JPH10335296A - Cleaning-drying device and method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning-drying device and method for cleaning an object to be cleaned for completely drying the contact part between a plate-shaped object to be washed and a retaining tool and for preventing the retaining tool from becoming a source of contamination. SOLUTION: When a wafer W to be inserted into and is retained at the retention grove of a wafer-retaining tool 26 in a cleaning bath 34 for cleaning, the wafer W is pinched by a wafer lifter 54 for raising the wafer from the lower portion of the wafer-retaining tool 26 and a fall-preventing tool 66, that is linked to the wafer lifter 54 in standby at an upper portion, is separated from the wafer-retaining tool 26 in a washing liquid (pure water), and is raised into a drying bath 74 with isopropyl alcohol vapor as a drying gas for drying.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は板状の被洗浄物を対
象とする洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法に関するもの
であり、更に詳しくは乾燥残りを発生させない洗浄乾燥
装置および洗浄乾燥方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying method for a plate-like object to be cleaned, and more particularly to a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying method which do not generate residual drying. is there.

【０００２】[0002]

【従来の技術】板状の被洗浄物がクリーンであることを
要求される場合は多い。例えば半導体装置の製造工程に
おけるウェーハは薄膜を形成させ、電極および配線を形
成させた後、表面に付着しているパーティクル、すなわ
ち異物としての微粒子のほか、有機物ないしは金属など
を洗浄除去されるが、この洗浄には酸性やアルカリ性の
薬液、有機性溶剤、ないしは純水を洗浄液とし、洗浄液
の種類を変えて洗浄される。そして、最終的には純水で
洗浄され、水をイソプロピルアルコール等で置換する方
法で乾燥されるのが一般である。2. Description of the Related Art It is often required that a plate-like object to be cleaned is clean. For example, a wafer in a semiconductor device manufacturing process forms a thin film, and after forming electrodes and wiring, particles attached to the surface, that is, fine particles as foreign matter, organic substances or metals are washed and removed, In this cleaning, an acidic or alkaline chemical solution, an organic solvent, or pure water is used as a cleaning liquid, and cleaning is performed by changing the type of the cleaning liquid. In general, it is generally washed with pure water and dried by a method of replacing water with isopropyl alcohol or the like.

【０００３】図８は従来例１のウェーハ洗浄乾燥装置８
０の構成と作用とを概略断面図であり、ウェーハ洗浄乾
燥装置８０は下方の洗浄槽８４に上方から乾燥槽８５が
かぶされる構成となっている。図８のＡはウェーハ保持
具８６に保持されたウェーハＷが洗浄槽８４内にある状
態を示し、図示せずとも洗浄槽８４内に洗浄液が張られ
て洗浄が行なわれる。ウェーハＷはウェーハ保持具８６
に設けられている３か所の保持部８７によって立てた姿
勢で、紙面の表裏の方向に例えば２５枚並べて保持さ
れ、保持部８７にはウェーハＷを１枚ずつ挿入する保持
溝が形成されている。FIG. 8 shows a conventional wafer cleaning / drying apparatus 8 of the first example.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration and operation of a wafer cleaning / drying apparatus 80. The wafer cleaning / drying apparatus 80 has a configuration in which a drying tank 85 is placed over a lower cleaning tank 84 from above. FIG. 8A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 86 is in the cleaning tank 84, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 84 to perform cleaning, not shown. The wafer W is a wafer holder 86
For example, 25 wafers are held side by side in the direction of the front and back of the paper in a standing position by three holding portions 87 provided in the holding portion 87. The holding portion 87 is formed with holding grooves for inserting the wafers W one by one. I have.

【０００４】図８のＢは所定の洗浄が完了した後、ウェ
ーハＷが保持具リフター８８によってウェーハ保持具８
６と共に乾燥槽８５内へ上昇された状態を示し、ウェー
ハＷはウェーハ保持具８６と共に乾燥される。すなわ
ち、ウェーハＷがウェーハ保持具８６と共に移動される
方式である。この方式においては、保持部８７の保持溝
とウェーハＷとの接触部分において乾燥残りが発生し、
残留する水分がウェーハＷに形成されている電極や配線
を腐食させるなどのトラブルを招き易いので、乾燥時に
は、乾燥気体の温度を上昇させたり、乾燥時間を長くす
るなどの対策が講じられている。[0004] FIG. 8B shows that the wafer W is moved by the holder lifter 88 after the predetermined cleaning is completed.
6 shows a state where the wafer W has been raised into the drying tank 85 together with the wafer holder 6, and the wafer W is dried together with the wafer holder 86. That is, the wafer W is moved together with the wafer holder 86. In this method, drying residue occurs at a contact portion between the holding groove of the holding portion 87 and the wafer W,
Since the remaining water easily causes troubles such as corrosion of the electrodes and wirings formed on the wafer W, measures such as raising the temperature of the drying gas and lengthening the drying time are taken at the time of drying. .

【０００５】図９は従来例２のウェーハ洗浄乾燥装置９
０の構成と作用を示す概略断面図である。ウェーハ洗浄
乾燥装置９０は、従来例１の場合と同様に、下方の洗浄
槽９４に上方から乾燥槽９５がかぶされる構成となって
いる。図９のＡはウェーハ保持具９６に保持されたウェ
ーハＷが洗浄槽９４内にある状態を示し、図示せずとも
洗浄槽９４内に洗浄液が張られて洗浄が行なわれる。ま
た、ウェーハ保持具９６の下方にはウェーハ・リフター
９３が設けられている。ウェーハＷはウェーハ保持具９
６に設けられている２か所の保持部９７に支持されると
共に、倒れを防止するために側柱９８に形成されている
ガイド溝に挟持されている。また、乾燥槽９５内には、
側柱９８に整合させた位置に倒れ防止ガイド９９が設置
されており、側柱９８と同様なガイド溝が設けられてい
る。FIG. 9 shows a conventional wafer cleaning / drying apparatus 9 of the second embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration and operation of No. 0. The wafer cleaning / drying apparatus 90 has a configuration in which a drying tank 95 is placed over a lower cleaning tank 94 from above, as in the case of Conventional Example 1. FIG. 9A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 96 is in the cleaning tank 94, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 94 for cleaning, not shown. In addition, a wafer lifter 93 is provided below the wafer holder 96. The wafer W is a wafer holder 9
6 are supported by two holding portions 97 provided in the same, and are sandwiched by guide grooves formed in the side pillars 98 to prevent falling. In the drying tank 95,
A fall prevention guide 99 is provided at a position aligned with the side pillar 98, and a guide groove similar to the side pillar 98 is provided.

