JPH104161A - Heat sink mounting device - Google Patents
Heat sink mounting deviceInfo
- Publication number
- JPH104161A JPH104161A JP17568196A JP17568196A JPH104161A JP H104161 A JPH104161 A JP H104161A JP 17568196 A JP17568196 A JP 17568196A JP 17568196 A JP17568196 A JP 17568196A JP H104161 A JPH104161 A JP H104161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- socket
- mounting bracket
- mounting
- cpu
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 27
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子を差し
込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソ
ケットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒ
ートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシン
クを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に
前記取り付け金具を係止するように構成したヒートシン
ク取り付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting a semiconductor device package such as a CPU on a socket by inserting lead terminals, bringing a heat sink into close contact with the upper surface of the semiconductor device package, and pressing down the heat sink with a mounting bracket. The present invention relates to a heat sink mounting device configured to hold and lock the mounting bracket on a protrusion provided on the socket.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パソコン等に使用されるＣＰＵは、高集
積度化，高速化に伴い、発熱対策が必要になってきてい
る。その対策としてＣＰＵ等のパッケージの上にヒート
シンクを載せて放熱させている。図５は、従来のヒート
シンク取り付け構造の一例を説明するための正面図であ
る。ソケット３４にリード端子を差し込むことによりＣ
ＰＵ３３を装着してある。ＣＰＵ３３の上面と、多数の
放熱突起を有するヒートシンク３１の下面を熱伝導性の
良好な両面接着テープ３２によって固定している。2. Description of the Related Art As CPUs used in personal computers and the like have a higher degree of integration and higher speed, it is necessary to take measures against heat generation. As a countermeasure, a heat sink is mounted on a package such as a CPU to radiate heat. FIG. 5 is a front view for explaining an example of a conventional heat sink mounting structure. By inserting the lead terminal into the socket 34, C
PU33 is attached. The upper surface of the CPU 33 and the lower surface of the heat sink 31 having a large number of heat radiation projections are fixed by a double-sided adhesive tape 32 having good thermal conductivity.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この取
り付け構造は取り付け強度が不足し、ヒートシンクを取
り付けた後にズレが生ずるという問題がある。また、取
り外し機構がないため一旦、取り付ければＣＰＵ３３を
取り替える場合には無理にヒートシンクを剥がさなけれ
ばならずヒートシンクの底面に両面接着テープの一部が
残るという問題がある。上記問題を解決するために取り
外しが可能な従来例を図６に示す。図６は、従来のヒー
トシンク取り付け構造の他の一例を示す斜視図で、
（ａ）は取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付け金
具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示してい
る。However, this mounting structure has a problem in that the mounting strength is insufficient and a displacement occurs after the heat sink is mounted. In addition, since there is no detaching mechanism, once the CPU 33 is replaced once it is attached, the heat sink must be forcibly peeled off, and there is a problem that a part of the double-sided adhesive tape remains on the bottom surface of the heat sink. FIG. 6 shows a conventional example which can be removed to solve the above problem. FIG. 6 is a perspective view showing another example of the conventional heat sink mounting structure.
(A) shows a mounting bracket, and (b) shows a state where a heat sink is mounted with the mounting bracket of (a).
【０００４】取り付け金具４０は、一条の弾性線材より
なるヒートシンク固定部３５の両端部に半円状のフック
部３６，３７を形成させたものである。ソケット３９に
装着したＣＰＵ４１の上にヒートシンク３８を載せ、多
数設けられた放熱突堤３８ａの間にヒートシンク固定部
３５を入れてフック部３６，３７をソケット３９の側部
に設けたツメ５０（他の側部は記載してない）に係止す
ることにより、ヒートシンク３８をＣＰＵ４１に圧着固
定できる。この取り付け構造は、一旦取り付けた場合、
容易に取り外しができないという問題は解決できるが、
矢印Ａ方向へのズレを防止できないという欠点がある。A mounting bracket 40 is formed by forming semicircular hook portions 36 and 37 at both ends of a heat sink fixing portion 35 made of a single elastic wire. A heat sink 38 is placed on the CPU 41 mounted on the socket 39, and the heat sink fixing portion 35 is inserted between a large number of heat release ridges 38 a, and the hooks 36 and 37 are provided on the side of the socket 39 (another claw 50). The heat sink 38 can be fixed to the CPU 41 by press-fitting. This mounting structure, once installed,
The problem of not being easily removable can be solved,
There is a disadvantage that displacement in the direction of arrow A cannot be prevented.
