JPH1032229A

JPH1032229A - Ｔｃｐ構造体、回路接続構造及び表示装置

Info

Publication number: JPH1032229A
Application number: JP9074110A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Murayama; 和彦村山; Atsushi Mizutome; 敦水留
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-03-26
Filing date: 1997-03-26
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）におけ
る駆動ＩＣから生じる熱の放熱効率を向上させる。【解決手段】可撓性材料からなるフィルム層１１と、
フィルム層１１上に搭載された半導体装置２と、フィル
ム層１１上に形成された半導体装置２に接続し半導体装
置２に対して信号を入力及び／又は出力するための第一
の導体パターン７と、フィルム層１１における第一の導
体パターン７が形成されていない領域に設けられた、半
導体装置２に対する信号の入出力に実質的に関与しない
第二の導体パターン８と、を有するＴＣＰ（テープキャ
リアパッケージ）構造体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＣＰ構造体、回
路接続構造及び表示装置に関し、特にテープキャリアパ
ッケージ（ＴＣＰ）及びＴＣＰに搭載された集積回路の
発熱処理に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路の基板実装方式の一つであるテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）よるテープ自動ボン
ディング（ＴＡＢ）方式は、高密度実装・スリムパッケ
ージ化が可能、低実装コストなどの利点を有することか
ら、薄型電卓用ＩＣ、液晶デイスプレイ（ＬＣＤとい
う）の駆動用ドライバＩＣ（以下ドライバＩＣという）
の実装を中心に普及している。また最近では中央演算プ
ロセッサ（ＣＰＵ）の実装にも利用されている。

【０００３】なお、このドライバＩＣを基板に実装する
集積回路の実装構造としては、集積回路を備えたＴＣＰ
に電源等を供給する基板とを接続することにより、ドラ
イバＩＣを基板に実装するように構成されたものがあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤにお
いては、近年の大判化・高解像度化に伴い、ＬＣＤの表
示パネル側の配線数（走査線数、情報線数）の増加、長
尺化が、またＬＣＤに用いる集積回路の一例であるドラ
イバＩＣおいては高駆動能力・多ピン出力化が、さらに
ＴＣＰにおいては入出力リードパターンの狭ピツチ化が
進んでいる。このようにドライバＩＣの高駆動能力・多
ピン出力化が進むと、ドライバＩＣの駆動負荷の増大に
よりドライバＩＣの動作時における発熱量が増大するよ
うになる。

【０００５】そして、このようにＬＣＤにおいてドライ
バＩＣの発熱量が増大すると、このドライバＩＣの熱が
ＴＣＰを介して液晶パネル側に伝導して液晶表示面内に
温度分布が発生し、この温度分布により表示面内の画像
表示能力の差が生じる等の不具合が発生する。

【０００６】このため、今日のＬＣＤ設計においては、
表示面内の温度を均一化するため、バックライト、コン
トローラ・電源ユニット等の配置を最適化することによ
って均熱化を図るようにしているが、表示面近傍のＴＣ
ＰにおけるドライバＩＣでの発熱が生じた場合、このよ
うな配置の調整による対策では充分に対処できず、また
放熱板を取り付けることも困難である。

【０００７】一方、ＴＣＰを用いた基板実装技術は、Ｌ
ＣＤドライバＩＣのみならず汎用の集積回路においても
普及しつつある。そして、ＣＰＵを実装したＴＣＰに関
しても、近年の動作クロックの高速化、集積回路配線の
細線化に伴い、集積回路の発熱が問題となってきてい
る。従来のＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇ
ｅ）などのパッケージの場合では、放熱板を取り付ける
ことが可能であったが、ＴＣＰではその構造上困難であ
る。

【０００８】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するために為されたものであり、特に集積回路及びＴＣ
Ｐに発生する熱を効率的に放熱することのできるＴＣＰ
構造体、回路接続構造及び表示装置を提供することを目
的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第一は、可撓性
材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載され
た半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装
置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／又は
出力するための第一の導体パターンと、該フィルム層に
おける該第一の導体パターンが形成されていない領域に
設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的
に関与しない第二の導体パターンと、を有するＴＣＰ
（テープキャリアパッケージ）構造体である。

【００１０】本発明の第二は、可撓性材料からなるフィ
ルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、
該フィルム層上において、半導体装置に接続し該半導体
装置に対して信号を入力及び／又は出力するための第一
の導体パターンを有し、その少なくとも一つの表面の一
部又は全面が黒色化され該表面における室温での表面放
射率が０．９５より大きいＴＣＰ（テープキャリアパッ
ケージ）構造体である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の第一のＴＣＰ構造体で
は、半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上に、半
導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び
／出力するための第一の導光パターンとは別に、半導体
装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない、例え
ば少なくとも半導体装置における信号入出力用の電極に
は実質的に接続していない第二の導体パターンを設けて
いる。

