JPH104158A - Heat sink device - Google Patents
Heat sink deviceInfo
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- JPH104158A JPH104158A JP15547396A JP15547396A JPH104158A JP H104158 A JPH104158 A JP H104158A JP 15547396 A JP15547396 A JP 15547396A JP 15547396 A JP15547396 A JP 15547396A JP H104158 A JPH104158 A JP H104158A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ネジ部材を使用す
ることなく、２つのヒートシンクにて半導体デバイスを
挟み込み、放熱効果と半導体デバイスの固定を行うスク
リュレース構造のヒートシンク装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-sink device having a screw-race structure in which a semiconductor device is sandwiched between two heat sinks without using a screw member, thereby dissipating heat and fixing the semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体デバイスにヒートシンクを
取り付ける方法としては、次のようなものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, there are the following methods for attaching a heat sink to a semiconductor device.
【０００３】（１）ビス等のネジ部材を用いて固定する
方法 図９（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板１に差し込む
差込爪３を有するヒートシンク２側にネジ穴を形成し、
半導体デバイス４を直接ネジ部材５を用いてヒートシン
ク２に取り付け固定する方法があった。(1) Fixing method using screw members such as screws As shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), screw holes are formed on the side of the heat sink 2 having the insertion claws 3 to be inserted into the wiring board 1. ,
There has been a method of directly fixing the semiconductor device 4 to the heat sink 2 using the screw member 5.
【０００４】（２）スプリング（バネ）を用いて固定す
る方法 図１０（ａ）（ｂ）に示すように、コの字状のステンレ
スバネ６を用いてヒートシンク２と半導体デバイス４を
挟み付けることにより、ネジ部材を使用しないで半導体
デバイス４をヒートシンク２に固定する方法があった
（実開昭６３−１４５３３８号公報）。(2) Method of Fixing Using Spring (Spring) As shown in FIGS. 10A and 10B, the heat sink 2 and the semiconductor device 4 are sandwiched by using a U-shaped stainless spring 6. Thus, there has been a method of fixing the semiconductor device 4 to the heat sink 2 without using a screw member (Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-145338).
【０００５】（３）ヒートシンク自体の弾性で抱き込ん
で固定する方法 図１１に示すように、半導体デバイス４に対する接触面
７と、その両端から延在する脚８とを有する形のヒート
シンク２を用い、それ自体の弾性を利用して、接触面７
を半導体デバイス４に接触させつつ、脚８を弾性的に基
板１の穴１ａに差し込むことにより、抱き込んだ状態で
カシメ固定する方法があった（特開昭４−１０５５８号
公報）。(3) Method of embracing and fixing by the elasticity of the heat sink itself As shown in FIG. 11, a heat sink 2 having a contact surface 7 to a semiconductor device 4 and legs 8 extending from both ends thereof is used. , Utilizing the elasticity of the contact surface 7
There has been a method in which the leg 8 is elastically inserted into the hole 1a of the substrate 1 while being brought into contact with the semiconductor device 4 to fix the leg 8 in a hugged state (Japanese Patent Laid-Open No. 4-10558).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）のネジ部材を用いて固定する方法の場合において
は、ネジ穴が必要であるという点と、半導体デバイスが
変わるとネジ穴の位置が異なる場合が多く、その場合は
ヒートシンクの種類が増す点、また、ネジ締め作業が必
要で取付け作業が煩雑であるという点などの問題があ
る。また放熱は、半導体デバイスの片側のみがヒートシ
ンクに接触して、その片側とヒートシンク間の熱伝導に
よる放熱のみであり、半導体デバイスの反対側の面はヒ
ートシンクに接触していないので、放熱効果としてはあ
まり高くできないという問題がある。However, in the case of the fixing method using the screw member of the above (1), the screw holes are required, and the positions of the screw holes are different when the semiconductor device is changed. In many cases, there are problems such as an increase in the number of types of heat sinks, and the necessity of screw tightening work, which complicates the mounting work. Also, heat dissipation is only heat dissipation by heat conduction between one side of the semiconductor device and the heat sink, and the other side of the semiconductor device is not in contact with the heat sink. There is a problem that it cannot be too high.
