JPH1032453A - Surface mounted piezoelectric device package - Google Patents
Surface mounted piezoelectric device packageInfo
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- JPH1032453A JPH1032453A JP26005696A JP26005696A JPH1032453A JP H1032453 A JPH1032453 A JP H1032453A JP 26005696 A JP26005696 A JP 26005696A JP 26005696 A JP26005696 A JP 26005696A JP H1032453 A JPH1032453 A JP H1032453A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装形圧電デバ
イスパッケージに関し、金属ベースと絶縁板とを接着し
て合体ベースを構成したものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type piezoelectric device package, in which a metal base and an insulating plate are bonded to form a united base.
【０００２】[0002]
【従来の技術】表面実装形水晶振動子，フィルタ，発振
器等の表面実装形圧電デバイスは、表面実装形圧電デバ
イスパッケージの中に圧電デバイス片を収容して構成さ
れる。この表面実装形圧電デバイスパッケージとして
は、以下に従来例１〜３として示すベースとキャップと
の３種類の組み合わせが用いられている。2. Description of the Related Art A surface-mount type piezoelectric device such as a surface-mount type crystal unit, a filter, an oscillator and the like is configured by housing a piezoelectric device piece in a surface-mount type piezoelectric device package. As the surface mount type piezoelectric device package, three types of combinations of a base and a cap shown below as Conventional Examples 1 to 3 are used.
【０００３】従来例１は、図１２に示すセラミックベー
ス２と図１３に示すセラミックキャップ１とを組み合わ
せたものである。パッケージの素材として絶縁物のみを
用いており、電磁波の侵入を防ぐ金属を使用していな
い。図中３は圧電デバイス片、９は振動電極、６は固定
部、７は枕部、１２はスペーサ、４はプリント配線部、
８は外部端子、５は導電性接着剤である。The prior art 1 is a combination of the ceramic base 2 shown in FIG. 12 and the ceramic cap 1 shown in FIG. Only insulators are used as the package material, and no metal is used to prevent the penetration of electromagnetic waves. In the figure, 3 is a piezoelectric device piece, 9 is a vibration electrode, 6 is a fixed portion, 7 is a pillow portion, 12 is a spacer, 4 is a printed wiring portion,
8 is an external terminal, and 5 is a conductive adhesive.
【０００４】従来例２は、図１４に示すセラミックベー
ス２と図１５に示す金属キャップ１ａとを組み合わせた
ものである。従来例１におけるベース２に加えてスペー
サ１２の上面に金属層１１を形成し、金属層１１と金属
キャップ１ａとをシーム溶接したものである。金属層１
１とセラミックベース２の下面の一対のアース端子１０
とがセラミックベース２内を貫通する図示しない配線を
介して接続されている。その他の構成は従来例１と同様
である。Conventional example 2 is a combination of ceramic base 2 shown in FIG. 14 and metal cap 1a shown in FIG. A metal layer 11 is formed on the upper surface of a spacer 12 in addition to the base 2 in the conventional example 1, and the metal layer 11 and the metal cap 1a are seam-welded. Metal layer 1
1 and a pair of ground terminals 10 on the lower surface of the ceramic base 2
Are connected via a wiring (not shown) which passes through the inside of the ceramic base 2. Other configurations are the same as in the first conventional example.
【０００５】従来例３は、図１６に示す金属ベース１５
と図１７に示す金属キャップ１ｂとを組み合わせたもの
である。１８は金属ベース１５の下面に貼着したセラミ
ック板、１７は接着剤としての低融点ガラス、８は低融
点ガラス１７の部分を貫通する外部端子、１６は外部端
子８のうちの上面に露出する部分に結合されるとともに
圧電デバイス片を支持するためのリード電極である。[0005] Conventional example 3 uses a metal base 15 shown in FIG.
