JPH1044655A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1044655A JPH1044655A JP8199992A JP19999296A JPH1044655A JP H1044655 A JPH1044655 A JP H1044655A JP 8199992 A JP8199992 A JP 8199992A JP 19999296 A JP19999296 A JP 19999296A JP H1044655 A JPH1044655 A JP H1044655A
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- card
- module
- resin
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナ形状の大きな非接触型ＩＣカードを射
出成形で製造した時に、反りを生じない様にしたＩＣカ
ード及びＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードにおいて、前記表面側及
び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにＩＣモジュ
ールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュール
を搭載し、該ＩＣモジュール及びダミーモジュールが互
いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で
対向するように、前記両ラベルを金型内に位置決めし、
該両ラベル間に樹脂を充填して成るＩＣカード及びＩＣ
カードの製造方法。
出成形で製造した時に、反りを生じない様にしたＩＣカ
ード及びＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードにおいて、前記表面側及
び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにＩＣモジュ
ールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュール
を搭載し、該ＩＣモジュール及びダミーモジュールが互
いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で
対向するように、前記両ラベルを金型内に位置決めし、
該両ラベル間に樹脂を充填して成るＩＣカード及びＩＣ
カードの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード内部に電子
部品からなるＩＣモジュールを組み込んでなるカードお
よびその製造方法に関する。
部品からなるＩＣモジュールを組み込んでなるカードお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リーダ・ライタにおいてＩＣカー
ドへの電力の供給や情報の読み書き（このことを一般に
通信と呼んでいるのですか？）を行う場合、カード表面
に入出力用の端子を設け、この端子を介して行ってい
た。しかし、この方法によるとカードの繰り返し使用に
よる端子の破損や、使用者が指で保持した際の汗、油
脂、塵等の付着、またカード自体の帯電による短絡とい
った不都合が生じていた。そこで、近年非接触型ＩＣカ
ードとしてカード内部に電線をコイル状に巻いたアンテ
ナを組み込み、このアンテナに発生する電磁誘導を利用
して、情報の読み書きやそのための電力の供給を行うＩ
Ｃカードが開発されてきている。
ドへの電力の供給や情報の読み書き（このことを一般に
通信と呼んでいるのですか？）を行う場合、カード表面
に入出力用の端子を設け、この端子を介して行ってい
た。しかし、この方法によるとカードの繰り返し使用に
よる端子の破損や、使用者が指で保持した際の汗、油
脂、塵等の付着、またカード自体の帯電による短絡とい
った不都合が生じていた。そこで、近年非接触型ＩＣカ
ードとしてカード内部に電線をコイル状に巻いたアンテ
ナを組み込み、このアンテナに発生する電磁誘導を利用
して、情報の読み書きやそのための電力の供給を行うＩ
Ｃカードが開発されてきている。
【０００３】電力の供給や情報の読み書きやそのための
電磁波等を利用したＩＣカードは、一般にＩＣモジュー
ルとしてアンテナ部とＩＣ部とに分けられることが多
い。このアンテナにより電磁波等をＩＣが駆動するため
のエネルギーとして得る場合、アンテナを形成するコイ
ルの巻数及び面積が大きいほど多くのエネルギーを得る
ことができる。したがって、通信距離を長くしたり、あ
るいはＩＣの消費電力が多い場合はアンテナの形状を大
きくする必要があり、これに伴ってＩＣモジュールも大
きくなる。
電磁波等を利用したＩＣカードは、一般にＩＣモジュー
ルとしてアンテナ部とＩＣ部とに分けられることが多
い。このアンテナにより電磁波等をＩＣが駆動するため
