JPH10326017A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法

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JPH10326017A
JPH10326017A JP10091041A JP9104198A JPH10326017A JP H10326017 A JPH10326017 A JP H10326017A JP 10091041 A JP10091041 A JP 10091041A JP 9104198 A JP9104198 A JP 9104198A JP H10326017 A JPH10326017 A JP H10326017A
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Jun Hatakeyama
畠山  潤
Shigehiro Nagura
茂広 名倉
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【解決手段】 化学増幅ポジ型レジスト材料を基板上に
均一の厚さに塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜
を露光し、ポストエクスポージャーベークした後、現像
液にて現像して、ポジ型パターンを形成するに際し、ベ
ースポリマーとして、互いに異なる酸不安定基を有する
2種以上のベースポリマーの混合物又は一分子中に互い
に異なる酸不安定基を2種以上有するベースポリマーを
使用すると共に、上記互いに異なる酸不安定基の種類及
びベースポリマー中の含有量を調整することにより、レ
ジスト膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の
平均が100Å/sec.になる露光量E1と、基板表
面からレジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平
均が100Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した。 【効果】 解像力及び焦点深度が高いパターンを形成す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細加工技術に適
した新規な溶解特性を与える化学増幅ポジ型レジスト材
料におけるパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】LSI
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められている中、次世代の微細加工技術として遠紫
外線リソグラフィーが有望視されている。遠紫外線リソ
グラフィーは、0.25μm以下の寸法を有するパター
ン加工が可能であり、光吸収の低いレジスト材料を用い
た場合、基板に対して垂直に近い側壁を有したパターン
形成が可能となる。また、近年、遠紫外線の光源として
高輝度なKrFエキシマレーザーを利用する技術が注目
されており、これが量産技術として用いられるために
は、光吸収が低く、高感度なレジスト材料が要望され
る。
【0003】このような観点から、近年開発された酸を
触媒とした化学増幅ポジ型レジスト材料(特公平2−2
7660号、特開昭63−27829号公報等)は、感
度、解像度、ドライエッチング耐性が高く、優れた特徴
を有するもので、遠紫外線リソグラフィーに特に有望な
レジスト材料である。
【0004】ところで、レジスト材料の解像度に対して
は、溶解特性が強く影響を及ぼしていることはノボラッ
ク系のレジスト材料の時代から議論がされていた。特に
tanθ(γ値)が高いほど高解像になるということは
一般的によく知られており、ノボラック樹脂の構造の最
適化によって樹脂との相互作用を高くする(M.Han
abata,A.Furutaetal.;Proce
edings ofSPIE,771,85(198
7))方法、溶解禁止作用の大きい感光剤の設計(C.
R.Szmanda,A.Zampini,D.C.M
adouxetal.;ibid.,1086,363
(1989))、ノボラック樹脂の石垣構造(M.Ha
nabata,Y.Uetanietal.;ibi
d.,920,349(1988))などの方法によ
り、露光量に対しての溶解速度の関係が単調増加型→S
字型となり、tanθが向上し、解像力が向上すること
が知られていた(T.Ohfuji,K.Yamana
ka and M.Sakamoto;ibid.,9
20,190(1988)、T.Kokubo;Tec
h.Proceedings of SEMI Tec
hnol.Symposium,86(1991))。
【0005】しかしながら、本発明者らの検討によれ
ば、特に化学増幅ポジ型レジスト材料にあっては、傾き
を増加させるだけでは必ずしも解像力や焦点深度の増加
につながらず、このためこの点を解決することが課題と
して要請された。
【0006】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記課題を達成することについて鋭意検討
を行った結果、解像力や焦点深度の増加には、傾きの増
加だけでなく、レジスト膜内の溶解速度分布が大きく影
響していることを見出し、特に化学増幅ポジ型レジスト
材料の場合に膜内溶解速度分布の影響が大きいことを新
たな知見として得ることができた。
【0007】即ち、化学増幅ポジ型レジスト材料のレジ
スト膜を基板に塗布し、露光量を段階的に変化させなが
ら露光後、ポストエクスポージャーベークし、現像液で
現像した場合、未露光部分で溶解速度の小さい領域ある
いは過露光部分で溶解速度の早い領域での膜内溶解速度
分布は影響が小さく、中間領域すなわち露光量に対する
溶解速度の傾きが最大となる10〜300Å/sec.
での膜内溶解速度分布が大きく影響し、具体的には、レ
ジスト膜を現像する場合、レジスト膜表面から基板方向
へ500Åまでの溶解速度の平均が100Å/sec.
となる露光量E1と、基板表面からレジスト膜表面方向
へ1000Åまでの溶解速度の平均が100Å/se
c.となる露光量E2において、表面難溶層が発生する
と(E2−E1)/E2が大きくマイナスの値になり、
ホールパターンやトレンチパターンの解像力や焦点深度
が低下し、一方、表面が溶けやすくなっている場合は
(E2−E1)/E2が大きくプラスになり、グループ
ラインの矩形性が低下し、孤立の残しパターンの解像力
と焦点深度が低下すること、これに対し −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 の範囲にある化学増幅ポジ型レジスト材料を用いた場
合、解像力、焦点深度が大きくなることを知見し、本発
明をなすに至った。
【0008】従って、本発明は、下記に示す化学増幅ポ
ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法を提供す
る。
【0009】請求項1:酸によって脱離する酸不安定基
を有するベースポリマーと酸発生剤と有機溶剤とを含有
する化学増幅ポジ型レジスト材料を基板上に均一の厚さ
に塗布してレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光し、
ポストエクスポージャーベークした後、現像液にて現像
して、ポジ型パターンを形成するに際し、ベースポリマ
ーとして、互いに異なる酸不安定基を有する2種以上の
ベースポリマーの混合物又は一分子中に互いに異なる酸
不安定基を2種以上有するベースポリマーを使用すると
共に、上記互いに異なる酸不安定基の種類及びベースポ
リマー中の含有量を調整することにより、上記化学増幅
ポジ型レジスト材料を基板上に均一な厚さに塗布してレ
ジスト膜を形成し、ポストエクスポージャーベークした
後、このレジスト膜を現像液にて溶解したとき、上記レ
ジスト膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の
平均が100Å/sec.になる露光量E1と、基板表
面からレジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平
均が100Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整したことを特徴とする上記化学増幅ポ
ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法。
【0010】請求項2:ベースポリマーが、ポリヒドロ
キシスチレン、又はヒドロキシスチレンとスチレン、α
−メチルスチレン、(メタ)アクリル酸tert−ブチ
ル、無水マレイン酸もしくはマレイン酸ジ−tert−
ブチルとの共重合体であって、そのフェノール性水酸基
の水素原子の一部が酸不安定基によって置換されたもの
である請求項1記載のパターン形成方法。
【0011】請求項3:互いに異なる酸不安定基が、下
記第1グループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定
基と、下記第2グループから選ばれる少なくとも1種の
酸不安定基の組み合わせである請求項1又は2記載のパ
ターン形成方法。
【0012】
【化5】 (式中、R1、R2は水素原子、メチル基又はエチル基を
示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
〜8、c’は1〜7の整数である。)
【0013】
【化6】 (式中、R11、R12は水素原子又は炭素数3〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11
12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
る。)
【0014】請求項4:酸発生剤として、下記一般式
(8)、下記一般式(9)及び下記一般式(10)から
選ばれる1種又は2種以上を使用すると共に、その配合
量をベースポリマー100重量部に対し0.2〜20重
量部の範囲で選定して −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した請求項1、2又は3記載のパター
ン形成方法。
【0015】 (R30b+- (8) (但し、R30は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)
【0016】
【化7】 (但し、R31、R32は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)
【0017】
【化8】 (但し、R33、R34、R35は炭素数1〜12の直鎖状、
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)
【0018】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のパターン形成方法における化学増幅ポジ型レジ
スト材料は、酸不安定基を有し、この酸不安定基が酸に
より脱離してアルカリ可溶性となるベースポリマーを主
成分とし、これに必要に応じて酸発生剤、溶解制御剤、
塩基性化合物などを加えた組成とすることができ、通
常、これら成分を有機溶剤に溶解して使用するものであ
るが、本発明にあっては、そのレジスト膜を基板上に形
成し、これを露光し、ポストエクスポージャーベークし
た後、現像液にて現像する場合、図1に示す現像液に対
する溶解特性において、現像液(表面)側から基板方向
へ500Åの溶解速度の平均が100Å/sec.にな
る露光量E1と、基板表面からレジスト膜表面方向へ1
000Åの溶解速度の平均が100Å/sec.になる
露光量E2とが下記式 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 特に −0.15<(E2−E1)/E2<0.15 になる関係を満足するレジスト材料を使用する。
【0019】この場合、(E2−E1)/E2の値は、
ポリマーの酸不安定基の種類に主として依存する。
【0020】即ち、ベースポリマーとしては、酸不安定
基を有し、この酸不安定基が酸によって脱離することに
よってアルカリ可溶性となるポリマーを使用するもので
あり、通常フェノール性水酸基や、場合によっては更に
アルコール性水酸基、カルボキシル基の水素原子の一部
が酸不安定基によって部分置換されたポリヒドロキシス
チレン重合体又はヒドロキシスチレンとこれと共重合し
得るモノマーとの共重合体、例えばヒドロキシスチレン
とスチレンとの共重合体、ヒドロキシスチレンとα−メ
チルスチレンとの共重合体、ヒドロキシスチレンとアク
リル酸−tert−ブチルとの共重合体、ヒドロキシス
チレンとメタクリル酸−tert−ブチルとの共重合
体、ヒドロキシスチレンと無水マレイン酸との共重合
体、ヒドロキシスチレンとマレイン酸−ジ−tert−
ブチルとの共重合体などが用いられるが、その酸不安定
基の種類、例えばポリヒドロキシスチレンの場合であれ
ば、下記式においてR(酸不安定基)の種類によって上