And a metal cap 1b shown in FIG. 18 is a ceramic plate adhered to the lower surface of the metal base 15, 17 is a low melting point glass as an adhesive, 8 is an external terminal penetrating the low melting point glass 17, and 16 is exposed on the upper surface of the external terminal 8. A lead electrode coupled to the portion and supporting the piezoelectric device piece.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来例１に
係る表面実装形圧電デバイスパッケージでは金属キャッ
プを用いないためにシールドがされずに電磁波が侵入
し、電気回路に悪影響を及ぼす。従来例２に係る表面実
装形圧電デバイスパッケージでは、セラミックベースの
上面から下面までアース用の配線を行うために構造が複
雑になって表面実装形圧電デバイスパッケージがコスト
高になる。従来例３に係る表面実装形圧電デバイスパッ
ケージでは金属キャップと導通する金属ベースの下面を
絶縁物で被うため、アースがとれずにシールドすること
ができない。However, in the surface mount type piezoelectric device package according to the first conventional example, since no metal cap is used, no electromagnetic wave penetrates without shielding, which adversely affects an electric circuit. In the surface mount type piezoelectric device package according to Conventional Example 2, since the ground wiring is provided from the upper surface to the lower surface of the ceramic base, the structure becomes complicated and the cost of the surface mount type piezoelectric device package increases. In the surface mount type piezoelectric device package according to Conventional Example 3, since the lower surface of the metal base that is electrically connected to the metal cap is covered with an insulator, grounding cannot be obtained and shielding cannot be performed.
【０００７】そこで本発明は、斯る課題を解決した表面
実装形圧電デバイスパッケージを提供することを目的と
する。Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface mount type piezoelectric device package which solves the above problem.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】斯る目的を達成するため
の請求項１に係る発明の構成は、金属キャップと金属ベ
ースとを用いるとともに金属ベースの下面が接触してシ
ョートするのを防止するために金属ベースに絶縁板を接
着し、金属ベースに貫通孔を形成して絶縁板における貫
通孔と対応する部分を貫通する外部端子を設け、貫通孔
内に配置されるとともに圧電デバイスを固着するための
リード電極を外部端子に結合し、金属ベースに金属キャ
ップをかぶせて結合し、金属ベースと一体のアース端子
を絶縁板の下面又は側面まで延長したことを特徴とし、
請求項２に係る発明の構成は金属ベースに代えて金属キ
ャップにアース端子を一体に形成したことを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, a metal cap and a metal base are used, and the lower surface of the metal base is prevented from contacting and short-circuiting. For this purpose, an insulating plate is bonded to a metal base, a through hole is formed in the metal base, an external terminal is provided through a portion corresponding to the through hole in the insulating plate, and the piezoelectric device is fixed in the through hole. For connecting the lead electrode to the external terminal, covering the metal base with a metal cap, and connecting the ground terminal integrated with the metal base to the lower surface or the side surface of the insulating plate,
The structure of the invention according to claim 2 is characterized in that a ground terminal is formed integrally with a metal cap instead of the metal base.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
【００１０】（ａ）実施例１ 本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージの構成
を、図１〜図２に示す。本発明は金属ベース１５と絶縁
板としてのセラミック板１８とを接着した合体ベース１
３と、図示しない金属キャップとで表面実装形圧電デバ
イスパッケージを構成したものである。(A) Embodiment 1 FIGS. 1 and 2 show the structure of a surface mount type piezoelectric device package according to the present invention. The present invention relates to a united base 1 in which a metal base 15 and a ceramic plate 18 as an insulating plate are bonded.
3 and a metal cap (not shown) constitute a surface mount type piezoelectric device package.
