JPH104081A - ドライエッチング装置およびドライエッチング方法 - Google Patents
ドライエッチング装置およびドライエッチング方法Info
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- JPH104081A JPH104081A JP8154685A JP15468596A JPH104081A JP H104081 A JPH104081 A JP H104081A JP 8154685 A JP8154685 A JP 8154685A JP 15468596 A JP15468596 A JP 15468596A JP H104081 A JPH104081 A JP H104081A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続したエッチング処理中のエッチングパタ
ーンに付着するデポジションの量を制御して、連続した
処理におけるいずれの対象物においても、そのエッチン
グ形状を設計値とすることのできるドライエッチング装
置およびエッチング方法を提供する。 【解決手段】 例えば、RFコイル2と誘電体プレート
5との間隔調整手段であるコイル駆動機構10と、反応
容器内のプラズマの発光スペクトル強度の検知手段であ
る発光分析器11と、発光分析器11と連動して間隔調
整手段10を作動させる連動手段12とを備え、連続し
て処理ウェーハ8にエッチング処理するにあたって、プ
ラズマ中の反応生成物の量を一定に制御して行うことに
より解決する。
ーンに付着するデポジションの量を制御して、連続した
処理におけるいずれの対象物においても、そのエッチン
グ形状を設計値とすることのできるドライエッチング装
置およびエッチング方法を提供する。 【解決手段】 例えば、RFコイル2と誘電体プレート
5との間隔調整手段であるコイル駆動機構10と、反応
容器内のプラズマの発光スペクトル強度の検知手段であ
る発光分析器11と、発光分析器11と連動して間隔調
整手段10を作動させる連動手段12とを備え、連続し
て処理ウェーハ8にエッチング処理するにあたって、プ
ラズマ中の反応生成物の量を一定に制御して行うことに
より解決する。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に使用するドライエッチング装置およびドライエッチン
グ方法に関する。
に使用するドライエッチング装置およびドライエッチン
グ方法に関する。
【0001】
【従来の技術】半導体デバイスの高集積化に伴い、マス
クパターンに対して異方性エッチングを行うことのでき
るプラズマを用いたエッチング装置が広く使用されてい
る。このプラズマを用いたドライエッチング装置にあっ
ては、反応容器内で生成されたプラズマ中の中性ラジカ
ルとイオンとの複合的な作用によりエッチングを行って
いる。中性ラジカルは、被エッチング膜と反応してエッ
チングの主体的役割を演じ、イオンは、対象物の表面に
イオン衝撃によりエネルギーを与え、このエネルギーに
よりエッチングを進行させることができる。
クパターンに対して異方性エッチングを行うことのでき
るプラズマを用いたエッチング装置が広く使用されてい
る。このプラズマを用いたドライエッチング装置にあっ
ては、反応容器内で生成されたプラズマ中の中性ラジカ
ルとイオンとの複合的な作用によりエッチングを行って
いる。中性ラジカルは、被エッチング膜と反応してエッ
チングの主体的役割を演じ、イオンは、対象物の表面に
イオン衝撃によりエネルギーを与え、このエネルギーに
よりエッチングを進行させることができる。
【0002】異方性を高めるためには、ウェーハに対し
てイオンを垂直に入射させる必要があるが、イオンは中
性ガス分子との気相中における衝突により散乱し、この
運動方向を揃えることが難しい。そこで、反応容器内の
圧力を下げることにより中性分子数を減少させ、イオン
と中性ガス分子との衝突を低減することが考えられる
が、この場合生成されるプラズマ自体の密度も低下して
しまう。この問題を解決するものとして、低圧力領域に
おいても十分なプラズマ密度が得られるドライエッチン
グ装置が提案されている(例えば、特開平6−8481
1号公報)。図7に示されるこの装置は、誘電体プレー
ト25上に配置された高周波コイル22に高周波電流を
流すことにより、反応器21内部に誘電体プレート25
を通して誘電体プレート25に平行の磁界を発生させ、
この誘導磁界により低圧領域でも高密度プラズマを生成
することができるものである。この誘電体プレート25
に対向する下部電極29に対象物となる処理ウェーハ2
8を配置して、下部電極29に自己バイアス電圧を生じ
させることで、処理ウェーハ28にプラズマ中のイオン
が垂直に入射して異方性の高いエッチングを行うことが
できる。
てイオンを垂直に入射させる必要があるが、イオンは中
性ガス分子との気相中における衝突により散乱し、この
運動方向を揃えることが難しい。そこで、反応容器内の
圧力を下げることにより中性分子数を減少させ、イオン
と中性ガス分子との衝突を低減することが考えられる
が、この場合生成されるプラズマ自体の密度も低下して
しまう。この問題を解決するものとして、低圧力領域に
おいても十分なプラズマ密度が得られるドライエッチン
グ装置が提案されている(例えば、特開平6−8481
1号公報)。図7に示されるこの装置は、誘電体プレー
ト25上に配置された高周波コイル22に高周波電流を
流すことにより、反応器21内部に誘電体プレート25
を通して誘電体プレート25に平行の磁界を発生させ、
この誘導磁界により低圧領域でも高密度プラズマを生成
することができるものである。この誘電体プレート25
に対向する下部電極29に対象物となる処理ウェーハ2
8を配置して、下部電極29に自己バイアス電圧を生じ
させることで、処理ウェーハ28にプラズマ中のイオン
が垂直に入射して異方性の高いエッチングを行うことが
できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】プラズマを用いたプラ
ズマエッチングは、被エッチング膜と中性ラジカルの化
学反応とイオン衝撃によるイオンアシスト効果により行
われる。より異方性の高い・高精度のエッチングを行う
には、エッチングにより被エッチング膜から放出された
物質が反応してできた反応生成物が側壁に形成されてで
きる側壁保護膜を利用してサイドエッチングを防止する
ことが有効である。この反応生成物はパターン側壁部以
外にも形成されるが、異方性エッチングのエッチング方
向の面であるレジスト表面や被エッチング面では、イオ
ン衝撃の効果により反応生成物の成長速度よりもエッチ
ング速度のほうが速いので反応生成物は成長せず、パタ
