JPH1036647A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH1036647A
JPH1036647A JP19344896A JP19344896A JPH1036647A JP H1036647 A JPH1036647 A JP H1036647A JP 19344896 A JP19344896 A JP 19344896A JP 19344896 A JP19344896 A JP 19344896A JP H1036647 A JPH1036647 A JP H1036647A
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Tatsuya Yamada
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融熱安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 (A) ポリエステル樹脂1〜99重量部と
(B) ポリカーボネート樹脂1〜99重量部との合計 100重
量部に対し、(C) ホウ素化合物 0.001〜10重量部と (D)
リン化合物 0.001〜10重量部を配合してなる熱可塑性樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融熱安定性に優
れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
ステル樹脂とポリカーボネート樹脂を成分としたポリマ
ーアロイは、優れた機械的性質、電気的性質、その他物
理的・化学的特性を有し、エンジニアリングプラスチッ
クとして各種工業分野において幅広く利用されている。
しかしながら、このポリマーアロイは、押出・成形等の
加工時にエステル交換反応によると推察される熱安定性
の低下が進行し、その結果として、加工特性、物性、化
学特性等の材料特性が著しく悪化することが知られてお
り、溶融熱安定性の改善が強く要求されている。この溶
融熱安定性の低下の改善は、非強化系材料は勿論のこ
と、ガラス等の無機系充填剤を配合した複合材料あるい
は難燃剤を配合した難燃材料で強く要求されている。こ
の溶融熱安定性改善の要求に応えるために、従来よりポ
リエステル樹脂とポリカーボネート樹脂を成分としてな
るポリマーアロイに亜リン酸エステルを添加する方法
(J.Devaux et al., J.Polymer Science Polymer Physi
cs Edition. Vol.20, 1875(1982))あるいはホウ酸を添
加する方法(特開平7−292213号公報)が提案されてい
るが、これらの方法では溶融熱安定性は幾分か改善され
るものの、いまだ改善効果は十分でなかった。
【0003】
【課題を解決するための手段】本発明者は、熱安定性、
特に溶融熱安定性に優れたポリエステル樹脂とポリカー
ボネート樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を得るために
鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達した。即ち本発明
は、 (A) ポリエステル樹脂1〜99重量部と (B) ポリカーボネート樹脂1〜99重量部との合計 100重
量部に対し (C) ホウ素化合物 0.001〜10重量部 (D) リン化合物 0.001〜10重量部を配合してなる、優れ
た溶融熱安定性を有する樹脂組成物に係わるものであ
る。特に、本発明の特徴は、ホウ素化合物とリン化合物
を併用することにより、各々の単独配合では得られな
い、顕著な相乗効果が溶融熱安定性に発現することにあ
る。
【0004】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に用いられる(A) ポリエステル樹脂とは、
ジカルボン酸化合物とジヒドロキシ化合物との重縮合、
オキシカルボン酸化合物の重縮合あるいはこれら3成分
混合物の重縮合等によって得られるポリエステルであ
り、ホモポリエステル、コポリエステルの何れに対して
も本発明の効果がある。ここで用いられるジカルボン酸
化合物の例を示せば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルエタンジカル
ボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セ
バシン酸の如き公知のジカルボン酸化合物およびこれら
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体等であ
る。また、これらのジカルボン酸化合物は、エステル形
成可能な誘導体、例えばジメチルエステルの如き低級ア
ルコールエステルの形で使用することも可能である。本
発明においては、上記の如き化合物の1種または2種以
上が使用される。次にジヒドロキシ化合物の例を示せ
ば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタ
ンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ポリテトラメチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキ
シジフェニルエーテル、シクロヘキサンジオール、シク
