JPH1041669A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH1041669A JPH1041669A JP8197517A JP19751796A JPH1041669A JP H1041669 A JPH1041669 A JP H1041669A JP 8197517 A JP8197517 A JP 8197517A JP 19751796 A JP19751796 A JP 19751796A JP H1041669 A JPH1041669 A JP H1041669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shield cover
- connector
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】組立及び保守性を良くして電磁的にシールドす
る。 【解決手段】このシールド構造は、導電性を有する金属
板を6面の内の1面が開放された箱型構造に加工され、
開放された1面に隣接する4側面の内少なくとも1側面
及び4つの角に突起部3が設けられたシールドカバー1
と、電子部品が実装されたプリント基板2に突起部3と
電気的に接触する位置にプリント基板2のグランドに接
続したピンホール状のコネクタ4とを備えている。
る。 【解決手段】このシールド構造は、導電性を有する金属
板を6面の内の1面が開放された箱型構造に加工され、
開放された1面に隣接する4側面の内少なくとも1側面
及び4つの角に突起部3が設けられたシールドカバー1
と、電子部品が実装されたプリント基板2に突起部3と
電気的に接触する位置にプリント基板2のグランドに接
続したピンホール状のコネクタ4とを備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシールド構造に関
し、特にプリント基板に実装された電子部品を電磁的に
シールドするシールド構造に関する。
し、特にプリント基板に実装された電子部品を電磁的に
シールドするシールド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来のシールド構造について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0003】図4は従来のシールド構造の第1の例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【0004】図4において、この第1の従来例のシール
ド構造は、実開昭64−54396号公報の開示内容を
示し、電磁波を発生する回路部品113を実装した回路
基板114に回路部品113を覆って箱状のシールドカ
バー115を取り付けてなる電磁波シールド構造であっ
て、天面116と四側面117からなる箱状のシールド
カバー部118とシールドカバー部118の四側面11
7から下方へ一体に突設した複数の接地用リード部11
9とを有するシールドカバー115と、二層以上の回路
パターンを有するとともに外側の一層を接地用層にし、
かつシールドカバー115の接地用リード部119と対
応した複数の取付孔125を設けてなる回路基板114
とを備え、回路部品113の実装側から取付孔125内
に接地用リード部119を挿入してシールドカバー11
5を取り付け、かつ接地用リード部119と接地用層と
を半田接続している。
ド構造は、実開昭64−54396号公報の開示内容を
示し、電磁波を発生する回路部品113を実装した回路
基板114に回路部品113を覆って箱状のシールドカ
バー115を取り付けてなる電磁波シールド構造であっ
て、天面116と四側面117からなる箱状のシールド
カバー部118とシールドカバー部118の四側面11
7から下方へ一体に突設した複数の接地用リード部11
9とを有するシールドカバー115と、二層以上の回路
パターンを有するとともに外側の一層を接地用層にし、
かつシールドカバー115の接地用リード部119と対
応した複数の取付孔125を設けてなる回路基板114
とを備え、回路部品113の実装側から取付孔125内
に接地用リード部119を挿入してシールドカバー11
5を取り付け、かつ接地用リード部119と接地用層と
を半田接続している。
【0005】図5は従来のシールド構造の第2の例を示
す取付部分の拡大分解斜視図である。
す取付部分の拡大分解斜視図である。
【0006】図5において、この第2の従来例のシール
ド構造は、実開昭58−166092号公報の開示内容
を示し、プリント配線板211の接地用導体パターン2
11aを隅に備え、該パターン211aに接触する舌片
をシールドカバー212の隅にコ字状に折り曲げで成形
し、舌片に該プリント配線板211を固定するめねじ2
03を設け、該舌片により該シールドカバー内面に挿入
する絶縁板215を挾持している。
ド構造は、実開昭58−166092号公報の開示内容
を示し、プリント配線板211の接地用導体パターン2
11aを隅に備え、該パターン211aに接触する舌片
をシールドカバー212の隅にコ字状に折り曲げで成形
し、舌片に該プリント配線板211を固定するめねじ2
03を設け、該舌片により該シールドカバー内面に挿入
する絶縁板215を挾持している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来のシールド構
造は、第1の従来例の場合には、回路部品の実装側から
取付孔内に接地用リード部を挿入してシールドカバーを
取付け、且つ接地用リード部と接地用層とを半田接続し
ているので、半田付けによる接続を行うと確実に地気と
の接続が可能となるが、反面、半田付けの際に回路のシ
ョートを引き起こし、また熱により電子部品を破損させ
る危険性があるという問題点がある。
造は、第1の従来例の場合には、回路部品の実装側から
取付孔内に接地用リード部を挿入してシールドカバーを
取付け、且つ接地用リード部と接地用層とを半田接続し
ているので、半田付けによる接続を行うと確実に地気と
の接続が可能となるが、反面、半田付けの際に回路のシ
ョートを引き起こし、また熱により電子部品を破損させ
る危険性があるという問題点がある。
【0008】また、第2の従来例の場合には、シールド
カバーの取付けにねじ止め作業及び半田付け作業のため