【００１２】上記ＴＣＰ構造体では、半導体装置に対し
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される回路基板に第一の導体パターンによって実
装されて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動
作する際に半導体装置及び／又は第一の導体パターンに
より発生する熱が、上記第二の導体パターンにより放散
される。

【００１３】好ましくは、第二の導体パターンが島形状
であり、該島形状部分について、第一の導体パターンの
ライン部に比較して例えば平面積を大きくする。あるい
は熱伝導率の大きな材料により形成することによって熱
放散性をより良好にする。また、第二の導体パターン
を、好ましくは上記回路基板に少なくとも熱的に接続す
ることにより、該回路基板を実質的に放熱板として機能
させることができ、効率の良い放熱がなされる。更に、
第二の導体パターンを、半導体装置に上記信号入出力の
電極以外の部分で接続させることにより、該半導体装置
からの放熱が効率よくなされる。

【００１４】上記ＴＣＰ構造体は、特に表示装置におけ
る駆動ＩＣの実装に好適に用いることができる。特に、
上記ＴＣＰ構造体における半導体装置を駆動ＩＣとし
て、その出力側電極をフィルム層上の第一の導体パター
ンを介して表示装置の表示パネル側の基板の電極端子に
接続し、入力側電極を第一の導体パターンの他の部分を
介して上記表示パネルに対して電源及び信号を供給する
回路基板と接続する。ここで好ましくは、フィルム層に
形成された第二の導体パターンを回路基板に少なくとも
熱的に接続し、駆動ＩＣ及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱を表示パネル側
には伝導させず、回路基板側で放散させる。こうして、
表示装置、特に表示特性の温度依存性がある液晶表示装
置において高速駆動時等でも良好な画像が得られる。

【００１５】以下、本発明に関連する具体的な態様を図
面を参照して説明する。

【００１６】図１は、一般的な集積回路のＴＣＰ実装構
造体によりドライバＩＣを基板に実装した構成の駆動回
路を備えた表示装置の平面図である。同図において、１
は表示パネル、２は集積回路（半導体装置）であるドラ
イバＩＣ、３はフィルム層１１にドライバＩＣ２を搭載
するＴＣＰ、４はドライバＩＣ２に対して電源及び信号
を供給するバス基板、５はドライバＩＣ２から表示パネ
ル１に電圧駆動波形を印加するための導体からなる出力
リード部、６はバス基板４からドライバＩＣ２に電源及
び制御用信号を供給する導体からなる入力リード部を表
している。

【００１７】図２は、図１に示すＴＣＰ構造体を導体パ
ターン及びドライバＩＣの面方向での（裏面側からみ
た）構成部材の平面配置を示す図である。ＴＣＰ３では
フィルム層１１の裏面側にリードパターン７、出力リー
ド部５及び入力リード部６が形成され、フィルム層１１
の中央部においてドライバＩＣ２が搭載されており、そ
の入力電極及び出力電極（図示せず）は夫々リードパタ
ーン７の入力側及び出力側に接続されている。

【００１８】フィルム層１１は、出力リード部５及び入
力リード部６に対応する部分及びドライバＩＣ２の直下
の領域において除去されたような形状となっている。ま
た、ＴＣＰ３の裏面側は、少なくとも出力リード部５及
び入力リード部６を除いて絶縁層（図示せず）により被
覆されており、当該ＴＣＰ３を裏面側から見た際には少
なくとも出力リード部５及び入力リード部６が露出し
て、図１に示すようなバス基板４や表示パネル側の端子
と接続するようになっている。

【００１９】図１に示す構造は、例えば、表示パネル１
の基板の周縁部にはパネル内の画素に対応する端子が設
けられ、ドライバＩＣ２の出力リード部５との接続には
例えば異方性導電接着材（ＡＣＦ）による接着が、また
バス基板４とドライバＩＣ２の入力リード６との接続に
は、例えばはんだ溶接が用いられている。そして、この
ようにＴＣＰ３としてドライバＩＣ２をバス基板４に接
続することにより、ドライバＩＣ用の制御用信号及び電
源は、図示していないコントローラからバス基板４を通
じ、入力リード部６よりドライバＩＣ２に入力されるよ
うになる。

【００２０】また、このドライバＩＣ２は入力された信
号情報から、表示パネル１を動作させるための駆動電圧
波形を決定し、出力リード部５から表示パネル１へ出力
する。そして、表示パネル１では、このドライバＩＣ２
より入力された駆動電圧波形により画像の表示がなされ
る。例えば、液晶表示パネルでは、入力された駆動電圧
波形により画像の表示がなされる。例えば、液晶表示パ
ネルでは、入力された駆動電圧波形により、液晶層での
透過率が変化するようになり、これにより表示パネル１
の画素のＯＮ／ＯＦＦが生じ画像表示がなされる。