ロヘキサンジメタノール、2,2 −ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、ジエトキシ化ビスフェノールAの
如きジヒドロキシ化合物およびこれらのアルキル、アル
コキシまたはハロゲン置換体等であり、1種または2種
以上を混合使用することが出来る。また、オキシカルボ
ン酸の例を示せば、オキシ安息香酸、オキシナフトエ
酸、ジフェニレンオキシカルボン酸等のオキシカルボン
酸およびこれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン
置換体等が挙げられる。また、これら化合物のエステル
形成可能な誘導体も使用できる。本発明においては、こ
れら化合物の1種または2種以上が用いられる。本発明
では、上記の如き化合物をモノマー成分として、重縮合
により生成する熱可塑性ポリエステルは何れも使用する
ことができ、単独で、または2種以上混合して使用され
るが、好ましくは、半芳香族ポリエステルが用いられ
る。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブ
チレンナフタレート、ポリシクロヘキシレンジメチレン
テレフタレート、ビスフェノールAとベンゼンジカルボ
ン酸からなるポリアリレート、またはイソフタル酸変性
ポリブチレンテレフタレートが挙げられる。特に、ポリ
ブチレンテレフタレートまたはイソフタル酸変性ポリブ
チレンテレフタレートにおいて、本発明の溶融熱安定性
の改善効果が顕著である。
【0005】本発明に用いられる(B) ポリカーボネート
樹脂は、一般式(VII)の繰り返し単位を有する、二価フ
ェノール類、ホスゲンあるいは炭酸ジエステルを用いて
製造されるホモあるいはコポリマーである。
【0006】
【化5】
【0007】(ここで式(VII)中、Q はナフチレン、フ
ェニレン、ハロゲン置換フェニレン、またはアルキレン
基置換フェニレンの如く、芳香族基から選ばれる。
【0008】
【化6】
【0009】ここで、R1とR2は、H 、炭化水素基、ある
いは隣接炭素原子と共にシクロアルカン基を形成してい
る基から選ばれる。) 具体的には、1種以上のビスフェノール化合物と、ホス
ゲンまたは炭酸ジエステルを反応させることによって製
造されるポリカーボネート系重合体である。ビスフェノ
ール化合物としては、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1 −ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、1,1 −ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2 −ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2 −ビス
(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、2,2 −ビス(4
−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2 −ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)3−メチルブタン、2,2 −ビス(4
−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、1,1 −ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1 −ビス(4−
ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)メタン、1,1 −ビス(4
−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)エタン、2,2 −ビ
ス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、
2,2 −ビス(4−ヒドロキシ−3,5 −ジメチルフェニ
ル)プロパン、2,2 −ビス(4−ヒドロキシ−3−エチ
ルフェニル)プロパン、2,2 −ビス(4−ヒドロキシ−
3−t−ブチルフェニル)プロパン、2,2 −ビス(4−
ヒドロキシ−3−ブロモフェニル)プロパン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)ジベンジルメタン、1,1 −ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、2,2,
2',2' −テトラヒドロ−3,3,3',3' −テトラメチル−1,
1'−スピロビ−〔1H−インデン〕−6,6'−ジオール等
のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、4,4'−ジヒ
ドロキシジフェニルケトン、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'
−ジメチルジフェニルケトン等のジヒドロキシアリール
ケトン類、4,4'−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,
4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジメチルジフェニルエーテル
等のジヒドロキシアリールエーテル類、4,4'−ジヒドロ
キシジフェニルスルフィド、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'