の道具を必要とし、また、取付け工数が大きいという問
題点がある。 更に、第2の従来例の場合には、プリン
ト基板上に半田付けスペース及びねじ穴用のスペースを
確保する必要があるという問題点がある。 (目的)本発明の目的は、半田付け及びねじ止めを行わ
ないで、保守性も考慮し且つ十分な電磁的遮断を行うこ
とができるシールド構造を提供することにある。
カバーの取付けにねじ止め作業及び半田付け作業のため
の道具を必要とし、また、取付け工数が大きいという問
題点がある。 更に、第2の従来例の場合には、プリン
ト基板上に半田付けスペース及びねじ穴用のスペースを
確保する必要があるという問題点がある。 (目的)本発明の目的は、半田付け及びねじ止めを行わ
ないで、保守性も考慮し且つ十分な電磁的遮断を行うこ
とができるシールド構造を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド構造
は、導電性を有する金属板を6面の内1面が開放された
箱型構造に加工され開放された面に隣接する4側面の内
少なくとも1側面又は4角のそれぞれに突起部が設けら
れているシールドカバーと、前記突起部の配列位置及び
数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内部で電気的
に面接触し外部をプリント基板の地気層と接続したピン
ホール状のコネクタを有する前記プリント基板とを備
え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プリント基
板の前記コネクタに挿入して、前記突起部は前記コネク
タの内部で面接触する面が半円筒状の面である。
は、導電性を有する金属板を6面の内1面が開放された
箱型構造に加工され開放された面に隣接する4側面の内
少なくとも1側面又は4角のそれぞれに突起部が設けら
れているシールドカバーと、前記突起部の配列位置及び
数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内部で電気的
に面接触し外部をプリント基板の地気層と接続したピン
ホール状のコネクタを有する前記プリント基板とを備
え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プリント基
板の前記コネクタに挿入して、前記突起部は前記コネク
タの内部で面接触する面が半円筒状の面である。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0011】図1は本発明の一実施の形態を示す斜視
図、図2は本実施の形態におけるシールドカバーの突起
部を示し、(a)側面にある突起部の正面図、(b)は
角にある突起部の正面図、(c)は側面にある突起部の
底面図である。
図、図2は本実施の形態におけるシールドカバーの突起
部を示し、(a)側面にある突起部の正面図、(b)は
角にある突起部の正面図、(c)は側面にある突起部の
底面図である。
【0012】図1及び図2において、本実施の形態は、
導電性を有する金属板を6面の内の1面が開放された箱
型構造に加工され、開放された1面に隣接する4側面の
内少なくとも1側面及び4つの角に突起部3が設けられ
たシールドカバー1と、電子部品が実装されたプリント
基板2に突起部3と電気的に接触する位置にプリント基
板2のグランドに接続したピンホール状のコネクタ4と
を備えている。
導電性を有する金属板を6面の内の1面が開放された箱
型構造に加工され、開放された1面に隣接する4側面の
内少なくとも1側面及び4つの角に突起部3が設けられ
たシールドカバー1と、電子部品が実装されたプリント
基板2に突起部3と電気的に接触する位置にプリント基
板2のグランドに接続したピンホール状のコネクタ4と
を備えている。
【0013】図2において、シールドカバー1に設けら
れた突起部3は、シールドカバー1の側面及び角の一部
分を凸状に加工し、A及びBの両側から圧力を加え半円
筒形状に形成されている。
れた突起部3は、シールドカバー1の側面及び角の一部
分を凸状に加工し、A及びBの両側から圧力を加え半円
筒形状に形成されている。
【0014】次に、本実施の形態におけるシールドカバ
ー1とコネクタ4との接続方法について図1及び図3を
参照して説明する。
ー1とコネクタ4との接続方法について図1及び図3を
参照して説明する。
【0015】先ず、コネクタ4が、プリント基板2上の
グランド用スルーホール6を利用して半田付けにより半
田付接続部7で固定され、グランドパターン5と接続さ
れる。次に、シールドカバー1の各突起部3は、それぞ
れコネクタ4に圧入され、それぞれのコネクタ4内部で
接触する。この構造を実現する事により、シールドカバ
ー1内部のプリント基板2上に構成された回路に対して
電磁的な遮蔽効果を果たすことができる。
グランド用スルーホール6を利用して半田付けにより半
田付接続部7で固定され、グランドパターン5と接続さ
れる。次に、シールドカバー1の各突起部3は、それぞ
れコネクタ4に圧入され、それぞれのコネクタ4内部で
接触する。この構造を実現する事により、シールドカバ
ー1内部のプリント基板2上に構成された回路に対して
電磁的な遮蔽効果を果たすことができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、導電性を
有する金属板を6面の内1面が開放された箱型構造に加
工され開放された面に隣接する4側面の内少なくとも1
側面又は4角のそれぞれに突起部が設けられているシー
ルドカバーと、突起部の配列位置及び数を同じくし且つ
突起部を挿入すると内部で電気的に面接触し外部をプリ
ント基板の地気層と接続したピンポール状のコネクタを
有するプリント基板とを備え、シールドカバーの突起部
をプリント基板のコネクタに挿入して形成され、突起部
はコネクタの内部で面接触する面が半円筒状の面である
ことにより、プリント基板上に構成された回路より放射
する電波、または、外部から放出された電波を遮蔽する
ことができる効果がある。また、シールドカバーにはピ
ンホール状のコネクタに挿入嵌合可能な突起部を備える
ことで、シールドカバー内の回路の保守に関しても、シ
ールドカバーとプリント基板との解体が容易になり、従
来例の様に半田付けをはずす手間が無くなり、従来よ
り、組立及び保守の工数を削減することができる効果が
ある。
