JPH10335296A - Cleaning-drying device and method - Google Patents
Cleaning-drying device and methodInfo
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- JPH10335296A JPH10335296A JP14523297A JP14523297A JPH10335296A JP H10335296 A JPH10335296 A JP H10335296A JP 14523297 A JP14523297 A JP 14523297A JP 14523297 A JP14523297 A JP 14523297A JP H10335296 A JPH10335296 A JP H10335296A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は板状の被洗浄物を対
象とする洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法に関するもの
であり、更に詳しくは乾燥残りを発生させない洗浄乾燥
装置および洗浄乾燥方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying method for a plate-like object to be cleaned, and more particularly to a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying method which do not generate residual drying. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】板状の被洗浄物がクリーンであることを
要求される場合は多い。例えば半導体装置の製造工程に
おけるウェーハは薄膜を形成させ、電極および配線を形
成させた後、表面に付着しているパーティクル、すなわ
ち異物としての微粒子のほか、有機物ないしは金属など
を洗浄除去されるが、この洗浄には酸性やアルカリ性の
薬液、有機性溶剤、ないしは純水を洗浄液とし、洗浄液
の種類を変えて洗浄される。そして、最終的には純水で
洗浄され、水をイソプロピルアルコール等で置換する方
法で乾燥されるのが一般である。2. Description of the Related Art It is often required that a plate-like object to be cleaned is clean. For example, a wafer in a semiconductor device manufacturing process forms a thin film, and after forming electrodes and wiring, particles attached to the surface, that is, fine particles as foreign matter, organic substances or metals are washed and removed, In this cleaning, an acidic or alkaline chemical solution, an organic solvent, or pure water is used as a cleaning liquid, and cleaning is performed by changing the type of the cleaning liquid. In general, it is generally washed with pure water and dried by a method of replacing water with isopropyl alcohol or the like.
【0003】図8は従来例1のウェーハ洗浄乾燥装置8
0の構成と作用とを概略断面図であり、ウェーハ洗浄乾
燥装置80は下方の洗浄槽84に上方から乾燥槽85が
かぶされる構成となっている。図8のAはウェーハ保持
具86に保持されたウェーハWが洗浄槽84内にある状
態を示し、図示せずとも洗浄槽84内に洗浄液が張られ
て洗浄が行なわれる。ウェーハWはウェーハ保持具86
に設けられている3か所の保持部87によって立てた姿
勢で、紙面の表裏の方向に例えば25枚並べて保持さ
れ、保持部87にはウェーハWを1枚ずつ挿入する保持
溝が形成されている。FIG. 8 shows a conventional wafer cleaning / drying apparatus 8 of the first example.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration and operation of a wafer cleaning / drying apparatus 80. The wafer cleaning / drying apparatus 80 has a configuration in which a drying tank 85 is placed over a lower cleaning tank 84 from above. FIG. 8A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 86 is in the cleaning tank 84, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 84 to perform cleaning, not shown. The wafer W is a wafer holder 86
For example, 25 wafers are held side by side in the direction of the front and back of the paper in a standing position by three holding portions 87 provided in the holding portion 87. The holding portion 87 is formed with holding grooves for inserting the wafers W one by one. I have.
【0004】図8のBは所定の洗浄が完了した後、ウェ
ーハWが保持具リフター88によってウェーハ保持具8
6と共に乾燥槽85内へ上昇された状態を示し、ウェー
ハWはウェーハ保持具86と共に乾燥される。すなわ
ち、ウェーハWがウェーハ保持具86と共に移動される
方式である。この方式においては、保持部87の保持溝
とウェーハWとの接触部分において乾燥残りが発生し、
残留する水分がウェーハWに形成されている電極や配線
を腐食させるなどのトラブルを招き易いので、乾燥時に
は、乾燥気体の温度を上昇させたり、乾燥時間を長くす
るなどの対策が講じられている。[0004] FIG. 8B shows that the wafer W is moved by the holder lifter 88 after the predetermined cleaning is completed.
6 shows a state where the wafer W has been raised into the drying tank 85 together with the wafer holder 6, and the wafer W is dried together with the wafer holder 86. That is, the wafer W is moved together with the wafer holder 86. In this method, drying residue occurs at a contact portion between the holding groove of the holding portion 87 and the wafer W,
Since the remaining water easily causes troubles such as corrosion of the electrodes and wirings formed on the wafer W, measures such as raising the temperature of the drying gas and lengthening the drying time are taken at the time of drying. .
【0005】図9は従来例2のウェーハ洗浄乾燥装置9
0の構成と作用を示す概略断面図である。ウェーハ洗浄
乾燥装置90は、従来例1の場合と同様に、下方の洗浄
槽94に上方から乾燥槽95がかぶされる構成となって
いる。図9のAはウェーハ保持具96に保持されたウェ
ーハWが洗浄槽94内にある状態を示し、図示せずとも
洗浄槽94内に洗浄液が張られて洗浄が行なわれる。ま
た、ウェーハ保持具96の下方にはウェーハ・リフター
93が設けられている。ウェーハWはウェーハ保持具9
6に設けられている2か所の保持部97に支持されると
共に、倒れを防止するために側柱98に形成されている
ガイド溝に挟持されている。また、乾燥槽95内には、
側柱98に整合させた位置に倒れ防止ガイド99が設置
されており、側柱98と同様なガイド溝が設けられてい
る。FIG. 9 shows a conventional wafer cleaning / drying apparatus 9 of the second embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration and operation of No. 0. The wafer cleaning / drying apparatus 90 has a configuration in which a drying tank 95 is placed over a lower cleaning tank 94 from above, as in the case of Conventional Example 1. FIG. 9A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 96 is in the cleaning tank 94, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 94 for cleaning, not shown. In addition, a wafer lifter 93 is provided below the wafer holder 96. The wafer W is a wafer holder 9
6 are supported by two holding portions 97 provided in the same, and are sandwiched by guide grooves formed in the side pillars 98 to prevent falling. In the drying tank 95,
A fall prevention guide 99 is provided at a position aligned with the side pillar 98, and a guide groove similar to the side pillar 98 is provided.
【0006】図9のBはウェーハWがウェーハ・リフタ
ー93によって下側の周側部、すなわち厚さ部分を支持
されて単独で乾燥槽95内へ上昇された状態を示し、ウ
ェーハWはウェーハ保持具96とは独立して乾燥され
る。すなわち、ウェーハWのみを移動させる方式であ
り、従来例1における乾燥残りの問題は回避されてい
る。FIG. 9B shows a state in which the wafer W is lifted by itself into the drying tank 95 while the lower peripheral side, that is, the thickness portion is supported by the wafer lifter 93, and the wafer W is held by the wafer lifter 93. It is dried independently of the tool 96. In other words, only the wafer W is moved, and the problem of dry residue in Conventional Example 1 is avoided.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来例1のウェーハ洗
浄乾燥装置80は、乾燥残りを発生させないために乾燥
気体の温度の上昇や、その上昇方法も検討されている
が、乾燥残りを発生しない乾燥が安定して得難く再現性
に乏しいのが実情であり、また、乾燥時間を長くする方
法はスループットが落ちて生産性を低下させる。また、
従来例2のウェーハ洗浄乾燥装置90は、洗浄時におい
て、ウェーハ保持具96の側柱98に形成されているガ
イド溝が洗浄液の循環を妨げるので均一な洗浄を得難
く、また乾燥時において、ウェーハWが倒れ防止ガイド
99のガイド溝を摺動して上昇されるので、倒れ防止ガ
イド99が摩損しパーティクルが発生して汚染源になる
という問題がある。In the wafer cleaning / drying apparatus 80 of the first conventional example, the temperature of the dry gas is raised and the method of raising the temperature is studied to prevent the generation of the dry residue. Actually, drying is difficult to obtain stably and poor reproducibility, and a method of increasing the drying time lowers throughput and lowers productivity. Also,
In the wafer cleaning / drying apparatus 90 of the conventional example 2, during cleaning, the guide grooves formed in the side pillars 98 of the wafer holder 96 hinder circulation of the cleaning liquid, so that it is difficult to obtain uniform cleaning. Since W is raised by sliding in the guide groove of the fall prevention guide 99, there is a problem that the fall prevention guide 99 is worn out and particles are generated to become a contamination source.
