JPH1041354A - Inner lead bonder - Google Patents
Inner lead bonderInfo
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- JPH1041354A JPH1041354A JP19347896A JP19347896A JPH1041354A JP H1041354 A JPH1041354 A JP H1041354A JP 19347896 A JP19347896 A JP 19347896A JP 19347896 A JP19347896 A JP 19347896A JP H1041354 A JPH1041354 A JP H1041354A
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- tape
- bonding
- tool
- inner lead
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ペレット、
即ちダイ（またはチップ）に被ボンデイングテープ（以
下ＴＡＢテープまたはテープと称する）側のインナーリ
ードをボンディングするインナー・リード・ボンディン
グ装置（ＩＬＢ）に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor pellet,
That is, the present invention relates to an inner lead bonding apparatus (ILB) for bonding an inner lead of a bonding tape (hereinafter, referred to as a TAB tape or tape) to a die (or chip).
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のボンディング装置として
公知例が種々あるが、図１０はその一例を示す概略構成
図で、テープはスプロケットで送り出し、ウェーハ５１
からチップをボンディング・ステージ５３上に搬送し、
テープとの位置合わせ後、ボンディング・ヘッド５６に
有するボンディング・ツール５５を押し当ててボンディ
ングする。なお、図１０ではツール５５が２つ付いてい
るのは、２種類のチップ（半導体ペレット）をペアで使
う時に、ボンディング・ツール５５を交換せずに済むよ
うにしたものである。2. Description of the Related Art Conventionally, there are various known examples of this type of bonding apparatus. FIG. 10 is a schematic diagram showing one example of such a bonding apparatus.
From above to the bonding stage 53,
After the alignment with the tape, bonding is performed by pressing the bonding tool 55 of the bonding head 56. In FIG. 10, two tools 55 are provided so that when two types of chips (semiconductor pellets) are used as a pair, the bonding tool 55 does not need to be replaced.
【０００３】このような構成の従来のボンディング装置
で実際にボンディングを行うには、次のような手順によ
り行う。１）テープ・キャリア５０をリール状態でロー
ダ側５２へセットし、スプロケットでテープを送り出
す。２）ウェーハ５１からチップを真空吸着してボンデ
ィング・ステージ５３へ搬送する。３）ボンディング・
ステージ５３でチップの位置ずれを修正する。４）テー
プのリードとチップの位置を検出し、位置合わせを行う
と同時に、ボンディング・ステージ５３がテープガイド
５４の下へ移動する。５）リードとチップのバンプをボ
ンディングする。６）ボンディングしたチップをスプロ
ケットで送り出し、次のチップに移る。ボンディングを
全て終了すると、リールを外して次の工程に移る。In order to actually perform bonding with the conventional bonding apparatus having such a configuration, the following procedure is performed. 1) The tape carrier 50 is set on the loader side 52 in a reel state, and the tape is fed out with a sprocket. 2) The chips are vacuum-adsorbed from the wafer 51 and transferred to the bonding stage 53. 3) Bonding
The stage 53 corrects the chip misalignment. 4) The positions of the lead and the chip of the tape are detected, and the alignment is performed. At the same time, the bonding stage 53 moves below the tape guide 54. 5) Bond the leads to the chip bumps. 6) The bonded chip is sent out with a sprocket and moved to the next chip. When all bonding is completed, the reel is removed and the process proceeds to the next step.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来のイン
ナーリード・ボンディング装置にあっては、次のような
問題点がある。 （１）スリムなＴＡＢテープ等の長いもの、または大き
いチップではボンディング・ツール５５とＴＡＢテープ
のデバイスホールの平行度が出ていないと、チップ側の
パッド下の酸化膜にクラックが生じ、場合によっては、
このクラックがシリコン表面まで達して、電気的なリー
クが生じる。そのため、従来はボンディング・ツールと
ＴＡＢテープのデバイスホールの平行出しを手動にて調
整をしていた。そのため、ボンディング時の作業性が悪
かった。The conventional inner lead bonding apparatus described above has the following problems. (1) For a long or large chip such as a slim TAB tape, if the parallelism between the bonding tool 55 and the device hole of the TAB tape is not sufficient, cracks may occur in the oxide film under the pads on the chip side, and in some cases, Is
These cracks reach the silicon surface, causing electrical leakage. Therefore, conventionally, parallel alignment of the bonding tool and the device hole of the TAB tape has been manually adjusted. Therefore, workability at the time of bonding was poor.
【０００５】（２）しかも、従来のインナーリード・ボ
ンディング装置のうち、ＴＡＢテープがテンションレス
搬送方式を適用したものにあっては、反ったＴＡＢテー
プを搬送すると、図９（ｄ），（ｅ）に示すようにテー
プ５にストレスが掛かり、正常な搬送ができない。(2) Among the conventional inner lead bonding apparatuses, the TAB tape to which the tensionless transfer method is applied, when the warped TAB tape is transferred, is shown in FIGS. 9 (d) and 9 (e). As shown in ()), stress is applied to the tape 5, and normal conveyance cannot be performed.
【０００６】本発明は以上のような問題点を解決するた
めなされたもので、第１の目的はボンディング・ツール
とＴＡＢテープのデバイスホールの平行出しが容易に行
えるインナーリード・ボンディング装置を提供すること
であり、第２の目的はＴＡＢテープがテンションレス搬
送方式であっても、ＴＡＢテープにストレスが掛からず
ＴＡＢテープの正常な搬送ができるインナーリード・ボ
ンディング装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems. A first object of the present invention is to provide an inner lead bonding apparatus capable of easily aligning a bonding tool and a device hole of a TAB tape in parallel. It is a second object of the present invention to provide an inner lead bonding apparatus capable of performing normal transport of a TAB tape without applying stress to the TAB tape even if the TAB tape is a tensionless transport system.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に対応する発明は、Ｘ，Ｙ方向に自在に移
動できるＸ，Ｙテーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転
自在に支持された回転インデックスと、前記回転インデ
ックスにボンディング・ツールを備え、前記ボンディン
グ・ツールにより被ボンディング・テープ側のリードを
チップ側のバンプに接続するインナーリード・ボンディ
ング装置において、前記ボンディング・ツールの位置及
び基準線に対する角度から姿勢を計測するツール姿勢計
測手段と、前記被ボンディング・テープのデバイスホー
ルの位置及び基準線に対する角度から姿勢を計測するデ
バイスホール姿勢計測手段と、前記ツール姿勢計測手段
及び前記デバイスホール姿勢計測手段の計測値の差に基
づき前記ボンディング・ツールと前記デバイスホールの
相対角度ずれ量ならびに位置ずれ量を演算するずれ量演
算手段と、前記ずれ量演算手段により演算された相対角
度ずれ量を前記回転インデックスの駆動装置に回転駆動
指令として与え、かつ前記ずれ量演算手段により演算さ
れた位置ずれ量を前記Ｘ−Ｙテーブルの駆動装置の補正
指令として与える制御手段とを具備したインナーリード
・ボンディング装置である。According to a first aspect of the present invention, there is provided an X, Y table capable of freely moving in the X, Y directions and a rotatably supported by the X, Y table. In the inner lead bonding apparatus that includes a bonding tool provided on the rotation index and the rotation index, and connects the lead on the tape to be bonded to the bump on the chip side by the bonding tool, the position and the position of the bonding tool Tool posture measuring means for measuring a posture from an angle with respect to a reference line, device hole posture measuring means for measuring a posture from a position of a device hole of the tape to be bonded and an angle with respect to a reference line, the tool posture measuring means and the device Based on the difference between the measured values of the hall attitude measuring means, A shift amount calculating means for calculating a relative angle shift amount and a position shift amount between the tool and the device hole, and the relative angle shift amount calculated by the shift amount calculating means is given as a rotation drive command to the drive device of the rotation index. And a control means for giving the positional deviation calculated by the deviation calculating means as a correction command for the driving device of the XY table.
