JPH1032453A - Surface mounted piezoelectric device package - Google Patents
Surface mounted piezoelectric device packageInfo
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- JPH1032453A JPH1032453A JP26005696A JP26005696A JPH1032453A JP H1032453 A JPH1032453 A JP H1032453A JP 26005696 A JP26005696 A JP 26005696A JP 26005696 A JP26005696 A JP 26005696A JP H1032453 A JPH1032453 A JP H1032453A
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- metal base
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装形圧電デバ
イスパッケージに関し、金属ベースと絶縁板とを接着し
て合体ベースを構成したものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type piezoelectric device package, in which a metal base and an insulating plate are bonded to form a united base.
【0002】[0002]
【従来の技術】表面実装形水晶振動子,フィルタ,発振
器等の表面実装形圧電デバイスは、表面実装形圧電デバ
イスパッケージの中に圧電デバイス片を収容して構成さ
れる。この表面実装形圧電デバイスパッケージとして
は、以下に従来例1〜3として示すベースとキャップと
の3種類の組み合わせが用いられている。2. Description of the Related Art A surface-mount type piezoelectric device such as a surface-mount type crystal unit, a filter, an oscillator and the like is configured by housing a piezoelectric device piece in a surface-mount type piezoelectric device package. As the surface mount type piezoelectric device package, three types of combinations of a base and a cap shown below as Conventional Examples 1 to 3 are used.
【0003】従来例1は、図12に示すセラミックベー
ス2と図13に示すセラミックキャップ1とを組み合わ
せたものである。パッケージの素材として絶縁物のみを
用いており、電磁波の侵入を防ぐ金属を使用していな
い。図中3は圧電デバイス片、9は振動電極、6は固定
部、7は枕部、12はスペーサ、4はプリント配線部、
8は外部端子、5は導電性接着剤である。The prior art 1 is a combination of the ceramic base 2 shown in FIG. 12 and the ceramic cap 1 shown in FIG. Only insulators are used as the package material, and no metal is used to prevent the penetration of electromagnetic waves. In the figure, 3 is a piezoelectric device piece, 9 is a vibration electrode, 6 is a fixed portion, 7 is a pillow portion, 12 is a spacer, 4 is a printed wiring portion,
8 is an external terminal, and 5 is a conductive adhesive.
【0004】従来例2は、図14に示すセラミックベー
ス2と図15に示す金属キャップ1aとを組み合わせた
ものである。従来例1におけるベース2に加えてスペー
サ12の上面に金属層11を形成し、金属層11と金属
キャップ1aとをシーム溶接したものである。金属層1
1とセラミックベース2の下面の一対のアース端子10
とがセラミックベース2内を貫通する図示しない配線を
介して接続されている。その他の構成は従来例1と同様
である。Conventional example 2 is a combination of ceramic base 2 shown in FIG. 14 and metal cap 1a shown in FIG. A metal layer 11 is formed on the upper surface of a spacer 12 in addition to the base 2 in the conventional example 1, and the metal layer 11 and the metal cap 1a are seam-welded. Metal layer 1
1 and a pair of ground terminals 10 on the lower surface of the ceramic base 2
Are connected via a wiring (not shown) which passes through the inside of the ceramic base 2. Other configurations are the same as in the first conventional example.
【0005】従来例3は、図16に示す金属ベース15
と図17に示す金属キャップ1bとを組み合わせたもの
である。18は金属ベース15の下面に貼着したセラミ
ック板、17は接着剤としての低融点ガラス、8は低融
点ガラス17の部分を貫通する外部端子、16は外部端
子8のうちの上面に露出する部分に結合されるとともに
圧電デバイス片を支持するためのリード電極である。[0005] Conventional example 3 uses a metal base 15 shown in FIG.