【０００５】図７は、従来のヒートシンク取り付け構造
のさらに他の一例を示すもので、（ａ）は板状バネ部材
で形成された取り付け金具を、（ｂ）は（ａ）の取り付
け金具でヒートシンクを装着した状態をそれぞれ示して
いる。取り付け金具４８は、方形状の板バネ部４２の両
端を折り曲げてフック部４３，４４を形成し、フック部
４３，４４に切欠部４３ａ，４４ｂを有している。ソケ
ット４７に装着したＣＰＵ４６の上にヒートシンク４５
を載せ、多数設けられた放熱突堤の間に板バネ部４２を
入れて切欠部４３ａ，４４ａをソケット４７の側部に設
けたツメに係止することにより、ヒートシンク４５をＣ
ＰＵ４６に圧着固定できる。FIGS. 7A and 7B show still another example of the conventional heat sink mounting structure, wherein FIG. 7A shows a mounting bracket formed of a plate-like spring member, and FIG. 7B shows a heat sink using the mounting bracket of FIG. Are shown respectively. The mounting bracket 48 forms hook portions 43 and 44 by bending both ends of the rectangular plate spring portion 42, and has notches 43 a and 44 b in the hook portions 43 and 44. The heat sink 45 is placed on the CPU 46 mounted on the socket 47.
And the notch portions 43a and 44a are engaged with the claws provided on the side of the socket 47, so that the heat sink 45 is connected to the C.
Can be fixed to PU46 by pressure bonding.
【０００６】この取り付け構造は、板バネでヒートシン
クを押さえているため図６に比較し押圧が大きくズレに
くい構造ではあるが、やはりズレを完全に解消すること
はできない。また、取り外すときに治具４９を用いる必
要がある。マザーボード上の混み合っている部分にＣＰ
Ｕが設置され、ＣＰＵに近接して他の半導体パッケージ
等が配置されている場合には、他の半導体パッケージが
邪魔になって上記取り外し治具を使えない場合がある。
本発明の課題は、ヒートシンクのズレを完全に防止し、
取り付けおよびパッケージの交換等における取り外しも
簡単にできるようにしたヒートシンク取り付け装置を提
供することにある。Although this mounting structure has a structure in which the heat sink is held down by a leaf spring and the pressure is large and the displacement is small as compared with FIG. 6, it is still impossible to completely eliminate the displacement. In addition, it is necessary to use the jig 49 when removing. CP on crowded part on motherboard
When the U is installed and another semiconductor package or the like is arranged close to the CPU, the other semiconductor package may interfere with the removal jig in some cases.
The object of the present invention is to completely prevent the displacement of the heat sink,
It is an object of the present invention to provide a heat sink mounting device which can be easily removed during mounting and replacement of a package.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明によるヒートシンク取り付け装置は、リード端
子を差し込むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケ
ージをソケットに装着し、前記半導体素子パッケージの
上面にヒートシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒ
ートシンクを押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた
突出部に前記取り付け金具を係止するように構成したヒ
ートシンク取り付け装置において、前記取り付け金具
は、ヒートシンクを固定するために平行に設けられたバ
ネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部と、端部が
前記一対のヒートシンク固定部の端部に結合され、前記
ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有するバ
ネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、前記ヒート
シンク固定部の一部に、前記ソケット係合部の端部を係
止する係止機構と、前記係止機構の係止操作および係止
解除操作のために前記ヒートシンク固定部の一部に延長
して設けられた押当て部と、前記ヒートシンク固定部の
一部を折り曲げることによりヒートシンクのズレを防止
するズレ防止機構とを有し構成されている。前記係止機
構は、前記ソケット係合部の端部を逆Ｕの字に曲げ、前
記押当て部を押して前記ヒートシンク固定部の一部をバ
ネ力に抗して下降させ、前記逆Ｕの字にバネ力の復帰力
により係止するように構成できる。また、前記押当て部
をさらに延長して折り曲げて形成することができる。さ
らに、前記ヒートシンク固定部の一部をコの字形状に曲
げて形成することができる。さらには、前記ズレ防止機
構は、前記ヒートシンク固定部の一部をＬ字形状に曲げ
て形成することができる。本発明はリード端子を差し込
むことによりＣＰＵなどの半導体素子パッケージをソケ
ットに装着し、前記半導体素子パッケージの上面にヒー
トシンクを密着させ、取り付け金具で前記ヒートシンク
を押さえ付けて保持し前記ソケットに設けた突出部に前
記取り付け金具を係止するように構成したヒートシンク
取り付け装置において、前記取り付け金具は、ヒートシ
ンクを固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状
のフレーム部と、前記フレーム部の両端部を折り曲げ延
長して形成され、前記ソケットの突出部に係止するため
の切欠部を有するソケット係合部と、前記ソケット係合
部の一方にさらに延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外
し機構とを有し構成されている。前記ズレ防止切欠部