【０００６】図９のＢはウェーハＷがウェーハ・リフタ
ー９３によって下側の周側部、すなわち厚さ部分を支持
されて単独で乾燥槽９５内へ上昇された状態を示し、ウ
ェーハＷはウェーハ保持具９６とは独立して乾燥され
る。すなわち、ウェーハＷのみを移動させる方式であ
り、従来例１における乾燥残りの問題は回避されてい
る。FIG. 9B shows a state in which the wafer W is lifted by itself into the drying tank 95 while the lower peripheral side, that is, the thickness portion is supported by the wafer lifter 93, and the wafer W is held by the wafer lifter 93. It is dried independently of the tool 96. In other words, only the wafer W is moved, and the problem of dry residue in Conventional Example 1 is avoided.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来例１のウェーハ洗
浄乾燥装置８０は、乾燥残りを発生させないために乾燥
気体の温度の上昇や、その上昇方法も検討されている
が、乾燥残りを発生しない乾燥が安定して得難く再現性
に乏しいのが実情であり、また、乾燥時間を長くする方
法はスループットが落ちて生産性を低下させる。また、
従来例２のウェーハ洗浄乾燥装置９０は、洗浄時におい
て、ウェーハ保持具９６の側柱９８に形成されているガ
イド溝が洗浄液の循環を妨げるので均一な洗浄を得難
く、また乾燥時において、ウェーハＷが倒れ防止ガイド
９９のガイド溝を摺動して上昇されるので、倒れ防止ガ
イド９９が摩損しパーティクルが発生して汚染源になる
という問題がある。In the wafer cleaning / drying apparatus 80 of the first conventional example, the temperature of the dry gas is raised and the method of raising the temperature is studied to prevent the generation of the dry residue. Actually, drying is difficult to obtain stably and poor reproducibility, and a method of increasing the drying time lowers throughput and lowers productivity. Also,
In the wafer cleaning / drying apparatus 90 of the conventional example 2, during cleaning, the guide grooves formed in the side pillars 98 of the wafer holder 96 hinder circulation of the cleaning liquid, so that it is difficult to obtain uniform cleaning. Since W is raised by sliding in the guide groove of the fall prevention guide 99, there is a problem that the fall prevention guide 99 is worn out and particles are generated to become a contamination source.

【０００８】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、板状
の被洗浄物を対象として、乾燥残りを発生させず、かつ
洗浄乾燥装置が汚染源になることなく洗浄し得る洗浄乾
燥装置および洗浄乾燥方法を提供することを課題とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been made in consideration of the above-described problems, and has a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying apparatus capable of cleaning plate-like objects to be cleaned without generating residual drying and without causing the cleaning / drying apparatus to become a contamination source. It is an object to provide a method.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項１の
構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれ
ば、本発明による洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法は、
保持具の保持溝に挿入、保持して洗浄された板状の被洗
浄物をその周側部で挟持する部材によって洗浄液中で保
持具から離隔させた後に乾燥気体に接触させて乾燥する
ようにしている。Means for Solving the Problems The above object is solved by the structure of claim 1. According to the means for solving the problem, the cleaning and drying apparatus and the cleaning and drying method according to the present invention are as follows.
The plate-shaped object to be cleaned, which is inserted and held in the holding groove of the holder and is washed, is separated from the holder in the cleaning liquid by a member which is clamped on a peripheral side thereof, and then dried by contacting with a dry gas. ing.

【００１０】従って、保持具の保持溝と被洗浄物との接
触部分における乾燥残りの問題は発生せず、また、乾燥
状態で被洗浄物を保持具上で摺動させないので、保持具
が汚染源となることもない。[0010] Therefore, there is no problem of residual drying at the contact portion between the holding groove of the holder and the object to be cleaned, and the object to be cleaned is not slid on the holder in a dry state. It does not become.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】図１、図２は本発明の実施の形態
の１例を基本的に説明するウェーハ洗浄乾燥装置１の構
成と作用を示す概略断面図である。ウェーハ洗浄乾燥装
置１は下方の洗浄槽４に上方から乾燥槽５がかぶされる
構成となっている。図１のＡはウェーハ保持具６に保持
されたウェーハＷが洗浄槽４内にある状態を示し、図示
せずとも洗浄槽４内に洗浄液が張られて洗浄が行なわ
る。ウェーハＷは、従来例１におけるウェーハ保持具８
６と同様に、ウェーハ保持具６に設けられている３か所
の保持部７によって下側の周側部が支持され、保持部７
にはウェーハＷを挿入する保持溝が形成されている。ま
た、洗浄槽４内には保持具リフター２とウェーハ・リフ
ター３とが設けられており、更には、ウェーハ保持具６
の上方に位置して、上下に移動可能でウェーハＷの上側
の周側部を押さえる倒れ防止具８が設けられている。1 and 2 are schematic sectional views showing the structure and operation of a wafer cleaning / drying apparatus 1 for basically explaining one embodiment of the present invention. The wafer cleaning and drying apparatus 1 has a configuration in which a drying tank 5 is placed on a lower cleaning tank 4 from above. FIG. 1A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 6 is in the cleaning tank 4, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 4 for cleaning even though not shown. The wafer W is the wafer holder 8 in the conventional example 1.
6, the lower peripheral side portion is supported by three holding portions 7 provided on the wafer holder 6, and the holding portion 7
Is formed with a holding groove into which the wafer W is inserted. In the cleaning tank 4, a holder lifter 2 and a wafer lifter 3 are provided.
, And a fall prevention tool 8 that can move up and down and presses the upper peripheral side of the wafer W is provided.

【００１２】図１のＢは図１のＡの状態から、ウェーハ
保持具６が保持具リフター２によって上昇されて、ウェ
ーハＷの上側の周側部が上方に待機している倒れ防止具
８に当接した状態を示す。この時、ウェーハ・リフター
３も同時に上昇される。図２のＡは図１のＢの状態か
ら、ウェーハ・リフター３を上昇させ、ウェーハ・リフ
ター３と連動して上昇する倒れ防止具８とによってウェ
ーハＷを挟持して上方へ移動させ、ウェーハＷをウェー
ハ保持具６から離隔させた状態を示す。図２のＢは図２
のＡの状態から、ウェーハ・リフター３を更に上方へ移
動させて倒れ防止具８と共にウェーハＷを乾燥槽５内へ
上昇させ、同時に、離隔されたウェーハ保持具６を保持
具リフター２によって乾燥槽５内へ上昇させた状態を示
し、ウェーハＷとウェーハ保持具６とが独立して乾燥さ
れる。FIG. 1B shows a state in which the wafer holder 6 is lifted by the holder lifter 2 from the state of FIG. Shows the contact state. At this time, the wafer lifter 3 is simultaneously raised. 2A, the wafer lifter 3 is raised from the state of FIG. 1B, and the wafer W is pinched and moved upward by the fall prevention device 8 which rises in conjunction with the wafer lifter 3 to move the wafer W upward. Is shown separated from the wafer holder 6. FIG. 2B shows FIG.
In the state A, the wafer lifter 3 is further moved upward to raise the wafer W together with the fall prevention tool 8 into the drying tank 5, and at the same time, the separated wafer holder 6 is dried by the holder lifter 2. 5, the wafer W and the wafer holder 6 are dried independently.

【００１３】このようなウェーハ洗浄乾燥装置１によっ
て、ウェーハＷはウェーハ保持具６の保持部７の保持溝
と接触することなく乾燥されるので乾燥残りの問題は発
生せず、また、乾燥時においてウェーハＷがウェーハ保
持具６上を摺動しないので保持具６を摩損せず、ウェー
ハ保持具６が汚染源になることもない。Since the wafer W is dried without contacting the holding groove of the holding portion 7 of the wafer holder 6 by such a wafer cleaning / drying apparatus 1, the problem of remaining drying does not occur. Since the wafer W does not slide on the wafer holder 6, the holder 6 is not worn away, and the wafer holder 6 does not become a contamination source.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、図面を参照し、実施例によって本発明
のウェーハ洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法を具体的に
説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a wafer cleaning and drying apparatus according to the present invention.