ーン側壁部のみ成長する。このため、保護膜となるべき
反応生成物は誘電体プレートにも付着する。図7に示さ
れる従来の装置では、高周波コイル22の下にある誘電
体プレート25にかかるイオンエネルギーの制御ができ
ないので、誘電体プレート25に付着した反応生成物
が、エッチングの進行とともにイオン衝撃によりスパッ
タされ気相中に放出された後、被エッチング膜の側壁に
堆積するなどしてエッチングパターンに付着する。した
がって、エッチング形状に大きな影響を与え、特に、連
続したエッチング処理中には、次第に気相中の反応生成
物の量が増加して、エッチングパターンに付着するデポ
ジションの量も増加するので、処理枚数の増加とともに
エッチング形状が次第に変化してしまうという問題点が
ある。
ズマエッチングは、被エッチング膜と中性ラジカルの化
学反応とイオン衝撃によるイオンアシスト効果により行
われる。より異方性の高い・高精度のエッチングを行う
には、エッチングにより被エッチング膜から放出された
物質が反応してできた反応生成物が側壁に形成されてで
きる側壁保護膜を利用してサイドエッチングを防止する
ことが有効である。この反応生成物はパターン側壁部以
外にも形成されるが、異方性エッチングのエッチング方
向の面であるレジスト表面や被エッチング面では、イオ
ン衝撃の効果により反応生成物の成長速度よりもエッチ
ング速度のほうが速いので反応生成物は成長せず、パタ
ーン側壁部のみ成長する。このため、保護膜となるべき
反応生成物は誘電体プレートにも付着する。図7に示さ
れる従来の装置では、高周波コイル22の下にある誘電
体プレート25にかかるイオンエネルギーの制御ができ
ないので、誘電体プレート25に付着した反応生成物
が、エッチングの進行とともにイオン衝撃によりスパッ
タされ気相中に放出された後、被エッチング膜の側壁に
堆積するなどしてエッチングパターンに付着する。した
がって、エッチング形状に大きな影響を与え、特に、連
続したエッチング処理中には、次第に気相中の反応生成
物の量が増加して、エッチングパターンに付着するデポ
ジションの量も増加するので、処理枚数の増加とともに
エッチング形状が次第に変化してしまうという問題点が
ある。
【0004】本発明は、連続したエッチング処理中のエ
ッチングパターンに付着するデポジションの量を制御し
て、連続した処理におけるいずれの対象物においても、
そのエッチング形状を設計値とすることのできるドライ
エッチング装置およびエッチング方法を提供することを
目的とする。
ッチングパターンに付着するデポジションの量を制御し
て、連続した処理におけるいずれの対象物においても、
そのエッチング形状を設計値とすることのできるドライ
エッチング装置およびエッチング方法を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】課題を解決するための本
発明請求項1に記載のドライエッチング装置は、プラズ
マ中の反応生成物の量の制御手段を備えることを特徴と
する。
発明請求項1に記載のドライエッチング装置は、プラズ
マ中の反応生成物の量の制御手段を備えることを特徴と
する。
【0006】請求項2に記載のドライエッチング装置
は、プラズマ中の反応生成物の量の検知手段と、検知手
段と連動してプラズマ中の反応生成物の量を制御する制
御手段を備えることを特徴とする。
は、プラズマ中の反応生成物の量の検知手段と、検知手
段と連動してプラズマ中の反応生成物の量を制御する制
御手段を備えることを特徴とする。
【0007】請求項3に記載のドライエッチング装置
は、請求項1に記載のドライエッチング装置において、
制御手段が、高周波コイルと誘電体プレートとの間隔調
整手段と、反応容器内のプラズマの発光スペクトル強度
の検知手段と、検知手段と連動して間隔調整手段を作動
させる連動手段とからなることを特徴とする。
は、請求項1に記載のドライエッチング装置において、
制御手段が、高周波コイルと誘電体プレートとの間隔調
整手段と、反応容器内のプラズマの発光スペクトル強度
の検知手段と、検知手段と連動して間隔調整手段を作動
させる連動手段とからなることを特徴とする。
【0008】なお、本発明のドライエッチング装置は、
電気的に接地された反応容器と、その上部に配置された
誘電体プレートと、反応容器の外部で誘電体プレートの
上部に配置される高周波コイルと、第1のチューニング
機構を備えて高周波コイルに接続する第1の高周波電源
と、反応容器内で誘電体プレートに対向して配置された
下部電極と、第2のチューニング機構を備えて下部電極
に接続する第2の高周波電源と、高周波コイルと誘電体
プレートとの間隔調整手段であるコイル駆動機構と、プ
ラズマ中の反応生成物の発光スペクトル強度の検知手段
である発光分析器と、発光分析器からの検知データか
ら、高周波コイルと誘電体プレートとの間隔の調整量を
計算してコイル駆動機構を作動させる連動手段とから構
成される誘導結合型のドライエッチング装置とすること
もできる。
電気的に接地された反応容器と、その上部に配置された
誘電体プレートと、反応容器の外部で誘電体プレートの
上部に配置される高周波コイルと、第1のチューニング
機構を備えて高周波コイルに接続する第1の高周波電源
と、反応容器内で誘電体プレートに対向して配置された
下部電極と、第2のチューニング機構を備えて下部電極
に接続する第2の高周波電源と、高周波コイルと誘電体
プレートとの間隔調整手段であるコイル駆動機構と、プ
ラズマ中の反応生成物の発光スペクトル強度の検知手段
である発光分析器と、発光分析器からの検知データか
ら、高周波コイルと誘電体プレートとの間隔の調整量を
計算してコイル駆動機構を作動させる連動手段とから構
成される誘導結合型のドライエッチング装置とすること
もできる。
【0009】請求項4に記載のドライエッチング方法
は、連続して対象物にエッチング処理するにあたって、
プラズマ中の反応生成物の量を制御して行うことを特徴
とする。
は、連続して対象物にエッチング処理するにあたって、
プラズマ中の反応生成物の量を制御して行うことを特徴
とする。
【0010】請求項5に記載のドライエッチング方法
は、連続して対象物にエッチング処理するにあたって、
誘電体プレートからスパッタされる反応生成物の量を制
御して行うことを特徴とする。
は、連続して対象物にエッチング処理するにあたって、
誘電体プレートからスパッタされる反応生成物の量を制
御して行うことを特徴とする。
【0011】請求項6に記載のドライエッチング方法
は、請求項4または請求項5に記載のドライエッチング
方法において、連続してエッチング処理される対象物に
対して、少なくともある一定時間内の反応生成物の量が
一定となるように制御して行うことを特徴とする。
は、請求項4または請求項5に記載のドライエッチング
方法において、連続してエッチング処理される対象物に
