JPH10335768A - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板Info
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- JPH10335768A JPH10335768A JP14521597A JP14521597A JPH10335768A JP H10335768 A JPH10335768 A JP H10335768A JP 14521597 A JP14521597 A JP 14521597A JP 14521597 A JP14521597 A JP 14521597A JP H10335768 A JPH10335768 A JP H10335768A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 フレキシブル印刷配線用基板の寸法安定性、
高温剥離特性を改良する。 【解決手段】 ポリイミドフィルムに接着剤を介して金
属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基板
において、接着剤成分が1)エポキシ樹脂 100重量部、2)
ニトリルゴム(NBR) 30〜100 重量部、3)硬化剤 1〜30重
量部、4)イミダゾール化合物、テトラ硼素酸塩、硼弗化
物、オクチル酸塩の内の１種又は２種以上の硬化促進剤
0.1〜5 重量部からなり、かつNBR が、A:末端カルボキ
シル基含有NBR 、B:末端に官能基を有さず、アクリロニ
トリル25〜45重量％含有NBR からなり、配合重量比A/B
が95／5 〜55／45であり、かつポリイミドフィルムがピ
ロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンからなり、芳香
族ジアミンが C:4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
D:p-フェニレンジアミンからなり、配合重量比C/D が90
／10〜40／60、フィルム弾性率が 380〜800 kg/mm2であ
る。
高温剥離特性を改良する。 【解決手段】 ポリイミドフィルムに接着剤を介して金
属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基板
において、接着剤成分が1)エポキシ樹脂 100重量部、2)
ニトリルゴム(NBR) 30〜100 重量部、3)硬化剤 1〜30重
量部、4)イミダゾール化合物、テトラ硼素酸塩、硼弗化
物、オクチル酸塩の内の１種又は２種以上の硬化促進剤
0.1〜5 重量部からなり、かつNBR が、A:末端カルボキ
シル基含有NBR 、B:末端に官能基を有さず、アクリロニ
トリル25〜45重量％含有NBR からなり、配合重量比A/B
が95／5 〜55／45であり、かつポリイミドフィルムがピ
ロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンからなり、芳香
族ジアミンが C:4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
D:p-フェニレンジアミンからなり、配合重量比C/D が90
／10〜40／60、フィルム弾性率が 380〜800 kg/mm2であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板等に
使われるフレキシブル印刷配線用基板に関するものであ
る。
使われるフレキシブル印刷配線用基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル印刷配線用基板のベースに
は、高い耐熱性と優れた電気・機械特性を備えているこ
とが好ましいことから、電気絶縁性の基材フィルムとし
てポリイミドフィルムが一般に用いられ、このポリイミ
ドフィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化したも
のをフレキシブル印刷配線用基板のベースとしている。
このように積層化してなるフレキシブル印刷配線用基板
に要求される特性としては、接着性、耐熱性、耐薬品
性、電気特性等が挙げられているが、最近では、エレク
トロニクスの高性能化に伴い、フレキシブル印刷配線用
基板についても、ファインパターン化、高密度化が進ん
でおり、このためフレキシブル印刷配線用基板において
も、高接着性を維持したまま精密化に伴う寸法安定性の
改善、作業の効率化に伴う高温での剥離特性の維持等が
要求されている。従来これらの要求を満たすものとし
て、ナイロン／エポキシ樹脂系、ポリエステル／エポキ
シ樹脂系、ニトリルゴム／エポキシ樹脂系、フェノール
／アクリル樹脂系等の接着剤を介したフレキシブル印刷
配線用基板が提示されてきた。
は、高い耐熱性と優れた電気・機械特性を備えているこ
とが好ましいことから、電気絶縁性の基材フィルムとし
てポリイミドフィルムが一般に用いられ、このポリイミ
ドフィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化したも
のをフレキシブル印刷配線用基板のベースとしている。
このように積層化してなるフレキシブル印刷配線用基板
に要求される特性としては、接着性、耐熱性、耐薬品
性、電気特性等が挙げられているが、最近では、エレク
トロニクスの高性能化に伴い、フレキシブル印刷配線用
基板についても、ファインパターン化、高密度化が進ん
でおり、このためフレキシブル印刷配線用基板において
も、高接着性を維持したまま精密化に伴う寸法安定性の
改善、作業の効率化に伴う高温での剥離特性の維持等が
要求されている。従来これらの要求を満たすものとし
て、ナイロン／エポキシ樹脂系、ポリエステル／エポキ
シ樹脂系、ニトリルゴム／エポキシ樹脂系、フェノール
／アクリル樹脂系等の接着剤を介したフレキシブル印刷
配線用基板が提示されてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記接着剤組
成物から得られるフレキシブル印刷配線用基板では、バ
ランス良く諸特性を向上させることは難しく、例えば、
接着性を向上させるための手段は種々考えられておりい
くつかの方法が考えられるが、実際接着性を向上させる
と、耐溶剤性の低下や寸法安定性の低下が起こる等、各
特性において一長一短となり、上記寸法安定性の改善、
高温特性の維持等の要求に対して十分満足できるもので
はなかった。
成物から得られるフレキシブル印刷配線用基板では、バ
ランス良く諸特性を向上させることは難しく、例えば、
接着性を向上させるための手段は種々考えられておりい
くつかの方法が考えられるが、実際接着性を向上させる
と、耐溶剤性の低下や寸法安定性の低下が起こる等、各
特性において一長一短となり、上記寸法安定性の改善、
