JPH10326017A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
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- JPH10326017A JPH10326017A JP10091041A JP9104198A JPH10326017A JP H10326017 A JPH10326017 A JP H10326017A JP 10091041 A JP10091041 A JP 10091041A JP 9104198 A JP9104198 A JP 9104198A JP H10326017 A JPH10326017 A JP H10326017A
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Abstract
均一の厚さに塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜
を露光し、ポストエクスポージャーベークした後、現像
液にて現像して、ポジ型パターンを形成するに際し、ベ
ースポリマーとして、互いに異なる酸不安定基を有する
2種以上のベースポリマーの混合物又は一分子中に互い
に異なる酸不安定基を2種以上有するベースポリマーを
使用すると共に、上記互いに異なる酸不安定基の種類及
びベースポリマー中の含有量を調整することにより、レ
ジスト膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の
平均が100Å/sec.になる露光量E1と、基板表
面からレジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平
均が100Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した。 【効果】 解像力及び焦点深度が高いパターンを形成す
ることができる。
Description
した新規な溶解特性を与える化学増幅ポジ型レジスト材
料におけるパターン形成方法に関する。
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められている中、次世代の微細加工技術として遠紫
外線リソグラフィーが有望視されている。遠紫外線リソ
グラフィーは、0.25μm以下の寸法を有するパター
ン加工が可能であり、光吸収の低いレジスト材料を用い
た場合、基板に対して垂直に近い側壁を有したパターン
形成が可能となる。また、近年、遠紫外線の光源として
高輝度なKrFエキシマレーザーを利用する技術が注目
されており、これが量産技術として用いられるために
は、光吸収が低く、高感度なレジスト材料が要望され
る。
触媒とした化学増幅ポジ型レジスト材料(特公平2−2
7660号、特開昭63−27829号公報等)は、感
度、解像度、ドライエッチング耐性が高く、優れた特徴
を有するもので、遠紫外線リソグラフィーに特に有望な
レジスト材料である。
は、溶解特性が強く影響を及ぼしていることはノボラッ
ク系のレジスト材料の時代から議論がされていた。特に
tanθ(γ値)が高いほど高解像になるということは
一般的によく知られており、ノボラック樹脂の構造の最
適化によって樹脂との相互作用を高くする(M.Han
abata,A.Furutaetal.;Proce
edings ofSPIE,771,85(198
7))方法、溶解禁止作用の大きい感光剤の設計(C.
R.Szmanda,A.Zampini,D.C.M
adouxetal.;ibid.,1086,363
(1989))、ノボラック樹脂の石垣構造(M.Ha
nabata,Y.Uetanietal.;ibi
d.,920,349(1988))などの方法によ
り、露光量に対しての溶解速度の関係が単調増加型→S
字型となり、tanθが向上し、解像力が向上すること
が知られていた(T.Ohfuji,K.Yamana
ka and M.Sakamoto;ibid.,9
20,190(1988)、T.Kokubo;Tec
h.Proceedings of SEMI Tec
hnol.Symposium,86(1991))。
ば、特に化学増幅ポジ型レジスト材料にあっては、傾き
を増加させるだけでは必ずしも解像力や焦点深度の増加
につながらず、このためこの点を解決することが課題と
して要請された。
発明者らは、上記課題を達成することについて鋭意検討
を行った結果、解像力や焦点深度の増加には、傾きの増
加だけでなく、レジスト膜内の溶解速度分布が大きく影
響していることを見出し、特に化学増幅ポジ型レジスト
材料の場合に膜内溶解速度分布の影響が大きいことを新
たな知見として得ることができた。
スト膜を基板に塗布し、露光量を段階的に変化させなが
ら露光後、ポストエクスポージャーベークし、現像液で
現像した場合、未露光部分で溶解速度の小さい領域ある
いは過露光部分で溶解速度の早い領域での膜内溶解速度
分布は影響が小さく、中間領域すなわち露光量に対する
溶解速度の傾きが最大となる10〜300Å/sec.
での膜内溶解速度分布が大きく影響し、具体的には、レ
ジスト膜を現像する場合、レジスト膜表面から基板方向
へ500Åまでの溶解速度の平均が100Å/sec.
となる露光量E1と、基板表面からレジスト膜表面方向
へ1000Åまでの溶解速度の平均が100Å/se
c.となる露光量E2において、表面難溶層が発生する
と(E2−E1)/E2が大きくマイナスの値になり、
ホールパターンやトレンチパターンの解像力や焦点深度
が低下し、一方、表面が溶けやすくなっている場合は
(E2−E1)/E2が大きくプラスになり、グループ
ラインの矩形性が低下し、孤立の残しパターンの解像力
と焦点深度が低下すること、これに対し −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 の範囲にある化学増幅ポジ型レジスト材料を用いた場
合、解像力、焦点深度が大きくなることを知見し、本発
明をなすに至った。
ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法を提供す
る。
を有するベースポリマーと酸発生剤と有機溶剤とを含有
する化学増幅ポジ型レジスト材料を基板上に均一の厚さ
に塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光し、
ポストエクスポージャーベークした後、現像液にて現像
して、ポジ型パターンを形成するに際し、ベースポリマ
ーとして、互いに異なる酸不安定基を有する2種以上の
ベースポリマーの混合物又は一分子中に互いに異なる酸
不安定基を2種以上有するベースポリマーを使用すると
共に、上記互いに異なる酸不安定基の種類及びベースポ
リマー中の含有量を調整することにより、上記化学増幅
ポジ型レジスト材料を基板上に均一な厚さに塗布してレ
ジスト膜を形成し、ポストエクスポージャーベークした
後、このレジスト膜を現像液にて溶解したとき、上記レ
ジスト膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の
平均が100Å/sec.になる露光量E1と、基板表
面からレジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平
均が100Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整したことを特徴とする上記化学増幅ポ
ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法。
キシスチレン、又はヒドロキシスチレンとスチレン、α
−メチルスチレン、(メタ)アクリル酸tert−ブチ
ル、無水マレイン酸もしくはマレイン酸ジ−tert−
ブチルとの共重合体であって、そのフェノール性水酸基
の水素原子の一部が酸不安定基によって置換されたもの
である請求項1記載のパターン形成方法。
記第1グループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定
基と、下記第2グループから選ばれる少なくとも1種の
酸不安定基の組み合わせである請求項1又は2記載のパ
ターン形成方法。
示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
〜8、c’は1〜7の整数である。)
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11と
R12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
る。)
(8)、下記一般式(9)及び下記一般式(10)から
選ばれる1種又は2種以上を使用すると共に、その配合
量をベースポリマー100重量部に対し0.2〜20重
量部の範囲で選定して −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した請求項1、2又は3記載のパター
ン形成方法。
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
R34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)
本発明のパターン形成方法における化学増幅ポジ型レジ
スト材料は、酸不安定基を有し、この酸不安定基が酸に
より脱離してアルカリ可溶性となるベースポリマーを主
成分とし、これに必要に応じて酸発生剤、溶解制御剤、
塩基性化合物などを加えた組成とすることができ、通
常、これら成分を有機溶剤に溶解して使用するものであ
るが、本発明にあっては、そのレジスト膜を基板上に形
成し、これを露光し、ポストエクスポージャーベークし
た後、現像液にて現像する場合、図1に示す現像液に対
する溶解特性において、現像液(表面)側から基板方向
へ500Åの溶解速度の平均が100Å/sec.にな
る露光量E1と、基板表面からレジスト膜表面方向へ1
000Åの溶解速度の平均が100Å/sec.になる
露光量E2とが下記式 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 特に −0.15<(E2−E1)/E2<0.15 になる関係を満足するレジスト材料を使用する。
ポリマーの酸不安定基の種類に主として依存する。
基を有し、この酸不安定基が酸によって脱離することに
よってアルカリ可溶性となるポリマーを使用するもので
あり、通常フェノール性水酸基や、場合によっては更に
アルコール性水酸基、カルボキシル基の水素原子の一部
が酸不安定基によって部分置換されたポリヒドロキシス
チレン重合体又はヒドロキシスチレンとこれと共重合し
得るモノマーとの共重合体、例えばヒドロキシスチレン
とスチレンとの共重合体、ヒドロキシスチレンとα−メ
チルスチレンとの共重合体、ヒドロキシスチレンとアク
リル酸−tert−ブチルとの共重合体、ヒドロキシス
チレンとメタクリル酸−tert−ブチルとの共重合
体、ヒドロキシスチレンと無水マレイン酸との共重合
体、ヒドロキシスチレンとマレイン酸−ジ−tert−