対して、少なくともある一定時間内の反応生成物の量が
一定となるように制御して行うことを特徴とする。
【0012】請求項7に記載のドライエッチング方法
は、請求項4ないし請求項6のいずれか一に記載のドラ
イエッチング方法において、反応生成物の量の制御を、
その発光スペクトル強度を指標として、高周波コイルと
誘電体プレートとの間隔の調整によって行うことを特徴
とする。
は、請求項4ないし請求項6のいずれか一に記載のドラ
イエッチング方法において、反応生成物の量の制御を、
その発光スペクトル強度を指標として、高周波コイルと
誘電体プレートとの間隔の調整によって行うことを特徴
とする。
【0013】請求項8に記載のドライエッチング方法
は、請求項4ないし請求項7のいずれか一に記載のドラ
イエッチング方法において、反応容器、誘電体プレー
ト、エッチング処理される対象物に温度勾配を付けて行
うことを特徴とする。
は、請求項4ないし請求項7のいずれか一に記載のドラ
イエッチング方法において、反応容器、誘電体プレー
ト、エッチング処理される対象物に温度勾配を付けて行
うことを特徴とする。
【0014】
【作用】プラズマ中の反応生成物の量を制御すること
で、あるいは、誘電体プレートからスパッタされる反応
生成物の量を制御することで、被エッチング膜の側壁に
堆積するなどしてエッチングパターンに付着するデポジ
ションの量が抑制される。特に、連続した処理における
いずれの対象物においても、プラズマ中の反応生成物の
量を一定に制御することで、そのエッチング形状が均一
となる。
で、あるいは、誘電体プレートからスパッタされる反応
生成物の量を制御することで、被エッチング膜の側壁に
堆積するなどしてエッチングパターンに付着するデポジ
ションの量が抑制される。特に、連続した処理における
いずれの対象物においても、プラズマ中の反応生成物の
量を一定に制御することで、そのエッチング形状が均一
となる。
【0015】さらに、エッチング形状が設計値となるよ
うに条件設定された最初のエッチング処理中のプラズマ
中の反応生成物の量を基準値とすることで、連続処理に
おけるいずれの対象物にも設計値となる形状のエッチン
グがなされる。
うに条件設定された最初のエッチング処理中のプラズマ
中の反応生成物の量を基準値とすることで、連続処理に
おけるいずれの対象物にも設計値となる形状のエッチン
グがなされる。
【0016】また、例えば、ポリシリコンゲート形成の
ためのポリシリコン膜エッチングなどにおいて、エッチ
ング形状を決定するメインエッチングの段階では、プラ
ズマ中の反応生成物の量を制御し、エッチングパターン
に付着するデポジションの量を抑制して異方性を向上さ
せ、終点検出による被エッチング膜の終点を検出した後
のオーバーエッチングの段階では、プラズマ中の反応生
成物の量を増加させれば、エッチングパターンに付着し
た反応生成物によって、残渣として残っている被エッチ
ング膜の除去を下地ゲート酸化膜をエッチングすること
なく行え、エッチングの選択性が向上する。
ためのポリシリコン膜エッチングなどにおいて、エッチ
ング形状を決定するメインエッチングの段階では、プラ
ズマ中の反応生成物の量を制御し、エッチングパターン
に付着するデポジションの量を抑制して異方性を向上さ
せ、終点検出による被エッチング膜の終点を検出した後
のオーバーエッチングの段階では、プラズマ中の反応生
成物の量を増加させれば、エッチングパターンに付着し
た反応生成物によって、残渣として残っている被エッチ
ング膜の除去を下地ゲート酸化膜をエッチングすること
なく行え、エッチングの選択性が向上する。
【0017】また、高周波コイルと誘電体プレートとの
間隔を調整して広げれば、プラズマと誘電体プレート間
の誘導結合成分に対する容量結合成分の比率が低下す
る。これにより、誘電体プレートに加わるシース電圧が
低下して、プラズマ中のイオンエネルギーが抑制され、
誘電体プレートからイオン衝撃によりスパッタされる反
応生成物の量が抑制され、プラズマ中の反応生成物の量
を減少させる。また、この状態から高周波コイルと誘電
体プレートとの間隔を狭めれば、逆に、プラズマ中の反
応生成物の量が増加する。したがって、高周波コイルと
誘電体プレートとの間隔の調整によって、プラズマ中の
反応生成物の量が制御される。
間隔を調整して広げれば、プラズマと誘電体プレート間
の誘導結合成分に対する容量結合成分の比率が低下す
る。これにより、誘電体プレートに加わるシース電圧が
低下して、プラズマ中のイオンエネルギーが抑制され、
誘電体プレートからイオン衝撃によりスパッタされる反
応生成物の量が抑制され、プラズマ中の反応生成物の量
を減少させる。また、この状態から高周波コイルと誘電
体プレートとの間隔を狭めれば、逆に、プラズマ中の反
応生成物の量が増加する。したがって、高周波コイルと
誘電体プレートとの間隔の調整によって、プラズマ中の
反応生成物の量が制御される。
【0018】また、プラズマ中の反応生成物の量は、そ
の特定波長の発光スペクトル強度を指標として検知さ
れ、連動手段によってその検知データから高周波コイル
と誘電体プレートとの間隔の調整量が計算されて、間隔
調整手段によって高周波コイルと誘電体プレートとの間
隔が調整される。
の特定波長の発光スペクトル強度を指標として検知さ
れ、連動手段によってその検知データから高周波コイル
と誘電体プレートとの間隔の調整量が計算されて、間隔
調整手段によって高周波コイルと誘電体プレートとの間
隔が調整される。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明によるドライエッチング装
置の一実施の形態について説明する。
置の一実施の形態について説明する。
【0020】図1に示される誘導結合型のドライエッチ
ング装置は、電気的に接地された反応容器1と、その上
部に配置された誘電体プレート5と、反応容器1の外部
で誘電体プレート5の上部に配置される高周波コイルで
あるRFコイル2と、第1のチューニング機構(図示せ
ず)を備えてRFコイル2に接続する第1の高周波電源
3と、反応容器1内で誘電体プレート5に対向して配置
された下部電極9と、第2のチューニング機構(図示せ
ず)を備えて下部電極9に接続する第2の高周波電源4
と、RFコイル2と誘電体プレート5との間隔調整手段
であるコイル駆動機構10と、プラズマ中の反応生成物
の発光スペクトル強度の検知手段である発光分析器11
と、発光分析器11からの検知データから、RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔の調整量を計算してコイ
ル駆動機構10を作動させる連動手段12とからなる。
ング装置は、電気的に接地された反応容器1と、その上