【0008】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、板状
の被洗浄物を対象として、乾燥残りを発生させず、かつ
洗浄乾燥装置が汚染源になることなく洗浄し得る洗浄乾
燥装置および洗浄乾燥方法を提供することを課題とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been made in consideration of the above-described problems, and has a cleaning / drying apparatus and a cleaning / drying apparatus capable of cleaning plate-like objects to be cleaned without generating residual drying and without causing the cleaning / drying apparatus to become a contamination source. It is an object to provide a method.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項1の
構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれ
ば、本発明による洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法は、
保持具の保持溝に挿入、保持して洗浄された板状の被洗
浄物をその周側部で挟持する部材によって洗浄液中で保
持具から離隔させた後に乾燥気体に接触させて乾燥する
ようにしている。Means for Solving the Problems The above object is solved by the structure of claim 1. According to the means for solving the problem, the cleaning and drying apparatus and the cleaning and drying method according to the present invention are as follows.
The plate-shaped object to be cleaned, which is inserted and held in the holding groove of the holder and is washed, is separated from the holder in the cleaning liquid by a member which is clamped on a peripheral side thereof, and then dried by contacting with a dry gas. ing.
【0010】従って、保持具の保持溝と被洗浄物との接
触部分における乾燥残りの問題は発生せず、また、乾燥
状態で被洗浄物を保持具上で摺動させないので、保持具
が汚染源となることもない。[0010] Therefore, there is no problem of residual drying at the contact portion between the holding groove of the holder and the object to be cleaned, and the object to be cleaned is not slid on the holder in a dry state. It does not become.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】図1、図2は本発明の実施の形態
の1例を基本的に説明するウェーハ洗浄乾燥装置1の構
成と作用を示す概略断面図である。ウェーハ洗浄乾燥装
置1は下方の洗浄槽4に上方から乾燥槽5がかぶされる
構成となっている。図1のAはウェーハ保持具6に保持
されたウェーハWが洗浄槽4内にある状態を示し、図示
せずとも洗浄槽4内に洗浄液が張られて洗浄が行なわ
る。ウェーハWは、従来例1におけるウェーハ保持具8
6と同様に、ウェーハ保持具6に設けられている3か所
の保持部7によって下側の周側部が支持され、保持部7
にはウェーハWを挿入する保持溝が形成されている。ま
た、洗浄槽4内には保持具リフター2とウェーハ・リフ
ター3とが設けられており、更には、ウェーハ保持具6
の上方に位置して、上下に移動可能でウェーハWの上側
の周側部を押さえる倒れ防止具8が設けられている。1 and 2 are schematic sectional views showing the structure and operation of a wafer cleaning / drying apparatus 1 for basically explaining one embodiment of the present invention. The wafer cleaning and drying apparatus 1 has a configuration in which a drying tank 5 is placed on a lower cleaning tank 4 from above. FIG. 1A shows a state in which the wafer W held by the wafer holder 6 is in the cleaning tank 4, and the cleaning liquid is filled in the cleaning tank 4 for cleaning even though not shown. The wafer W is the wafer holder 8 in the conventional example 1.
6, the lower peripheral side portion is supported by three holding portions 7 provided on the wafer holder 6, and the holding portion 7
Is formed with a holding groove into which the wafer W is inserted. In the cleaning tank 4, a holder lifter 2 and a wafer lifter 3 are provided.
, And a fall prevention tool 8 that can move up and down and presses the upper peripheral side of the wafer W is provided.
【0012】図1のBは図1のAの状態から、ウェーハ
保持具6が保持具リフター2によって上昇されて、ウェ
ーハWの上側の周側部が上方に待機している倒れ防止具
8に当接した状態を示す。この時、ウェーハ・リフター
3も同時に上昇される。図2のAは図1のBの状態か
ら、ウェーハ・リフター3を上昇させ、ウェーハ・リフ
ター3と連動して上昇する倒れ防止具8とによってウェ
ーハWを挟持して上方へ移動させ、ウェーハWをウェー
ハ保持具6から離隔させた状態を示す。図2のBは図2
のAの状態から、ウェーハ・リフター3を更に上方へ移
動させて倒れ防止具8と共にウェーハWを乾燥槽5内へ
上昇させ、同時に、離隔されたウェーハ保持具6を保持
具リフター2によって乾燥槽5内へ上昇させた状態を示
し、ウェーハWとウェーハ保持具6とが独立して乾燥さ
れる。FIG. 1B shows a state in which the wafer holder 6 is lifted by the holder lifter 2 from the state of FIG. Shows the contact state. At this time, the wafer lifter 3 is simultaneously raised. 2A, the wafer lifter 3 is raised from the state of FIG. 1B, and the wafer W is pinched and moved upward by the fall prevention device 8 which rises in conjunction with the wafer lifter 3 to move the wafer W upward. Is shown separated from the wafer holder 6. FIG. 2B shows FIG.
In the state A, the wafer lifter 3 is further moved upward to raise the wafer W together with the fall prevention tool 8 into the drying tank 5, and at the same time, the separated wafer holder 6 is dried by the holder lifter 2. 5, the wafer W and the wafer holder 6 are dried independently.
【0013】このようなウェーハ洗浄乾燥装置1によっ
て、ウェーハWはウェーハ保持具6の保持部7の保持溝
と接触することなく乾燥されるので乾燥残りの問題は発
生せず、また、乾燥時においてウェーハWがウェーハ保
持具6上を摺動しないので保持具6を摩損せず、ウェー
ハ保持具6が汚染源になることもない。Since the wafer W is dried without contacting the holding groove of the holding portion 7 of the wafer holder 6 by such a wafer cleaning / drying apparatus 1, the problem of remaining drying does not occur. Since the wafer W does not slide on the wafer holder 6, the holder 6 is not worn away, and the wafer holder 6 does not become a contamination source.
【0014】[0014]
【実施例】以下、図面を参照し、実施例によって本発明
のウェーハ洗浄乾燥装置および洗浄乾燥方法を具体的に
説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a wafer cleaning and drying apparatus according to the present invention.
【0015】図3は本実施例のウェーハ洗浄乾燥装置1
0の概略を示す部分破断斜視図であり、ウェーハWを保
持するウェーハ保持具26が下方の洗浄槽34へ下降さ
れて洗浄される前の状態を示している。すなわち、ウェ
ーハ洗浄乾燥装置10は前面に操作盤18、天井面に空
気フィルタ19が取り付けられた筐体11内において、
仕切り床面12の下方に洗浄槽34が固定されている。
乾燥槽74は仕切り床面12の上方において待機場所に
あり、水平方向シリンダ76によって図3に示すx方向
へ、また、上下方向シリンダ77によってz方向への移
動が可能とされており、ウェーハ保持具26が洗浄槽3
4へ下降された後、洗浄槽34の上方へ移動され洗浄槽
34を塞ぐように下降されて乾燥空間が形成されるよう
になっている。FIG. 3 shows a wafer cleaning / drying apparatus 1 according to this embodiment.