【００２１】図３は本発明の第一における、一実施形態
に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及びドライ
バＩＣの面方向での（裏面側からみた）構成部材の平面
配置を示す図である。図４は、図３のＡ−Ａ線に添った
部分での断面構造を示す図である。また、図５は図３に
示すＴＣＰ構造体３の制御信号伝送用導体パターンが接
続する回路基板（バス基板）の平面図である。尚、図
３、４において、図１、２と実質的に同一の部材には同
一の符号が付してある。

【００２２】図３、４において、８は可撓性材料からな
るフィルム層１１の裏面で、ドライバＩＣ２に対して制
御用の信号を入出力する第一の導体パターンとしてのリ
ードパターン７、出力リード部５及び入力リード部６、
が形成されていない余白部に設けられる放熱用の第二の
導体パターンである。第二の導体パターン８は、好まし
くはリードパターン７等の各ラインに比べて広い平面積
を持つ島形状で設けられる。また、第二の導体パターン
８は図３に示す配置のようにドライバＩＣ２における対
向する一組の辺の両側にＩＣ２を中心にして対称な図形
で設けられることが好ましいがこれに限定されない。

【００２３】フィルム層１１は、好ましくは少なくとも
出力リード部５、入力リード部６に対応する部分、ドラ
イバＩＣ２の直下の領域が除去されたような形状となっ
ている。

【００２４】ＴＣＰの３の裏面側は、少なくとも出力リ
ード部５、入力リード部６、更に第二の導体パターン８
に相応する領域を除いて絶縁層（図４に示す１５）によ
り被覆されている。よって、当該ＴＣＰ３を裏面側から
見た際には少なくとも出力リード部５及び入力リード部
６が露出し、図１に示すようにバス基板４や表示パネル
側の端子と接続するようになっている。

【００２５】更にＴＣＰ３の裏面側では図４に示すよう
に導体パターン８が、好ましくは領域３ａにおいて露出
している。そして、導体パターン８は、図５に示すよう
にバス基板４の上面に形成された放熱ランド１０に、上
記領域３ａで対応して接続されることが好ましい。

【００２６】ＴＣＰ３をバス基板４に接続する際、この
本実施の形態のように第二の導体パターン８とバス基板
４の放熱用の導体材料からなるランド１０とを少なくと
も熱的に接続するようにすることにより、液晶表示装置
動作時に発生するＴＣＰ３の熱のみならずドライバＩＣ
２の熱が、入力リード６及び導体パターン８を通じてバ
ス基板４本体に伝導し易くするようになっている。

【００２７】このように、ＴＣＰ３及びドライバＩＣ２
の熱をドライバＩＣ２の入力側としてのバス基板４に伝
えた場合、一種の放熱板として利用されるバス基板４自
身の温度上昇が予想されるが、基板４の熱容量が大きい
ためドライバＩＣ２での極瑞な温度上昇を有効に防止す
ることができる。これにより、ドライバＩＣ２の出力側
となる側（例えば表示装置におけるパネル側）の極端な
発熱を緩和することができ、表示面内温度分布の悪化を
防ぐ事ができる。

【００２８】なお、ＴＣＰ３における第１の導体パター
ンとしてのリードパターン７、出力リード部５、入力リ
ード部６及び第２導体パターン８としては、例えばス
ズ、半田、Ｎｉ、金等でメッキされた銅箔が用いられ
る。また、フィルム層１１としてはポリイミドやＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）が用いられる。

【００２９】図６は本発明の第一における、他の実施形
態に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及びドラ
イバＩＣの平面での（裏面側から見た）構成部材の配置
を示す図である。図７は、図６のＡ′−Ａ′線に沿った
部分での断面構造を示す図である。

【００３０】これらの図に示す態様では、フィルム層１
１の裏面側における第一の導体パターンとしてのリード
パターン７、出力リード部５及び入力リード部６が形成
されていない余白部に設けられた放熱用の第二の導体パ
ターン８が、ドライバＩＣ２の裏面側における少なくと
も端部であって、制御用信号の入出力電極が存在しない
部分で少なくとも熱的に接続している点が図３、４に示
す態様と異なっている。

【００３１】そして、このように導体パターン８をドラ
イバＩＣ２に接続させることにより、ドライバＩＣ２の
熱は導体パターン８を介して直接バス基板４に伝わるよ
うになる。特に、後者の場合、バス基板４との熱的結合
が強化され、一層の熱拡散効果を得ることができる。