高温特性の維持等の要求に対して十分満足できるもので
はなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に鑑み鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。すな
わち、本発明は、ポリイミドフィルムに接着剤を介して
金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基
板において、接着剤成分が １）エポキシ樹脂 100重量部 ２）ニトリルゴム 30 〜 100重量部 ３）硬化剤 １〜30重量部 ４）イミダゾール化合物、テトラ硼素酸塩、硼弗化物及
びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化
促進剤 0.1〜５重量部よりなりかつ、該ニトリルゴム
が Ａ．末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、 Ｂ．末端に官能基を有さない、アクリロニトリル含量が
25〜45重量％であるニトリルゴムよりなり、その配合比
Ａ／Ｂが、重量比で95／5 〜55／45であり、かつ、ポリ
イミドフィルムがピロメリット酸二無水物と芳香族ジア
ミンとからなり、その芳香族ジアミンが Ｃ．４，４′−ジアミノジフェニルエーテル Ｄ．ｐ−フェニレンジアミン よりなり、その配合比Ｃ／Ｄが重量比で90／10〜40／60
であり弾性率が 380〜800 （kg/mm2）であるポリイミド
フィルムであることを特徴とするフレキシブル印刷配線
用基板を要旨とするものである。本発明のフレキシブル
印刷配線用基板は剥離強度、寸法安定性等の特性をバラ
ンス良く向上させ、かつ熱特性特に高温剥離特性、寸法
安定性を著しく向上させることができる。
点に鑑み鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。すな
わち、本発明は、ポリイミドフィルムに接着剤を介して
金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基
板において、接着剤成分が １）エポキシ樹脂 100重量部 ２）ニトリルゴム 30 〜 100重量部 ３）硬化剤 １〜30重量部 ４）イミダゾール化合物、テトラ硼素酸塩、硼弗化物及
びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化
促進剤 0.1〜５重量部よりなりかつ、該ニトリルゴム
が Ａ．末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、 Ｂ．末端に官能基を有さない、アクリロニトリル含量が
25〜45重量％であるニトリルゴムよりなり、その配合比
Ａ／Ｂが、重量比で95／5 〜55／45であり、かつ、ポリ
イミドフィルムがピロメリット酸二無水物と芳香族ジア
ミンとからなり、その芳香族ジアミンが Ｃ．４，４′−ジアミノジフェニルエーテル Ｄ．ｐ−フェニレンジアミン よりなり、その配合比Ｃ／Ｄが重量比で90／10〜40／60
であり弾性率が 380〜800 （kg/mm2）であるポリイミド
フィルムであることを特徴とするフレキシブル印刷配線
用基板を要旨とするものである。本発明のフレキシブル
印刷配線用基板は剥離強度、寸法安定性等の特性をバラ
ンス良く向上させ、かつ熱特性特に高温剥離特性、寸法
安定性を著しく向上させることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態をさら
に詳述する。本発明の接着剤に用いるエポキシ樹脂は、
一般に多官能エポキシ樹脂であり一分子中にエポキシ基
を平均二個以上有するものであれば良く、例えばビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及びこ
れらがハロゲン化されたエポキシ樹脂等が用いられる。
市販品としてはエピコート（以下、EK）828 、同154 、
同604 、同871 、同1001、同152 、同190 、同5045、同
5049、同5050（以上油化シェルエポキシ社製品名）、ス
ミエポキシ ELA115 、ELA127、ESCN−195XL 、ELM 120
、ESB 400 （以上住友化学社製品名）、BREN-S（日本
化薬社製品名）、EP4100（旭電化社製品名）等が例示さ
れる。これらのエポキシ樹脂は単独あるいは必要に応じ
て二種以上併用して用いることができる。
に詳述する。本発明の接着剤に用いるエポキシ樹脂は、
一般に多官能エポキシ樹脂であり一分子中にエポキシ基
を平均二個以上有するものであれば良く、例えばビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及びこ
れらがハロゲン化されたエポキシ樹脂等が用いられる。
市販品としてはエピコート（以下、EK）828 、同154 、
同604 、同871 、同1001、同152 、同190 、同5045、同
5049、同5050（以上油化シェルエポキシ社製品名）、ス
ミエポキシ ELA115 、ELA127、ESCN−195XL 、ELM 120
、ESB 400 （以上住友化学社製品名）、BREN-S（日本
化薬社製品名）、EP4100（旭電化社製品名）等が例示さ
れる。これらのエポキシ樹脂は単独あるいは必要に応じ
て二種以上併用して用いることができる。
【０００６】次にニトリルゴム（以下、ＮＢＲとする）
としては、Ａとして末端にカルボキシル基が含有された
ＮＢＲと、Ｂとして末端に官能基を有さないアクリロニ
トリル含量が25〜45重量％であるＮＢＲからなるものが
用いられる。Ａ／Ｂは、重量比で95／5 〜55／45である
ことが必要であり、好ましくは85／15〜70／30である。
Ａ／Ｂが55／45未満では電気特性が低下し、さらには、
長期劣化の改善が見られない。95／5 を超えるとカール
が大きくなり、寸法安定性が低下し、さらには接着性も
低下する。これらＮＢＲの配合量は、エポキシ樹脂 100
重量部に対して30〜 100重量部が必要であり、好ましく
は40〜65重量部であり、30重量部未満では、接着力が十
分ではなく、 100重量部を超えると耐熱性、電気特性が
低下し、さらには、特定の弾性率のポリイミドフィルム
によって得られる長期耐熱性の改善などの効果がみられ
なくなる。
としては、Ａとして末端にカルボキシル基が含有された
ＮＢＲと、Ｂとして末端に官能基を有さないアクリロニ
トリル含量が25〜45重量％であるＮＢＲからなるものが
用いられる。Ａ／Ｂは、重量比で95／5 〜55／45である
ことが必要であり、好ましくは85／15〜70／30である。
Ａ／Ｂが55／45未満では電気特性が低下し、さらには、
長期劣化の改善が見られない。95／5 を超えるとカール
が大きくなり、寸法安定性が低下し、さらには接着性も
低下する。これらＮＢＲの配合量は、エポキシ樹脂 100