ブチルとの共重合体などが用いられるが、その酸不安定
基の種類、例えばポリヒドロキシスチレンの場合であれ
ば、下記式においてR(酸不安定基)の種類によって上
記(E2−E1)/E2の値が決まるものである。な
お、上記共重合体において、ヒドロキシスチレン単位は
10〜98モル%、特に20〜95モル%含有すること
が好ましい。
ず、2価以上の基であってもよい。Rが2価以上の基で
ある場合、分子間又は分子内を架橋する架橋基として作
用する。例えば、Rが2価の場合、下記のように架橋す
る。
スになる酸不安定基(第1グループ)、マイナスになる
酸不安定基(第2グループ)を例示すると下記の通りで
ある。
やすいもの) (E2−E1)/E2がプラスになる酸不安定基として
は、下記一般式(1)〜(4)で示される基が挙げられ
る。
示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
〜8、c’は1〜7の整数である。)
R3は炭素数1〜18、好ましくは1〜12、更に好ま
しくは1〜8のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水
素基であり、例えば、直鎖状、分岐状又は環状のアルキ
ル基、フェニル基、p−メチルフェニル基、p−エチル
フェニル基、p−メトキシフェニル基等のアルコキシ置
換フェニル基等の非置換又は置換アリール基、ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基等や、これらの基に
酸素原子を有する、或いは炭素原子に結合する水素原子
が水酸基に置換されたり、2個の水素原子が酸素原子で
置換されてカルボニル基を形成する下記式で示されるよ
うなアルキル基等の基を挙げることができる。
1とR2とで炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R3がR1又はR2と環を形成する場合、
R1とR3又はR2とR3とで炭素数2〜18、好ましくは
2〜12、更に好ましくは2〜8の直鎖状又は分岐状の
アルキレン基を形成する。
すると下記の通りである。
素数1〜12、好ましくは1〜8、更に好ましくは1〜
6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、例え
ば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、tert−アミル基、ジメチルメチル基、シクロプ
ロピル基、シクロヘキシル基、1−シクロプロピル−1
−メチルエチル基等が挙げられる。
6、更に好ましくは1〜4のアルキレン基であり、例え
ば、メチレン基、エチレン基、ジメチルエチレン基、n
−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、
イソブチレン基等の直鎖状又は分岐状のものが挙げられ
る。なお、aは0又は1である。
すると下記の通りである。
不安定架橋基)について詳述する。この架橋基は、上記
式(3)、(4)のc’の値から明らかなように、2価
に限られず、3〜8価の基でもよい。例えば、2価の架
橋基としては下記式(3a)、(4a)、3価の架橋基
としては下記式(3b)、(4b)で示されるものを挙
げることができる。
うち、下記式(3’)、(4’)で示されるものが特に
好ましい。
分岐状又は環状のアルキレン基、アルキルトリイル基、
アルキルテトライル基又は炭素数6〜30のアリーレン
基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在していてもよ
く、またその炭素原子に結合する水素原子の一部が水酸
基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原子によって
置換されていてもよい。c’’は2〜4、c’’’は1
〜3の整数である。R8、R9、R10、B、dは上記と同
様の意味を示す。)
数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等を例示する
ことができる。R10の炭素数1〜10の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキレン基としては、エチレン基、プロピ
レン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチ
レン基、シクロヘキシレン基、シクロペンチレン基等を
挙げることができる。
水素基、芳香族炭化水素基としては、好ましくは炭素数
1〜50、特に1〜40のO、NH、N(CH3)、
S、SO2等のヘテロ原子が介在してもよい非置換又は
水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原子置換
のアルキレン基、好ましくは炭素数6〜50、特に6〜
40のアリーレン基、これらアルキレン基とアリーレン
基とが結合した基、上記各基の炭素原子に結合した水素
原子が脱離したc’’価(c’’は3〜8の整数)の基
が挙げられ、更にc価のヘテロ環基、このヘテロ環基と
上記炭化水素基とが結合した基などが挙げられる。
のものが挙げられる。
例としては、下記のものを挙げることができる。
層があるもの) (E2−E1)/E2がマイナスになる酸不安定基とし
ては、下記一般式(5)〜(7)で示される基が挙げら
れる。
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11と
R12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
る。)
12は、水素原子又は炭素数3〜12、好ましくは3〜1
0、更に好ましくは3〜8の直鎖状、分岐状又は環状の
アルキル基であり、水素原子、n−プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブ
チル基、tert−アミル基、シクロヘキシル基、シク
ロペンチル基等を挙げることができる。この場合、R11
とR12の炭素数の合計は3〜12、好ましくは3〜1
0、更に好ましくは3〜8である。また、R13は炭素数
1〜18、好ましくは1〜12、更に好ましくは1〜8
ののヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基であ
り、これは上述したR3と同じであって、R3で説明した
ものと同様のものを例示することができる。更に、R11
とR12とで環を形成する場合、炭素数4〜12、好まし
くは4〜8の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を形成
し、R11とR13、R12とR13とで環を形成する場合、炭
素数4〜18、好ましくは4〜12、更に好ましくは4
〜8の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を形成するが、
このアルキレン基の例としては、先に例示したものと同
様のものを挙げることができる。
すると下記の通りである。
R15、R16は炭素数1〜12、好ましくは1〜8、更に
好ましくは1〜6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基であり、R4、R5、R6で例示したものと同様のもの
を挙げることができる。R17は炭素数1〜8、好ましく
は1〜6、更に好ましくは1〜4であり、R7で例示し
たものと同様のものを挙げることができる。なお、aは
0又は1である。
すると下記の通りである。
に例示すると下記の通りである。
酸不安定基を有するポリマーを2種以上ブレンドした
り、又は1分子中に互いに異なる2種以上の酸不安定基
を有するポリマーを用いるなどの方法で、(E2−E
1)/E2を調整することができる。
は、上記第1グループの酸不安定基の少なくとも1種
と、第2グループの酸不安定基の少なくとも1種との組
み合わせが好ましい。この際、第1のグループの酸不安
定基S1と第2グループの酸不安定基S2との比率(S
1/S2)は、モル比として0.01〜0.99、より
好ましくは0.02〜0.98、更に好ましくは0.0
5〜0.95である。
ェノール性水酸基の水素原子に対する酸不安定基の部分
置換率は特に制限されないが、フェノール性水酸基の水
素原子全体の0%を超え80%以下、特に10〜50
%、更に好ましくは15〜40%が酸不安定基で部分置
換したものが好ましい。
重合体を用いる場合、その重量平均分子量は、5,00
0〜100,000とすることが好ましく、5,000
に満たないと成膜性、解像性に劣る場合があり、10
0,000を超えると解像性に劣る場合がある。
ト材料は、上記ベースポリマーを主成分とし、その酸不
安定基の種類及び含有量(フェノール性水酸基の水素原
子に対する置換率)を調整することにより、(E2−E
1)/E2を調整するが、本発明のレジスト材料は更に
酸発生剤、また必要により溶解制御剤、塩基性化合物等
を含有し、これら成分を有機溶剤に溶解してなるもので
ある。この場合、ベースポリマー以外の成分の種類及び
配合量をも選定して(E2−E1)/E2を調整するこ
とが好ましい。
ト材料において、酸発生剤としては、下記一般式(8)
のオニウム塩、式(9)のジアゾメタン誘導体、式(1
0)のグリオキシム誘導体、β−ケトスルホン誘導体、
ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導
体、スルホン酸エステル誘導体、イミド−イルスルホネ
ート誘導体等が挙げられる。
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)
ル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、2−
オキソシクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチ
ル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、
p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o
−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−te
rt−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフ
ェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニ
ル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、
エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、
4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキ
ルフェニル基が挙げられる。アラルキル基としてはベン
ジル基、フェネチル基等が挙げられる。K-の非求核性
対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハ
ライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフルオ
ロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベ
ンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネー
ト、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスル
ホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタ
ンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられ
る。
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基と
してはトリフルオロメチル基、1,1,1−トリフルオ
ロエチル基、1,1,1−トリクロロエチル基、ノナフ
ルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフ
ェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェ
ニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル
基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert
−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−
メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチル
フェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチル
フェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル
基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化ア
リール基としてはフルオロベンゼン基、クロロベンゼン
基、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼン基等
が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェ
ネチル基等が挙げられる。
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
R34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)
化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、ア
ラルキル基としては、R31、R32で説明したものと同様
の基が挙げられる。なお、R34、R35のアルキレン基と
してはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレ
ン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
ルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニ
ルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨ
ードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−
ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェ
ニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
ス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−ter
t−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブ
タンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスル
ホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘ
キシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルス
ルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニル
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロ
ヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン
酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム等のオニウム
塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(キシ
レンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペンチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(t
ert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−
アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソアミルス
ルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルスルホニ
ル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1
−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、1−
シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−アミルス
ルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミルスルホ
ニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−トルエン
スルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−
(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキ
シム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−α−ジ
シクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−(p−トルエ
ンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシ
ム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−2−メチ
ル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジフェ
ニルグリオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニ
ル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオング
リオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−2
−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス
−o−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(トリフルオロメタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(1,1,1−ト
リフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキ
シム、ビス−o−(tert−ブタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(パーフルオロオ
クタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス
−o−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチルグ
リオキシム、ビス−o−(ベンゼンスルホニル)−α−
ジメチルグリオキシム、ビス−o−(p−フルオロベン
ゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−
o−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(キシレンスルホ
ニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(カン
ファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグ
リオキシム誘導体、2−シクロヘキシルカルボニル−2
−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−イソプロ
ピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロ
パン等のβ−ケトスルホン誘導体、ジフェニルジスルホ
ン、ジシクロヘキシルジスルホン等のジスルホン誘導
体、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジ
ル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベンジル
等のニトロベンジルスルホネート誘導体、1,2,3−
トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,
3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ベ
ンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンスルホニル
オキシ)ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導体、フタ
ルイミド−イル−トリフレート、フタルイミド−イル−
トシレート、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