部に配置された誘電体プレート5と、反応容器1の外部
で誘電体プレート5の上部に配置される高周波コイルで
あるRFコイル2と、第1のチューニング機構(図示せ
ず)を備えてRFコイル2に接続する第1の高周波電源
3と、反応容器1内で誘電体プレート5に対向して配置
された下部電極9と、第2のチューニング機構(図示せ
ず)を備えて下部電極9に接続する第2の高周波電源4
と、RFコイル2と誘電体プレート5との間隔調整手段
であるコイル駆動機構10と、プラズマ中の反応生成物
の発光スペクトル強度の検知手段である発光分析器11
と、発光分析器11からの検知データから、RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔の調整量を計算してコイ
ル駆動機構10を作動させる連動手段12とからなる。
【0021】この反応容器1内にガス導入リング(図示
せず)から処理ガスを導入して圧力を調整してから、R
Fコイル2にマッチング回路(図示せず)を通して高周
波電源3からの高周波電流を流すことで、誘電体プレー
ト5を通して誘電体プレート5に平行な磁界を発生させ
て、反応容器1内にプラズマを生成することができる。
エッチングは処理ウェーハ8を下部電極9上に配置し
て、下部電極9上に自己バイアス電圧を生じさせること
で行われる。
せず)から処理ガスを導入して圧力を調整してから、R
Fコイル2にマッチング回路(図示せず)を通して高周
波電源3からの高周波電流を流すことで、誘電体プレー
ト5を通して誘電体プレート5に平行な磁界を発生させ
て、反応容器1内にプラズマを生成することができる。
エッチングは処理ウェーハ8を下部電極9上に配置し
て、下部電極9上に自己バイアス電圧を生じさせること
で行われる。
【0022】発光分析器11は、反応容器1内のプラズ
マ中の反応生成物の特定波長の発光強度を検知する。発
光分析器11に接続する連動手段12では、その検知デ
ータをコンピュータ処理して、RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔の調整量を計算して、コイル駆動機構
10を作動させる。そして、コイル駆動機構10によっ
て、RFコイル2と誘電体プレート5との間隔が調整さ
れる。
マ中の反応生成物の特定波長の発光強度を検知する。発
光分析器11に接続する連動手段12では、その検知デ
ータをコンピュータ処理して、RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔の調整量を計算して、コイル駆動機構
10を作動させる。そして、コイル駆動機構10によっ
て、RFコイル2と誘電体プレート5との間隔が調整さ
れる。
【0023】RFコイル2は、この場合、断面矩形の導
線が巻かれたコイルが平面渦巻き状に固定板6の下面に
配置されている。RFコイル2の中心2aが渦巻きの始
点で、端部2bが渦巻きの終点となっている。この固定
板6に連結するコイル駆動機構10からの支持部10a
が、コイル駆動機構10によって、この場合、上方向に
引き上げられることによって、図2に示されるように、
RFコイル2と誘電体プレート5との間隔を広げること
ができる。
線が巻かれたコイルが平面渦巻き状に固定板6の下面に
配置されている。RFコイル2の中心2aが渦巻きの始
点で、端部2bが渦巻きの終点となっている。この固定
板6に連結するコイル駆動機構10からの支持部10a
が、コイル駆動機構10によって、この場合、上方向に
引き上げられることによって、図2に示されるように、
RFコイル2と誘電体プレート5との間隔を広げること
ができる。
【0024】本発明によるドライエッチング方法の一実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【0025】まず、前述のドライエッチング装置によっ
て、連続したエッチング処理がなされた場合の手順を図
3に示されるフローチャートによって説明する。
て、連続したエッチング処理がなされた場合の手順を図
3に示されるフローチャートによって説明する。
【0026】まず始めに、エッチング開始後、処理ウェ
ーハ8の処理枚数1枚目のプラズマ中の反応生成物の特
定波長の発光スペクトル強度を発光分析器11で検知し
て、連動手段12に基準値として記録する。
ーハ8の処理枚数1枚目のプラズマ中の反応生成物の特
定波長の発光スペクトル強度を発光分析器11で検知し
て、連動手段12に基準値として記録する。
【0027】次いで、処理枚数2枚目のエッチング開始
直後、発光スペクトル強度を検知して基準値と比較す
る。処理枚数2枚目の発光スペクトル強度が、基準値に
対して大きい場合、エッチングを継続しながらコイル駆
動機構10を駆動させてRFコイル2と誘電体プレート
5との間隔を調整する。調整後、再度発光スペクトル強
度を検知して基準値との比較を行う。比較の結果、基準
値に対して発光スペクトル強度が大きい場合、エッチン
グを継続しながら再度RFコイル2と誘電体プレート5
との間隔の調整を行う。基準値と発光スペクトル強度が
同じであるときは、RFコイル2と誘電体プレート5の
間をそのままの距離でエッチングを継続する。エッチン
グ終了後、次に処理を行う処理ウェーハ8がある場合は
エッチング開始後、発光スペクトル強度の検知を行うと
ころから同様の処理を繰り返す。処理終了後、エッチン
グを行う処理ウェーハ8が無い場合は、RFコイル2と
誘電体プレート5との間隔を0に戻し、エッチング作業
を終了する。
直後、発光スペクトル強度を検知して基準値と比較す
る。処理枚数2枚目の発光スペクトル強度が、基準値に
対して大きい場合、エッチングを継続しながらコイル駆
動機構10を駆動させてRFコイル2と誘電体プレート
5との間隔を調整する。調整後、再度発光スペクトル強
度を検知して基準値との比較を行う。比較の結果、基準
値に対して発光スペクトル強度が大きい場合、エッチン
グを継続しながら再度RFコイル2と誘電体プレート5
との間隔の調整を行う。基準値と発光スペクトル強度が
同じであるときは、RFコイル2と誘電体プレート5の
間をそのままの距離でエッチングを継続する。エッチン
グ終了後、次に処理を行う処理ウェーハ8がある場合は
エッチング開始後、発光スペクトル強度の検知を行うと
ころから同様の処理を繰り返す。処理終了後、エッチン
グを行う処理ウェーハ8が無い場合は、RFコイル2と
誘電体プレート5との間隔を0に戻し、エッチング作業
を終了する。
【0028】本発明によるドライエッチング方法の他の
実施の形態として、エッチングプロセスのうちメインエ
ッチングステップでは、プラズマ中の反応生成物の特定
波長の発光スペクトル強度を一定に制御しながらエッチ
ングを行い、被エッチング膜の終点検出を行った後、オ
ーバーエッチングステップでは、メインエッチングステ