のエネルギーとして得る場合、アンテナを形成するコイ
ルの巻数及び面積が大きいほど多くのエネルギーを得る
ことができる。したがって、通信距離を長くしたり、あ
るいはＩＣの消費電力が多い場合はアンテナの形状を大
きくする必要があり、これに伴ってＩＣモジュールも大
きくなる。
【０００４】このＩＣモジュールを組み込んだカードの
製造方法として図１３に示すラミネート方式および図１
４に示す射出成形方式が検討されている。ラミネート方
式は、ＩＣモジュールを搭載したセンターコアの両面に
文字や絵柄等の印刷が施されたオーバーシートを積層
し、加熱プレスによりカードを一体化する方法である。
しかし、このラミネート方式だと、特に形状の大きいＩ
Ｃモジュール３５は、被覆する際オーバーシート３６の
破れや歪み、或いはＩＣモジュール３５に集中的に荷重
がかかって破損が生じ、生産効率を低下させている。そ
こで、生産効率の向上が図れる方法として射出成形方式
が有望視されている。
製造方法として図１３に示すラミネート方式および図１
４に示す射出成形方式が検討されている。ラミネート方
式は、ＩＣモジュールを搭載したセンターコアの両面に
文字や絵柄等の印刷が施されたオーバーシートを積層
し、加熱プレスによりカードを一体化する方法である。
しかし、このラミネート方式だと、特に形状の大きいＩ
Ｃモジュール３５は、被覆する際オーバーシート３６の
破れや歪み、或いはＩＣモジュール３５に集中的に荷重
がかかって破損が生じ、生産効率を低下させている。そ
こで、生産効率の向上が図れる方法として射出成形方式
が有望視されている。
【０００５】ところで、射出成形によりカードを製造し
生産効率の向上を図るには、如何にして工程数を減らす
かということが課題になっている。即ち、ＩＣモジュー
ル３１をカード内に収めるために、如何に少ない工程で
ラベルにＩＣモジュール３１を搭載し、同時に絵付けを
行うかである。これは、特開平２−１６０５９４号公報
に、ＩＣモジュール３１を搭載したラベル３３ａを金型
内に挿入し、このラベル３３ａの上に別のラベル３３ｂ
を挿入し、ラベル３３ａ，３３ｂ間に樹脂を射出するい
わゆるインサートインジェクション法による製造方法が
提案されており、これにより略１回の成形によりカード
を製造することが可能になった。
生産効率の向上を図るには、如何にして工程数を減らす
かということが課題になっている。即ち、ＩＣモジュー
ル３１をカード内に収めるために、如何に少ない工程で
ラベルにＩＣモジュール３１を搭載し、同時に絵付けを
行うかである。これは、特開平２−１６０５９４号公報
に、ＩＣモジュール３１を搭載したラベル３３ａを金型
内に挿入し、このラベル３３ａの上に別のラベル３３ｂ
を挿入し、ラベル３３ａ，３３ｂ間に樹脂を射出するい
わゆるインサートインジェクション法による製造方法が
提案されており、これにより略１回の成形によりカード
を製造することが可能になった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記製造方法
でＩＣカードを製造すると、ＩＣモジュールの厚さ方向
の中心がカードの厚さ方向の中心にはなく、表面側又は
裏面側に偏った位置に有る。そのために溶融・射出され
た樹脂を金型内部で冷却する際、金属製のＩＣモジュー
ル内のアンテナ部分の熱収縮率と、射出された樹脂との
熱収縮率の相違により、収縮率が大きい樹脂側にカード
が反るという問題が有った。これは、熱膨張率が互いに
異なる金属を貼り合わせたバイメタルに熱を与えた時
に、熱膨張率が小さい方に変形することを利用して、オ
ンオフ動作を行うサーモスイッチと同じ原理により発生
するが、特にＩＣカードにおいては、アンテナが大きく
かつ長方形の形状の時、この現象が顕著に現れることが
わかった。
でＩＣカードを製造すると、ＩＣモジュールの厚さ方向
の中心がカードの厚さ方向の中心にはなく、表面側又は
裏面側に偏った位置に有る。そのために溶融・射出され
た樹脂を金型内部で冷却する際、金属製のＩＣモジュー
ル内のアンテナ部分の熱収縮率と、射出された樹脂との
熱収縮率の相違により、収縮率が大きい樹脂側にカード
が反るという問題が有った。これは、熱膨張率が互いに
異なる金属を貼り合わせたバイメタルに熱を与えた時
に、熱膨張率が小さい方に変形することを利用して、オ
ンオフ動作を行うサーモスイッチと同じ原理により発生
するが、特にＩＣカードにおいては、アンテナが大きく
かつ長方形の形状の時、この現象が顕著に現れることが
わかった。
【０００７】そこで、上記課題を解決するための一試み
として、先ずそれぞれの熱膨張率を調べ、その差をなく
すことにより解決することを図った。表１、表２にそれ
ぞれラベル間に充填する樹脂の熱膨張率、ＩＣモジュー
ルを形成する金属の熱膨張率を示す。これからもわかる
様に、両者の熱膨張率は１桁違っており、その差を縮め
るために、ラベル間に充填する樹脂に熱膨張率の低い無
機質を大量に充填してみたが、機械特性や強度が低下し