【００１５】図３は本実施例のウェーハ洗浄乾燥装置１
０の概略を示す部分破断斜視図であり、ウェーハＷを保
持するウェーハ保持具２６が下方の洗浄槽３４へ下降さ
れて洗浄される前の状態を示している。すなわち、ウェ
ーハ洗浄乾燥装置１０は前面に操作盤１８、天井面に空
気フィルタ１９が取り付けられた筐体１１内において、
仕切り床面１２の下方に洗浄槽３４が固定されている。
乾燥槽７４は仕切り床面１２の上方において待機場所に
あり、水平方向シリンダ７６によって図３に示すｘ方向
へ、また、上下方向シリンダ７７によってｚ方向への移
動が可能とされており、ウェーハ保持具２６が洗浄槽３
４へ下降された後、洗浄槽３４の上方へ移動され洗浄槽
３４を塞ぐように下降されて乾燥空間が形成されるよう
になっている。FIG. 3 shows a wafer cleaning / drying apparatus 1 according to this embodiment.
FIG. 4 is a partially broken perspective view schematically showing a state of the wafer holder 26 before the wafer holder 26 holding the wafer W is lowered to the lower cleaning tank 34 and cleaned. That is, the wafer cleaning / drying apparatus 10 has a casing 11 in which an operation panel 18 is mounted on the front and an air filter 19 is mounted on the ceiling.
A cleaning tank 34 is fixed below the partition floor 12.
The drying tank 74 is located at a standby position above the partition floor surface 12, and can be moved in the x direction shown in FIG. 3 by a horizontal cylinder 76 and in the z direction by a vertical cylinder 77. Tool 26 is cleaning tank 3
After moving down to 4, the cleaning tank 34 is moved above and lowered so as to close the cleaning tank 34 to form a drying space.

【００１６】ウェーハ保持具２６は昇降部材４４Ａとそ
れに接続されたロッド４５Ａの先端側に取り付けられて
いる保持具リフター４６Ａ、および同様な昇降部材４４
Ｂとそれに接続されたロッド４５Ｂの先端側に取り付け
られている保持具リフター４６Ｂとに跨がってセットさ
れた状態にあり、昇降部材４４Ａと昇降部材４４Ｂとは
パルスモータ４１により駆動されるボールねじ４２を介
して一体的に昇降される。すなわち、ウェーハ保持具２
６は保持具リフター４６Ａ、４６Ｂによって、図３に示
す位置から下方の洗浄槽３４内へ下降され、洗浄が完了
すると、洗浄槽３４の上方へ移動されている乾燥槽７４
内へ上昇される。The wafer holder 26 includes a lifting member 44A, a holder lifter 46A attached to the distal end of a rod 45A connected thereto, and a similar lifting member 44.
B and the holding member lifter 46B attached to the distal end side of the rod 45B connected thereto are set so as to straddle, and the lifting member 44A and the lifting member 44B are balls driven by the pulse motor 41. It is moved up and down integrally via the screw 42. That is, the wafer holder 2
6 is lowered from the position shown in FIG. 3 into the cleaning tank 34 below by the holder lifters 46A and 46B, and when the cleaning is completed, the drying tank 74 being moved above the cleaning tank 34.
It is raised inside.

【００１７】また、昇降部材４４Ａと昇降部材４４Ｂと
の中間にある昇降部材５４とそれに接続されるロッド５
５の先端側にはウェーハ・リフター５６が取り付けられ
ており、昇降部材５４はパルスモータ５１により駆動さ
れるボールねじ５２を介して昇降部材４４Ａ、昇降部材
４４Ｂとは独立して昇降可能とされている。すなわち、
洗浄の完了後、昇降部材５４は上方へ移動され、従って
ウェーハ・リフター５６が洗浄槽３４内へ移動されて、
ウェーハＷをウェーハ保持具２６から上方へ浮き上がら
せて離隔させた状態とした後、ウェーハＷは離隔された
ウェーハ保持具２６と共に乾燥槽７４内へ上昇され、そ
れぞれ独立して乾燥されるようになっている。A lifting member 54 located between the lifting member 44A and the lifting member 44B and a rod 5 connected thereto are provided.
A wafer lifter 56 is attached to a tip end of the lifter 5, and the lift member 54 can be raised and lowered independently of the lift members 44 A and 44 B via a ball screw 52 driven by a pulse motor 51. I have. That is,
After the cleaning is completed, the elevating member 54 is moved upward, so that the wafer lifter 56 is moved into the cleaning tank 34,
After the wafer W is lifted upward from the wafer holder 26 to be separated from the wafer holder 26, the wafer W is raised together with the separated wafer holder 26 into the drying tank 74, and is dried independently. ing.

【００１８】そして、ウェーハＷをウェーハ保持具２６
から離隔させた時に、ウェーハＷが倒れることを防ぐた
めの倒れ防止具６６が設けられている。倒れ防止具６６
は上述の昇降部材４４Ａ、昇降部材５４、昇降部材４４
Ｂと整合する位置にある昇降部材６４に接続されたロッ
ド６５の先端側に取り付けられている。また、昇降部材
６４は水平方向シリンダ６９によってｘ方向に移動され
る送り部材６３に対して、上下方向にスライド可能に取
り付けられている。そして、洗浄前には待機位置にある
昇降部材６４、従って、倒れ防止具６６は、図３におい
て、保持具リフター４６Ａ、４６Ｂにセットされたウェ
ーハ保持具２６が洗浄槽３４内へ下降されると、水平方
向シリンダ６９によってｘ方向へ移動されてウェーハ保
持具２６の上方へ移動されるようになっている。Then, the wafer W is transferred to the wafer holder 26.
A fall prevention tool 66 is provided to prevent the wafer W from falling when separated from the wafer W. Fall prevention device 66
Are the elevating member 44A, the elevating member 54, and the elevating member 44 described above.
It is attached to the distal end side of a rod 65 connected to the elevating member 64 at a position matching B. The elevating member 64 is attached to the feed member 63 moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 so as to be vertically slidable. Then, before the cleaning, the elevating member 64 at the standby position, that is, the fall prevention device 66, moves the wafer holder 26 set in the holder lifters 46A and 46B down into the cleaning tank 34 in FIG. , Is moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 and is moved above the wafer holder 26.

【００１９】上記の構成を更に詳しく説明すれば、図４
はウェーハ洗浄乾燥装置１０の破断正面図であり、図３
の操作盤１８が設置されている面から見た断面図であ
る。また、図５は上方に位置する乾燥槽７４を除いた平
面図であり、図６は図４における［６］−［６］線方向
の側面図、図７は図４における［７］−［７］線方向の
破断側面図である。そして、図４〜図７はウェーハ保持
具２６が図３の位置から洗浄槽３４内へ下降され、図５
以外は乾燥槽７４が洗浄槽３４の上方へ下降された状態
を示している。The above configuration will be described in more detail.
3 is a cutaway front view of the wafer cleaning / drying apparatus 10, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view as viewed from the surface on which the operation panel 18 of FIG. 5 is a plan view excluding the drying tank 74 located above, FIG. 6 is a side view in the direction of line [6]-[6] in FIG. 4, and FIG. 7 is [7]-[ 7] is a cutaway side view in the line direction. 4 to 7 show that the wafer holder 26 is lowered into the cleaning tank 34 from the position shown in FIG.
Other than that, the state where the drying tank 74 is lowered above the cleaning tank 34 is shown.

