JPH10338859A - Anisotropic conductive film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an anisotropic conductive film exhibiting a good workability, a high crosslink density, an excellent durability, and electric conductivity along the thickness direction by dispersing conductive particles in a thermally or optically curable adhesive contg. an ethylene-ethyl acrylate copolymer as the main ingredient and pressing a film obtd. from the compsn. in the thickness direction. SOLUTION: Pref. the copolymer used has an ethyl acrylate content of 5-50 wt.%. Based on 100 pts.wt. copolymer, 0.1-10 pts.wt. org. peroxide or photosensitizer for curing is usually incorporated into the adhesive. Pref. a silane coupling agent is incoporated as an adhesion promotot, and moreover, an epoxy compd. other than an epoxysilane can be incorporated as an adhesion promotor. In order to improve or adjust the physical properties of the film, a compd. having an acryloxy, methacryloxy, or allyl group can be incorporated. A hydrocarbon resin can also be incroprated to improve processabilities such as fabricability and laminatability.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路間
に介装し、回路間を加圧、加熱することにより回路間を
導電性粒子を介して接続すると共に、これら回路間を接
着固定する目的に使用される厚み方向にのみ導電性を与
える異方性導電フィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of interposing circuits between opposing circuits, applying pressure and heating between the circuits to connect the circuits via conductive particles, and bonding and fixing the circuits. The present invention relates to an anisotropic conductive film that provides conductivity only in the thickness direction and is used for the purpose.

【０００２】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】異方性
導電フィルムは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
やＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴ
Ｏ端子とを接続する場合をはじめとして、種々の端子間
に異方性導電膜を形成し、それにより該端子間を接着す
ると共に電気的に接合する場合に使用されている。2. Description of the Related Art Anisotropic conductive films are used for flexible printed circuit (FPC).
And TAB and IT formed on the glass substrate of the liquid crystal panel
It is used when an anisotropic conductive film is formed between various terminals, such as when connecting to an O terminal, thereby bonding and electrically connecting the terminals.

【０００３】異方性導電フィルムは、一般にエポキシ系
又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に
導電性粒子を分散させたもので、中でも使用上の便宜等
の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流
になってきている。また、異方性導電フィルムとして
は、高温高湿下でも安定した接続信頼性が得られるよう
にするため、種々の方法により接着強度の強化が図られ
ている。[0003] Anisotropic conductive films are generally obtained by dispersing conductive particles in an adhesive mainly composed of an epoxy or phenolic resin and a curing agent. One-component thermosetting type is becoming mainstream. In addition, in order to obtain stable connection reliability even under high temperature and high humidity, the bonding strength of the anisotropic conductive film is enhanced by various methods.

【０００４】しかし、従来のエポキシ系又はフェノール
系樹脂を用いた異方性導電フィルムは、耐湿・耐熱性が
悪く、長期耐久性に問題があった。However, conventional anisotropic conductive films using epoxy or phenolic resins have poor moisture resistance and heat resistance, and have a problem in long-term durability.

【０００５】本発明は、上記事情を改善したもので、作
業性がよく、かつ架橋密度が高く、耐久性に優れた異方
性導電フィルムを提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film which has improved the above circumstances, has good workability, has a high crosslinking density, and has excellent durability.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明は、上記目的を達成するため、接着剤に導電性粒子
を分散してなり、厚さ方向に加圧することにより厚さ方
向に導電性が付与される異方性導電フィルムおいて、前
記接着剤が、エチレン−エチルアクリレート共重合体を
主成分とする熱又は光硬化性接着剤であることを特徴と
する異方性導電フィルムを提供する。Means for Solving the Problems and Embodiments of the Invention In order to achieve the above object, the present invention comprises a method in which conductive particles are dispersed in an adhesive, and the pressure is applied in the thickness direction to thereby increase the thickness in the thickness direction. In an anisotropic conductive film provided with conductivity, the adhesive is a heat or photo-curable adhesive containing an ethylene-ethyl acrylate copolymer as a main component. I will provide a.

