JPH1032229A - Tcp構造体、回路接続構造及び表示装置 - Google Patents
Tcp構造体、回路接続構造及び表示装置Info
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- JPH1032229A JPH1032229A JP9074110A JP7411097A JPH1032229A JP H1032229 A JPH1032229 A JP H1032229A JP 9074110 A JP9074110 A JP 9074110A JP 7411097 A JP7411097 A JP 7411097A JP H1032229 A JPH1032229 A JP H1032229A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)におけ
る駆動ICから生じる熱の放熱効率を向上させる。 【解決手段】 可撓性材料からなるフィルム層11と、
フィルム層11上に搭載された半導体装置2と、フィル
ム層11上に形成された半導体装置2に接続し半導体装
置2に対して信号を入力及び/又は出力するための第一
の導体パターン7と、フィルム層11における第一の導
体パターン7が形成されていない領域に設けられた、半
導体装置2に対する信号の入出力に実質的に関与しない
第二の導体パターン8と、を有するTCP(テープキャ
リアパッケージ)構造体。
る駆動ICから生じる熱の放熱効率を向上させる。 【解決手段】 可撓性材料からなるフィルム層11と、
フィルム層11上に搭載された半導体装置2と、フィル
ム層11上に形成された半導体装置2に接続し半導体装
置2に対して信号を入力及び/又は出力するための第一
の導体パターン7と、フィルム層11における第一の導
体パターン7が形成されていない領域に設けられた、半
導体装置2に対する信号の入出力に実質的に関与しない
第二の導体パターン8と、を有するTCP(テープキャ
リアパッケージ)構造体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、TCP構造体、回
路接続構造及び表示装置に関し、特にテープキャリアパ
ッケージ(TCP)及びTCPに搭載された集積回路の
発熱処理に関する。
路接続構造及び表示装置に関し、特にテープキャリアパ
ッケージ(TCP)及びTCPに搭載された集積回路の
発熱処理に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路の基板実装方式の一つであるテ
ープキャリアパッケージ(TCP)よるテープ自動ボン
ディング(TAB)方式は、高密度実装・スリムパッケ
ージ化が可能、低実装コストなどの利点を有することか
ら、薄型電卓用IC、液晶デイスプレイ(LCDとい
う)の駆動用ドライバIC(以下ドライバICという)
の実装を中心に普及している。また最近では中央演算プ
ロセッサ(CPU)の実装にも利用されている。
ープキャリアパッケージ(TCP)よるテープ自動ボン
ディング(TAB)方式は、高密度実装・スリムパッケ
ージ化が可能、低実装コストなどの利点を有することか
ら、薄型電卓用IC、液晶デイスプレイ(LCDとい
う)の駆動用ドライバIC(以下ドライバICという)
の実装を中心に普及している。また最近では中央演算プ
ロセッサ(CPU)の実装にも利用されている。
【0003】なお、このドライバICを基板に実装する
集積回路の実装構造としては、集積回路を備えたTCP
に電源等を供給する基板とを接続することにより、ドラ
イバICを基板に実装するように構成されたものがあ
る。
集積回路の実装構造としては、集積回路を備えたTCP
に電源等を供給する基板とを接続することにより、ドラ
イバICを基板に実装するように構成されたものがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、LCDにお
いては、近年の大判化・高解像度化に伴い、LCDの表
示パネル側の配線数(走査線数、情報線数)の増加、長
尺化が、またLCDに用いる集積回路の一例であるドラ
イバICおいては高駆動能力・多ピン出力化が、さらに
TCPにおいては入出力リードパターンの狭ピツチ化が
進んでいる。このようにドライバICの高駆動能力・多
ピン出力化が進むと、ドライバICの駆動負荷の増大に