は、方形状で構成することができる。In order to solve the above-mentioned problems, a heat sink mounting apparatus according to the present invention mounts a semiconductor device package such as a CPU on a socket by inserting lead terminals, and mounts a heat sink on an upper surface of the semiconductor device package. In a heat sink mounting apparatus configured to hold the heat sink with a mounting bracket and hold the mounting bracket on a protrusion provided on the socket, the mounting bracket is used to fix the heat sink. A spring having a pair of heat sink fixing portions made of a springy wire provided in parallel, and a hook portion whose ends are coupled to the ends of the pair of heat sink fixing portions and are engaged with the protrusions provided on the socket. A pair of socket engaging portions made of a wire, and a part of the heat sink fixing portion; A locking mechanism for locking an end portion of the socket engaging portion, and a pressing member extended to a part of the heat sink fixing portion for locking and unlocking the locking mechanism. And a displacement prevention mechanism for preventing displacement of the heat sink by bending a part of the heat sink fixing portion. The locking mechanism bends an end of the socket engaging portion into an inverted U shape, pushes the pressing portion to lower a part of the heat sink fixing portion against spring force, and forms the inverted U shape. Can be locked by the return force of the spring force. Further, the pressing portion can be formed by being further extended and bent. Further, a part of the heat sink fixing portion can be formed by bending into a U-shape. Further, the displacement prevention mechanism can be formed by bending a part of the heat sink fixing portion into an L-shape. According to the present invention, a semiconductor device package such as a CPU is mounted on a socket by inserting lead terminals, a heat sink is brought into close contact with the upper surface of the semiconductor device package, and the heat sink is pressed and held by a mounting bracket, and a protrusion provided on the socket is provided. In the heat sink mounting device configured to lock the mounting bracket to the portion, the mounting bracket includes a leaf spring-shaped frame portion having a shift prevention notch portion for fixing a heat sink, and both ends of the frame portion. A socket engaging portion formed by bending and extending and having a notch for engaging with the projecting portion of the socket; and a removing mechanism further extended to one of the socket engaging portions and formed in an inverted L-shape. And is configured. The displacement prevention notch can be formed in a square shape.
【０００８】上記構成によれば、押当て部や取り外し機
構を押すことによって取り付けを簡単にでき、縦，横の
ズレを完全に防止できる。ＣＰＵを取り替える場合には
押当て部を押すことにより簡単に取り外すことができ
る。[0008] According to the above configuration, the mounting can be simplified by pressing the pressing portion and the removing mechanism, and vertical and horizontal displacement can be completely prevented. When replacing the CPU, the CPU can be easily removed by pressing the pressing portion.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明によるヒー
トシンク取り付け装置のヒートシンク取り付け金具の実
施の形態を示す斜視図で、（ａ）（ｂ）および（ｃ）は
バネ性線材によって構成したものである。（ａ）におい
て、ヒートシンク固定部２，５は平行であり、ヒートシ
ンクの放熱突起の間の面を押しつける部分である。ヒー
トシンク固定部２，５の端部は折り曲げられ、その間に
ソケット係合部７が形成されている。ソケット係合部７
は側面から見ると、（ａ）’に示すように逆山形形状で
あり、底部がフック部７ａとなっている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a heat sink mounting bracket of a heat sink mounting apparatus according to the present invention, wherein (a), (b) and (c) are made of a spring wire. In (a), the heat sink fixing portions 2 and 5 are parallel and press against the surface between the heat radiation projections of the heat sink. The ends of the heat sink fixing portions 2 and 5 are bent, and a socket engaging portion 7 is formed therebetween. Socket engaging part 7
When viewed from the side, has a reverse chevron shape as shown in (a) ′, and has a hook portion 7a at the bottom.