And a metal cap 1b shown in FIG. 18 is a ceramic plate adhered to the lower surface of the metal base 15, 17 is a low melting point glass as an adhesive, 8 is an external terminal penetrating the low melting point glass 17, and 16 is exposed on the upper surface of the external terminal 8. A lead electrode coupled to the portion and supporting the piezoelectric device piece.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来例1に
係る表面実装形圧電デバイスパッケージでは金属キャッ
プを用いないためにシールドがされずに電磁波が侵入
し、電気回路に悪影響を及ぼす。従来例2に係る表面実
装形圧電デバイスパッケージでは、セラミックベースの
上面から下面までアース用の配線を行うために構造が複
雑になって表面実装形圧電デバイスパッケージがコスト
高になる。従来例3に係る表面実装形圧電デバイスパッ
ケージでは金属キャップと導通する金属ベースの下面を
絶縁物で被うため、アースがとれずにシールドすること
ができない。However, in the surface mount type piezoelectric device package according to the first conventional example, since no metal cap is used, no electromagnetic wave penetrates without shielding, which adversely affects an electric circuit. In the surface mount type piezoelectric device package according to Conventional Example 2, since the ground wiring is provided from the upper surface to the lower surface of the ceramic base, the structure becomes complicated and the cost of the surface mount type piezoelectric device package increases. In the surface mount type piezoelectric device package according to Conventional Example 3, since the lower surface of the metal base that is electrically connected to the metal cap is covered with an insulator, grounding cannot be obtained and shielding cannot be performed.
【0007】そこで本発明は、斯る課題を解決した表面
実装形圧電デバイスパッケージを提供することを目的と
する。Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface mount type piezoelectric device package which solves the above problem.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】斯る目的を達成するため
の請求項1に係る発明の構成は、金属キャップと金属ベ
ースとを用いるとともに金属ベースの下面が接触してシ
ョートするのを防止するために金属ベースに絶縁板を接
着し、金属ベースに貫通孔を形成して絶縁板における貫
通孔と対応する部分を貫通する外部端子を設け、貫通孔
内に配置されるとともに圧電デバイスを固着するための
リード電極を外部端子に結合し、金属ベースに金属キャ
ップをかぶせて結合し、金属ベースと一体のアース端子
を絶縁板の下面又は側面まで延長したことを特徴とし、
請求項2に係る発明の構成は金属ベースに代えて金属キ
ャップにアース端子を一体に形成したことを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, a metal cap and a metal base are used, and the lower surface of the metal base is prevented from contacting and short-circuiting. For this purpose, an insulating plate is bonded to a metal base, a through hole is formed in the metal base, an external terminal is provided through a portion corresponding to the through hole in the insulating plate, and the piezoelectric device is fixed in the through hole. For connecting the lead electrode to the external terminal, covering the metal base with a metal cap, and connecting the ground terminal integrated with the metal base to the lower surface or the side surface of the insulating plate,
The structure of the invention according to claim 2 is characterized in that a ground terminal is formed integrally with a metal cap instead of the metal base.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
【0010】(a)実施例1 本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージの構成
を、図1〜図2に示す。本発明は金属ベース15と絶縁
板としてのセラミック板18とを接着した合体ベース1
3と、図示しない金属キャップとで表面実装形圧電デバ
イスパッケージを構成したものである。(A) Embodiment 1 FIGS. 1 and 2 show the structure of a surface mount type piezoelectric device package according to the present invention. The present invention relates to a united base 1 in which a metal base 15 and a ceramic plate 18 as an insulating plate are bonded.
3 and a metal cap (not shown) constitute a surface mount type piezoelectric device package.