よりドライバICの動作時における発熱量が増大するよ
うになる。
いては、近年の大判化・高解像度化に伴い、LCDの表
示パネル側の配線数(走査線数、情報線数)の増加、長
尺化が、またLCDに用いる集積回路の一例であるドラ
イバICおいては高駆動能力・多ピン出力化が、さらに
TCPにおいては入出力リードパターンの狭ピツチ化が
進んでいる。このようにドライバICの高駆動能力・多
ピン出力化が進むと、ドライバICの駆動負荷の増大に
よりドライバICの動作時における発熱量が増大するよ
うになる。
【0005】そして、このようにLCDにおいてドライ
バICの発熱量が増大すると、このドライバICの熱が
TCPを介して液晶パネル側に伝導して液晶表示面内に
温度分布が発生し、この温度分布により表示面内の画像
表示能力の差が生じる等の不具合が発生する。
バICの発熱量が増大すると、このドライバICの熱が
TCPを介して液晶パネル側に伝導して液晶表示面内に
温度分布が発生し、この温度分布により表示面内の画像
表示能力の差が生じる等の不具合が発生する。
【0006】このため、今日のLCD設計においては、
表示面内の温度を均一化するため、バックライト、コン
トローラ・電源ユニット等の配置を最適化することによ
って均熱化を図るようにしているが、表示面近傍のTC
PにおけるドライバICでの発熱が生じた場合、このよ
うな配置の調整による対策では充分に対処できず、また
放熱板を取り付けることも困難である。
表示面内の温度を均一化するため、バックライト、コン
トローラ・電源ユニット等の配置を最適化することによ
って均熱化を図るようにしているが、表示面近傍のTC
PにおけるドライバICでの発熱が生じた場合、このよ
うな配置の調整による対策では充分に対処できず、また
放熱板を取り付けることも困難である。
【0007】一方、TCPを用いた基板実装技術は、L
CDドライバICのみならず汎用の集積回路においても
普及しつつある。そして、CPUを実装したTCPに関
しても、近年の動作クロックの高速化、集積回路配線の
細線化に伴い、集積回路の発熱が問題となってきてい
る。従来のQFP(Quad Flat Packag
e)などのパッケージの場合では、放熱板を取り付ける
ことが可能であったが、TCPではその構造上困難であ
る。
CDドライバICのみならず汎用の集積回路においても
普及しつつある。そして、CPUを実装したTCPに関
しても、近年の動作クロックの高速化、集積回路配線の
細線化に伴い、集積回路の発熱が問題となってきてい
る。従来のQFP(Quad Flat Packag
e)などのパッケージの場合では、放熱板を取り付ける
ことが可能であったが、TCPではその構造上困難であ
る。
【0008】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するために為されたものであり、特に集積回路及びTC
Pに発生する熱を効率的に放熱することのできるTCP
構造体、回路接続構造及び表示装置を提供することを目
的とするものである。
するために為されたものであり、特に集積回路及びTC
Pに発生する熱を効率的に放熱することのできるTCP
構造体、回路接続構造及び表示装置を提供することを目
的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第一は、可撓性
材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載され
た半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装
置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び/又は
出力するための第一の導体パターンと、該フィルム層に
おける該第一の導体パターンが形成されていない領域に
設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的
に関与しない第二の導体パターンと、を有するTCP
(テープキャリアパッケージ)構造体である。
材料からなるフィルム層と、該フィルム層上に搭載され
た半導体装置と、該フィルム層上に搭載された半導体装
置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び/又は