重量部に対して30〜 100重量部が必要であり、好ましく
は40〜65重量部であり、30重量部未満では、接着力が十
分ではなく、 100重量部を超えると耐熱性、電気特性が
低下し、さらには、特定の弾性率のポリイミドフィルム
によって得られる長期耐熱性の改善などの効果がみられ
なくなる。
【０００７】Ａの末端にカルボキシル基を含有したＮＢ
Ｒとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンとを
共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化した
共重合ゴムや、アクリロニトリル及びブタジエンとカル
ボキシル基を含有した単量体との共重合ゴムが挙げられ
る。このＮＢＲは、アクリロニトリル含量15〜35重量％
が好ましく、さらには20〜30重量％が好ましい。このＮ
ＢＲの市販品としては、ニポール（以下、NP）1072（ア
クリロニトリル含量27.0重量％、末端カルボキシル基含
量0.075 重量％）、同 1072J、同 DN631、同 DN601（以
上日本ゼオン社製品名）、ハイカーCTBN、同 CTBNX（以
上グッドリッチ社製品名）等が例示され、これらは単独
あるいは必要に応じて二種以上併用して用いることがで
きる。
Ｒとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンとを
共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化した
共重合ゴムや、アクリロニトリル及びブタジエンとカル
ボキシル基を含有した単量体との共重合ゴムが挙げられ
る。このＮＢＲは、アクリロニトリル含量15〜35重量％
が好ましく、さらには20〜30重量％が好ましい。このＮ
ＢＲの市販品としては、ニポール（以下、NP）1072（ア
クリロニトリル含量27.0重量％、末端カルボキシル基含
量0.075 重量％）、同 1072J、同 DN631、同 DN601（以
上日本ゼオン社製品名）、ハイカーCTBN、同 CTBNX（以
上グッドリッチ社製品名）等が例示され、これらは単独
あるいは必要に応じて二種以上併用して用いることがで
きる。
【０００８】Ｂの末端に官能基を有さないＮＢＲとして
は、アクリロニトリル含量が25〜45重量％で残りがブタ
ジエンよりなるものである。このＮＢＲのアクリロニト
リル含量は、25重量％未満では接着性が十分ではなく、
45重量％を超えると電気特性が低下してしまい、さらに
は塗工前の接着剤溶液の相溶性が悪くなり、塗布ムラが
起きやすくなることから、25〜45重量％が必要であり、
好ましくは30〜45重量％である。このＮＢＲの市販品と
しては、例えばNP1031（アクリロニトリル含量40.5重量
％）、同1032、同DN225 、同1041、同1042、同1043（ア
クリロニトリル含量29.0重量％）、Zetpol（以下、ZP）
2000、同2020（アクリロニトリル含量36.0重量％）、同
3110（以上日本ゼオン社製品名）等が例示され、これら
は単独あるいは必要に応じて二種以上併用して用いるこ
とができる。
は、アクリロニトリル含量が25〜45重量％で残りがブタ
ジエンよりなるものである。このＮＢＲのアクリロニト
リル含量は、25重量％未満では接着性が十分ではなく、
45重量％を超えると電気特性が低下してしまい、さらに
は塗工前の接着剤溶液の相溶性が悪くなり、塗布ムラが
起きやすくなることから、25〜45重量％が必要であり、
好ましくは30〜45重量％である。このＮＢＲの市販品と
しては、例えばNP1031（アクリロニトリル含量40.5重量
％）、同1032、同DN225 、同1041、同1042、同1043（ア
クリロニトリル含量29.0重量％）、Zetpol（以下、ZP）
2000、同2020（アクリロニトリル含量36.0重量％）、同
3110（以上日本ゼオン社製品名）等が例示され、これら
は単独あるいは必要に応じて二種以上併用して用いるこ
とができる。
【０００９】硬化剤は公知のエポキシ樹脂の硬化剤であ
れば良く、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミ
ン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ジシアンジアミド、三フッ化硼素錯塩等が例示され
る。特に４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（以
下、ＤＤＳ）、４，４′−ジアミノジフェニルメタンが
好ましい。これらは単独あるいは必要に応じて二種以上
併用して用いられる。これら硬化剤の配合量は、エポキ
シ樹脂 100重量部に対して、１〜30重量部が必要であ
り、好ましくは5.5 〜20重量部である。１重量部未満で
は十分な硬化は得られず、耐溶剤性、電気特性が低下
し、30重量部を超えると半田耐熱性が低下する。
れば良く、例えば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミ
ン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化
剤、ジシアンジアミド、三フッ化硼素錯塩等が例示され
る。特に４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（以
下、ＤＤＳ）、４，４′−ジアミノジフェニルメタンが
好ましい。これらは単独あるいは必要に応じて二種以上
併用して用いられる。これら硬化剤の配合量は、エポキ
シ樹脂 100重量部に対して、１〜30重量部が必要であ
り、好ましくは5.5 〜20重量部である。１重量部未満で
は十分な硬化は得られず、耐溶剤性、電気特性が低下
し、30重量部を超えると半田耐熱性が低下する。
【００１０】硬化促進剤としては、例えば2-アルキル -
4-メチルイミダゾール、1-(2- シアノエチル)-2-アルキ
ルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、トリエチレンアンモニウムフェニボレート
等の第三級アミンのテトラフェニル硼素酸塩、硼弗化亜
鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケル等の硼弗化物、オクチル
酸錫、オクチル酸亜鉛等のオクチル酸塩が挙げられ、こ
れらは、単独あるいは必要に応じて二種以上併用して用
いることができる。また、硬化促進剤の配合量は、エポ
キシ樹脂 100重量部に対して、 0.1〜５重量部が必要で
あり、好ましくは 0.3〜１重量部である。 0.1重量部未
満では接着剤の硬化が不十分で、耐溶剤性、電気特性が
低下し、５重量部を超えると保存性が低下し、また、接
着性、半田耐熱性も低下する。
4-メチルイミダゾール、1-(2- シアノエチル)-2-アルキ
ルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、トリエチレンアンモニウムフェニボレート
等の第三級アミンのテトラフェニル硼素酸塩、硼弗化亜
鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケル等の硼弗化物、オクチル
酸錫、オクチル酸亜鉛等のオクチル酸塩が挙げられ、こ
れらは、単独あるいは必要に応じて二種以上併用して用
いることができる。また、硬化促進剤の配合量は、エポ
キシ樹脂 100重量部に対して、 0.1〜５重量部が必要で
あり、好ましくは 0.3〜１重量部である。 0.1重量部未
満では接着剤の硬化が不十分で、耐溶剤性、電気特性が
低下し、５重量部を超えると保存性が低下し、また、接
着性、半田耐熱性も低下する。
【００１１】また、諸特性を低下させない範囲でその他
の樹脂や添加物（以下、フィラー）を加えても良い。例
えばポリエステル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤ま
たは難燃剤として有機ハロゲン化物、三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミニウム、二酸化珪素等が挙げられる。
また、カルボキシル基含有ＮＢＲの架橋効果があるもの
として酸化亜鉛、酸化マグネシウム等が挙げられる。
の樹脂や添加物（以下、フィラー）を加えても良い。例
えばポリエステル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤ま
たは難燃剤として有機ハロゲン化物、三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミニウム、二酸化珪素等が挙げられる。
また、カルボキシル基含有ＮＢＲの架橋効果があるもの
として酸化亜鉛、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００１２】本発明の接着剤に用いられる溶剤として
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリク
ロロエチレン、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、ジオ
キソラン等が挙げられる。上記溶剤の溶液の固形分濃度
は10〜45重量％であれば良く、好ましくは20〜35重量％
である。固形分濃度が45重量％を超えると粘度の上昇や
相溶性の低下により、塗工性が悪くなり、また、10重量
％未満では塗工ムラが生じやすくなり、さらに脱溶媒量
が多くなるという問題点がある。これらの接着剤組成
は、ポットミル、ボールミル、ロールミル、ホモジナイ
ザー、スーパーミル等を用いて混合される。前記組成か
らなる接着剤の塗布厚は、乾燥状態で５〜45μｍあれば
よく、フレキシブル配線板の薄膜化の傾向からすると好
ましくは５〜25μｍである。
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリク
ロロエチレン、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、ジオ
キソラン等が挙げられる。上記溶剤の溶液の固形分濃度
は10〜45重量％であれば良く、好ましくは20〜35重量％
である。固形分濃度が45重量％を超えると粘度の上昇や
相溶性の低下により、塗工性が悪くなり、また、10重量
％未満では塗工ムラが生じやすくなり、さらに脱溶媒量
が多くなるという問題点がある。これらの接着剤組成
は、ポットミル、ボールミル、ロールミル、ホモジナイ
ザー、スーパーミル等を用いて混合される。前記組成か
らなる接着剤の塗布厚は、乾燥状態で５〜45μｍあれば
よく、フレキシブル配線板の薄膜化の傾向からすると好
ましくは５〜25μｍである。
【００１３】次に、本発明に使用されるポリイミドフィ
ルムはピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとを極
性溶媒中にて反応させポリアミド酸フィルムを生成し、
さらに熱的又は化学的に脱水イミド化することにより得
られ、かつ、該芳香族ジアミンがＣとして４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、Ｄとしてｐ−フェニレンジ
アミンからなり、その配合比Ｃ／Ｄが重量比で90／10〜
40／60であり、かつ、該ポリイミドフィルムの室温での
弾性率が 380〜800 kg/mm2のものが必要であり、好まし
くは 400〜600 kg/mm2である。本発明に用いるポリイミ
ドフィルムの製造方法としては、一般に知られているポ
リイミドフィルムの製造方法で良い。例えば、ジアミン
をＣ／Ｄが90／10〜40／60の配合量で、窒素等の不活性
ガス雰囲気の中で N,N- ジメチルホルムアミド、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N-メチル -2-ピロリドン等の極性
溶媒中で最終的に固形分濃度５〜30重量％になるように
溶解させ、溶液温度を０〜30℃に保った状態で実質、酸
二無水物とジアミンが当モルになるように酸二無水物を
添加し、１〜10時間かけて攪拌を続け、ポリアミド酸溶
液を得る。得られたポリアミド酸溶液を平滑面に流延
し、90〜120 ℃で５〜60分間加熱し、部分的にイミド化
が進んだ自己支持性のポリアミド酸フィルムを得て、こ
のフィルムを枠に固定し、150 〜200 ℃で約30〜90分間
加熱して溶媒を完全に除去した後に、完全にイミド化を
行うためにさらに300 〜450 ℃で１〜90分間加熱するこ
とによりポリイミドフィルムが得られる。また化学的に
イミド化する方法によっても得られ、脱水剤として無水
酢酸等の脂肪酸無水物と脱水触媒としてイソキノリン等
の含窒素化合物等を混合することによりポリイミドフィ
ルムが得られる。得られたポリイミドフィルムの弾性率
はASTM D 882-88 に基づいて測定し、弾性率を導き出し
た。この範囲の弾性率のポリイミドフィルムを使用する
ことにより、フレキシブル印刷配線用基板の寸法安定性
はさることながら、加工性、高温剥離特性も改善され
る。この時のポリイミドフィルムの弾性率が 380kg/mm2
未満であると接着力は変わらないものの寸法安定性や高
温時の剥離強度の改善がみられず、800 kg/mm2を超える
とポリイミドフィルムが堅くなりすぎて脆いものとなり
フレキシブル印刷配線用基板のフレキシブル性が損なわ
れ、屈曲性が著しく低下する。また、さらには、ポリイ
ミドフィルムの作製も著しく難しくなる。Ｃ／Ｄが90／
10を超えると寸法安定性の改善や高温時の接着等の熱特
性の改善が見られず、また40／60未満ではフィルムが堅
くなりフレキシブル性が得られなくなる。ポリイミドフ