記(E2−E1)/E2の値が決まるものである。な
お、上記共重合体において、ヒドロキシスチレン単位は
10〜98モル%、特に20〜95モル%含有すること
が好ましい。
【0021】
【化9】
【0022】なお、酸不安定基Rは、1価の基に限られ
ず、2価以上の基であってもよい。Rが2価以上の基で
ある場合、分子間又は分子内を架橋する架橋基として作
用する。例えば、Rが2価の場合、下記のように架橋す
る。
【0023】
【化10】
【0024】具体的には、(E2−E1)/E2がプラ
スになる酸不安定基(第1グループ)、マイナスになる
酸不安定基(第2グループ)を例示すると下記の通りで
ある。
【0025】[第1グループ](E2−E1)/E2がプラスになるもの(表面が溶け
やすいもの) (E2−E1)/E2がプラスになる酸不安定基として
は、下記一般式(1)〜(4)で示される基が挙げられ
る。
【0026】
【化11】 (式中、R1、R2は水素原子、メチル基又はエチル基を
示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
−NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
〜8、c’は1〜7の整数である。)
【0027】具体的に説明すると、式(1)において、
3は炭素数1〜18、好ましくは1〜12、更に好ま
しくは1〜8のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水
素基であり、例えば、直鎖状、分岐状又は環状のアルキ
ル基、フェニル基、p−メチルフェニル基、p−エチル
フェニル基、p−メトキシフェニル基等のアルコキシ置
換フェニル基等の非置換又は置換アリール基、ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基等や、これらの基に
酸素原子を有する、或いは炭素原子に結合する水素原子
が水酸基に置換されたり、2個の水素原子が酸素原子で
置換されてカルボニル基を形成する下記式で示されるよ
うなアルキル基等の基を挙げることができる。
【0028】
【化12】
【0029】また、R1とR2とで環を形成する場合、R
1とR2とで炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
ン基を形成し、R3がR1又はR2と環を形成する場合、
1とR3又はR2とR3とで炭素数2〜18、好ましくは
2〜12、更に好ましくは2〜8の直鎖状又は分岐状の
アルキレン基を形成する。
【0030】上記式(1)で示される基を具体的に例示
すると下記の通りである。
【0031】
【化13】
【0032】式(2)において、R4、R5、R6は、炭
素数1〜12、好ましくは1〜8、更に好ましくは1〜
6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、例え
ば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、tert−アミル基、ジメチルメチル基、シクロプ
ロピル基、シクロヘキシル基、1−シクロプロピル−1
−メチルエチル基等が挙げられる。
【0033】R7は、炭素数1〜8、好ましくは1〜
6、更に好ましくは1〜4のアルキレン基であり、例え
ば、メチレン基、エチレン基、ジメチルエチレン基、n
−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、
イソブチレン基等の直鎖状又は分岐状のものが挙げられ
る。なお、aは0又は1である。
【0034】上記式(2)で示される基を具体的に例示
すると下記の通りである。
【0035】
【化14】
【0036】次に、式(3)、(4)の酸不安定基(酸
不安定架橋基)について詳述する。この架橋基は、上記
式(3)、(4)のc’の値から明らかなように、2価
に限られず、3〜8価の基でもよい。例えば、2価の架
橋基としては下記式(3a)、(4a)、3価の架橋基
としては下記式(3b)、(4b)で示されるものを挙
げることができる。
【0037】
【化15】
【0038】上記式(3)、(4)で示される架橋基の
うち、下記式(3’)、(4’)で示されるものが特に
好ましい。
【0039】
【化16】 (式中、A’は、c’’価の炭素数1〜20の直鎖状、
分岐状又は環状のアルキレン基、アルキルトリイル基、
アルキルテトライル基又は炭素数6〜30のアリーレン
基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在していてもよ
く、またその炭素原子に結合する水素原子の一部が水酸
基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原子によって
置換されていてもよい。c’’は2〜4、c’’’は1
〜3の整数である。R8、R9、R10、B、dは上記と同
様の意味を示す。)
【0040】ここで、上記式において、R8、R9の炭素
数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等を例示する
ことができる。R10の炭素数1〜10の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキレン基としては、エチレン基、プロピ
レン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチ
レン基、シクロヘキシレン基、シクロペンチレン基等を
挙げることができる。
【0041】Aのc価の脂肪族もしくは脂環式飽和炭化
水素基、芳香族炭化水素基としては、好ましくは炭素数
1〜50、特に1〜40のO、NH、N(CH3)、
S、SO2等のヘテロ原子が介在してもよい非置換又は
水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原子置換
のアルキレン基、好ましくは炭素数6〜50、特に6〜
40のアリーレン基、これらアルキレン基とアリーレン
基とが結合した基、上記各基の炭素原子に結合した水素
原子が脱離したc’’価(c’’は3〜8の整数)の基
が挙げられ、更にc価のヘテロ環基、このヘテロ環基と
上記炭化水素基とが結合した基などが挙げられる。
【0042】具体的に例示すると、A、A’として下記
のものが挙げられる。
【0043】
【化17】
【0044】
【化18】
【0045】
【化19】
【0046】
【化20】
【0047】上記式(3)、(4)で示される基の具体
例としては、下記のものを挙げることができる。
【0048】
【化21】
【0049】
【化22】
【0050】
【化23】
【0051】
【化24】
【0052】
【化25】
【0053】
【化26】
【0054】
【化27】
【0055】
【化28】
【0056】
【化29】
【0057】
【化30】
【0058】
【化31】
【0059】
【化32】
【0060】
【化33】
【0061】
【化34】
【0062】[第2グループ](E2−E1)/E2がマイナスになるもの(表面難溶
層があるもの) (E2−E1)/E2がマイナスになる酸不安定基とし
ては、下記一般式(5)〜(7)で示される基が挙げら
れる。
【0063】
【化35】 (式中、R11、R12は水素原子又は炭素数3〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11
12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
る。)
【0064】ここで、式(5)において、R11、R
12は、水素原子又は炭素数3〜12、好ましくは3〜1
0、更に好ましくは3〜8の直鎖状、分岐状又は環状の
アルキル基であり、水素原子、n−プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブ
チル基、tert−アミル基、シクロヘキシル基、シク
ロペンチル基等を挙げることができる。この場合、R11
とR12の炭素数の合計は3〜12、好ましくは3〜1
0、更に好ましくは3〜8である。また、R13は炭素数
1〜18、好ましくは1〜12、更に好ましくは1〜8
ののヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基であ
り、これは上述したR3と同じであって、R3で説明した
ものと同様のものを例示することができる。更に、R11
とR12とで環を形成する場合、炭素数4〜12、好まし
くは4〜8の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を形成
し、R11とR13、R12とR13とで環を形成する場合、炭
素数4〜18、好ましくは4〜12、更に好ましくは4
〜8の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を形成するが、
このアルキレン基の例としては、先に例示したものと同
様のものを挙げることができる。
【0065】上記式(5)で示される基を具体的に例示
すると下記の通りである。
【0066】
【化36】
【0067】また、式(6)、(7)において、R14
15、R16は炭素数1〜12、好ましくは1〜8、更に
好ましくは1〜6の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
基であり、R4、R5、R6で例示したものと同様のもの
を挙げることができる。R17は炭素数1〜8、好ましく
は1〜6、更に好ましくは1〜4であり、R7で例示し
たものと同様のものを挙げることができる。なお、aは
0又は1である。
【0068】上記式(6)で示される基を具体的に例示
すると下記の通りである。
【0069】
【化37】
【0070】また、上記式(7)で示される基を具体的
に例示すると下記の通りである。
【0071】
【化38】
【0072】従って、本発明においては、互いに異なる
酸不安定基を有するポリマーを2種以上ブレンドした
り、又は1分子中に互いに異なる2種以上の酸不安定基
を有するポリマーを用いるなどの方法で、(E2−E
1)/E2を調整することができる。
【0073】この場合、互いに異なる酸不安定基として
は、上記第1グループの酸不安定基の少なくとも1種
と、第2グループの酸不安定基の少なくとも1種との組
み合わせが好ましい。この際、第1のグループの酸不安
定基S1と第2グループの酸不安定基S2との比率(S
1/S2)は、モル比として0.01〜0.99、より
好ましくは0.02〜0.98、更に好ましくは0.0
5〜0.95である。
【0074】なお、上記ベースポリマーにおいては、フ
ェノール性水酸基の水素原子に対する酸不安定基の部分
置換率は特に制限されないが、フェノール性水酸基の水
素原子全体の0%を超え80%以下、特に10〜50
%、更に好ましくは15〜40%が酸不安定基で部分置
換したものが好ましい。
【0075】また、ポリヒドロキシスチレン又はその共
重合体を用いる場合、その重量平均分子量は、5,00
0〜100,000とすることが好ましく、5,000
に満たないと成膜性、解像性に劣る場合があり、10
0,000を超えると解像性に劣る場合がある。
【0076】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料は、上記ベースポリマーを主成分とし、その酸不
安定基の種類及び含有量(フェノール性水酸基の水素原
子に対する置換率)を調整することにより、(E2−E
1)/E2を調整するが、本発明のレジスト材料は更に
酸発生剤、また必要により溶解制御剤、塩基性化合物等
を含有し、これら成分を有機溶剤に溶解してなるもので
ある。この場合、ベースポリマー以外の成分の種類及び
配合量をも選定して(E2−E1)/E2を調整するこ
とが好ましい。
【0077】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料において、酸発生剤としては、下記一般式(8)
のオニウム塩、式(9)のジアゾメタン誘導体、式(1
0)のグリオキシム誘導体、β−ケトスルホン誘導体、
ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導
体、スルホン酸エステル誘導体、イミド−イルスルホネ
ート誘導体等が挙げられる。
【0078】 (R30b+- (8) (但し、R30は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環
状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
表し、bは2又は3である。)
【0079】R30のアルキル基としてはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、2−
オキソシクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチ
ル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、