【０００８】請求項１に対応する発明によれば、Ｘ，Ｙ
テーブルでボンディング・ツールをボンディング位置に
合わせ、Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された回転イ
ンデックスでツールの回転補正を自動で行うことができ
る。なお、回転補正によるＸ，ＹのずれはＸ，Ｙテーブ
ルで補正する。According to the invention corresponding to claim 1, X, Y
The rotation of the tool can be automatically corrected by using a rotation index rotatably supported on the X and Y tables by aligning the bonding tool with the bonding position on the table. The X and Y shifts due to the rotation correction are corrected using the X and Y tables.
【０００９】前記目的を達成するため、請求項２に対応
する発明は、Ｘ，Ｙ方向に自在に移動できるＸ，Ｙテー
ブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された回
転インデックスと、前記回転インデックスにボンディン
グ・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより被
ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプに
接続するインナーリード・ボンディング装置において、
前記ボンディング・ツールの位置及び基準線に対する角
度から姿勢を計測するツール姿勢計測手段と、前記被ボ
ンディング・テープのデバイスホールの位置及び基準線
に対する角度から姿勢を計測するデバイスホール姿勢計
測手段と、前記ツール姿勢計測手段及び前記デバイスホ
ール姿勢計測手段の計測値の差に基づき前記ボンディン
グ・ツールと前記デバイスホールの相対角度ずれ量なら
びに位置ずれ量を演算するずれ量演算手段と、前記ずれ
量演算手段により演算された相対角度ずれ量及びずれ量
をプリセットし、該プリセット内容に基づいて前記回転
インデックスの駆動装置の回転駆動指令として手動によ
り与え、かつ前記ずれ量演算手段により演算された位置
ずれ量を前記Ｘ−Ｙテーブルの駆動装置の補正指令とし
て手動で与えるプリセット手段とを具備したインナーリ
ード・ボンディング装置である。According to another aspect of the present invention, there is provided an X-Y table movable freely in X-Y directions, a rotary index rotatably supported by the X-Y table, An inner lead bonding apparatus comprising a bonding tool at the rotation index and connecting a lead on a tape to be bonded to a bump on a chip side by the bonding tool.
Tool posture measuring means for measuring the posture from the position of the bonding tool and an angle with respect to a reference line; device hole posture measuring means for measuring the posture from the position of the device hole of the bonded tape and the angle with respect to the reference line; A shift amount calculating unit that calculates a relative angle shift amount and a position shift amount between the bonding tool and the device hole based on a difference between measurement values of the tool attitude measuring unit and the device hole attitude measuring unit; and a shift amount calculating unit. The calculated relative angle shift amount and the shift amount are preset, the rotation index is manually given as a rotation drive command of the drive device of the rotation index based on the preset content, and the position shift amount calculated by the shift amount calculation unit is calculated. A program that is manually given as a correction command for the driving device of the XY table. A inner lead bonding apparatus and a set means.
【００１０】前記目的を達成するため、請求項３に対応
する発明は、前記ずれ量演算手段の演算は、ボンディン
グ毎には前記テープのデバイス・ホールの位置と角度を
計測し、その都度それらから補正量の算出を行い、ボン
ディング毎に該補正値を出力するようにした請求項１ま
たは請求項２記載のインナーリード・ボンディング装置
である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 3 is characterized in that the calculation of the deviation amount calculating means measures the position and angle of the device hole of the tape for each bonding, and from each time, 3. The inner lead bonding apparatus according to claim 1, wherein a correction amount is calculated and the correction value is output for each bonding.
【００１１】請求項３に対応する発明によれば、毎回補
正を行うので、より高精度平行だしが行え、よりよいボ
ンディング条件が得られる。前記目的を達成するため、
請求項４に対応する発明は、Ｘ，Ｙ方向に自在に移動で
きるＸ，Ｙテーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在
に支持された回転インデックスと、前記回転インデック
スにボンディング・ツールを備え、前記ボンディング・
ツールにより被ボンディング・テープ側のリードをチッ
プ側のバンプに接続するインナーリード・ボンディング
装置において、前記被ボンディング・テープは、一方向
で且つ一定曲率以上の曲げのみを加えるようにしたこと
を特徴とするインナーリード・ボンディング装置であ
る。According to the third aspect of the present invention, since the correction is performed every time, more accurate parallel alignment can be performed, and better bonding conditions can be obtained. To achieve the above objective,
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an X, Y table that can freely move in the X, Y directions, a rotation index rotatably supported by the X, Y table, and a bonding tool at the rotation index. The bonding
An inner lead bonding apparatus for connecting leads on a tape to be bonded to bumps on a chip by a tool, wherein the tape to be bonded applies only a bend in one direction and a certain curvature or more. Is an inner lead bonding apparatus.
【００１２】前記目的を達成するため、請求項５に対応
する発明は、前記テープのパターン側を内面として曲率
を付けることを特徴とする請求項４記載のインナーリー
ド・ボンディング装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 5 is the inner lead bonding apparatus according to claim 4, wherein the taper is provided with the pattern side of the tape as an inner surface.
【００１３】請求項４または請求項５に対応する発明に
よれば、反ったＴＡＢテープ搬送の場合でも、曲げ方向
を変えないことにより、テープにストレスが掛からず搬
送ができる。According to the invention corresponding to claim 4 or claim 5, even in the case of warped TAB tape, the tape can be conveyed without applying stress to the tape by not changing the bending direction.
【００１４】前記目的を達成するため、請求項６に対応
する発明は、Ｘ，Ｙ方向に自在に移動できるＸ，Ｙテー
ブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された回
転インデックスと、前記回転インデックスにボンディン
グ・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより被
ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプに
接続するインナーリード・ボンディング装置において、
前記被ボンディング・テープの搬送装置として、前記テ
ープはリールにまかれた状態でボンディング部に送り出
すものであって、前記リール下方で且つ前記ボンディン
グ高さと同じか、より高い位置に該テープ幅に相当した
幅のレールを設置し、前記テープが前記レールの上に沿
って搬送されるように構成し、かつ前記テープが前記レ
ールに乗っている位置を検出するセンサを取付け、前記
センサの検出信号により前記テープの送り出し量を制御
する機能を有したことを特徴とするインナーリード・ボ
ンディング装置である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an X-Y table movable freely in X-Y directions, a rotary index rotatably supported by the X-Y table, An inner lead bonding apparatus comprising a bonding tool at the rotation index and connecting a lead on a tape to be bonded to a bump on a chip side by the bonding tool.