ィルムの厚さは必要に応じて適宜の厚さのものを使用す
れば良く12.5〜 125μｍが好ましい。また、ポリイミド
フィルムの片面、または両面に表面処理を施すことも可
能であり、この表面処理の方法としては、低温プラズマ
処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等が挙げら
れる。
ルムはピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとを極
性溶媒中にて反応させポリアミド酸フィルムを生成し、
さらに熱的又は化学的に脱水イミド化することにより得
られ、かつ、該芳香族ジアミンがＣとして４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、Ｄとしてｐ−フェニレンジ
アミンからなり、その配合比Ｃ／Ｄが重量比で90／10〜
40／60であり、かつ、該ポリイミドフィルムの室温での
弾性率が 380〜800 kg/mm2のものが必要であり、好まし
くは 400〜600 kg/mm2である。本発明に用いるポリイミ
ドフィルムの製造方法としては、一般に知られているポ
リイミドフィルムの製造方法で良い。例えば、ジアミン
をＣ／Ｄが90／10〜40／60の配合量で、窒素等の不活性
ガス雰囲気の中で N,N- ジメチルホルムアミド、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N-メチル -2-ピロリドン等の極性
溶媒中で最終的に固形分濃度５〜30重量％になるように
溶解させ、溶液温度を０〜30℃に保った状態で実質、酸
二無水物とジアミンが当モルになるように酸二無水物を
添加し、１〜10時間かけて攪拌を続け、ポリアミド酸溶
液を得る。得られたポリアミド酸溶液を平滑面に流延
し、90〜120 ℃で５〜60分間加熱し、部分的にイミド化
が進んだ自己支持性のポリアミド酸フィルムを得て、こ
のフィルムを枠に固定し、150 〜200 ℃で約30〜90分間
加熱して溶媒を完全に除去した後に、完全にイミド化を
行うためにさらに300 〜450 ℃で１〜90分間加熱するこ
とによりポリイミドフィルムが得られる。また化学的に
イミド化する方法によっても得られ、脱水剤として無水
酢酸等の脂肪酸無水物と脱水触媒としてイソキノリン等
の含窒素化合物等を混合することによりポリイミドフィ
ルムが得られる。得られたポリイミドフィルムの弾性率
はASTM D 882-88 に基づいて測定し、弾性率を導き出し
た。この範囲の弾性率のポリイミドフィルムを使用する
ことにより、フレキシブル印刷配線用基板の寸法安定性
はさることながら、加工性、高温剥離特性も改善され
る。この時のポリイミドフィルムの弾性率が 380kg/mm2
未満であると接着力は変わらないものの寸法安定性や高
温時の剥離強度の改善がみられず、800 kg/mm2を超える
とポリイミドフィルムが堅くなりすぎて脆いものとなり
フレキシブル印刷配線用基板のフレキシブル性が損なわ
れ、屈曲性が著しく低下する。また、さらには、ポリイ
ミドフィルムの作製も著しく難しくなる。Ｃ／Ｄが90／
10を超えると寸法安定性の改善や高温時の接着等の熱特
性の改善が見られず、また40／60未満ではフィルムが堅
くなりフレキシブル性が得られなくなる。ポリイミドフ
ィルムの厚さは必要に応じて適宜の厚さのものを使用す
れば良く12.5〜 125μｍが好ましい。また、ポリイミド
フィルムの片面、または両面に表面処理を施すことも可
能であり、この表面処理の方法としては、低温プラズマ
処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等が挙げら
れる。
【００１４】接着剤を介してポリイミドフィルムと貼り
合わせる金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、鉄箔、
タングステン箔等が例示され、特に銅箔を使用するのが
好ましい。金属箔の厚さは、必要に応じて適宜の厚さの
ものを使用すれば良く、18〜70μｍが好ましい。
合わせる金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、鉄箔、
タングステン箔等が例示され、特に銅箔を使用するのが
好ましい。金属箔の厚さは、必要に応じて適宜の厚さの
ものを使用すれば良く、18〜70μｍが好ましい。
【００１５】次に本発明のフレキシブル印刷配線用基板
の製造方法について述べる。予め調整された前記組成に
必要量の溶剤を添加してなる接着剤溶液を、リバースロ
ールコーター、コンマコーター等を用いて前記ポリイミ
ドフィルムに塗布する。これをインラインドライヤーに
通して80〜140 ℃で２〜10分処理して接着剤の溶液を乾
燥除去して半硬化状態とした後、加熱ロールでこの接着
剤塗布面に金属箔を線圧 0.2〜20kg/cm 、温度60〜150
℃で圧着させる。得られた積層フィルムをさらにキュア
させるために加熱しても良い。その加熱温度としては、
30℃〜200 ℃がよく、加熱時間を１分〜10時間かけて処
理すると良い。
の製造方法について述べる。予め調整された前記組成に
必要量の溶剤を添加してなる接着剤溶液を、リバースロ
ールコーター、コンマコーター等を用いて前記ポリイミ
ドフィルムに塗布する。これをインラインドライヤーに
通して80〜140 ℃で２〜10分処理して接着剤の溶液を乾
燥除去して半硬化状態とした後、加熱ロールでこの接着
剤塗布面に金属箔を線圧 0.2〜20kg/cm 、温度60〜150
℃で圧着させる。得られた積層フィルムをさらにキュア
させるために加熱しても良い。その加熱温度としては、
30℃〜200 ℃がよく、加熱時間を１分〜10時間かけて処
理すると良い。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例を挙げるが、本発明は
これら実施例に限定されるものではない。 実施例１ 接着剤組成として、表１の実施例１の欄に示す接着剤組
成を用い、溶剤のＭＥＫ（450g）と共に攪拌混合し、完
全に溶解させて固形分濃度が27重量％の接着剤溶液を得
た。次いでポリイミドフィルムは次のようにして作製し
た。芳香族ジアミンとして４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル／ｐ−フェニレンジアミン（Ｃ／Ｄ）＝50／
50（重量比）を窒素雰囲気下ジメチルホルムアミド溶液
中に溶解し、この溶液温度を25℃に保つように冷却しな
がら、かつゆっくりと酸二無水物としてピロメリット酸
二無水物を最終添加量が芳香族ジアミンと理論上同モル
となるように添加し溶液温度を25℃に保ったまま約３時
間攪拌混合し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミ
ド酸溶液をアプリケーターにより最終的にフィルムの膜