−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジア
リールスルフィド類、4,4'−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、4,4'−ジヒドロキシ−3,3'−ジメチルジフェニ
ルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類、4,
4'−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4'−ジヒ
ドロキシ−3,3'−ジメチルジフェニルスルホキシド等の
ジヒドロキシジアリールスルホキシド類等が挙げられ
る。特にこれらの中では、2,2 −ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、即ちビスフェノールAが好まし
い。また、炭酸ジエステルとしては、ジフェニルカーボ
ネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニ
ル)カーボネート、m−クレジルカーボネート、ジナフ
チルカーボネート、ビス(ジフェニル)カーボネート、
ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジブチ
ルカーボネート、ジシクロヘキシルカーボネート等が挙
げられる。特にこれらの中では、ジフェニルカーボネー
トが好ましい。本発明において、(A) 成分と(B) 成分の
比率〔(A) /(B) 〕は、1/99〜99/1の範囲である。
比率がこの範囲を外れるとアロイとしての効果が発現し
ない。
【0010】本発明の熱可塑性樹脂組成物に必須成分の
一つとして用いられる(C) ホウ素化合物は、下記一般式
(I)または(II)で示されるホウ素化合物、またはそ
れらの縮合体あるいは塩の中から選ばれた無機と有機ホ
ウ素化合物が含まれる。
【0011】
【化7】
【0012】(但し、式(I)および(II)中、X, Y,
Z およびR',X',Y',Z'は、-OR または1価の有機基で
ある。ここでR は、H または1価の有機基である。X,
Y, Z あるいはR',X',Y',Z'のうちの各々が同一であ
っても相異なっていてもよい、またこれらの2つ以上が
連結して環を形成してもよい。) 無機ホウ素化合物としては、オルトホウ酸、メタホウ
酸、四ホウ酸等のホウ酸化合物、二酸化二ホウ素、三酸
化二ホウ素、三酸化四ホウ素、五酸化四ホウ素等の酸化
ホウ素、ホウ酸のアンモニウム塩、ホウ酸のアルカリ金
属塩(メタホウ酸カリウム、四ホウ酸ナトリウム等)あ
るいはアルカリ土類金属塩(ホウ酸カルシウム、ホウ酸
亜鉛、オルトホウ酸マグネシウム、オルトホウ酸バリウ
ム等)等が挙げられる。これらの中でも、オルトホウ
酸、メタホウ酸、四ホウ酸、酸化ホウ素は効果が高く、
好ましく用いられ、且つこれらのホウ酸化合物は市販品
を用いることが出来る。有機ホウ素化合物としては、ボ
ロキシン、フェニルホウ酸、ジフェニルホウ酸、または
ホウ酸とアルコール化合物あるいはフェノール化合物と
のホウ酸エステル化合物等が挙げられる。例えば、C1
C20 の脂肪族モノアルコール、多価アルコール(エチレ
ングリコール、テトラブチレングリコール、グリセリ
ン、ペンタエリスリトールなど)、フェノール化合物
(フェノール、カテコール、レゾルシノール、ハイドロ
キノン、クレゾールなど)とのホウ酸モノ、ジ、トリあ
るいはテトラエステル化合物やそれらの混合物、さらに
はそれらの金属塩が挙げられる。これらの中でも、ボロ
キシンまたはフェニルホウ酸は効果が高く、好ましく用
いられる。また、使用されるホウ素化合物の粒径は、特
に制限はないが、酸化ホウ素、ホウ酸塩の場合は、粒子
系が小さい方が効果に優れ、10μm 以下のものが好まし
く用いられる。本発明においては、上記の如き(C) ホウ
素化合物の配合量は、(A) 成分と(B)成分との合計 100
重量部に対し 0.001〜10重量部、特に好ましくは 0.005
〜5重量部である。この様に、少量の配合により、顕著
な溶融熱安定性の改善効果がリン化合物との併用により
発現する。添加量が 0.001重量部未満では本発明の企図
する熱安定性の改善効果が乏しく、10重量部を越えると
過剰なホウ素化合物が材料物性を低下させる。
【0013】本発明の熱可塑性樹脂組成物にもう一つの
必須成分として用いられる(D) リン化合物は、下記一般
式(III)または(IV)で示されるリン化合物、またはそ
れらの縮合体あるいは塩の中から選ばれた無機と有機リ
ン化合物が含まれる。
【0014】
【化8】
【0015】(但し、式(III) および(IV)中、R1
R2、R3、R4、R5、R6は、H 、-OR または1価の有機基で
ある。ここでR は、H または1価の有機基である。ま
た、R1、R2、R3あるいはR4、R5、R6のうちの各々が同一
であっても相異なっていてもよい、またこれらの2つ以
上が連結して環を形成してもよい。) 無機リン化合物としては、リン酸あるいは亜リン酸のよ
うなオルト体は勿論のこと、ピロリン酸、ピロ亜リン
酸、メタリン酸、トリメタリン酸、あるいはポリリン酸
の如く縮合体、およびそれらの塩が含まれる。塩として
は、アンモニウム塩、またはリチウム塩、ナトリウム
塩、カリウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、バリ