てしまい、本課題を解決する効果的な方法ではなかっ
た。
として、先ずそれぞれの熱膨張率を調べ、その差をなく
すことにより解決することを図った。表１、表２にそれ
ぞれラベル間に充填する樹脂の熱膨張率、ＩＣモジュー
ルを形成する金属の熱膨張率を示す。これからもわかる
様に、両者の熱膨張率は１桁違っており、その差を縮め
るために、ラベル間に充填する樹脂に熱膨張率の低い無
機質を大量に充填してみたが、機械特性や強度が低下し
てしまい、本課題を解決する効果的な方法ではなかっ
た。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】本発明は以上の点を鑑みてなされたもの
で、アンテナ形状の大きな非接触型ＩＣカードを射出成
形で製造しても、反りを生じない様にしたＩＣカード及
びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
で、アンテナ形状の大きな非接触型ＩＣカードを射出成
形で製造しても、反りを生じない様にしたＩＣカード及
びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明のＩＣカードは、表面側及び裏面側に等
間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂
を充填したカード基体が形成されて成るＩＣカードにお
いて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方の
ラベルにＩＣモジュールを搭載し、又もう一方のラベル
にダミーモジュールを搭載し、該ＩＣモジュール及びダ
ミーモジュールが互いにカードの厚み方向中心の中心線
より略対称な位置で対向していることを特徴とする。
に、第１の発明のＩＣカードは、表面側及び裏面側に等
間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂
を充填したカード基体が形成されて成るＩＣカードにお
いて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方の
ラベルにＩＣモジュールを搭載し、又もう一方のラベル
にダミーモジュールを搭載し、該ＩＣモジュール及びダ
ミーモジュールが互いにカードの厚み方向中心の中心線
より略対称な位置で対向していることを特徴とする。
【００１２】また第２の発明のＩＣカードの製造方法
は、表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配
置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成
されて成るＩＣカードの製造方法において、前記表面側
及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにＩＣモジ
ュールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュー
ルを搭載し、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベル
を前記ＩＣモジュール及びダミーモジュールが互いにカ
ードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で対向す
るように位置決めし、前記両ラベル間に樹脂を充填して
成ることを特徴とする。
は、表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配
置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成
されて成るＩＣカードの製造方法において、前記表面側
及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにＩＣモジ
ュールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュー
ルを搭載し、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベル
を前記ＩＣモジュール及びダミーモジュールが互いにカ
ードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で対向す
るように位置決めし、前記両ラベル間に樹脂を充填して
成ることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳述する。
【００１４】図１に示す様にラベル３ａ，３ｂは、カー
ド１０への絵柄、文字等の印刷を施すと同時にＩＣモジ
ュール１ａとダミーモジュール１ｂを金型内２０ａ，２
０ｂで固定するための支持体としてのシートである。ラ
ベル３ａ，３ｂは、ラベル基体４上に、順次印刷層５、
必要に応じて保護層６が形成されて成る。
ド１０への絵柄、文字等の印刷を施すと同時にＩＣモジ