【００２０】図４、図７を参照して、洗浄槽３４はジャ
ケット槽３５に囲われて設置されており、洗浄槽３４の
上部の外周にはオーバーフローさせる場合の洗浄液の排
液路３７が取り付けられている。その洗浄槽３４内にお
いて、ウェーハＷを保持したウェーハ保持具２６は昇降
部材４４Ａ、昇降部材４４Ｂと、これらに接続されるＬ
字形状のロッド４５Ａ、４５Ｂの先端側に取り付けられ
ている保持具リフター４６Ａ、４６Ｂにセットされてい
る。ウェーハ保持具２６はほぼ立方形状の枠組とされ、
その下部の非対称位置で平行に渡した３本の梁状の保持
部２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃに、ウェーハＷをほぼ直立し
た姿勢で保持させるべく、ウェーハＷを挿入する幅０．
８ｍｍ程度の保持溝２８が本実施例においては２５本形
成されているており、２５枚のウェーハＷを３点支持し
て保持する。そして、ウェーハ保持具２６を昇降させる
昇降部材４４Ａ、昇降部材４４Ｂは図５、図６を参照し
て、ジャケット槽３５の外側において、固定部３９に平
行に垂下されており、固定部３９に取り付けられている
パルスモータ４１で駆動され昇降されるボールねじ４２
と連結板４３を介して連結されており、所定のプログラ
ムに従って昇降される。Referring to FIGS. 4 and 7, the cleaning tank 34 is provided so as to be surrounded by a jacket tank 35, and a drainage path 37 of a cleaning liquid for overflowing is provided on the outer periphery of the upper part of the cleaning tank 34. Have been. In the cleaning tank 34, the wafer holder 26 holding the wafer W includes an elevating member 44A, an elevating member 44B, and an L connected thereto.
It is set on holder lifters 46A, 46B attached to the distal ends of the U-shaped rods 45A, 45B. The wafer holder 26 is a substantially cubic framework,
In order to hold the wafer W in a substantially upright posture on the three beam-shaped holding portions 27A, 27B, and 27C which are passed in parallel at the lower asymmetric position, the width of the wafer W is set to 0.1 mm.
In the present embodiment, 25 holding grooves 28 of about 8 mm are formed, and hold and support 25 wafers W at three points. 5 and 6, the elevating member 44A and the elevating member 44B for elevating and lowering the wafer holder 26 are hung parallel to the fixing part 39 outside the jacket tank 35 and attached to the fixing part 39. Ball screw 42 driven by a pulse motor 41
And is connected via a connecting plate 43 and is moved up and down according to a predetermined program.

【００２１】また、図４、図７において、ロッド４５
Ａ、４５Ｂの中間に設けられているＬ字形状のロッド５
５の先端部には、ウェーハ保持具２６の枠内に位置し
て、ウェーハＷをウェーハ保持具２６から浮き上がらせ
て離隔させるためのウェーハ・リフター５６が取り付け
られている。ウェーハ・リフター５６の支持部は上開き
の二股とされ、それぞれに形成されている支持溝５８は
開き角度９０度程度の浅いＶ字溝とされており、ウェー
ハＷの下側の周側部、すなわち厚さ部分を支持するよう
になっている。4 and 7, the rod 45
L-shaped rod 5 provided between A and 45B
A wafer lifter 56 is attached to the tip of the wafer holder 5 so as to float the wafer W from the wafer holder 26 and separate the wafer W from the wafer holder 26. The support portion of the wafer lifter 56 is a forked bifurcated portion, and the support groove 58 formed in each is a shallow V-shaped groove having an opening angle of about 90 degrees. That is, it supports the thickness portion.

【００２２】ウェーハ・リフター５６を昇降させるロッ
ド５５が接続されている昇降部材５４は、図５、図６を
参照して、昇降部材４４Ａと昇降部材４４Ｂとの間で平
行に垂下されており、パルスモータ４１と併置されたパ
ルスモータ５１で駆動されて昇降するボールねじ５２と
連結板５３を介して連結されており、所定のプログラム
に従い、昇降部材４４Ａ、４４Ｂとは独立しての昇降が
可能となっている。なお、連結板４３と連結板５３はそ
れぞれの両端部が連結されている共通のガイド棒５７
Ａ、５７Ｂに導かれて昇降する。Referring to FIGS. 5 and 6, an elevating member 54 to which a rod 55 for elevating and lowering a wafer lifter 56 is suspended in parallel between an elevating member 44A and an elevating member 44B. It is connected via a connecting plate 53 to a ball screw 52 driven up and down by a pulse motor 51 juxtaposed with the pulse motor 41, and can be raised and lowered independently of the lifting members 44A and 44B according to a predetermined program. It has become. The connecting plate 43 and the connecting plate 53 are connected by a common guide rod 57 to which both ends are connected.
A, it is guided by 57B and goes up and down.

【００２３】更には、図４、図６を参照して、ウェーハ
Ｗをウェーハ・リフター５６によってウェーハ保持具２
６から浮き上がらせ離隔させた時に、ウェーハＷが倒れ
るのを防ぐための倒れ防止具６６がクランク形状のロッ
ド６５の先端部に取り付けられて、ウェーハ保持具２６
の上方で待機されている。倒れ防止具６６はウェーハＷ
の上側の周側部を押さえて支持するが、その支持部は下
開きの二股とされ、それぞれにはウェーハ・リフター５
６の支持溝５８と同様な支持溝６８が形成されている。Further, referring to FIGS. 4 and 6, the wafer W is moved by the wafer lifter 56 to the wafer holder 2.
6 is attached to the distal end of the crank-shaped rod 65 to prevent the wafer W from falling down when the wafer holding member 26 is lifted and separated from the wafer holder 6.
Waiting above. The fall prevention device 66 is a wafer W
Is supported by pressing down on the upper peripheral side portion, and the supporting portion is formed as a bifurcated bifurcation, each of which is provided with a wafer lifter 5.
A support groove 68 similar to the support groove 58 of No. 6 is formed.

【００２４】図３に示した状態、すなわち、洗浄槽３４
の上方において、ウェーハ保持具２６が保持具リフター
４６Ａ、４６Ｂにセットされる時には、図５を参照し
て、倒れ防止具６６は実線で示す待機位置にあり、ウェ
ーハ保持具２６が洗浄槽３４内へ下降されるとウェーハ
保持具２６の上方へ移動され、その移動は図５、図６に
示す水平方向シリンダ６９によってｘ方向に移動される
送り部材６３を介して行なわれる。そして、保持具リフ
ター４６Ａ、４６Ｂ上のウェーハ保持具２６は図４に示
すように、ロッド４５Ａ、４５Ｂと共に洗浄槽３４内へ
下降され、同時にウェーハ・リフター５６もロッド５５
と共に下降されるが、そのロッド５５の下降に連動し
て、昇降部材６４に接続されたロッド６５、倒れ防止具
６６も図４の実線で示す位置まで下降されるようになっ
ている。The state shown in FIG.
When the wafer holder 26 is set in the holder lifters 46A and 46B above the upper side, the fall prevention member 66 is in a standby position shown by a solid line with reference to FIG. When moved downward, the wafer holder 26 is moved upward, and the movement is performed via a feed member 63 moved in the x direction by a horizontal cylinder 69 shown in FIGS. Then, the wafer holders 26 on the holder lifters 46A and 46B are lowered into the cleaning tank 34 together with the rods 45A and 45B as shown in FIG.
In conjunction with the lowering of the rod 55, the rod 65 connected to the elevating member 64 and the fall prevention device 66 are also lowered to the position shown by the solid line in FIG.

【００２５】更には、倒れ防止具６６は図４、図７にお
いて実線で示す位置にあるが、所定の洗浄が完了した
後、保持具リフター４６Ａ、４６Ｂ、ウェーハ・リフタ
ー５６が上昇されるので、ウェーハＷの上側の周側部が
倒れ防止具６６の支持溝６８に当接する。その当接後
は、保持具リフター４６Ａ、４６Ｂが一旦停止されるの
でウェーハＷはウェーハ・リフター５６と、ウェーハ・
リフター５６に連動する倒れ防止具６６とに挟持されて
上昇し、ウェーハ保持具２６から本実施例では１０ｍｍ
ほど浮き上がって離隔される。その後、ウェーハＷと、
離隔されたウェーハ保持具２６とが上昇され、図７を参
照して、乾燥槽７４内の一点鎖線で示す位置で停止され
るようになっている。Further, the fall prevention device 66 is at the position shown by the solid line in FIGS. 4 and 7, but after the predetermined cleaning is completed, the holder lifters 46A and 46B and the wafer lifter 56 are raised. The upper peripheral side portion of the wafer W comes into contact with the support groove 68 of the fall prevention device 66. After the contact, the holder lifters 46A and 46B are temporarily stopped, so that the wafer W is connected to the wafer lifter 56 and the wafer lifter 46A and 46B.
In this embodiment, it is lifted up by being sandwiched between the fall prevention device 66 linked to the lifter 56 and 10 mm from the wafer holder 26.
It rises and is separated. Then, with the wafer W,
The separated wafer holder 26 is raised and stopped at a position indicated by a dashed line in the drying tank 74 with reference to FIG.