【０００７】本発明の異方性導電フィルムは、接着剤と
して上記共重合体を主成分とする熱又は光硬化性接着剤
であるため、下記の特長を有する。 （１）高温下で長時間保持した後においても、異方性導
電フィルムの特性を有効に発揮し、耐久性に優れてい
る。 （２）リペア性が良好である。 （３）透明性が良好である。 （４）従来品に比べ、安定して高い接着性を発揮する。 （５）透明な前記ポリマーを原料としたフィルムを使用
することにより、電極位置決めの際の光透過性がよく、
作業性が良好である。 （６）エポキシ系等の従来品は、１５０℃以上の加熱が
必要であったが、本発明によれば、１３０℃以下で硬化
接着が可能であり、またＵＶ硬化性とすることもできる
ため、更に低温での硬化接着も可能である。 （７）従来用いられているエポキシ系、フェノール系の
異方性導電フィルムは、粘着性がなく、フィルムが電極
に粘着力で仮止めしにくく、剥がれ易く、作業性が悪い
が、本発明の異方性導電フィルムは、仮止め時の粘着力
が高いため、作業性が良好である。[0007] The anisotropic conductive film of the present invention is a heat or photocurable adhesive containing the above copolymer as a main component as an adhesive, and therefore has the following features. (1) Even after being held at a high temperature for a long time, the properties of the anisotropic conductive film are effectively exhibited and the durability is excellent. (2) Good repairability. (3) Good transparency. (4) Stable and high adhesiveness is exhibited as compared with conventional products. (5) By using a film made of the transparent polymer as a raw material, light transmittance at the time of electrode positioning is good,
Workability is good. (6) Conventional products such as epoxy resins required heating at 150 ° C. or higher, but according to the present invention, they can be cured and bonded at 130 ° C. or lower, and can be UV-curable. Further, curing adhesion at a lower temperature is also possible. (7) Conventionally used epoxy-based and phenol-based anisotropic conductive films have no tackiness, and the film is difficult to temporarily fix to the electrode due to the adhesive force, is easily peeled off, and has poor workability. Since the anisotropic conductive film has a high adhesive strength at the time of temporary fixing, the workability is good.

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の異方性導電フィルムは、接着剤中に導電性粒子
を分散させてなるものであり、この場合、接着剤として
は、メルトインデックス（ＭＦＲ）が好ましくは１〜３
０００、より好ましくは１〜１０００、更に好ましくは
１〜８００である、エチレン−エチルアクリレート共重
合体を主成分とする熱又は光硬化性接着剤を使用するも
のである。これにより、硬化前は粘着性が上がり、作業
性がアップすると共に、硬化物は３次元架橋密度がアッ
プし、強固な接着力を発現し、耐湿耐熱性が向上するも
のである。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The anisotropic conductive film of the present invention is obtained by dispersing conductive particles in an adhesive. In this case, the adhesive preferably has a melt index (MFR) of 1 to 3.
A thermo- or photo-curable adhesive having an ethylene-ethyl acrylate copolymer as a main component and having a molecular weight of 000, more preferably 1 to 1000, and still more preferably 1 to 800 is used. Thereby, before the curing, the tackiness is increased, the workability is improved, and the cured product has an increased three-dimensional crosslink density, exhibits strong adhesive strength, and has improved moisture and heat resistance.

【０００９】この場合、エチレン−エチルアクリレート
共重合体中のエチルアクリレート含有率は５〜５０重量
％、特に１０〜４５重量％であることが好ましい。エチ
ルアクリレート含有率が５％より低いと高温時に架橋硬
化させる場合に十分な架橋度が得られず、一方、５０重
量％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難
となり、実用上問題である。In this case, the content of ethyl acrylate in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is preferably 5 to 50% by weight, particularly preferably 10 to 45% by weight. When the content of ethyl acrylate is lower than 5%, a sufficient degree of crosslinking cannot be obtained when crosslinking and curing at a high temperature. On the other hand, when the content exceeds 50% by weight, the softening temperature of the resin is lowered, and storage becomes difficult, which is a practical problem. It is.

【００１０】本発明に用いる導電性粒子としては、電気
的に良好な導体である限り、種々のものを使用すること
ができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、こ
のような金属で被覆された樹脂あるいはセラミック粉体
等を使用することができる。また、その形状についても
特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状
等の任意の形状をとることができる。As the conductive particles used in the present invention, various types can be used as long as they are electrically good conductors. For example, metal powder such as copper, silver, and nickel, resin or ceramic powder coated with such a metal can be used. There is no particular limitation on the shape, and any shape such as a scale shape, a tree shape, a granular shape, and a pellet shape can be adopted.