ップで調整したRFコイル2と誘電体プレート5との間
隔を0に戻してエッチングを行った場合について説明す
る。
実施の形態として、エッチングプロセスのうちメインエ
ッチングステップでは、プラズマ中の反応生成物の特定
波長の発光スペクトル強度を一定に制御しながらエッチ
ングを行い、被エッチング膜の終点検出を行った後、オ
ーバーエッチングステップでは、メインエッチングステ
ップで調整したRFコイル2と誘電体プレート5との間
隔を0に戻してエッチングを行った場合について説明す
る。
【0029】例えば、ポリシリコンゲート形成のためポ
リシリコン膜エッチングなどにおいて、オーバーエッチ
ングステップでは、メインエッチングステップでエッチ
ングを行った後、残渣として残っている被エッチング膜
の除去を、下地ゲート酸化膜をエッチングすることなく
選択的に行わなければならない。しかし、RFコイル2
と誘電体プレート5との間隔を広げるとプラズマ中に放
出される反応生成物の量が減少しエッチング形状の異方
性が向上する反面、反応生成物は下地ゲート酸化膜をイ
オン衝撃から守る保護膜としても利用されているので、
反応生成物の量が減少すると保護膜が十分形成されなく
なり、エッチングの選択性が低下してしまう。したがっ
て、オーバーエッチングステップでは、メインエッチン
グステップで調整を行ったRFコイル2と誘電体プレー
ト5との間隔を0に戻してからエッチングを行う。RF
コイル2と誘電体プレート5との間隔を0に戻すことに
より、誘電体プレート5に加わるシース電圧が増加する
ので、誘電体プレート5からイオン衝撃によりスパッタ
される反応生成物の放出量が増加する。放出された反応
生成物は、真空排気されるか処理ウェーハ8に再付着
し、再付着した反応生成物は保護膜となって、処理ウェ
ーハ8の下地ゲート酸化膜をイオン衝撃によるエッチン
グから防止することができる。
リシリコン膜エッチングなどにおいて、オーバーエッチ
ングステップでは、メインエッチングステップでエッチ
ングを行った後、残渣として残っている被エッチング膜
の除去を、下地ゲート酸化膜をエッチングすることなく
選択的に行わなければならない。しかし、RFコイル2
と誘電体プレート5との間隔を広げるとプラズマ中に放
出される反応生成物の量が減少しエッチング形状の異方
性が向上する反面、反応生成物は下地ゲート酸化膜をイ
オン衝撃から守る保護膜としても利用されているので、
反応生成物の量が減少すると保護膜が十分形成されなく
なり、エッチングの選択性が低下してしまう。したがっ
て、オーバーエッチングステップでは、メインエッチン
グステップで調整を行ったRFコイル2と誘電体プレー
ト5との間隔を0に戻してからエッチングを行う。RF
コイル2と誘電体プレート5との間隔を0に戻すことに
より、誘電体プレート5に加わるシース電圧が増加する
ので、誘電体プレート5からイオン衝撃によりスパッタ
される反応生成物の放出量が増加する。放出された反応
生成物は、真空排気されるか処理ウェーハ8に再付着
し、再付着した反応生成物は保護膜となって、処理ウェ
ーハ8の下地ゲート酸化膜をイオン衝撃によるエッチン
グから防止することができる。
【0030】このとき、反応生成物の処理ウェーハ8へ
の付着確率を効果的とするためには、温度勾配をつける
ことがより有効となる。ドライエッチング装置の温度調
整機構(図示せず)により、反応容器1>誘電体プレー
ト5>処理ウェーハ8の順で温度勾配をつけることによ
って、処理ウェーハ8上への反応生成物の体積を増大さ
せて付着確率を向上させることができる。例えば、反応
容器1、誘電体プレート5、処理ウェーハ8の順で、そ
れぞれ60℃、40℃、20℃の温度勾配をつけて行
う。この温度勾配を大きくするほど、処理ウェーハ8上
への反応生成物の堆積が増大する傾向にある。
の付着確率を効果的とするためには、温度勾配をつける
ことがより有効となる。ドライエッチング装置の温度調
整機構(図示せず)により、反応容器1>誘電体プレー
ト5>処理ウェーハ8の順で温度勾配をつけることによ
って、処理ウェーハ8上への反応生成物の体積を増大さ
せて付着確率を向上させることができる。例えば、反応
容器1、誘電体プレート5、処理ウェーハ8の順で、そ
れぞれ60℃、40℃、20℃の温度勾配をつけて行
う。この温度勾配を大きくするほど、処理ウェーハ8上
への反応生成物の堆積が増大する傾向にある。
【0031】以上のように、エッチング形状が決まるメ
インエッチングステップでは、RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔を調整してプラズマ中に放出される反
応生成物の量を制御して、エッチング形状の異方性を向
上させ、オーバーエッチングステップでは、RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔を0にして誘電体プレー
ト5からイオン衝撃によりスパッタされる反応生成物を
増加させることにより、残渣と下地ゲート酸化膜との選
択性を向上させることが可能となる。
インエッチングステップでは、RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔を調整してプラズマ中に放出される反
応生成物の量を制御して、エッチング形状の異方性を向
上させ、オーバーエッチングステップでは、RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔を0にして誘電体プレー
ト5からイオン衝撃によりスパッタされる反応生成物を
増加させることにより、残渣と下地ゲート酸化膜との選
択性を向上させることが可能となる。
【0032】この方法により連続したエッチング処理が
なされた場合の手順を図4に示されるフローチャートに
よって説明する。
なされた場合の手順を図4に示されるフローチャートに
よって説明する。
【0033】まず始めに、エッチング開始後、処理枚数
1枚目の発光スペクトル強度を検知し、連動手段12に
基準値として記録する。次いで、処理枚数2枚目のエッ
チング開始直後、発光スペクトル強度を検知して基準値
と比較する。処理枚数2枚目の発光スペクトル強度が、
基準値に対して大きい場合、エッチングを継続しながら
コイル駆動機構10を駆動させRFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔を調整する。調整後、再度発光スペク
トル強度を検知し、基準値との比較を行う。比較の結
果、基準値に対して発光スペクトル強度が大きい場合、
エッチングを継続しながら再度RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔の調整を行う。基準値と発光スペクト
ル強度が同じであるときは、そのままの間隔でエッチン