FIG. 4 is a partially broken perspective view schematically showing a state of the wafer holder 26 before the wafer holder 26 holding the wafer W is lowered to the lower cleaning tank 34 and cleaned. That is, the wafer cleaning / drying apparatus 10 has a casing 11 in which an operation panel 18 is mounted on the front and an air filter 19 is mounted on the ceiling.
A cleaning tank 34 is fixed below the partition floor 12.
The drying tank 74 is located at a standby position above the partition floor surface 12, and can be moved in the x direction shown in FIG. 3 by a horizontal cylinder 76 and in the z direction by a vertical cylinder 77. Tool 26 is cleaning tank 3
After moving down to 4, the cleaning tank 34 is moved above and lowered so as to close the cleaning tank 34 to form a drying space.
【0016】ウェーハ保持具26は昇降部材44Aとそ
れに接続されたロッド45Aの先端側に取り付けられて
いる保持具リフター46A、および同様な昇降部材44
Bとそれに接続されたロッド45Bの先端側に取り付け
られている保持具リフター46Bとに跨がってセットさ
れた状態にあり、昇降部材44Aと昇降部材44Bとは
パルスモータ41により駆動されるボールねじ42を介
して一体的に昇降される。すなわち、ウェーハ保持具2
6は保持具リフター46A、46Bによって、図3に示
す位置から下方の洗浄槽34内へ下降され、洗浄が完了
すると、洗浄槽34の上方へ移動されている乾燥槽74
内へ上昇される。The wafer holder 26 includes a lifting member 44A, a holder lifter 46A attached to the distal end of a rod 45A connected thereto, and a similar lifting member 44.
B and the holding member lifter 46B attached to the distal end side of the rod 45B connected thereto are set so as to straddle, and the lifting member 44A and the lifting member 44B are balls driven by the pulse motor 41. It is moved up and down integrally via the screw 42. That is, the wafer holder 2
6 is lowered from the position shown in FIG. 3 into the cleaning tank 34 below by the holder lifters 46A and 46B, and when the cleaning is completed, the drying tank 74 being moved above the cleaning tank 34.
It is raised inside.
【0017】また、昇降部材44Aと昇降部材44Bと
の中間にある昇降部材54とそれに接続されるロッド5
5の先端側にはウェーハ・リフター56が取り付けられ
ており、昇降部材54はパルスモータ51により駆動さ
れるボールねじ52を介して昇降部材44A、昇降部材
44Bとは独立して昇降可能とされている。すなわち、
洗浄の完了後、昇降部材54は上方へ移動され、従って
ウェーハ・リフター56が洗浄槽34内へ移動されて、
ウェーハWをウェーハ保持具26から上方へ浮き上がら
せて離隔させた状態とした後、ウェーハWは離隔された
ウェーハ保持具26と共に乾燥槽74内へ上昇され、そ
れぞれ独立して乾燥されるようになっている。A lifting member 54 located between the lifting member 44A and the lifting member 44B and a rod 5 connected thereto are provided.
A wafer lifter 56 is attached to a tip end of the lifter 5, and the lift member 54 can be raised and lowered independently of the lift members 44 A and 44 B via a ball screw 52 driven by a pulse motor 51. I have. That is,
After the cleaning is completed, the elevating member 54 is moved upward, so that the wafer lifter 56 is moved into the cleaning tank 34,
After the wafer W is lifted upward from the wafer holder 26 to be separated from the wafer holder 26, the wafer W is raised together with the separated wafer holder 26 into the drying tank 74, and is dried independently. ing.
【0018】そして、ウェーハWをウェーハ保持具26
から離隔させた時に、ウェーハWが倒れることを防ぐた
めの倒れ防止具66が設けられている。倒れ防止具66
は上述の昇降部材44A、昇降部材54、昇降部材44
Bと整合する位置にある昇降部材64に接続されたロッ
ド65の先端側に取り付けられている。また、昇降部材
64は水平方向シリンダ69によってx方向に移動され
る送り部材63に対して、上下方向にスライド可能に取
り付けられている。そして、洗浄前には待機位置にある
昇降部材64、従って、倒れ防止具66は、図3におい
て、保持具リフター46A、46Bにセットされたウェ
ーハ保持具26が洗浄槽34内へ下降されると、水平方
向シリンダ69によってx方向へ移動されてウェーハ保
持具26の上方へ移動されるようになっている。Then, the wafer W is transferred to the wafer holder 26.
A fall prevention tool 66 is provided to prevent the wafer W from falling when separated from the wafer W. Fall prevention device 66
Are the elevating member 44A, the elevating member 54, and the elevating member 44 described above.
It is attached to the distal end side of a rod 65 connected to the elevating member 64 at a position matching B. The elevating member 64 is attached to the feed member 63 moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 so as to be vertically slidable. Then, before the cleaning, the elevating member 64 at the standby position, that is, the fall prevention device 66, moves the wafer holder 26 set in the holder lifters 46A and 46B down into the cleaning tank 34 in FIG. , Is moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 and is moved above the wafer holder 26.
【0019】上記の構成を更に詳しく説明すれば、図4
はウェーハ洗浄乾燥装置10の破断正面図であり、図3
の操作盤18が設置されている面から見た断面図であ
る。また、図5は上方に位置する乾燥槽74を除いた平
面図であり、図6は図4における[6]−[6]線方向
の側面図、図7は図4における[7]−[7]線方向の
破断側面図である。そして、図4〜図7はウェーハ保持
具26が図3の位置から洗浄槽34内へ下降され、図5
以外は乾燥槽74が洗浄槽34の上方へ下降された状態
を示している。The above configuration will be described in more detail.
3 is a cutaway front view of the wafer cleaning / drying apparatus 10, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view as viewed from the surface on which the operation panel 18 of FIG. 5 is a plan view excluding the drying tank 74 located above, FIG. 6 is a side view in the direction of line [6]-[6] in FIG. 4, and FIG. 7 is [7]-[ 7] is a cutaway side view in the line direction. 4 to 7 show that the wafer holder 26 is lowered into the cleaning tank 34 from the position shown in FIG.
Other than that, the state where the drying tank 74 is lowered above the cleaning tank 34 is shown.
【0020】図4、図7を参照して、洗浄槽34はジャ
ケット槽35に囲われて設置されており、洗浄槽34の
上部の外周にはオーバーフローさせる場合の洗浄液の排
液路37が取り付けられている。その洗浄槽34内にお
いて、ウェーハWを保持したウェーハ保持具26は昇降
部材44A、昇降部材44Bと、これらに接続されるL
字形状のロッド45A、45Bの先端側に取り付けられ
ている保持具リフター46A、46Bにセットされてい
る。ウェーハ保持具26はほぼ立方形状の枠組とされ、
その下部の非対称位置で平行に渡した3本の梁状の保持
部27A、27B、27Cに、ウェーハWをほぼ直立し
た姿勢で保持させるべく、ウェーハWを挿入する幅0.