p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o
−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−te
rt−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフ
ェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニ
ル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、
エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、
4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキ
ルフェニル基が挙げられる。アラルキル基としてはベン
ジル基、フェネチル基等が挙げられる。K-の非求核性
対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハ
ライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフルオ
ロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベ
ンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネー
ト、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスル
ホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタ
ンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられ
る。
【0080】
【化39】 (但し、R31、R32は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)
【0081】R31、R32のアルキル基としてはメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基と
してはトリフルオロメチル基、1,1,1−トリフルオ
ロエチル基、1,1,1−トリクロロエチル基、ノナフ
ルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフ
ェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェ
ニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル
基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert
−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−
メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチル
フェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチル
フェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル
基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化ア
リール基としてはフルオロベンゼン基、クロロベンゼン
基、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼン基等
が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェ
ネチル基等が挙げられる。
【0082】
【化40】 (但し、R33、R34、R35は炭素数1〜12の直鎖状、
分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
す。)
【0083】R33、R34、R35のアルキル基、ハロゲン
化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、ア
ラルキル基としては、R31、R32で説明したものと同様
の基が挙げられる。なお、R34、R35のアルキレン基と
してはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレ
ン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
【0084】具体的には、例えばトリフルオロメタンス
ルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニ
ルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨ
ードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−
ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェ
ニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェ
ニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリ
ス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニ
ル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−ter
t−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブ
タンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスル
ホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘ
キシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルス
ルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニル
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロ
ヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン
酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム等のオニウム
塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(キシ
レンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペンチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(t
ert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−
アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソアミルス
ルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルスルホニ
ル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1
−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、1−
シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−アミルス
ルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミルスルホ
ニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−トルエン
スルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−
(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキ
シム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−α−ジ
シクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−(p−トルエ
ンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシ
ム、ビス−o−(p−トルエンスルホニル)−2−メチ
ル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジフェ
ニルグリオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニ
ル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−o−
(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオング
リオキシム、ビス−o−(n−ブタンスルホニル)−2
−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス
−o−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−o−(トリフルオロメタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(1,1,1−ト
リフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキ
シム、ビス−o−(tert−ブタンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(パーフルオロオ
クタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス
−o−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチルグ
リオキシム、ビス−o−(ベンゼンスルホニル)−α−
ジメチルグリオキシム、ビス−o−(p−フルオロベン
ゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−
o−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−α
−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(キシレンスルホ
ニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−o−(カン
ファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグ
リオキシム誘導体、2−シクロヘキシルカルボニル−2
−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−イソプロ
ピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロ
パン等のβ−ケトスルホン誘導体、ジフェニルジスルホ
ン、ジシクロヘキシルジスルホン等のジスルホン誘導
体、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジ
ル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベンジル
等のニトロベンジルスルホネート誘導体、1,2,3−
トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,
3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ベ
ンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンスルホニル
オキシ)ベンゼン等のスルホン酸エステル誘導体、フタ
ルイミド−イル−トリフレート、フタルイミド−イル−
トシレート、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
イミド−イル−トリフレート、5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシイミド−イル−トシレート、5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシイミド−イル−n−ブ