【0011】合体ベース13を構成する金属ベース15
は、図2のように金属板の2ケ所に貫通孔14を形成す
るとともに貫通孔14の一方には上部に他方には下部に
夫々アース端子15aを形成したものである。一方、セ
ラミック板18は金属ベース15と対応した形状であっ
て貫通孔14と対応した位置に四角形の孔が形成されて
いる。金属ベース15とセラミック板18とが突き合わ
せられることにより、一対のアース端子15aがセラミ
ック板18の孔内に挿通され、セラミック板18の裏側
では左右で一対のアース端子15aが相互に反対方向の
上下へ折り曲げられている。Metal base 15 constituting united base 13
As shown in FIG. 2, through-holes 14 are formed in two places on a metal plate, and ground terminals 15a are formed in one of the through-holes 14 at an upper part and the other at a lower part. On the other hand, the ceramic plate 18 has a shape corresponding to the metal base 15, and has a rectangular hole at a position corresponding to the through hole 14. When the metal base 15 and the ceramic plate 18 abut against each other, a pair of ground terminals 15a are inserted into the holes of the ceramic plate 18, and on the back side of the ceramic plate 18, the pair of ground terminals 15a on the left and right are vertically opposed to each other. Is bent to
【0012】また、セラミック板18の2つの孔には夫
々外部端子8が挿通された状態で孔の内部に低融点ガラ
ス17が充填されており、この低融点ガラス17により
金属ベース15とセラミック板18とが接着されてい
る。図1(b),(c)に示すように、外部端子8の上
端には圧電デバイスを固定するためのリード電極16が
結合される一方、下端はセラミック板18に沿ってアー
ス端子15aとは反対の上下方向へ折り曲げられてい
る。The two holes of the ceramic plate 18 are filled with a low-melting glass 17 with the external terminals 8 inserted therein, and the low-melting glass 17 is used to fill the metal base 15 and the ceramic plate. 18 are adhered. As shown in FIGS. 1B and 1C, a lead electrode 16 for fixing the piezoelectric device is connected to the upper end of the external terminal 8, while the lower end is connected to the ground terminal 15 a along the ceramic plate 18. It is bent in the opposite vertical direction.
【0013】以上のように構成された合体ベース13上
の一対のリード電極16にわたって図示しない圧電デバ
イス片が固着され、金属ベース15の上に図示しない金
属キャップがかぶせられて結合される。A piezoelectric device piece (not shown) is fixed over a pair of lead electrodes 16 on the united base 13 configured as described above, and a metal cap (not shown) is put on the metal base 15 and joined.
【0014】斯る表面実装形圧電デバイスパッケージ
は、以上のようにキャップ及びベースが金属製であるこ
とから、シールド効果を有するとともに金属ベース15
の一部を絶縁板に貫通させてアース端子15aとしてい
るので、アース用の配線構造が簡単である。そして、金
属ベース15の上面に絶縁物を貼着することなく金属ベ
ース15に形成した貫通孔14内にリード電極16を配
置してリード電極16を絶縁していることから構造が簡
単である。Such a surface mount type piezoelectric device package has a shielding effect and a metal base 15 because the cap and the base are made of metal as described above.
Is penetrated through the insulating plate to form the ground terminal 15a, so that the wiring structure for ground is simple. The structure is simple because the lead electrode 16 is disposed in the through hole 14 formed in the metal base 15 without attaching an insulator to the upper surface of the metal base 15 to insulate the lead electrode 16.
【0015】(b)実施例2 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例2について説明する。実施例2は実施例1の一
部を変えただけなので同一部分には同一符号を付して説
明を省略し、異なる部分のみについて説明する。(B) Second Embodiment Next, a second embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the second embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【0016】図3は合体ベース、図4は金属ベースを示
す。図4に示すように本実施例ではアース端子15aが
一対の貫通孔14の外側に形成され、図3(d)に示す
ようにセラミック板18の裏面の両側へ向かってアース
端子15aの端部が折り曲げられている。FIG. 3 shows a united base, and FIG. 4 shows a metal base. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, a ground terminal 15a is formed outside the pair of through holes 14, and as shown in FIG. Is bent.
【0017】次に、外部端子8は図3(c)に示すよう
に長さ方向での中間部のみが合体ベース13の上面に露
出して両端が合体ベース13の下面で両側へ向かって曲
げられている。このため、図3(d)に示すように外部
端子8は4つあって、2つの端子が同一極性となってい
る。Next, as shown in FIG. 3 (c), only the middle portion of the external terminal 8 in the length direction is exposed on the upper surface of the united base 13 and both ends are bent toward both sides on the lower surface of the united base 13. Have been. Therefore, as shown in FIG. 3D, there are four external terminals 8, and the two terminals have the same polarity.