8mm程度の保持溝28が本実施例においては25本形
成されているており、25枚のウェーハWを3点支持し
て保持する。そして、ウェーハ保持具26を昇降させる
昇降部材44A、昇降部材44Bは図5、図6を参照し
て、ジャケット槽35の外側において、固定部39に平
行に垂下されており、固定部39に取り付けられている
パルスモータ41で駆動され昇降されるボールねじ42
と連結板43を介して連結されており、所定のプログラ
ムに従って昇降される。Referring to FIGS. 4 and 7, the cleaning tank 34 is provided so as to be surrounded by a jacket tank 35, and a drainage path 37 of a cleaning liquid for overflowing is provided on the outer periphery of the upper part of the cleaning tank 34. Have been. In the cleaning tank 34, the wafer holder 26 holding the wafer W includes an elevating member 44A, an elevating member 44B, and an L connected thereto.
It is set on holder lifters 46A, 46B attached to the distal ends of the U-shaped rods 45A, 45B. The wafer holder 26 is a substantially cubic framework,
In order to hold the wafer W in a substantially upright posture on the three beam-shaped holding portions 27A, 27B, and 27C which are passed in parallel at the lower asymmetric position, the width of the wafer W is set to 0.1 mm.
In the present embodiment, 25 holding grooves 28 of about 8 mm are formed, and hold and support 25 wafers W at three points. 5 and 6, the elevating member 44A and the elevating member 44B for elevating and lowering the wafer holder 26 are hung parallel to the fixing part 39 outside the jacket tank 35 and attached to the fixing part 39. Ball screw 42 driven by a pulse motor 41
And is connected via a connecting plate 43 and is moved up and down according to a predetermined program.
【0021】また、図4、図7において、ロッド45
A、45Bの中間に設けられているL字形状のロッド5
5の先端部には、ウェーハ保持具26の枠内に位置し
て、ウェーハWをウェーハ保持具26から浮き上がらせ
て離隔させるためのウェーハ・リフター56が取り付け
られている。ウェーハ・リフター56の支持部は上開き
の二股とされ、それぞれに形成されている支持溝58は
開き角度90度程度の浅いV字溝とされており、ウェー
ハWの下側の周側部、すなわち厚さ部分を支持するよう
になっている。4 and 7, the rod 45
L-shaped rod 5 provided between A and 45B
A wafer lifter 56 is attached to the tip of the wafer holder 5 so as to float the wafer W from the wafer holder 26 and separate the wafer W from the wafer holder 26. The support portion of the wafer lifter 56 is a forked bifurcated portion, and the support groove 58 formed in each is a shallow V-shaped groove having an opening angle of about 90 degrees. That is, it supports the thickness portion.
【0022】ウェーハ・リフター56を昇降させるロッ
ド55が接続されている昇降部材54は、図5、図6を
参照して、昇降部材44Aと昇降部材44Bとの間で平
行に垂下されており、パルスモータ41と併置されたパ
ルスモータ51で駆動されて昇降するボールねじ52と
連結板53を介して連結されており、所定のプログラム
に従い、昇降部材44A、44Bとは独立しての昇降が
可能となっている。なお、連結板43と連結板53はそ
れぞれの両端部が連結されている共通のガイド棒57
A、57Bに導かれて昇降する。Referring to FIGS. 5 and 6, an elevating member 54 to which a rod 55 for elevating and lowering a wafer lifter 56 is suspended in parallel between an elevating member 44A and an elevating member 44B. It is connected via a connecting plate 53 to a ball screw 52 driven up and down by a pulse motor 51 juxtaposed with the pulse motor 41, and can be raised and lowered independently of the lifting members 44A and 44B according to a predetermined program. It has become. The connecting plate 43 and the connecting plate 53 are connected by a common guide rod 57 to which both ends are connected.
A, it is guided by 57B and goes up and down.
【0023】更には、図4、図6を参照して、ウェーハ
Wをウェーハ・リフター56によってウェーハ保持具2
6から浮き上がらせ離隔させた時に、ウェーハWが倒れ
るのを防ぐための倒れ防止具66がクランク形状のロッ
ド65の先端部に取り付けられて、ウェーハ保持具26
の上方で待機されている。倒れ防止具66はウェーハW
の上側の周側部を押さえて支持するが、その支持部は下
開きの二股とされ、それぞれにはウェーハ・リフター5
6の支持溝58と同様な支持溝68が形成されている。Further, referring to FIGS. 4 and 6, the wafer W is moved by the wafer lifter 56 to the wafer holder 2.
6 is attached to the distal end of the crank-shaped rod 65 to prevent the wafer W from falling down when the wafer holding member 26 is lifted and separated from the wafer holder 6.
Waiting above. The fall prevention device 66 is a wafer W
Is supported by pressing down on the upper peripheral side portion, and the supporting portion is formed as a bifurcated bifurcation, each of which is provided with a wafer lifter 5.
A support groove 68 similar to the support groove 58 of No. 6 is formed.
【0024】図3に示した状態、すなわち、洗浄槽34
の上方において、ウェーハ保持具26が保持具リフター
46A、46Bにセットされる時には、図5を参照し
て、倒れ防止具66は実線で示す待機位置にあり、ウェ
ーハ保持具26が洗浄槽34内へ下降されるとウェーハ
保持具26の上方へ移動され、その移動は図5、図6に
示す水平方向シリンダ69によってx方向に移動される
送り部材63を介して行なわれる。そして、保持具リフ
ター46A、46B上のウェーハ保持具26は図4に示
すように、ロッド45A、45Bと共に洗浄槽34内へ
下降され、同時にウェーハ・リフター56もロッド55
と共に下降されるが、そのロッド55の下降に連動し
て、昇降部材64に接続されたロッド65、倒れ防止具
66も図4の実線で示す位置まで下降されるようになっ
ている。The state shown in FIG.
When the wafer holder 26 is set in the holder lifters 46A and 46B above the upper side, the fall prevention member 66 is in a standby position shown by a solid line with reference to FIG. When moved downward, the wafer holder 26 is moved upward, and the movement is performed via a feed member 63 moved in the x direction by a horizontal cylinder 69 shown in FIGS. Then, the wafer holders 26 on the holder lifters 46A and 46B are lowered into the cleaning tank 34 together with the rods 45A and 45B as shown in FIG.
In conjunction with the lowering of the rod 55, the rod 65 connected to the elevating member 64 and the fall prevention device 66 are also lowered to the position shown by the solid line in FIG.
【0025】更には、倒れ防止具66は図4、図7にお
いて実線で示す位置にあるが、所定の洗浄が完了した
後、保持具リフター46A、46B、ウェーハ・リフタ
ー56が上昇されるので、ウェーハWの上側の周側部が
倒れ防止具66の支持溝68に当接する。その当接後
は、保持具リフター46A、46Bが一旦停止されるの
でウェーハWはウェーハ・リフター56と、ウェーハ・
リフター56に連動する倒れ防止具66とに挟持されて
上昇し、ウェーハ保持具26から本実施例では10mm
ほど浮き上がって離隔される。その後、ウェーハWと、
離隔されたウェーハ保持具26とが上昇され、図7を参
照して、乾燥槽74内の一点鎖線で示す位置で停止され
るようになっている。Further, the fall prevention device 66 is at the position shown by the solid line in FIGS. 4 and 7, but after the predetermined cleaning is completed, the holder lifters 46A and 46B and the wafer lifter 56 are raised. The upper peripheral side portion of the wafer W comes into contact with the support groove 68 of the fall prevention device 66. After the contact, the holder lifters 46A and 46B are temporarily stopped, so that the wafer W is connected to the wafer lifter 56 and the wafer lifter 46A and 46B.