【００１１】本発明において、導電性粒子の配合量は、
前記共重合体に対し０．１〜１５容量％であることが好
ましく、また、平均粒径は０．１〜１００μｍであるこ
とが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定する
ことにより、隣接した回路間で導電性粒子が凝縮し、短
絡しなくなる。In the present invention, the compounding amount of the conductive particles is
The content is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the copolymer, and the average particle size is preferably 0.1 to 100 μm. In this way, by defining the blending amount and the particle size, the conductive particles are condensed between adjacent circuits and short circuit is prevented.

【００１２】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
には、有機過酸化物又は光増感剤を用いることができる
が、硬化性接着剤が熱硬化性接着剤である場合には、通
常、有機過酸化物が用いられ、硬化性接着剤が光硬化性
接着剤である場合には、通常、光増感剤が用いられる。For curing the anisotropic conductive film of the present invention, an organic peroxide or a photosensitizer can be used. When the curable adhesive is a thermosetting adhesive, Usually, when an organic peroxide is used and the curable adhesive is a photocurable adhesive, a photosensitizer is usually used.

【００１３】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮して
選択される。As the organic peroxide added for curing the anisotropic conductive film of the present invention, any organic peroxide can be used as long as it decomposes at a temperature of 70 ° C. or more to generate radicals. The decomposition temperature with a half-life of 10 hours is preferably 50 ° C. or higher, and is selected in consideration of the film formation temperature, preparation conditions, curing (bonding) temperature, heat resistance of the adherend, and storage stability.

【００１４】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独又は混合して用い
られ、通常前記共重合体１００重量部に対し０．１〜１
０重量部を添加して用いる。Examples of usable organic peroxides include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne- 3, di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane,
Dicumyl peroxide, α, α′-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene, n-butyl-4,
4′-bis (t-butylperoxy) valerate, 1,
1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane,
1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-
Trimethylcyclohexane, t-butylperoxybenzoate, benzoyl peroxide, t-butylperoxyacetate, methylethylketone peroxide, 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, butylhydroperoxide, p-
Menthane hydroperoxide, p-chlorobenzoyl peroxide, hydroxyheptyl peroxide, chlorohexanone peroxide, octanoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumyl peroxy octoate, succinic acid peroxide, acetyl peroxide Oxide, t-butylperoxy (2-ethylhexanoate), m-toluoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide and the like. As organic peroxides,
At least one of these is used alone or as a mixture, and usually 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the copolymer.
0 parts by weight are used.

【００１５】本発明の異方性導電フィルムの硬化のため
に添加される光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてベンゾフェ
ノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル
−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエ
チルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。ま
た、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤
として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエー
テル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアル
キルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−
１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキ
シレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−ア
ミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またア
シルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤
としては、これらのうちの少なくとも１種が単独又は混
合して用いられ、通常前記共重合体１００重量部に対し
０．１〜１０重量部を添加して用いる。As the photosensitizer (photopolymerization initiator) added for curing the anisotropic conductive film of the present invention, a radical photopolymerization initiator is suitably used. Among the radical photopolymerization initiators, benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenylsulfide, isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, ethyl 4- (diethylamino) benzoate and the like are examples of hydrogen abstraction initiators. Can be used. Further, among the radical photopolymerization initiators, benzoin ether, benzoyl propyl ether, benzyl dimethyl ketal, and α-hydroxyalkylphenone are used as intramolecular cleavage initiators as 2-hydroxy-2-methyl- as α-hydroxyalkylphenone type.
1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, alkylphenylglyoxylate, diethoxyacetophenone, and 2-methyl-1- [4
-(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1,2-benzyl-2-dimethylamino-1-
(4-morpholinophenyl) butanone-1 and acylphosphine oxide are used. As the photosensitizer, at least one of them is used alone or in combination, and usually 0.1 to 10 parts by weight is added to 100 parts by weight of the copolymer.

【００１６】本発明の異方性導電フィルムには、接着促
進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ま
しい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらの
シランカップリング剤の添加量は、前記共重合体１００
重量部に対し、通常０．０１〜５重量部で充分である。It is preferable to add a silane coupling agent as an adhesion promoter to the anisotropic conductive film of the present invention. Examples of the silane coupling agent include vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy. Propyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane,
One or a mixture of two or more of γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like are used. The addition amount of these silane coupling agents depends on the amount of the copolymer 100
Usually, 0.01 to 5 parts by weight with respect to parts by weight is sufficient.