イミド−イル−トリフレート、5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシイミド−イル−トシレート、5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−イル−n−ブ
チルスルホネート等のイミド−イル−スルホネート誘導
体等が挙げられるが、トリフルオロメタンスルホン酸ト
リフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−
tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トル
エンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエ
ンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフ
ェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス
(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム等の
オニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブ
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジ
アゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−
トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビ
ス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリ
オキシム等のグリオキシム誘導体が好ましく用いられ
る。なお、上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を
組み合わせて用いることができる。オニウム塩は矩形性
向上効果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム
誘導体は定在波低減効果に優れるが、両者を組み合わせ
ることにより、プロファイルの微調整を行うことが可能
である。
100部(重量部、以下同様)に対し0.2〜20部、
好ましくは0.5〜10部である。0.2部に満たない
と露光時の酸発生量が少なく感度及び解像力が劣る場合
があり、20部を超えるとレジストの透過率が低下し、
解像力が劣る場合がある。また、前記式(1)のスルホ
ニウム塩以外の他の酸発生剤を配合する場合は、他の酸
発生剤の配合量を0.2〜15部、特に0.5〜8部の
範囲とすることが好適である。
ト材料は、更に溶解制御剤を添加することができる。溶
解制御剤としては、分子内に一つ以上の酸不安定基を有
するものが好ましい。溶解制御剤を添加することにより
コントラストを向上させることができる。溶解制御剤と
しては、特に平均分子量が100〜1,000、好まし
くは150〜800で、かつ分子内にフェノール性水酸
基を2つ以上有する化合物の該フェノール性水酸基の水
素原子を酸不安定基により全体として平均0〜100モ
ル%の割合で置換した化合物が好ましい。
不安定基による置換率は、平均でフェノール性水酸基全
体の0モル%以上、好ましくは30モル%以上であり、
また、その上限は100モル%、より好ましくは80モ
ル%である。
つ以上有する化合物としては、下記式(i)〜(xi)
で示されるものが好ましい。
1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル
基であり、R23は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又
は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、あるいは−
(R27)h−COOHであり、R24は−(CH2)i−
(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、カ
ルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子、R
25は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10の
アリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子
又は硫黄原子、R26は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖
状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基、それぞれ水
酸基で置換されたフェニル基又はナフチル基であり、R
27は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
である。また、jは0〜5の整数であり、u、hは0又
は1である。s、t、s’、t’、s”、t”はそれぞ
れs+t=8、s’+t’=5、s”+t”=4を満足
し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水酸基を
有するような数である。αは式(viii)、(ix)
の化合物の分子量を100〜1,000とする数であ
る。)
原子、メチル基、エチル基、ブチル基、プロピル基、エ
チニル基、シクロヘキシル基、R23としては、例えばR
21、R22と同様なもの、あるいは−COOH、−CH2
COOH、R24としては、例えばエチレン基、フェニレ
ン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原
子等、R25としては、例えばメチレン基、あるいはR24
と同様なもの、R26としては例えば水素原子、メチル
基、エチル基、ブチル基、プロピル基、エチニル基、シ
クロヘキシル基、それぞれ水酸基で置換されたフェニル
基、ナフチル基等が挙げられる。
は、下記一般式(11)、一般式(12)で示される
基、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基が
それぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数
4〜20のオキソアルキル基等が挙げられる。
〜8、好ましくは1〜6、更に好ましくは1〜5の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R19は炭素数
1〜18、好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8
の酸素原子等のヘテロ原子を有していてもよい1価の炭
化水素基を示し、R18とR19、R18とR20、R19とR20
とは環を形成してもよく、環を形成する場合にはR18、
R19、R20はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜
10、更に好ましくは1〜8の直鎖状又は分岐状のアル
キレン基を示す。R100は炭素数4〜20、好ましくは
4〜15、更に好ましくは4〜10の3級アルキル基、
各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6、好ましくは1〜
4のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20、好ましく
は4〜15、更に好ましくは4〜10のオキソアルキル
基又は−CR18R19OR20で示される基を示す。また、
xは0〜6の整数である。
状又は環状のアルキル基としては、先に説明したものと
同様の基が挙げられる。
アルキル基、フェニル基、p−メチルフェニル基、p−
エチルフェニル基、p−メトキシフェニル基等のアルコ
キシ置換フェニル基等の非置換又は置換アリール基、ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等や、これら
の基に酸素原子を有する、或いは炭素原子に結合する水
素原子が水酸基に置換されたり、2個の水素原子が酸素
原子で置換されてカルボニル基を形成する下記式で示さ
れるようなアルキル基等の基を挙げることができる。
キル基としては、tert−ブチル基、1−メチルシク
ロヘキシル基、2−(2−メチル)アダマンチル基、t
ert−アミル基等を挙げることができる。
〜6のトリアルキルシリル基としては、トリメチルシリ
ル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチ
ルシリル基等が挙げられる。R100の炭素数4〜20の
オキソアルキル基としては、3−オキソアルキル基、又
は下記式で示される基等が挙げられる。
て、具体的には、例えば1−メトキシエチル基、1−エ
トキシエチル基、1−n−プロポキシエチル基、1−イ
ソプロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチル基、1
−イソブトキシエチル基、1−sec−ブトキシエチル
基、1−tert−ブトキシエチル基、1−tert−
アミロキシエチル基、1−エトキシ−n−プロピル基、
1−シクロヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル
基、エトキシプロピル基、1−メトキシ−1−メチル−
エチル基、1−エトキシ−1−メチル−エチル基等の直
鎖状もしくは分岐状アセタール基、テトラヒドロフラニ
ル基、テトラヒドロピラニル基等の環状アセタール基等
が挙げられ、好ましくはエトキシエチル基、ブトキシエ
チル基、エトキシプロピル基が挙げられる。一方、上記
式(12)の酸不安定基として、例えばtert−ブト
キシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチ
ル基、tert−アミロキシカルボニル基、tert−
アミロキシカルボニルメチル基、1−エトキシエトキシ
カルボニルメチル基、2−テトラヒドロピラニルオキシ
カルボニルメチル基、2−テトラヒドロフラニルオキシ
カルボニルメチル基等が挙げられる。また、酸不安定基
としての炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル
基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭
素数4〜20のオキソアルキル基としては、R100で説
明したのと同様の基が挙げられる。
分置換した化合物(溶解制御剤)の配合量は、ベース樹
脂100部に対し、0〜50部、好ましくは5〜50
部、より好ましくは10〜30部であり、単独又は2種
以上を混合して使用できる。配合量が5部に満たないと
解像性の向上がない場合があり、50部を超えるとパタ
ーンの膜減りが生じ、解像度が低下する場合がある。
ル性水酸基を有する化合物にベース樹脂と同様に酸不安
定基を化学反応させることにより合成することができ
る。
の代わりに又はこれに加えて別の溶解制御剤として重量
平均分子量が1,000を超え3,000以下で、かつ