出力するための第一の導体パターンと、該フィルム層に
おける該第一の導体パターンが形成されていない領域に
設けられた、半導体装置に対する信号の入出力に実質的
に関与しない第二の導体パターンと、を有するTCP
(テープキャリアパッケージ)構造体である。
【0010】本発明の第二は、可撓性材料からなるフィ
ルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、
該フィルム層上において、半導体装置に接続し該半導体
装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第一
の導体パターンを有し、その少なくとも一つの表面の一
部又は全面が黒色化され該表面における室温での表面放
射率が0.95より大きいTCP(テープキャリアパッ
ケージ)構造体である。
ルム層と、該フィルム層上に搭載された半導体装置と、
該フィルム層上において、半導体装置に接続し該半導体
装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第一
の導体パターンを有し、その少なくとも一つの表面の一
部又は全面が黒色化され該表面における室温での表面放
射率が0.95より大きいTCP(テープキャリアパッ
ケージ)構造体である。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の第一のTCP構造体で
は、半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上に、半
導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び
/出力するための第一の導光パターンとは別に、半導体
装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない、例え
ば少なくとも半導体装置における信号入出力用の電極に
は実質的に接続していない第二の導体パターンを設けて
いる。
は、半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上に、半
導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び
/出力するための第一の導光パターンとは別に、半導体
装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない、例え
ば少なくとも半導体装置における信号入出力用の電極に
は実質的に接続していない第二の導体パターンを設けて
いる。
【0012】上記TCP構造体では、半導体装置に対し
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される回路基板に第一の導体パターンによって実
装されて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動
作する際に半導体装置及び/又は第一の導体パターンに
より発生する熱が、上記第二の導体パターンにより放散
される。
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される回路基板に第一の導体パターンによって実
装されて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動
作する際に半導体装置及び/又は第一の導体パターンに
より発生する熱が、上記第二の導体パターンにより放散
される。
【0013】好ましくは、第二の導体パターンが島形状
であり、該島形状部分について、第一の導体パターンの
ライン部に比較して例えば平面積を大きくする。あるい
は熱伝導率の大きな材料により形成することによって熱
放散性をより良好にする。また、第二の導体パターン
を、好ましくは上記回路基板に少なくとも熱的に接続す
ることにより、該回路基板を実質的に放熱板として機能
させることができ、効率の良い放熱がなされる。更に、
第二の導体パターンを、半導体装置に上記信号入出力の
電極以外の部分で接続させることにより、該半導体装置
からの放熱が効率よくなされる。
であり、該島形状部分について、第一の導体パターンの
ライン部に比較して例えば平面積を大きくする。あるい