チルスルホネート等のイミド−イル−スルホネート誘導
体等が挙げられるが、トリフルオロメタンスルホン酸ト
リフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−
tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トル
エンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエ
ンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフ
ェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス
(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム等の
オニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブ
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチル
スルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)
ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジ
アゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−o−(p−
トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビ
ス−o−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリ
オキシム等のグリオキシム誘導体が好ましく用いられ
る。なお、上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を
組み合わせて用いることができる。オニウム塩は矩形性
向上効果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム
誘導体は定在波低減効果に優れるが、両者を組み合わせ
ることにより、プロファイルの微調整を行うことが可能
である。
【0085】酸発生剤の添加量は、上記ベースポリマー
100部(重量部、以下同様)に対し0.2〜20部、
好ましくは0.5〜10部である。0.2部に満たない
と露光時の酸発生量が少なく感度及び解像力が劣る場合
があり、20部を超えるとレジストの透過率が低下し、
解像力が劣る場合がある。また、前記式(1)のスルホ
ニウム塩以外の他の酸発生剤を配合する場合は、他の酸
発生剤の配合量を0.2〜15部、特に0.5〜8部の
範囲とすることが好適である。
【0086】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料は、更に溶解制御剤を添加することができる。溶
解制御剤としては、分子内に一つ以上の酸不安定基を有
するものが好ましい。溶解制御剤を添加することにより
コントラストを向上させることができる。溶解制御剤と
しては、特に平均分子量が100〜1,000、好まし
くは150〜800で、かつ分子内にフェノール性水酸
基を2つ以上有する化合物の該フェノール性水酸基の水
素原子を酸不安定基により全体として平均0〜100モ
ル%の割合で置換した化合物が好ましい。
【0087】なお、フェノール性水酸基の水素原子の酸
不安定基による置換率は、平均でフェノール性水酸基全
体の0モル%以上、好ましくは30モル%以上であり、
また、その上限は100モル%、より好ましくは80モ
ル%である。
【0088】この場合、かかるフェノール性水酸基を2
つ以上有する化合物としては、下記式(i)〜(xi)
で示されるものが好ましい。
【0089】
【化41】
【0090】
【化42】
【0091】
【化43】 (但し、式中R21、R22はそれぞれ水素原子又は炭素数
1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル
基であり、R23は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又
は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、あるいは−
(R27h−COOHであり、R24は−(CH2i
(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、カ
ルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子、R
25は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10の
アリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子
又は硫黄原子、R26は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖
状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基、それぞれ水
酸基で置換されたフェニル基又はナフチル基であり、R
27は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
である。また、jは0〜5の整数であり、u、hは0又
は1である。s、t、s’、t’、s”、t”はそれぞ
れs+t=8、s’+t’=5、s”+t”=4を満足
し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水酸基を
有するような数である。αは式(viii)、(ix)
の化合物の分子量を100〜1,000とする数であ
る。)
【0092】上記式中R21、R22としては、例えば水素
原子、メチル基、エチル基、ブチル基、プロピル基、エ
チニル基、シクロヘキシル基、R23としては、例えばR
21、R22と同様なもの、あるいは−COOH、−CH2
COOH、R24としては、例えばエチレン基、フェニレ
ン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子、硫黄原
子等、R25としては、例えばメチレン基、あるいはR24
と同様なもの、R26としては例えば水素原子、メチル
基、エチル基、ブチル基、プロピル基、エチニル基、シ
クロヘキシル基、それぞれ水酸基で置換されたフェニル
基、ナフチル基等が挙げられる。
【0093】ここで、溶解制御剤の酸不安定基として
は、下記一般式(11)、一般式(12)で示される
基、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基が
それぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数
4〜20のオキソアルキル基等が挙げられる。
【0094】
【化44】
【0095】式中、R18、R19は水素原子又は炭素数1
〜8、好ましくは1〜6、更に好ましくは1〜5の直鎖
状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R19は炭素数
1〜18、好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8
の酸素原子等のヘテロ原子を有していてもよい1価の炭
化水素基を示し、R18とR19、R18とR20、R19とR20
とは環を形成してもよく、環を形成する場合にはR18
19、R20はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜
10、更に好ましくは1〜8の直鎖状又は分岐状のアル
キレン基を示す。R100は炭素数4〜20、好ましくは
4〜15、更に好ましくは4〜10の3級アルキル基、
各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6、好ましくは1〜
4のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20、好ましく
は4〜15、更に好ましくは4〜10のオキソアルキル
基又は−CR1819OR20で示される基を示す。また、
xは0〜6の整数である。
【0096】R18、R19の炭素数1〜8の直鎖状、分岐
状又は環状のアルキル基としては、先に説明したものと
同様の基が挙げられる。
【0097】R20としては、直鎖状、分岐状又は環状の
アルキル基、フェニル基、p−メチルフェニル基、p−
エチルフェニル基、p−メトキシフェニル基等のアルコ
キシ置換フェニル基等の非置換又は置換アリール基、ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等や、これら
の基に酸素原子を有する、或いは炭素原子に結合する水
素原子が水酸基に置換されたり、2個の水素原子が酸素
原子で置換されてカルボニル基を形成する下記式で示さ
れるようなアルキル基等の基を挙げることができる。
【0098】
【化45】
【0099】また、R100の炭素数4〜20の3級アル
キル基としては、tert−ブチル基、1−メチルシク
ロヘキシル基、2−(2−メチル)アダマンチル基、t
ert−アミル基等を挙げることができる。
【0100】R100の各アルキル基がそれぞれ炭素数1
〜6のトリアルキルシリル基としては、トリメチルシリ
ル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチ
ルシリル基等が挙げられる。R100の炭素数4〜20の
オキソアルキル基としては、3−オキソアルキル基、又
は下記式で示される基等が挙げられる。
【0101】
【化46】
【0102】上記式(11)で示される酸不安定基とし
て、具体的には、例えば1−メトキシエチル基、1−エ
トキシエチル基、1−n−プロポキシエチル基、1−イ
ソプロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチル基、1
−イソブトキシエチル基、1−sec−ブトキシエチル
基、1−tert−ブトキシエチル基、1−tert−
アミロキシエチル基、1−エトキシ−n−プロピル基、
1−シクロヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル
基、エトキシプロピル基、1−メトキシ−1−メチル−
エチル基、1−エトキシ−1−メチル−エチル基等の直
鎖状もしくは分岐状アセタール基、テトラヒドロフラニ
ル基、テトラヒドロピラニル基等の環状アセタール基等
が挙げられ、好ましくはエトキシエチル基、ブトキシエ
チル基、エトキシプロピル基が挙げられる。一方、上記
式(12)の酸不安定基として、例えばtert−ブト
キシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチ
ル基、tert−アミロキシカルボニル基、tert−
アミロキシカルボニルメチル基、1−エトキシエトキシ
カルボニルメチル基、2−テトラヒドロピラニルオキシ
カルボニルメチル基、2−テトラヒドロフラニルオキシ
カルボニルメチル基等が挙げられる。また、酸不安定基
としての炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル
基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭
素数4〜20のオキソアルキル基としては、R100で説
明したのと同様の基が挙げられる。
【0103】上記フェノール性水酸基を酸不安定基で部
分置換した化合物(溶解制御剤)の配合量は、ベース樹
脂100部に対し、0〜50部、好ましくは5〜50
部、より好ましくは10〜30部であり、単独又は2種
以上を混合して使用できる。配合量が5部に満たないと
解像性の向上がない場合があり、50部を超えるとパタ
ーンの膜減りが生じ、解像度が低下する場合がある。
【0104】なお、上記のような溶解制御剤はフェノー
ル性水酸基を有する化合物にベース樹脂と同様に酸不安
定基を化学反応させることにより合成することができ
る。
【0105】本発明のレジスト材料は、上記溶解制御剤
の代わりに又はこれに加えて別の溶解制御剤として重量
平均分子量が1,000を超え3,000以下で、かつ
分子内にフェノール性水酸基を有する化合物の該フェノ
ール性水酸基の水素原子を酸不安定基により全体として
平均0%以上60%以下の割合で部分置換した化合物を
配合することができる。
【0106】この場合、かかる酸不安定基でフェノール
性水酸基の水素原子が部分置換された化合物としては、
下記一般式(13)で示される繰り返し単位を有し、重
量平均分子量が1,000を超え3,000以下である
化合物から選ばれる1種又は2種以上の化合物が好まし
い。
【0107】
【化47】 (但し、式中R は酸不安定基を示し、v、wはそれぞれ
0≦v/(v+w)≦0.6を満足する数である。)
【0108】ここで、溶解制御剤の酸不安定基として
