Ni—Fe alloy (hereinafter referred to as 4%).
5Ni-Fe). As a method of forming this Ni—Fe alloy film, conventionally, only Fe ions are increased in a permalloy plating bath, and the Ni—Fe alloy film is formed by a plating method similar to the formation of the permalloy plating film.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法で
形成された４５Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜は、高飽和
磁束密度の特性を持つ反面、飽和磁歪値が、１×１０-5
〜２×１０-5程度と、パーマロイの飽和磁歪値−２×１
０-6〜−３×１０-6と比較して一桁高い値を示してお
り、磁化すると外形が変形し易い性質を有する。その理
由は、比較的低温でめっき膜が形成されるので、めっき
膜の結晶構造は極めて微細となり、結晶の成長も低い温
度で容易にでき、その結晶構造が（１１１）配向とな
り、それに伴って、磁気特性が劣化するからである。The 45Ni-Fe alloy electroplated film formed by the above-mentioned conventional method has a characteristic of high saturation magnetic flux density, but has a saturation magnetostriction value of 1 × 10 -5.
~ 2 × 10 -5 and saturation value of permalloy -2 × 1
It shows a value one order of magnitude higher than 0 -6 to -3 × 10 -6, and has a property that the outer shape is easily deformed when magnetized. The reason is that, since the plating film is formed at a relatively low temperature, the crystal structure of the plating film becomes extremely fine, and the crystal can be easily grown at a low temperature, and the crystal structure becomes (111) -oriented. This is because the magnetic characteristics deteriorate.
【０００６】従って、従来の方法で形成される４５Ｎｉ
−Ｆｅ合金電気めっき膜は、飽和磁歪値が大きいため、
磁気記録用ヘッドの材料として不適である。[0006] Therefore, 45Ni formed by a conventional method.
-Fe alloy electroplated film has a large saturation magnetostriction value,
It is not suitable as a material for a magnetic recording head.
【０００７】本発明は、上記問題点を解決しようとする
ものであり、その目的とするところは、特に、磁気記録
用ヘッドで使用される軟磁性材料として有用な、飽和磁
歪値の低いＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜を提供すること
にある。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a Ni—Ni alloy having a low saturation magnetostriction value, which is particularly useful as a soft magnetic material used in a magnetic recording head. An object of the present invention is to provide an Fe alloy electroplated film.
【０００８】さらに、上記Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜
を形成する方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method for forming the above-mentioned Ni-Fe alloy electroplated film.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、ＮｉイオンおよびＦｅイオンを含むめ
っき浴において、めっき浴にめっき形成用の基板を浸積
して１．０〜５．０ｍＡ／ｃｍ2 （ＯＮ／ＯＦＦ＝２／
１秒パルス）の電流密度で電気分解を行うことによっ
て、その結晶構造が（１００）配向となるＮｉ−Ｆｅ合
金電気めっき膜を形成した。In order to achieve the above object, according to the present invention, in a plating bath containing Ni ions and Fe ions, a substrate for plating is immersed in a plating bath for 1.0 to 5 minutes. 2.0 mA / cm 2 (ON / OFF = 2 /
Electrolysis was performed at a current density of 1 second pulse) to form a Ni—Fe alloy electroplated film having a (100) crystal structure.
【００１０】形成されたＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜
は、Ｎｉ−Ｆｅの合計重量に対するＦｅの重量の比が、
５５±１％で、４５Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜である
ことが好ましい。The formed Ni—Fe alloy electroplated film has a ratio of the weight of Fe to the total weight of Ni—Fe,
It is preferably 55 ± 1% and a 45Ni—Fe alloy electroplated film.
【００１１】また、飽和磁歪値は、６．６×１０-6以下
であれば好ましく、磁気記録用ヘッドとしては充分であ
る。The saturation magnetostriction value is preferably 6.6 × 10 -6 or less, which is sufficient for a magnetic recording head.
【００１２】さらに、その膜厚は１μｍ〜５μｍである
のが好ましい。Further, the thickness is preferably 1 μm to 5 μm.