【００２６】倒れ防止具６６が取り付けられているクラ
ンク形状のロッド６５は、図５を参照して、昇降部材６
４に接続されており、その昇降部材６４は、図６を参照
して、水平方向シリンダ６９によってｘ方向に移動され
る送り部材６３に対して、図６に示す位置を最下位置と
して上下方向にスライド可能に取り付けられている。す
なわち、ウェーハ・リフター５６を昇降させる昇降部材
５４の連結板５３の図６において左端部に取り付けられ
ている係合用突起５９によって、昇降部材５４が上昇さ
れる時に、上昇の途中から係合用突起５９を介して昇降
部材６４を係合して上昇する。すなわち、昇降部材６４
は昇降部材５４に連動されて上昇するようになってい
る。昇降部材５４が上方位置から下降される時も、昇降
部材６４は昇降部材５４に連動されて下降する。Referring to FIG. 5, the crank-shaped rod 65 to which the fall prevention device 66 is attached
6, the lifting member 64 is vertically moved with respect to the feed member 63 moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 with the position shown in FIG. It is slidably mounted on. That is, when the lifting member 54 is raised by the engagement projection 59 attached to the left end portion of the connecting plate 53 of the lifting member 54 for raising and lowering the wafer lifter 56 in FIG. The ascending / descending member 64 is engaged via the member to ascend. That is, the lifting member 64
Is raised in conjunction with the lifting member 54. Also when the lifting member 54 is lowered from the upper position, the lifting member 64 is lowered in conjunction with the lifting member 54.

【００２７】図３においては待機位置にある乾燥槽７４
を示したが、ウェーハ保持具２６が洗浄槽３４へ下降さ
れ倒れ防止具６６が所定位置に移動されると、上述した
ように、乾燥槽７４は水平方向シリンダ７６によってｘ
方向の洗浄槽３４の上方位置まで移動され、次いで上下
方向シリンダ７７によって下降され、図４、図７に示す
ように、洗浄槽３４の上方において、ジャケット槽３５
の上蓋構造３６の開口部を塞いで乾燥空間が形成され
る。なお、乾燥槽７４内の天井部には、外部から導入さ
れる乾燥気体の吹き込みチューブ７１と、その乾燥気体
を均一に分散させるための分散板７２が設けられてい
る。In FIG. 3, the drying tank 74 is in the standby position.
However, when the wafer holder 26 is lowered into the cleaning tank 34 and the fall prevention tool 66 is moved to a predetermined position, the drying tank 74 is moved by the horizontal cylinder 76 as described above.
4 and 7 is lowered by the vertical cylinder 77, and as shown in FIGS. 4 and 7, above the cleaning tank 34, the jacket tank 35 is moved.
The opening of the upper lid structure 36 is closed to form a drying space. The ceiling of the drying tank 74 is provided with a blowing tube 71 for a dry gas introduced from the outside and a dispersion plate 72 for uniformly dispersing the dry gas.

【００２８】本実施例のウェーハ洗浄乾燥装置１０は以
上の様に構成されるが、次に洗浄液に純水を使用した場
合についてその作用を説明する。The wafer cleaning / drying apparatus 10 according to the present embodiment is configured as described above. Next, the operation when pure water is used as the cleaning liquid will be described.

【００２９】図３の斜視図は操作者がウェーハＷと共に
ウェーハ保持具３２を保持具リフター４６Ａ、４６Ｂ上
にセットした状態であり、倒れ防止具６６および乾燥槽
７４は洗浄槽３４の上方から離れた位置に待機してい
る。また、洗浄槽３４内には洗浄液は未だ張られていな
い。操作者が操作盤１８によって動作指令を与えると、
パルスモータ４１、５１が起動され、それぞれのボール
ねじ機構４２、５２を介して昇降部材４４Ａ、４４Ｂ、
および昇降部材５４が下降される。従って、図４、図７
に示すように、これらに接続されたロッド４５Ａ、４５
Ｂ、およびロッド５５が下降され、これらの先端側の保
持具リフター４６Ａ、４６Ｂとウェーハ保持具２６、お
よびウェーハ・リフター５６が洗浄槽３４内へ下降され
る。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the operator sets the wafer holder 32 together with the wafer W on the holder lifters 46A and 46B. The fall prevention member 66 and the drying tank 74 are separated from above the cleaning tank 34. Waiting at the position you set. Further, the cleaning liquid has not yet been filled in the cleaning tank 34. When the operator gives an operation command through the operation panel 18,
The pulse motors 41 and 51 are activated, and the lifting members 44A, 44B,
And the elevating member 54 is lowered. Therefore, FIGS.
As shown in FIG.
B and the rod 55 are lowered, and the holder lifters 46A and 46B, the wafer holder 26, and the wafer lifter 56 on the distal end side are lowered into the cleaning tank 34.

【００３０】更に、水平方向シリンダ６９が起動され、
図５に示すように、昇降部材６４、これに接続されたロ
ッド６５、その先端側に取り付けられている倒れ防止具
６６がウェーハＷの上方に移動される。また、水平方向
シリンダ７６が起動されて乾燥槽７４が洗浄槽３４の上
方に移動された後、上下方向シリンダ７７が起動されて
下降され、図４、図７に示すように、洗浄槽３４の上方
において上蓋構造３４の開口部が塞がれ、洗浄槽３４と
乾燥槽７４とで乾燥空間が形成される。続いて、洗浄槽
３４に洗浄液（純水）が導入されて洗浄操作が行なわれ
る。この状態は前述の図１のＡに対応する。Further, the horizontal cylinder 69 is activated,
As shown in FIG. 5, the elevating member 64, the rod 65 connected to the elevating member 64, and the fall prevention device 66 attached to the distal end thereof are moved above the wafer W. Further, after the horizontal cylinder 76 is activated and the drying tank 74 is moved above the cleaning tank 34, the vertical cylinder 77 is activated and lowered, and as shown in FIGS. The opening of the upper lid structure 34 is closed at the top, and a drying space is formed by the cleaning tank 34 and the drying tank 74. Subsequently, a cleaning liquid (pure water) is introduced into the cleaning tank 34 to perform a cleaning operation. This state corresponds to A in FIG. 1 described above.

【００３１】洗浄操作が完了すると乾燥槽７４内に、乾
燥気体としての窒素ガスをキャリアとするイソプロピル
アルコールの蒸気が外部から天井部の吹き込みチューブ
７１を経由して導入され、分散板７２によって乾燥空間
内に均一に分散される。従って洗浄液（純水）の液面か
ら出て乾燥空間にウェーハＷが入ると、それに付着して
いる水分は直ちにイソプヒルアルコール側に移動して乾
燥されるようになる。When the cleaning operation is completed, vapor of isopropyl alcohol using nitrogen gas as a drying gas as a carrier is introduced into the drying tank 74 from the outside via a blow-in tube 71 on the ceiling, and the drying space is formed by a dispersion plate 72. Is evenly dispersed within. Therefore, when the wafer W comes out of the level of the cleaning liquid (pure water) and enters the drying space, the water adhering to the wafer W immediately moves to the isophill alcohol side to be dried.