は、上記一般式(11)、一般式(12)で示される
基、炭素数4〜20の3級アルキル基、各アルキル基が
それぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数
4〜20のオキソアルキル基等が挙げられる。
【0109】上記別の溶解制御剤の配合量は、上記溶解
制御剤と合計した溶解制御剤全体としてベース樹脂10
0部に対し0〜50部、特に0〜30部、好ましくは1
部以上用いるような範囲であることが好ましい。
【0110】なお、上記のような別の溶解制御剤は、フ
ェノール性水酸基を有する化合物にベース樹脂と同様に
酸不安定基を化学反応させることにより合成することが
できる。
【0111】また、塩基性化合物を添加すると露光後の
安定性と解像性が向上することが知られており(特開平
5−232706号、同5−249683号、同5−1
58239号、同5−249662号、同5−2572
82号、同5−289322号、同5−289340号
公報等記載)、本発明においても塩基性化合物を配合す
ることが好ましい。塩基性化合物としては、窒素含有化
合物がよく知られており、沸点150℃以上のアミン化
合物もしくはアミド化合物が挙げられる。
【0112】具体的には、第1級の脂肪族アミン類とし
て、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プ
ロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミ
ン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、ter
t−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミル
アミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シク
ロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、
ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチル
アミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラ
エチレンペンタミン等が例示され、第2級の脂肪族アミ
ン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n
−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブ
チルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチル
アミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、
ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチ
ルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシ
ルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N
−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレ
ンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミ
ン等が例示され、第3級の脂肪族アミン類として、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピル
アミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルア
ミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルア
ミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミ
ン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、
トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニル
アミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリ
セチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルメチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルテト
ラエチレンペンタミン等が例示される。
【0113】また、混成アミン類としては、例えばジメ
チルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベン
ジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミ
ン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類
の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、
N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピ
ルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルア
ニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エ
チルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリ
ン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニ
トロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジ
ニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−
ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)ア
ミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、
フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタ
レン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロー
ル、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、
2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、
オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサ
ゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イ
ソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フ
ェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン
誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル
−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリ
ジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチ
ルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピ
リジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピ
リジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチ
ルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジ
ン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリ
ジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリ
ジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシ
ピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリ
ドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェ
ニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、
アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダ
ジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラ
ゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導
体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール
誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘
導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノ
リン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン
誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキ
サリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテ
リジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン
誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,1
0−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノ
シン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラ
シル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
【0114】更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物
としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、ア
ルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、
ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシ
ン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジ
ン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシア
ラニン)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素化
合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスル
ホン酸ピリジニウム等が例示され、ヒドロキシ基を有す
る含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素
化合物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒド
ロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリン
ジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジ
エチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミ
ン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ
−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1
−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリ
ン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2
