JPH10335019A - カードエッジ型コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型高密度且つ低挿抜力のカードエッジ型コ
ネクタを提供すること。 【解決手段】 カードエッジ型コネクタ１０、１０’は
ハウジング２０、２０’の長手方向に沿うカードエッジ
挿入孔２１、２１’の両側に複数列状に配置されたコン
タクト４０、４０’を有する。各コンタクト４０、４
０’は、略平板状の固定部４１、４１’と、これと略直
交する弾性接触部４２、４２’を有する。また、ハウジ
ング２０、２０’の端部には、接地部材３０が固定さ
れ、この接地部材３０はハウジング２０、２０’の端面
から突出する弾性接触片３１と、回路基板への半田付脚
３２を有する。カードエッジ型コネクタ１０、１０’は
カード５０、５０’と共にシールドケースで包囲され、
接地部材を介して回路基板に接地する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
カード又は子基板のエッジ（端部）に形成されたコンタ
クトパッドを介して親基板と相互接続するカードエッジ
型コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器又は電子応用機器、例えば
パーソナルコンピュータ（パソコン）等にあっては、２
枚の回路基板、例えばメモリカード等の子基板（以下単
にカードという）と親基板（マザーボード）を相互に直
交関係で相互接続する場合がある。また、電気通信機
器、例えば電子交換機等にあっては、バックプレーンと
称される親基板に多数のカードを直交関係で接続する。
これらの場合の相互接続にカードエッジ型コネクタが一
般に使用され、広く普及している。

【０００３】斯るカードエッジ型コネクタの技術開発課
題は、小型高密度化である。これらの機器に使用される
マイクロプロセッサ等は８ビットから１６ビット、３２
ビットと益々高度高性能化している。それに従って、必
要とする入出力（Ｉ／Ｏ）データ用その他に多数の信号
路があり、その接続に使用されるカードエッジ型コネク
タのコンタクト数は益々増加する。例えば１２０又は２
００個以上のコンタクトを必要とする例も多い。また、
これらの機器は軽薄短小化の要求が強く、カードエッジ
型コネクタが小型することによりコネクタは必然的に高
密度化することとなる。

【０００４】しかし、列状に配置されるコンタクトは有
限の寸法を有するので、相互に接触（短絡）することな
く高信頼性の電気的接続を行う為には、列状に配置され
る隣接コンタクトのピッチには限界があり、カードエッ
ジ型コネクタの高密度化の制限要因となっている。

【０００５】従来のカードエッジ型コネクタの例とし
て、例えば実開昭５０−７４４８８号公報、米国特許第
５，０２６，２９２号及び第５，２５９，７６８号に開
示されている。これを夫々図４乃至図６に示す。図５及
び図７のカードエッジ型コネクタにあっては、カードの
端部両面に夫々信号コンタクト及び接地コンタクトを配
置して、高速又は高周波信号の伝送を可能としている。
また、図６のカードエッジ型コネクタにあっては、カー
ド挿入孔（又は溝）の異なる高さ位置に接触部を有する
金属板を打抜いて形成した比較的薄いコンタクトを有す
る。

【０００６】

【発明の解決課題】しかし、これら図５乃至図７の従来
のカードエッジ型コネクタにあっては高密度且つ高信頼
性化にとって、下記の問題点を有する。先ず、これら従
来のカードエッジ型コネクタは、カードのエッジ両側に
カードに沿って信号コンタクトは一列に配置されている
のみであるので、十分に高密度化を行うことができな
い。特に、図５のカードエッジ型コネクタは、平板状の
金属板を折曲げてコンタクトを形成するので高密度化が
困難である。図７のカードエッジ型コネクタにあって
は、コンタクトの金属板を薄形とすることにより比較的
高密度化は可能であるが、コンタクトの接触部が必要と
する弾性を考慮すると薄形化に限界がある。しかもコン
タクトのカードのコンタクトパッドとの接触面は金属板
を打抜き（スタンピング）により形成される剪断面であ
るので、表面の平坦性に欠け、カードを複数回挿抜する
と、カードのコンタクトパッドの金めっき層が切削さ
れ、安定な接触が困難になる。更に、従来のカードエッ
ジ型コネクタは、全体をシールドする構成になっていな
い。