【０００７】また上記（２）のスプリングを用いて固定
する方法の場合においては、固定作業がしずらく、コス
ト高となる。また、半導体デバイスの位置出しができな
いという問題がある。また放熱も、やはり半導体デバイ
スの片側による放熱のみであり、放熱効果としてはあま
り高くできないという、上記（１）の場合と同様の問題
がある。Further, in the case of the above-mentioned method of fixing using a spring (2), the fixing operation is difficult and the cost is increased. In addition, there is a problem that positioning of a semiconductor device cannot be performed. Also, the heat radiation is also only the heat radiation from one side of the semiconductor device, and there is a problem similar to the case (1) described above in that the heat radiation effect cannot be so high.
【０００８】更に上記（３）の、ヒートシンク自体の弾
性で抱き込んで固定する方法の場合においては、やはり
固定作業がしずらいと共に、半導体デバイスの位置出し
ができないという問題がある。また放熱も、やはり半導
体デバイスの片側による放熱のみであり、放熱効果とし
てはあまり高くできないという、上記（１）の場合と同
様の問題がある。Further, in the case of the above-mentioned method (3) in which the heat sink is embraced and fixed by the elasticity of the heat sink itself, there is a problem that the fixing operation is difficult and the semiconductor device cannot be positioned. Also, the heat radiation is also only the heat radiation from one side of the semiconductor device, and there is a problem similar to the case (1) described above in that the heat radiation effect cannot be so high.
【０００９】そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、取
り付け作業を簡単に行うことができると共に、放熱効果
を著しく向上させるヒートシンク装置を提供することを
課題とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a heat sink device that can easily perform an attaching operation and significantly improve a heat radiation effect.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によるヒートシンク装置は、半導体デバイス
と接触する平面部と、この平面部の少なくとも両側２箇
所に形成した第１の取り付け部とを有するメインヒート
シンクと、少なくとも両側２箇所に前記第１の取り付け
部と係合する第２の取り付け部を有し、この第２の取り
付け部が前記第１の取り付け部と係合したとき前記メイ
ンヒートシンクに弾性的に保持されて、前記メインヒー
トシンクの平面部との間に半導体デバイスを挟み込んで
保持するサブヒートシンクとを備えることを構成とした
ものである。In order to solve the above-mentioned problems, a heat sink device according to the present invention comprises a flat portion which contacts a semiconductor device and first mounting portions formed at least at two positions on both sides of the flat portion. A main heat sink having at least two positions on both sides for engaging the first mounting portion, wherein the second mounting portion is engaged with the first mounting portion when the second mounting portion is engaged with the first mounting portion. And a sub-heatsink that is elastically held on the semiconductor device and holds the semiconductor device between the flat surface portion of the main heatsink and the semiconductor device.
【００１１】このような構成のヒートシンク装置によれ
ば、メインとサブの２つのヒートシンクの間に半導体デ
バイスを挟み、第１の取り付け部と第２の取り付け部を
係合させることにより、ワンタッチで半導体デバイスを
簡単にヒートシンクに取り付けることができる。また、
半導体デバイスはその両面が共にヒートシンクに接触す
るのでその両面側から放熱することができるため、従来
のように片面側からのみ放熱する場合に比べ著しく放熱
効果を向上させることができる。According to the heat sink device having such a configuration, the semiconductor device is sandwiched between the main and sub heat sinks, and the first mounting portion and the second mounting portion are engaged with each other, so that the semiconductor device can be operated in one touch. Devices can be easily attached to heat sinks. Also,
Since both sides of the semiconductor device are in contact with the heat sink, heat can be radiated from both sides, so that the heat radiating effect can be remarkably improved as compared with the conventional case where heat is radiated only from one side.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１ないし図８は、本発明
の第１の実施の形態に係るヒートシンク装置を示す図で
ある。図１は、ヒートシンク装置の全体構成を示したも
のであり、このヒートシンク装置は、図３に示すよう
に、基板に固定される金属製のメインヒートシンク１０
と、これに組み合わされる金属製のサブヒートシンク２
０の、２つの部分から成る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 8 are views showing a heat sink device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows an overall configuration of a heat sink device. As shown in FIG. 3, this heat sink device has a metal main heat sink 10 fixed to a substrate.