ュール１ａとダミーモジュール１ｂを金型内２０ａ，２
０ｂで固定するための支持体としてのシートである。ラ
ベル３ａ，３ｂは、ラベル基体４上に、順次印刷層５、
必要に応じて保護層６が形成されて成る。
【００１５】ラベル基体４の材料としては印刷適性を有
する任意の紙、合成紙、プラスチックフィルム、もしく
はそれらの材料を組み合わせた複合体によるシート等が
適用できる。紙、合成紙としては、上質紙、コート紙、
アート紙、カード紙等印刷適性を有するものが使用でき
る。また、プラスチックフィルム、シートとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂やポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出し成形法、カレン
ダーロール成形法等により製造されたもの、或いはこれ
らの材料による複合シート等が挙げられる。厚さは印刷
適性およびエンボス適性を考慮し、１０μｍ〜２００μ
ｍ程度のものが使用できる。
する任意の紙、合成紙、プラスチックフィルム、もしく
はそれらの材料を組み合わせた複合体によるシート等が
適用できる。紙、合成紙としては、上質紙、コート紙、
アート紙、カード紙等印刷適性を有するものが使用でき
る。また、プラスチックフィルム、シートとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂やポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出し成形法、カレン
ダーロール成形法等により製造されたもの、或いはこれ
らの材料による複合シート等が挙げられる。厚さは印刷
適性およびエンボス適性を考慮し、１０μｍ〜２００μ
ｍ程度のものが使用できる。
【００１６】前記ラベル基体４には装飾効果を付与する
ために、文字、絵柄等から成る印刷層５が設けられてい
る。印刷層５の形成方法は、オフセット印刷、グラビア
印刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷方法が用いられ
る。また、印刷層５の材料は、オフセット印刷法の場
合、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンア
クリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アルキッ
ド樹脂等が用いられる。同様にグラビア印刷法の場合、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重
合体、アクリルポリオール系樹脂等が用いられる。
ために、文字、絵柄等から成る印刷層５が設けられてい
る。印刷層５の形成方法は、オフセット印刷、グラビア
印刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷方法が用いられ
る。また、印刷層５の材料は、オフセット印刷法の場
合、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンア
クリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アルキッ
ド樹脂等が用いられる。同様にグラビア印刷法の場合、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重
合体、アクリルポリオール系樹脂等が用いられる。
【００１７】印刷層５の摩耗耐性を向上させる目的で印
刷層５の上に保護層６を設けることができる。保護層６
の形成方法は、グラビア印刷法、ロールコート法等公知
の印刷方法が用いられる。保護層６の材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニール樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキ
シセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビ
ニールアルコール、スチレン−マレイン酸共重合体、ポ
リエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用できる。ま
た、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂など
の硬化型樹脂を使用しても良い。
刷層５の上に保護層６を設けることができる。保護層６
の形成方法は、グラビア印刷法、ロールコート法等公知
の印刷方法が用いられる。保護層６の材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニール樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキ
シセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビ
ニールアルコール、スチレン−マレイン酸共重合体、ポ
リエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用できる。ま
た、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂など
の硬化型樹脂を使用しても良い。
【００１８】ＩＣモジュール１ａは、図９に示す通り一
般にアンテナ部８とＩＣ部９に分けられる。アンテナ部
８は電線をコイル状に巻いたものが最も多く使用され、
電磁誘導を利用して電力の供給を受け、またデータの読
み書きを行う。コイルの形状は１０ｍｍΦ程度の円形タ
イプから、プリント配線板を利用してスパイラル形状に
したもの、クレジットカードサイズ大のものまで多種多
様である。また、静電プレートを用いても良い。
般にアンテナ部８とＩＣ部９に分けられる。アンテナ部
８は電線をコイル状に巻いたものが最も多く使用され、
電磁誘導を利用して電力の供給を受け、またデータの読
み書きを行う。コイルの形状は１０ｍｍΦ程度の円形タ
イプから、プリント配線板を利用してスパイラル形状に
したもの、クレジットカードサイズ大のものまで多種多
様である。また、静電プレートを用いても良い。
【００１９】ＩＣ部９はデータ通信と電力制御等の機能
を持ち、シリコンのベアチップか、エポキシ樹脂等で封
入される場合もある。また、メモリを備えており、普通
は１チップ以上のＩＣで構成される。また、周辺部品と
して、ダイオードや抵抗、コンデンサ等が用いられるこ
とがある。それらは、プリント配線板上に実装されてい
る場合もあるが、ＩＣのシリコンウエハ上に形成される
場合もある。
を持ち、シリコンのベアチップか、エポキシ樹脂等で封
入される場合もある。また、メモリを備えており、普通
は１チップ以上のＩＣで構成される。また、周辺部品と
して、ダイオードや抵抗、コンデンサ等が用いられるこ
とがある。それらは、プリント配線板上に実装されてい
る場合もあるが、ＩＣのシリコンウエハ上に形成される
場合もある。
【００２０】ダミーモジュール１ｂは、成形されたカー
ドが、ＩＣモジュール１ａ内に組み込まれたアンテナ９
の熱収縮率と、成形樹脂の熱収縮率との差により反るの
を防止するためにカード内に埋設されており、ＩＣモジ
ュール１ａが搭載されたラベル３ａと別のラベル３ｂに
搭載され、ＩＣモジュール１ａに対してカードの厚み方
向中心の中心線Ａ−Ａ’より略対称な位置に設けられて
いる。ここで、ダミーモジュール１ｂは、熱膨張率が４
×１０-5／℃以下である。また、材料は、銅、鉄、アル
ミニウム、ニッケル、銀、金、鉛、チタン等の金属単体
若しくは、その化合物、または複数の材料の積層体であ
って良いが、これに限定されるものではない。
ドが、ＩＣモジュール１ａ内に組み込まれたアンテナ９
の熱収縮率と、成形樹脂の熱収縮率との差により反るの
を防止するためにカード内に埋設されており、ＩＣモジ
ュール１ａが搭載されたラベル３ａと別のラベル３ｂに
搭載され、ＩＣモジュール１ａに対してカードの厚み方
向中心の中心線Ａ−Ａ’より略対称な位置に設けられて
いる。ここで、ダミーモジュール１ｂは、熱膨張率が４
×１０-5／℃以下である。また、材料は、銅、鉄、アル
ミニウム、ニッケル、銀、金、鉛、チタン等の金属単体
若しくは、その化合物、または複数の材料の積層体であ
って良いが、これに限定されるものではない。
【００２１】ＩＣモジュール１ａ、及びダミーモジュー
ル１ｂのラベル３ａ，３ｂへの固定方法としては、熱融
着、溶剤接着、高周波溶接、超音波溶接、接着剤の使用
等による固定等が考えられる。熱融着の方法としては、
ヒートシーラー、熱ラミネート等の方法が挙げられる。
また溶剤接着法はラベル３ａとＩＣモジュール１ａを封
止している樹脂の両者に共通して高い溶解性を示す溶剤
により接着面を溶解させ、乾燥後接着、一体化させる方
法である。さらに接着剤の例としてはポリエステル系、
エポキシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、アクリル
系、ポリアミド系樹脂による１液、若しくは２液硬化型
接着剤、ホットメルト系ワックス等の使用が可能であ
る。
ル１ｂのラベル３ａ，３ｂへの固定方法としては、熱融
着、溶剤接着、高周波溶接、超音波溶接、接着剤の使用
等による固定等が考えられる。熱融着の方法としては、
ヒートシーラー、熱ラミネート等の方法が挙げられる。
また溶剤接着法はラベル３ａとＩＣモジュール１ａを封
止している樹脂の両者に共通して高い溶解性を示す溶剤
により接着面を溶解させ、乾燥後接着、一体化させる方
法である。さらに接着剤の例としてはポリエステル系、
エポキシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、アクリル
系、ポリアミド系樹脂による１液、若しくは２液硬化型
接着剤、ホットメルト系ワックス等の使用が可能であ
る。
【００２２】カード基体２は、カード本体を形成し、ま