【００１１】合体ベース１３を構成する金属ベース１５
は、図２のように金属板の２ケ所に貫通孔１４を形成す
るとともに貫通孔１４の一方には上部に他方には下部に
夫々アース端子１５ａを形成したものである。一方、セ
ラミック板１８は金属ベース１５と対応した形状であっ
て貫通孔１４と対応した位置に四角形の孔が形成されて
いる。金属ベース１５とセラミック板１８とが突き合わ
せられることにより、一対のアース端子１５ａがセラミ
ック板１８の孔内に挿通され、セラミック板１８の裏側
では左右で一対のアース端子１５ａが相互に反対方向の
上下へ折り曲げられている。Metal base 15 constituting united base 13
As shown in FIG. 2, through-holes 14 are formed in two places on a metal plate, and ground terminals 15a are formed in one of the through-holes 14 at an upper part and the other at a lower part. On the other hand, the ceramic plate 18 has a shape corresponding to the metal base 15, and has a rectangular hole at a position corresponding to the through hole 14. When the metal base 15 and the ceramic plate 18 abut against each other, a pair of ground terminals 15a are inserted into the holes of the ceramic plate 18, and on the back side of the ceramic plate 18, the pair of ground terminals 15a on the left and right are vertically opposed to each other. Is bent to
【００１２】また、セラミック板１８の２つの孔には夫
々外部端子８が挿通された状態で孔の内部に低融点ガラ
ス１７が充填されており、この低融点ガラス１７により
金属ベース１５とセラミック板１８とが接着されてい
る。図１（ｂ），（ｃ）に示すように、外部端子８の上
端には圧電デバイスを固定するためのリード電極１６が
結合される一方、下端はセラミック板１８に沿ってアー
ス端子１５ａとは反対の上下方向へ折り曲げられてい
る。The two holes of the ceramic plate 18 are filled with a low-melting glass 17 with the external terminals 8 inserted therein, and the low-melting glass 17 is used to fill the metal base 15 and the ceramic plate. 18 are adhered. As shown in FIGS. 1B and 1C, a lead electrode 16 for fixing the piezoelectric device is connected to the upper end of the external terminal 8, while the lower end is connected to the ground terminal 15 a along the ceramic plate 18. It is bent in the opposite vertical direction.
【００１３】以上のように構成された合体ベース１３上
の一対のリード電極１６にわたって図示しない圧電デバ
イス片が固着され、金属ベース１５の上に図示しない金
属キャップがかぶせられて結合される。A piezoelectric device piece (not shown) is fixed over a pair of lead electrodes 16 on the united base 13 configured as described above, and a metal cap (not shown) is put on the metal base 15 and joined.
【００１４】斯る表面実装形圧電デバイスパッケージ
は、以上のようにキャップ及びベースが金属製であるこ
とから、シールド効果を有するとともに金属ベース１５
の一部を絶縁板に貫通させてアース端子１５ａとしてい
るので、アース用の配線構造が簡単である。そして、金
属ベース１５の上面に絶縁物を貼着することなく金属ベ
ース１５に形成した貫通孔１４内にリード電極１６を配
置してリード電極１６を絶縁していることから構造が簡
単である。Such a surface mount type piezoelectric device package has a shielding effect and a metal base 15 because the cap and the base are made of metal as described above.
Is penetrated through the insulating plate to form the ground terminal 15a, so that the wiring structure for ground is simple. The structure is simple because the lead electrode 16 is disposed in the through hole 14 formed in the metal base 15 without attaching an insulator to the upper surface of the metal base 15 to insulate the lead electrode 16.
【００１５】（ｂ）実施例２ 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例２について説明する。実施例２は実施例１の一
部を変えただけなので同一部分には同一符号を付して説
明を省略し、異なる部分のみについて説明する。(B) Second Embodiment Next, a second embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the second embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【００１６】図３は合体ベース、図４は金属ベースを示
す。図４に示すように本実施例ではアース端子１５ａが
一対の貫通孔１４の外側に形成され、図３（ｄ）に示す
ようにセラミック板１８の裏面の両側へ向かってアース
端子１５ａの端部が折り曲げられている。FIG. 3 shows a united base, and FIG. 4 shows a metal base. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, a ground terminal 15a is formed outside the pair of through holes 14, and as shown in FIG. Is bent.
【００１７】次に、外部端子８は図３（ｃ）に示すよう
に長さ方向での中間部のみが合体ベース１３の上面に露
出して両端が合体ベース１３の下面で両側へ向かって曲
げられている。このため、図３（ｄ）に示すように外部
端子８は４つあって、２つの端子が同一極性となってい
る。Next, as shown in FIG. 3 (c), only the middle portion of the external terminal 8 in the length direction is exposed on the upper surface of the united base 13 and both ends are bent toward both sides on the lower surface of the united base 13. Have been. Therefore, as shown in FIG. 3D, there are four external terminals 8, and the two terminals have the same polarity.