【００１７】本発明の異方性導電フィルムには、更に接
着促進剤としてエポキシ基含有化合物を添加することが
できる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジ
ルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリ
シジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）
₅グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシ
ジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレー
ト、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによ
っても同様の効果を得ることができる。これらのエポキ
シ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として用
いられ、その添加量は前記共重合体１００重量部に対
し、通常０．１〜２０重量部で充分である。The anisotropic conductive film of the present invention may further contain an epoxy group-containing compound as an adhesion promoter. Examples of the epoxy group-containing compound include triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate,
Neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6
-Hexanediol diglycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, phenol (EO)
₅ glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, diglycidyl adipic ester, diglycidyl phthalate, glycidyl methacrylate, butyl glycidyl ether and the like. Also,
The same effect can be obtained by alloying a polymer containing an epoxy group. These epoxy group-containing compounds are used as one kind or as a mixture of two or more kinds, and the addition amount is usually 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer.

【００１８】本発明の異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基
を有する化合物を添加することができる。In order to improve and adjust the physical properties (mechanical strength, adhesiveness, optical properties, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, crosslinking speed, etc.) of the anisotropic conductive film of the present invention, And a compound having an acryloxy group, a methacryloxy group or an allyl group.

【００１９】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記共重合体１００重量部に対し、通
常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．５〜３０重量
部添加して用いられる。５０重量部を超えると接着剤の
調製時の作業性や成膜性を低下させることがある。As the compound used for this purpose, acrylic acid or methacrylic acid derivatives such as esters and amides thereof are the most common, and the ester residues include alkyl such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl and lauryl. In addition to the groups, cyclohexyl, tetrahydrofurfuryl, aminoethyl, 2-hydroxyethyl, 3-hydroxypropyl, 3-chloro-2-
And a hydroxypropyl group. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol are also used. As the amide, diacetone acrylamide is typical. Examples of the polyfunctional crosslinking assistant include acrylic acid or methacrylic acid ester such as trimethylolpropane, pentaerythritol and glycerin, and compounds having an allyl group include triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, and diallyl isophthalate. , Diallyl maleate and the like. These compounds are used as one kind or a mixture of two or more kinds in an amount of usually 0.01 to 50 parts by weight, preferably 0.5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the copolymer. If the amount is more than 50 parts by weight, workability and film formability during preparation of the adhesive may be reduced.

【００２０】なおまた、本発明の異方性導電フィルムに
は、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂
を接着剤中に添加することができる。この場合、添加さ
れる炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれで
もよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペ
ン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、
トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。
ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一
化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いること
ができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン
等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用
いることができる。また、その他の天然樹脂としてダン
マル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。In the anisotropic conductive film of the present invention, a hydrocarbon resin can be added to the adhesive for the purpose of improving workability, bonding and the like. In this case, the hydrocarbon resin to be added may be either a natural resin type or a synthetic resin type. Rosin, rosin derivatives, and terpene resins are preferably used in the natural resin system. In rosin, gum resin,
Tall oil-based resins and wood-based resins can be used.
As the rosin derivative, rosin obtained by hydrogenation, heterogeneization, polymerization, esterification, and metal salification can be used. As the terpene-based resin, terpene-based resins such as α-pinene and β-pinene, as well as terpene phenol resins can be used. Further, dammar, koval, and shellac may be used as other natural resins. On the other hand, in the case of synthetic resins, petroleum resins, phenol resins, and xylene resins are preferably used. Petroleum resins include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, copolymerized petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, pure monomer petroleum resins,
Coumarone indene resin can be used. As the phenolic resin, an alkylphenol resin and a modified phenol resin can be used. As the xylene-based resin, a xylene resin or a modified xylene resin can be used.

【００２１】前記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、前記共重合体１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部であ
る。The amount of the hydrocarbon resin to be added is appropriately selected, but is preferably from 1 to 200 parts by weight, more preferably from 5 to 150 parts by weight, per 100 parts by weight of the copolymer.

【００２２】以上の添加剤のほか、本発明には、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で用いてもよい。In addition to the above additives, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a dye, a processing aid and the like may be used in the present invention as long as the object of the present invention is not hindered.

【００２３】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、エポキシ基含有
化合物を主成分である前記共重合体に添加し、更に導電
性粒子を配合する。In order to obtain the anisotropic conductive film of the present invention, the above-mentioned crosslinking agent (organic peroxide and / or photosensitizer) which generates a radical by heat or light and, if necessary, a crosslinking aid An agent, a silane coupling agent and an epoxy group-containing compound are added to the above-mentioned copolymer as a main component, and further, conductive particles are blended.