And a metal sub-heatsink 2 combined therewith
0, consisting of two parts.
【００１３】そしてヒートシンク装置は、図２に示すよ
うに、メインヒートシンク１０とサブヒートシンク２０
を用いて、半導体デバイス３０をその間に挟み込む構成
となっている。このような、２つのメインヒートシンク
１０とサブヒートシンク２０は、半導体デバイス３０の
放熱効果とその固定を兼ねた機能を有している。The heat sink device comprises a main heat sink 10 and a sub heat sink 20 as shown in FIG.
And the semiconductor device 30 is sandwiched therebetween. The two main heat sinks 10 and the sub heat sink 20 have a function of both dissipating the heat of the semiconductor device 30 and fixing the same.
【００１４】メインヒートシンク１０は、半導体デバイ
ス３０を接触させて取り付けるための、図５に示す形状
の平面部１１と、図４に示すように、平面部１１の両側
に全体としてコ字状に折れ曲がった翼部１２，１３と、
図６に示すように、その翼部１２，１３の下縁から下方
に突設された、基板１に取り付けるための複数の脚１４
と、図４に示すように、サブヒートシンク２０を取り付
けるための、平面部１１の翼部１２，１３に接する４つ
の隅部において切り起こされた、弾性的に外側に撓み可
能な爪（第１の取り付け部）１５とを有する。この爪１
５は図４ないし図６から分かるように、平坦な基部１５
ｂの先端側に、平面部１１の中央側に膨出するよう円弧
状に曲げられた突部１５ａを有している。The main heat sink 10 has a flat portion 11 having a shape shown in FIG. 5 for contacting and mounting the semiconductor device 30 and, as shown in FIG. Wings 12, 13;
As shown in FIG. 6, a plurality of legs 14 projecting downward from the lower edges of the wing portions 12 and 13 for attaching to the substrate 1.
As shown in FIG. 4, claws (first first) cut and raised at four corners of the flat portion 11 in contact with the wing portions 12 and 13 for attaching the sub-heat sink 20 are provided. 15). This nail 1
5 is a flat base 15 as can be seen from FIGS.
A projection 15a which is bent in an arc shape so as to protrude toward the center of the flat portion 11 is provided at the tip end side of b.
【００１５】また、メインヒートシンク１０は半田付け
の可能な材質又は処理がされており、脚１４は基板１の
穴に差し込み、半田付けにより取り付け可能となってい
る。そしてメインヒートシンク１０は、全体として半導
体デバイス３０に対する放熱効果を上げるための十分な
大きさを持っている。The main heat sink 10 is made of a solderable material or processed, and the legs 14 are inserted into holes of the substrate 1 and can be attached by soldering. The main heat sink 10 has a sufficient size to enhance the heat radiation effect on the semiconductor device 30 as a whole.
【００１６】一方、サブヒートシンク２０は、図３及び
図７，図８に示すように、全体としてほぼ長方形の金属
製の板状部材から成るが、放熱効果のある材料であれば
金属以外の材料であってもよい。このサブヒートシンク
２０の平坦部２１の中央には、半導体デバイス３０を位
置決めしつつ収納し、且つメインヒートシンク１０との
間に挟み付けて取り付ける挟持収納部２２が形成されて
いる。この挟持収納部２２は断面がコの字形状に形成さ
れ、この挟持収納部２２のメインヒートシンク１０側に
は半導体デバイス３０の寸法に合わせて、前記コの字形
状の開口としての溝部２２ａが形成されている。On the other hand, as shown in FIG. 3, FIG. 7, and FIG. 8, the sub heat sink 20 is formed of a substantially rectangular metal plate-like member as a whole. It may be. In the center of the flat portion 21 of the sub heat sink 20, a holding housing portion 22 for holding the semiconductor device 30 while positioning the semiconductor device 30 and mounting the semiconductor device 30 between the main heat sink 10 is formed. The holding section 22 is formed in a U-shape in cross section, and a groove 22a is formed on the side of the main heat sink 10 of the holding section 22 in accordance with the size of the semiconductor device 30 as the U-shaped opening. Have been.