【0018】その他の構成,作用は実施例1と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【0019】(c)実施例3 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例3について説明する。実施例3は実施例2の一
部を変えただけなので、同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみについて説明する。(C) Third Embodiment Next, a third embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. The third embodiment differs from the second embodiment only in part. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【0020】図6に示すように本実施例ではアース端子
15aが一対の切欠部14の外側ではなく内側に形成さ
れ、図5(d)に示すようにセラミック板18の裏面の
内側へ向かってアース端子15aの端部が折り曲げられ
ている。As shown in FIG. 6, in this embodiment, the ground terminal 15a is formed not inside the pair of cutouts 14 but inside, and toward the inside of the back surface of the ceramic plate 18 as shown in FIG. The end of the ground terminal 15a is bent.
【0021】その他の構成,作用は実施例2と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the second embodiment, and the description is omitted.
【0022】(d)実施例4 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例4について説明する。実施例4は実施例1の一
部を変えただけなので、同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみを説明する。(D) Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the fourth embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【0023】図8に示すように本実施例ではアース端子
15aが一対の切欠部14から離れた金属ベース15の
外側であって図8(a)中の右下と左上とに金属ベース
15と一体に形成されている。このアース端子15a
は、セラミック板18に金属ベース15を固着したあと
に、図7(c),(d)に示すようにセラミック板18
の側面に沿って折り曲げ、更にセラミック板18の下面
に沿って折り曲げられる。As shown in FIG. 8, in this embodiment, the ground terminal 15a is located outside the metal base 15 apart from the pair of cutouts 14 and at the lower right and upper left in FIG. It is formed integrally. This ground terminal 15a
After the metal base 15 is fixed to the ceramic plate 18, as shown in FIGS.
And along the lower surface of the ceramic plate 18.
【0024】その他の構成,作用は実施例1と同じなの
で、説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【0025】(e)実施例5 最後に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例5について説明する。実施例5も実施例1の
一部を変えただけなので同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみを説明する。(E) Fifth Embodiment Finally, a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the fifth embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【0026】この実施例では図9に示すように、実施例
1における金属ベースのうちの、図2中のアース端子1
5aが省略されている。その代わりに図10に示すよう
に金属キャップ19の右下と左上とにアース端子19a
が形成されている。図11に示すように金属ベース15
に金属キャップ19を固着したあと、アース端子19a
はセラミック板18の側面に沿って折り曲げ、更に下面
に沿って折り曲げられる。In this embodiment, as shown in FIG. 9, the ground terminal 1 shown in FIG.
5a is omitted. Instead, as shown in FIG. 10, ground terminals 19a are provided at the lower right and upper left of the metal cap 19.
Are formed. As shown in FIG.
After fixing the metal cap 19 to the ground terminal 19a
Is bent along the side surface of the ceramic plate 18 and further bent along the lower surface.
【0027】実施例1〜4が金属ベースにアース端子を
形成するのに対し、実施例5は金属キャップにアース端
子を形成するようになっている。In the first to fourth embodiments, the ground terminal is formed on the metal base, whereas in the fifth embodiment, the ground terminal is formed on the metal cap.
【0028】その他の構成,作用は実施例1と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【0029】なお、絶縁板として実施例1〜5ではセラ
ミック板を用いたが、これに限るものではない。また、
実施例1〜5ではセラミック板に大きな四角形の孔を形
成して外部端子を埋め込んだが、大きな孔を形成するこ
となく小さな孔に直接に外部端子を挿通するようにして
もよい。更に、実施例1〜5ではアース端子を2つ設け
たが、導通外部端子と接触しなければ単一又は3つ以上
設けてもよい。Although a ceramic plate is used as the insulating plate in the first to fifth embodiments, the present invention is not limited to this. Also,
In the first to fifth embodiments, the large rectangular holes are formed in the ceramic plate to embed the external terminals, but the external terminals may be directly inserted into the small holes without forming the large holes. Further, although two ground terminals are provided in the first to fifth embodiments, a single or three or more ground terminals may be provided as long as they do not contact the conductive external terminals.