ウム塩、マンガン塩、鉄塩、ニッケル塩、亜鉛塩、銀
塩、アルミニウム塩、錫塩等の金属塩が挙げられる。例
えば、リン酸二水素アンモニウム、リン酸水素二アンモ
ニウム、リン酸アンモニウム、亜リン酸二水素アンモニ
ウム、亜リン酸水素アンモニウム、リン酸水素アンモニ
ウムナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸水素
二ナトリウム、リン酸ナトリウム、亜リン酸水素ナトリ
ウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、リ
ン酸カリウム、リン酸マグネシウム、リン酸亜鉛、ピロ
リン酸二水素二ナトリウム、ピロリン酸四ナトリウム、
ピロリン酸カルシウム、メタリン酸ナトリウム、ポリリ
ン酸ナトリウム等が挙げられる。有機リン化合物とし
て、リン酸あるいは亜リン酸の置換アンモニウム塩や置
換ホスホニウム塩の如く、有機リン酸あるいは亜リン酸
塩が挙げられる。例えば、リン酸二水素テトラブチルア
ンニモウム、亜リン酸二水素テトラブチルアンモニウ
ム、リン酸二水素テトラフェニルアンモニウム、亜リン
酸二水素テトラフェニルアンモニウム、リン酸二水素テ
トラブチルホスホニウム、亜リン酸二水素テトラブチル
ホスホニウム、リン酸二水素テトラフェニルホスホニウ
ム、亜リン酸二水素テトラフェニルホスホニウム等が挙
げられる。さらに、有機リン化合物として、リン酸また
は亜リン酸のアルコール化合物あるいはフェノール化合
物とのエステル化合物が挙げられる。例えば、リン酸ト
リメチル、リン酸メチルジエチル、リン酸ジエチル、リ
ン酸トリエチル、リン酸ジブチル、リン酸トリブチル、
リン酸トリデシル、リン酸トリフェニル、リン酸トリベ
ンジル等のリン酸エステル化合物、亜リン酸ジメチル、
亜リン酸トリメチル、亜リン酸ジエチル、亜リン酸トリ
エチル、亜リン酸ジブチル、亜リン酸トリブチル、亜リ
ン酸ジイソオクチル、亜リン酸トリデシル、亜リン酸ト
リラウリル、亜リン酸フェニルジイソデシル、亜リン酸
ジフェニルイソオクチル、亜リン酸ジフェニルイソデシ
ル、亜リン酸ジフェニル、亜リン酸トリフェニル、亜リ
ン酸トリベンジル、亜リン酸トリシクロヘキシル、亜リ
ン酸フェニルネオペンチルグリコール等の亜リン酸エス
テル化合物が挙げられる。また、ホスホン酸誘導体また
はホスフィン酸誘導体も好ましい有機リン化合物として
含まれる。例えば、メチルホスホン酸、エチルホスホン
酸、ブチルホスホン酸、フェニルホスホン酸、メチルホ
スホン酸ジメチル、メチルホスホン酸ジフェニル、フェ
ニルホスホン酸ジメチル、フェニルホスホン酸ジフェニ
ル、3,5 −ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホ
スフォネートジエチルエステル等のホスホン酸化合物、
ジメチルホスフィン酸、エチルホスフィン酸、ブチルホ
スフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ジメチルホスフ
ィン酸メチル等のホスフィン酸化合物が挙げられる。こ
れらの中で特に、3,5 −ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シベンジルホスフォネートジエチルエステルが市販工業
品として入手でき、ホウ素化合物との併用により顕著な
安定化効果が発現する。さらに、(D) リン化合物とし
て、下記一般式(V)または(VI)で表されるリン化合
物も含まれる。
【0016】
【化9】
【0017】(但し、式中R1、R2は、H または1価の有
機基であり、各々が同一であっても相異なっていてもよ
い。)
【0018】
【化10】
【0019】(但し、式中R1、R2、R3、R4は、H または
1価の有機基から選ばれる基であり、各々が同一であっ
ても相異なっていてもよい。また、Q は2価の有機基で
ある。) (V)式に含まれる化合物として、下記に示す化合物が
挙げられる。
【0020】
【化11】
【0021】また、(VI)式に含まれる化合物として、
下記に示す化合物が挙げられる。
【0022】
【化12】
【0023】これらの化合物は、市販工業品として入手
でき、ホウ素化合物との併用により顕著な安定化効果が
発現する。本発明においては、上記の如き(D) 特定のリ
ン化合物の配合量は(A) 成分と(B) 成分との合計 100重
量部に対し 0.001〜10重量部、特に好ましくは 0.005〜
5重量部である。この様に、少量の配合により、顕著な
溶融熱安定性の改善効果がホウ素化合物との併用により
発現する。添加量が0.001 重量部未満では本発明の企図
する溶融熱安定性の改善効果が乏しく、10重量部を越え
ると過剰なリン化合物が材料物性を低下させる。
【0024】本発明の効果は、無機質充填剤を含まない
熱可塑性樹脂組成物の溶融熱安定性の改善に有効である
のは勿論のこと、一般の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性
樹脂に添加される無機充填剤を添加して補強改善した組
成物、あるいは難燃剤、難燃助剤を配合し、難燃性を付
与した組成物に対しても顕著な効果を示す。本発明の組
成物に、使用目的に応じて配合される無機充填剤として
は、各種の繊維状、粉粒状、板状の充填剤が挙げられ
る。例えば、繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アス
ベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アル
ミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化珪素
繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、チタン酸カリウム繊
維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真
鍮等の金属繊維等の無機質繊維状物質が挙げられる。一
方、粉粒状充填剤としては、カーボンブラック、黒鉛、
シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドファイバー、
ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アル
ミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラ
ストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜
鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金属の酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸
塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き硫酸塩、その
他フェライト、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、各種
金属粉末等が挙げられる。また、板状充填剤としては、
マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられ
る。これらの無機充填剤は1種または2種以上併用する
ことが出来る。また、本発明に用いられる無機充填剤
は、所望される物性によって公知の表面処理剤を併用す
ることも可能である。例を示せば、エポキシ系化合物、
イソシアネート系化合物、チタネート系化合物、シラン
系化合物等の官能性化合物である。これらの充填剤はあ
らかじめ表面処理を施して用いるか、または材料の調製
の際、同時に添加しても良い。ここで、無機充填剤の配
合量は組成物全量に対し、1〜80重量%が好ましい。
【0025】本発明の組成物に、難燃性付与の目的に応
じて配合される難燃剤としては、リン化合物、有機ハロ
ゲン化合物、メラミン誘導体等の窒素含有化合物等が用
いられる。これらの中でも、特に臭素化合物が好ましく
使用される。例えば、デカブロモジフェニルオキサイ
ド、臭素化シアヌル酸エステル化合物、エチレンビステ
トラブロモフタルイミド、ビスフェノールA等から誘導
されるポリカーボネートまたはエポキシ化合物の単量体
やそれらの重合体の臭素化物、ポリスチレンオリゴマー
の臭素化物、ペンタブロモポリベンジルアクリレート、
臭素化ポリフェニレンオキシド等であり、これらの1種
または2種以上混合使用される。また、難燃助剤として
は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン
酸ソーダ、ハロゲン化アンチモン、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等の金属酸化物や水酸化物等が
用いられる。
【0026】さらに、本発明の組成物には、使用目的に
応じて他の熱可塑性樹脂を混合したものも基体樹脂とし
て使用でき、本発明の効果は発揮される。ここで熱可塑
性樹脂組成物に混合される他の熱可塑性樹脂の例を示せ
ば、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリアセタール、ポ
リスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−
ブタジエン−アクリル酸(またはそのエステル)共重合
体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリウレタ
ン、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリブタ
ジエン、ブチルゴム、シリコーン樹脂、オレフィン系熱
可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマ
ー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系
熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラスト
マー、ポリエーテル系熱可塑性エラストマー、ポリアク
リレートを主とするコアシェル型の多層グラフト共重合
体等あるいはこれらの変性体である。これらの物質は必
須成分ではないが、目的とする性質に応じて併用するこ
とができ、その種類、添加量は適宜選択することができ
る。
【0027】また、本発明の組成物には酸化防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、離型剤、染料、顔料を含む着色剤、
帯電防止剤、界面活性剤、耐熱性有機充填剤などの通常
の添加剤を1種以上添加することもできる。
【0028】本発明の調製は、従来の樹脂組成物調製法
として一般に用いられる公知の方法により容易に調製さ
れる。例えば、各成分を混合した後、押出機により練り
込み押出してペレットを調製する方法、一旦組成の異な
るペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成
形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形
機に各成分の1または2以上を直接仕込む方法等、何れ
も使用できる。また、本発明の必須成分であるホウ素化
合物とリン化合物は、その全部または一部をポリエステ
ル樹脂および/またはポリカーボネート樹脂の製造・加
工工程中の任意の時期に加えることも可能である。
【0029】
〔DSCヒートサイクル測定条件〕
30℃→昇温(20℃/min )→ 260℃(20分保持)→降温
(20℃/min )→ 100℃(1分保持)→昇温(20℃/mi
n )→ 260℃ B.熱重量分析装置(TGA:パーキンエルマー社製
TGA−7)により、ペレットより切り出したサンプル
10mgを用いて、エアーフロー雰囲気下、260 ℃で溶融加
熱し、溶融時間5分〜25分の間の20分間における重量減
少率(ΔT)を測定し、溶融熱安定性の指標とした。
【0030】(2)実施例21〜30および比較例24〜33 ポリエステル樹脂(A1またはA2)80重量部とポリカーボ
ネート樹脂(B1)20重量部との合計 100重量部に、表3
に示す各種ホウ素化合物とリン化合物を所定重量部混合
した後、30mmφ二軸押出機にて 260℃で、所定重量部の
無機充填剤をサイドフィードしながら溶融混練してペレ
ットを調製した。ついで、上記と同じ手法によりペレッ
トの溶融熱安定性の評価を行った。結果を表3に示す。
また、リン化合物のみまたはホウ素化合物のみを配合
し、同じ操作により比較試料を調製し、溶融熱安定性を
評価した。比較試料の結果を表4に示す。
【0031】(3)実施例31〜40および比較例34〜44 また、難燃系での効果を見るために、ポリエステル樹脂
(A1またはA2)90重量部とポリカーボネート樹脂(B1)
10重量部との合計 100重量部に、表5に示す各種難燃剤
と難燃助剤を所定重量部、さらに各種ホウ酸化合物とリ
ン化合物を所定重量部混合した後、30mmφ二軸押出機に
て 260℃で溶融混練してペレットを調製した。ついで、
下記条件によるDSCヒートサイクル測定により、ペレ
ットの溶融熱安定性の評価を行った。また、上記と同じ
手法により熱重量減少率を測定し、ペレットの溶融熱安
定性の評価を行った。結果を表5に示す。 〔DSCヒートサイクル測定条件〕 30℃→昇温(20℃/min )→ 260℃(10分保持)→降温
(20℃/min )→ 100℃(1分保持)→昇温(20℃/mi
n )→ 260℃ また、リン化合物のみまたはホウ素化合物のみを配合
し、同じ操作により比較試料を調製し、溶融熱安定性を
評価した。比較試料の結果を表6に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】
【表3】
【0035】
【表4】
【0036】
【表5】
【0037】
【表6】
【0038】注) (A)ポリエステル樹脂 A1:ポリブチレンテレフタレート樹脂 A2:12.5mol%イソフタル酸変性ポリブチレンテレフタ
レート樹脂 (B)ポリカーボネート樹脂 B1:ポリカーボネート樹脂(帝人化成 パンライト L
1225) (C)ホウ素化合物 C1:オルトホウ酸 C2:三酸化二ホウ素 C3:四ホウ酸ナトリウム C4:ホウ酸トリブチル C5:トリメトキシボロキシン (CH3O)3B3O3 C6:フェニルホウ酸 (D)リン化合物 D1:リン酸 D2:メタリン酸(67wt%のメタリン酸ナトリウムを含
有) D3:ピロリン酸 D4:亜リン酸 D5:亜リン酸二水素ナトリウム D6:亜リン酸トリデシル
【0039】
【化13】
【0040】(E)無機充填剤 E1:ガラス繊維(エポキシ系集束剤) E2:ガラスフレーク(Eガラス) E3:ミルドファイバー E4:ガラスビーズ (F)難燃剤 F1:デカブロモジフェニルオキサイド F2:臭素化エポキシ樹脂 F3:臭素化ポリカーボネート F4:エチレンビステトラブロモフタルイミド F5:ペンタブロモポリベンジルアクリレート (G)難燃助剤 G1:三酸化アンチモン G2:アンチモン酸ソーダ
【0041】
【発明の効果】以上の説明、並びに実施例にて本発明の
効果は明らかな如く、(A) ポリエステル樹脂と(B) ポリ
カーボネート樹脂とのポリマーアロイに、(C) ホウ素化
合物と(D) リン化合物を併用して配合することにより、
溶融熱安定性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/524 KKD C08K 5/524 KKD 5/55 KKE 5/55 KKE 7/14 KKF 7/14 KKF C08L 69/00 LPR C08L 69/00 LPR

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A) ポリエステル樹脂1〜99重量部と (B) ポリカーボネート樹脂1〜99重量部との合計 100重
    量部に対し (C) ホウ素化合物 0.001〜10重量部 (D) リン化合物 0.001〜10重量部を配合してなる熱可塑
    性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】(A) ポリエステル樹脂が、半芳香族ポリエ