【００３２】洗浄槽３４においては、パルスモータ４
１、５１によってウェーハＷとウェーハ保持具２６、保
持具リフター４６Ａ、４６Ｂ、およびウェーハ・リフタ
ー５６を同速度で上昇させ、ウェーハＷの上側の周側部
が上方に待機している倒れ防止具６６の支持溝６８に当
接した時点で、パルスモータ４１のみ運転が一旦停止さ
れて保持具リフター４６Ａ、４６Ｂの上昇が停止され
る。この時点では、ウェーハＷとウェーハ保持具２６と
の接触部分は洗浄液（純水）の液面よりも下にあるよう
にする。すなわち、ウェーハＷがウェーハ保持具２６と
離隔される前に乾燥空間へ上昇させると乾燥残りが発生
するので、これを避けるためである。この状態は図１の
Ｂに該当する。In the cleaning tank 34, the pulse motor 4
The wafer W and the wafer holder 26, the holder lifters 46A and 46B, and the wafer lifter 56 are raised at the same speed by the steps 1 and 51 so that the upper peripheral side portion of the wafer W is in a standby state upwardly. At this point, the operation of only the pulse motor 41 is temporarily stopped, and the lifting of the holder lifters 46A and 46B is stopped. At this point, the contact portion between the wafer W and the wafer holder 26 is lower than the level of the cleaning liquid (pure water). That is, if the wafer W is lifted into the drying space before being separated from the wafer holder 26, the remaining drying will occur, and this is to be avoided. This state corresponds to B in FIG.

【００３３】パルスモータ４１が停止されても、パルス
モータ５１は運転が継続されウェーハ・リフター５６は
上昇を続けるので、その支持溝５８がウェーハＷの下側
の周側部に当接し、ウェーハＷはウェーハ・リフター５
６と、倒れ防止具６６とに挟持される。その後、ウェー
ハ・リフター５６と、ウェーハ・リフター５６に連動す
る倒れ防止具６６とに挟持されて上昇されることによ
り、ウェーハＷはウェーハ保持具２６から浮き上がり離
隔される。上記の連動は前述したように、昇降部材６４
が昇降部材５４の連結板５３に設けた係合用突起５９に
よって係合されて送り部材６３に沿い、スライドされる
ことによって行なわれる。Even if the pulse motor 41 is stopped, the pulse motor 51 continues to operate and the wafer lifter 56 continues to rise, so that the support groove 58 contacts the lower peripheral side of the wafer W and the wafer W Is wafer lifter 5
6 and the fall prevention device 66. Thereafter, the wafer W is lifted up by being sandwiched between the wafer lifter 56 and the fall prevention device 66 interlocked with the wafer lifter 56, so that the wafer W is lifted and separated from the wafer holder 26. As described above, the interlocking operation is performed by the elevating member 64.
Is engaged by the engaging projection 59 provided on the connecting plate 53 of the elevating member 54, and is slid along the feed member 63.

【００３４】そして、本実施例では、ウェーハＷがウェ
ーハ保持具２６から１０ｍｍほど離隔された時点（図２
のＡに対応する状態）で、パルスモータ４１が再起動さ
れることにより、ウェーハ・リフター５６および保持具
リフター４６Ａ、４６Ｂは、すなわちウェーハＷおよび
離隔されたウェーハ保持具２６は洗浄液（純水）中を同
速度で上昇されて乾燥槽７４内へ導かれ、上昇端で停止
される。この状態が図２のＢに対応する。この時点にお
いて乾燥は完了している。In this embodiment, when the wafer W is separated from the wafer holder 26 by about 10 mm (FIG. 2).
A), the pulse motor 41 is restarted, so that the wafer lifter 56 and the holder lifters 46A and 46B, that is, the wafer W and the separated wafer holder 26 are cleaned with a cleaning liquid (pure water). The inside is raised at the same speed, guided into the drying tank 74, and stopped at the rising end. This state corresponds to B in FIG. At this point, drying is complete.

【００３５】なお、乾燥操作中は、ウェーハＷに付着す
る水と、イソプロビルアルコールとの置換を円滑に進行
させるためには洗浄液（純水）の液面は波立たせること
なく常に一定の高さに保たれていることが好ましい。従
って例えば、洗浄液（純水）は洗浄槽３４の底面側から
供給し、オーバーフローによる排液路３７から排出させ
るようにするのがよい。また、そうすることによって洗
浄液（純水）の液面が常に更新されるので、オーバーフ
ローは洗浄液（純水）の液面近くに存在するパーティク
ルがウェーハＷに付着することを防ぐ効果もある。During the drying operation, the surface of the cleaning liquid (pure water) is always kept at a certain level without ripples so that the water adhering to the wafer W and the isopropyl alcohol can proceed smoothly. It is preferable that it is kept. Therefore, for example, the cleaning liquid (pure water) is preferably supplied from the bottom surface side of the cleaning tank 34 and discharged from the drainage path 37 due to overflow. In addition, since the liquid level of the cleaning liquid (pure water) is constantly updated by doing so, the overflow also has an effect of preventing particles existing near the liquid level of the cleaning liquid (pure water) from adhering to the wafer W.

【００３６】乾燥が終了すると、ウェーハＷとウェーハ
保持具２６とを取り出す操作に入る。先ず、乾燥気体の
導入を停止し、次いで洗浄液（純水）を排出させた後、
上述した手順と全く逆の手順が行なわれる。ウェーハＷ
とウェーハ保持具２６とが上昇端、すなわち、図２のＢ
に対応する位置から、下降される。保持具リフター４６
Ａ、４６Ｂと、ウェーハ・リフター５６とが同速度で下
降され、図２のＡに対応する状態になった時点で、パル
スモータ４１が一旦停止され、保持具リフター４６Ａ、
４６Ｂのみが停止される。そして、ウェーハ・リフタ５
６とウェーハＷとが下降され、図１のＢに対応する状態
になった時点で、パルスモータ４１が再起動されて、保
持具リフター４６Ａ、４６Ｂとウェーハ・リフター５６
とが同速度で下降される。この時、倒れ防止具６６は図
１のＢに対応する状態になった時点で既に最下端に下降
しているので取り残されて、図１のＡに対応する状態と
なる。When the drying is completed, the operation for taking out the wafer W and the wafer holder 26 is started. First, the introduction of the dry gas is stopped, and then the cleaning liquid (pure water) is discharged.
A procedure completely opposite to the procedure described above is performed. Wafer W
And the wafer holder 26 are at the rising end, that is, B in FIG.
Is lowered from the position corresponding to. Holder lifter 46
A, 46B and the wafer lifter 56 are lowered at the same speed, and when the state corresponding to A in FIG. 2 is reached, the pulse motor 41 is temporarily stopped and the holder lifter 46A,
Only 46B is stopped. And the wafer lifter 5
6 and the wafer W are lowered to a state corresponding to FIG. 1B, the pulse motor 41 is restarted, and the holder lifters 46A and 46B and the wafer lifter 56 are moved.
Are lowered at the same speed. At this time, since the fall prevention device 66 has already been lowered to the lowermost end when the state corresponding to B in FIG. 1 is reached, it is left behind and becomes the state corresponding to A in FIG.