【００３２】なお、このドライバＩＣ２の電源回路、特
に電源電位（電源ライン）及び基準電位としてのグラン
ド電位（グランドライン）は他の信号ラインに比べて幅
が広く形成されることがよくある。この場合には、第二
の導体パターン８を電源ラインやグランドラインに接続
することにより、放熱をより効率的に行うことができ
る。また、第二の導体パターン８と接するバス基板側の
放熱ランド１０についてもグランド電位としたり、ある
いは第二導体パターン８が電源ラインであればそれに応
じた回路としてバス基板内で接続していることが好まし
い。

【００３３】図３、６に示すＴＣＰの態様では、導体パ
ターン８は一層であったが、これまで述べた第二の導体
パターン８に別の放熱用の導体層としての第三の導体パ
ターンを形成し、これら２層の導体層によりドライバＩ
Ｃ２及びＴＣＰ３の放熱を行うようにしてもよい。

【００３４】図８は本発明の第一における、更に他の実
施形態に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及び
ドライバＩＣの平面での（裏面側から見た）構成部材の
配置を示す図である。図９は、図８のＢ−Ｂ線に沿った
部分での断面構造を示す図である。

【００３５】図８、９において、フィルム層１１の裏面
側には、図３に示す態様と同様にドライバＩＣ２に対し
て制御用の信号を入出力する第一の導体パターンとして
のリードパターン７、出力リード部５及び入力リード部
６が形成され、更にこれらが形成されていない余白部に
放熱用の第二の導体パターン８が設けられている。そし
て、フィルム層１１の導体パターン８が形成されている
領域及びリードパターン７が形成されている領域を含む
部分の表面側には第二の導体パターン８と同様の機能を
奏する放熱用の第三の導体パターン１２（放熱導体層）
が形成されている。第三の導体パターン１２は、好まし
くはドライバＩＣ２を囲むように島形状で設けられる。
そして、第三の導体パターン１２の表面側（図９の上方
側）は絶縁層１１’により被覆されている。

【００３６】フィルム層１１は、図３に示す態様と同様
に好ましくは少なくとも出力リード部５、入力リード部
６に対応する部分、ドライバＩＣ２の直下の領域が除去
されたような形状となっている。

【００３７】ＴＣＰ３の裏面側は、少なくとも出力リー
ド部５、入力リード部６、更に第二の導体パターン８に
相応する領域を除いて絶縁層（図９に示す１５）により
被覆されている。よって、当該ＴＣＰ３を裏面側から見
た際には少なくとも出力リード部５及び入力リード部６
が露出し、図１に示すようにバス基板４や表示パネル側
の端子と接続するようになっている。更にＴＣＰ３の裏
面側では図９に示すように導体パターン８が、好ましく
は領域３ｂ，３ｃにおいて露出している。そして、導体
パターン８は、ＴＣＰ３が例えば図１に示すようなバス
基板４に接続される際に、バス基板４の上面に形成され
た任意の形状の放熱ランド１０に、上記領域３ｂ及び／
又は３ｃで対応して接続されることが好ましい。

【００３８】ここで、この第三の導体パターン１２は、
図９に示すようにドライバＩＣ２に接触するようになっ
ており、このように第三の導体パターン１２をドライバ
ＩＣ２に接触させることによりＴＣＰ３自体の熱伝導性
を向上させている。即ち、ドライバＩＣ２の熱を第三の
導体パターン１２により放出することができ、ドライバ
ＩＣ２で発生した熱の放出を促進することができる。

【００３９】さらに第二の導体パターン８、第三の導体
パターン１２をインピーダンスの低いドライバＩＣのグ
ランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。

【００４０】また、図１０は本発明の図８、９に示す実
施形態の変形例によるＴＣＰ構造体の断面を示してお
り、フィルム層１１の裏面側に形成された第二の導体パ
ターン８及びフィルム層１１の表面側に形成された第三
の導体パターン１２がいずれもドライバＩＣ２に接続さ
れており、そしてこれらがフィルム層１１のパターン形
状に応じて（フィルム層１１が一部で除去されており）
一部で接続している。こうして、ドライバＩＣ２で発生
した熱を導体パターン８及び１２により効率よく放出す
ることができ、熱の放出を促進することができる。

【００４１】さらに第二の導体パターン８、第三の導体
パターン１２をインピーダンスの低いドライバＩＣ２の
グランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。

【００４２】このような場合、図１０に示す態様では、
第二の導体パターン８及び第三の導体パターン１２が接
続していることにより、上層となる第三の導体パターン
１２についてもフローティングの状態ではなく成り、電
位が安定し好ましい。