【００１０】ソケット係合部８は、ソケット係合部７と
同じ形状であるが、一端が逆Ｕ字形に折り曲げられ係合
折曲部９が形成されている。この係合折曲部９とヒート
シンク固定部２の端部によって係止機構が形成される。
ヒートシンク固定部２の上記端部が折り曲げられてＵ字
状の押当て部１５が形成されている。ヒートシンク固定
部５の中央部分は、Ｌ字形状に折り曲げられズレ防止部
１６が形成されている。The socket engaging portion 8 has the same shape as the socket engaging portion 7, but has one end bent in an inverted U-shape to form an engaging bent portion 9. The engagement bending portion 9 and the end of the heat sink fixing portion 2 form a locking mechanism.
The end of the heat sink fixing portion 2 is bent to form a U-shaped pressing portion 15. A central portion of the heat sink fixing portion 5 is bent into an L-shape to form a displacement preventing portion 16.
【００１１】図２は、図１（ａ）のヒートシンク取り付
け金具によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態
を示す斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込
んだＣＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、ヒートシ
ンク１の放熱突起１ａの間にヒートシンク固定部２，５
を嵌合させ、ソケット係合部７のフック部７ａとソケッ
ト係合部８のフック部８ａをソケットのツメ部６（他方
は記載してない）に係止する。そして押当て部１５を下
方に押して係合折曲部９の下まで移動させ、バネの復帰
特性を利用してヒートシンク固定部２の端部を係合折曲
部９に係止させる。FIG. 2 is a perspective view showing a state where the heat sink is mounted on the CPU by the heat sink mounting bracket of FIG. The heat sink 1 is mounted on the CPU 3 having the lead terminal inserted into the socket 4, and the heat sink fixing portions 2, 5 are located between the heat radiation protrusions 1 a of the heat sink 1.
And the hook portion 7a of the socket engaging portion 7 and the hook portion 8a of the socket engaging portion 8 are locked to the claw portion 6 (the other is not shown) of the socket. Then, the pressing portion 15 is pushed downward to move below the engaging bent portion 9, and the end of the heat sink fixing portion 2 is locked to the engaging bent portion 9 by using the return characteristic of the spring.
【００１２】ヒートシンク固定後のヒートシンクＸ方向
のズレは、ズレ防止部１６とソケット係止部７，８によ
って防止される。また、Ｙ方向のズレはヒートシンク固
定部２，５とフック部７ａ，８ａにより防止される。以
上の手順によりヒートシンクはＣＰＵに簡単にしかも確
実に固定される。つぎに、ＣＰＵの交換に際し、取り外
しは、まず押当て部１５を下方に押し下げ、ヒートシン
ク固定部２をＹ方向にずらすことによりヒートシンク固
定部２の端部をソケット係合部８の係合折曲部９から容
易に外すことができる。The displacement in the heat sink X direction after fixing the heat sink is prevented by the displacement preventing portion 16 and the socket locking portions 7 and 8. The displacement in the Y direction is prevented by the heat sink fixing portions 2 and 5 and the hook portions 7a and 8a. By the above procedure, the heat sink is easily and securely fixed to the CPU. Next, when replacing the CPU, first, the pressing portion 15 is pressed down, and the end of the heat sink fixing portion 2 is shifted in the Y direction so that the end of the heat sink fixing portion 2 is bent by the engagement of the socket engaging portion 8. It can be easily removed from the part 9.