【0030】また、更に、実施例4,5ではアース端子
をベースの下面まで延長したが、基板に接地することが
可能であればベースの側面まで延長するだけでもよい。
また更に、実施例1〜5ではアース端子を金属ベース又
は金属キャップのいずれか一方と一体に形成したが、双
方に形成してもよい。Further, in Embodiments 4 and 5, the ground terminal is extended to the lower surface of the base. However, if it can be grounded to the substrate, it may be extended only to the side surface of the base.
Further, in Embodiments 1 to 5, the ground terminal is formed integrally with either the metal base or the metal cap, but may be formed on both.
【0031】[0031]
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項
1,2による表面実装形圧電デバイスパッケージによれ
ば金属ベースに絶縁板を接着して合体ベースを構成した
ので、構造が簡単でありコストがかからない。また、金
属ベース又は金属キャップの一部をアース端子として用
いるので、別個にアース端子を設ける必要がない。更
に、金属ベースに貫通孔を設けて貫通孔内にリード電極
を配置するので、金属ベースの上面に絶縁処理を施す必
要がない。As can be seen from the above description, according to the surface mount type piezoelectric device package according to the first and second aspects, the combined base is formed by bonding the insulating plate to the metal base, so that the structure is simple and the cost is reduced. It does not take. In addition, since a part of the metal base or the metal cap is used as a ground terminal, there is no need to provide a separate ground terminal. Furthermore, since the through holes are provided in the metal base and the lead electrodes are arranged in the through holes, it is not necessary to perform an insulation treatment on the upper surface of the metal base.
【図1】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例1における合体ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のA−A矢視図、(c)は(a)の
B−B矢視図、(d)は底面図。FIGS. 1A and 1B relate to a united base in a first embodiment of a surface-mount type piezoelectric device package according to the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view, FIG. (a) is a view taken along the arrow BB, and (d) is a bottom view.
【図2】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例1における金属ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は右側面図。FIG. 2 is a plan view and FIG. 2B is a right side view of a metal base according to the first embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention.
【図3】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例2における合体ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のC−C矢視図、(c)は(a)の
D−D矢視図、(d)は底面図。3A and 3B relate to a united base in a surface mount type piezoelectric device package according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a view taken along the line CC in FIG. 3A, and FIG. (a) is a view taken along the line DD, and (d) is a bottom view.
【図4】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例2における金属ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は右側面図。4 (a) is a plan view and FIG. 4 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例3における合体ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のE−E矢視図、(c)は(a)の
F−F矢視図、(d)は底面図。5A and 5B relate to a united base of a surface mount type piezoelectric device package according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a view taken along the line EE of FIG. (a) is an FF arrow view, (d) is a bottom view.
【図6】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例3における金属ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は右側面図。6 (a) is a plan view and FIG. 6 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a third embodiment of the present invention.
【図7】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例4における合体ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のG−G矢視図、(c)は(a)の
H−H矢視図、(d)は底面図。7A and 7B relate to a united base of a surface mount type piezoelectric device package according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a view taken along the line GG of FIG. (a) is a view from the arrow HH, and (d) is a bottom view.
【図8】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例4における金属ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は右側面図。8 (a) is a plan view and FIG. 8 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a fourth embodiment of the present invention.
【図9】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例5における金属ベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のI−I矢視図、(c)は(a)の
J−J矢視図、(d)は底面図。9A and 9B relate to a metal base according to a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention, wherein FIG. 9A is a plan view, FIG. 9B is a view taken along the line II of FIG. (a) is a JJ arrow view, (d) is a bottom view.
【図10】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケ
ージの実施例5における金属キャップに係り、(a)は
平面図、(b)は正面図。10 (a) is a plan view and FIG. 10 (b) is a front view of a metal cap according to a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention.