【００４３】次に、以上説明した各実施の形態によるＴ
ＣＰ実装構造体が用いられる表示装置について説明す
る。

【００４４】図１１は、その表示装置の制御系のブロッ
ク図である。２００は表示パネルであり、偏光板が組み
合わされたものである。また、必要に応じて背面光源を
有する。２０１はデコーダ及びスイッチを含む走査線駆
動回路、２０２はラッチ回路、シフトレジスタ、スイッ
チ等を含む情報線駆動回路、２０３は両駆動回路２０
１，２０２に供給する多数の基準電圧を発生する基準電
圧発生回路、２０４はＣＰＵや画像情報保持のためのＲ
ＡＭを含む制御回路、２１０は画像入力用のイメージセ
ンサやアプリケーションプログラムが実行されているコ
ンピュータ等の画像信号源である。

【００４５】そして、既述した実装構造体は、走査線駆
動回路２０１、情報線駆動回路２０２を表示パネル２０
０に接続する構造に適用される。

【００４６】本発明の第二は、ＴＣＰ構造体における表
面の少なくとも一方の一部、又は全部を黒色化、そして
無光沢化処理し、ＴＣＰ表面の表面放射率を高め、ＴＣ
Ｐ表面からの熱の放散性を向上させたものである。ここ
で、表面放射率εとは、単位時間、単位面積当たりに放
出されるエネルギーＥと、その表面温度との関係を示す
下記式により、得られる値である。

【００４７】Ｅ＝ε・σ・Ｔ⁴ ここで、σはステファンボルツマン定数を表わしてい
る。本発明では、黒色化処理によって少なくともε＞
０．９５（Ｔ：室温）となるようにする。

【００４８】黒色、無光沢の処理として、例えば上記表
面放射率を与える黒色でつや消し性能のある塗料をＴＣ
Ｐ構造体の表面に塗布する方法や、上記表面放射率を与
える黒色材料のフィルムをＴＣＰ構造体の表面に貼付す
る方法が用いられる。上記塗布の方法で用いる黒色塗料
の母材料として、好ましくはシリコン樹脂等が用いられ
る。

【００４９】上記ＴＣＰ構造体における黒色化、そして
無光沢化の領域は、好ましくは可撓性フィルム層の少な
くとも一方の面側の全域に亘って設けられる。更には半
導体装置の露出部分をもフィルム層と同様の黒色で無光
沢な領域とすることが好ましい。

【００５０】上記ＴＣＰ構造体では、半導体装置に対し
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される基板に第一の導体パターンによって実装さ
れて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動作す
る際に半導体装置及び／又は第一の導体パターンにより
発生する熱が、上記黒色化され無光沢化した領域からよ
り効率的に当該領域に接する空間に放散される。

【００５１】上記ＴＣＰ構造体は、特に表示装置におけ
る駆動ＩＣの実装に好適に用いることができる。特に、
上記ＴＣＰ構造体における半導体装置を駆動ＩＣとし
て、その出力側電極を第一の導体パターンを介して表示
装置の表示パネル側の基板の電極端子に接続し、入力側
電極を他の第一の導体パターンを介して上記表示パネル
に対して電源及び信号を供給する回路基板と接続する。
こうして、特に駆動ＩＣ及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱の表示パネル側
への伝導を極力低減し、構造体の表面、特にフィルム層
の表面等から放散させる。ひいては、表示装置、特に表
示特性の温度依存性がある液晶表示装置において高速駆
動時等でも良好な画像が得られる。

【００５２】特に好ましくは、前述した第一のＴＣＰ構
造体、即ち半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上
に、半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び／又は出力するための第一の導体パターンとは別
に、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与し
ない、例えば少なくとも半導体装置における信号入出力
の電極には実質的に接続していない第二の導体パターン
を設けた構造体において、その少なくとも一方の表面側
の一部又は全部を黒色化、無光沢領域とすることで、特
に表示装置の駆動ＩＣ実装部における熱放散が最も好適
になされる。

【００５３】以下、上記本発明の第二のＴＣＰ構造体に
関連する具体的な態様を図面を参照して説明する。

【００５４】かかる第二のＴＣＰ構造体及びこれを用い
た回路接続構造（特に表示装置における実装構造）は、
構造的には前述した図１及び図２と同様であり、少なく
とも図１に示すＴＣＰ３のフィルム層１１の表面側が、
例えば黒色つや消し塗料を塗布することにより黒色化且
つ無光沢化されている。

【００５５】図１２に図１に示す構造のＣ−ｃ線に沿っ
た断面図を示す。同図に示すように、ＴＣＰ３における
入力リード部６はバス基板４との間で、例えば半田１６
を介して接続されている。また、出力リード部５は液晶
表示パネル１側と、例えば異方性導電性接着剤１３を介
して接続されている。そして、少なくともフィルム層１
１の表面側（図３では上面側）が上述したように無光沢
化されている。より好ましくは、フィルム層１１の表面
と共にドライバＩＣ２の表面（ドライバＩＣ２の露出し
ている面）、更にはドライバＩＣ２とリードパターンと
を接続した箇所を封止した領域１４の表面をも上述した
ように黒色化且つ無光沢化する。