【００１３】図１（ｂ）は、取り付け金具の他の実施の
形態を示す図である。ヒートシンク固定部１７と１８は
平行であり、ヒートシンク固定部１８にズレ防止部を作
らず、ヒートシンク固定部１７の先端に押当て部１１と
ともにズレ防止部１２を形成している点で図１（ａ）と
異なっている。ヒートシンク固定部１７の先端が折り曲
げられて押当て部１１が形成されている。さらに押当て
部１１の先端が折り曲げられ、ヒートシンク固定部１７
の端部と、押当て部１１と、この折り曲げ部によってコ
の字形状のズレ防止部１２が形成される。FIG. 1B is a view showing another embodiment of the mounting bracket. The heat sink fixing portions 17 and 18 are parallel to each other, and do not form a slip preventing portion in the heat sink fixing portion 18, but form a slip preventing portion 12 together with the pressing portion 11 at the tip of the heat sink fixing portion 17 in FIG. ) And different. The tip of the heat sink fixing portion 17 is bent to form the pressing portion 11. Further, the tip of the pressing portion 11 is bent, and the heat sink fixing portion 17 is bent.
, The pressing portion 11, and the bent portion form a U-shaped misalignment preventing portion 12.
【００１４】図１（ｃ）は、取り付け金具のさらに他の
実施の形態を示す図である。これは、ヒートシンク固定
部１８にＬ字形状ではなくコの字形状のズレ防止部１３
を設けたものである。他の部分は押当て部１４の形状が
異なるだけで、図１（ａ）と異なることはない。FIG. 1C is a view showing still another embodiment of the mounting bracket. This is because the heat-sink fixing portion 18 has a U-shape instead of an L-shape.
Is provided. The other portions are different from FIG. 1A only in the shape of the pressing portion 14.
【００１５】図３は、本発明によるヒートシンク取り付
け装置のヒートシンク取り付け金具を板バネで構成した
さらに他の実施の形態を示す斜視図である。板バネの中
央にズレ防止切欠部２９を有している。ズレ防止切欠部
２９の横寸法はヒートシンクの放熱突起１個分を挿入で
きる寸法であり、縦寸法は放熱突起３個分を挿入できる
寸法である。フレーム２１，２２の端部は曲げられ、ソ
ケット係合部２７，２８が設けられている。FIG. 3 is a perspective view showing still another embodiment in which the heat sink mounting bracket of the heat sink mounting apparatus according to the present invention is constituted by a leaf spring. A displacement preventing notch 29 is provided at the center of the leaf spring. The lateral dimension of the displacement prevention notch 29 is a dimension into which one heat radiation projection of the heat sink can be inserted, and the vertical dimension is a dimension into which three heat radiation projections can be inserted. The ends of the frames 21 and 22 are bent, and socket engaging portions 27 and 28 are provided.
【００１６】ソケット係合部２７，２８にはソケットの
ツメに係止するためのソケットツメフック用切欠部２７
ａ，２８ａを有している。フレーム２１，２２の長手方
向の寸法は、ヒートシンクの一辺の長さをかかえること
ができる寸法であり、ソケット係合部２７と２８の下端
の間隔は、ソケット４の一辺の長さより少し小さくヒー
トシンクに取り付けたとき付勢力が働くようになってい
る。ソケット係合部２８の先端にはさらに逆Ｌ字状に押
当て部２０が形成されている。The socket engaging portions 27 and 28 have socket notch hook notches 27 for engaging the socket claws.
a, 28a. The lengths of the frames 21 and 22 in the longitudinal direction are such that the length of one side of the heat sink can be changed. The distance between the lower ends of the socket engaging portions 27 and 28 is slightly smaller than the length of one side of the socket 4. When installed, the biasing force works. At the tip of the socket engaging portion 28, a pressing portion 20 is further formed in an inverted L-shape.