グを継続する。エッチングの終点検出後、発光スペクト
ル強度を基準値と同じにするために調整したRFコイル
2と誘電体プレート5との間隔を0に戻す。RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔が0に戻ったら、オーバ
ーエッチング処理を施す。オーバーエッチング処理終了
後、次に処理を行う処理ウェーハ8がある場合はエッチ
ング開始後、発光スペクトル強度の検知を行うところか
ら同様の処理を繰り返す。エッチングを行う処理ウェー
ハ8が無い場合は、エッチング作業を終了する。
1枚目の発光スペクトル強度を検知し、連動手段12に
基準値として記録する。次いで、処理枚数2枚目のエッ
チング開始直後、発光スペクトル強度を検知して基準値
と比較する。処理枚数2枚目の発光スペクトル強度が、
基準値に対して大きい場合、エッチングを継続しながら
コイル駆動機構10を駆動させRFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔を調整する。調整後、再度発光スペク
トル強度を検知し、基準値との比較を行う。比較の結
果、基準値に対して発光スペクトル強度が大きい場合、
エッチングを継続しながら再度RFコイル2と誘電体プ
レート5との間隔の調整を行う。基準値と発光スペクト
ル強度が同じであるときは、そのままの間隔でエッチン
グを継続する。エッチングの終点検出後、発光スペクト
ル強度を基準値と同じにするために調整したRFコイル
2と誘電体プレート5との間隔を0に戻す。RFコイル
2と誘電体プレート5との間隔が0に戻ったら、オーバ
ーエッチング処理を施す。オーバーエッチング処理終了
後、次に処理を行う処理ウェーハ8がある場合はエッチ
ング開始後、発光スペクトル強度の検知を行うところか
ら同様の処理を繰り返す。エッチングを行う処理ウェー
ハ8が無い場合は、エッチング作業を終了する。
【0034】
【実施例】本発明によるドライエッチング方法の一実施
例として、ポリシリコンゲート形成のためのポリシリコ
ン膜エッチングを図1に示されるドライエッチング装置
によって行った場合について説明する。
例として、ポリシリコンゲート形成のためのポリシリコ
ン膜エッチングを図1に示されるドライエッチング装置
によって行った場合について説明する。
【0035】図1に示される反応容器1に、例えば、直
径6インチの処理ウェーハ8を導入後、処理ウェーハ8
と誘電体プレート5との間隔を5cmに調整し、処理ガス
として、例えば、Cl2 +HBr+O2 ガスを反応容器
1内に導入し、反応容器1内の圧力を例えば数mTor
rに調整する。処理ガスは、エッチング対象によって異
なるが、この場合、Cl2 やHBrまたはその混合ガス
とすればよい。この状態で、例えば、高周波電源3に1
3.56MHzの高周波を印加することによって、RF
コイル2に高周波電流を流して反応容器1内にプラズマ
を生成する。プラズマを生成しエッチングを行うには、
処理ウェーハ8を反応容器1内の下部電極9上に配置し
た後、処理ウェーハ8と誘電体プレート5との間隔の
調整、処理ガス圧力の調整、ブレイクスルー、メ
インエッチング、オーバーエッチング、処理ガスの
排気の6つのステップが必要である。実際のエッチング
を行っているのは、ブレイクスルーとメインエッチング
とオーバーエッチングステップとである。このうち、エ
ッチング形状を決定しているのはメインエッチングステ
ップでありオーバーエッチングステップでは、メインエ
ッチングステップで残った被エッチング膜のエッチング
を選択的に行っている。また、これより前のブレークス
ルーでは、ポリシリコンの表面にできた酸化膜の除去を
行っている。この場合、例えば、下部電極9の自己バイ
アスをここまでの20Wから100Wに上げることによ
って実現している。
径6インチの処理ウェーハ8を導入後、処理ウェーハ8
と誘電体プレート5との間隔を5cmに調整し、処理ガス
として、例えば、Cl2 +HBr+O2 ガスを反応容器
1内に導入し、反応容器1内の圧力を例えば数mTor
rに調整する。処理ガスは、エッチング対象によって異
なるが、この場合、Cl2 やHBrまたはその混合ガス
とすればよい。この状態で、例えば、高周波電源3に1
3.56MHzの高周波を印加することによって、RF
コイル2に高周波電流を流して反応容器1内にプラズマ
を生成する。プラズマを生成しエッチングを行うには、
処理ウェーハ8を反応容器1内の下部電極9上に配置し
た後、処理ウェーハ8と誘電体プレート5との間隔の
調整、処理ガス圧力の調整、ブレイクスルー、メ
インエッチング、オーバーエッチング、処理ガスの
排気の6つのステップが必要である。実際のエッチング
を行っているのは、ブレイクスルーとメインエッチング
とオーバーエッチングステップとである。このうち、エ
ッチング形状を決定しているのはメインエッチングステ
ップでありオーバーエッチングステップでは、メインエ
ッチングステップで残った被エッチング膜のエッチング
を選択的に行っている。また、これより前のブレークス
ルーでは、ポリシリコンの表面にできた酸化膜の除去を
行っている。この場合、例えば、下部電極9の自己バイ
アスをここまでの20Wから100Wに上げることによ
って実現している。
【0036】発光分析器11では、この場合、反応生成
物であるSiClx系の分子の特定波長(例えば、28
2nmおよび288nm)の発光強度を検知する。反応
生成物はエッチング対象および処理ガスなどによって異
なるので、それぞれに応じた反応生成物の特定波長の発
光強度を検知すればよい。発光分析器11から得られた
特定波長の発光強度は、コンピュータによる連動手段1
2に送られる。連動手段12には、エッチング開始直後
即ち反応容器1内にセットされた処理ウェーハ8の最初
の1枚目のエッチング中のプラズマの特定波長の発光強
度を、これから連続して処理を行う発光スペクトル強度
の基準値となるようにプログラムされている。以後、連
動手段12では、発光分析器11から送られた発光スペ
クトル強度がドライエッチング開始時強度に比べて増加
しているか否かを判定する。発光スペクトル強度が基準
値と同程度である場合は、エッチングはそのまま継続さ
れる。しかし判定の結果、プラズマ中の特定波長の発光
スペクトル強度が増加している場合は、RFコイル2と
誘電体プレート5との間隔をコイル駆動機構10により
調整し、特定波長の発光スペクトル強度が基準値と同じ
になるよう制御する。この際のRFコイル2と誘電体プ
レート5との可動距離は、初期値0mmから10mmま
でが望ましいが、最大15mmまで間隔を広げることが
できる。
物であるSiClx系の分子の特定波長(例えば、28
2nmおよび288nm)の発光強度を検知する。反応
生成物はエッチング対象および処理ガスなどによって異