は熱伝導率の大きな材料により形成することによって熱
放散性をより良好にする。また、第二の導体パターン
を、好ましくは上記回路基板に少なくとも熱的に接続す
ることにより、該回路基板を実質的に放熱板として機能
させることができ、効率の良い放熱がなされる。更に、
第二の導体パターンを、半導体装置に上記信号入出力の
電極以外の部分で接続させることにより、該半導体装置
からの放熱が効率よくなされる。
【0014】上記TCP構造体は、特に表示装置におけ
る駆動ICの実装に好適に用いることができる。特に、
上記TCP構造体における半導体装置を駆動ICとし
て、その出力側電極をフィルム層上の第一の導体パター
ンを介して表示装置の表示パネル側の基板の電極端子に
接続し、入力側電極を第一の導体パターンの他の部分を
介して上記表示パネルに対して電源及び信号を供給する
回路基板と接続する。ここで好ましくは、フィルム層に
形成された第二の導体パターンを回路基板に少なくとも
熱的に接続し、駆動IC及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱を表示パネル側
には伝導させず、回路基板側で放散させる。こうして、
表示装置、特に表示特性の温度依存性がある液晶表示装
置において高速駆動時等でも良好な画像が得られる。
る駆動ICの実装に好適に用いることができる。特に、
上記TCP構造体における半導体装置を駆動ICとし
て、その出力側電極をフィルム層上の第一の導体パター
ンを介して表示装置の表示パネル側の基板の電極端子に
接続し、入力側電極を第一の導体パターンの他の部分を
介して上記表示パネルに対して電源及び信号を供給する
回路基板と接続する。ここで好ましくは、フィルム層に
形成された第二の導体パターンを回路基板に少なくとも
熱的に接続し、駆動IC及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱を表示パネル側
には伝導させず、回路基板側で放散させる。こうして、
表示装置、特に表示特性の温度依存性がある液晶表示装
置において高速駆動時等でも良好な画像が得られる。
【0015】以下、本発明に関連する具体的な態様を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【0016】図1は、一般的な集積回路のTCP実装構
造体によりドライバICを基板に実装した構成の駆動回
路を備えた表示装置の平面図である。同図において、1
は表示パネル、2は集積回路(半導体装置)であるドラ
イバIC、3はフィルム層11にドライバIC2を搭載
するTCP、4はドライバIC2に対して電源及び信号
を供給するバス基板、5はドライバIC2から表示パネ
ル1に電圧駆動波形を印加するための導体からなる出力
リード部、6はバス基板4からドライバIC2に電源及
び制御用信号を供給する導体からなる入力リード部を表
している。
造体によりドライバICを基板に実装した構成の駆動回
路を備えた表示装置の平面図である。同図において、1
は表示パネル、2は集積回路(半導体装置)であるドラ
イバIC、3はフィルム層11にドライバIC2を搭載
するTCP、4はドライバIC2に対して電源及び信号
を供給するバス基板、5はドライバIC2から表示パネ
ル1に電圧駆動波形を印加するための導体からなる出力
リード部、6はバス基板4からドライバIC2に電源及
び制御用信号を供給する導体からなる入力リード部を表
している。
【0017】図2は、図1に示すTCP構造体を導体パ
ターン及びドライバICの面方向での(裏面側からみ
た)構成部材の平面配置を示す図である。TCP3では
フィルム層11の裏面側にリードパターン7、出力リー
ド部5及び入力リード部6が形成され、フィルム層11
の中央部においてドライバIC2が搭載されており、そ
の入力電極及び出力電極(図示せず)は夫々リードパタ
ーン7の入力側及び出力側に接続されている。
ターン及びドライバICの面方向での(裏面側からみ
た)構成部材の平面配置を示す図である。TCP3では
フィルム層11の裏面側にリードパターン7、出力リー
ド部5及び入力リード部6が形成され、フィルム層11
の中央部においてドライバIC2が搭載されており、そ
の入力電極及び出力電極(図示せず)は夫々リードパタ
ーン7の入力側及び出力側に接続されている。