As a device for transporting the tape to be bonded, the tape is fed to a bonding portion in a state of being wound around a reel, and corresponds to the tape width below the reel and at a position equal to or higher than the bonding height. A rail having a width that is set, the tape is configured to be conveyed along the rail, and a sensor that detects a position where the tape rides on the rail is attached, and a detection signal of the sensor is used. An inner lead bonding apparatus characterized by having a function of controlling the tape feeding amount.
【００１５】請求項６に対応する発明によれば、リール
下部にレールを設置することによりリールから送り出さ
れたテープがリールとボンディング部搬送機構の間で垂
れ下がりレール上にテープ自重のみで乗る。そのためテ
ンションが掛からず、またリールと同一の方向に曲げて
搬送できる。従って、反ったＴＡＢテープ搬送の場合で
も、曲げ方向を変えないことにより、テープにストレス
が掛からず搬送ができる。According to the invention corresponding to claim 6, by installing a rail below the reel, the tape sent out from the reel hangs down between the reel and the bonding section transport mechanism and rides on the rail only by its own weight. Therefore, no tension is applied, and the sheet can be transported in the same direction as the reel. Therefore, even in the case of transporting a warped TAB tape, by not changing the bending direction, the tape can be transported without stress.
【００１６】前記目的を達成するため、請求項７に対応
する発明は、前記リール下方のレールの下部で、前記テ
ープの搬送方向の上流側及び下流側に各々テープ検出セ
ンサを設置し、前記上流側テープ検出センサが前記テー
プを検出すると前記テープ送り出しを停止し、前記下流
側テープ検出センサが前記テープを検出しなくなったら
テープ送り出しを開始することを特徴とする請求項５記
載のインナーリード・ボンディング装置である。According to a seventh aspect of the present invention, a tape detecting sensor is provided at a lower portion of a rail below the reel, at a position upstream and downstream of the tape transport direction, respectively. 6. The inner lead bonding according to claim 5, wherein the tape feeding is stopped when the side tape detecting sensor detects the tape, and the tape feeding is started when the downstream tape detecting sensor stops detecting the tape. Device.
【００１７】請求項７に対応する発明によれば、テープ
搬送速度ｖに対し、送り出し速度ｖｔが速いため、テー
プ搬送を止めることなく、テープ送り出し制御を行うこ
とができる。従って、反ったＴＡＢテープ搬送の場合で
も、曲げ方向を変えないことにより、テープにストレス
が掛からず搬送ができる。According to the seventh aspect of the present invention, since the feeding speed vt is higher than the tape feeding speed v, the tape feeding control can be performed without stopping the tape feeding. Therefore, even in the case of transporting a warped TAB tape, by not changing the bending direction, the tape can be transported without stress.
【００１８】前記目的を達成するため、請求項８に対応
する発明は、Ｘ，Ｙ方向に自在に移動できるＸ，Ｙテー
ブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された回
転インデックスと、前記回転インデックスにボンディン
グ・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより被
ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプに
接続するインナーリード・ボンディング装置において、
前記被ボンディング・テープの搬送装置として、前記ボ
ンディングが終わったテープをリールにより巻取り可能
な構成であって、前記ボンディング部から前記リール下
方まで、前記テープがレール上に沿って搬送されるよう
に構成し、かつ前記テープが前記レールに乗っている位
置を検出するセンサを取付け、前記センサの検出信号に
より前記テープ巻取量を制御する機能を有したことを特
徴とするインナーリード・ボンディング装置である。According to another aspect of the present invention, there is provided an X, Y table movable freely in X, Y directions, a rotary index rotatably supported by the X, Y table, An inner lead bonding apparatus comprising a bonding tool at the rotation index and connecting a lead on a tape to be bonded to a bump on a chip side by the bonding tool.
As a device for transporting the tape to be bonded, the configuration is such that the tape on which the bonding has been completed can be wound up by a reel, and the tape is transported along a rail from the bonding portion to the lower side of the reel. An inner lead bonding apparatus, comprising a sensor configured to detect a position where the tape rides on the rail, and a function of controlling a tape winding amount by a detection signal of the sensor. is there.
【００１９】前記目的を達成するため、請求項９に対応
する発明は、前記リール下方の前記レールの下部で、テ
ープ搬送の上流側と下流側に各々テープ検出センサを設
置し、前記下流側テープ検出センサが前記テープを検出
するとテープ巻取りを開始し、前記上流側テープ検出セ
ンサが前記テープを検出しなくなったら前記テープの巻
取りを停止することを特徴とする請求項８記載のインナ
ーリード・ボンディング装置である。According to a ninth aspect of the present invention, a tape detection sensor is provided at a lower portion of the rail below the reel, upstream and downstream of the tape conveyance, and a tape detecting sensor is provided. 9. The inner lead according to claim 8, wherein when the detection sensor detects the tape, tape winding is started, and when the upstream tape detection sensor stops detecting the tape, the tape winding is stopped. It is a bonding device.
【００２０】請求項８または請求項９に対応する発明に
よれば、リール下部にレールを配置することにより、ボ
ンディング部から送り出されたテープがリール下まで垂
れ下がることなく搬送され、巻取られる。そのためテン
ションが掛からず、またリールと同一の方向の曲げのみ
で搬送できる。従って、反ったＴＡＢテープ搬送の場合
でも、曲げ方向を変えないことにより、テープにストレ
スが掛からず搬送ができる。According to the invention corresponding to claim 8 or claim 9, by arranging the rail at the lower part of the reel, the tape sent out from the bonding part is conveyed without hanging down to below the reel and wound up. Therefore, no tension is applied, and the sheet can be conveyed only by bending in the same direction as the reel. Therefore, even in the case of transporting a warped TAB tape, by not changing the bending direction, the tape can be transported without stress.
【００２１】前記目的を達成するため、請求項１０に対
応する発明は、前記テープに応力が掛からないことを配
慮してセンサ位置を配置し、且つテープ搬送速度に対
し、巻取り速度が速くなるようにしたことを特徴とする
請求項６〜請求項９のいずれかに記載のインナーリード
・ボンディング装置である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 10 arranges the sensor position in consideration of the fact that stress is not applied to the tape, and the winding speed is higher than the tape conveying speed. The inner lead bonding apparatus according to any one of claims 6 to 9, wherein the inner lead bonding apparatus is configured as described above.
【００２２】請求項１０に対応する発明によれば、テー
プ搬送速度ｖに対し、送り出し速度ｖｔが速いため、テ
ープ搬送を止めることなく、テープ送り出し制御を行う
ことができる。この結果、反ったＴＡＢテープ搬送の場
合でも、曲げ方向を変えないことにより、テープにスト
レスが掛からず搬送ができる。According to the tenth aspect of the present invention, since the feeding speed vt is higher than the tape feeding speed v, the tape feeding control can be performed without stopping the tape feeding. As a result, even in the case of transporting a warped TAB tape, by not changing the bending direction, the tape can be transported without stress.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。 ＜第１の実施形態＞図１は本発明の第１の実施形態の概
略を構成を示すブロック図で、ボンディング・ツールの
位置及び基準線に対する角度から姿勢を計測するツール
姿勢計測手段Ａと、被ボンディング・テープのデバイス
ホールの位置及び基準線に対する角度から姿勢を計測す
るデバイスホール姿勢計測手段Ｂと、ツール姿勢計測手
段Ａ及びデバイスホール姿勢計測手段Ｂの計測値の差に
基づきボンディング・ツールとデバイスホールの相対角
度ずれ量ならびに位置ずれ量を演算するずれ量演算手段
Ｃと、ずれ量演算手段Ｃにより演算された相対角度ずれ
量を回転インデックス２の駆動装置に回転駆動指令とし
て与え、かつずれ量演算手段Ｃにより演算された位置ず
れ量をＸ−Ｙテーブル１の駆動装置の補正指令として与
える制御手段Ｄとを具備したインナーリード・ボンディ
ング装置である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a first embodiment of the present invention. A tool posture measuring means A for measuring a posture of a bonding tool from a position and an angle with respect to a reference line, A device hole attitude measuring means B for measuring the attitude from the position of the device hole of the tape to be bonded and an angle with respect to a reference line; and a bonding tool based on a difference between the measured values of the tool attitude measuring means A and the device hole attitude measuring means B. A shift amount calculating means C for calculating a relative angle shift amount and a position shift amount of the device hole; Control means D for giving the amount of displacement calculated by the amount calculating means C as a correction command for the driving device of the XY table 1; Is an inner lead bonding apparatus having.