【０００７】従って、本発明の目的は、高密度化が可能
であり、しかもカードのコンタクトパッドとの良好且つ
高信頼性の電気的接触が可能であり、多数回の挿抜に耐
えることができるカードエッジ型コネクタを提供するこ
とである。また、本発明の別の目的は、複雑は構成を使
用することなくカードが比較的低挿入力で良好な接続が
可能なカードエッジ型コネクタを提供することである。
更に、本発明の目的は接続されたカードをシールドする
シールドケースを具えるカードエッジ型コネクタを提供
することである。

【０００８】

【課題解決の為の手段】上述した従来技術の課題を解決
すると共に上述の目的を達成する為に、本発明のカード
エッジ型コネクタはハウジングの長手方向の略中央に沿
って形成されたカードエッジ挿入孔の両側に複数のコン
タクトが配置され、カードエッジ挿入孔に挿入されるカ
ードのエッジに形成されたコンタクトパッドと複数のコ
ンタクトとが相互に接触する形式のコネクタであって、
下記の特徴を有する。

【０００９】先ず、コンタクトは、カードエッジ挿入孔
に対して略直交する固定部と、この固定部に対して略直
角に折曲げられカード表面のコンタクトパッドと接触す
る弾性接触部とを有することを特徴とする。

【００１０】次に、各コンタクトは上述の如く相互に略
直交する固定部及び弾性接触部を有すると共に、固定部
をカードエッジ挿入孔に対して順次離れる複数の所定位
置に列状に配置し、接触部はハウジングの底面から異な
る高さ位置に順次オフセットして配置することを特徴と
する。

【００１１】最後に、各コンタクトは上述の如く相互に
略直交する固定部と弾性接触部とを具え、ハウジング両
端には外方に接触片が突出する接地部材が配置され、カ
ードとハウジングとを包囲するシールドケースがこの接
地部材を介して接地されることを特徴とする。

【００１２】

【実施形態】以下、本発明のカードエッジ型コネクタの
好適実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明のカードエッジ型コネクタ
１０の好適実施形態を示す。図１（Ａ）は上（平）面
図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は側面図
である。但し、（Ｄ）の側面図は、（Ａ）乃至（Ｃ）の
他の図より拡大して示す。また、図２は、図１のカード
エッジ型コネクタ１０の説明図であり、図１（Ｂ）の線
Ａ−Ａに沿う拡大断面図である。

【００１４】この特定実施形態のカードエッジ型コネク
タ１０は、細長い略矩形状（又は直方体）のハウジング
２０を有する。このハウジングの長手方向中央には、上
面から底面近傍に延びるカードエッジ挿入孔（スロッ
ト）２１が形成され、例えばメモリカード（図示せず）
の両面にコンタクトパッドが形成されたカードエッジが
挿入されるよう構成している。また、図１（Ｂ）に一部
切欠いて示す如く、ハウジング２０の両端部からガイド
ポスト２２ａ、２２ｂが起立し、各ガイドポスト２２に
は１対の開口２３が形成され、後述する接地部材３０が
挿入保持される。この接地部材３０は、ハウジング２０
の両端面から外方に突出する弾性接触片３１を有する。

【００１５】また、図１（Ｃ）に最もよく示す如く、ハ
ウジング２０の底面には、上述した上方からのカードエ
ッジ挿入孔２１の長さ方向（即ちハウジング２０自体の
長さ方向）と直交方向且つこのカードエッジ挿入孔２１
の両側に、例えば５ｍｍピッチでコンタクト４０を挿入
固定する開口又はスロット２４が形成されている。これ
ら各開口２４には、その長手方向と略直交方向、即ちカ
ードエッジ挿入孔２１と平行に、このカードエッジ挿入
孔２１の各側に３個のコンタクト保持溝２５が形成され
ている。これら開口２４内に挿入保持される隣接するコ
ンタクト４０のピッチ、即ちコンタクト保持溝２５の間
隔は、例えば約３ｍｍである。その結果、図１（Ｄ）に
示すコンタクト４０の半田付脚４４のピッチは約３ｍｍ
一定となる。

【００１６】斯る構成とすることにより、カードエッジ
型コネクタ１０は、例えば全長約１００ｍｍ、幅約２０
ｍｍ、高さ約３０ｍｍのハウジング２０に、例えば１２
０個のコンタクト４０を有する小型高密度となる。