    ステルである請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】(A) ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテ
    レフタレートである請求項1又は2記載の熱可塑性樹脂
    組成物。
  4. 【請求項4】(A) ポリエステル樹脂が、イソフタル酸変
    性ポリブチレンテレフタレートである請求項1又は2記
    載の熱可塑性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】(C) ホウ素化合物が下記一般式(I)また
    は(II)で示されるホウ素化合物、またはそれらの縮合
    体あるいは塩の中から選ばれた少なくとも1種である請
    求項1〜4の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。 【化1】 (但し、式(I)および(II)中、X 、Y 、Z および
    R'、X'、Y'、Z'は、-OR または1価の有機基である。こ
    こでR は、H または1価の有機基である。X 、Y 、Z あ
    るいはR'、X'、Y'、Z'のうちの各々が同一であっても相
    異なっていてもよい、またこれらの2つ以上が連結して
    環を形成していてもよい。)
  6. 【請求項6】(C) ホウ素化合物がオルトホウ酸、メタホ
    ウ酸、四ホウ酸、酸化ホウ素、ホウ酸塩、ホウ酸エステ
    ル、フェニルホウ酸、またはボロキシンの中から選ばれ
    た少なくとも1種である請求項1〜5の何れか1項記載
    の熱可塑性樹脂組成物。
  7. 【請求項7】(D) リン化合物が下記一般式(III)または
    (IV)で示されるリン化合物、またはそれらの縮合体あ
    るいは塩の中から選ばれた少なくとも1種である請求項
    1〜6の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。 【化2】 (但し、式(III)および(IV)中、R1、R2、R3、R4
    R5、R6は、H 、-OR または1価の有機基である。ここで
    R は、H または1価の有機基である。また、R1、R2、R3
    あるいはR4、R5、R6のうちの各々が同一であっても相異
    なっていてもよい、またこれらの2つ以上が連結して環
    を形成していてもよい。)
  8. 【請求項8】(D) リン化合物が、リン酸、亜リン酸、ま
    たはそれらの縮合体の中から選ばれた少なくとも1種で
    ある請求項1〜7の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成
    物。
  9. 【請求項9】(D) リン化合物が、リン酸、亜リン酸、ま
    たはそれらの縮合体の塩の中から選ばれた少なくとも1
    種である請求項1〜7の何れか1項記載の熱可塑性樹脂
    組成物。
  10. 【請求項10】(D) リン化合物が、リン酸または亜リン
    酸のエステル誘導体の中から選ばれた少なくとも1種で
    ある請求項1〜7の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成
    物。
  11. 【請求項11】(D) リン化合物が、ホスホン酸誘導体ま
    たはホスフィン酸誘導体である請求項1〜7の何れか1
    項記載の熱可塑性樹脂組成物。
  12. 【請求項12】(D) リン化合物が、下記一般式(V)ま
    たは(VI)で表されるリン化合物である請求項1〜6の
    何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。 【化3】 (但し、式中R1、R2は、H または1価の有機基であり、
    各々が同一であっても相異なっていてもよい。) 【化4】 (但し、式中R1、R2、R3、R4は、H または1価の有機基
    から選ばれる基であり、各々が同一であっても相異なっ
    ていてもよい。また、Q は2価の有機基である。)
  13. 【請求項13】更に、無機充填剤を配合した請求項1〜
    12の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
  14. 【請求項14】更に、難燃剤を配合した請求項1〜13
    の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
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JP2002053748A (ja) * 2000-08-10 2002-02-19 Teijin Ltd 樹脂組成物
JP2005521772A (ja) * 2002-03-27 2005-07-21 イーストマン ケミカル カンパニー 黄色度の低下したポリエステル/ポリカーボネートブレンド
US7256228B2 (en) * 2003-11-21 2007-08-14 General Electric Company Stabilized polycarbonate polyester composition
CN115160759A (zh) * 2022-07-26 2022-10-11 四川长虹智能制造技术有限公司 一种阻燃、耐化学的pc/pbt合金材料及其制备方法和应用

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