【００１７】そして、サブヒートシンク２０を構成する
板状部材の長方形の四隅、つまり平坦部２１の図７中上
下左右の隅部には、上記メインヒートシンク１０の爪１
５と係合する嵌合凹部（第２の取り付け部）２４が形成
されている。この嵌合凹部２４は、そこにメインヒート
シンク１０の爪１５が入り込んで係合し、且つこの爪１
５により内側に押圧される切欠きから成る。The claw 1 of the main heat sink 10 is provided at four rectangular corners of the plate member constituting the sub heat sink 20, that is, at the upper, lower, left and right corners of the flat portion 21 in FIG.
5 is formed with a fitting concave portion (second mounting portion) 24 which engages with the fitting concave portion 5. The fitting recess 24 receives and engages with the claw 15 of the main heat sink 10.
5 consists of a notch pressed inward by 5.
【００１８】図２に、ヒートシンク１０，２０及び半導
体デバイス３０の相対的関係を示す。メインヒートシン
ク１０によるサブヒートシンク２０の保持機能は、サブ
ヒートシンク２０をメインヒートシンク１０の爪１５間
に挿入すべく押圧したとき、サブヒートシンク２０の嵌
合凹部２４がメインヒートシンク１０の爪１５の凸部１
５ａを乗り越えて、平坦な基部１５ｂの位置に入り込む
こと、即ち、サブヒートシンク２０の嵌合凹部２４にメ
インヒートシンク１０の爪１５が挿入されることにより
行われる。FIG. 2 shows the relative relationship between the heat sinks 10, 20 and the semiconductor device 30. The function of holding the sub heat sink 20 by the main heat sink 10 is as follows: when the sub heat sink 20 is pressed to be inserted between the claws 15 of the main heat sink 10, the fitting concave portions 24 of the sub heat sink 20
This is performed by climbing over the base 5b and getting into the position of the flat base 15b, that is, by inserting the claws 15 of the main heat sink 10 into the fitting concave portions 24 of the sub heat sink 20.
【００１９】また、半導体デバイス３０に対するヒート
シンク１０，２０間の弾性的な挟持機能は、上記メイン
ヒートシンク１０において、爪１５が弾性的に平面部１
１の外側に撓み可能となっており、四隅部の爪１５で保
持されるサブヒートシンク２０が、爪１５の内側方向へ
の力に抗して平面部１１に対して直角方向に摺動可能と
なっていることにより行われる。The function of elastically clamping the semiconductor device 30 between the heat sinks 10 and 20 is as follows.
1, the sub heat sink 20 held by the four corner claw 15 can slide in a direction perpendicular to the flat portion 11 against the force inward of the claw 15. It is done by becoming.
【００２０】すなわち爪１５の凸部１５ａの曲面は、そ
の曲面とサブヒートシンク２０の嵌合凹部２４との接触
が、曲面のうちの平面部１１に近い側の半分の曲面領域
内で生ずる限り、サブヒートシンク２０を平面部１１側
へ押し付ける弾性力をサブヒートシンク２０の嵌合凹部
２４に付与する。That is, as long as the curved surface of the convex portion 15a of the claw 15 contacts the curved surface and the fitting concave portion 24 of the sub-heat sink 20 within a half curved surface region on the side closer to the flat portion 11 of the curved surface. An elastic force for pressing the sub heat sink 20 against the flat portion 11 is applied to the fitting recess 24 of the sub heat sink 20.
【００２１】従って、この弾性的な押圧力の生ずる関係
となるような平坦部２１の位置において、挟持収納部２
２内の溝部２２ａで半導体デバイス３０が平面部１１へ
押し付けられるように、溝部２２ａの深さＤ（図２参
照）が決定される。そして、図２に示すように、平坦部
２１と平面部１１との間に隙間ｄが残るように設定する
ことが、弾性的な挟持機能の上から好ましい。Therefore, at the position of the flat portion 21 where the elastic pressing force is generated, the holding portion 2
The depth D (see FIG. 2) of the groove 22a is determined so that the semiconductor device 30 is pressed against the flat part 11 by the groove 22a in the second groove 2a. Then, as shown in FIG. 2, it is preferable to set the gap d between the flat portion 21 and the flat portion 11 from the viewpoint of an elastic holding function.