【００１７】図４は、図３のヒートシンク取り付け金具
によってヒートシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す
斜視図である。ソケット４にリード端子を差し込んだＣ
ＰＵ３の上にヒートシンク１を搭載し、押当て部２０を
指先でつまみフレーム２１，２２の部分を少し反らせて
ヒートシンク１の放熱突起１ａにズレ防止切欠部２９を
嵌合させ、ソケット係合部２７，２８をバネの付勢力に
抗してヒートシンク１の側面間に挟み込みソケットツメ
フック用切欠部２７ａ，２８Ｂをツメ６（他方は記載し
てない）に係止する。ヒートシンク固定後のＸ方向およ
びＹ方向のズレは、ズレ防止切欠部２９とソケット係止
部２７，２８によって防止される。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the heat sink is mounted on the CPU by the heat sink mounting bracket of FIG. C with lead terminal inserted into socket 4
The heat sink 1 is mounted on the PU 3, and the pressing portion 20 is gripped with a fingertip, and the portions of the frames 21 and 22 are slightly warped to fit the shift prevention notch portion 29 into the heat radiation projection 1 a of the heat sink 1, and the socket engaging portion 27 is provided. , 28 are sandwiched between the side surfaces of the heat sink 1 against the urging force of the spring, and the notches 27a, 28B for the socket claw hooks are locked to the claw 6 (the other is not described). The displacement in the X and Y directions after fixing the heat sink is prevented by the displacement preventing notch 29 and the socket locking portions 27 and 28.
【００１８】ＣＰＵの交換に際しては、押当て部２０を
下方に押し下げ、Ｘ方向に移動させることにより、ツメ
６よりソケットツメフック用切欠部２８ａを容易に外す
ことができる。図３，図４の実施の形態において、ズレ
防止切欠部２９の大きさは放熱突起を一列で、３個分嵌
合する場合の例を説明したが、放熱突起の形状，大きさ
によって二列以上嵌合させたり、嵌合する個数を代える
ことができるのは勿論である。When replacing the CPU, the notch portion 28a for the socket hook can be easily removed from the hook 6 by pushing the pressing portion 20 downward and moving it in the X direction. In the embodiment of FIGS. 3 and 4, the example in which the displacement prevention notch 29 has a single row of heat radiating protrusions and is fitted with three heat radiating protrusions has been described. It goes without saying that the fitting can be performed or the number of fittings can be changed.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上、説明したように本発明における取
り付け金具は、ヒートシンクを固定するために平行に設
けられたバネ性線材よりなる一対のヒートシンク固定部
と、端部が一対のヒートシンク固定部の端部に結合さ
れ、ソケットに設けた突出部に係止するフック部を有す
るバネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、ヒート
シンク固定部の一部に、ソケット係合部の端部を係止す
る係止機構と、係止機構の係止操作および係止解除操作
のためにヒートシンク固定部の一部に延長して設けられ
た押当て部と、ヒートシンク固定部の一部を折り曲げる
ことによりヒートシンクのズレを防止するズレ防止機構
とを有している。また、取り付け金具は、ヒートシンク
を固定するためにズレ防止切欠部を有する板バネ状のフ
レーム部と、フレーム部の両端部を折り曲げ延長して形
成され、ソケットの突出部に係止するための切欠部を有
するソケット係合部と、ソケット係合部の一方にさらに
延長し、逆Ｌ字状に形成された取り外し機構とを有して
いる。As described above, the mounting bracket according to the present invention comprises a pair of heat sink fixing portions made of a spring wire provided in parallel to fix a heat sink, and a pair of heat sink fixing portions having ends. The end of the socket engaging portion is engaged with a pair of socket engaging portions formed of a spring wire having hook portions that are coupled to the end portions and that are engaged with the projecting portions provided on the socket, and a part of the heat sink fixing portion. A locking mechanism for stopping, a pressing part extended to a part of the heat sink fixing part for locking operation and unlocking operation of the locking mechanism, and a part of the heat sink fixing part being bent. And a displacement prevention mechanism for preventing displacement of the heat sink. Further, the mounting bracket is formed by bending a plate spring-like frame portion having a notch for preventing displacement to fix the heat sink and both ends of the frame portion, and is formed by a notch for engaging with a projecting portion of the socket. A socket engaging portion having a portion, and a detaching mechanism further extending to one of the socket engaging portions and formed in an inverted L-shape.
【００２０】したがって、ソケット係合部に延長して設
けられた押当て部や取り外し機構を操作することによっ
て容易にヒートシンクを半導体パッケージ上に取り付け
ることができる。取り付けた後はズレ防止機構，ズレ防
止切欠部によって縦方向および横方向のズレを完全に防
止することができる。また、ＣＰＵを取り替える場合に
は押当て部や取り外し機構を押すことにより簡単に取り
外すことができる。Therefore, the heat sink can be easily mounted on the semiconductor package by operating the pressing portion and the detaching mechanism provided to extend to the socket engaging portion. After attachment, the displacement in the vertical and horizontal directions can be completely prevented by the displacement prevention mechanism and the displacement prevention notch. When the CPU is replaced, the CPU can be easily removed by pressing the pressing portion or the removing mechanism.