In this embodiment, it is lifted up by being sandwiched between the fall prevention device 66 linked to the lifter 56 and 10 mm from the wafer holder 26.
It rises and is separated. Then, with the wafer W,
The separated wafer holder 26 is raised and stopped at a position indicated by a dashed line in the drying tank 74 with reference to FIG.
【0026】倒れ防止具66が取り付けられているクラ
ンク形状のロッド65は、図5を参照して、昇降部材6
4に接続されており、その昇降部材64は、図6を参照
して、水平方向シリンダ69によってx方向に移動され
る送り部材63に対して、図6に示す位置を最下位置と
して上下方向にスライド可能に取り付けられている。す
なわち、ウェーハ・リフター56を昇降させる昇降部材
54の連結板53の図6において左端部に取り付けられ
ている係合用突起59によって、昇降部材54が上昇さ
れる時に、上昇の途中から係合用突起59を介して昇降
部材64を係合して上昇する。すなわち、昇降部材64
は昇降部材54に連動されて上昇するようになってい
る。昇降部材54が上方位置から下降される時も、昇降
部材64は昇降部材54に連動されて下降する。Referring to FIG. 5, the crank-shaped rod 65 to which the fall prevention device 66 is attached
6, the lifting member 64 is vertically moved with respect to the feed member 63 moved in the x direction by the horizontal cylinder 69 with the position shown in FIG. It is slidably mounted on. That is, when the lifting member 54 is raised by the engagement projection 59 attached to the left end portion of the connecting plate 53 of the lifting member 54 for raising and lowering the wafer lifter 56 in FIG. The ascending / descending member 64 is engaged via the member to ascend. That is, the lifting member 64
Is raised in conjunction with the lifting member 54. Also when the lifting member 54 is lowered from the upper position, the lifting member 64 is lowered in conjunction with the lifting member 54.
【0027】図3においては待機位置にある乾燥槽74
を示したが、ウェーハ保持具26が洗浄槽34へ下降さ
れ倒れ防止具66が所定位置に移動されると、上述した
ように、乾燥槽74は水平方向シリンダ76によってx
方向の洗浄槽34の上方位置まで移動され、次いで上下
方向シリンダ77によって下降され、図4、図7に示す
ように、洗浄槽34の上方において、ジャケット槽35
の上蓋構造36の開口部を塞いで乾燥空間が形成され
る。なお、乾燥槽74内の天井部には、外部から導入さ
れる乾燥気体の吹き込みチューブ71と、その乾燥気体
を均一に分散させるための分散板72が設けられてい
る。In FIG. 3, the drying tank 74 is in the standby position.
However, when the wafer holder 26 is lowered into the cleaning tank 34 and the fall prevention tool 66 is moved to a predetermined position, the drying tank 74 is moved by the horizontal cylinder 76 as described above.
4 and 7 is lowered by the vertical cylinder 77, and as shown in FIGS. 4 and 7, above the cleaning tank 34, the jacket tank 35 is moved.
The opening of the upper lid structure 36 is closed to form a drying space. The ceiling of the drying tank 74 is provided with a blowing tube 71 for a dry gas introduced from the outside and a dispersion plate 72 for uniformly dispersing the dry gas.
【0028】本実施例のウェーハ洗浄乾燥装置10は以
上の様に構成されるが、次に洗浄液に純水を使用した場
合についてその作用を説明する。The wafer cleaning / drying apparatus 10 according to the present embodiment is configured as described above. Next, the operation when pure water is used as the cleaning liquid will be described.
【0029】図3の斜視図は操作者がウェーハWと共に
ウェーハ保持具32を保持具リフター46A、46B上
にセットした状態であり、倒れ防止具66および乾燥槽
74は洗浄槽34の上方から離れた位置に待機してい
る。また、洗浄槽34内には洗浄液は未だ張られていな
い。操作者が操作盤18によって動作指令を与えると、
パルスモータ41、51が起動され、それぞれのボール
ねじ機構42、52を介して昇降部材44A、44B、
および昇降部材54が下降される。従って、図4、図7
に示すように、これらに接続されたロッド45A、45
B、およびロッド55が下降され、これらの先端側の保
持具リフター46A、46Bとウェーハ保持具26、お
よびウェーハ・リフター56が洗浄槽34内へ下降され
る。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the operator sets the wafer holder 32 together with the wafer W on the holder lifters 46A and 46B. The fall prevention member 66 and the drying tank 74 are separated from above the cleaning tank 34. Waiting at the position you set. Further, the cleaning liquid has not yet been filled in the cleaning tank 34. When the operator gives an operation command through the operation panel 18,
The pulse motors 41 and 51 are activated, and the lifting members 44A, 44B,
And the elevating member 54 is lowered. Therefore, FIGS.
As shown in FIG.
B and the rod 55 are lowered, and the holder lifters 46A and 46B, the wafer holder 26, and the wafer lifter 56 on the distal end side are lowered into the cleaning tank 34.
【0030】更に、水平方向シリンダ69が起動され、
図5に示すように、昇降部材64、これに接続されたロ
ッド65、その先端側に取り付けられている倒れ防止具
66がウェーハWの上方に移動される。また、水平方向
シリンダ76が起動されて乾燥槽74が洗浄槽34の上
方に移動された後、上下方向シリンダ77が起動されて
下降され、図4、図7に示すように、洗浄槽34の上方
において上蓋構造34の開口部が塞がれ、洗浄槽34と
乾燥槽74とで乾燥空間が形成される。続いて、洗浄槽
34に洗浄液(純水)が導入されて洗浄操作が行なわれ
る。この状態は前述の図1のAに対応する。Further, the horizontal cylinder 69 is activated,
As shown in FIG. 5, the elevating member 64, the rod 65 connected to the elevating member 64, and the fall prevention device 66 attached to the distal end thereof are moved above the wafer W. Further, after the horizontal cylinder 76 is activated and the drying tank 74 is moved above the cleaning tank 34, the vertical cylinder 77 is activated and lowered, and as shown in FIGS. The opening of the upper lid structure 34 is closed at the top, and a drying space is formed by the cleaning tank 34 and the drying tank 74. Subsequently, a cleaning liquid (pure water) is introduced into the cleaning tank 34 to perform a cleaning operation. This state corresponds to A in FIG. 1 described above.
【0031】洗浄操作が完了すると乾燥槽74内に、乾
燥気体としての窒素ガスをキャリアとするイソプロピル
アルコールの蒸気が外部から天井部の吹き込みチューブ
71を経由して導入され、分散板72によって乾燥空間
内に均一に分散される。従って洗浄液(純水)の液面か
ら出て乾燥空間にウェーハWが入ると、それに付着して
いる水分は直ちにイソプヒルアルコール側に移動して乾
燥されるようになる。When the cleaning operation is completed, vapor of isopropyl alcohol using nitrogen gas as a drying gas as a carrier is introduced into the drying tank 74 from the outside via a blow-in tube 71 on the ceiling, and the drying space is formed by a dispersion plate 72. Is evenly dispersed within. Therefore, when the wafer W comes out of the level of the cleaning liquid (pure water) and enters the drying space, the water adhering to the wafer W immediately moves to the isophill alcohol side to be dried.