分子内にフェノール性水酸基を有する化合物の該フェノ
ール性水酸基の水素原子を酸不安定基により全体として
平均0%以上60%以下の割合で部分置換した化合物を
配合することができる。
性水酸基の水素原子が部分置換された化合物としては、
下記一般式(13)で示される繰り返し単位を有し、重
量平均分子量が1,000を超え3,000以下である
化合物から選ばれる1種又は2種以上の化合物が好まし
い。
0≦v/(v+w)≦0.6を満足する数である。)
は、上記一般式(11)、一般式(12)で示される
基、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基が
それぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数
4〜20のオキソアルキル基等が挙げられる。
制御剤と合計した溶解制御剤全体としてベース樹脂10
0部に対し0〜50部、特に0〜30部、好ましくは1
部以上用いるような範囲であることが好ましい。
ェノール性水酸基を有する化合物にベース樹脂と同様に
酸不安定基を化学反応させることにより合成することが
できる。
安定性と解像性が向上することが知られており(特開平
5−232706号、同5−249683号、同5−1
58239号、同5−249662号、同5−2572
82号、同5−289322号、同5−289340号
公報等記載)、本発明においても塩基性化合物を配合す
ることが好ましい。塩基性化合物としては、窒素含有化
合物がよく知られており、沸点150℃以上のアミン化
合物もしくはアミド化合物が挙げられる。
て、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミ
ン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、ter
t−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミル
アミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シク
ロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、
ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチル
アミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラ
エチレンペンタミン等が例示され、第2級の脂肪族アミ
ン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n
−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブ
チルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチル
アミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、
ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチ
ルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシ
ルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N
−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレ
ンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミ
ン等が例示され、第3級の脂肪族アミン類として、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピル
アミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルア
ミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルア
ミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミ
ン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、
トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニル
アミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリ
セチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルメチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルテト
ラエチレンペンタミン等が例示される。
チルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベン
ジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類
の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、
N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピ
ルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルア
ニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エ
チルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリ
ン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニ
トロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジ
ニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−
ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)ア
ミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、
フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタ
レン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロー
ル、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、
2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、
オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサ
ゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イ
ソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フ
ェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン
誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル
−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリ
ジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチ
ルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピ
リジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピ
リジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチ
ルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジ
ン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリ
ジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリ
ジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシ
ピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリ
ドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェ
ニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、
アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダ
ジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラ
ゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導
体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール
誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘
導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノ
リン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン
誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキ
サリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテ
リジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン
誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,1
0−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノ
シン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラ
シル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、ア
ルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、
ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシ
ン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジ
ン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシア
ラニン)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素化
合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスル
ホン酸ピリジニウム等が例示され、ヒドロキシ基を有す
る含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素
化合物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒド
ロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリン
ジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジ
エチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミ
ン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ
−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1
−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリ
ン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2
−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒ
ドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエ
タノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、
1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3
−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリ
ジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロ
リジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、
1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジ
ンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイ
ミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミ
ド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタル
イミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
示される塩基性化合物を配合することもできる。
して直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数1〜20のアル
キレン基、R44、R45、R46、R49、R50は水素原子、
炭素数1〜20のアルキル基又はアミノ基を示し、R44
とR45、R45とR46、R44とR46、R44とR45とR46、
R49とR50はそれぞれ結合して環を形成してもよい。
S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数を示す。但し、
S、T、U=0のとき、R44、R45、R46、R49、R50
は水素原子を含まない。)
アルキレン基としては、炭素数1〜20、好ましくは1
〜10、更に好ましくは1〜8のものであり、具体的に
は、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソ
プロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、n−
ペンチレン基、イソペンチレン基、ヘキシレン基、ノニ
レン基、デシレン基、シクロペンチレン基、シクロへキ
シレン基等が挙げられる。
ルキル基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6のものであり、これらは直鎖
状、分岐状、環状のいずれであってもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
46、R44とR45とR46、R49とR50が環を形成する場
合、その環の炭素数は1〜20、より好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6であり、またこれらの環は炭
素数1〜6、特に1〜4のアルキル基が分岐していても
よい。
り、より好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8の
整数である。
体的には、トリス{2−(メトキシメトキシ)エチル}
アミン、トリス{2−(メトキシエトキシ)エチル}ア
ミン、トリス[2−{(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ}エチル]アミン、トリス{2−(2−メトキシエト
キシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエ
トキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシ
エトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキ
シプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−
ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、4,
7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,10
−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、4,
7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザビシ
クロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,13−
テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデカ
ン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15−
クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6等が挙げ
られる。特に第3級アミン、アニリン誘導体、ピロリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体、キノリン誘導体、アミノ酸
誘導体、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキ
シフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒
素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体、トリス{2−
(メトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{(2−
(2−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス[2
−{(2−メトキシエトキシ)メチル}エチル]アミ
ン、1−アザ−15−クラウン−5等が好ましい。
は2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合
量は、上記ポリマー100部に対して0.01〜10
部、特に1〜5部であることが好ましい。
ト材料には、有機溶剤が用いられるが、有機溶剤として
は、酸発生剤、ベース樹脂、溶解制御剤等が溶解可能な
有機溶媒であれば何れでも良い。このような有機溶剤と
しては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−ア
ミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3
−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2
−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等の
アルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン
酸tert−ブチル、プロピレングリコール−モノ−t
ert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙
げられ、これらの1種を単独で又は2種以上を混合して
使用することができるが、これらに限定されるものでは
ない。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト
成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレン
グリコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロ
パノール、乳酸エチルの他、安全溶剤であるプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合
溶剤が好ましく使用される。
有機溶剤溶液中におけるベースポリマー濃度が5〜50
重量%、特に10〜30重量%となる量で用いることが
好ましい。
ト材料には、基板よりの乱反射を少なくするための紫外
線吸収剤、保存安定性を向上させるためのアセチレンア
ルコール誘導体、塗布性を向上させるための界面活性剤
などを添加することができる。
ト材料において、紫外線吸収剤としては、波長248n
mでのモル吸光率が10,000以下の化合物を配合す
ることができる。これによって、反射率の異なる基板に
対し、適切な透過率を有するレジストの設計・制御が可
能となる。
タレン、アズレン、ペプタレン、ビフェニレン、インダ
セン、フルオレン、フェナレン、フェナントレン、アン
トラセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ア
セアントリレン、トリフェニレン、ピレン、クリセン、
ナフタレン、プレイアデン、ピセン、ペリレン、ペンタ