【００２４】本発明の異方性導電フィルムは、前記共重
合体を前述の添加剤、導電性粒子と均一に混合し、押出
機、ロール等で混練した後、カレンダーロール、Ｔダイ
押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状に
成膜することができる。なお、成膜に際しては、ブロッ
キング防止、被着体との圧着を容易にするため等の目的
で、エンボス加工が施されていてもよい。The anisotropic conductive film of the present invention is prepared by uniformly mixing the above-mentioned copolymer with the above-mentioned additives and conductive particles, kneading the mixture with an extruder, a roll or the like, then calender roll, T-die extrusion, inflation. A film can be formed in a predetermined shape by a film forming method such as the above. At the time of film formation, embossing may be performed for the purpose of preventing blocking, facilitating pressure bonding with an adherend, and the like.

【００２５】また、各構成成分を部材（セパレーター）
に何ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、部材
（セパレーター）の表面に均一に塗布し、他の被着体
（ポリイミド・銅箔等）を仮圧着した後、熱又は光硬化
させることができる。Further, each constituent component is a member (separator)
Can be uniformly dissolved in a solvent that has no effect on the surface, uniformly applied to the surface of the member (separator), and temporarily adhered to another adherend (polyimide, copper foil, etc.), and then cured by heat or light. it can.

【００２６】本発明の異方性導電フィルムにおける硬化
条件としては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の
種類に依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７
０〜１５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２
０秒〜６０分である。The curing conditions for the anisotropic conductive film of the present invention depend on the type of organic peroxide used in the case of thermal curing, but are usually 70 to 170 ° C., preferably 7 to 170 ° C.
0 to 150 ° C., usually for 10 seconds to 120 minutes, preferably 2
0 seconds to 60 minutes.

【００２７】また、光増感剤を用いる光硬化の場合は、
光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用
でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルラン
プ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハ
ロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光
等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強
さによって一概には決められないが、数十秒〜数十分程
度である。In the case of photocuring using a photosensitizer,
Many light sources that emit light in the ultraviolet to visible range can be adopted as the light source, for example, ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, mercury halogen lamp, carbon arc lamp, incandescent lamp, laser light, etc. Can be The irradiation time cannot be determined unconditionally depending on the type of lamp and the intensity of the light source, but is about several tens of seconds to several tens of minutes.

【００２８】また、硬化促進のために、予め積層体を４
０〜１２０℃に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。Further, in order to accelerate the curing, the laminated body is
It may be heated to 0 to 120 ° C. and irradiated with ultraviolet rays.

【００２９】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。In this case, conductivity is generated in the pressing direction (film thickness direction) by the pressing at the time of the above-mentioned bonding, and this pressing force is appropriately selected and is usually 5 to 50 kg / cm ² , especially 10 to 50 kg / cm ² .
It is preferable to set the pressure to 30 kg / cm ² .

【００３０】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０⁶Ω以上、特に１０⁹Ω以上で
あることが好ましい。The anisotropic conductive film of the present invention has a conductivity of 10 Ω or less, particularly 5 Ω or less in the film thickness direction, and has a surface resistance of 10 ⁶ Ω or more, particularly 10 ⁹ Ω or more. Is preferred.

【００３１】また、本発明の異方性導電フィルムは、例
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の端子間の接続に使用される
など従来の異方性導電フィルムと同様の用途に用いら
れ、硬化時に架橋構造が形成されると共に、高い接着
性、特に金属との優れた密着性と、優れた耐久性、耐熱
性が得られる。Further, the anisotropic conductive film of the present invention can be made of, for example, an FPC or TAB and an IT film on a liquid crystal panel glass substrate.
Used for the same applications as conventional anisotropic conductive films, such as used for connection between various terminals, such as connection with O-terminals. A crosslinked structure is formed during curing, and high adhesiveness, especially with metal Excellent adhesiveness, and excellent durability and heat resistance.