【0018】フィルム層11は、出力リード部5及び入
力リード部6に対応する部分及びドライバIC2の直下
の領域において除去されたような形状となっている。ま
た、TCP3の裏面側は、少なくとも出力リード部5及
び入力リード部6を除いて絶縁層(図示せず)により被
覆されており、当該TCP3を裏面側から見た際には少
なくとも出力リード部5及び入力リード部6が露出し
て、図1に示すようなバス基板4や表示パネル側の端子
と接続するようになっている。
力リード部6に対応する部分及びドライバIC2の直下
の領域において除去されたような形状となっている。ま
た、TCP3の裏面側は、少なくとも出力リード部5及
び入力リード部6を除いて絶縁層(図示せず)により被
覆されており、当該TCP3を裏面側から見た際には少
なくとも出力リード部5及び入力リード部6が露出し
て、図1に示すようなバス基板4や表示パネル側の端子
と接続するようになっている。
【0019】図1に示す構造は、例えば、表示パネル1
の基板の周縁部にはパネル内の画素に対応する端子が設
けられ、ドライバIC2の出力リード部5との接続には
例えば異方性導電接着材(ACF)による接着が、また
バス基板4とドライバIC2の入力リード6との接続に
は、例えばはんだ溶接が用いられている。そして、この
ようにTCP3としてドライバIC2をバス基板4に接
続することにより、ドライバIC用の制御用信号及び電
源は、図示していないコントローラからバス基板4を通
じ、入力リード部6よりドライバIC2に入力されるよ
うになる。
の基板の周縁部にはパネル内の画素に対応する端子が設
けられ、ドライバIC2の出力リード部5との接続には
例えば異方性導電接着材(ACF)による接着が、また
バス基板4とドライバIC2の入力リード6との接続に
は、例えばはんだ溶接が用いられている。そして、この
ようにTCP3としてドライバIC2をバス基板4に接
続することにより、ドライバIC用の制御用信号及び電
源は、図示していないコントローラからバス基板4を通
じ、入力リード部6よりドライバIC2に入力されるよ
うになる。
【0020】また、このドライバIC2は入力された信
号情報から、表示パネル1を動作させるための駆動電圧
波形を決定し、出力リード部5から表示パネル1へ出力
する。そして、表示パネル1では、このドライバIC2
より入力された駆動電圧波形により画像の表示がなされ
る。例えば、液晶表示パネルでは、入力された駆動電圧
波形により画像の表示がなされる。例えば、液晶表示パ
ネルでは、入力された駆動電圧波形により、液晶層での
透過率が変化するようになり、これにより表示パネル1
の画素のON/OFFが生じ画像表示がなされる。
号情報から、表示パネル1を動作させるための駆動電圧
波形を決定し、出力リード部5から表示パネル1へ出力
する。そして、表示パネル1では、このドライバIC2
より入力された駆動電圧波形により画像の表示がなされ
る。例えば、液晶表示パネルでは、入力された駆動電圧
波形により画像の表示がなされる。例えば、液晶表示パ
ネルでは、入力された駆動電圧波形により、液晶層での
透過率が変化するようになり、これにより表示パネル1
の画素のON/OFFが生じ画像表示がなされる。
【0021】図3は本発明の第一における、一実施形態
に係るTCP構造体について、導体パターン及びドライ
バICの面方向での(裏面側からみた)構成部材の平面
配置を示す図である。図4は、図3のA−A線に添った
部分での断面構造を示す図である。また、図5は図3に
示すTCP構造体3の制御信号伝送用導体パターンが接
続する回路基板(バス基板)の平面図である。尚、図
3、4において、図1、2と実質的に同一の部材には同
一の符号が付してある。
に係るTCP構造体について、導体パターン及びドライ
バICの面方向での(裏面側からみた)構成部材の平面
配置を示す図である。図4は、図3のA−A線に添った
部分での断面構造を示す図である。また、図5は図3に
示すTCP構造体3の制御信号伝送用導体パターンが接
続する回路基板(バス基板)の平面図である。尚、図
3、4において、図1、2と実質的に同一の部材には同
一の符号が付してある。
【0022】図3、4において、8は可撓性材料からな
るフィルム層11の裏面で、ドライバIC2に対して制
御用の信号を入出力する第一の導体パターンとしてのリ