【００１７】次に、図１及び図２を参照して、本発明の
カードエッジ型コネクタ１０を更に詳細に説明する。図
２に示す如く、ハウジング２０の両端のガイドポスト２
２の内面には、上端にテーパ２６ａが形成されたカード
案内溝２６が垂直方向、即ちカードの挿入方向に形成さ
れている。従って、このハウジング２０のカードエッジ
挿入孔２１に挿入されるカードは、このガイドポスト２
２のカード案内溝２６に沿ってカードの両端がカードエ
ッジ挿入孔２１内に円滑に案内挿入される。また、カー
ドをカードエッジ型コネクタ１０から抜去する場合も同
様であることが理解できよう。このカード案内溝２６と
カードの寸法を精密に形成することにより、カードのコ
ンタクトパッドとハウジング２０内のコンタクト４０と
のアライメントが維持される。

【００１８】また、図２から明らかな如く、両端のガイ
ドポスト２２間のハウジング２０は、両側から中央に向
けて傾斜した傾斜部２７を有し、その頂部中央に上述し
たカードエッジ挿入孔２１が形成される。両側の傾斜部
２７により全体として略凸字状の断面をなし、そのハウ
ジング２０の中空部に、カードエッジ挿入孔２１の両側
に対称に３列又は３段のコンタクト４０が対向配置され
ている。

【００１９】各コンタクト４０は、ハウジング２０の底
面近傍に固定される固定部４１と、この固定部４１の上
端近傍から更に上方へ起立する片持ち梁状の弾性接触部
４２とを有する。ここで注目すべきは、固定部４１と弾
性接触部４２とは相互に略直交関係に形成されているこ
とである。このコンタクト４０は、好ましくは銅合金の
弾性金属板を打抜き折曲げ加工により形成される。ま
た、コンタクト４０は、カードエッジ挿入孔２１に近い
内側列、その外側の中央列及び最も外側の外側列の３種
類のコンタクト群により形成され、夫々順次大寸法に形
成されていることである。

【００２０】各コンタクト４０の固定部４１は略矩形の
平板状であるが、夫々カードエッジ挿入孔２１から遠い
垂直端縁が固定部４１の本体に対して略直角にＬ字状に
曲げられている。この直角に折曲げられた端縁４３は、
図２中に破線で示す。この端縁を図１（Ｃ）を参照して
上述したコンタクト保持溝２５に挿入して、コンタクト
４０を保持すると共に、カードエッジ挿入孔２１から各
コンタクト４０の列位置（間隔）を正確に定め維持する
ことに注目されたい。

【００２１】各コンタクト４０の固定部４１の下端の略
中央から下方に半田付脚４４が形成され、カードエッジ
型コネクタ１０のハウジング２０から下方に延出し、例
えば回路基板（図示せず）のスルーホールに挿入され
て、その周囲の半田パッドに従来技法により半田付接続
される。この固定部４１の上端近傍のカードエッジ挿入
孔２１側（内縁）から固定部４１の本体面と略直交して
折曲げられ、上述した弾性接触部４２が形成されてい
る。この弾性接触部４２は、上述した固定部４１と同
様、内側列、中央列及び外側列に応じて順次高さが増加
する。

【００２２】図２に示す如く、これら内側列、中央列及
び外側列のコンタクト４０の弾性接触部４２は、いずれ
もカードエッジ挿入孔２１に挿入されるカードの表面と
接触するよう、カードエッジ挿入孔２１の両側面より僅
かに内方に位置にアライメントされている。その為に、
例えば図１及び図２の特定実施形態のカードエッジ型コ
ネクタ１０にあっては、外側列のコンタクト４０の固定
部４１の上端部はカードエッジ挿入孔２１側に略逆Ｌ字
状に延びている。斯る特定実施形状又は構成により、各
コンタクト４０は隣接する列の他のコンタクト４０と干
渉（接触）することなく、略一定間隔を保持することが
できる。また、弾性接触部４２は、各列のコンタクト４
０につき略同様の接触特性（例えば接圧又は接触抵抗）
を得ることが可能になる。

【００２３】尚、図１（Ｂ）、（Ｄ）及び図２に最もよ
く示す如く、このカードエッジ型コネクタ１０のハウジ
ング２０の両端の接地部材３０は、全体的に略Ｕ字状に
形成された弾性金属板により形成される。この接地部材
３０は、ハウジング２０の両端中央部に例えば約３ｍｍ
幅の接地用半田付脚３２を有し、他端が外方に略Ｕ字状
に折曲げられ、カードが挿入されたカードエッジ型コネ
クタ１０の全面を包囲するアルミニウム等の金属板製の
シールドケース（図示せず）の内面と電気的接触して、
これを接地部材３０の半田付脚３２を介して効果的に接
地する。その結果、シールドケースには、半田付脚等の
接地手段を設ける必要がなく、カードエッジ型コネクタ
１０に接続されたカードを簡単に挿抜し、例えば交換す
ることが可能になる。