有する金属板を6面の内1面が開放された箱型構造に加
工され開放された面に隣接する4側面の内少なくとも1
側面又は4角のそれぞれに突起部が設けられているシー
ルドカバーと、突起部の配列位置及び数を同じくし且つ
突起部を挿入すると内部で電気的に面接触し外部をプリ
ント基板の地気層と接続したピンポール状のコネクタを
有するプリント基板とを備え、シールドカバーの突起部
をプリント基板のコネクタに挿入して形成され、突起部
はコネクタの内部で面接触する面が半円筒状の面である
ことにより、プリント基板上に構成された回路より放射
する電波、または、外部から放出された電波を遮蔽する
ことができる効果がある。また、シールドカバーにはピ
ンホール状のコネクタに挿入嵌合可能な突起部を備える
ことで、シールドカバー内の回路の保守に関しても、シ
ールドカバーとプリント基板との解体が容易になり、従
来例の様に半田付けをはずす手間が無くなり、従来よ
り、組立及び保守の工数を削減することができる効果が
ある。
【図1】本発明の一実施の形態を示す斜視図である。
【図2】本実施の形態におけるシールドカバーの突起部
を示し、(a)は側面にある突起部の正面図、(b)は
角にある突起部の正面図、(c)は側面にある突起部の
底面図である。
を示し、(a)は側面にある突起部の正面図、(b)は
角にある突起部の正面図、(c)は側面にある突起部の
底面図である。
【図3】本実施の形態のシールドカバーの突起部をプリ
ント基板のコネクタに接続した状態を示す断面図であ
る。
ント基板のコネクタに接続した状態を示す断面図であ
る。
【図4】従来のシールド構造の第1の例を示す分解斜視
図である。
図である。
【図5】従来のシールド構造の第2の例を示す取付部分
の拡大分解斜視図である。
の拡大分解斜視図である。
1 シールドカバー 2 プリント基板 3 突起部 4 コネクタ 5 パターン配線 6 スルーホール 7 半田付接続部
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性を有する金属板を6面の内1面が
開放された箱型構造に加工され開放された面に隣接する
4側面の内少なくとも1側面又は4角のそれぞれに突起
部が設けられているシールドカバーと、前記突起部の配
列位置及び数を同じくし且つ前記突起部を挿入すると内
部で電気的に面接触し外部をプリント基板の地気層と接
続したピンホール状のコネクタを有する前記プリント基
板とを備え、前記シールドカバーの前記突起部を前記プ
リント基板の前記コネクタに挿入して形成されることを
特徴とするシールド構造。 - 【請求項2】 前記突起部は前記コネクタの内部で面接
触する面が半円筒状の面であることを特徴とする請求項
1記載のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8197517A JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8197517A JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041669A true JPH1041669A (ja) | 1998-02-13 |
JP2806898B2 JP2806898B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16375789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8197517A Expired - Fee Related JP2806898B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | シールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2806898B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6320762B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-20 | Shiaw-Jong S. Chen | Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor |
JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123592U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 横河電機株式会社 | シールドケース |
JPH07249886A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | シールドケース用ソケットコネクタ |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197517A patent/JP2806898B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123592U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 横河電機株式会社 | シールドケース |
JPH07249886A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | シールドケース用ソケットコネクタ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6320762B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-20 | Shiaw-Jong S. Chen | Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor |
JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2806898B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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