たカードに機械的な強度を付与し、ＩＣモジュール１
ａ、ダミーモジュール１ｂ等の部品を格納するための格
納庫の役割も担っている。カード基体２の成形用樹脂と
しては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレ
ン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、
アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファル
ド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料の複合
によるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加による
強化樹脂等を用いることができる。
たカードに機械的な強度を付与し、ＩＣモジュール１
ａ、ダミーモジュール１ｂ等の部品を格納するための格
納庫の役割も担っている。カード基体２の成形用樹脂と
しては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレ
ン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、
アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファル
ド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料の複合
によるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加による
強化樹脂等を用いることができる。
【００２３】次に、本発明のＩＣカードの製造方法につ
いて説明する。図２〜図７にＩＣカードの製造工程を示
す。まず、ラベル基体４上に印刷層５、必要に応じて保
護層６を形成して成るラベル３ａ，３ｂをラック（図示
せず）より取り出し（図２）、ＩＣモジュール及びダミ
ーモジュール搭載位置まで移送する。そこで、接着剤塗
布等によりモジュール固定部７を形成しＩＣモジュール
１ａ、ダミーモジュール１ｂをラベル３ａ，３ｂに搭載
するための準備をする（図３）。ラベル３ａ，３ｂにＩ
Ｃモジュール１ａ、ダミーモジュール１ｂを搭載したら
（図４）、これを金型２０ａ，２０ｂ内に挿入し、所定
位置に位置決めする。その後、金型２０ａ，２０ｂを閉
じ（図６）、ラベル３ａ，３ｂの間に成形用樹脂を充填
し（図７）、成形用樹脂が冷却固化したら、金型２０
ａ，２０ｂを開き、カード１０を取り出す。得られたカ
ード１０は図７に示す通り、反りの無い高品質なカード
が得られた。
いて説明する。図２〜図７にＩＣカードの製造工程を示
す。まず、ラベル基体４上に印刷層５、必要に応じて保
護層６を形成して成るラベル３ａ，３ｂをラック（図示
せず）より取り出し（図２）、ＩＣモジュール及びダミ
ーモジュール搭載位置まで移送する。そこで、接着剤塗
布等によりモジュール固定部７を形成しＩＣモジュール
１ａ、ダミーモジュール１ｂをラベル３ａ，３ｂに搭載
するための準備をする（図３）。ラベル３ａ，３ｂにＩ
Ｃモジュール１ａ、ダミーモジュール１ｂを搭載したら
（図４）、これを金型２０ａ，２０ｂ内に挿入し、所定
位置に位置決めする。その後、金型２０ａ，２０ｂを閉
じ（図６）、ラベル３ａ，３ｂの間に成形用樹脂を充填
し（図７）、成形用樹脂が冷却固化したら、金型２０
ａ，２０ｂを開き、カード１０を取り出す。得られたカ
ード１０は図７に示す通り、反りの無い高品質なカード
が得られた。
【００２４】ここで、金型２０ａ，２０ｂの開閉は、金
型２０ａ，２０ｂの一方のみ又は両方を前進後退させて
行うものであって構わない。また、成形用樹脂の充填
は、通常の射出成形であっても、また薄肉部への樹脂の
充填性を向上させる目的で、射出圧縮成形法であっても
構わない。
型２０ａ，２０ｂの一方のみ又は両方を前進後退させて
行うものであって構わない。また、成形用樹脂の充填
は、通常の射出成形であっても、また薄肉部への樹脂の
充填性を向上させる目的で、射出圧縮成形法であっても
構わない。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について説明す
る。 〔実施例１〕厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上
に、オフセット印刷で絵柄印刷層を１μｍ設け、その上
に保護層をオフセット印刷で２μｍでシート全面に設け
た。さらに熱膨張率１．２〜２．３×１０-5／℃の非接
触型モジュールをポリエステル系接着剤を用いて固定し
表面ラベルを得た。次に厚み５０μｍの白色塩化ビニル
シート上に、オフセット印刷で絵柄印刷層を１μｍ設
け、その上に保護層をオフセット印刷で２μｍでシート
全面に設けた。さらに熱膨張率１．８〜２．３×１０-5
／℃の上記非接触型モジュールと同型を有するダミーモ