【００２４】図１の具体的な構成を図２に示し、図２
（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る
インナーリード・ボンディング装置の概略構成を示す平
面図および側面図であり、図３はその動作を説明するた
めの図である。FIG. 2 shows a specific configuration of FIG.
2A and 2B are a plan view and a side view showing a schematic configuration of an inner lead bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view for explaining the operation. is there.
【００２５】図２の様にＸＹテーブル１の上に円板状の
回転インデックス２が回動可能に載置固定され、該回転
インデックス２の外周面の所定位置にはボンディングヘ
ッド３が取り付けられ、ボンディングヘッド３の下端部
に垂直にボンディングツール４が取り付いている。As shown in FIG. 2, a disc-shaped rotary index 2 is rotatably mounted and fixed on an XY table 1, and a bonding head 3 is mounted at a predetermined position on the outer peripheral surface of the rotary index 2. A bonding tool 4 is vertically attached to the lower end of the bonding head 3.
【００２６】また、回転インデックス２の外周面であっ
て、基準線ｙ（ボンディング位置７を通る線）に対して
所定角度θｂ例えばほぼ９０度ずれた位置に、ツール４
の姿勢（座標位置Ｘｔ，Ｙｔ、基準線ｘに対する角度θ
ｔ）を計測するツール姿勢計測手段Ａ例えば固体撮像素
子により構成されたエリアセンサからなるツール撮影装
置８が取り付けられている。The tool 4 is located at a position on the outer peripheral surface of the rotary index 2 which is shifted by a predetermined angle θb, for example, approximately 90 degrees from the reference line y (a line passing through the bonding position 7).
Attitude (coordinate positions Xt, Yt, angle θ with respect to reference line x)
Tool posture measuring means A for measuring t), for example, a tool photographing device 8 comprising an area sensor constituted by a solid-state image sensor is attached.
【００２７】ＸＹテーブル１には、Ｘ軸方向に駆動させ
るための駆動装置例えばＸ軸モータ１ｘおよびＹ軸方向
に駆動させるための駆動装置例えばＹ軸モータ１ｙが取
付けられており、この結果Ｘ軸モータ１ｘおよびＹ軸モ
ータ１ｙを駆動させることにより、ＸＹテーブル１上に
載置された回転インデックス２をＸ，Ｙ方向に自在に移
動させることが可能である。The XY table 1 is provided with a driving device for driving in the X-axis direction, for example, an X-axis motor 1x, and a driving device for driving in the Y-axis direction, for example, a Y-axis motor 1y. By driving the motor 1x and the Y-axis motor 1y, it is possible to freely move the rotation index 2 placed on the XY table 1 in the X and Y directions.
【００２８】一方、テープ搬送ライン６の下方で、ボン
ディング位置７で固定されたテープ５の姿勢、具体的に
は図３に示すテープのデバイスホール１０の姿勢（座標
位置Ｘａ，Ｙａ、基準線ｘに対する角度θａ）を計測す
る姿勢計測手段例えば固体撮像素子により構成されたエ
リアセンサからなるテープ撮影装置９がツール４の下方
に配設されている。On the other hand, below the tape transport line 6, the posture of the tape 5 fixed at the bonding position 7, specifically, the posture of the device hole 10 of the tape shown in FIG. 3 (coordinate positions Xa, Ya, reference line x A tape photographing device 9 composed of an area sensor constituted by a solid-state image sensor, for example, an attitude measuring means for measuring an angle θa) with respect to the tool 4 is disposed below the tool 4.
【００２９】図３は、図２の８の位置（基準線ｙに対し
て角度θｂだけずれた位置）で撮影したツール４の画像
を、θｂだけずらしてボンディング位置７で見たように
変換した時の画像４’と、テープデバイスホール１０の
撮影画像である。また画像４”は、ツール４とテープ５
の相対ずれ角度θｈだけ補正したときのものである。そ
の時Ｘ，Ｙの変位量Ｘｈ，Ｙｈは次のようになる。FIG. 3 shows an image of the tool 4 taken at the position 8 in FIG. 2 (a position shifted by an angle θb with respect to the reference line y) and converted as viewed at the bonding position 7 shifted by θb. An image 4 ′ at the time and a photographed image of the tape device hole 10. Image 4 ″ is tool 4 and tape 5
Are corrected only by the relative shift angle θh. At that time, the displacement amounts Xh and Yh of X and Y are as follows.
【００３０】ただし、Ｘ，Ｙ座標の原点はボンディング
位置７とした場合である。 θｈ＝θｔ−θａ Ｘｈ＝Ｒ・ｓｉｎ（θｈ＋θｄ）−Ｘｔ Ｙｈ＝Ｒ・［１−ｃｏｓ（θｈ＋θｄ）］−Ｙｔ θｄ＝ａｒｃｓｉｎ（Ｘｔ／Ｒ） ここで、ｘは座標のＸ軸の基準線、ｙは座標のＹ軸の基
準線、θｔは基準線ｘとツール４とのずれ角度、θａは
テープデバイスホール１０と基準線ｘのずれ角度、Ｒは
回転インデックス２の回転中心からツール４の中心まで
の回転半径、θｄはボンディング位置７と画像４’のず
れ角度、Ｘｔはボンディング位置７と画像４’の中心と
のｘ軸方向のずれ距離、Ｙｔはボンディング位置７と画
像４’の中心とのｙ軸方向のずれ距離である。However, the origin of the X and Y coordinates is at the bonding position 7. θh = θt−θa Xh = R · sin (θh + θd) −Xt Yh = R · [1−cos (θh + θd)] − Yt θd = arcsin (Xt / R) where x is a reference line of the X axis of coordinates, y is a reference line of the Y-axis of coordinates, θt is a deviation angle between the reference line x and the tool 4, θa is a deviation angle between the tape device hole 10 and the reference line x, and R is the center of the rotation of the rotation index 2 from the center of the tool 4. The rotation radius up to, θd is the shift angle between the bonding position 7 and the image 4 ′, Xt is the shift distance in the x-axis direction between the bonding position 7 and the center of the image 4 ′, and Yt is the shift distance between the bonding position 7 and the center of the image 4 ′. Is a shift distance in the y-axis direction.