ードパターン7、出力リード部5及び入力リード部6、
が形成されていない余白部に設けられる放熱用の第二の
導体パターンである。第二の導体パターン8は、好まし
くはリードパターン7等の各ラインに比べて広い平面積
を持つ島形状で設けられる。また、第二の導体パターン
8は図3に示す配置のようにドライバIC2における対
向する一組の辺の両側にIC2を中心にして対称な図形
で設けられることが好ましいがこれに限定されない。
るフィルム層11の裏面で、ドライバIC2に対して制
御用の信号を入出力する第一の導体パターンとしてのリ
ードパターン7、出力リード部5及び入力リード部6、
が形成されていない余白部に設けられる放熱用の第二の
導体パターンである。第二の導体パターン8は、好まし
くはリードパターン7等の各ラインに比べて広い平面積
を持つ島形状で設けられる。また、第二の導体パターン
8は図3に示す配置のようにドライバIC2における対
向する一組の辺の両側にIC2を中心にして対称な図形
で設けられることが好ましいがこれに限定されない。
【0023】フィルム層11は、好ましくは少なくとも
出力リード部5、入力リード部6に対応する部分、ドラ
イバIC2の直下の領域が除去されたような形状となっ
ている。
出力リード部5、入力リード部6に対応する部分、ドラ
イバIC2の直下の領域が除去されたような形状となっ
ている。
【0024】TCPの3の裏面側は、少なくとも出力リ
ード部5、入力リード部6、更に第二の導体パターン8
に相応する領域を除いて絶縁層(図4に示す15)によ
り被覆されている。よって、当該TCP3を裏面側から
見た際には少なくとも出力リード部5及び入力リード部
6が露出し、図1に示すようにバス基板4や表示パネル
側の端子と接続するようになっている。
ード部5、入力リード部6、更に第二の導体パターン8
に相応する領域を除いて絶縁層(図4に示す15)によ
り被覆されている。よって、当該TCP3を裏面側から
見た際には少なくとも出力リード部5及び入力リード部
6が露出し、図1に示すようにバス基板4や表示パネル
側の端子と接続するようになっている。
【0025】更にTCP3の裏面側では図4に示すよう
に導体パターン8が、好ましくは領域3aにおいて露出
している。そして、導体パターン8は、図5に示すよう
にバス基板4の上面に形成された放熱ランド10に、上
記領域3aで対応して接続されることが好ましい。
に導体パターン8が、好ましくは領域3aにおいて露出
している。そして、導体パターン8は、図5に示すよう
にバス基板4の上面に形成された放熱ランド10に、上
記領域3aで対応して接続されることが好ましい。
【0026】TCP3をバス基板4に接続する際、この
本実施の形態のように第二の導体パターン8とバス基板
4の放熱用の導体材料からなるランド10とを少なくと
も熱的に接続するようにすることにより、液晶表示装置
動作時に発生するTCP3の熱のみならずドライバIC
2の熱が、入力リード6及び導体パターン8を通じてバ
ス基板4本体に伝導し易くするようになっている。
本実施の形態のように第二の導体パターン8とバス基板
4の放熱用の導体材料からなるランド10とを少なくと
も熱的に接続するようにすることにより、液晶表示装置
動作時に発生するTCP3の熱のみならずドライバIC
2の熱が、入力リード6及び導体パターン8を通じてバ
ス基板4本体に伝導し易くするようになっている。
【0027】このように、TCP3及びドライバIC2
の熱をドライバIC2の入力側としてのバス基板4に伝
えた場合、一種の放熱板として利用されるバス基板4自
身の温度上昇が予想されるが、基板4の熱容量が大きい
ためドライバIC2での極瑞な温度上昇を有効に防止す
ることができる。これにより、ドライバIC2の出力側
となる側(例えば表示装置におけるパネル側)の極端な
発熱を緩和することができ、表示面内温度分布の悪化を
防ぐ事ができる。
の熱をドライバIC2の入力側としてのバス基板4に伝
えた場合、一種の放熱板として利用されるバス基板4自
身の温度上昇が予想されるが、基板4の熱容量が大きい
ためドライバIC2での極瑞な温度上昇を有効に防止す
ることができる。これにより、ドライバIC2の出力側
となる側(例えば表示装置におけるパネル側)の極端な
発熱を緩和することができ、表示面内温度分布の悪化を
防ぐ事ができる。
【0028】なお、TCP3における第1の導体パター