ジュルををポリエステル系接着剤を用いて固定し裏面ラ
ベルを得た。
る。 〔実施例１〕厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上
に、オフセット印刷で絵柄印刷層を１μｍ設け、その上
に保護層をオフセット印刷で２μｍでシート全面に設け
た。さらに熱膨張率１．２〜２．３×１０-5／℃の非接
触型モジュールをポリエステル系接着剤を用いて固定し
表面ラベルを得た。次に厚み５０μｍの白色塩化ビニル
シート上に、オフセット印刷で絵柄印刷層を１μｍ設
け、その上に保護層をオフセット印刷で２μｍでシート
全面に設けた。さらに熱膨張率１．８〜２．３×１０-5
／℃の上記非接触型モジュールと同型を有するダミーモ
ジュルををポリエステル系接着剤を用いて固定し裏面ラ
ベルを得た。
【００２６】上記方法により得られた２枚のラベルを、
カード形状に作製した金型の表裏面にあたる位置にそれ
ぞれ印刷面側が金型と接触する様に挿入し、吸着させた
後、熱膨張率１０×１０-5／℃のアクリルニトリル−ブ
タジエン−スチレン樹脂を射出し、冷却固化しカードを
得ることができた。以上１回の射出工程により反り、歪
みのない良好なカードを得ることができる。
カード形状に作製した金型の表裏面にあたる位置にそれ
ぞれ印刷面側が金型と接触する様に挿入し、吸着させた
後、熱膨張率１０×１０-5／℃のアクリルニトリル−ブ
タジエン−スチレン樹脂を射出し、冷却固化しカードを
得ることができた。以上１回の射出工程により反り、歪
みのない良好なカードを得ることができる。
【００２７】〔比較例１〕上記実施例１におけるダミー
モジュールを、熱膨張率約５．５×１０-5／℃の硬質塩
化ビニル樹脂に置き換え、カード化した。
モジュールを、熱膨張率約５．５×１０-5／℃の硬質塩
化ビニル樹脂に置き換え、カード化した。
【００２８】〔比較例２〕上記実施例１におけるダミー
モジュールを使用しないで、カード化した。
モジュールを使用しないで、カード化した。
【００２９】以上得られた３種のカードについて、ＪＩ
Ｓ規格（Ｘ６３０１：磁気ストライプ付きクレジットカ
ード）に基づき、反り具合（カードを水平面にのせた時
の高さ）を測定した。その結果を表３に示す。本発明の
ＩＣカードにおいては、カードの反りは殆ど認められな
かった。
Ｓ規格（Ｘ６３０１：磁気ストライプ付きクレジットカ
ード）に基づき、反り具合（カードを水平面にのせた時
の高さ）を測定した。その結果を表３に示す。本発明の
ＩＣカードにおいては、カードの反りは殆ど認められな
かった。
【００３０】
【表３】
【００３１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、アンテナ形状の
大きな非接触型のＩＣカードで、カード表面に露呈した
端子がないため、端子の汚れ等による接触不良の発生が
なく、通信性能に非常に優れた高品質なものとなった。
また、本発明の製造方法により非接触型のＩＣカードを
製造することにより、カードの反りの発生が殆どなく、
成形樹脂の種類を選ばなくても、射出成形による効率的
な製造が可能となった。
大きな非接触型のＩＣカードで、カード表面に露呈した
端子がないため、端子の汚れ等による接触不良の発生が
なく、通信性能に非常に優れた高品質なものとなった。
また、本発明の製造方法により非接触型のＩＣカードを
製造することにより、カードの反りの発生が殆どなく、
成形樹脂の種類を選ばなくても、射出成形による効率的
な製造が可能となった。
【００３２】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードに用いるラベルの断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明のＩＣカードに用いるラベルに、接着剤
塗布等を施してＩＣモジュール、ダミーモジュールを搭
載する準備をした状態を示す断面図である。
塗布等を施してＩＣモジュール、ダミーモジュールを搭
載する準備をした状態を示す断面図である。
【図４】本発明のＩＣカードに用いるラベルに、ＩＣモ
ジュール、ダミーモジュールを搭載した状態を示す断面
図である。
ジュール、ダミーモジュールを搭載した状態を示す断面
図である。
【図５】本発明のＩＣカードに用いるラベルを、金型内
の所定位置に位置決めした状態を示す断面図である。
の所定位置に位置決めした状態を示す断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードに用いるラベルを、金型内
の所定位置に位置決めし、その後金型を閉じた状態を示
す断面図である。
の所定位置に位置決めし、その後金型を閉じた状態を示
す断面図である。
【図７】本発明のＩＣカードに用いるラベルを、金型内
の所定位置に位置決め後金型を閉じ、成形用樹脂を充填
した状態を示す断面図である。
の所定位置に位置決め後金型を閉じ、成形用樹脂を充填
した状態を示す断面図である。
【図８】比較例２のＩＣカードの断面を示す断面図であ