なるので、それぞれに応じた反応生成物の特定波長の発
光強度を検知すればよい。発光分析器11から得られた
特定波長の発光強度は、コンピュータによる連動手段1
2に送られる。連動手段12には、エッチング開始直後
即ち反応容器1内にセットされた処理ウェーハ8の最初
の1枚目のエッチング中のプラズマの特定波長の発光強
度を、これから連続して処理を行う発光スペクトル強度
の基準値となるようにプログラムされている。以後、連
動手段12では、発光分析器11から送られた発光スペ
クトル強度がドライエッチング開始時強度に比べて増加
しているか否かを判定する。発光スペクトル強度が基準
値と同程度である場合は、エッチングはそのまま継続さ
れる。しかし判定の結果、プラズマ中の特定波長の発光
スペクトル強度が増加している場合は、RFコイル2と
誘電体プレート5との間隔をコイル駆動機構10により
調整し、特定波長の発光スペクトル強度が基準値と同じ
になるよう制御する。この際のRFコイル2と誘電体プ
レート5との可動距離は、初期値0mmから10mmま
でが望ましいが、最大15mmまで間隔を広げることが
できる。
【0037】このようにして、処理ウェーハ8を連続し
て30枚処理した場合の、ウェーハ枚数と発光強度との
関係を図5(a)に示し、ウェーハ枚数とエッチング形
状のテーパ角θとの関係を図5(b)に示す。また、比
較のため、従来技術の場合即ち発光スペクトル強度の制
御を行わずに連続してウェーハを処理した場合の、それ
ぞれを図6(a)、図6(b)に示す。
て30枚処理した場合の、ウェーハ枚数と発光強度との
関係を図5(a)に示し、ウェーハ枚数とエッチング形
状のテーパ角θとの関係を図5(b)に示す。また、比
較のため、従来技術の場合即ち発光スペクトル強度の制
御を行わずに連続してウェーハを処理した場合の、それ
ぞれを図6(a)、図6(b)に示す。
【0038】図6に示される従来技術の場合には、処理
枚数の増加とともに発光スペクトル強度が増加し、それ
とともに、エッチング形状のテーパ角θは小さくなって
いる。特に、処理枚数が30枚付近では、当初90°で
あったテーパ角θが82〜83°程度にまでなってしま
っている。これに対して、図5に示される本発明による
場合は、プラズマ中の特定波長の発光強度をほぼ一定に
制御することによって、連続したウェーハ処理を行って
もテーパ角θが小さくなることなくほぼ一定である。
枚数の増加とともに発光スペクトル強度が増加し、それ
とともに、エッチング形状のテーパ角θは小さくなって
いる。特に、処理枚数が30枚付近では、当初90°で
あったテーパ角θが82〜83°程度にまでなってしま
っている。これに対して、図5に示される本発明による
場合は、プラズマ中の特定波長の発光強度をほぼ一定に
制御することによって、連続したウェーハ処理を行って
もテーパ角θが小さくなることなくほぼ一定である。
【0039】したがって、プラズマ中の反応生成物の特
定波長の発光スペクトル強度を検知して、プラズマ中の
反応生成物の量が一定となるようRFコイル2と誘電体
プレート5との間隔を制御することで、エッチング形状
をほぼ一定にできることがわかる。
定波長の発光スペクトル強度を検知して、プラズマ中の
反応生成物の量が一定となるようRFコイル2と誘電体
プレート5との間隔を制御することで、エッチング形状
をほぼ一定にできることがわかる。
【0040】ここで、RFコイル2と誘電体プレート5
との間隔を調整することで、反応生成物の量を一定にす
ることができるのは、例えば、プラズマ中の反応生成物
が増加した状態でRFコイル2と誘電体プレート5との
間隔を広げると、プラズマと誘電体プレート5間の誘導
結合成分に対する容量結合成分の比率が低下する。これ
により、誘電体プレート5に加わるシース電圧が低下し
て、プラズマ中のイオンエネルギーが抑制され、誘電体
プレート5からイオン衝撃によりスパッタされる反応生
成物の量が抑制されるのでプラズマ中の反応生成物の量
を減少させることができるからである。
との間隔を調整することで、反応生成物の量を一定にす
ることができるのは、例えば、プラズマ中の反応生成物
が増加した状態でRFコイル2と誘電体プレート5との
間隔を広げると、プラズマと誘電体プレート5間の誘導
結合成分に対する容量結合成分の比率が低下する。これ
により、誘電体プレート5に加わるシース電圧が低下し
て、プラズマ中のイオンエネルギーが抑制され、誘電体
プレート5からイオン衝撃によりスパッタされる反応生
成物の量が抑制されるのでプラズマ中の反応生成物の量
を減少させることができるからである。
【0041】以上において、誘導結合型のドライエッチ
ング装置を例にして説明したが、ECRエッチング装
置、平行平板型RIE装置など他のドライエッチング装
置においても適用できることはいうまでもない。
ング装置を例にして説明したが、ECRエッチング装
置、平行平板型RIE装置など他のドライエッチング装
置においても適用できることはいうまでもない。
【0042】また、実施例では、RFコイル2と誘電体
プレート5との間隔を調整することでプラズマ中の反応
生成物の量を制御したが、RFコイル2と誘電体プレー
ト5との間にシールド板を挟むことによって、または、
誘電体プレート5の温度を変化させることによっても、
RFコイル2と誘電体プレート5との間隔を調整したこ
とと同様な効果を得ることができる。
プレート5との間隔を調整することでプラズマ中の反応
生成物の量を制御したが、RFコイル2と誘電体プレー
ト5との間にシールド板を挟むことによって、または、
誘電体プレート5の温度を変化させることによっても、
RFコイル2と誘電体プレート5との間隔を調整したこ
とと同様な効果を得ることができる。
【0043】また、実施例では、ポリシリコン膜エッチ
ングについて述べたが、シリコン膜エッチング、高融点
金属シリサイドなど他のエッチングについても適用でき
ることはいうまでもない。
ングについて述べたが、シリコン膜エッチング、高融点
金属シリサイドなど他のエッチングについても適用でき
ることはいうまでもない。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、プラズマ中の反応生成
物の量を制御できるので、連続してエッチング処理を行
う場合に、エッチング形状が設計値となるように設定さ
れた処理枚数1枚目のプラズマ中の反応生成物の量を基
準値として、プラズマ中の反応生成物の量を一定にする
ことで、処理枚数が増加しても設計値となるエッチング
形状を得ることができる。
物の量を制御できるので、連続してエッチング処理を行
う場合に、エッチング形状が設計値となるように設定さ
れた処理枚数1枚目のプラズマ中の反応生成物の量を基
準値として、プラズマ中の反応生成物の量を一定にする