【００３２】[0032]

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限され
るものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

【００３３】〔実施例１〕エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体（三井デュポンポリケミカル社製Ａ７０９、
エチルアクリレート含有率３５重量％）のトルエン３０
重量％溶液を調製し、エチレン−エチルアクリレート共
重合体１００重量部に対して、１，１−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ンを４重量部、グリシジルメタクリレートを０．５重量
部、東芝シリコーン社製γ−アミノプロピルトリエトキ
シシランＴＳＬ８３３１を０．５重量部添加し、充分に
混合した。更に積水ファインケミカル社製真球状金メッ
キ樹脂粒子ＡＵ２０５（粒径５．０μｍ）をエチレン−
エチルアクリレート共重合体に対して４容量％混合し、
これをコンマコーターによりセパレーターであるポリテ
レフタル酸エチレン上に塗布し、幅２ｍｍ、厚さ１５μ
ｍのフィルムを得た。Example 1 Ethylene-ethyl acrylate copolymer (A709, manufactured by DuPont-Mitsui Polychemicals, Inc.)
Ethyl acrylate content 35% by weight) toluene 30
% By weight of an ethylene-ethyl acrylate copolymer, 4 parts by weight of 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, and glycidyl methacrylate 0.5 parts by weight of 0.5 parts by weight of γ-aminopropyltriethoxysilane TSL8331 manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd. were added and mixed well. Further, spherical gold-plated resin particles AU205 (particle size: 5.0 μm) manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.
4% by volume is mixed with the ethyl acrylate copolymer,
This was coated on a separator, polyethylene terephthalate, using a comma coater, and the width was 2 mm and the thickness was 15 μm.
m was obtained.

【００３４】〔実施例２〕エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体（三井デュポンポリケミカル社製Ａ７０４、
エチルアクリレート含有率２５重量％）のトルエン２０
重量％溶液を調製し、エチレン−エチルアクリレート共
重合体１００重量部に対して、ベンゾイルパーオキシド
を８．０重量部、グリシジルメタクリレートを０．５重
量部、東芝シリコーン社製γ−アミノプロピルトリエト
キシシランＴＳＬ８３３１を０．５重量部添加し、充分
に混合した。更に積水ファインケミカル社製真球状金メ
ッキ樹脂粒子ＡＵ２０５（粒径５．０μｍ）をエチレン
−エチルアクリレート共重合体に対して４容量％混合
し、これをコンマコーターによりセパレーターであるポ
リテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅２ｍｍ、厚さ１
５μｍのフィルムを得た。Example 2 Ethylene-ethyl acrylate copolymer (A704 manufactured by DuPont-Mitsui Polychemicals, Inc.)
Ethyl acrylate content 25% by weight) toluene 20
A weight% solution was prepared, and 8.0 parts by weight of benzoyl peroxide, 0.5 part by weight of glycidyl methacrylate, and γ-aminopropyl triethoxy manufactured by Toshiba Silicone Co., based on 100 parts by weight of the ethylene-ethyl acrylate copolymer. 0.5 parts by weight of silane TSL8331 was added and mixed well. Further, 4% by volume of a spherical gold-plated resin particle AU205 (particle size: 5.0 μm) manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. was mixed with the ethylene-ethyl acrylate copolymer, and the mixture was applied to a separator, polyethylene terephthalate, using a comma coater. And width 2mm, thickness 1
A 5 μm film was obtained.

【００３５】〔比較例１〕エポキシ系樹脂のトルエン１
５重量％溶液を調製し、積水ファインケミカル社製真球
状金メッキ樹脂粒子ＡＵ２０５（粒径５．０μｍ）をエ
ポキシ系樹脂に対して４容量％混合し、これをバーコー
ターによりセパレーターであるポリテレフタル酸エチレ
ン上に塗布し、幅２ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得
た。Comparative Example 1 Toluene 1 as an epoxy resin
A 5% by weight solution was prepared, and 4% by volume of a spherical gold-plated resin particle AU205 (particle size: 5.0 μm) manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. was mixed with the epoxy resin, and this was mixed with a bar coater to obtain a polyethylene terephthalate as a separator. It was applied on top to obtain a film having a width of 2 mm and a thickness of 15 μm.

【００３６】〔比較例２〕フェノール系樹脂のトルエン
１５重量％溶液を調製し、積水ファインケミカル社製真
球状金メッキ樹脂粒子ＡＵ２０５（粒径５．０μｍ）を
フェノール系樹脂に対して４容量％混合し、これをバー
コーターによりセパレーターであるポリテレフタル酸エ
チレン上に塗布し、幅２ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルム
を得た。Comparative Example 2 A 15% by weight solution of a phenolic resin in toluene was prepared, and spherical gold-plated resin particles AU205 (particle size: 5.0 μm) manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. were mixed at 4% by volume with respect to the phenolic resin. This was applied to a separator, polyethylene terephthalate, using a bar coater to obtain a film having a width of 2 mm and a thickness of 15 μm.