る。
る。
【図９】ＩＣモジュールの一例を示した平面図である。
である。
である。
【図１０】完成したカードの斜視図である。
【図１１】ラミネート方式で製造したカードの断面図で
ある。
ある。
【図１２】従来の射出成形方式で製造したカードの断面
図である。
図である。
１ａ‥‥ＩＣモジュール １ｂ‥‥ダミーモジュール
２‥‥カード基体 ３ａ，３ｂ‥‥ラベル ４‥‥ラベル基体 ５‥‥印刷
層 ６‥‥保護層 ７‥‥モジュール固定部 ８‥‥ＩＣ部 ９‥‥アンテ
ナ部 １０‥‥ＩＣカード ２０ａ，２０ｂ‥‥金型 ３１‥‥ＩＣモジュール ３２‥‥カード基体 ３３
ａ，３３ｂ‥‥ラベル ３４‥‥ラベル基体 ３５‥‥印刷層 ３６‥‥保護層 ３７‥‥オーバーシート
２‥‥カード基体 ３ａ，３ｂ‥‥ラベル ４‥‥ラベル基体 ５‥‥印刷
層 ６‥‥保護層 ７‥‥モジュール固定部 ８‥‥ＩＣ部 ９‥‥アンテ
ナ部 １０‥‥ＩＣカード ２０ａ，２０ｂ‥‥金型 ３１‥‥ＩＣモジュール ３２‥‥カード基体 ３３
ａ，３３ｂ‥‥ラベル ３４‥‥ラベル基体 ３５‥‥印刷層 ３６‥‥保護層 ３７‥‥オーバーシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードにおいて、前記表面側及
び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにＩＣモジュ
ールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュール
を搭載し、該ＩＣモジュール及びダミーモジュールが互
いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で
対向していることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードの製造方法において、前
記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルに
ＩＣモジュールを搭載し、又もう一方のラベルにダミー
モジュールを搭載し、該両ラベルを金型内に挿入し、該
両ラベルを前記ＩＣモジュール及びダミーモジュールが
互いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置
で対向するように位置決めし、前記両ラベル間に樹脂を
充填して成ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199992A JPH1044655A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8199992A JPH1044655A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1044655A true JPH1044655A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16417001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8199992A Pending JPH1044655A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1044655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251176A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｄラベル、ｉｄタグ及びｉｄカード |
| KR101217109B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-12-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 아이디 라벨, 아이디 태그 및 아이디 카드 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP8199992A patent/JPH1044655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251176A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｄラベル、ｉｄタグ及びｉｄカード |
| KR101217109B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-12-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 아이디 라벨, 아이디 태그 및 아이디 카드 |
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