【００１８】その他の構成，作用は実施例１と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【００１９】（ｃ）実施例３ 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例３について説明する。実施例３は実施例２の一
部を変えただけなので、同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみについて説明する。(C) Third Embodiment Next, a third embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. The third embodiment differs from the second embodiment only in part. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【００２０】図６に示すように本実施例ではアース端子
１５ａが一対の切欠部１４の外側ではなく内側に形成さ
れ、図５（ｄ）に示すようにセラミック板１８の裏面の
内側へ向かってアース端子１５ａの端部が折り曲げられ
ている。As shown in FIG. 6, in this embodiment, the ground terminal 15a is formed not inside the pair of cutouts 14 but inside, and toward the inside of the back surface of the ceramic plate 18 as shown in FIG. The end of the ground terminal 15a is bent.
【００２１】その他の構成，作用は実施例２と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the second embodiment, and the description is omitted.
【００２２】（ｄ）実施例４ 次に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケージ
の実施例４について説明する。実施例４は実施例１の一
部を変えただけなので、同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみを説明する。(D) Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the fourth embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【００２３】図８に示すように本実施例ではアース端子
１５ａが一対の切欠部１４から離れた金属ベース１５の
外側であって図８（ａ）中の右下と左上とに金属ベース
１５と一体に形成されている。このアース端子１５ａ
は、セラミック板１８に金属ベース１５を固着したあと
に、図７（ｃ），（ｄ）に示すようにセラミック板１８
の側面に沿って折り曲げ、更にセラミック板１８の下面
に沿って折り曲げられる。As shown in FIG. 8, in this embodiment, the ground terminal 15a is located outside the metal base 15 apart from the pair of cutouts 14 and at the lower right and upper left in FIG. It is formed integrally. This ground terminal 15a
After the metal base 15 is fixed to the ceramic plate 18, as shown in FIGS.
And along the lower surface of the ceramic plate 18.
【００２４】その他の構成，作用は実施例１と同じなの
で、説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【００２５】（ｅ）実施例５ 最後に、本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例５について説明する。実施例５も実施例１の
一部を変えただけなので同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、異なる部分のみを説明する。(E) Fifth Embodiment Finally, a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention will be described. In the fifth embodiment, only a part of the first embodiment is changed. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Only different portions will be described.
【００２６】この実施例では図９に示すように、実施例
１における金属ベースのうちの、図２中のアース端子１
５ａが省略されている。その代わりに図１０に示すよう
に金属キャップ１９の右下と左上とにアース端子１９ａ
が形成されている。図１１に示すように金属ベース１５
に金属キャップ１９を固着したあと、アース端子１９ａ
はセラミック板１８の側面に沿って折り曲げ、更に下面
に沿って折り曲げられる。In this embodiment, as shown in FIG. 9, the ground terminal 1 shown in FIG.
5a is omitted. Instead, as shown in FIG. 10, ground terminals 19a are provided at the lower right and upper left of the metal cap 19.
Are formed. As shown in FIG.
After fixing the metal cap 19 to the ground terminal 19a
Is bent along the side surface of the ceramic plate 18 and further bent along the lower surface.
【００２７】実施例１〜４が金属ベースにアース端子を
形成するのに対し、実施例５は金属キャップにアース端
子を形成するようになっている。In the first to fourth embodiments, the ground terminal is formed on the metal base, whereas in the fifth embodiment, the ground terminal is formed on the metal cap.
【００２８】その他の構成，作用は実施例１と同じなの
で説明を省略する。The other configuration and operation are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
【００２９】なお、絶縁板として実施例１〜５ではセラ
ミック板を用いたが、これに限るものではない。また、
実施例１〜５ではセラミック板に大きな四角形の孔を形
成して外部端子を埋め込んだが、大きな孔を形成するこ
となく小さな孔に直接に外部端子を挿通するようにして
もよい。更に、実施例１〜５ではアース端子を２つ設け
たが、導通外部端子と接触しなければ単一又は３つ以上
設けてもよい。Although a ceramic plate is used as the insulating plate in the first to fifth embodiments, the present invention is not limited to this. Also,
In the first to fifth embodiments, the large rectangular holes are formed in the ceramic plate to embed the external terminals, but the external terminals may be directly inserted into the small holes without forming the large holes. Further, although two ground terminals are provided in the first to fifth embodiments, a single or three or more ground terminals may be provided as long as they do not contact the conductive external terminals.