【００３１】以上の操作で画像４”とテープデバイスホ
ール１０の角度は一致したので、それらの操作に続いて
次のずれ量Ｘｃ，Ｙｃを補正することで、ツール４とテ
ープデバイスホール１０は重なり合う。Since the angle between the image 4 "and the tape device hole 10 coincides by the above operation, the tool 4 and the tape device hole 10 are overlapped by correcting the following shift amounts Xc and Yc following these operations. .
【００３２】Ｘｃ＝Ｘａ−（Ｘｈ＋Ｘｔ） Ｙｃ＝Ｙａ−（Ｙｈ＋Ｙｔ） ただし、Ｘｔはボンディング位置７とツール４の基準線
ｘとのずれ量、Ｙｔは基準線ｙとのずれ量を示してい
る。Xc = Xa- (Xh + Xt) Yc = Ya- (Yh + Yt) where Xt indicates the amount of deviation between the bonding position 7 and the reference line x of the tool 4, and Yt indicates the amount of deviation from the reference line y.
【００３３】Ｘ，Ｙテーブル１でツール４をボンディン
グ位置７に合わせ、回転インデックス２でツール４の回
転補正をする。なお、回転補正によるｘ，ｙのずれ量Ｘ
ｔ，ＹｔをＸ，Ｙテーブル１で補正する。The tool 4 is adjusted to the bonding position 7 by the X and Y tables 1 and the rotation of the tool 4 is corrected by the rotation index 2. It should be noted that the deviation amount X between x and y due to rotation correction
t and Yt are corrected by the X and Y table 1.
【００３４】これらの計算は図示しない装置制御コンピ
ュータにより行われ、図１のずれ量演算手段Ｃと制御手
段Ｄを構成している。ずれ量Ｘｔ，Ｙｔの計測方法は、
特に限定されずいかなる方法でもよい。These calculations are performed by a device control computer (not shown), and constitute the shift amount calculating means C and control means D in FIG. The method of measuring the shift amounts Xt and Yt is as follows.
There is no particular limitation, and any method may be used.
【００３５】以上述べた第１の実施形態によれば、従来
手動で基準線ｙに対して角度θを補正をしていたのが、
自動で行うことができる。 ＜第２の実施形態＞図４は本発明の第２の実施形態を説
明するための概略構成を示すブロック図であり、これは
前述の実施形態ではボンディング・ツール４とテープデ
バイスホール１０のずれ量をずれ量演算手段Ｃで演算
し、該ずれ量を自動的に補正する制御手段Ｄを備えたも
のであるが、第２の実施形態ではずれ量演算手段Ｃによ
り演算されたずれ量をプリセット手段Ｅによりプリセッ
トし、このプリセット値に基づき手動によりＸーＹテー
ブル１の駆動装置および回転インデックス２の駆動装置
指令を与えるようにしたものである。具体的には、座標
位置及び基準線に対する角度から姿勢を計測するツール
姿勢計測手段Ａと、被ボンディング・テープのデバイス
ホールの位置及び基準線に対する角度から姿勢を計測す
るデバイスホール姿勢計測手段Ｂと、ツール姿勢計測手
段Ａ及びデバイスホール姿勢計測手段Ｂの計測値の差に
基づきボンディング・ツールと前記デバイスホールの相
対角度ずれ量ならびに位置ずれ量を演算するずれ量演算
手段Ｃと、ずれ量演算手段Ｃにより演算された相対角度
ずれ量及びずれ量をプリセットし、該プリセット内容に
基づいて回転インデックス２の駆動装置の回転駆動指令
として手動により与え、かつずれ量演算手段Ｃにより演
算された位置ずれ量をＸ−Ｙテーブル１の駆動装置の補
正指令として手動で与えるプリセット手段Ｅを具備した
インナーリード・ボンディング装置である。According to the first embodiment described above, the angle θ is conventionally manually corrected with respect to the reference line y.
It can be done automatically. <Second Embodiment> FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration for explaining a second embodiment of the present invention. In the above-described embodiment, the difference between the bonding tool 4 and the tape device hole 10 is shown. Although the control means D is provided for calculating the amount by the shift amount calculating means C and automatically correcting the shift amount, the shift amount calculated by the shift amount calculating means C is preset in the second embodiment. The drive unit of the XY table 1 and the drive unit of the rotary index 2 are manually given based on the preset values by means of the presetting means E. Specifically, a tool posture measuring means A for measuring the posture from the coordinate position and the angle with respect to the reference line, a device hole posture measuring means B for measuring the posture from the position of the device hole of the tape to be bonded and the angle with respect to the reference line, A displacement calculating means C for calculating a relative angular displacement and a positional displacement between the bonding tool and the device hole based on a difference between the measured values of the tool attitude measuring means A and the device hole attitude measuring means B; C. The relative angle shift amount and the shift amount calculated by C are preset, based on the preset contents, manually given as a rotational drive command of the driving device of the rotation index 2, and the position shift amount calculated by the shift amount calculating means C Is manually provided as a correction command for the driving device of the XY table 1. It is a N'narido bonding apparatus.
【００３６】＜第３の実施形態＞図１のツール撮影装置
８を用いず、ボンディング位置７でテープ５をボンディ
ングし、その圧痕からずれ量を計測し、その補正値を手
動入力し、次以降のボンディングに反映することも可能
である。<Third Embodiment> The tape 5 is bonded at the bonding position 7 without using the tool photographing device 8 of FIG. 1, the amount of displacement is measured from the indentation, the correction value is manually input, and the following It is also possible to reflect on the bonding.
【００３７】＜第４の実施形態＞図５は本発明の第４の
実施形態のテープ搬送装置のみの概略構成を示すもの
で、テープ５をテープリール（送り出しリール）１２ー
１に巻き、リール１２ー１をブレーキ１３の付いた軸に
固定する。そのテープ５を、テープ最小曲げ許容値以上
の直径のテープガイドローラ１４−１を介してテープ搬
送レール１５を通し、巻取側でも同様にテープガイドロ
ーラ１４−２を介してテープリール（巻取りリール）１
２ー２に巻き取るように、テープリール１２ー２に巻取
り用モータ１６の回転軸を連結したものである。これ以
外の構成は、図１〜図３に示す前述の実施形態と同一で
ある。<Fourth Embodiment> FIG. 5 shows a schematic configuration of only a tape transport device according to a fourth embodiment of the present invention, in which a tape 5 is wound around a tape reel (delivery reel) 12-1. 12-1 is fixed to the shaft with the brake 13. The tape 5 is passed through the tape transport rail 15 via a tape guide roller 14-1 having a diameter equal to or larger than the tape minimum bending allowance, and the tape reel (winding) is similarly wound on the winding side via a tape guide roller 14-2. Reel) 1
The tape reel 12-2 is connected to a rotating shaft of a winding motor 16 so that the tape reel 12-2 is wound up. The other configuration is the same as the above-described embodiment shown in FIGS.