【００３７】次いで、乾燥槽７４が上下方向シリンダ７
７によって上昇され、水平方向シリンダ７６によって待
機位置へ戻され、倒れ防止具６６も水平方向シリンダ６
９によって待機位置へ戻された後、パルスモータ４１と
パルスモータ５１とが駆動されて、ウェーハ保持具２６
とウェーハ・リフター５６が図３で示す位置に上昇され
ることにより、操作者はウェーハＷとウェーハ保持具３
２とを取り出すことができる。Next, the drying tank 74 is placed in the vertical cylinder 7.
7 and is returned to the standby position by the horizontal cylinder 76.
9, the pulse motor 41 and the pulse motor 51 are driven, and the wafer holder 26 is moved to the standby position.
The operator lifts the wafer W and the wafer holder 3 to the position shown in FIG.
2 can be taken out.

【００３８】本発明の実施例によるウェーハ洗浄乾燥装
置１０は以上のように構成され作用するが、勿論、本発
明はこれに限られることなく、本発明の技術的思想に基
づいて種々の変形が可能である。The wafer cleaning / drying apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is constructed and operates as described above. Of course, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention. It is possible.

【００３９】例えば本実施の形態においては、洗浄液
（純水）面上で乾燥気体にイソプロピルアルコールを使
用して乾燥する方式としたことにより、立てた姿勢のウ
ェーハＷを上下の周側部で挟持して、洗浄槽と乾燥槽と
の間を上下方向に移動させるようにしたが、単なる熱風
で乾燥するような場合には、寝た姿勢のウェーハＷを水
平方向で挟持して、洗浄槽と乾燥槽との間を上下方向に
移動させてもよい。その時には、勿論、洗浄槽内でもウ
ェーハは寝た姿勢とする。For example, in the present embodiment, the wafer W in the standing position is sandwiched between the upper and lower peripheral sides by employing a method of drying the cleaning gas (pure water) using isopropyl alcohol as a dry gas. Then, between the cleaning tank and the drying tank is moved in the vertical direction, but in the case of drying with mere hot air, the wafer W in the lying position is sandwiched in the horizontal direction, and You may move up and down between drying tanks. At that time, of course, the wafer is in a lying posture even in the cleaning tank.

【００４０】また本実施の形態においては、ウェーハ保
持具２６、ウェーハＷ等の昇降をパルスモータ４１、５
１によって行なったが、エアシリンダで行なうようにし
てもよい。In this embodiment, the lifting and lowering of the wafer holder 26, the wafer W and the like are performed by the pulse motors 41, 5 and 5.
1, but may be performed by an air cylinder.

【００４１】また本実施の形態においてはウェーハＷ
と、離隔されたウェーハ保持具２６とを共に乾燥槽７４
内へ導いて乾燥するようにしたが、ウェーハＷの両側の
周側部を挟持する部材を設けてウェーハＷのみを上昇さ
せるようにしてもよい。In this embodiment, the wafer W
And the separated wafer holder 26 together with the drying tank 74.
Although it is guided to the inside and dried, a member for sandwiching the peripheral side portions on both sides of the wafer W may be provided to raise only the wafer W.

【００４２】また本実施の形態においては、洗浄液（純
水）の液面を一定の高さとし、保持具２６が離隔された
ウェーハＷを洗浄液（純水）の液面から上昇させ乾燥気
体に接触させて乾燥させたが、これとは反対に、保持具
２６からわずかでも離隔されたウェーハＷを実施の形態
より低い一定の高さ位置に維持し、洗浄液（純水）の液
面を下降させて、ウェーハＷを乾燥気体に接触させるよ
うにしても同様な効果が得られる。この場合において
も、洗浄液（純水）の液面を波打たせないようにするこ
とが好ましい。Further, in the present embodiment, the liquid level of the cleaning liquid (pure water) is set to a constant height, and the wafer W from which the holder 26 is separated is raised from the liquid level of the cleaning liquid (pure water) to come into contact with the dry gas. On the contrary, the wafer W slightly separated from the holder 26 is maintained at a constant height lower than that of the embodiment, and the level of the cleaning liquid (pure water) is lowered. Thus, the same effect can be obtained even when the wafer W is brought into contact with the dry gas. Also in this case, it is preferable that the liquid surface of the cleaning liquid (pure water) is not wavy.

【００４３】また本実施の形態においては、洗浄乾燥の
対象としてウェーハＷを取り上げたが、本発明の洗浄乾
燥装置および洗浄乾燥方法は液晶表示装置の基板、記録
再生用のディスク、光学レンズその他、表面の汚染が品
質を低下させる多くの物品の洗浄に適用される。In the present embodiment, the wafer W is taken as an object of cleaning and drying. However, the cleaning and drying apparatus and the cleaning and drying method of the present invention apply to a substrate of a liquid crystal display, a recording / reproducing disk, an optical lens, and the like. Applied to the cleaning of many articles where surface contamination reduces quality.

【００４４】[0044]

【発明の効果】洗浄時には接触させていた板状の被洗浄
物とその保持具とを離隔させた後に乾燥する本発明の洗
浄乾燥装置および洗浄乾燥方法によれば、従来問題とさ
れた被洗浄物とその保持具の保持溝との接触部における
乾燥残りが全く解消される。According to the cleaning / drying apparatus and the cleaning / drying method of the present invention in which a plate-shaped cleaning object which has been brought into contact during cleaning and a holder thereof are separated from each other and then dried, the cleaning object which has conventionally been regarded as a problem is considered. Dry residue at the contact portion between the object and the holding groove of the holder is completely eliminated.

【００４５】[0045]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図２と共に、実施の形態によるウェーハ洗浄乾
燥装置の原理的な構成と作用を示す概略断面図であり、
Ａはウェーハの洗浄時、Ｂはウェーハの倒れ防止具への
当接時を示す。FIG. 1 is a schematic sectional view showing the principle configuration and operation of a wafer cleaning / drying apparatus according to an embodiment together with FIG.
A indicates the time of cleaning the wafer, and B indicates the time of contact of the wafer with the fall prevention device.

【図２】図１と共に、実施の形態によるウェーハ洗浄乾
燥装置の原理的な構成と作用を示す概略断面図であり、
Ａはウェーハのウェーハ保持具からの離隔時、Ｂはウェ
ーハの乾燥時を示す。FIG. 2 is a schematic sectional view showing the principle configuration and operation of the wafer cleaning / drying apparatus according to the embodiment, together with FIG.
A indicates the time when the wafer is separated from the wafer holder, and B indicates the time when the wafer is dried.

【図３】実施例によるウェーハ洗浄乾燥装置の部分破断
斜視図である。FIG. 3 is a partially broken perspective view of a wafer cleaning / drying apparatus according to an embodiment.

【図４】同破断正面図である。FIG. 4 is a cutaway front view of the same.

【図５】同部分破断平面図である。FIG. 5 is a partially broken plan view of the same.

【図６】図４における［６］−［６］線方向の側面図で
ある。FIG. 6 is a side view taken along the line [6]-[6] in FIG.

【図７】図４における［７］−［７］線方向の断面図で
ある。7 is a sectional view taken along the line [7]-[7] in FIG.

【図８】従来例１のウェーハ洗浄乾燥装置の概略断面図
であり、Ａは洗浄時、Ｂは乾燥時を示す。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a wafer cleaning / drying apparatus according to Conventional Example 1, wherein A indicates cleaning and B indicates drying.

【図９】従来例２のウェーハ洗浄乾燥装置の概略断面図
であり、Ａは洗浄時、Ｂは乾燥時を示す。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a wafer cleaning / drying apparatus of Conventional Example 2, wherein A indicates cleaning and B indicates drying.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０……ウェーハ洗浄乾燥装置、２６……ウェーハ保持
具、３４……洗浄槽、４１、５１……パルスモータ、４
２、５２……ボールねじ、４４Ａ、４４Ｂ、５４、６４
……昇降部材、４６Ａ、４６Ｂ……保持具リフター、５
６……ウェーハ・リフター、６６……倒れ防止具、７４
……乾燥槽。10: Wafer cleaning / drying device, 26: Wafer holder, 34: Cleaning tank, 41, 51: Pulse motor, 4
2, 52 ball screw, 44A, 44B, 54, 64
... Lifting member, 46A, 46B... Holder lifter, 5
6 Wafer lifter 66 Fall prevention device 74
...... Drying tank.