【0032】洗浄槽34においては、パルスモータ4
1、51によってウェーハWとウェーハ保持具26、保
持具リフター46A、46B、およびウェーハ・リフタ
ー56を同速度で上昇させ、ウェーハWの上側の周側部
が上方に待機している倒れ防止具66の支持溝68に当
接した時点で、パルスモータ41のみ運転が一旦停止さ
れて保持具リフター46A、46Bの上昇が停止され
る。この時点では、ウェーハWとウェーハ保持具26と
の接触部分は洗浄液(純水)の液面よりも下にあるよう
にする。すなわち、ウェーハWがウェーハ保持具26と
離隔される前に乾燥空間へ上昇させると乾燥残りが発生
するので、これを避けるためである。この状態は図1の
Bに該当する。In the cleaning tank 34, the pulse motor 4
The wafer W and the wafer holder 26, the holder lifters 46A and 46B, and the wafer lifter 56 are raised at the same speed by the steps 1 and 51 so that the upper peripheral side portion of the wafer W is in a standby state upwardly. At this point, the operation of only the pulse motor 41 is temporarily stopped, and the lifting of the holder lifters 46A and 46B is stopped. At this point, the contact portion between the wafer W and the wafer holder 26 is lower than the level of the cleaning liquid (pure water). That is, if the wafer W is lifted into the drying space before being separated from the wafer holder 26, the remaining drying will occur, and this is to be avoided. This state corresponds to B in FIG.
【0033】パルスモータ41が停止されても、パルス
モータ51は運転が継続されウェーハ・リフター56は
上昇を続けるので、その支持溝58がウェーハWの下側
の周側部に当接し、ウェーハWはウェーハ・リフター5
6と、倒れ防止具66とに挟持される。その後、ウェー
ハ・リフター56と、ウェーハ・リフター56に連動す
る倒れ防止具66とに挟持されて上昇されることによ
り、ウェーハWはウェーハ保持具26から浮き上がり離
隔される。上記の連動は前述したように、昇降部材64
が昇降部材54の連結板53に設けた係合用突起59に
よって係合されて送り部材63に沿い、スライドされる
ことによって行なわれる。Even if the pulse motor 41 is stopped, the pulse motor 51 continues to operate and the wafer lifter 56 continues to rise, so that the support groove 58 contacts the lower peripheral side of the wafer W and the wafer W Is wafer lifter 5
6 and the fall prevention device 66. Thereafter, the wafer W is lifted up by being sandwiched between the wafer lifter 56 and the fall prevention device 66 interlocked with the wafer lifter 56, so that the wafer W is lifted and separated from the wafer holder 26. As described above, the interlocking operation is performed by the elevating member 64.
Is engaged by the engaging projection 59 provided on the connecting plate 53 of the elevating member 54, and is slid along the feed member 63.
【0034】そして、本実施例では、ウェーハWがウェ
ーハ保持具26から10mmほど離隔された時点(図2
のAに対応する状態)で、パルスモータ41が再起動さ
れることにより、ウェーハ・リフター56および保持具
リフター46A、46Bは、すなわちウェーハWおよび
離隔されたウェーハ保持具26は洗浄液(純水)中を同
速度で上昇されて乾燥槽74内へ導かれ、上昇端で停止
される。この状態が図2のBに対応する。この時点にお
いて乾燥は完了している。In this embodiment, when the wafer W is separated from the wafer holder 26 by about 10 mm (FIG. 2).
A), the pulse motor 41 is restarted, so that the wafer lifter 56 and the holder lifters 46A and 46B, that is, the wafer W and the separated wafer holder 26 are cleaned with a cleaning liquid (pure water). The inside is raised at the same speed, guided into the drying tank 74, and stopped at the rising end. This state corresponds to B in FIG. At this point, drying is complete.
【0035】なお、乾燥操作中は、ウェーハWに付着す
る水と、イソプロビルアルコールとの置換を円滑に進行
させるためには洗浄液(純水)の液面は波立たせること
なく常に一定の高さに保たれていることが好ましい。従
って例えば、洗浄液(純水)は洗浄槽34の底面側から
供給し、オーバーフローによる排液路37から排出させ
るようにするのがよい。また、そうすることによって洗
浄液(純水)の液面が常に更新されるので、オーバーフ
ローは洗浄液(純水)の液面近くに存在するパーティク
ルがウェーハWに付着することを防ぐ効果もある。During the drying operation, the surface of the cleaning liquid (pure water) is always kept at a certain level without ripples so that the water adhering to the wafer W and the isopropyl alcohol can proceed smoothly. It is preferable that it is kept. Therefore, for example, the cleaning liquid (pure water) is preferably supplied from the bottom surface side of the cleaning tank 34 and discharged from the drainage path 37 due to overflow. In addition, since the liquid level of the cleaning liquid (pure water) is constantly updated by doing so, the overflow also has an effect of preventing particles existing near the liquid level of the cleaning liquid (pure water) from adhering to the wafer W.
【0036】乾燥が終了すると、ウェーハWとウェーハ
保持具26とを取り出す操作に入る。先ず、乾燥気体の
導入を停止し、次いで洗浄液(純水)を排出させた後、
上述した手順と全く逆の手順が行なわれる。ウェーハW
とウェーハ保持具26とが上昇端、すなわち、図2のB
に対応する位置から、下降される。保持具リフター46
A、46Bと、ウェーハ・リフター56とが同速度で下
降され、図2のAに対応する状態になった時点で、パル
スモータ41が一旦停止され、保持具リフター46A、
46Bのみが停止される。そして、ウェーハ・リフタ5
6とウェーハWとが下降され、図1のBに対応する状態
になった時点で、パルスモータ41が再起動されて、保
持具リフター46A、46Bとウェーハ・リフター56
とが同速度で下降される。この時、倒れ防止具66は図
1のBに対応する状態になった時点で既に最下端に下降
しているので取り残されて、図1のAに対応する状態と
なる。When the drying is completed, the operation for taking out the wafer W and the wafer holder 26 is started. First, the introduction of the dry gas is stopped, and then the cleaning liquid (pure water) is discharged.
A procedure completely opposite to the procedure described above is performed. Wafer W
And the wafer holder 26 are at the rising end, that is, B in FIG.
Is lowered from the position corresponding to. Holder lifter 46
A, 46B and the wafer lifter 56 are lowered at the same speed, and when the state corresponding to A in FIG. 2 is reached, the pulse motor 41 is temporarily stopped and the holder lifter 46A,
Only 46B is stopped. And the wafer lifter 5
6 and the wafer W are lowered to a state corresponding to FIG. 1B, the pulse motor 41 is restarted, and the holder lifters 46A and 46B and the wafer lifter 56 are moved.
Are lowered at the same speed. At this time, since the fall prevention device 66 has already been lowered to the lowermost end when the state corresponding to B in FIG. 1 is reached, it is left behind and becomes the state corresponding to A in FIG.
【0037】次いで、乾燥槽74が上下方向シリンダ7
7によって上昇され、水平方向シリンダ76によって待
機位置へ戻され、倒れ防止具66も水平方向シリンダ6
9によって待機位置へ戻された後、パルスモータ41と
パルスモータ51とが駆動されて、ウェーハ保持具26
とウェーハ・リフター56が図3で示す位置に上昇され
ることにより、操作者はウェーハWとウェーハ保持具3
2とを取り出すことができる。Next, the drying tank 74 is placed in the vertical cylinder 7.
7 and is returned to the standby position by the horizontal cylinder 76.
9, the pulse motor 41 and the pulse motor 51 are driven, and the wafer holder 26 is moved to the standby position.
The operator lifts the wafer W and the wafer holder 3 to the position shown in FIG.
2 can be taken out.