【００３８】このように構成することにより、テープ５
に対し一方方向の曲げで搬送ができる。以上述べた第４
の実施形態によれば、テープガイドローラ１４ー１，１
４ー２の下方に、両端部が湾曲した搬送レール１５を設
置することにより、リール１２ー１から送り出されたテ
ープ５がリール１２ー２とボンディング部搬送機構の間
で垂れ下がりレール１５にテープ自重のみで乗る。その
ためテンションが掛からず、またリール１２ー１，１２
ー２と同一の方向に曲げて搬送できる。With this configuration, the tape 5
Can be conveyed by bending in one direction. The fourth mentioned above
According to the embodiment, the tape guide rollers 14-1, 1
By installing a transfer rail 15 having both ends curved below the 4-2, the tape 5 sent out from the reel 12-1 hangs down between the reel 12-2 and the bonding unit transfer mechanism, and the tape itself weights on the rail 15. Ride only. Therefore, tension is not applied, and the reels 12-1 and 12-1
-2 can be bent and transported in the same direction.
【００３９】＜第５の実施形態＞図６は本発明の第５の
実施形態のテープ搬送装置のみを説明するための図であ
り、図６（ａ），（ｂ）の様に、モータ１６−１の軸に
リール１２−１が取り付けられ、リール１２ー１の下に
テープガイドのための一直線状のレール２０が配置され
ている。テープ５はモータ１６ー２につながっているテ
ープ送りローラ１８ー１によってボンディング位置７に
送られ、レール２０の下部にテープ検出センサ１７ー
１，１７ー２が互いに間隔を存して配置されている。テ
ープ検出センサ１７ー１，１７ー２はテープ５が上にあ
るとオンすることで、図６（ｃ）に示すようにテープ５
を検出するものである。図中２１はボンディングステー
ジを示している。<Fifth Embodiment> FIG. 6 is a view for explaining only a tape transport device according to a fifth embodiment of the present invention. As shown in FIGS. The reel 12-1 is attached to the axis of -1 and a linear rail 20 for tape guide is arranged below the reel 12-1. The tape 5 is fed to a bonding position 7 by a tape feed roller 18-1 connected to a motor 16-2, and tape detection sensors 17-1 and 17-2 are arranged below the rail 20 at intervals. I have. When the tape detection sensors 17-1 and 17-2 are turned on when the tape 5 is on, the tape detection sensors 17-1 and 17-2 turn on the tape 5 as shown in FIG.
Is to be detected. In the figure, reference numeral 21 denotes a bonding stage.
【００４０】モータ１６ー１は図６（ｃ）に示すよう
に、テープ検出センサ１７ー１，１７ー２の動作により
制御される。すなわち、センサ１７−１がオンするとモ
ータ１６−１は停止し、テープ５の送り出しが止まる。
その時のテープ５の状態は５−１の様に自重で垂れ下が
り、その時のテープ曲率ｒが許容値以上になるように、
センサ１７−１の位置を搬送ラインに対し前後して調整
できるようになっている。As shown in FIG. 6C, the motor 16-1 is controlled by the operation of the tape detection sensors 17-1 and 17-2. That is, when the sensor 17-1 is turned on, the motor 16-1 stops, and the feeding of the tape 5 stops.
The state of the tape 5 at that time hangs down by its own weight as shown in 5-1 and the tape curvature r at that time becomes larger than the allowable value.
The position of the sensor 17-1 can be adjusted back and forth with respect to the transport line.
【００４１】なお、モータ１６−１を速度可変にして且
つセンサをより多く配置することにより、テープ５の位
置を検出し、その位置によりモータ１６−１の送り速度
を制御し、リール直径が変わってもテープ搬送速度ｖと
テープ送り出し速度ｖｔを一定になるようにする。それ
により、テープ搬送時にモータ１６−１のオン／オフに
よる振動などがなくなり、より安定した搬送が可能とな
る。By changing the speed of the motor 16-1 and arranging more sensors, the position of the tape 5 is detected, the feed speed of the motor 16-1 is controlled according to the position, and the reel diameter changes. Even so, the tape transport speed v and the tape sending speed vt are set to be constant. As a result, vibrations due to ON / OFF of the motor 16-1 during tape transport are eliminated, and more stable transport becomes possible.
【００４２】＜第６の実施形態＞図７は第６の実施形態
のテープ搬送装置のみを説明するための図であり、図７
（ａ），（ｂ）は図６と異なるのは一直線状のレール２
０がボンディング位置７よりｈだけ高くした例であり、
また図７（ｃ）の様にレール２０として下に凸の曲線状
のものを使用した例である。この場合もセンサ１７ー
１，１７ー２と、モータ１６ー１，１６ー２の関係は図
７（ｄ）に示すように図６と同一である。<Sixth Embodiment> FIG. 7 is a view for explaining only the tape transport device of the sixth embodiment.
(A) and (b) are different from FIG.
0 is higher than the bonding position 7 by h,
Also, as shown in FIG. 7C, this is an example in which a rail 20 having a downwardly convex curved shape is used. Also in this case, the relationship between the sensors 17-1 and 17-2 and the motors 16-1 and 16-2 is the same as that shown in FIG.
【００４３】以上述べた第６の実施形態も第５の実施形
態と同様な作用効果が得られる。 ＜第７の実施形態＞図８は第７の実施形態のテープ搬送
装置のみを説明するための図であり、図８（ａ），
（ｂ）及び（ｃ）は図７と異なるのはテープ５の搬送方
向が逆な場合であり、これ以外の構成はほとんど同一で
あるが、符号のハイフォンの後の数字が異なる。すなわ
ち、１２ー２はテープリール、１６ー３は巻取り用モー
タ、１６ー４はテープ送りモータ、１８ー２はテープ送
りローラ、１７ー３，１７ー４はテープ検出センサであ
る。The sixth embodiment described above has the same operation and effect as the fifth embodiment. <Seventh Embodiment> FIG. 8 is a view for explaining only the tape transport device of the seventh embodiment.
7 (b) and (c) are different from FIG. 7 in the case where the tape 5 is conveyed in the opposite direction, and other configurations are almost the same, but the numerals after the hyphen are different. That is, 12-2 is a tape reel, 16-3 is a take-up motor, 16-4 is a tape feed motor, 18-2 is a tape feed roller, and 17-3 and 17-4 are tape detection sensors.
【００４４】なお、巻取り用モータ１６ー３の制御も図
７（ｄ）に示すように図７と同一である。 ＜第８の実施形態＞図９（ａ）に示すように、ＴＡＢテ
ープ５は、ポリイミドテープ５ａに銅箔５ｂをラミネー
トし、銅箔５ｂの所望な位置にレジストを塗布してエッ
チングによりパターン５ｃを生成する。その上にエポキ
シ樹脂のソルダレジストを掛けると、エポキシ樹脂が縮
むため、図９（ｂ）に示すようにパターン５ｃ面側が縮
みパターン５ｃ側の反りが生じる。それ故、パターン面
を内側にして曲げてもストレスは少ないが、図９
（ｄ），（ｅ）に示すように反対側に曲げると縮まった
面が延ばされることになり、ＴＡＢテープ５にストレス
が掛かり易い。The control of the winding motor 16-3 is the same as that of FIG. 7 as shown in FIG. <Eighth Embodiment> As shown in FIG. 9A, a TAB tape 5 is obtained by laminating a copper foil 5b on a polyimide tape 5a, applying a resist to a desired position on the copper foil 5b, and etching the pattern 5c. Generate When an epoxy resin solder resist is applied thereon, the epoxy resin shrinks, so that the pattern 5c surface shrinks and the pattern 5c side warps as shown in FIG. 9B. Therefore, although the stress is small even if the pattern surface is bent inward, FIG.