【００３０】また、更に、実施例４，５ではアース端子
をベースの下面まで延長したが、基板に接地することが
可能であればベースの側面まで延長するだけでもよい。
また更に、実施例１〜５ではアース端子を金属ベース又
は金属キャップのいずれか一方と一体に形成したが、双
方に形成してもよい。Further, in Embodiments 4 and 5, the ground terminal is extended to the lower surface of the base. However, if it can be grounded to the substrate, it may be extended only to the side surface of the base.
Further, in Embodiments 1 to 5, the ground terminal is formed integrally with either the metal base or the metal cap, but may be formed on both.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項
１，２による表面実装形圧電デバイスパッケージによれ
ば金属ベースに絶縁板を接着して合体ベースを構成した
ので、構造が簡単でありコストがかからない。また、金
属ベース又は金属キャップの一部をアース端子として用
いるので、別個にアース端子を設ける必要がない。更
に、金属ベースに貫通孔を設けて貫通孔内にリード電極
を配置するので、金属ベースの上面に絶縁処理を施す必
要がない。As can be seen from the above description, according to the surface mount type piezoelectric device package according to the first and second aspects, the combined base is formed by bonding the insulating plate to the metal base, so that the structure is simple and the cost is reduced. It does not take. In addition, since a part of the metal base or the metal cap is used as a ground terminal, there is no need to provide a separate ground terminal. Furthermore, since the through holes are provided in the metal base and the lead electrodes are arranged in the through holes, it is not necessary to perform an insulation treatment on the upper surface of the metal base.
【図１】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例１における合体ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｂ−Ｂ矢視図、（ｄ）は底面図。FIGS. 1A and 1B relate to a united base in a first embodiment of a surface-mount type piezoelectric device package according to the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view, FIG. (a) is a view taken along the arrow BB, and (d) is a bottom view.
【図２】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例１における金属ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は右側面図。FIG. 2 is a plan view and FIG. 2B is a right side view of a metal base according to the first embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention.
【図３】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例２における合体ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｄ−Ｄ矢視図、（ｄ）は底面図。3A and 3B relate to a united base in a surface mount type piezoelectric device package according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a view taken along the line CC in FIG. 3A, and FIG. (a) is a view taken along the line DD, and (d) is a bottom view.
【図４】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例２における金属ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は右側面図。4 (a) is a plan view and FIG. 4 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例３における合体ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｆ−Ｆ矢視図、（ｄ）は底面図。5A and 5B relate to a united base of a surface mount type piezoelectric device package according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a view taken along the line EE of FIG. (a) is an FF arrow view, (d) is a bottom view.
【図６】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例３における金属ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は右側面図。6 (a) is a plan view and FIG. 6 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例４における合体ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｈ−Ｈ矢視図、（ｄ）は底面図。7A and 7B relate to a united base of a surface mount type piezoelectric device package according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a view taken along the line GG of FIG. (a) is a view from the arrow HH, and (d) is a bottom view.
【図８】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例４における金属ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は右側面図。8 (a) is a plan view and FIG. 8 (b) is a right side view of a metal base in a surface mount type piezoelectric device package according to a fourth embodiment of the present invention.
【図９】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケー
ジの実施例５における金属ベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｊ−Ｊ矢視図、（ｄ）は底面図。9A and 9B relate to a metal base according to a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention, wherein FIG. 9A is a plan view, FIG. 9B is a view taken along the line II of FIG. (a) is a JJ arrow view, (d) is a bottom view.
【図１０】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケ
ージの実施例５における金属キャップに係り、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図。10 (a) is a plan view and FIG. 10 (b) is a front view of a metal cap according to a fifth embodiment of the surface mount type piezoelectric device package according to the present invention.