【0038】本発明の実施例によるウェーハ洗浄乾燥装
置10は以上のように構成され作用するが、勿論、本発
明はこれに限られることなく、本発明の技術的思想に基
づいて種々の変形が可能である。The wafer cleaning / drying apparatus 10 according to the embodiment of the present invention is constructed and operates as described above. Of course, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention. It is possible.
【0039】例えば本実施の形態においては、洗浄液
(純水)面上で乾燥気体にイソプロピルアルコールを使
用して乾燥する方式としたことにより、立てた姿勢のウ
ェーハWを上下の周側部で挟持して、洗浄槽と乾燥槽と
の間を上下方向に移動させるようにしたが、単なる熱風
で乾燥するような場合には、寝た姿勢のウェーハWを水
平方向で挟持して、洗浄槽と乾燥槽との間を上下方向に
移動させてもよい。その時には、勿論、洗浄槽内でもウ
ェーハは寝た姿勢とする。For example, in the present embodiment, the wafer W in the standing position is sandwiched between the upper and lower peripheral sides by employing a method of drying the cleaning gas (pure water) using isopropyl alcohol as a dry gas. Then, between the cleaning tank and the drying tank is moved in the vertical direction, but in the case of drying with mere hot air, the wafer W in the lying position is sandwiched in the horizontal direction, and You may move up and down between drying tanks. At that time, of course, the wafer is in a lying posture even in the cleaning tank.
【0040】また本実施の形態においては、ウェーハ保
持具26、ウェーハW等の昇降をパルスモータ41、5
1によって行なったが、エアシリンダで行なうようにし
てもよい。In this embodiment, the lifting and lowering of the wafer holder 26, the wafer W and the like are performed by the pulse motors 41, 5 and 5.
1, but may be performed by an air cylinder.
【0041】また本実施の形態においてはウェーハW
と、離隔されたウェーハ保持具26とを共に乾燥槽74
内へ導いて乾燥するようにしたが、ウェーハWの両側の
周側部を挟持する部材を設けてウェーハWのみを上昇さ
せるようにしてもよい。In this embodiment, the wafer W
And the separated wafer holder 26 together with the drying tank 74.
Although it is guided to the inside and dried, a member for sandwiching the peripheral side portions on both sides of the wafer W may be provided to raise only the wafer W.
【0042】また本実施の形態においては、洗浄液(純
水)の液面を一定の高さとし、保持具26が離隔された
ウェーハWを洗浄液(純水)の液面から上昇させ乾燥気
体に接触させて乾燥させたが、これとは反対に、保持具
26からわずかでも離隔されたウェーハWを実施の形態
より低い一定の高さ位置に維持し、洗浄液(純水)の液
面を下降させて、ウェーハWを乾燥気体に接触させるよ
うにしても同様な効果が得られる。この場合において
も、洗浄液(純水)の液面を波打たせないようにするこ
とが好ましい。Further, in the present embodiment, the liquid level of the cleaning liquid (pure water) is set to a constant height, and the wafer W from which the holder 26 is separated is raised from the liquid level of the cleaning liquid (pure water) to come into contact with the dry gas. On the contrary, the wafer W slightly separated from the holder 26 is maintained at a constant height lower than that of the embodiment, and the level of the cleaning liquid (pure water) is lowered. Thus, the same effect can be obtained even when the wafer W is brought into contact with the dry gas. Also in this case, it is preferable that the liquid surface of the cleaning liquid (pure water) is not wavy.
【0043】また本実施の形態においては、洗浄乾燥の
対象としてウェーハWを取り上げたが、本発明の洗浄乾
燥装置および洗浄乾燥方法は液晶表示装置の基板、記録
再生用のディスク、光学レンズその他、表面の汚染が品
質を低下させる多くの物品の洗浄に適用される。In the present embodiment, the wafer W is taken as an object of cleaning and drying. However, the cleaning and drying apparatus and the cleaning and drying method of the present invention apply to a substrate of a liquid crystal display, a recording / reproducing disk, an optical lens, and the like. Applied to the cleaning of many articles where surface contamination reduces quality.
【0044】[0044]
【発明の効果】洗浄時には接触させていた板状の被洗浄
物とその保持具とを離隔させた後に乾燥する本発明の洗
浄乾燥装置および洗浄乾燥方法によれば、従来問題とさ
れた被洗浄物とその保持具の保持溝との接触部における
乾燥残りが全く解消される。According to the cleaning / drying apparatus and the cleaning / drying method of the present invention in which a plate-shaped cleaning object which has been brought into contact during cleaning and a holder thereof are separated from each other and then dried, the cleaning object which has conventionally been regarded as a problem is considered. Dry residue at the contact portion between the object and the holding groove of the holder is completely eliminated.
【0045】[0045]
【図1】図2と共に、実施の形態によるウェーハ洗浄乾
燥装置の原理的な構成と作用を示す概略断面図であり、
Aはウェーハの洗浄時、Bはウェーハの倒れ防止具への
当接時を示す。FIG. 1 is a schematic sectional view showing the principle configuration and operation of a wafer cleaning / drying apparatus according to an embodiment together with FIG.
A indicates the time of cleaning the wafer, and B indicates the time of contact of the wafer with the fall prevention device.
【図2】図1と共に、実施の形態によるウェーハ洗浄乾
燥装置の原理的な構成と作用を示す概略断面図であり、
Aはウェーハのウェーハ保持具からの離隔時、Bはウェ
ーハの乾燥時を示す。FIG. 2 is a schematic sectional view showing the principle configuration and operation of the wafer cleaning / drying apparatus according to the embodiment, together with FIG.
A indicates the time when the wafer is separated from the wafer holder, and B indicates the time when the wafer is dried.
【図3】実施例によるウェーハ洗浄乾燥装置の部分破断
斜視図である。FIG. 3 is a partially broken perspective view of a wafer cleaning / drying apparatus according to an embodiment.
【図4】同破断正面図である。FIG. 4 is a cutaway front view of the same.
【図5】同部分破断平面図である。FIG. 5 is a partially broken plan view of the same.
【図6】図4における[6]−[6]線方向の側面図で
ある。FIG. 6 is a side view taken along the line [6]-[6] in FIG.
【図7】図4における[7]−[7]線方向の断面図で
ある。7 is a sectional view taken along the line [7]-[7] in FIG.
【図8】従来例1のウェーハ洗浄乾燥装置の概略断面図
であり、Aは洗浄時、Bは乾燥時を示す。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a wafer cleaning / drying apparatus according to Conventional Example 1, wherein A indicates cleaning and B indicates drying.
【図9】従来例2のウェーハ洗浄乾燥装置の概略断面図
であり、Aは洗浄時、Bは乾燥時を示す。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a wafer cleaning / drying apparatus of Conventional Example 2, wherein A indicates cleaning and B indicates drying.
10……ウェーハ洗浄乾燥装置、26……ウェーハ保持
具、34……洗浄槽、41、51……パルスモータ、4
2、52……ボールねじ、44A、44B、54、64
……昇降部材、46A、46B……保持具リフター、5
6……ウェーハ・リフター、66……倒れ防止具、74
……乾燥槽。10: Wafer cleaning / drying device, 26: Wafer holder, 34: Cleaning tank, 41, 51: Pulse motor, 4
2, 52 ball screw, 44A, 44B, 54, 64
... Lifting member, 46A, 46B... Holder lifter, 5
6 Wafer lifter 66 Fall prevention device 74
...... Drying tank.