【００１３】めっき条件としては、上記の電流密度１．
０〜５．０ｍＡ／ｃｍ2 であれば、（１００）配向のめ
っき膜を形成できるが、特に、３．５ｍＡ／ｃｍ2 であ
ることが好ましいめっき浴の組成は、硫酸ニッケル，硫
酸第一鉄，ホウ酸，サッカリン，ラウリル硫酸ナトリウ
ムである。The plating conditions are as follows.
If 0~5.0mA / cm 2, (100) can form a plated film of oriented, in particular, the composition of it is preferred plating bath is a 3.5mA / cm 2, the nickel sulfate, ferrous sulfate , Boric acid, saccharin, and sodium lauryl sulfate.
【００１４】本発明のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法に
よれば、めっき膜の結晶構造が変化することを利用し、
電流密度を１．０〜５．０ｍＡ／ｃｍ2 の範囲に調整す
ることにより、Ｎｉ−Ｆｅ電気めっき膜の結晶構造が
（１００）配向となる。これにより、飽和磁歪値が充分
に小さく、磁気記録用ヘッドで使用される軟磁性材料と
して有用なＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜が形成される。According to the Ni—Fe alloy electroplating method of the present invention, the fact that the crystal structure of the plating film changes is utilized.
By adjusting the current density in the range of 1.0 to 5.0 mA / cm 2 , the crystal structure of the Ni—Fe electroplated film has a (100) orientation. As a result, a Ni—Fe alloy electroplated film having a sufficiently small saturation magnetostriction value and useful as a soft magnetic material used in a magnetic recording head is formed.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明によるＮｉ−Ｆｅ合金電気
めっき方法およびＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜の実施例
について、図面を参照にして説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a Ni--Fe alloy electroplating method and a Ni--Fe alloy electroplating film according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１６】まず、本発明のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき
膜を形成する過程を説明すると、ガラス基板上に、薄膜
磁気記録用ヘッドで使用される軟磁性材料めっきの下地
として、パーマロイ合金をスパッタリングで１０００Å
の厚さに形成する。パーマロイ合金を使用する理由は、
その磁歪定数がほぼ零付近にあることと、異方性磁界が
低く、保持力が低いことから透磁率が高いことによっ
て、薄膜磁気記録用ヘッドの材料として適しているから
である。次に、めっき槽内で電気めっきを行い、めっき
膜を形成する。その際、めっき浴の組成およびめっき条
件は、以下の通りである。First, the process of forming the Ni—Fe alloy electroplated film of the present invention will be described. 1000Å
Formed to a thickness of The reason for using permalloy is
This is because the material is suitable as a material for a thin-film magnetic recording head because its magnetostriction constant is approximately zero and its anisotropic magnetic field is low and its coercive force is low, and its magnetic permeability is high. Next, electroplating is performed in a plating tank to form a plating film. At that time, the composition of the plating bath and the plating conditions are as follows.
【００１７】［めっき浴組成］ 硫酸ニッケル ９０ｇ／ｌ（リットル） 硫酸第一鉄 １０ｇ／ｌ ホウ酸 ２５ｇ／ｌ サッカリン １．５ｇ／ｌ ラウリル硫酸ナトリウム ０．１ｇ／ｌ ここで、ホウ酸はｐＨ緩衝剤，サッカリンは応力緩和
剤，ラウリル硫酸ナトリウムは界面活性剤として使用す
る。[Plating bath composition] Nickel sulfate 90 g / l (liter) Ferrous sulfate 10 g / l Boric acid 25 g / l Saccharin 1.5 g / l Sodium lauryl sulfate 0.1 g / l Here, boric acid is pH buffered Saccharin is used as a stress relieving agent, and sodium lauryl sulfate is used as a surfactant.