【図１】本発明によるヒートシンク取り付け装置のヒー
トシンク取り付け金具の実施の形態を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a heat sink mounting bracket of a heat sink mounting apparatus according to the present invention.
【図２】図１のヒートシンク取り付け金具によってヒー
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a heat sink is attached to a CPU with the heat sink attachment fitting of FIG. 1;
【図３】本発明によるヒートシンク取り付け装置のヒー
トシンク取り付け金具を板バネで構成したさらに他の実
施の形態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing still another embodiment in which the heat sink mounting bracket of the heat sink mounting apparatus according to the present invention is constituted by a leaf spring.
【図４】図３のヒートシンク取り付け金具によってヒー
トシンクをＣＰＵに取り付けた状態を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a heat sink is attached to a CPU by the heat sink attachment fitting of FIG. 3;
【図５】従来のヒートシンク取り付け構造の一例を説明
するための正面図である。FIG. 5 is a front view for explaining an example of a conventional heat sink mounting structure.
【図６】従来のヒートシンク取り付け構造の他の一例を
説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining another example of the conventional heat sink mounting structure.
【図７】従来のヒートシンク取り付け構造のさらに他の
一例を説明するための図である。FIG. 7 is a view for explaining still another example of the conventional heat sink mounting structure.
１…ヒートシンク ２，５，１７，１８…ヒートシンク固定部 ３…ＣＰＵ ４…ソケット ７，８，２７，２８…ソケット係合部 ９…係合折曲部 １１，１４，１５，２０…押当て部 １２，１３，１６…ズレ防止部 ２１，２２…フレーム ２７ａ，２８ａ…ソケットツメフック用切欠部 ２９…ズレ防止切欠部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat sink 2, 5, 17, 18 ... Heat sink fixing part 3 ... CPU 4 ... Socket 7, 8, 27, 28 ... Socket engaging part 9 ... Engaging bending part 11, 14, 15, 20 ... Pressing part 12, 13, 16: misalignment preventing portion 21, 22, ... frame 27a, 28a: socket claw hook notch 29: misalignment preventing notch
Claims (2)
などの半導体素子パッケージをソケットに装着し、前記
半導体素子パッケージの上面にヒートシンクを密着さ
せ、取り付け金具で前記ヒートシンクを押さえ付けて保
持し前記ソケットに設けた突出部に前記取り付け金具を
係止するように構成したヒートシンク取り付け装置にお
いて、 前記取り付け金具は、ヒートシンクを固定するために平
行に設けられたバネ性線材よりなる一対のヒートシンク
固定部と、 端部が前記一対のヒートシンク固定部の端部に結合さ
れ、前記ソケットに設けた突出部に係止するフック部を
有するバネ性線材よりなる一対のソケット係合部と、 前記ヒートシンク固定部の一部に、前記ソケット係合部
の端部を係止する係止機構と、 前記係止機構の係止操作および係止解除操作のために前
記ヒートシンク固定部の一部に延長して設けられた押当
て部と、 前記ヒートシンク固定部の一部を折り曲げることにより
ヒートシンクのズレを防止するズレ防止機構と、 を有することを特徴とするヒートシンク取り付け装置。1. A CPU for inserting a lead terminal.
A semiconductor device package such as that described above is mounted in a socket, a heat sink is brought into close contact with the upper surface of the semiconductor device package, the heat sink is pressed down and held by a mounting bracket, and the mounting bracket is engaged with a projection provided in the socket. In the heat sink mounting device configured as described above, the mounting bracket includes a pair of heat sink fixing portions made of a spring wire provided in parallel to fix the heat sink, and an end portion is coupled to an end portion of the pair of heat sink fixing portions. A pair of socket engaging portions made of a resilient wire having a hook portion that engages with a projecting portion provided on the socket; and an end portion of the socket engaging portion engaged with a part of the heat sink fixing portion. A part of the heat sink fixing part for locking operation and unlocking operation of the locking mechanism. And a displacement prevention mechanism for preventing displacement of the heat sink by bending a part of the heat sink fixing portion.