ことで、処理枚数が増加しても設計値となるエッチング
形状を得ることができる。
【0045】さらに、例えば、ポリシリコンゲート形成
のためのポリシリコン膜エッチングなどにおいて、メイ
ンエッチング段階では、プラズマ中の反応生成物の量を
基準値となるように制御し、オーバーエッチングの段階
ではその量を増加させて残渣と下地ゲート酸化膜とのエ
ッチングの選択性を向上させて行えば、設計値となるエ
ッチング形状を安定して得ることができる。
のためのポリシリコン膜エッチングなどにおいて、メイ
ンエッチング段階では、プラズマ中の反応生成物の量を
基準値となるように制御し、オーバーエッチングの段階
ではその量を増加させて残渣と下地ゲート酸化膜とのエ
ッチングの選択性を向上させて行えば、設計値となるエ
ッチング形状を安定して得ることができる。
【0046】さらに、プラズマ中の反応生成物の量の制
御を、その発光スペクトル強度を指標として、高周波コ
イルと誘電体プレートとの間隔の調整によって自動的に
行えば、簡単な装置で、設計通りのエッチング処理を連
続して行うことができる。
御を、その発光スペクトル強度を指標として、高周波コ
イルと誘電体プレートとの間隔の調整によって自動的に
行えば、簡単な装置で、設計通りのエッチング処理を連
続して行うことができる。
【図1】本発明によるドライエッチング装置の模式断面
図
図
【図2】図1のドライエッチング装置において、RFコ
イルと誘電体プレートとの間隔を広げた状態の模式断面
図
イルと誘電体プレートとの間隔を広げた状態の模式断面
図
【図3】本発明によるエッチング方法の一実施の形態を
説明するフローチャート
説明するフローチャート
【図4】本発明によるエッチング方法の他の実施の形態
を説明するフローチャート
を説明するフローチャート
【図5】本発明によるエッチング方法の実施例を説明す
る図で、本発明による方法で連続処理した場合の、ウェ
ーハの枚数と、発光強度およびエッチング形状のテーパ
角θとの関係を表すグラフ
る図で、本発明による方法で連続処理した場合の、ウェ
ーハの枚数と、発光強度およびエッチング形状のテーパ
角θとの関係を表すグラフ
【図6】本発明によるエッチング方法の実施例を説明す
る図で、従来の方法で連続処理した場合の、ウェーハの
枚数と、発光強度およびエッチング形状のテーパ角θと
の関係を表すグラフ
る図で、従来の方法で連続処理した場合の、ウェーハの
枚数と、発光強度およびエッチング形状のテーパ角θと
の関係を表すグラフ
【図7】従来のドライエッチング装置の模式断面図
1 反応容器 2 RFコイル 3、4 高周波電源 5 誘電体プレート 8 処理ウェーハ 9 下部電極 10 コイル駆動機構 11 発光分析器 12 連動手段
Claims (8)
- 【請求項1】プラズマ中の反応生成物の量の制御手段を
備えることを特徴とするドライエッチング装置。 - 【請求項2】プラズマ中の反応生成物の量の検知手段
と、検知手段と連動してプラズマ中の反応生成物の量を
制御する制御手段を備えることを特徴とするドライエッ
チング装置。 - 【請求項3】制御手段が、高周波コイルと誘電体プレー
トとの間隔調整手段と、反応容器内のプラズマの発光ス
ペクトル強度の検知手段と、検知手段と連動して間隔調
整手段を作動させる連動手段とからなることを特徴とす
る請求項1に記載のドライエッチング装置。 - 【請求項4】連続して対象物にエッチング処理するにあ
たって、プラズマ中の反応生成物の量を制御して行うこ
とを特徴とするドライエッチング方法。 - 【請求項5】連続して対象物にエッチング処理するにあ
たって、誘電体プレートからスパッタされる反応生成物
の量を制御して行うことを特徴とするドライエッチング
方法。 - 【請求項6】連続してエッチング処理される対象物に対
して、少なくともある一定時間内の反応生成物の量が一
定となるように制御して行うことを特徴とする請求項4
または請求項5に記載のドライエッチング方法。 - 【請求項7】反応生成物の量の制御を、その発光スペク
トル強度を指標として、高周波コイルと誘電体プレート
との間隔の調整によって行うことを特徴とする請求項4
ないし請求項6いずれか一に記載のドライエッチング方
法。 - 【請求項8】反応容器、誘電体プレート、エッチング処
理される対象物に温度勾配を付けて行うことを特徴とす
る請求項4ないし請求項7いずれか一に記載のドライエ
ッチング方法。
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---|---|---|---|
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US08/874,722 US6096232A (en) | 1996-06-14 | 1997-06-13 | Dry etching system and dry etching method using plasma |
KR1019970024728A KR100245105B1 (ko) | 1996-06-14 | 1997-06-14 | 플라즈마를 사용한 건식 에칭 시스템과 건식 에칭 방법 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH104081A true JPH104081A (ja) | 1998-01-06 |
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Family
ID=15589691
Family Applications (1)
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CN111415854B (zh) * | 2019-01-04 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体工艺的控制方法及控制装置 |
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- 1996-06-14 JP JP8154685A patent/JP2845199B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-13 US US08/874,722 patent/US6096232A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-14 KR KR1019970024728A patent/KR100245105B1/ko not_active IP Right Cessation
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