フェン、ペンタセン、ベンゾフェナントレン、アントラ
キノン、アントロンベンズアントロン、2,7−ジメト
キシナフタレン、2−エチル−9,10−ジメトキシア
ントセラン、9,10−ジメチルアントラセン、9−エ
トキシアントラセン、1,2−ナフトキノン、9−フル
オレン、下記一般式(16)、(17)等の縮合多環炭
化水素誘導体、チオキサンテン−9−オン、チアントレ
ン、ジベンゾチオフェン等の縮合複素環誘導体、2,
3,4−トリビトロキシベンゾフェノン、2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、3,5−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン誘導体、スクエアル酸、ジメチルスクエ
アレート等のスクエアル酸誘導体等が挙げられる。
もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状の
アルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基である。R64は酸素原子を含んでいてもよい置換
もしくは非置換の2価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を
含んでいてもよい置換もしくは非置換の2価の脂環式炭
化水素基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非
置換の2価の芳香族炭化水素基又は酸素原子であり、R
65は酸不安定基である。Jは0又は1である。E、F、
Gはそれぞれ0又は1〜9の整数、Hは1〜10の正の
整数で、かつE+F+G+H≦10を満足する。)
において、R61〜R63はそれぞれ独立に水素原子、直鎖
状もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状
のアルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシア
ルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はア
リール基であり、直鎖状又は分岐状のアルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ter
t−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、アダマ
ンチル基等の炭素数1〜10のものが好適であり、中で
もメチル基、エチル基、イソプロピル基、tert−ブ
チル基がより好ましく用いられる。直鎖状又は分岐状の
アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ
基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ヘキ
シロキシ基、シクロヘキシロキシ基等の炭素数1〜8の
ものが好適であり、中でもメトキシ基、エトキシ基、イ
ソプロポキシ基、tert−ブトキシ基がより好ましく
用いられる。直鎖状又は分岐状のアルコキシアルキル基
としては、例えばメトキシメチル基、1−エトキシプロ
ピル基、1−プロポキシエチル基、tert−ブトキシ
エチル基等の炭素数2〜10のものが好適であり、中で
もメトキシメチル基、1−エトキシエチル基、1−エト
キシプロピル基、1−プロポキシエチル基等が好まし
い。直鎖状又は分岐状のアルケニル基としては、ビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基のような炭素
数2〜4のものが好適である。アリール基としては、フ
ェニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル基のよう
な炭素数6〜14のものが好適である。
しくは非置換の2価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
んでいてもよい置換もしくは非置換の2価の脂環式炭化
水素基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置
換の2価の芳香族炭化水素基又は酸素原子である。な
お、式中のJは0又は1であり、Jが0の場合は−R64
−結合部は単結合となる。
非置換の2価の脂肪族炭化水素基としては、例えばメチ
レン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレ
ン基、n−ブチレン基、sec−ブチレン基、−CH2
O−基、−CH2CH2O−基、−CH2OCH2−基のよ
うな炭素数1〜10のものが好適であり、中でもメチレ
ン基、エチレン基、−CH2O−基、−CH2CH2O−
基がより好ましく用いられる。
非置換の2価の脂環式炭化水素基としては、例えば1,
4−シクロヘキシレン基、2−オキサシクロヘキサン−
1,4−イレン基、2−チアシクロヘキサン−1,4−
イレン基のような炭素数5〜10のものが挙げられる。
非置換の2価の芳香族炭化水素基としては、例えばo−
フェニレン基、p−フェニレン基、1,2−キシレン−
3,6−イレン基、トルエン−2,5−イレン基、1−
クメン−2,5−イレン基のような炭素数6〜14のも
の、あるいは−CH2Ph−基、−CH2PhCH2−
基、−OCH2Ph−基、−OCH2PhCH2O−基
(Phはフェニレン基)等の炭素数6〜14のアリルア
ルキレン基が挙げられる。
いう酸不安定基とはカルボキシル基を酸の存在下で分解
し得る1種以上の官能基で置換したものを意味し、酸の
存在下に分解してアルカリ可溶性を示す官能基を遊離す
るものである限り特に限定されるものではないが、特に
下記一般式(18)、(19)、(20)で示される基
が好ましい。
もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状の
アルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基であり、かつ、これらの基は鎖中にカルボニル基
を含んでいてもよいが、R66〜R69の全てが水素原子で
あってはならない。また、R66とR67は互いに結合して
環を形成していてもよい。R69は直鎖状もしくは分岐状
のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基であり、かつ、これらの基は鎖中にカルボニル基
を含んでいてもよい。また、R69はR66と結合して環を
形成していてもよい。)
ル基、直鎖状又は分岐状のアルコキシ基、直鎖状又は分
岐状のアルコキシアルキル基、直鎖状又は分岐状のアル
ケニル基、アリール基としては、上記R61〜R63と同様
のものを例示することができる。
いに結合して形成される環としては、例えばシクロヘキ
シリデン基、シクロペンチリデン基、3−オキソシクロ
ヘキシリデン基、3−オキソ−4−オキサシクロヘキシ
リデン基、4−メチルシクロヘキシリデン基等の炭素数
4〜10のものが挙げられる。
いに結合して形成される環としては、例えば1−シラシ
クロヘキシリデン基、1−シラシクロペンチリデン基、
3−オキソ−1−シラシクロペンチリデン基、4−メチ
ル−1−シラシクロペンチリデン基等の炭素数3〜9の
ものが挙げられる。
いに結合して形成される環としては、例えば2−オキサ
シクロヘキシリデン基、2−オキサシクロペンチリデン
基、2−オキサ−4−メチルシクロヘキシリデン基等の
炭素数4〜10のものが挙げられる。
しては、例えばtert−アミル基、1,1−ジメチル
エチル基、1,1−ジメチルブチル基、1−エチル−1
−メチルプロピル基、1,1−ジエチルプロピル基等の
炭素数4〜10の3級アルキル基のほか、1,1−ジメ
チル−3−オキソブチル基、3−オキソシクロヘキシル
基、1−メチル−3−オキソ−4−オキサシクロヘキシ
ル基などの3−オキソアルキル基が好適である。
例えばトリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、
ジメチルプロピルシリル基、ジエチルメチルシリル基、
トリエチルシリル基等の炭素数3〜10のトリアルキル
シリル基が好適である。
例えば1−メトキシメチル基、1−メトキシエチル基、
1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基、1−
エトキシイソブチル基、1−n−プロポキシエチル基、
1−tert−ブトキシエチル基、1−n−ブトキシエ
チル基、1−イソブトキシエチル基、1−tert−ペ
ントキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル
基、1−(2’−n−ブトキシエトキシ)エチル基、1
−(2−エチルヘキシルオキシ)エチル基、1−{4−
(アセトキシメチル)シクロヘキシルメチルオキシ}エ
チル基、1−{4−(tert−ブトキシカルボニルオ
キシメチル)シクロヘキシルメチルオキシ}エチル基、
1−メトキシ−1−メチルエチル基、1−エトキシプロ
ピル基、ジメトキシメチル基、ジエトキシメチル基、2
−テトラヒドロフラニル基、2−テトラヒドロピラニル
基等の炭素数2〜8のものが好適である。
て、E、F、Gはそれぞれ0又は1〜9の正の整数、H
は1〜10の正の整数で、E+F+G+H≦10を満足
する。
しい具体例としては、下記(21a)〜(21j)で示
される化合物等が挙げられる。
ヒドロキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−ter
t−ブトキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホキシ
ド、ビス[4−(1−エトキシエトキシ)フェニル]ス
ルホキシド等のジアリールスルホキシド誘導体、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−te
rt−ブトキシフェニル)スルホン、ビス(4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホン、ビ
ス[4−(1−エトキシエトキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(1−エトキシプロポキシ)フェニル]
スルホン等のジアリールスルホン誘導体、ベンゾキノン
ジアジド、ナフトキノンジアジド、アントラキノンジア
ジド、ジアゾフルオレン、ジアゾテトラロン、ジアゾフ
ェナントロン等のジアゾ化合物、ナフトキノン−1,2
−ジアジド−5−スルホン酸クロリドと2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノンとの完全もしくは部分エス
テル化合物、ナフトキノン−1,2−ジアジド−4−ス
ルホン酸クロリドと2,4,4’−トリヒドロキシベン
ゾフェノンとの完全もしくは部分エステル化合物等のキ
ノンジアジド基含有化合物等を用いることもできる。
トラセンカルボン酸tert−ブチル、9−アントラセ
ンカルボン酸tert−アミル、9−アントラセンカル
ボン酸tert−メトキシメチル、9−アントラセンカ