ンとしてのリードパターン7、出力リード部5、入力リ
ード部6及び第2導体パターン8としては、例えばス
ズ、半田、Ni、金等でメッキされた銅箔が用いられ
る。また、フィルム層11としてはポリイミドやPET
(ポリエチレンテレフタレート)が用いられる。
ンとしてのリードパターン7、出力リード部5、入力リ
ード部6及び第2導体パターン8としては、例えばス
ズ、半田、Ni、金等でメッキされた銅箔が用いられ
る。また、フィルム層11としてはポリイミドやPET
(ポリエチレンテレフタレート)が用いられる。
【0029】図6は本発明の第一における、他の実施形
態に係るTCP構造体について、導体パターン及びドラ
イバICの平面での(裏面側から見た)構成部材の配置
を示す図である。図7は、図6のA′−A′線に沿った
部分での断面構造を示す図である。
態に係るTCP構造体について、導体パターン及びドラ
イバICの平面での(裏面側から見た)構成部材の配置
を示す図である。図7は、図6のA′−A′線に沿った
部分での断面構造を示す図である。
【0030】これらの図に示す態様では、フィルム層1
1の裏面側における第一の導体パターンとしてのリード
パターン7、出力リード部5及び入力リード部6が形成
されていない余白部に設けられた放熱用の第二の導体パ
ターン8が、ドライバIC2の裏面側における少なくと
も端部であって、制御用信号の入出力電極が存在しない
部分で少なくとも熱的に接続している点が図3、4に示
す態様と異なっている。
1の裏面側における第一の導体パターンとしてのリード
パターン7、出力リード部5及び入力リード部6が形成
されていない余白部に設けられた放熱用の第二の導体パ
ターン8が、ドライバIC2の裏面側における少なくと
も端部であって、制御用信号の入出力電極が存在しない
部分で少なくとも熱的に接続している点が図3、4に示
す態様と異なっている。
【0031】そして、このように導体パターン8をドラ
イバIC2に接続させることにより、ドライバIC2の
熱は導体パターン8を介して直接バス基板4に伝わるよ
うになる。特に、後者の場合、バス基板4との熱的結合
が強化され、一層の熱拡散効果を得ることができる。
イバIC2に接続させることにより、ドライバIC2の
熱は導体パターン8を介して直接バス基板4に伝わるよ
うになる。特に、後者の場合、バス基板4との熱的結合
が強化され、一層の熱拡散効果を得ることができる。
【0032】なお、このドライバIC2の電源回路、特
に電源電位(電源ライン)及び基準電位としてのグラン
ド電位(グランドライン)は他の信号ラインに比べて幅
が広く形成されることがよくある。この場合には、第二
の導体パターン8を電源ラインやグランドラインに接続
することにより、放熱をより効率的に行うことができ
る。また、第二の導体パターン8と接するバス基板側の
放熱ランド10についてもグランド電位としたり、ある
いは第二導体パターン8が電源ラインであればそれに応
じた回路としてバス基板内で接続していることが好まし
い。
に電源電位(電源ライン)及び基準電位としてのグラン
ド電位(グランドライン)は他の信号ラインに比べて幅
が広く形成されることがよくある。この場合には、第二
の導体パターン8を電源ラインやグランドラインに接続
することにより、放熱をより効率的に行うことができ
る。また、第二の導体パターン8と接するバス基板側の
放熱ランド10についてもグランド電位としたり、ある
いは第二導体パターン8が電源ラインであればそれに応
じた回路としてバス基板内で接続していることが好まし
い。
【0033】図3、6に示すTCPの態様では、導体パ
ターン8は一層であったが、これまで述べた第二の導体
パターン8に別の放熱用の導体層としての第三の導体パ
ターンを形成し、これら2層の導体層によりドライバI
C2及びTCP3の放熱を行うようにしてもよい。
ターン8は一層であったが、これまで述べた第二の導体
パターン8に別の放熱用の導体層としての第三の導体パ
ターンを形成し、これら2層の導体層によりドライバI
C2及びTCP3の放熱を行うようにしてもよい。
【0034】図8は本発明の第一における、更に他の実
施形態に係るTCP構造体について、導体パターン及び
ドライバICの平面での(裏面側から見た)構成部材の
配置を示す図である。図9は、図8のB−B線に沿った
部分での断面構造を示す図である。