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 板状の被洗浄物を対象とし、洗浄時には
前記被洗浄物が保持具の保持溝に挿入、保持された状態
で洗浄液によって洗浄される洗浄乾燥装置において、 乾燥に際しては前記洗浄液中で前記被洗浄物をその周側
部で挟持する部材によって前記保持具から離隔させた状
態とした後に、前記被洗浄物を乾燥気体と接触させて乾
燥させることにより、 前記被洗浄物と前記保持具の前記保持溝との接触部分に
乾燥残りが発生しないようにされていることを特徴とす
る洗浄乾燥装置。An object of the present invention is to provide a cleaning / drying apparatus for cleaning a plate-like object to be cleaned, wherein the object to be cleaned is inserted into a holding groove of a holder and cleaned by a cleaning liquid during cleaning. After the object to be cleaned is separated from the holder by a member that is sandwiched at a peripheral side of the object, the object to be cleaned is dried by contacting the object to be dried with a dry gas. A washing / drying apparatus wherein a residue of drying is prevented from being generated at a contact portion of the holder with the holding groove. 【請求項２】 下方に洗浄槽を備え、上方に乾燥槽を備
えており、 乾燥に際しては前記洗浄槽内で前記被洗浄物をその下側
の周側部で支持する下側挟持部材と、前記被洗浄物の上
側の周側部に当接し所定の区間を前記下側挟持部材と連
動される上側挟持部材とで挟持して、 前記被洗浄物を前記保持具から離隔させた状態とした後
に、 前記被洗浄物を前記乾燥槽内へ単独で、または離隔され
た前記保持具と共に、前記洗浄槽から上昇させて乾燥さ
せることを特徴とする請求項１に記載の洗浄乾燥装置。2. A lower holding member that includes a washing tank below and a drying tank above, and that supports the object to be washed at a lower peripheral side in the washing tank during drying. A predetermined section which abuts on the upper peripheral side portion of the object to be cleaned is clamped by an upper clamping member which is interlocked with the lower clamping member, so that the object to be cleaned is separated from the holder. The cleaning and drying apparatus according to claim 1, wherein the object to be cleaned is lifted from the cleaning tank and dried alone or together with the separated holder in the drying tank. 【請求項３】 前記下側挟持部材が、前記下側挟持部材
と接続された下側挟持部材用昇降部材を介し、下側挟持
部材用パルスモータで駆動される下側挟持部材用ボール
ねじによって昇降可能とされていることを特徴とする請
求項２に記載の洗浄乾燥装置。3. A lower holding member ball screw driven by a lower holding member pulse motor via a lower holding member elevating member connected to the lower holding member. The washing and drying apparatus according to claim 2, wherein the washing and drying apparatus is capable of moving up and down. 【請求項４】 前記保持具を前記乾燥槽内へ上昇させる
前記保持具リフターが、前記保持具リフターと接続され
た保持具リフター用昇降部材を介し、保持具リフター用
パルスモータで駆動される保持具リフター用ボールねじ
によって昇降可能とされていることを特徴とする請求項
２または３に記載の洗浄乾燥装置。4. A holder driven by a holder motor lifter pulse motor via a holder lifter elevating member connected to the holder lifter, wherein the holder lifter for lifting the holder into the drying tank is provided. The washing and drying apparatus according to claim 2 or 3, wherein the apparatus can be moved up and down by a ball screw for a tool lifter. 【請求項５】 前記上側挟持部材が、前記上側挟持部材
と接続され、前記所定の区間を前記下側挟持部材用昇降
部材に係合されて連動する上側挟持部材用昇降部材によ
って昇降可能とされていることを特徴とする請求項２か
ら請求項４までの何れかに記載の洗浄乾燥装置。5. The upper holding member is connected to the upper holding member, and the predetermined section can be moved up and down by an upper holding member elevating member that is engaged with and interlocks with the lower holding member elevating member. The cleaning / drying apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein: 【請求項６】 洗浄と乾燥との兼用槽を備えており、 洗浄時には前記兼用槽内に前記洗浄液が張られて洗浄さ
れ、 乾燥時には前記兼用槽から前記洗浄液が抜かれて前記被
洗浄物が前記乾燥気体と接触され乾燥されることを特徴
とする請求項１に記載の洗浄乾燥装置。6. A washing / drying tank is provided. The washing liquid is stretched in the washing tank during washing, and the washing liquid is drained from the washing tank during drying to wash the object to be washed. The cleaning and drying apparatus according to claim 1, wherein the cleaning and drying apparatus is contacted with a drying gas and dried. 【請求項７】板状の被洗浄物を洗浄し乾燥する洗浄乾燥
方法において、 前記被洗浄物を保持具の保持溝に挿入、保持する状態で
洗浄液によって洗浄する工程と、 前記被洗浄物をその周側部で挟持し前記保持具から離隔
させた状態とした後に乾燥気体と接触させて乾燥する工
程を有し、 前記被洗浄物と前記保持具の前記保持溝との接触部分に
乾燥残りを発生させないことを特徴とする洗浄乾燥方
法。7. A cleaning and drying method for cleaning and drying a plate-shaped object to be cleaned, wherein the step of inserting the object to be cleaned into a holding groove of a holder and holding the object with a cleaning liquid and cleaning the object to be cleaned. Having a state of being held in a state of being separated from the holding tool by being sandwiched by the peripheral side portion, and then drying by contacting with a dry gas, and a drying residue remains in a contact portion between the cleaning object and the holding groove of the holding tool. A washing and drying method characterized in that no odor is generated. 【請求項８】前記洗浄する工程が下方に設置された洗浄
槽内において行われ、 前記乾燥する工程が上方に設置された乾燥槽へ前記被洗
浄物を前記洗浄槽から上昇させて行われることを特徴と
する請求項７に記載の洗浄乾燥方法。8. The cleaning step is performed in a cleaning tank provided below, and the drying step is performed by raising the object to be cleaned from the cleaning tank to a drying tank provided above. The washing and drying method according to claim 7, wherein: 【請求項９】前記洗浄する工程が洗浄と乾燥との兼用槽
に前記洗浄液を張って前記被洗浄物を洗浄し、前記乾燥
する工程が前記兼用槽から前記洗浄液を抜き前記洗浄物
を乾燥気体と接触させることにより行われることを特徴
とする請求項７に記載の洗浄乾燥方法。9. The washing step comprises applying the washing liquid to a washing and drying tank to wash the object to be washed, and the drying step comprises removing the washing liquid from the combined tank and drying the washing object with a dry gas. The cleaning and drying method according to claim 7, wherein the method is performed by contacting the cleaning and drying process. 【請求項１０】前記洗浄液に純水が使用され、前記乾燥
気体にイソプロピルアルコール蒸気が単独で、または混
合して使用されることを特徴とする請求項７から請求項
９までの何れかに記載の洗浄乾燥方法。10. The cleaning liquid according to claim 7, wherein pure water is used as the cleaning liquid, and isopropyl alcohol vapor is used alone or in combination as the dry gas. Washing and drying method. 【請求項１１】前記被洗浄物が半導体装置を製造するた
めのウェーハであることを特徴とする請求項７から請求
項１０までの何れかに記載の洗浄乾燥方法。11. The cleaning and drying method according to claim 7, wherein the object to be cleaned is a wafer for manufacturing a semiconductor device.