【図11】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケ
ージの実施例5におけるベースとキャップとを組み付け
た構成に係り、(a)は正面図、(b)は底面図。11 (a) is a front view and FIG. 11 (b) is a bottom view of a surface mount type piezoelectric device package according to a fifth embodiment of the present invention in which a base and a cap are assembled.
【図12】従来例1によるベースに係り、(a)は平面
図、(b)は正面図、(c)は底面図。12A is a plan view, FIG. 12B is a front view, and FIG. 12C is a bottom view.
【図13】従来例1によるキャップに係り、(a)は平
面図、(b)は正面図。13A is a plan view and FIG. 13B is a front view of a cap according to Conventional Example 1. FIG.
【図14】従来例2によるベースに係り、(a)は平面
図、(b)は正面図、(c)は底面図。14A is a plan view, FIG. 14B is a front view, and FIG. 14C is a bottom view.
【図15】従来例2によるキャップに係り、(a)は平
面図、(b)は正面図。15A and 15B relate to a cap according to Conventional Example 2, in which FIG. 15A is a plan view and FIG. 15B is a front view.
【図16】従来例3によるベースに係り、(a)は平面
図、(b)は(a)のK−K矢視図、(c)は(a)の
L−L矢視図、(d)は底面図。16 (a) is a plan view, FIG. 16 (b) is a view taken along a line KK of FIG. 16 (a), FIG. 16 (c) is a view taken along a line LL of FIG. d) is a bottom view.
【図17】従来例3によるキャップに係り、(a)は平
面図、(b)は正面図。17 (a) is a plan view and FIG. 17 (b) is a front view of a cap according to Conventional Example 3. FIG.
8…外部端子 13…合体ベース 14…貫通孔 15…金属ベース 15a,19a…アース端子 16…リード電極 17…低融点ガラス 18…セラミック板 19…金属キャップ Reference Signs List 8 external terminal 13 united base 14 through hole 15 metal base 15a, 19a earth terminal 16 lead electrode 17 low melting point glass 18 ceramic plate 19 metal cap
Claims (2)
体ベースを構成するとともに金属ベースに貫通孔を形成
し、絶縁板における貫通孔と対応する位置を貫通する外
部端子を設け、貫通孔内に配置されるとともに圧電デバ
イス片を結合するためのリード電極を外部端子に結合
し、金属ベースの上に金属キャップをかぶせて結合し、
金属ベースと一体のアース端子を絶縁板の下面又は側面
まで延長したことを特徴とする表面実装形圧電デバイス
パッケージ。An insulating plate is bonded to a lower surface of the metal base to form a united base; a through hole is formed in the metal base; and an external terminal is provided through a position corresponding to the through hole in the insulating plate. A lead electrode for connecting the piezoelectric device piece and being arranged in the inside is connected to an external terminal, and a metal cap is put on a metal base and connected,
A surface mount type piezoelectric device package, wherein a ground terminal integrated with a metal base is extended to a lower surface or a side surface of an insulating plate.
にアース端子を形成するようにした請求項1に記載の表
面実装形圧電デバイスパッケージ。2. The surface mount type piezoelectric device package according to claim 1, wherein a ground terminal is formed integrally with the metal cap instead of the metal base.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26005696A JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12072196 | 1996-05-16 | ||
JP8-120721 | 1996-05-16 | ||
JP26005696A JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032453A true JPH1032453A (en) | 1998-02-03 |
Family
ID=26458248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26005696A Pending JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1032453A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
CN101777883A (en) * | 2010-01-11 | 2010-07-14 | 三河奥斯特电子有限公司 | All-metal material packaged type quartz-crystal resonator and preparation process thereof |
-
1996
- 1996-10-01 JP JP26005696A patent/JPH1032453A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
WO2003034486A3 (en) * | 2001-10-18 | 2004-04-29 | Nec Schott Components Corp | Thin metal package and manufacturing method thereof |
US6852927B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-02-08 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
CN101777883A (en) * | 2010-01-11 | 2010-07-14 | 三河奥斯特电子有限公司 | All-metal material packaged type quartz-crystal resonator and preparation process thereof |
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