【００３７】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、１６０℃で３０秒間
加熱圧着し、フレキシブルプリント基板と透明電極ガラ
スとの導通抵抗、横方向の絶縁抵抗を測定した。結果を
以下に示す。The above-mentioned sample was used for bonding the flexible printed circuit board and the transparent electrode glass, and the separator was peeled off, positioned on a monitor, and heated and pressed at 160 ° C. for 30 seconds to conduct the conductive pattern between the flexible printed circuit board and the transparent electrode glass. Resistance and lateral insulation resistance were measured. The results are shown below.

【００３８】実施例１ （接着直後特性） 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：２．８ｋｇ／ｉｎｃｈ以上 （経時変化測定（８５℃×１０００時間後）） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：３．０ｋｇ／ｉｎｃｈ以上実施例２ （接着直後特性） 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：３．０ｋｇ／ｉｎｃｈ以上 （経時変化測定（８５℃×１０００時間後）） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：３．２ｋｇ／ｉｎｃｈ以上比較例１ （接着直後特性） 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：０．２ｋｇ／ｉｎｃｈ以下 （経時変化測定（８５℃×１０００時間後）） 導通抵抗：２５０Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ以下比較例２ （接着直後特性） 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：０．３ｋｇ／ｉｎｃｈ （経時変化測定（８５℃×１０００時間後）） 導通抵抗：３２０Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：０．１ｋｇ／ｉｎｃｈ以下 Example 1 (Characteristics immediately after bonding) Conduction resistance: 0.5 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 2.8 kg / inch or more (Measurement of aging (at 85 ° C. × 1000 hours)) Conduction resistance: 1.0 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesion force: 3.0 kg / inch or more Example 2 (Characteristics immediately after adhesion) Conduction resistance: 0.5 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesion force: 3.0 kg / inch Above (Measurement over time (after 85 ° C. × 1000 hours)) Conduction resistance: 1.0 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesion force: 3.2 kg / inch or more Comparative Example 1 (Characteristics immediately after adhesion) Conduction resistance: 0. 5 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 0.2 kg / inch or less (Measurement over time (at 85 ° C. × 1000 hours)) Conduction resistance: 250 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 0.1 kg / inc The following Comparative Example 2 (adhesion after properties) conduction resistance: 0.5 .OMEGA following Insulation resistance: 10 ⁹ Omega more adhesion: 0.3 kg / inch (temporal change measurement (after 85 ° C. × 1000 hours)) conduction resistance: 320Omu less insulation Resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 0.1 kg / inch or less

【００３９】〔実施例３〕エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体（三井デュポンポリケミカル社製Ａ７０９、
エチルアクリレート含有率３５重量％）のトルエン２０
重量％溶液を調製し、エチレン−エチルアクリレート共
重合体１００重量部に対して、ベンゾイルプロピルエー
テル２．０重量部、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート１５重量部、東芝シリコーン社製γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランＴＳＬ８３３１を０．５重量部
添加し、充分に混合した。更に実施例１と同様のＡＵ２
０５をエチレン−エチルアクリレート共重合体に対して
４容量％混合し、これをコンマコーターによりセパレー
ターであるポリテレフタル酸エチレン上に塗布し、幅２
ｍｍ、厚さ１５μｍのフィルムを得た。Example 3 Ethylene-ethyl acrylate copolymer (A709, manufactured by DuPont-Mitsui Polychemicals, Inc.)
Ethyl acrylate content 35% by weight) toluene 20
A weight% solution was prepared, and 2.0 parts by weight of benzoylpropyl ether, 15 parts by weight of pentaerythritol tetraacrylate, and γ-aminopropyltriethoxysilane TSL8331 manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd. were added to 100 parts by weight of the ethylene-ethyl acrylate copolymer. Was added and mixed well. AU2 similar to that of Example 1
No. 05 was mixed with the ethylene-ethyl acrylate copolymer in a volume of 4% by volume, and the mixture was applied to a separator, polyethylene terephthalate, using a comma coater.
mm, and a film having a thickness of 15 μm was obtained.

【００４０】前記のサンプルをフレキシブルプリント基
板と透明電極ガラスとの接着用として、セパレーターを
剥離してモニターで位置決めをし、フレキシブルプリン
ト基板と透明電極ガラスとの導通抵抗、横方向の絶縁抵
抗を測定した。結果を以下に示す。The above sample was used for bonding the flexible printed circuit board and the transparent electrode glass, and the separator was peeled off, positioned by a monitor, and the conduction resistance between the flexible printed circuit board and the transparent electrode glass and the lateral insulation resistance were measured. did. The results are shown below.