Claims (11)
前記被洗浄物が保持具の保持溝に挿入、保持された状態
で洗浄液によって洗浄される洗浄乾燥装置において、 乾燥に際しては前記洗浄液中で前記被洗浄物をその周側
部で挟持する部材によって前記保持具から離隔させた状
態とした後に、前記被洗浄物を乾燥気体と接触させて乾
燥させることにより、 前記被洗浄物と前記保持具の前記保持溝との接触部分に
乾燥残りが発生しないようにされていることを特徴とす
る洗浄乾燥装置。An object of the present invention is to provide a cleaning / drying apparatus for cleaning a plate-like object to be cleaned, wherein the object to be cleaned is inserted into a holding groove of a holder and cleaned by a cleaning liquid during cleaning. After the object to be cleaned is separated from the holder by a member that is sandwiched at a peripheral side of the object, the object to be cleaned is dried by contacting the object to be dried with a dry gas. A washing / drying apparatus wherein a residue of drying is prevented from being generated at a contact portion of the holder with the holding groove.
えており、 乾燥に際しては前記洗浄槽内で前記被洗浄物をその下側
の周側部で支持する下側挟持部材と、前記被洗浄物の上
側の周側部に当接し所定の区間を前記下側挟持部材と連
動される上側挟持部材とで挟持して、 前記被洗浄物を前記保持具から離隔させた状態とした後
に、 前記被洗浄物を前記乾燥槽内へ単独で、または離隔され
た前記保持具と共に、前記洗浄槽から上昇させて乾燥さ
せることを特徴とする請求項1に記載の洗浄乾燥装置。2. A lower holding member that includes a washing tank below and a drying tank above, and that supports the object to be washed at a lower peripheral side in the washing tank during drying. A predetermined section which abuts on the upper peripheral side portion of the object to be cleaned is clamped by an upper clamping member which is interlocked with the lower clamping member, so that the object to be cleaned is separated from the holder. The cleaning and drying apparatus according to claim 1, wherein the object to be cleaned is lifted from the cleaning tank and dried alone or together with the separated holder in the drying tank.
と接続された下側挟持部材用昇降部材を介し、下側挟持
部材用パルスモータで駆動される下側挟持部材用ボール
ねじによって昇降可能とされていることを特徴とする請
求項2に記載の洗浄乾燥装置。3. A lower holding member ball screw driven by a lower holding member pulse motor via a lower holding member elevating member connected to the lower holding member. The washing and drying apparatus according to claim 2, wherein the washing and drying apparatus is capable of moving up and down.
前記保持具リフターが、前記保持具リフターと接続され
た保持具リフター用昇降部材を介し、保持具リフター用
パルスモータで駆動される保持具リフター用ボールねじ
によって昇降可能とされていることを特徴とする請求項
2または3に記載の洗浄乾燥装置。4. A holder driven by a holder motor lifter pulse motor via a holder lifter elevating member connected to the holder lifter, wherein the holder lifter for lifting the holder into the drying tank is provided. The washing and drying apparatus according to claim 2 or 3, wherein the apparatus can be moved up and down by a ball screw for a tool lifter.
と接続され、前記所定の区間を前記下側挟持部材用昇降
部材に係合されて連動する上側挟持部材用昇降部材によ
って昇降可能とされていることを特徴とする請求項2か
ら請求項4までの何れかに記載の洗浄乾燥装置。5. The upper holding member is connected to the upper holding member, and the predetermined section can be moved up and down by an upper holding member elevating member that is engaged with and interlocks with the lower holding member elevating member. The cleaning / drying apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein:
れ、 乾燥時には前記兼用槽から前記洗浄液が抜かれて前記被
洗浄物が前記乾燥気体と接触され乾燥されることを特徴
とする請求項1に記載の洗浄乾燥装置。6. A washing / drying tank is provided. The washing liquid is stretched in the washing tank during washing, and the washing liquid is drained from the washing tank during drying to wash the object to be washed. The cleaning and drying apparatus according to claim 1, wherein the cleaning and drying apparatus is contacted with a drying gas and dried.
方法において、 前記被洗浄物を保持具の保持溝に挿入、保持する状態で
洗浄液によって洗浄する工程と、 前記被洗浄物をその周側部で挟持し前記保持具から離隔
させた状態とした後に乾燥気体と接触させて乾燥する工
程を有し、 前記被洗浄物と前記保持具の前記保持溝との接触部分に
乾燥残りを発生させないことを特徴とする洗浄乾燥方
法。7. A cleaning and drying method for cleaning and drying a plate-shaped object to be cleaned, wherein the step of inserting the object to be cleaned into a holding groove of a holder and holding the object with a cleaning liquid and cleaning the object to be cleaned. Having a state of being held in a state of being separated from the holding tool by being sandwiched by the peripheral side portion, and then drying by contacting with a dry gas, and a drying residue remains in a contact portion between the cleaning object and the holding groove of the holding tool. A washing and drying method characterized in that no odor is generated.
槽内において行われ、 前記乾燥する工程が上方に設置された乾燥槽へ前記被洗
浄物を前記洗浄槽から上昇させて行われることを特徴と
する請求項7に記載の洗浄乾燥方法。8. The cleaning step is performed in a cleaning tank provided below, and the drying step is performed by raising the object to be cleaned from the cleaning tank to a drying tank provided above. The washing and drying method according to claim 7, wherein:
に前記洗浄液を張って前記被洗浄物を洗浄し、前記乾燥
する工程が前記兼用槽から前記洗浄液を抜き前記洗浄物
を乾燥気体と接触させることにより行われることを特徴
とする請求項7に記載の洗浄乾燥方法。9. The washing step comprises applying the washing liquid to a washing and drying tank to wash the object to be washed, and the drying step comprises removing the washing liquid from the combined tank and drying the washing object with a dry gas. The cleaning and drying method according to claim 7, wherein the method is performed by contacting the cleaning and drying process.
気体にイソプロピルアルコール蒸気が単独で、または混
合して使用されることを特徴とする請求項7から請求項
9までの何れかに記載の洗浄乾燥方法。10. The cleaning liquid according to claim 7, wherein pure water is used as the cleaning liquid, and isopropyl alcohol vapor is used alone or in combination as the dry gas. Washing and drying method.
めのウェーハであることを特徴とする請求項7から請求
項10までの何れかに記載の洗浄乾燥方法。11. The cleaning and drying method according to claim 7, wherein the object to be cleaned is a wafer for manufacturing a semiconductor device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14523297A JPH10335296A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Cleaning-drying device and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14523297A JPH10335296A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Cleaning-drying device and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10335296A true JPH10335296A (en) | 1998-12-18 |
Family
ID=15380402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14523297A Pending JPH10335296A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Cleaning-drying device and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10335296A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100440892B1 (en) * | 2001-02-21 | 2004-07-19 | 에이펫(주) | Method for treating a substrate |
JP2007138304A (en) * | 2000-03-17 | 2007-06-07 | Ebara Corp | Plating apparatus and method |
CN108534500A (en) * | 2018-04-21 | 2018-09-14 | 芜湖市新童游乐设备科技有限公司 | A kind of Metal Production processing drying unit |
CN108682643A (en) * | 2018-06-06 | 2018-10-19 | 上海华力微电子有限公司 | The device of granule foreign caused by a kind of reduction dry slot |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14523297A patent/JPH10335296A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007138304A (en) * | 2000-03-17 | 2007-06-07 | Ebara Corp | Plating apparatus and method |
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CN108534500A (en) * | 2018-04-21 | 2018-09-14 | 芜湖市新童游乐设备科技有限公司 | A kind of Metal Production processing drying unit |
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