が25μｍになるようにガラス板上に塗布し、110 ℃で１
時間乾燥してある程度の脱溶剤を行った。このポリアミ
ド酸フィルムをガラス板上から剥がし鉄枠に固定し、さ
らに 200℃で１時間加熱し完全に脱溶剤を行い、さらに
350℃で１時間加熱し脱水閉環イミド化して弾性率 450
kg/mm2のポリイミドフィルムを得た。ポリイミドフィル
ムの弾性率はASTM D 882-88 に準拠した。この得られた
ポリイミドフィルムにアプリケーターにより該接着剤溶
液を乾燥後の厚さが18μｍになるように塗布し、120 ℃
×５分の条件で溶剤を乾燥除去し接着剤を半硬化状態と
した。この接着剤層付きポリイミドフィルムの接着剤塗
布面に厚さ35μｍの同サイズのＢＨＮ（圧延銅箔、ジャ
パンエナジー社製品名）を重ね合わせ、温度 100℃、線
圧15kg/cm 、ラインスピード２m/min でロールラミネー
ターにより加熱圧着し、さらに 170℃で３時間加熱硬化
させフレキシブル印刷配線用基板を得た。このフレキシ
ブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を表２に記し
た。
これら実施例に限定されるものではない。 実施例１ 接着剤組成として、表１の実施例１の欄に示す接着剤組
成を用い、溶剤のＭＥＫ（450g）と共に攪拌混合し、完
全に溶解させて固形分濃度が27重量％の接着剤溶液を得
た。次いでポリイミドフィルムは次のようにして作製し
た。芳香族ジアミンとして４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル／ｐ−フェニレンジアミン（Ｃ／Ｄ）＝50／
50（重量比）を窒素雰囲気下ジメチルホルムアミド溶液
中に溶解し、この溶液温度を25℃に保つように冷却しな
がら、かつゆっくりと酸二無水物としてピロメリット酸
二無水物を最終添加量が芳香族ジアミンと理論上同モル
となるように添加し溶液温度を25℃に保ったまま約３時
間攪拌混合し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミ
ド酸溶液をアプリケーターにより最終的にフィルムの膜
が25μｍになるようにガラス板上に塗布し、110 ℃で１
時間乾燥してある程度の脱溶剤を行った。このポリアミ
ド酸フィルムをガラス板上から剥がし鉄枠に固定し、さ
らに 200℃で１時間加熱し完全に脱溶剤を行い、さらに
350℃で１時間加熱し脱水閉環イミド化して弾性率 450
kg/mm2のポリイミドフィルムを得た。ポリイミドフィル
ムの弾性率はASTM D 882-88 に準拠した。この得られた
ポリイミドフィルムにアプリケーターにより該接着剤溶
液を乾燥後の厚さが18μｍになるように塗布し、120 ℃
×５分の条件で溶剤を乾燥除去し接着剤を半硬化状態と
した。この接着剤層付きポリイミドフィルムの接着剤塗
布面に厚さ35μｍの同サイズのＢＨＮ（圧延銅箔、ジャ
パンエナジー社製品名）を重ね合わせ、温度 100℃、線
圧15kg/cm 、ラインスピード２m/min でロールラミネー
ターにより加熱圧着し、さらに 170℃で３時間加熱硬化
させフレキシブル印刷配線用基板を得た。このフレキシ
ブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を表２に記し
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例２ 接着剤組成として表１に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝65／35とした以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板
を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定
し結果を表２に併記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝65／35とした以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板
を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定
し結果を表２に併記した。
【００１９】実施例３ 接着剤組成として表１に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝45／55とした以
外は、実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基
板を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測
定し結果を表２に併記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝45／55とした以
外は、実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基
板を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測
定し結果を表２に併記した。
【００２０】実施例４ 接着剤組成として表１に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝50／50とし、さ
らにイミド化条件を 400℃×30分とした以外は、実施例
１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
のフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を表
２に併記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝50／50とし、さ
らにイミド化条件を 400℃×30分とした以外は、実施例
１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。こ
のフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を表
２に併記した。
【００２１】実施例５ 接着剤組成として表１に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝40／60とした以
外は、実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基
板を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測
定し結果を表２に併記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝40／60とした以
外は、実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基