【００２４】次に図４（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、他
の実施形態のカードエッジ型コネクタ１００及びそれに
使用される接地部材１３０を示す。（Ａ）は接地部材１
３０がハウジング１２０に取り付けられた状態を、シー
ルドケース２００と共に示す斜視図である。（Ｂ）は接
地部材１３０の単体を示す斜視図である。

【００２５】以下、図４（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説
明する。なお、説明にあたり、前述の実施形態と対応す
る部分には、参照番号の頭に１を付して説明する。ハウ
ジング１２０には先の実施形態と同様に、両端部にガイ
ドポスト１２２を有する。ガイドポスト１２２には内側
にカード案内溝１２６が、カード挿入方向に沿って形成
されている。ガイドポスト１２２の両側面１６３には、
ハウジング１２０の底面からガイドポスト１２２の頂面
１６２近傍まで上方に延びる溝１６０が各々形成されて
いる。更に、ガイドポスト１２２の端面１６４にも同様
に溝１６０より幅広の溝１６６が形成されている。溝１
６０と溝１６６は下部の隅部に位置する凹み（切欠き）
１６８により連通している。

【００２６】図４（Ａ）にはこれらの溝１６０、１６６
に接地部材１３０が挿入された状態が示されているが、
ここで接地部材１３０について（Ｂ）を参照して説明す
る。接地部材１３０は、側壁１３４を基体１３８の両側
に有する略コ字状の本体１３６と、側壁１３４から各々
垂下する接地用半田付脚１３２、側壁１３４から内側に
一旦折れ曲がった後、上方に延びる弾性接触片１３５、
及び本体１３６の基体１３８から上方に延びる弾性接触
片１３１を有する。

【００２７】弾性接触片１３５は、Ｌ字形の底部の上向
き部分にバーブ（刺）１３５ｂを有する。弾性接触片１
３５の先端部は外方に湾曲した接触部１３５ｃとなって
いる。弾性接触片１３１は、同様に外方に湾曲した係止
部１３１ａを有する。係止部１３１ａには略矩形の開口
１３１ｂが穿設されている。

【００２８】この接地部材１３０をハウジング１２０に
組み付けるには、弾性接触片１３５、１３１を、ハウジ
ング１２０の下面側から上方に向けて溝１６０、１６６
に夫々沿って挿入する。その際、バーブ１３５ｂが溝１
６０の両側の内壁と干渉して、接地部材１３０がガイド
ポスト１２２に固定される。しかし、接触部１３５ｃ、
係止部１３１ａは溝１６０、溝１６６の中で夫々弾性的
に撓み得る状態となっている。ハウジング１２０の凹み
１６８の下向き当接面１６８ａは、接地部材１３０の側
壁１３４の上縁１３４ｄの必要以上の侵入を規制する面
として機能する。接地部材１３０が完全に装着されたと
き、弾性接触片１３１、１３５の先端１３１ｃ、１３５
ｅが夫々溝１６６、１６０内にあり、ガイドポスト１２
２の端面１６４、側面１６３から外側に位置しないこと
が望ましい。

【００２９】次に図４（Ａ）を参照して接地部材１３０
が取付けられたハウジング１２０に、シールドケース２
００が装着される状態について説明する。金属製のシー
ルドケース２００は、ハウジング１２０とそれに取付け
られた子基板５０を覆うよう構成されたものであるが、
図ではその一部分の取付部２０２のみを示す。シールド
ケース２００の端壁２０４には、弾性部材１３０の係止
部１３１ａ近傍上部に対応して略矩形の開口２０６が形
成されると共に、この開口２０６の両側には切り起こし
により１対のタブ２０８、２０８が形成される。これら
のタブ２０８、２０８が、固定端の両側にスロット２１
２、２１２を各々有する。タブ２０８、２０８は接地部
材１３０の接触部１３５ｃに対応する位置に形成されて
いる。