【００１８】［めっき条件］ 電流密度 ３．５ｍＡ／ｃｍ2 （ＯＮ／ＯＦＦ＝２／１
秒パルス） 通電時間 ６０分間 電流密度は、従来の方法と比較して、小さくしている
が、これは、電流密度を大きくするにつれて、全重量に
対するＦｅの重量の比が大きくなり、結晶構造が、（１
００）配向から（１１１）配向となるからである。[Plating conditions] Current density 3.5 mA / cm 2 (ON / OFF = 2/1
The current density is reduced compared to the conventional method. However, as the current density increases, the ratio of the weight of Fe to the total weight increases, and the crystal structure is reduced. , (1
This is because the orientation changes from the (00) orientation to the (111) orientation.
【００１９】実際に、このＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜
を分析した結果、ＮｉおよびＦｅの合計重量に対するＦ
ｅの重量比は５５％であり、膜厚は２μｍであった。ま
た、Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜について、結晶構造を
Ｘ線回折装置により調査した。その結果、形成されたＮ
ｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜は、（１１１）配向のピーク
強度Ｉ2 （Ｘ線ビームのピーク強度を示す。以下同様）
＝５５２ｃｐｓ（サイクル／秒）に対し、（１００）配
向のピーク強度Ｉ2 ＝５８０ｃｐｓとなり、ピーク強度
比Ｉ2 ／Ｉ1 ＝１０５％となった。（１００）配向と
（１１１）配向がランダムに配列したランダム配向時に
おけるピーク強度比Ｉ2 ／Ｉ1 ＝８０％なので、このＮ
ｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜の結晶構造は、（１００）配
向であることが確認できた。さらに、この試料のＮｉ−
Ｆｅ合金電気めっき膜の飽和磁歪値を飽和磁歪測定器に
より測定したところ、２．５×１０-6であり、６．６×
１０ -6以下であった。Actually, the Ni—Fe alloy electroplated film
As a result of analysis, F was calculated based on the total weight of Ni and Fe.
The weight ratio of e was 55%, and the film thickness was 2 μm. Ma
The crystal structure of the Ni—Fe alloy electroplated film was
Investigation was performed using an X-ray diffractometer. As a result, the formed N
The i-Fe alloy electroplated film has a peak of (111) orientation.
Strength ITwo (Shows the peak intensity of the X-ray beam. The same applies hereinafter.)
= 552 cps (cycles / sec), (100) distribution
Direction peak intensity ITwo = 580 cps, peak intensity
Ratio ITwo / I1 = 105%. (100) orientation
At the time of random orientation in which (111) orientation is randomly arranged
Peak intensity ratio ITwo / I1 = 80%, so this N
The crystal structure of the i-Fe alloy electroplated film is (100)
Direction was confirmed. Further, the Ni-
Saturation magnetostriction value of Fe alloy electroplated film to saturation magnetostriction measuring instrument
2.5 × 10-6And 6.6 ×
10 -6It was below.
【００２０】上述した実施例では、電流密度３．５ｍＡ
／ｃｍ2 で行ったが、さらに、電流密度を変えて実験を
行い、その結晶構造をＸ線回折装置により調査してピー
ク強度比を求めて、電流密度とピーク強度比との関係を
示したものが図１である。従って、図１は、本発明によ
るＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜を形成するときの電流密
度と、形成されためっき膜のピーク強度比との関係を示
すグラフである。図中、電流密度（ｍＡ／ｃｍ2 ）を横
軸で示し、（１００）配向のピーク強度をＩ1,（１１
１）配向のピーク強度をＩ2 としたとき、その強度比Ｉ
2 ／Ｉ1 を％で示したものを縦軸に示している。そし
て、ランダム配向時の強度比Ｉ2 ／Ｉ1 が８０％である
ので、８０％以上を（１００）配向、８０％以下を（１
１１）配向とする。曲線は、曲線１の（１００）配向領
域から、境界点２を通過して、曲線３の（１１１）配向
領域に移っている。In the above embodiment, the current density was 3.5 mA.