【図１１】本発明による表面実装形圧電デバイスパッケ
ージの実施例５におけるベースとキャップとを組み付け
た構成に係り、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図。11 (a) is a front view and FIG. 11 (b) is a bottom view of a surface mount type piezoelectric device package according to a fifth embodiment of the present invention in which a base and a cap are assembled.
【図１２】従来例１によるベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図。12A is a plan view, FIG. 12B is a front view, and FIG. 12C is a bottom view.
【図１３】従来例１によるキャップに係り、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図。13A is a plan view and FIG. 13B is a front view of a cap according to Conventional Example 1. FIG.
【図１４】従来例２によるベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図。14A is a plan view, FIG. 14B is a front view, and FIG. 14C is a bottom view.
【図１５】従来例２によるキャップに係り、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図。15A and 15B relate to a cap according to Conventional Example 2, in which FIG. 15A is a plan view and FIG. 15B is a front view.
【図１６】従来例３によるベースに係り、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ矢視図、（ｃ）は（ａ）の
Ｌ−Ｌ矢視図、（ｄ）は底面図。16 (a) is a plan view, FIG. 16 (b) is a view taken along a line KK of FIG. 16 (a), FIG. 16 (c) is a view taken along a line LL of FIG. d) is a bottom view.
【図１７】従来例３によるキャップに係り、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図。17 (a) is a plan view and FIG. 17 (b) is a front view of a cap according to Conventional Example 3. FIG.
８…外部端子 １３…合体ベース １４…貫通孔 １５…金属ベース １５ａ，１９ａ…アース端子 １６…リード電極 １７…低融点ガラス １８…セラミック板 １９…金属キャップ Reference Signs List 8 external terminal 13 united base 14 through hole 15 metal base 15a, 19a earth terminal 16 lead electrode 17 low melting point glass 18 ceramic plate 19 metal cap
Claims (2)
体ベースを構成するとともに金属ベースに貫通孔を形成
し、絶縁板における貫通孔と対応する位置を貫通する外
部端子を設け、貫通孔内に配置されるとともに圧電デバ
イス片を結合するためのリード電極を外部端子に結合
し、金属ベースの上に金属キャップをかぶせて結合し、
金属ベースと一体のアース端子を絶縁板の下面又は側面
まで延長したことを特徴とする表面実装形圧電デバイス
パッケージ。An insulating plate is bonded to a lower surface of the metal base to form a united base; a through hole is formed in the metal base; and an external terminal is provided through a position corresponding to the through hole in the insulating plate. A lead electrode for connecting the piezoelectric device piece and being arranged in the inside is connected to an external terminal, and a metal cap is put on a metal base and connected,
A surface mount type piezoelectric device package, wherein a ground terminal integrated with a metal base is extended to a lower surface or a side surface of an insulating plate.
にアース端子を形成するようにした請求項１に記載の表
面実装形圧電デバイスパッケージ。2. The surface mount type piezoelectric device package according to claim 1, wherein a ground terminal is formed integrally with the metal cap instead of the metal base.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26005696A JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12072196 | 1996-05-16 | ||
| JP8-120721 | 1996-05-16 | ||
| JP26005696A JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032453A true JPH1032453A (en) | 1998-02-03 |
Family
ID=26458248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26005696A Pending JPH1032453A (en) | 1996-05-16 | 1996-10-01 | Surface mounted piezoelectric device package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032453A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| CN101777883A (en) * | 2010-01-11 | 2010-07-14 | 三河奥斯特电子有限公司 | All-metal material packaged type quartz-crystal resonator and preparation process thereof |
-
1996
- 1996-10-01 JP JP26005696A patent/JPH1032453A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| WO2003034486A3 (en) * | 2001-10-18 | 2004-04-29 | Nec Schott Components Corp | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| US6852927B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-02-08 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| CN101777883A (en) * | 2010-01-11 | 2010-07-14 | 三河奥斯特电子有限公司 | All-metal material packaged type quartz-crystal resonator and preparation process thereof |
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