【００２２】なお、平面部１１の水平方向両端部におけ
る幅方向（高さ方向）中央部に爪１５を１個づつ設け、
サブヒートシンク２０の水平方向両端部における幅方向
（高さ方向）中央部にも、その爪１５に対応させて嵌合
凹部２４を１個づつ設けるように構成することによって
も、上記と同様の保持機能及び弾性的な挟持機能を得る
ことができる。It is to be noted that one claw 15 is provided at each of the center portions in the width direction (height direction) at both ends in the horizontal direction of the plane portion 11,
The same holding as described above can also be achieved by arranging the fitting recesses 24 one by one at the center portions in the width direction (height direction) at both ends in the horizontal direction of the sub heat sink 20 so as to correspond to the claws 15. A function and an elastic clamping function can be obtained.
【００２３】また挟持収納部２２の位置決め機能は、こ
の挟持収納部２２の断面がコの字形状の開口側に溝部２
２ａを形成することにより、その溝部２２ａ内ではこの
溝部２２ａの形成されている長手方向（図では上下方
向）に沿って、半導体デバイス３０を移動可能とするこ
とにより行うことができる。なお、溝部２３の幅Ｗ（図
７参照）は、必ずしも半導体デバイス３０の横幅に完全
に一致させる必要は無く、その溝内部で半導体デバイス
３０が若干左右方向（溝部２３の幅方向）に移動可能な
程度に広くしてもよい。The positioning function of the holding and storing portion 22 is such that the groove 2 is formed in the opening side of the U-shaped cross section of the holding and storing portion 22.
By forming the groove 2a, the semiconductor device 30 can be moved within the groove 22a along the longitudinal direction (the vertical direction in the figure) in which the groove 22a is formed. Note that the width W of the groove 23 (see FIG. 7) does not necessarily have to completely match the lateral width of the semiconductor device 30, and the semiconductor device 30 can move slightly in the left-right direction (the width direction of the groove 23) inside the groove. It may be wide enough.
【００２４】また組み立てに際しては、メインヒートシ
ンク１０の平面部１１上に半導体デバイス３０を載せ、
ある程度位置を設定する。この位置設定は、治具または
ダボや突起を用いて対応させることができる。位置が決
まったら、その上からサブヒートシンク２０を載せ、最
終位置出しをしながらメインヒートシンク１０の爪１５
とサブヒートシンク２０の嵌合凹部２４を合わせて上か
ら押しつけることで、両者１５，２４が係合して半導体
デバイス３０が固定される。半導体デバイス３０が確実
に固定され、かつサブヒートシンク２０を爪１５の弾性
力に抗して押す力が作業性上問題ないようにとの観点か
ら、上記の寸法ｄ，Ｄ等を設定することが好ましい。In assembling, the semiconductor device 30 is placed on the flat portion 11 of the main heat sink 10,
Set the position to some extent. This position setting can be made to correspond using a jig, a dowel or a projection. When the position is determined, the sub heat sink 20 is placed from above, and the claw 15 of the main heat sink 10 is positioned while the final position is being determined.
And the fitting recess 24 of the sub-heat sink 20 are pressed together from above, whereby the two 15 and 24 are engaged and the semiconductor device 30 is fixed. From the viewpoint that the semiconductor device 30 is securely fixed and the force for pushing the sub heat sink 20 against the elastic force of the claw 15 does not cause a problem in workability, the dimensions d, D, and the like are set. preferable.
【００２５】なお、前記実施の形態においては挟持収納
部２２をサブヒートシンク２０の側に形成したが、挟持
収納部２２はメインヒートシンク１０の側に形成しても
よく、或はメインヒートシンク１０及びサブヒートシン
ク２０両側に各々ほぼ半分の深さで形成してもよい。In the above-described embodiment, the holding / housing portion 22 is formed on the side of the sub heat sink 20. However, the holding / housing portion 22 may be formed on the side of the main heat sink 10, or The heat sink 20 may be formed on both sides with a depth of approximately half each.