/ Cm 2 , but the experiment was further performed by changing the current density, and the crystal structure was examined with an X-ray diffractometer to determine the peak intensity ratio, and the relationship between the current density and the peak intensity ratio was shown. This is shown in FIG. Therefore, FIG. 1 is a graph showing the relationship between the current density when forming the Ni—Fe alloy electroplated film according to the present invention and the peak intensity ratio of the formed plated film. In the figure, the current density (mA / cm 2 ) is shown on the horizontal axis, and the peak intensity of the (100) orientation is represented by I 1, (11).
1) When the peak intensity of the orientation is I 2 , the intensity ratio I
2 / I 1 in% is shown on the vertical axis. Since the intensity ratio I 2 / I 1 at the time of random orientation is 80%, 80% or more is (100) orientation and 80% or less is (1).
11) Orientation. The curve moves from the (100) orientation region of curve 1 through boundary point 2 to the (111) orientation region of curve 3.
【００２１】図１のデータによると、４５Ｎｉ−Ｆｅ合
金の電気めっき膜の結晶構造は、電流密度により変化し
て、電流密度５．０ｍＡ以下の範囲では（１００）配向
となっている。一方、電流密度５．０ｍＡ／ｃｍ2 以上
の範囲では（１１１）配向となっている。この結果、電
流密度は、５．０ｍＡ／ｃｍ2 以下でなくてはならな
い。しかし、電流密度１．０ｍＡ／ｃｍ2 以下の範囲で
は、Ｎｉ−Ｆｅ合金の電気めっき膜の成膜に要する時間
が、非常に長くなり量産には適さない。従って、電流密
度の範囲は、１．０ｍＡ／ｃｍ2 〜５．０ｍＡ／ｃｍ2
が最適であるという結果となった。According to the data shown in FIG. 1, the crystal structure of the electroplated film of the 45Ni—Fe alloy changes according to the current density, and has a (100) orientation in the range of the current density of 5.0 mA or less. On the other hand, when the current density is in the range of 5.0 mA / cm 2 or more, the orientation is (111). As a result, the current density must be less than 5.0 mA / cm 2 . However, when the current density is 1.0 mA / cm 2 or less, the time required for forming the Ni—Fe alloy electroplated film becomes extremely long, which is not suitable for mass production. Therefore, the range of the current density is 1.0 mA / cm 2 to 5.0 mA / cm 2.
Was optimal.
【００２２】次に、電流密度を変化させて形成しためっ
き膜の飽和磁歪値を測定した結果、図２のような電流密
度と飽和磁歪値との関係を示すグラフができた。図２に
よると、電流密度５．０ｍＡ／ｃｍ2 以下の範囲では、
飽和磁歪値が６．６×１０-6以下となっている。一方、
電流密度５．０ｍＡ以上の範囲では、６．６×１０-6以
上である。Next, as a result of measuring the saturation magnetostriction value of the plating film formed by changing the current density, a graph showing the relationship between the current density and the saturation magnetostriction value as shown in FIG. 2 was obtained. According to FIG. 2, in the range of the current density of 5.0 mA / cm 2 or less,
The saturation magnetostriction value is 6.6 × 10 −6 or less. on the other hand,
When the current density is 5.0 mA or more, the current density is 6.6 × 10 -6 or more.
【００２３】この磁歪値は、磁化に伴う、強磁性体の長
さの変化、より一般的には、強磁性体のひずみがその磁
化の方向と大きさに依存するもので、これが大きくなる
原因は、結晶磁気異方性エネルギーが結晶格子の歪みに
依存することによる。結晶の変形（例えばのび）に伴う
異方性エネルギーの低下が弾性エネルギーの増加よりも
大きいと、歪んだ状態の方が優先的に実現する。ニッケ
ルの場合、磁化に平行な方向の格子間隔が垂直なそれよ
りも大きい。従って、軟磁性材料では、格子のひずみに
よって生じる磁気異方性を小さくするために、磁歪値を
なるべく小さくしなければならない。The magnetostriction value is a change in the length of the ferromagnetic material due to magnetization, more generally, the strain of the ferromagnetic material depends on the direction and magnitude of the magnetization. Is due to the fact that the magnetocrystalline anisotropic energy depends on the distortion of the crystal lattice. If the decrease in anisotropic energy due to crystal deformation (e.g., growth) is greater than the increase in elastic energy, the distorted state is realized preferentially. In the case of nickel, the lattice spacing in the direction parallel to the magnetization is larger than that in the perpendicular direction. Therefore, in a soft magnetic material, the magnetostriction value must be reduced as much as possible in order to reduce magnetic anisotropy caused by lattice distortion.