【００３０】開口２０６の下縁には内向きの突起２１４
が形成されている。シールドケース２００を矢印方向に
移動させてハウジング１２０に被冠させると、シールド
ケース２００の側壁２１６はハウジング１２０の側壁１
２８を覆い、シールドケース２００の端壁２０４はガイ
ドポスト１２２の端面１６４を覆う。これによりタブ２
０８は接触部１３４ｃと弾性的に接触し、突起２１４は
開口１３１ｂの上縁１３１ｄと係合してシールドケース
２００を抜け止めする。

【００３１】従って、シールドケース２００はタブ２１
２と、接地部材の弾性接触片１３４ａを介して接地接続
がなされ、突起２１４と開口１３１ｂによりハウジング
１２０に固定される。タブ２０８は片持梁状であると同
時にスロット２１２を有しているので、弾性があり、弾
性接触片１３５の弾性とも相俟って確実に接地接続され
る。しかもタブ２０８は両側に一対設けられているの
で、ハウジング１２０との位置ずれ、取付誤差があって
もそれを十分補償することができる。係止部１３１ａと
接地用半田付部１３２との距離、即ち電気経路は先の実
施例より短い。

【００３２】また、上述の実施形態のカードエッジ型コ
ネクタ１０はカードエッジ挿入孔２０の各側に３列、合
計６列のコンタクト４０を有する場合を示した。しか
し、本発明のカードエッジ型コネクタは何らコンタクト
が６列に配置されていることを必須要件とするものでは
なく、４列又は８列以上のコンタクトを有してもよい。
図３は、本発明の他の実施形態のカードエッジコネクタ
１０’を示す図２に対応する断面図である。図３に示す
他の実施形態のカードエッジ型コネクタ１０’による
と、カードエッジ挿入孔２１’の各側に４列、合計８列
のコンタクト４０’を有する更に高密度化が実現でき
る。このカードエッジ型コネクタ１０’によると、ハウ
ジング２０’の全長及び高さを図１及び図２のカードエ
ッジ型コネクタ１０’と略同じくし、幅は例えば約２７
ｍｍで多少増加するが、コンタクト４０’の総数は１６
０個に約３３％増加できることが理解できよう。逆にコ
ンタクト総数を一定にするとハウジングの全長の短縮が
可能となる。

【００３３】次に、図４を参照して、図１−図２及び図
３のカードエッジ型コネクタ１０、１０’に使用するカ
ード５０、５０’のエッジ（端部）のコンタクトパッド
の形状配置を説明する。図４（Ａ）はコンタクトが６列
の場合のカード５０のエッジ平面図、（Ｂ）はコンタク
トが８列の場合のカード５０’のエッジ平面図を示す。
図４（Ａ）、（Ｂ）において、コンタクトパッド５１は
カードエッジに対し直交方向に３列又は４列略一定ピッ
チで形成され、各パッド５１はラン（導電路）５２を介
して所定回路（図示せず）に接続されること従来どおり
である。

【００３４】以上、本発３４カードエッジ型コネクタの
２実施形態を説明した。しかし、本発明は斯る特定実施
形態のみに限定されるべきでなく、本発明の要旨を逸脱
することなく種々の変更変形が可能であることが、当業
者には容易に理解できよう。本発明のカードエッジ型コ
ネクタは必ずしもシールドケースを用いるシールド型で
あることを要件としない。接地部材を省いて、その位置
にカードエッジ型コネクタと取付回路基板間の位置決め
用ポストを形成してもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
のカードエッジ型コネクタによると、カードエッジ挿入
孔に対して略直交する固定部と、これと直交してカード
エッジ挿入孔と略平行な弾性接触部とを有する複数のコ
ンタクトをハウジングのカードエッジ挿入孔の両側に夫
々複数列配置するので、極めて小型高密度のカードエッ
ジ型コネクタを得ることが可能である。コンタクトの接
触部は、金属板の平坦なロール面を使用するので、多数
回のカードの挿抜を行ってもカードのコンタクトパッド
を傷めることなく、安定した高信頼性の接触を行うこと
が可能である。

【００３６】ここで、各コンタクトの弾性接触部は、カ
ードエッジ挿入孔からの距離に応じて高さを異ならせて
いる。即ち、内側の接触部は低く、外側のコンタクトの
接触部は高く設定している。その為に、カードエッジ挿
入孔にカードが挿入されると、コンタクト列毎に順次カ
ードのコンタクトパッドと接触するので、カードの挿抜
力を低く抑えることが可能である。