板を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測
定し結果を表２に併記した。
【００２２】
【表２】
【００２３】比較例１ 接着剤組成として表３に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分を４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテルのみ（Ｃ／Ｄ＝100 ／０）とした以外は
実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得
た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結
果を表４に記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分を４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテルのみ（Ｃ／Ｄ＝100 ／０）とした以外は
実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得
た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結
果を表４に記した。
【００２４】
【表３】
【００２５】比較例２ 接着剤組成として表３に示す組成を用いた以外は、実施
例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。
このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を
表４に併記した。
例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。
このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を
表４に併記した。
【００２６】比較例３ 接着剤組成として表３に示す組成を用い、ポリイミドフ
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝95／５とした以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板
を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定
し結果を表４に併記した。
ィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝95／５とした以
外は実施例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板
を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定
し結果を表４に併記した。
【００２７】比較例４ ポリイミドフィルムの芳香族ジアミン成分をＣ／Ｄ＝０
／100 とした以外は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムは脆く、積層し
てフレキシブル印刷配線用基板を得るのは困難であっ
た。
／100 とした以外は実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルムを得た。このポリイミドフィルムは脆く、積層し
てフレキシブル印刷配線用基板を得るのは困難であっ
た。
【００２８】比較例５ 接着剤組成として表３に示す組成を用いた以外は、実施
例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。
このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を
表４に併記した。
例１と同様にしてフレキシブル印刷配線用基板を得た。
このフレキシブル印刷配線用基板の特性を測定し結果を
表４に併記した。
【００２９】
【表４】
【００３０】また、表２、表４に示したフレキシブル印
刷配線用基板の物性測定方法は、次の通りである。 １）剥離強度 JIS C 6481に準拠して行う。１mm幅のフレキシブル印刷
配線用基板を固定して90゜方向に50mm／分の速度で銅箔
を引き剥がし、その強度を測定した。 ２）半田耐熱性 JIS C 6481に準拠して行う。25mm角のフレキシブル印刷
配線用基板をフロー半田浴に30秒間浮かべた後ふくれ、
剥がれが生じない最高温度を測定した。 ３）高温剥離強度測定 １）の剥離強度測定において回路を 150℃に保ち、90゜
方向に50mm／分の速度で銅箔を引き剥がし、その強度を
測定した。 ４）長期耐熱性 １）の剥離強度測定において回路を 150℃、10日間の熱
条件に曝した後に１）と同様に剥離強度の測定をした。 ５）寸法安定性 IPC FC 241に準じ、フレキシブル印刷配線用基板の熱処
理（150 ℃×30分）によるＭＤ方向の寸法変化率を下式
により測定した。 寸法安定性＝｛（熱処理後）−（熱処理前）} ／（熱処
理前）×100
刷配線用基板の物性測定方法は、次の通りである。 １）剥離強度 JIS C 6481に準拠して行う。１mm幅のフレキシブル印刷
配線用基板を固定して90゜方向に50mm／分の速度で銅箔
を引き剥がし、その強度を測定した。 ２）半田耐熱性 JIS C 6481に準拠して行う。25mm角のフレキシブル印刷
配線用基板をフロー半田浴に30秒間浮かべた後ふくれ、
剥がれが生じない最高温度を測定した。 ３）高温剥離強度測定 １）の剥離強度測定において回路を 150℃に保ち、90゜
方向に50mm／分の速度で銅箔を引き剥がし、その強度を
測定した。 ４）長期耐熱性 １）の剥離強度測定において回路を 150℃、10日間の熱
条件に曝した後に１）と同様に剥離強度の測定をした。 ５）寸法安定性 IPC FC 241に準じ、フレキシブル印刷配線用基板の熱処
理（150 ℃×30分）によるＭＤ方向の寸法変化率を下式
により測定した。 寸法安定性＝｛（熱処理後）−（熱処理前）} ／（熱処
理前）×100
【００３１】
【発明の効果】本発明によると、寸法安定性、高温剥離
特性等に優れたフレキシブル印刷配線用基板を提供する
ことができる。
特性等に優れたフレキシブル印刷配線用基板を提供する
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムに接着剤を介して金
属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基板
において、接着剤成分が １）エポキシ樹脂 100重量部 ２）ニトリルゴム 30〜 100重量部 ３）硬化剤 １〜30重量部 ４）イミダゾール化合物、テトラ硼素酸塩、硼弗化物及
びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化
促進剤 0.1〜５重量部よりなりかつ、該ニトリルゴム
が Ａ．末端にカルボキシル基が含有されたニトリルゴム
と、 Ｂ．末端に官能基を有さない、アクリロニトリル含量が
25〜45重量％であるニトリルゴムよりなり、その配合比
Ａ／Ｂが、重量比で95／5 〜55／45であり、かつ、ポリ
イミドフィルムがピロメリット酸二無水物と芳香族ジア
ミンとからなり、その芳香族ジアミンが Ｃ．４，４′−ジアミノジフェニルエーテル Ｄ．ｐ−フェニレンジアミン よりなり、その配合比Ｃ／Ｄが重量比で90／10〜40／60
であり弾性率が 380〜800 （kg/mm2）であるポリイミド
フィルムであることを特徴とするフレキシブル印刷配線
用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14521597A JP3638404B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14521597A JP3638404B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335768A true JPH10335768A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3638404B2 JP3638404B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=15380041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14521597A Expired - Fee Related JP3638404B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3638404B2 (ja) |
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
| WO2005000562A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 |
| WO2017010401A1 (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-19 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 |
| US10043609B2 (en) | 2013-09-04 | 2018-08-07 | Ckd Corporation | Cooling structure for electromagnetic coil, and electromagnetic actuator |
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| US11111382B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-09-07 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11292872B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-04-05 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14521597A patent/JP3638404B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2005000562A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 |
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| JPWO2017010401A1 (ja) * | 2015-07-10 | 2018-04-19 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 |
| CN107849223B (zh) * | 2015-07-10 | 2020-07-28 | 住友精化株式会社 | 环氧树脂组合物、其制造方法、以及该组合物的用途 |
| WO2017010401A1 (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-19 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途 |
| US11066510B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-07-20 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition |
| US11091627B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-08-17 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11111382B2 (en) | 2017-01-10 | 2021-09-07 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11292872B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-04-05 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US11603466B2 (en) | 2017-01-10 | 2023-03-14 | Sumitomo Seika Chemicals Co.. Ltd. | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3638404B2 (ja) | 2005-04-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040823 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20050105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20050111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 9 |
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