などの半導体素子パッケージをソケットに装着し、前記
半導体素子パッケージの上面にヒートシンクを密着さ
せ、取り付け金具で前記ヒートシンクを押さえ付けて保
持し前記ソケットに設けた突出部に前記取り付け金具を
係止するように構成したヒートシンク取り付け装置にお
いて、 前記取り付け金具は、ヒートシンクを固定するためにズ
レ防止切欠部を有する板バネ状のフレーム部と、 前記フレーム部の両端部を折り曲げ延長して形成され、
前記ソケットの突出部に係止するための切欠部を有する
ソケット係合部と、 前記ソケット係合部の一方にさらに延長し、逆Ｌ字状に
形成された取り外し機構と、 を有することを特徴とするヒートシンク取り付け装置。2. Inserting a lead terminal into the CPU
A semiconductor device package such as that described above is mounted in a socket, a heat sink is brought into close contact with the upper surface of the semiconductor device package, the heat sink is pressed down and held by a mounting bracket, and the mounting bracket is engaged with a projection provided in the socket. In the heat sink mounting device configured as described above, the mounting bracket is formed by bending and extending both ends of the plate spring-shaped frame portion having a shift prevention notch portion for fixing the heat sink,
A socket engaging portion having a notch for engaging with the projecting portion of the socket; and a detaching mechanism further extended to one of the socket engaging portions and formed in an inverted L-shape. Heat sink mounting device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17568196A JPH104161A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Heat sink mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17568196A JPH104161A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Heat sink mounting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104161A true JPH104161A (en) | 1998-01-06 |
Family
ID=16000383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17568196A Pending JPH104161A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Heat sink mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104161A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7170750B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7203062B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with air cooling unit |
| US7215546B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| US7280357B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump and electronic device having the pump |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17568196A patent/JPH104161A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7203062B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with air cooling unit |
| US7170750B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-01-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US7215546B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump, electronic apparatus, and cooling system |
| US7280357B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-10-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pump and electronic device having the pump |
| US7301771B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat-receiving apparatus and electronic equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10782492B2 (en) | Heatsink for pluggable optical devices for the prevention of heatsink clip deformation | |
| US5933326A (en) | Clipping device for heat sink | |
| KR100351595B1 (en) | An apparatus for retaining a card in a computer and computer using the same | |
| US5621244A (en) | Fin assembly for an integrated circuit | |
| US6982875B2 (en) | Attaching device for mounting and fixing a semiconductor device and a heat sink provided on the semiconductor device on a board, a mount board having the board, the semiconductor device, and the heat sink, and an attaching method of the semiconductor device and the heat sink provided on the semiconductor device on the board | |
| US8295042B2 (en) | Adjustable retention load plate of electrical connector assembly | |
| US7736153B2 (en) | Electrical connector assembly having improved clip mechanism | |
| US6217358B1 (en) | Connector coupling structure | |
| US6977816B2 (en) | Heat sink mounting assembly | |
| US7746647B2 (en) | Clip and heat dissipation assembly using the same | |
| US6343017B1 (en) | Heat sink assembly | |
| US6304453B1 (en) | Heat sink assembly | |
| JPH104161A (en) | Heat sink mounting device | |
| US6362963B1 (en) | Heat sink clip | |
| US20050124188A1 (en) | Land grid array connector with distortion gap | |
| US20100243203A1 (en) | Cooling device for add-on card | |
| US6396696B1 (en) | Clip for heat sink | |
| TW201021333A (en) | Substrate connection structure of connection device | |
| US6362962B1 (en) | Clip for heat sink | |
| US6341065B1 (en) | Heat sink clip | |
| US7342790B2 (en) | Heat sink fastening device | |
| US6944026B2 (en) | Heat sink mounting assembly | |
| JP2532856Y2 (en) | Rail mounting equipment for electrical equipment | |
| US7697295B2 (en) | Heat sink clip | |
| JP4293705B2 (en) | Electronic component fixing structure and electronic component fixing tool |