【００５６】ドライバＩＣ２を搭載したＴＣＰ構造体に
対して黒色、無光沢化処理したサンプル及び無処理のサ
ンプルに、以下のように熱抵抗を測定し、放熱性を比較
した。

【００５７】ＴＣＰ構造体としては、図２に示すように
平面配置を有する構造体であって、錫メッキされた銅か
らなる入力及び出力用のリードパターンが形成されたポ
リイミドからなるフィルムキャリヤ（外形縦１７０ｍｍ
×横２６０ｍｍ、表面放射率０．８５以下）に、ドライ
バＩＣ（サイズ縦８ｍｍ×横５ｍｍ、表面放射率０．６
以下）を搭載したものを用い、ＴＣＰ構造体のフィルム
キャリヤ及びドライバＩＣの全面に亘って黒色のシリコ
ン樹脂系塗料（アサヒペン社製黒色つや消し塗料／４０
〜１００℃でε：０．９８程度）を全面が完全に黒色塗
料にて被覆されるようにスプレー塗布したサンプル、及
び無処理のサンプルを用意した。

【００５８】まず、これらサンプル単体を恒温槽に入
れ、温度を変化させながら、ＩＣ内のダイオード部の電
流−電圧（Ｉ−Ｖ特性）特性を測定し、かかる特性の温
度依存性を調べ、特に定電流１ｍＡの際の順方向電圧Ｖ
ｆを調べた。続いて、各サンプルのドライバＩＣについ
て、実駆動時と同様の発熱状態を再現するため、ドライ
バＩＣの入力側より電源信号を入力し、出力トランジス
タをＯＮ状態にして、トランジスタのＯＮ抵抗で発熱さ
せた。

【００５９】その時のＩＣ温度を、駆動中のＩＣ内のダ
イオードのＩ−Ｖ特性を定電流ＩｍＡを流してモニター
し、特にこれを上記ＩＣ単独で測定したＩ−Ｖ特性に基
づいて求めた。このような方法に沿って、室温（２５
℃）、無風状態の空間にて、所定の電力をドライバＩＣ
に消費させ、チップ内温度が一定になった時点での消費
電力及びＩＣ内温度を測定し、熱抵抗Ｒｔｈ＝ΔＴ／Ｐ
（ΔＴ：チップ温度、Ｐ：消費電力（Ｗ））を求めた。

【００６０】各サンプルにおける消費電力と熱抵抗Ｒｔ
ｈ（℃／Ｗ）の関係を図１３に示す。同図においては、
◆は無処理のサンプル、■は処理サンプルのプロットで
ある。

【００６１】同図の結果より、塗料の塗布により黒色無
光沢化処理を行ない表面放射率を向上させたＴＣＰ構造
体では、消費電力あたりの温度上昇が低減されており、
実装された際においても、駆動ＩＣの消費電力の増大に
伴い発生する熱が効率よく放散させることが認められ
る。

【００６２】このようにＴＣＰ構造体の正面を黒色化、
そして無光沢化することで、表面放射率を高め、ＴＣＰ
表面から放熱性を高めることができる。

【００６３】更に、ＴＣＰ構造体を実装するバス基板自
身の表面をＴＣＰ構造体と同様に黒色化し無光沢化する
ことでＴＣＰ構造体からバス基板へ伝導した熱の空間へ
の放射効率を向上させることができ、ＴＣＰ構造体から
空間への熱放射効率が向上する。

【００６４】また、ＴＣＰをバス基板に実装後、ＴＣＰ
表面、露出しているドライバＩＣ２の表面及びバス基板
の一部、又は全部を黒色化・無光沢化することによって
も同様の効果を得ることができる。

【００６５】なお、前述したような図３、６、８に示し
たようなＴＣＰにおいて放熱用の第二の導体パターン
８、更には第三のパターン１２を形成したものにおいて
も、少なくとも一方の全部又は一部を黒色化し、無光沢
化処理して表面放射率を高めることが放熱効率を最大限
に高める点で最も好ましい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の第一によれ
ば、半導体装置の電源及び信号リードパターンとなる第
一の導体パターンとは別に半導体装置の信号の入出力に
関与しない第二の導体パターンを形成する共に、この第
二の導体パターンを、好ましくはＴＣＰが実装される基
板に接続することにより、かかる基板を一種の放熱板と
して利用して熱を効率的に放熱することができ、ＴＣＰ
及び半導体装置の温度上昇を抑制することができる。