−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒ
ドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエ
タノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、
1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3
−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリ
ジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロ
リジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、
1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジ
ンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイ
ミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミ
ド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタル
イミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
【0115】更に、下記一般式(14)及び(15)で
示される塩基性化合物を配合することもできる。
【0116】
【化48】 (式中、R41、R42、R43、R47、R48はそれぞれ独立
して直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数1〜20のアル
キレン基、R44、R45、R46、R49、R50は水素原子、
炭素数1〜20のアルキル基又はアミノ基を示し、R44
とR45、R45とR46、R44とR46、R44とR45とR46
49とR50はそれぞれ結合して環を形成してもよい。
S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数を示す。但し、
S、T、U=0のとき、R44、R45、R46、R49、R50
は水素原子を含まない。)
【0117】ここで、R41、R42、R43、R47、R48
アルキレン基としては、炭素数1〜20、好ましくは1
〜10、更に好ましくは1〜8のものであり、具体的に
は、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソ
プロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、n−
ペンチレン基、イソペンチレン基、ヘキシレン基、ノニ
レン基、デシレン基、シクロペンチレン基、シクロへキ
シレン基等が挙げられる。
【0118】また、R44、R45、R46、R49、R50のア
ルキル基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6のものであり、これらは直鎖
状、分岐状、環状のいずれであってもよい。具体的に
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ノ
ニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【0119】更に、R44とR45、R45とR46、R44とR
46、R44とR45とR46、R49とR50が環を形成する場
合、その環の炭素数は1〜20、より好ましくは1〜
8、更に好ましくは1〜6であり、またこれらの環は炭
素数1〜6、特に1〜4のアルキル基が分岐していても
よい。
【0120】S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数であ
り、より好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8の
整数である。
【0121】上記(14)、(15)の化合物として具
体的には、トリス{2−(メトキシメトキシ)エチル}
アミン、トリス{2−(メトキシエトキシ)エチル}ア
ミン、トリス[2−{(2−メトキシエトキシ)メトキ
シ}エチル]アミン、トリス{2−(2−メトキシエト
キシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエ
トキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシ
エトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキ
シプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−
ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、4,
7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,10
−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、4,
7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザビシ
クロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,13−
テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデカ
ン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15−
クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6等が挙げ
られる。特に第3級アミン、アニリン誘導体、ピロリジ
ン誘導体、ピリジン誘導体、キノリン誘導体、アミノ酸
誘導体、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキ
シフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒
素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体、トリス{2−
(メトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{(2−
(2−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス[2
−{(2−メトキシエトキシ)メチル}エチル]アミ
ン、1−アザ−15−クラウン−5等が好ましい。
【0122】なお、上記塩基性化合物は1種を単独で又
は2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合
量は、上記ポリマー100部に対して0.01〜10
部、特に1〜5部であることが好ましい。
【0123】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料には、有機溶剤が用いられるが、有機溶剤として
は、酸発生剤、ベース樹脂、溶解制御剤等が溶解可能な
有機溶媒であれば何れでも良い。このような有機溶剤と
しては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−ア
ミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3
−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2
−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等の
アルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエ
ーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン
酸tert−ブチル、プロピレングリコール−モノ−t
ert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙
げられ、これらの1種を単独で又は2種以上を混合して
使用することができるが、これらに限定されるものでは
ない。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト
成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレン
グリコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロ
パノール、乳酸エチルの他、安全溶剤であるプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合
溶剤が好ましく使用される。
【0124】その配合量は、特に制限されないが、この
有機溶剤溶液中におけるベースポリマー濃度が5〜50
重量%、特に10〜30重量%となる量で用いることが
好ましい。
【0125】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料には、基板よりの乱反射を少なくするための紫外
線吸収剤、保存安定性を向上させるためのアセチレンア
ルコール誘導体、塗布性を向上させるための界面活性剤
などを添加することができる。
【0126】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料において、紫外線吸収剤としては、波長248n
mでのモル吸光率が10,000以下の化合物を配合す
ることができる。これによって、反射率の異なる基板に
対し、適切な透過率を有するレジストの設計・制御が可
能となる。
【0127】具体的には、ペンタレン、インデン、ナフ
タレン、アズレン、ペプタレン、ビフェニレン、インダ
セン、フルオレン、フェナレン、フェナントレン、アン
トラセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ア
セアントリレン、トリフェニレン、ピレン、クリセン、
ナフタレン、プレイアデン、ピセン、ペリレン、ペンタ
フェン、ペンタセン、ベンゾフェナントレン、アントラ
キノン、アントロンベンズアントロン、2,7−ジメト
キシナフタレン、2−エチル−9,10−ジメトキシア
ントセラン、9,10−ジメチルアントラセン、9−エ
トキシアントラセン、1,2−ナフトキノン、9−フル
オレン、下記一般式(16)、(17)等の縮合多環炭
化水素誘導体、チオキサンテン−9−オン、チアントレ
ン、ジベンゾチオフェン等の縮合複素環誘導体、2,
3,4−トリビトロキシベンゾフェノン、2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、3,5−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン誘導体、スクエアル酸、ジメチルスクエ
アレート等のスクエアル酸誘導体等が挙げられる。
【0128】
【化49】 (式中、R61〜R63はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状
もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状の
アルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基である。R64は酸素原子を含んでいてもよい置換
もしくは非置換の2価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を
含んでいてもよい置換もしくは非置換の2価の脂環式炭
化水素基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非
置換の2価の芳香族炭化水素基又は酸素原子であり、R
65は酸不安定基である。Jは0又は1である。E、F、
Gはそれぞれ0又は1〜9の整数、Hは1〜10の正の
整数で、かつE+F+G+H≦10を満足する。)
【0129】更に詳しくは、上記式(16)、(17)
において、R61〜R63はそれぞれ独立に水素原子、直鎖
状もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状
のアルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシア
ルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はア
リール基であり、直鎖状又は分岐状のアルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ter