【００２４】以上の結果によって、Ｎｉ−Ｆｅ合金電気
めっき膜において、結晶構造が（１００）配向、飽和磁
歪値が６．６×１０-6以下のものを形成するためには、
電流密度が、５．０ｍＡ／ｃｍ2 以下の範囲であること
が解った。そして、時間的，経済的な面から、電流密度
１．０ｍＡ／ｃｍ2 が電流密度の下限となる。このよう
にして形成した結晶構造が（１００）配向、飽和磁歪値
が６．６×１０-6以下のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜
は、磁気特性に優れ、磁気記録ヘッドの材料として適し
ている。From the above results, in order to form a Ni—Fe alloy electroplated film having a crystal structure of (100) orientation and a saturation magnetostriction value of 6.6 × 10 −6 or less,
It was found that the current density was in the range of 5.0 mA / cm 2 or less. In terms of time and economy, the lower limit of the current density is 1.0 mA / cm 2 . The thus formed Ni—Fe alloy electroplated film having a crystal structure of (100) orientation and a saturation magnetostriction value of 6.6 × 10 −6 or less has excellent magnetic properties and is suitable as a material for a magnetic recording head. .
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法
で形成されるＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜の結晶構造
は、（１００）配向となる。従って、飽和磁歪値が充分
小さいＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜形成方法およびＮｉ
−Ｆｅ合金電気めっき膜を提供することができる。The crystal structure of the Ni—Fe alloy electroplated film formed by the Ni—Fe alloy electroplating method of the present invention has a (100) orientation. Therefore, the method for forming the Ni—Fe alloy electroplated film having a sufficiently small saturation magnetostriction value and the Ni
-It is possible to provide an Fe alloy electroplated film.
【図１】本発明のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法におけ
る、電流密度と、形成されたＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき
膜のピーク強度比との関係を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing a relationship between a current density and a peak intensity ratio of a formed Ni—Fe alloy electroplated film in a Ni—Fe alloy electroplating method of the present invention.
【図２】本発明のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法におけ
る、電流密度と、形成されたＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき
膜の飽和磁歪値との関係を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing a relationship between a current density and a saturation magnetostriction value of a formed Ni—Fe alloy electroplated film in the Ni—Fe alloy electroplating method of the present invention.
１ （１００）配向領域 ２ 境界点 ３ （１１１）配向領域 ４ （１００）配向領域 ５ 境界点 ６ （１１１）配向領域 Reference Signs List 1 (100) orientation region 2 Boundary point 3 (111) orientation region 4 (100) orientation region 5 Boundary point 6 (111) orientation region
Claims (7)
浴中に、基板を浸漬して、一定の電流密度で電気分解を
行うことによって、前記基板上にめっきを行う、Ｎｉ−
Ｆｅ合金電気めっき方法において、 前記電流密度を、１．０〜５．０ｍＡ／ｃｍ2 （ＯＮ／
ＯＦＦ＝２／１秒パルス）として、前記電気分解を行う
ことによって、その結晶構造が（１００）配向となるＮ
ｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜を形成する、Ｎｉ−Ｆｅ合金
電気めっき方法。1. A plating method comprising the steps of: immersing a substrate in a plating bath containing Ni ions and Fe ions to perform electrolysis at a constant current density to perform plating on the substrate;
In the Fe alloy electroplating method, the current density may be 1.0 to 5.0 mA / cm 2 (ON /
OFF = 2/1 second pulse), and the above-mentioned electrolysis is performed, whereby the crystal structure becomes (100) oriented N
An Ni-Fe alloy electroplating method for forming an i-Fe alloy electroplated film.