【００３７】また、各コンタクトの固定部の端縁を本体
に対して折曲げ、ハウジングのコンタクト挿入孔を一連
のスロット状とし、これと直交するコンタクト保持溝を
形成し、これによりコンタクトの保持位置を確実に維持
することが可能になる。従って、６列又は８列の如く、
多数列のコンタクトを有するカードエッジ型コネクタに
好適である。

【００３８】更に、本発明のカードエッジ型コネクタに
よると、ハウジング端部から外面に突出する弾性接触片
を有する接地部材を有し、カードエッジ型コネクタ及び
カード全体を包囲するシールドケースを効果的に接地
し、確実なシールドを得ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカードエッジ型コネクタの好適実施例
を示し、（Ａ）は上面図、（９Ｂ）は正面図、（Ｃ）は
底面図、（Ｄ）は拡大側面図である。

【図２】図１（Ｂ）の線Ａ−Ａに沿うカードエッジ型コ
ネクタの拡大断面図である。

【図３】本発明のカードエッジ型コネクタの他の実施形
態の図２と同様の断面図である。

【図４】（Ａ）はハウジングと、シールドケースの他の
実施形態の取付構造を示す斜視図であり、（Ｂ）は接地
部材の斜視図である。

【図５】本発明のカードエッジ型コネクタに使用される
カードのエッジ（端部）に形成されたコンタクトパッド
及びランの形状を示し、（Ａ）は図１及び図２の６列コ
ンタクト用カード、（Ｂ）は図３の８列コンタクト用カ
ードの平面図である。

【図６】従来のカードエッジ型コネクタを示す、部分的
に断面した斜視図である。

【図７】他の従来のカードエッジ型コネクタを示す、図
６と同様の斜視図である。

【図８】更に別の従来のケードエッジ型コネクタを示
す、断面図である。

【符号の説明】

１０、１０’、１００ カードエッジ型コネクタ ２０、２０’、１２０ ハウジング ２１、２１’、１２１ カードエッジ挿入孔 ２２、１２２ ガイドポスト ２４ 開口（スロット） ２５ コンタクト保持溝 ３０、１３０ 接地部材 ３１、１３１、１３５ 弾性接触片 ４０、４０’ コンタクト ４１、４１’ 固定部 ４２、４２’ 弾性接触部 ５０ カード ５１ コンタクトパッド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングの長手方向の略中央に沿って
   形成されたカードエッジ挿入孔の両側に複数のコンタク
   トが配置され、前記カードエッジ挿入孔に挿入されるカ
   ードのエッジに形成されたコンタクトパッドと前記複数
   のコンタクトとが相互に接触するカードエッジ型コネク
   タにおいて、 前記コンタクトは、前記カードエッジ挿入孔に対して略
   直交する固定部と、該固定部に対して略直角に折曲げら
   れ、前記カードエッジ挿入孔に挿入される前記カード表
   面の前記コンタクトパッドに接触する弾性接触部とを有
   することを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
2. 【請求項２】 ハウジングの長手方向の略中央に沿って
   形成されたカードエッジ挿入孔の両側に複数のコンタク
   トが配置され、前記カードエッジ挿入孔に挿入されるカ
   ードのエッジに形成されたコンタクトパッドと前記複数
   のコンタクトとが相互に接触するカードエッジ型コネク
   タにおいて、 前記コンタクトは前記カードエッジ挿入孔に対して略直
   交する固定部と、該固定部に対して略直角に折曲げられ
   た弾性接触部とを具え、 前記コンタクトの前記固定部は前記カードエッジ挿入孔
   に対して順次離れる複数位置に列状に配置され、前記接
   触部は前記ハウジングの底面から異なる高さ位置に延び
   ることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
3. 【請求項３】 ハウジングの長手方向の略中央に沿って
   形成されたカードエッジ挿入孔の両側に複数のコンタク
   トが配置され、前記カードエッジ挿入孔に挿入されるカ
   ードのエッジに形成されたコンタクトパッドと前記複数
   のコンタクトとが相互に接触するカードエッジ型コネク
   タにおいて、 前記コンタクトは前記カードエッジ挿入孔に対して略直
   交する固定部と、該固定部に対して略直角に折曲げられ
   た弾性接触部とを具え、 前記ハウジングの両端部には外面に突出する弾性接触片
   を有する接地部材が固定され、 前記ハウジングには前記カードが挿入された状態でシー
   ルドケースが被冠され、前記接地部材の接触片を介して
   接地されることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。