t−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、アダマ
ンチル基等の炭素数1〜10のものが好適であり、中で
もメチル基、エチル基、イソプロピル基、tert−ブ
チル基がより好ましく用いられる。直鎖状又は分岐状の
アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ
基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ヘキ
シロキシ基、シクロヘキシロキシ基等の炭素数1〜8の
ものが好適であり、中でもメトキシ基、エトキシ基、イ
ソプロポキシ基、tert−ブトキシ基がより好ましく
用いられる。直鎖状又は分岐状のアルコキシアルキル基
としては、例えばメトキシメチル基、1−エトキシプロ
ピル基、1−プロポキシエチル基、tert−ブトキシ
エチル基等の炭素数2〜10のものが好適であり、中で
もメトキシメチル基、1−エトキシエチル基、1−エト
キシプロピル基、1−プロポキシエチル基等が好まし
い。直鎖状又は分岐状のアルケニル基としては、ビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基のような炭素
数2〜4のものが好適である。アリール基としては、フ
ェニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル基のよう
な炭素数6〜14のものが好適である。
【0130】R64は酸素原子を含んでいてもよい置換も
しくは非置換の2価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含
んでいてもよい置換もしくは非置換の2価の脂環式炭化
水素基、酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは非置
換の2価の芳香族炭化水素基又は酸素原子である。な
お、式中のJは0又は1であり、Jが0の場合は−R64
−結合部は単結合となる。
【0131】酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは
非置換の2価の脂肪族炭化水素基としては、例えばメチ
レン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレ
ン基、n−ブチレン基、sec−ブチレン基、−CH2
O−基、−CH2CH2O−基、−CH2OCH2−基のよ
うな炭素数1〜10のものが好適であり、中でもメチレ
ン基、エチレン基、−CH2O−基、−CH2CH2O−
基がより好ましく用いられる。
【0132】酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは
非置換の2価の脂環式炭化水素基としては、例えば1,
4−シクロヘキシレン基、2−オキサシクロヘキサン−
1,4−イレン基、2−チアシクロヘキサン−1,4−
イレン基のような炭素数5〜10のものが挙げられる。
【0133】酸素原子を含んでいてもよい置換もしくは
非置換の2価の芳香族炭化水素基としては、例えばo−
フェニレン基、p−フェニレン基、1,2−キシレン−
3,6−イレン基、トルエン−2,5−イレン基、1−
クメン−2,5−イレン基のような炭素数6〜14のも
の、あるいは−CH2Ph−基、−CH2PhCH2
基、−OCH2Ph−基、−OCH2PhCH2O−基
(Phはフェニレン基)等の炭素数6〜14のアリルア
ルキレン基が挙げられる。
【0134】また、R65は酸不安定基であるが、ここで
いう酸不安定基とはカルボキシル基を酸の存在下で分解
し得る1種以上の官能基で置換したものを意味し、酸の
存在下に分解してアルカリ可溶性を示す官能基を遊離す
るものである限り特に限定されるものではないが、特に
下記一般式(18)、(19)、(20)で示される基
が好ましい。
【0135】
【化50】 (式中、R66〜R69はそれぞれ独立に水素原子、直鎖状
もしくは分岐状のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状の
アルコキシ基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基であり、かつ、これらの基は鎖中にカルボニル基
を含んでいてもよいが、R66〜R69の全てが水素原子で
あってはならない。また、R66とR67は互いに結合して
環を形成していてもよい。R69は直鎖状もしくは分岐状
のアルキル基、直鎖状もしくは分岐状のアルコキシアル
キル基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基又はアリ
ール基であり、かつ、これらの基は鎖中にカルボニル基
を含んでいてもよい。また、R69はR66と結合して環を
形成していてもよい。)
【0136】この場合、上記直鎖状又は分岐状のアルキ
ル基、直鎖状又は分岐状のアルコキシ基、直鎖状又は分
岐状のアルコキシアルキル基、直鎖状又は分岐状のアル
ケニル基、アリール基としては、上記R61〜R63と同様
のものを例示することができる。
【0137】また、式(18)においてR66とR67が互
いに結合して形成される環としては、例えばシクロヘキ
シリデン基、シクロペンチリデン基、3−オキソシクロ
ヘキシリデン基、3−オキソ−4−オキサシクロヘキシ
リデン基、4−メチルシクロヘキシリデン基等の炭素数
4〜10のものが挙げられる。
【0138】また、式(19)においてR66とR67が互
いに結合して形成される環としては、例えば1−シラシ
クロヘキシリデン基、1−シラシクロペンチリデン基、
3−オキソ−1−シラシクロペンチリデン基、4−メチ
ル−1−シラシクロペンチリデン基等の炭素数3〜9の
ものが挙げられる。
【0139】更に、式(20)においてR69とR66が互
いに結合して形成される環としては、例えば2−オキサ
シクロヘキシリデン基、2−オキサシクロペンチリデン
基、2−オキサ−4−メチルシクロヘキシリデン基等の
炭素数4〜10のものが挙げられる。
【0140】ここで、上記式(18)で表わされる基と
しては、例えばtert−アミル基、1,1−ジメチル
エチル基、1,1−ジメチルブチル基、1−エチル−1
−メチルプロピル基、1,1−ジエチルプロピル基等の
炭素数4〜10の3級アルキル基のほか、1,1−ジメ
チル−3−オキソブチル基、3−オキソシクロヘキシル
基、1−メチル−3−オキソ−4−オキサシクロヘキシ
ル基などの3−オキソアルキル基が好適である。
【0141】上記式(19)で表わされる基としては、
例えばトリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、
ジメチルプロピルシリル基、ジエチルメチルシリル基、
トリエチルシリル基等の炭素数3〜10のトリアルキル
シリル基が好適である。
【0142】上記式(20)で表わされる基としては、
例えば1−メトキシメチル基、1−メトキシエチル基、
1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基、1−
エトキシイソブチル基、1−n−プロポキシエチル基、
1−tert−ブトキシエチル基、1−n−ブトキシエ
チル基、1−イソブトキシエチル基、1−tert−ペ
ントキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル
基、1−(2’−n−ブトキシエトキシ)エチル基、1
−(2−エチルヘキシルオキシ)エチル基、1−{4−
(アセトキシメチル)シクロヘキシルメチルオキシ}エ
チル基、1−{4−(tert−ブトキシカルボニルオ
キシメチル)シクロヘキシルメチルオキシ}エチル基、
1−メトキシ−1−メチルエチル基、1−エトキシプロ
ピル基、ジメトキシメチル基、ジエトキシメチル基、2
−テトラヒドロフラニル基、2−テトラヒドロピラニル
基等の炭素数2〜8のものが好適である。
【0143】なお、上記式(16)、(17)におい
て、E、F、Gはそれぞれ0又は1〜9の正の整数、H
は1〜10の正の整数で、E+F+G+H≦10を満足
する。
【0144】上記式(16)、(17)の化合物の好ま
しい具体例としては、下記(21a)〜(21j)で示
される化合物等が挙げられる。
【0145】
【化51】 (式中、R70は酸不安定基である。)
【0146】また、紫外線吸収剤としては、ビス(4−
ヒドロキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−ter
t−ブトキシフェニル)スルホキシド、ビス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホキシ
ド、ビス[4−(1−エトキシエトキシ)フェニル]ス
ルホキシド等のジアリールスルホキシド誘導体、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−te
rt−ブトキシフェニル)スルホン、ビス(4−ter
t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)スルホン、ビ
ス[4−(1−エトキシエトキシ)フェニル]スルホ
ン、ビス[4−(1−エトキシプロポキシ)フェニル]
スルホン等のジアリールスルホン誘導体、ベンゾキノン
ジアジド、ナフトキノンジアジド、アントラキノンジア
ジド、ジアゾフルオレン、ジアゾテトラロン、ジアゾフ
ェナントロン等のジアゾ化合物、ナフトキノン−1,2
−ジアジド−5−スルホン酸クロリドと2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフェノンとの完全もしくは部分エス
テル化合物、ナフトキノン−1,2−ジアジド−4−ス
ルホン酸クロリドと2,4,4’−トリヒドロキシベン
ゾフェノンとの完全もしくは部分エステル化合物等のキ
ノンジアジド基含有化合物等を用いることもできる。
【0147】紫外線吸収剤として好ましくは、9−アン
トラセンカルボン酸tert−ブチル、9−アントラセ
ンカルボン酸tert−アミル、9−アントラセンカル
ボン酸tert−メトキシメチル、9−アントラセンカ
ルボン酸tert−エトキシエチル、9−アントラセン
カルボン酸tert−テトラヒドロピラニル、9−アン
トラセンカルボン酸tert−テトラヒドロフラニル、
ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸クロ
リドと2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンとの
部分エステル化合物等を挙げることができる。
【0148】上記(H)成分の紫外線吸収剤の配合量
は、ベース樹脂100部に対して0〜10部、より好ま
しくは0.5〜10部、更に好ましくは1〜5部である
ことが好ましい。
【0149】更に、本発明のパターン形成方法における
レジスト材料には、アセチレンアルコール誘導体を配合
することができ、これにより保存安定性を向上させるこ
とができる。
【0150】アセチレンアルコール誘導体としては、下
記一般式(22)、(23)で示されるものを好適に使
用することができる。
【0151】
【化52】 (式中、R71、R72、R73、R74、R75はそれぞれ水素
原子、又は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のア
ルキル基であり、X、Yは0又は正数を示し、下記値を
満足する。0≦X≦30、0≦Y≦30、0≦X+Y≦
40である。)
【0152】アセチレンアルコール誘導体として好まし
くは、サーフィノール61、サーフィノール82、サー
フィノール104、サーフィノール104E、サーフィ
ノール104H、サーフィノール104A、サーフィノ
ールTG、サーフィノールPC、サーフィノール44
0、サーフィノール465、サーフィノール485(A
ir Products and Chemicals
Inc.製)、サーフィノールE1004(日信化学
工業(株)製)等が挙げられる。
【0153】上記アセチレンアルコール誘導体の添加量
は、レジスト組成物100重量%中0.01〜2重量
%、より好ましくは0.02〜1重量%である。0.0
1重量%より少ないと塗布性及び保存安定性の改善効果
が十分に得られない場合があり、2重量%より多いとレ
ジスト材料の解像性が低下する場合がある。
【0154】本発明のパターン形成方法におけるレジス
ト材料には、塗布性を向上させるために慣用されている
界面活性剤を添加することができる。なお、その添加量
は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量乃至有効量と
することができる。
【0155】ここで、界面活性剤としては非イオン性の
ものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチ
レンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフル
オロアルキルアミンオキサイド、含フッ素オルガノシロ