ルボン酸tert−エトキシエチル、9−アントラセン
カルボン酸tert−テトラヒドロピラニル、9−アン
トラセンカルボン酸tert−テトラヒドロフラニル、
ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸クロ
リドと2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンとの
部分エステル化合物等を挙げることができる。
は、ベース樹脂100部に対して0〜10部、より好ま
しくは0.5〜10部、更に好ましくは1〜5部である
ことが好ましい。
レジスト材料には、アセチレンアルコール誘導体を配合
することができ、これにより保存安定性を向上させるこ
とができる。
記一般式(22)、(23)で示されるものを好適に使
用することができる。
原子、又は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基であり、X、Yは0又は正数を示し、下記値を
満足する。0≦X≦30、0≦Y≦30、0≦X+Y≦
40である。)
くは、サーフィノール61、サーフィノール82、サー
フィノール104、サーフィノール104E、サーフィ
ノール104H、サーフィノール104A、サーフィノ
ールTG、サーフィノールPC、サーフィノール44
0、サーフィノール465、サーフィノール485(A
ir Products and Chemicals
Inc.製)、サーフィノールE1004(日信化学
工業(株)製)等が挙げられる。
は、レジスト組成物100重量%中0.01〜2重量
%、より好ましくは0.02〜1重量%である。0.0
1重量%より少ないと塗布性及び保存安定性の改善効果
が十分に得られない場合があり、2重量%より多いとレ
ジスト材料の解像性が低下する場合がある。
ト材料には、塗布性を向上させるために慣用されている
界面活性剤を添加することができる。なお、その添加量
は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量乃至有効量と
することができる。
ものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチ
レンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフル
オロアルキルアミンオキサイド、含フッ素オルガノシロ
キサン系化合物等が挙げられる。例えばフロラード「F
C−430」、「FC−431」(いずれも住友スリー
エム(株)製)、サーフロン「S−141」、「S−1
45」(いずれも旭硝子(株)製)、ユニダイン「DS
−401」、「DS−403」、「DS−451」(い
ずれもダイキン工業(株)製)、メガファック「F−8
151」(大日本インキ工業(株)製)、「X−70−
092」、「X−70−093」(いずれも信越化学工
業(株)製)等を挙げることができる。好ましくは、フ
ロラード「FC−430」(住友スリーエム(株)
製)、「X−70−093」(信越化学工業(株)製)
が挙げられる。
てパターン形成を行うためには、公知のリソグラフィー
技術を採用して行うことができ、例えばシリコンウェハ
ー上へスピンコーティング法によりレジスト材料を塗布
し、80〜150℃で30〜200秒間ベーク(プリベ
ーク)した後、0.5〜2.0μm厚みのレジスト膜を
形成する。
ネルギー線を照射して、70〜140℃で30〜200
秒間ベーク(ポストエクスポジュアーベーク:PEB)
し、次いでアルカリ水溶液で現像することにより行うこ
とができる。
ギー線の中でも波長254〜193nmの遠紫外線、電
子線及びX線による微細パターン形成に最適である。
2−E1)/E2が −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 であるレジスト材料を用いるものであるが、この値は、
レジスト膜を0.3〜3μm形成し、これを露光後、1
10℃で90秒間ベークし、2.38重量%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像するという
条件下の値である。また、溶解速度は、例えばリソテッ
クジャパン製溶解速度測定装置Model780MKI
Iを用いて種々の露光量に対する溶解速度を求めること
ができる。
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、各例中の部はいずれも重量部である。
12で示される部分的に水酸基が酸不安定基で保護され
たポリヒドロキシスチレンと、PAG.1〜6で示され
る酸発生剤と、DRR.1〜4で示される溶解制御剤を
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(PGMEA)又は70重量%のPGMEAと30重量
%の乳酸エチル(EL)との混合溶剤に溶解し、レジス
ト組成物を調合し、更に各組成物を0.2μmのテフロ
ン製フィルターで濾過することにより、レジスト液を調
製した。
にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて10
0℃で90秒間ベークし、レジスト膜の厚みを0.7μ
mの厚さにした。
ン社、NSR−2005EX8A,NA−0.5)を用
いて露光し、露光後直ちに110℃で90秒間ベーク
し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ドの水溶液で60秒間現像を行うことにより、ポジ型の
パターンを得た。
価した。結果を表1〜4に示す。 評価方法:0.30μmのラインアンドスペースを1:
1で解像する露光量を最適露光量(Eop)として、こ
の露光量において分離しているラインアンドスペースの
最小線幅を評価レジストの解像度とした。同じ露光量の
0.24μmのラインアンドスペース、ピッチが1.4
4μmの孤立スペース、ピッチが1.44μmの孤立残
しラインのフォーカスマージンを求めた。
た。 (1)スペース部分が抜けており、スカムなどがないこ
と。 (2)ライントップの膜減りがないこと。 (3)寸法が0.21〜0.27μmの範囲に入ってい
ること。 寸法は測長機能付きSEM日立製作所製S−7280で
測定した。
オープンフレーム露光、PEBを行ったウェハーをリソ
テックジャパン製溶解速度測定装置Model780M
KIIを用いて、それぞれの露光量に対する溶解速度を
求め、(E2−E1)/E2を算出した。
ル}アミン TMEMEA:トリス[2−{(2−メトキシエトキ
シ)メトキシ}エチル]アミン
高いパターンを形成することができる。
グラフである。
Claims (4)
- 【請求項1】 酸によって脱離する酸不安定基を有する
ベースポリマーと酸発生剤と有機溶剤とを含有する化学
増幅ポジ型レジスト材料を基板上に均一の厚さに塗布し
てレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光し、ポストエ
クスポージャーベークした後、現像液にて現像して、ポ
ジ型パターンを形成するに際し、ベースポリマーとし
て、互いに異なる酸不安定基を有する2種以上のベース
ポリマーの混合物又は一分子中に互いに異なる酸不安定
基を2種以上有するベースポリマーを使用すると共に、
上記互いに異なる酸不安定基の種類及びベースポリマー
中の含有量を調整することにより、上記化学増幅ポジ型
レジスト材料を基板上に均一な厚さに塗布してレジスト
膜を形成し、ポストエクスポージャーベークした後、こ
のレジスト膜を現像液にて溶解したとき、上記レジスト
膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の平均が
100Å/sec.になる露光量E1と、基板表面から
レジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平均が1
00Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整したことを特徴とする上記化学増幅ポ
ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法。 - 【請求項2】 ベースポリマーが、ポリヒドロキシスチ
レン、又はヒドロキシスチレンとスチレン、α−メチル
スチレン、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、無水
マレイン酸もしくはマレイン酸ジ−tert−ブチルと
の共重合体であって、そのフェノール性水酸基の水素原
子の一部が酸不安定基によって置換されたものである請
求項1記載のパターン形成方法。 - 【請求項3】 互いに異なる酸不安定基が、下記第1グ
ループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定基と、下
記第2グループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定
基の組み合わせである請求項1又は2記載のパターン形
成方法。 【化1】 (式中、R1、R2は水素原子、メチル基又はエチル基を
示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
〜8、c’は1〜7の整数である。) 【化2】 (式中、R11、R12は水素原子又は炭素数3〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11と
R12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
る。) - 【請求項4】 酸発生剤として、下記一般式(8) (R30)bM+K- (8) (但し、R30は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)、下記一般式(9) 【化3】 (但し、R31、R32は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)及び下記一般
式(10) 【化4】 (但し、R33、R34、R35は炭素数1〜12の直鎖状、
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
R34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)から選ばれる1種又は2種以上を使用すると共
に、その配合量をベースポリマー100重量部に対し
0.2〜20重量部の範囲で選定して −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した請求項1、2又は3記載のパター
ン形成方法。
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- 1998-03-19 JP JP09104198A patent/JP3570479B2/ja not_active Expired - Fee Related
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