【００４１】実施例３ （接着直後特性） 導通抵抗：０．５Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：２．４ｋｇ／ｉｎｃｈ以上 （経時変化測定（８５℃×１０００時間後）） 導通抵抗：１．０Ω以下 絶縁抵抗：１０⁹Ω以上 接着力：２．６ｋｇ／ｉｎｃｈ以上 Example 3 (Characteristics immediately after bonding) Conduction resistance: 0.5 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 2.4 kg / inch or more (Measurement of aging (after 85 ° C. × 1000 hours)) Conduction resistance: 1.0 Ω or less Insulation resistance: 10 ⁹ Ω or more Adhesive force: 2.6 kg / inch or more

【００４２】[0042]

【発明の効果】本発明の異方性導電フィルムは、粘着力
が高く、かつ作業性及び透明性が良好であり、高温下に
長時間保持した後でも厚さ方向の導通性、面方向の絶縁
性が保持され、接着力も高く、耐久性に優れたものであ
る。The anisotropic conductive film of the present invention has high adhesive strength, good workability and transparency, and has conductivity in the thickness direction even after being kept at a high temperature for a long time. Insulation is maintained, adhesion is high, and durability is excellent.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ // Ｇ０２Ｆ 1/1345 Ｇ０２Ｆ 1/1345 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code FI H01R 11/01 H01R 11/01 A H05K 3/32 H05K 3/32 B // G02F 1/1345 G02F 1/1345

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 接着剤に導電性粒子を分散してなり、厚
さ方向に加圧することにより厚さ方向に導電性が付与さ
れる異方性導電フィルムおいて、前記接着剤が、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体を主成分とする熱又は
光硬化性接着剤であることを特徴とする異方性導電フィ
ルム。1. An anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in an adhesive and which is provided with conductivity in the thickness direction by pressing in the thickness direction, wherein the adhesive is ethylene- An anisotropic conductive film, which is a heat or photo-curable adhesive containing an ethyl acrylate copolymer as a main component. 【請求項２】 前記共重合体が、エチルアクリレート含
有率が５〜５０重量％のものである請求項１記載の異方
性導電フィルム。2. The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein the copolymer has an ethyl acrylate content of 5 to 50% by weight. 【請求項３】 前記接着剤が、有機過酸化物又は光増感
剤を前記共重合体１００重量部に対して０．１〜１０重
量部含有することを特徴とする請求項１又は２記載の異
方性導電フィルム。3. The adhesive according to claim 1, wherein the adhesive contains an organic peroxide or a photosensitizer in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer. Anisotropic conductive film. 【請求項４】 前記接着剤が、前記共重合体１００重量
部に対し、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部
及びエポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部添加し
てなることを特徴とする請求項１，２又は３記載の異方
性導電フィルム。4. The adhesive comprises 0.01 to 5 parts by weight of a silane coupling agent and 0.1 to 20 parts by weight of an epoxy group-containing compound based on 100 parts by weight of the copolymer. The anisotropic conductive film according to claim 1, 2 or 3, wherein 【請求項５】 前記接着剤が、前記共重合体１００重量
部に対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ
基含有化合物及びアリル基含有化合物からなる群から選
ばれる少なくとも１種を０．０１〜５０重量部添加して
なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記
載の異方性導電フィルム。5. The adhesive comprises 0.01 to 50 parts by weight of at least one selected from the group consisting of an acryloxy group-containing compound, a methacryloxy group-containing compound and an allyl group-containing compound, based on 100 parts by weight of the copolymer. The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 4, wherein a part of the anisotropic conductive film is added. 【請求項６】 前記導電性粒子が前記共重合体に対して
０．１〜１５容量％含有されていることを特徴とする請
求項１乃至５のいずれか１項記載の異方性導電フィル
ム。6. The anisotropic conductive film according to claim 1, wherein the conductive particles are contained in an amount of 0.1 to 15% by volume with respect to the copolymer. . 【請求項７】 前記導電性粒子の粒径が０．１〜１００
μｍであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
１項記載の異方性導電フィルム。7. The conductive particles have a particle size of 0.1 to 100.
The anisotropic conductive film according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness is μm.