As shown in (d) and (e), if the sheet is bent to the opposite side, the contracted surface is extended, and the TAB tape 5 is likely to be stressed.
【００４５】以上述べた第８の実施形態によれば、図９
（ｂ），（ｃ）に示すように反ったＴＡＢテープ５の搬
送の場合でも、テープ５の曲げ方向を変えないことによ
り、ＴＡＢテープ５にストレスが掛からず搬送ができ、
製品の品質が保てる。According to the eighth embodiment described above, FIG.
Even in the case of transporting the warped TAB tape 5 as shown in (b) and (c), the TAB tape 5 can be transported without applying stress by not changing the bending direction of the tape 5,
Maintain product quality.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上述べた本発明によれば、ボンディン
グ・ツールとＴＡＢテープのデバイスホールの平行出し
が容易に行えるインナーリード・ボンディング装置を提
供することができ、またＴＡＢテープがテンションレス
搬送方式であっても、ＴＡＢテープにストレスが掛から
ずＴＡＢテープの正常な搬送ができるインナーリード・
ボンディング装置を提供することができる。According to the present invention described above, it is possible to provide an inner lead bonding apparatus capable of easily aligning a bonding tool and a device hole of a TAB tape in parallel. Even if the inner lead is not stressed, the TAB tape can be transported normally.
A bonding device can be provided.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第１の実施形態の概略構成を説明するためのブロック
図。FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a first embodiment of an inner lead bonding apparatus according to the present invention.
【図２】図１の具体的構成を説明するための図。FIG. 2 is a diagram illustrating a specific configuration of FIG. 1;
【図３】図１の作用効果を説明するための図。FIG. 3 is a diagram for explaining the operation and effect of FIG. 1;
【図４】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第２の実施形態の概略構成を説明するためのブロック
図。FIG. 4 is a block diagram for explaining a schematic configuration of a second embodiment of the inner lead bonding apparatus of the present invention.
【図５】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第４の実施形態のテープ搬送装置のみを説明するための
図。FIG. 5 is a view for explaining only a tape transport device according to a fourth embodiment of the inner lead bonding device of the present invention.
【図６】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第５の実施形態のテープ搬送装置のみを説明するための
図。FIG. 6 is a diagram for explaining only a tape transport device according to a fifth embodiment of the inner lead bonding device of the present invention.
【図７】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第６の実施形態のテープ搬送装置のみを説明するための
図。FIG. 7 is a view for explaining only a tape transport device according to a sixth embodiment of the inner lead bonding device of the present invention.
【図８】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第７の実施形態のテープ搬送装置のみを説明するための
図。FIG. 8 is a view for explaining only a tape transport device according to a seventh embodiment of the inner lead bonding device of the present invention.
【図９】本発明のインナーリード・ボンディング装置の
第８の実施形態のテープＴＡＢテープ構造を説明するた
めの図。FIG. 9 is a diagram illustrating a tape TAB tape structure according to an eighth embodiment of the inner lead bonding apparatus of the present invention.
【図１０】従来のインナーリード・ボンディング装置の
１例を説明するための分解斜視図。FIG. 10 is an exploded perspective view for explaining an example of a conventional inner lead bonding apparatus.
１…ＸＹテーブル ２…回転インデックス ２ｘ，２ｙ…モータ ３…ボンディングヘッド ４…ボンディングツール ５…ＴＡＢテープ ６…テープ搬送ライン ７…ボンディング位置 ８…ツール撮影装置 ９…テープ撮影装置 １０…テープデバイスホール １２ー１，１２ー２…テープリール １３…ブレーキ １５…搬送レール １６，１６ー１，１６ー２，１６ー３，１６ー４…モー
タ １７ー１，１７ー２，１７ー３，１７ー４…テープ検出
センサ １８ー１，１８ー２…テープ送りローラ ２０…搬送レール ２１…ボンディングステージReference Signs List 1 XY table 2 Rotation index 2x, 2y Motor 3 Bonding head 4 Bonding tool 5 TAB tape 6 Tape transport line 7 Bonding position 8 Tool photographing device 9 Tape photographing device 10 Tape device hole 12 -1,12-2 ... Tape reel 13 ... Brake 15 ... Transport rail 16,16-1,16-2,16-3,16-4 ... Motor 17-1,17-2,17-3,17-4 ... Tape detection sensor 18-1, 18-2 ... Tape feed roller 20 ... Transport rail 21 ... Bonding stage
Claims (10)
ーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された
回転インデックスと、前記回転インデックスにボンディ
ング・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより
被ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプ
に接続するインナーリード・ボンディング装置におい
て、 前記ボンディング・ツールの位置及び基準線に対する角
度から姿勢を計測するツール姿勢計測手段と、 前記被ボンディング・テープのデバイスホールの位置及
び基準線に対する角度から姿勢を計測するデバイスホー
ル姿勢計測手段と、 前記ツール姿勢計測手段及び前記デバイスホール姿勢計
測手段の計測値の差に基づき前記ボンディング・ツール
と前記デバイスホールの相対角度ずれ量ならびに位置ず
れ量を演算するずれ量演算手段と、 前記ずれ量演算手段により演算された相対角度ずれ量を
前記回転インデックスの駆動装置に回転駆動指令として
与え、かつ前記ずれ量演算手段により演算された位置ず
れ量を前記Ｘ−Ｙテーブルの駆動装置の補正指令として
与える制御手段とを具備したインナーリード・ボンディ
ング装置。An X, Y table that can be freely moved in X, Y directions, a rotation index rotatably supported by the X, Y table, and a bonding tool provided on the rotation index. A tool attitude measuring means for measuring an attitude from a position of the bonding tool and an angle with respect to a reference line, and the tape to be bonded; Device hole attitude measuring means for measuring the attitude from the position of the device hole and the angle with respect to the reference line; and the bonding tool and the device hole based on a difference between the measured values of the tool attitude measuring means and the device hole attitude measuring means. Relative angle shift and position shift A deviation amount calculating means for calculating the relative angle deviation amount calculated by the deviation amount calculating means is given as a rotational drive command to a drive device of the rotation index, and the position deviation amount calculated by the deviation amount calculating means is calculated. An inner lead bonding apparatus having control means for giving a correction command for the drive device of the XY table.
ーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された
回転インデックスと、前記回転インデックスにボンディ
ング・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより
被ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプ
に接続するインナーリード・ボンディング装置におい
て、 前記ボンディング・ツールの位置及び基準線に対する角
度から姿勢を計測するツール姿勢計測手段と、 前記被ボンディング・テープのデバイスホールの位置及
び基準線に対する角度から姿勢を計測するデバイスホー
ル姿勢計測手段と、 前記ツール姿勢計測手段及び前記デバイスホール姿勢計
測手段の計測値の差に基づき前記ボンディング・ツール
と前記デバイスホールの相対角度ずれ量ならびに位置ず
れ量を演算するずれ量演算手段と、 前記ずれ量演算手段により演算された相対角度ずれ量及
びずれ量をプリセットし、該プリセット内容に基づいて
前記回転インデックスの駆動装置の回転駆動指令として
手動により与え、かつ前記ずれ量演算手段により演算さ
れた位置ずれ量を前記Ｘ−Ｙテーブルの駆動装置の補正
指令として手動で与えるプリセット手段とを具備したイ
ンナーリード・ボンディング装置。2. The bonding tool, comprising: an X, Y table movable freely in X, Y directions; a rotation index rotatably supported by the X, Y table; and a bonding tool at the rotation index. A tool attitude measuring means for measuring an attitude from a position of the bonding tool and an angle with respect to a reference line, and the tape to be bonded; Device hole attitude measuring means for measuring the attitude from the position of the device hole and the angle with respect to the reference line; and the bonding tool and the device hole based on a difference between the measured values of the tool attitude measuring means and the device hole attitude measuring means. Relative angle shift and position shift A deviation amount calculation means for calculating the relative angle deviation amount and the deviation amount calculated by the deviation amount calculation means, manually given as a rotational drive command of the drive device of the rotation index based on the preset content, An inner lead bonding apparatus comprising: a preset means for manually giving the positional deviation calculated by the deviation calculating means as a correction command for the driving device of the XY table.