【００６７】また、第二の導体パターンと別層で放熱用
導体層を形成し、放熱用導体層あるいは上記導体パター
ンを、好ましくはＴＣＰが実装される基板に接続させる
ことにより、ＴＣＰ及び集積回路の温度上昇を抑制する
ことができる。

【００６８】また、本発明の第二によれば、テープキャ
リアパッケージの表面を無光沢な黒色とし表面放射率を
高めることにより、ＴＣＰ自身の空間への熱放射効率が
向上し、集積回路の温度上昇を抑制することができる。

【００６９】加えて、テープキャリアパッケージに搭載
する半導体装置致（集積回路）が空間に露出している場
合、露出部分を無光沢な黒色とし表面放射率を高めるこ
とによって、集積回路から空間への放熱効率の向上を図
ることができる。

【００７０】さらにＴＣＰを実装する基板自身（特に表
示装置における回路基板）を無光沢な黒色化し、表面放
射率を高めることにより、ＴＣＰから基板へ伝導した熱
の空間への放射効率が向上するため、ＴＣＰから空間へ
の熱放射効率を一層向上させることができる。

【００７１】また、通常のＴＣＰ実装を行った後、後処
理としてＴＣＰ表面、集積回路表面、実装基板表面を黒
色化し、かつ無光沢化することによっても同様の効果を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＣＰ構造体を実装した表示装置の一例を模式
的に示す平面図。