【００２６】また、前記実施の形態においてはメインヒ
ートシンク１０の側に爪１５を形成し、サブヒートシン
ク２０の側に嵌合凹部２４を形成したが、サブヒートシ
ンク２０の側に爪を形成し、メインヒートシンク１０の
側に嵌合凹部を形成してもよい。In the above embodiment, the claws 15 are formed on the side of the main heat sink 10 and the fitting recesses 24 are formed on the side of the sub heat sink 20. A fitting recess may be formed on the heat sink 10 side.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、メ
インとサブの２つのヒートシンクの間に半導体デバイス
を挟み、第１の取り付け部と第２の取り付け部を係合さ
せることにより、ワンタッチで半導体デバイスを簡単に
ヒートシンクに取り付けることができる。また、半導体
デバイスはその両面が共にヒートシンクに接触するので
その両面側から放熱することができるため、従来のよう
に片面側からのみ放熱する場合に比べ著しく放熱効果を
向上させることができる。As described above, according to the present invention, a semiconductor device is sandwiched between two main and sub heat sinks, and the first mounting portion and the second mounting portion are engaged with each other, thereby achieving one-touch operation. Thus, the semiconductor device can be easily attached to the heat sink. Further, since both surfaces of the semiconductor device are in contact with the heat sink, heat can be dissipated from both sides, so that the heat dissipating effect can be significantly improved as compared with the conventional case where heat is dissipated only from one side.
【００２８】また上記実施の形態によれば、サブヒート
シンク２０に溝部２２ａを有する挟持収納部２２を形成
することにより、メインヒートシンク１０との間で挟み
付ける半導体デバイス３０をその溝部２２ａにより位置
決めすることができる。According to the above embodiment, the semiconductor device 30 sandwiched between the sub heat sink 20 and the main heat sink 10 is positioned by the groove 22a by forming the holding housing 22 having the groove 22a. Can be.
【００２９】さらに、上記実施の形態によれば、次のよ
うな効果が得られる。 （１）ネジ穴がないためヒートシンク１０又は２０の共
通化ができると共に、ネジを使用しないので部品の加工
が容易である。 （２）複数個の爪１５でサブヒートシンク２０を固定す
るので、確実かつ緩みがない。 （３）サブヒートシンク２０にアルミニウム合金が使用
できるので、その場合は放熱効果が大である。 （４）半導体デバイス３０によっては、ヒートシンク装
置とのトータルでのコストダウンが可能である。Further, according to the above embodiment, the following effects can be obtained. (1) Since there is no screw hole, the heat sink 10 or 20 can be shared, and since no screw is used, the processing of the parts is easy. (2) Since the sub heat sink 20 is fixed by the plurality of claws 15, the sub heat sink 20 is securely and not loose. (3) Since an aluminum alloy can be used for the sub heat sink 20, the heat radiation effect is great in that case. (4) Depending on the semiconductor device 30, the total cost can be reduced with the heat sink device.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るヒートシンク
装置の全体構成を示した組立斜視図である。FIG. 1 is an assembled perspective view showing an overall configuration of a heat sink device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のヒートシンク装置の一部を上から見た図
である。FIG. 2 is a top view of a part of the heat sink device of FIG. 1;
【図３】図１のヒートシンク装置を示す分解斜視図であ
る。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the heat sink device of FIG.
【図４】図３のメインヒートシンクの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the main heat sink of FIG. 3;
【図５】図３のメインヒートシンクの正面図である。FIG. 5 is a front view of the main heat sink of FIG. 3;
【図６】図３のメインヒートシンクの側面図である。FIG. 6 is a side view of the main heat sink of FIG. 3;
【図７】図３のサブヒートシンクの正面図である。FIG. 7 is a front view of the sub heat sink of FIG. 3;
【図８】図３のサブヒートシンクの側面図である。FIG. 8 is a side view of the sub heat sink of FIG. 3;
【図９】従来のヒートシンク装置の一例を示した図であ
り、図９（ａ）はその側面図、図９（ｂ）はその正面図
である。FIG. 9 is a view showing an example of a conventional heat sink device, FIG. 9 (a) is a side view thereof, and FIG. 9 (b) is a front view thereof.
【図１０】従来のヒートシンク装置の他の例を示した図
であり、図１０（ａ）はその側面図、図１０（ｂ）はそ
の正面図である。FIG. 10 is a view showing another example of a conventional heat sink device, FIG. 10 (a) is a side view thereof, and FIG. 10 (b) is a front view thereof.