ング毎には前記テープのデバイス・ホールの位置と角度
を計測し、その都度それらから補正量の算出を行い、ボ
ンディング毎に該補正値を出力するようにした請求項１
または請求項２記載のインナーリード・ボンディング装
置。3. The calculation of the displacement amount calculating means includes measuring a position and an angle of a device hole of the tape for each bonding, calculating a correction amount therefrom each time, and calculating the correction value for each bonding. Claim 1 to output
Or the inner lead bonding apparatus according to claim 2.
ーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された
回転インデックスと、前記回転インデックスにボンディ
ング・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより
被ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプ
に接続するインナーリード・ボンディング装置におい
て、 前記被ボンディング・テープは、一方向で且つ一定曲率
以上の曲げのみを加えるようにしたことを特徴とするイ
ンナーリード・ボンディング装置。4. An X, Y table that can be freely moved in X, Y directions, a rotation index rotatably supported by the X, Y table, and a bonding tool at the rotation index, wherein the bonding tool is provided. In the inner lead bonding apparatus for connecting the leads on the side of the tape to be bonded to the bumps on the chip side, the tape to be bonded is made to bend only in one direction and at a certain curvature or more. Inner lead bonding equipment.
率を付けることを特徴とする請求項４記載のインナーリ
ード・ボンディング装置。5. The inner lead bonding apparatus according to claim 4, wherein a curvature is provided with the pattern side of the tape as an inner surface.
ーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された
回転インデックスと、前記回転インデックスにボンディ
ング・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより
被ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプ
に接続するインナーリード・ボンディング装置におい
て、 前記被ボンディング・テープの搬送装置として、前記テ
ープはリールにまかれた状態でボンディング部に送り出
すものであって、前記リール下方で且つ前記ボンディン
グ高さと同じか、より高い位置に該テープ幅に相当した
幅のレールを設置し、前記テープが前記レールの上に沿
って搬送されるように構成し、かつ前記テープが前記レ
ールに乗っている位置を検出するセンサを取付け、前記
センサの検出信号により前記テープの送り出し量を制御
する機能を有したことを特徴とするインナーリード・ボ
ンディング装置。6. An X, Y table that can be freely moved in X, Y directions, a rotation index rotatably supported by the X, Y table, and a bonding tool at the rotation index, wherein the bonding tool is provided. In the inner lead bonding apparatus for connecting the leads on the side of the tape to be bonded to the bumps on the chip side, the tape is fed to a bonding section in a state of being wound around a reel as a transporting apparatus for the tape to be bonded. A rail having a width corresponding to the tape width is provided below the reel and at a position equal to or higher than the bonding height, so that the tape is conveyed along the rail; and A sensor for detecting a position where the tape is on the rail is attached, and a detection signal of the sensor is provided. Inner lead bonding apparatus characterized by having a function of controlling the feed amount of the tape by.
テープの搬送方向の上流側及び下流側に各々テープ検出
センサを設置し、前記上流側テープ検出センサが前記テ
ープを検出すると前記テープ送り出しを停止し、前記下
流側テープ検出センサが前記テープを検出しなくなった
らテープ送り出しを開始することを特徴とする請求項５
記載のインナーリード・ボンディング装置。7. A tape detection sensor is installed on the lower side of the rail below the reel, on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the tape, and when the upstream side tape detection sensor detects the tape, the tape feeding is performed. 6. The tape feeding is stopped when the downstream tape detection sensor stops detecting the tape.
An inner lead bonding apparatus as described in the above.
ーブルと、前記Ｘ，Ｙテーブルに回転自在に支持された
回転インデックスと、前記回転インデックスにボンディ
ング・ツールを備え、前記ボンディング・ツールにより
被ボンディング・テープ側のリードをチップ側のバンプ
に接続するインナーリード・ボンディング装置におい
て、 前記被ボンディング・テープの搬送装置として、前記ボ
ンディングが終わったテープをリールにより巻取り可能
な構成であって、前記ボンディング部から前記リール下
方まで、前記テープがレール上に沿って搬送されるよう
に構成し、かつ前記テープが前記レールに乗っている位
置を検出するセンサを取付け、前記センサの検出信号に
より前記テープ巻取量を制御する機能を有したことを特
徴とするインナーリード・ボンディング装置。8. An X, Y table movable freely in X, Y directions, a rotation index rotatably supported by the X, Y table, and a bonding tool at the rotation index. An inner lead bonding apparatus for connecting leads on the side of the tape to be bonded to bumps on the side of the chip by means of a transport device for the tape to be bonded, wherein the tape after the bonding can be wound up by a reel. From the bonding portion to the lower side of the reel, the tape is transported along a rail, and a sensor for detecting a position where the tape rides on the rail is attached, and a detection signal of the sensor is used. An inner part having a function of controlling the tape winding amount. Lead bonding apparatus.
テープ搬送の上流側と下流側に各々テープ検出センサを
設置し、前記下流側テープ検出センサが前記テープを検
出するとテープ巻取りを開始し、前記上流側テープ検出
センサが前記テープを検出しなくなったら前記テープの
巻取りを停止することを特徴とする請求項８記載のイン
ナーリード・ボンディング装置。9. Under the rail below the reel,
A tape detection sensor is installed on each of the upstream side and the downstream side of the tape conveyance, and when the downstream side tape detection sensor detects the tape, the tape winding starts, and when the upstream side tape detection sensor stops detecting the tape. 9. The inner lead bonding apparatus according to claim 8, wherein the winding of the tape is stopped.
配慮してセンサ位置を配置し、且つテープ搬送速度に対
し、巻取り速度が速くなるようにしたことを特徴とする
請求項６〜請求項９のいずれかに記載のインナーリード
・ボンディング装置。10. The sensor according to claim 6, wherein a sensor position is arranged in consideration of stress being not applied to the tape, and a winding speed is higher than a tape conveying speed. 10. The inner lead bonding apparatus according to any one of 9 above.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347896A JP3587624B2 (en) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | Inner lead bonding equipment |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004187839A Division JP3977828B2 (en) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | Inner lead bonding equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041354A true JPH1041354A (en) | 1998-02-13 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6669076B2 (en) * | 2001-03-02 | 2003-12-30 | Nec Electronics Corporation | Wire bonding device |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP19347896A patent/JP3587624B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6669076B2 (en) * | 2001-03-02 | 2003-12-30 | Nec Electronics Corporation | Wire bonding device |
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