【図２】ＴＣＰ構造体の一例における構成部材の配置を
説明する図。

【図３】本発明の一実施態様にかかるＴＣＰ構造体にお
ける構成部材の配置を説明する図。

【図４】図３に示す構造のＡ−Ａ線に沿った断面図。

【図５】本発明の一実施態様にかかるＴＣＰ構造体が接
続される基板の構造を示す平面図。

【図６】本発明の他の実施態様にかかるＴＣＰ構造体に
おける構成部材の配置を説明する図。

【図７】図６に示す構造のＡ′−Ａ′線に沿った断面
図。

【図８】本発明の更に他の実施態様にかかるＴＣＰ構造
体における構成部材の配置を説明する図。

【図９】図８に示す構造のＢ−Ｂ線に沿った断面図。

【図１０】図９に示す構造の変形例を示す断面図。

【図１１】表示装置の制御系を示すブロック図。

【図１２】図１に示す構造のＣ−ｃ線に沿った断面図。

【図１３】本発明の実施態様のＴＣＰ構造体における消
費電力と熱抵抗との関係を測定した結果を示す図。

【符号の説明】

１表示パネル２ドライバーＩＣ３ＴＣＰ４バス基板５出力リード部７リードパターン８第二の導体パターン１１フィルム層１２第三の導体パターン１５絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導
体装置に対して信号を入力及び／又は出力するための第
一の導体パターンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが形成され
ていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の
入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンと、を有するＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）構造体。
【請求項２】前記第二の導体パターンが、前記第一の
導体パターンの各ラインの面積より大きい平面積の島形
状からなる請求項１記載のＴＰＣ構造体。
【請求項３】前記第二の導体パターンは、前記半導体
装置の対向する一組の辺の両方の側に設けられている請
求項１記載のＴＰＣ構造体。
【請求項４】前記第二の導体パターンは、前記半導体
装置に接続している請求項１記載のＴＰＣ構造体。
【請求項５】前記第二の導体パターンとは絶縁層を介
して別層で設けられた半導体装置に対する信号の入出力
に実質的に関与しない第三の導体パターンを更に有する
請求項１記載のＴＰＣ構造体。
【請求項６】前記第二の導体パターン及び前記第三の
導体パターンが相互に接続している請求項５記載のＴＣ
Ｐ構造体。
【請求項７】可撓性材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層上において、半導体装置に接続し該半導体
装置に対して信号を入力及び／又は出力するための第一
の導体パターンを有し、その少なくとも一つの表面の一
部又は全面が黒色化され該表面における室温での表面放
射率が０．９５より大きいＴＣＰ（テープキャリアパッ
ケージ）構造体。
【請求項８】表面の少なくとも一つの側におけるフィ
ルム層の表面全体が黒色化処理されている請求項７記載
のＴＣＰ構造体。
【請求項９】前記フィルム層と共に半導体装置の表面
が黒色化されている請求項８記載のＴＣＰ構造体。
【請求項１０】前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項８記載のＴＣＰ構造体。
【請求項１１】可撓性材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層上に形成された半導体装置に接続し該半導
体装置に対して信号を入力及び／又は出力するための第
一の導体パターンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが形成され
ていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の
入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有
し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化
され該表面における室温での表面放射率が０．９５より
大きいＴＣＰ構造体。
【請求項１２】表面の少なくとも一つの側におけるフ
ィルム層の表面全体が黒色化処理されている請求項１１
記載のＴＣＰ構造体。
【請求項１３】前記フィルム層と共に半導体装置の表
面が黒色化処理されている請求項１１記載のＴＣＰ構造
体。
【請求項１４】前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項１２又は１３記載のＴＣＰ構造
体。
【請求項１５】可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上に形成された半導体装置に接続し該半導体装置に対し
て信号を入力及び／又は出力するための第一の導体パタ
ーンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが
形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対す
る信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パター
ンとを有するＴＣＰ構造体が、前記第一の導体パターン
を介して回路基板に接続されている回路接続構造。
【請求項１６】前記第二の導体パターンが、前記第一
の導体パターンの各ライン部より大きい平面積を有する
島形状である請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項１７】前記第二の導体パターンは、前記半導
体装置の対向する一組の辺の両方の側に設けられている
請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項１８】前記第二の導体パターンは、前記半導
体装置に接続している請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項１９】前記第二の導体パターンとは絶縁層を
介して別層で設けられた半導体装置に対する信号の入出
力に実質的に関与しない第三の導体パターンを更に有す
る請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項２０】前記第二の導体パターン及び前記第三
の導体パターンが相互に接続している請求項１９記載の
回路接続構造。
【請求項２１】前記第二の導体パターンが前記回路基
板及び／又は前記半導体装置の電源ラインに接続されて
いる請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項２２】前記第二の導体パターンが前記回路基
板及び／又は前記半導体装置の基準電位を与えるライン
に接続されている請求項１５記載の回路接続構造。
【請求項２３】前記第三の導体パターンが前記回路基
板及び／又は前記半導体装置の電源ラインに接続されて
いる請求項１９記載の回路接続構造。
【請求項２４】前記第三の導体パターンが前記回路基
板及び／又は前記半導体装置の基準電位を与えるライン
に接続されている請求項１９記載の回路接続構造。
【請求項２５】前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項１５記載の回路接続構造。
【請求項２６】可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上において、半導体装置に接続し該半導体装置に対して
信号を入力及び／又は出力するための第一の導体パター
ンを有し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が
黒色化処理され該表面における室温での表面放射率が
０．９５より大きいＴＣＰ構造体が、前記第一の導体パ
ターンを介して回路基板に実装されている回路接続構
造。
【請求項２７】ＴＣＰ構造体における表面の少なくと
も一つの側におけるフィルム層の表面全体が黒色化処理
されている請求項２６記載の回路接続構造。
【請求項２８】ＴＣＰ構造体において前記フィルム層
と共に半導体装置の表面が黒色化処理されている請求項
２６記載の回路接続構造。
【請求項２９】前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項２６乃至２８のいずれかに記載の
回路接続構造。
【請求項３０】可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上に形成された、半導体装置に接続し該半導体装置に対
して信号を入力及び／又は出力するための第一の導体パ
ターンと、該フィルム層における該第一の導体パターン
が形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対
する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パタ
ーンとを有し、その少なくとも一つの表面の一部又は全
面が黒色化処理され該表面における室温での表面放射率
が０．９５より大きいＴＣＰ構造体が、前記第一の導体
パターンを介して回路基板に接続されている回路接続構
造。
【請求項３１】ＴＣＰ構造体における表面の少なくと
も一つの側におけるフィルム層の表面全体が黒色化処理
されている請求項３０記載の回路接続構造。
【請求項３２】ＴＣＰ構造体において前記フィルム層
と共に半導体装置の表面が黒色化処理されている請求項
３０記載の回路接続構造。
【請求項３３】前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項３０乃至３２のいずれかに記載の
回路接続構造。
【請求項３４】画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び／出力するための第一の導体パターン、並びに該
フィルム層における該第一の導体パターンが形成されて
いない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入
出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有す
るＴＣＰ構造体と、前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて前記回路基板にお
ける端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続し
た第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部
の端子と接続している表示装置。
【請求項３５】前記第二の導体パターンは、前記回路
基板に接続している請求項３４記載の表示装置。
【請求項３６】前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項３４記載の表示装置。
【請求項３７】画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び／出力するための第一の導体パターンを有し、そ
の少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化処理さ
れ該表面における室温での表面放射率が０．９５より大
きいＴＣＰ構造体と、前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上
の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した
第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の
端子と接続している表示装置。
【請求項３８】画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び／出力するための第一の導体パターン、並びに該
フィルム層における該第一の導体パターンが形成されて
いない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入
出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有
し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化
処理され該表面における室温での表面放射率が０．９５
より大きいＴＣＰ構造体と、前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、前記ＴＣＰ構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上
の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した
第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の
端子と接続している表示装置。
【請求項３９】前記第二の導体パターンは、前記回路
基板に接続している請求項３８記載の表示装置。
【請求項４０】前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項３８記載の表示装置。