て、Ｎｉ−Ｆｅの合計重量に対するＦｅの重量の比が、
５５±１％であることを特徴とする、請求項１に記載の
Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法。2. The Ni—Fe alloy electroplated film according to claim 1, wherein the ratio of the weight of Fe to the total weight of Ni—Fe is:
The Ni-Fe alloy electroplating method according to claim 1, wherein the content is 55 ± 1%.
歪値が、６．６×１０-6以下であることを特徴とする、
請求項１または２に記載のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方
法。3. The Ni—Fe alloy electroplated film has a saturation magnetostriction value of 6.6 × 10 −6 or less.
The Ni-Fe alloy electroplating method according to claim 1.
が、１μｍ〜５μｍであることを特徴とする、請求項１
〜３のいずれかに記載のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方
法。4. The method according to claim 1, wherein the thickness of the Ni—Fe alloy electroplated film is 1 μm to 5 μm.
The Ni-Fe alloy electroplating method according to any one of Items 1 to 3, wherein
ることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の
Ｎｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法。5. The Ni—Fe alloy electroplating method according to claim 1, wherein said current density is 3.5 mA / cm 2 .
酸第一鉄，ホウ酸，サッカリン，ラウリル硫酸ナトリウ
ムであることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに
記載のＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき方法。6. The Ni-Fe according to claim 1, wherein the composition of the plating bath is nickel sulfate, ferrous sulfate, boric acid, saccharin, and sodium lauryl sulfate. Alloy electroplating method.
浴中に、基板を浸漬して、一定の電流密度で電気分解を
行うことによって、前記基板上にめっきされるＮｉ−Ｆ
ｅ合金電気めっき膜において、 前記電流密度を、１．０〜５．０ｍＡ／ｃｍ2 （ＯＮ／
ＯＦＦ＝２／１ｍｓパルス）として、前記電気分解を行
うことによって、その結晶構造が（１００）配向となる
ことを特徴とするＮｉ−Ｆｅ合金電気めっき膜。7. A Ni—F plated on the substrate by immersing the substrate in a plating bath containing Ni ions and Fe ions and performing electrolysis at a constant current density.
In the e-alloy electroplated film, the current density is set to 1.0 to 5.0 mA / cm 2 (ON /
OFF = 2/1 ms pulse), and by performing the electrolysis, the crystal structure of the Ni-Fe alloy electroplated film is (100) oriented.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19995496A JP2901549B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ni-Fe alloy electroplating method and Ni-Fe alloy electroplated film |
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|---|---|---|---|
| JP19995496A JP2901549B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ni-Fe alloy electroplating method and Ni-Fe alloy electroplated film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1046383A true JPH1046383A (en) | 1998-02-17 |
| JP2901549B2 JP2901549B2 (en) | 1999-06-07 |
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ID=16416370
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19995496A Expired - Lifetime JP2901549B2 (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ni-Fe alloy electroplating method and Ni-Fe alloy electroplated film |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901549B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352313B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-09-12 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Thin film magnetic head and method for fabricating the same |
| KR100858507B1 (en) | 2007-04-02 | 2008-09-12 | 충남대학교산학협력단 | Preparation method for soft magnetic ni-fe permalloy thin film and soft magnetic ni-fe permalloy thin film using thereof |
| JP2010150622A (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Hitachi Ltd | Plating liquid, conductive body substrate having projecting metallic structure and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP19995496A patent/JP2901549B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352313B1 (en) * | 1999-09-02 | 2002-09-12 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Thin film magnetic head and method for fabricating the same |
| KR100858507B1 (en) | 2007-04-02 | 2008-09-12 | 충남대학교산학협력단 | Preparation method for soft magnetic ni-fe permalloy thin film and soft magnetic ni-fe permalloy thin film using thereof |
| JP2010150622A (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Hitachi Ltd | Plating liquid, conductive body substrate having projecting metallic structure and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2901549B2 (en) | 1999-06-07 |
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