キサン系化合物等が挙げられる。例えばフロラード「F
C−430」、「FC−431」(いずれも住友スリー
エム(株)製)、サーフロン「S−141」、「S−1
45」(いずれも旭硝子(株)製)、ユニダイン「DS
−401」、「DS−403」、「DS−451」(い
ずれもダイキン工業(株)製)、メガファック「F−8
151」(大日本インキ工業(株)製)、「X−70−
092」、「X−70−093」(いずれも信越化学工
業(株)製)等を挙げることができる。好ましくは、フ
ロラード「FC−430」(住友スリーエム(株)
製)、「X−70−093」(信越化学工業(株)製)
が挙げられる。
【0156】上記化学増幅ポジ型レジスト材料を使用し
てパターン形成を行うためには、公知のリソグラフィー
技術を採用して行うことができ、例えばシリコンウェハ
ー上へスピンコーティング法によりレジスト材料を塗布
し、80〜150℃で30〜200秒間ベーク(プリベ
ーク)した後、0.5〜2.0μm厚みのレジスト膜を
形成する。
【0157】その後、遠紫外線、電子線、X線等の光エ
ネルギー線を照射して、70〜140℃で30〜200
秒間ベーク(ポストエクスポジュアーベーク:PEB)
し、次いでアルカリ水溶液で現像することにより行うこ
とができる。
【0158】なお、上記レジスト材料は、特に高エネル
ギー線の中でも波長254〜193nmの遠紫外線、電
子線及びX線による微細パターン形成に最適である。
【0159】ここで、本発明は、上述したように、(E
2−E1)/E2が −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 であるレジスト材料を用いるものであるが、この値は、
レジスト膜を0.3〜3μm形成し、これを露光後、1
10℃で90秒間ベークし、2.38重量%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像するという
条件下の値である。また、溶解速度は、例えばリソテッ
クジャパン製溶解速度測定装置Model780MKI
Iを用いて種々の露光量に対する溶解速度を求めること
ができる。
【0160】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、各例中の部はいずれも重量部である。
【0161】[実施例、比較例]下記Polym.1〜
12で示される部分的に水酸基が酸不安定基で保護され
たポリヒドロキシスチレンと、PAG.1〜6で示され
る酸発生剤と、DRR.1〜4で示される溶解制御剤を
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(PGMEA)又は70重量%のPGMEAと30重量
%の乳酸エチル(EL)との混合溶剤に溶解し、レジス
ト組成物を調合し、更に各組成物を0.2μmのテフロ
ン製フィルターで濾過することにより、レジスト液を調
製した。
【0162】得られたレジスト液を、シリコンウェハー
にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて10
0℃で90秒間ベークし、レジスト膜の厚みを0.7μ
mの厚さにした。
【0163】これをエキシマレーザーステッパー(ニコ
ン社、NSR−2005EX8A,NA−0.5)を用
いて露光し、露光後直ちに110℃で90秒間ベーク
し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ドの水溶液で60秒間現像を行うことにより、ポジ型の
パターンを得た。
【0164】得られたレジストパターンを次のように評
価した。結果を表1〜4に示す。 評価方法:0.30μmのラインアンドスペースを1:
1で解像する露光量を最適露光量(Eop)として、こ
の露光量において分離しているラインアンドスペースの
最小線幅を評価レジストの解像度とした。同じ露光量の
0.24μmのラインアンドスペース、ピッチが1.4
4μmの孤立スペース、ピッチが1.44μmの孤立残
しラインのフォーカスマージンを求めた。
【0165】フォーカスマージンは以下の方法にて求め
た。 (1)スペース部分が抜けており、スカムなどがないこ
と。 (2)ライントップの膜減りがないこと。 (3)寸法が0.21〜0.27μmの範囲に入ってい
ること。 寸法は測長機能付きSEM日立製作所製S−7280で
測定した。
【0166】レジスト膜の溶解特性は、レジスト塗布、
オープンフレーム露光、PEBを行ったウェハーをリソ
テックジャパン製溶解速度測定装置Model780M
KIIを用いて、それぞれの露光量に対する溶解速度を
求め、(E2−E1)/E2を算出した。
【0167】
【化53】
【0168】
【化54】
【0169】
【化55】
【0170】
【化56】
【0171】
【化57】
【0172】
【化58】
【0173】
【化59】
【0174】
【表1】
【0175】
【表2】 TMMEA:トリス{(2−メトキシメトキシ)エチ
ル}アミン TMEMEA:トリス[2−{(2−メトキシエトキ
シ)メトキシ}エチル]アミン
【0176】
【表3】
【0177】
【表4】
【0178】
【発明の効果】本発明によれば、解像力及び焦点深度が
高いパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】化学増幅ポジ型レジスト材料の溶解特性を示す
グラフである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸によって脱離する酸不安定基を有する
    ベースポリマーと酸発生剤と有機溶剤とを含有する化学
    増幅ポジ型レジスト材料を基板上に均一の厚さに塗布し
    てレジスト膜を形成し、レジスト膜を露光し、ポストエ
    クスポージャーベークした後、現像液にて現像して、ポ
    ジ型パターンを形成するに際し、ベースポリマーとし
    て、互いに異なる酸不安定基を有する2種以上のベース
    ポリマーの混合物又は一分子中に互いに異なる酸不安定
    基を2種以上有するベースポリマーを使用すると共に、
    上記互いに異なる酸不安定基の種類及びベースポリマー
    中の含有量を調整することにより、上記化学増幅ポジ型
    レジスト材料を基板上に均一な厚さに塗布してレジスト
    膜を形成し、ポストエクスポージャーベークした後、こ
    のレジスト膜を現像液にて溶解したとき、上記レジスト
    膜表面から基板方向へ500Åまでの溶解速度の平均が
    100Å/sec.になる露光量E1と、基板表面から
    レジスト膜表面方向へ1000Åの溶解速度の平均が1
    00Å/sec.になる露光量E2とが、 −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整したことを特徴とする上記化学増幅ポ
    ジ型レジスト材料におけるパターン形成方法。
  2. 【請求項2】 ベースポリマーが、ポリヒドロキシスチ
    レン、又はヒドロキシスチレンとスチレン、α−メチル
    スチレン、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、無水
    マレイン酸もしくはマレイン酸ジ−tert−ブチルと
    の共重合体であって、そのフェノール性水酸基の水素原
    子の一部が酸不安定基によって置換されたものである請
    求項1記載のパターン形成方法。
  3. 【請求項3】 互いに異なる酸不安定基が、下記第1グ
    ループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定基と、下
    記第2グループから選ばれる少なくとも1種の酸不安定
    基の組み合わせである請求項1又は2記載のパターン形
    成方法。 【化1】 (式中、R1、R2は水素原子、メチル基又はエチル基を
    示し、R3は炭素数1〜18のヘテロ原子を有してもよ
    い1価の炭化水素基を示し、R1とR2、R1とR3又はR
    2とR3とは環を形成してもよく、R1とR2とで環を形成
    する場合、炭素数2〜3の直鎖状又は分岐状のアルキレ
    ン基を形成し、R1とR3又はR2とR3とで環を形成する
    場合、炭素数2〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
    基を形成する。R4、R5、R6は炭素数1〜12の直鎖
    状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R7は炭素数
    1〜8のアルキレン基を示す。R8、R9は水素原子又は
    炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を
    示す。又は、R8とR9とは環を形成してもよく、環を形
    成する場合にはR8、R9は炭素数1〜8の直鎖状又は分
    岐状のアルキレン基を示す。R10は炭素数1〜10の直
    鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、dは0又は1〜
    10の整数である。Aは、c価の炭素数1〜50の脂肪
    族もしくは脂環式飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基又
    はヘテロ環基を示し、これらの基はヘテロ原子を介在し
    ていてもよく、またその炭素原子に結合する水素原子の
    一部が水酸基、カルボキシル基、アシル基又はフッ素原
    子によって置換されていてもよい。Bは−CO−O−、
    −NHCO−O−又は−NHCONH−を示す。cは2
    〜8、c’は1〜7の整数である。) 【化2】 (式中、R11、R12は水素原子又は炭素数3〜12の直
    鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、かつR11
    12の炭素数の合計は3〜12であり、R13は炭素数1
    〜18のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を
    示す。又は、R11とR12、R11とR13、R12とR13とは
    環を形成してもよく、R11とR12とで環を形成する場
    合、炭素数4〜12の直鎖状又は分岐状のアルキレン基
    を形成し、R11とR13又はR12とR13とで環を形成する
    場合、炭素数4〜18の直鎖状又は分岐状のアルキレン
    基を形成する。R14、R15、R16は炭素数1〜12の直
    鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、R17は炭素
    数1〜8のアルキレン基を示し、aは0又は1であ
    る。)
  4. 【請求項4】 酸発生剤として、下記一般式(8) (R30b+- (8) (但し、R30は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環
    状のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基又は炭素
    数7〜12のアラルキル基を表し、M+はヨードニウム
    又はスルホニウムを表し、K-は非求核性対向イオンを
    表し、bは2又は3である。)、下記一般式(9) 【化3】 (但し、R31、R32は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状
    又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
    数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又は
    炭素数7〜12のアラルキル基を表す。)及び下記一般
    式(10) 【化4】 (但し、R33、R34、R35は炭素数1〜12の直鎖状、
    分岐状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル
    基、炭素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリー
    ル基又は炭素数7〜12のアラルキル基を表す。また、
    34、R35は互いに結合して環状構造を形成してもよ
    く、環状構造を形成する場合、R34、R35はそれぞれ炭
    素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表
    す。)から選ばれる1種又は2種以上を使用すると共
    に、その配合量をベースポリマー100重量部に対し
    0.2〜20重量部の範囲で選定して −0.2<(E2−E1)/E2<0.2 となるように調整した請求項1、2又は3記載のパター
    ン形成方法。
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