【図１１】従来のヒートシンク装置の更に他の例を示し
た断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing still another example of the conventional heat sink device.
１……基板、１０……メインヒートシンク、１１……平
面部、１２，１３……翼部、１４……脚、１５……爪
（第１の取り付け部）、１５ａ……突部、１５ｂ……基
部、２０……サブヒートシンク、２１……平坦部、２２
……挟持収納部、２２ａ……溝部、２４……嵌合凹部
（第２の取り付け部）、３０……半導体デバイス、ｄ…
…平面部１１と平坦部２１間の隙間、Ｄ……溝部２２ａ
の深さ、Ｗ……溝部２２ａの幅DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... board | substrate, 10 ... main heat sink, 11 ... flat part, 12, 13 ... wing part, 14 ... leg, 15 ... claw (1st mounting part), 15a ... protruding part, 15b ... ... Base, 20 ... Sub heat sink, 21: Flat part, 22
... Nipping and accommodating portion, 22a... Groove portion, 24... Fitting concave portion (second mounting portion), 30... Semiconductor device, d.
... A gap between the flat portion 11 and the flat portion 21, D... A groove portion 22 a
, W: width of groove 22a
Claims (4)
の平面部の少なくとも両側２箇所に形成した第１の取り
付け部とを有するメインヒートシンクと、 少なくとも両側２箇所に前記第１の取り付け部と係合す
る第２の取り付け部を有し、この第２の取り付け部が前
記第１の取り付け部と係合したとき前記メインヒートシ
ンクに弾性的に保持されて、前記メインヒートシンクの
平面部との間に半導体デバイスを挟み込んで保持するサ
ブヒートシンクと、 を備えることを特徴とするヒートシンク装置。1. A main heat sink having a flat portion in contact with a semiconductor device and first mounting portions formed at least on two sides of the flat portion, and a main heat sink having at least two locations on both sides of the main heat sink. A second mounting portion that is engaged with the first mounting portion, the second mounting portion is elastically held by the main heat sink when the second mounting portion is engaged with the first mounting portion, and is provided between the second mounting portion and the flat portion of the main heat sink. A heat sink device comprising: a sub heat sink that sandwiches and holds a semiconductor device.
り付け部の一方を爪により形成し、前記第１の取り付け
部及び前記第２の取り付け部の他方を前記爪と係合する
嵌合凹部により形成することを特徴とする請求項１に記
載のヒートシンク装置。2. A fitting in which one of the first mounting portion and the second mounting portion is formed by a claw, and the other of the first mounting portion and the second mounting portion is engaged with the claw. The heat sink device according to claim 1, wherein the heat sink device is formed by a concave portion.
し、この突起が前記嵌合凹部を内側方向に弾性的に押さ
えることにより、前記サブヒートシンク及び前記メイン
ヒートシンクの一方が前記サブヒートシンク及び前記メ
インヒートシンクの他方に弾性的に保持されることを特
徴とする請求項２に記載のヒートシンク装置。3. The claw has an arc-shaped projection that bulges inward, and the projection elastically presses the fitting recess inward, so that one of the sub-heat sink and the main heat sink is connected to the sub-heat sink. The heat sink device according to claim 2, wherein the heat sink and the main heat sink are elastically held by the other of the heat sink and the main heat sink.
シンクの少なくとも一方に、半導体デバイスを位置決め
しつつ収納し且つメインヒートシンクとサブヒートシン
クの間に挟み付けて取り付ける挟持収納部を設けること
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載
のヒートシンク装置。4. The semiconductor device according to claim 1, wherein at least one of the main heat sink and the sub heat sink is provided with a holding housing portion for positioning and housing the semiconductor device and mounting the semiconductor device between the main heat sink and the sub heat sink. A heat sink device according to claim 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15547396A JPH104158A (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Heat sink device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15547396A JPH104158A (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Heat sink device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH104158A true JPH104158A (en) | 1998-01-06 |
Family
ID=15606825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15547396A Pending JPH104158A (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | Heat sink device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH104158A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10205860A (en) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic control device of air conditioner |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15547396A patent/JPH104158A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10205860A (en) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic control device of air conditioner |
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