施形態に係るTCP構造体について、導体パターン及び
ドライバICの平面での(裏面側から見た)構成部材の
配置を示す図である。図9は、図8のB−B線に沿った
部分での断面構造を示す図である。
【0035】図8、9において、フィルム層11の裏面
側には、図3に示す態様と同様にドライバIC2に対し
て制御用の信号を入出力する第一の導体パターンとして
のリードパターン7、出力リード部5及び入力リード部
6が形成され、更にこれらが形成されていない余白部に
放熱用の第二の導体パターン8が設けられている。そし
て、フィルム層11の導体パターン8が形成されている
領域及びリードパターン7が形成されている領域を含む
部分の表面側には第二の導体パターン8と同様の機能を
奏する放熱用の第三の導体パターン12(放熱導体層)
が形成されている。第三の導体パターン12は、好まし
くはドライバIC2を囲むように島形状で設けられる。
そして、第三の導体パターン12の表面側(図9の上方
側)は絶縁層11’により被覆されている。
側には、図3に示す態様と同様にドライバIC2に対し
て制御用の信号を入出力する第一の導体パターンとして
のリードパターン7、出力リード部5及び入力リード部
6が形成され、更にこれらが形成されていない余白部に
放熱用の第二の導体パターン8が設けられている。そし
て、フィルム層11の導体パターン8が形成されている
領域及びリードパターン7が形成されている領域を含む
部分の表面側には第二の導体パターン8と同様の機能を
奏する放熱用の第三の導体パターン12(放熱導体層)
が形成されている。第三の導体パターン12は、好まし
くはドライバIC2を囲むように島形状で設けられる。
そして、第三の導体パターン12の表面側(図9の上方
側)は絶縁層11’により被覆されている。
【0036】フィルム層11は、図3に示す態様と同様
に好ましくは少なくとも出力リード部5、入力リード部
6に対応する部分、ドライバIC2の直下の領域が除去
されたような形状となっている。
に好ましくは少なくとも出力リード部5、入力リード部
6に対応する部分、ドライバIC2の直下の領域が除去
されたような形状となっている。
【0037】TCP3の裏面側は、少なくとも出力リー
ド部5、入力リード部6、更に第二の導体パターン8に
相応する領域を除いて絶縁層(図9に示す15)により
被覆されている。よって、当該TCP3を裏面側から見
た際には少なくとも出力リード部5及び入力リード部6
が露出し、図1に示すようにバス基板4や表示パネル側
の端子と接続するようになっている。更にTCP3の裏
面側では図9に示すように導体パターン8が、好ましく
は領域3b,3cにおいて露出している。そして、導体
パターン8は、TCP3が例えば図1に示すようなバス
基板4に接続される際に、バス基板4の上面に形成され
た任意の形状の放熱ランド10に、上記領域3b及び/
又は3cで対応して接続されることが好ましい。
ド部5、入力リード部6、更に第二の導体パターン8に
相応する領域を除いて絶縁層(図9に示す15)により
被覆されている。よって、当該TCP3を裏面側から見
た際には少なくとも出力リード部5及び入力リード部6
が露出し、図1に示すようにバス基板4や表示パネル側
の端子と接続するようになっている。更にTCP3の裏
面側では図9に示すように導体パターン8が、好ましく
は領域3b,3cにおいて露出している。そして、導体
パターン8は、TCP3が例えば図1に示すようなバス
基板4に接続される際に、バス基板4の上面に形成され
た任意の形状の放熱ランド10に、上記領域3b及び/
又は3cで対応して接続されることが好ましい。
【0038】ここで、この第三の導体パターン12は、
図9に示すようにドライバIC2に接触するようになっ
ており、このように第三の導体パターン12をドライバ
IC2に接触させることによりTCP3自体の熱伝導性
を向上させている。即ち、ドライバIC2の熱を第三の
導体パターン12により放出することができ、ドライバ
IC2で発生した熱の放出を促進することができる。
図9に示すようにドライバIC2に接触するようになっ
ており、このように第三の導体パターン12をドライバ
IC2に接触させることによりTCP3自体の熱伝導性
を向上させている。即ち、ドライバIC2の熱を第三の
導体パターン12により放出することができ、ドライバ
IC2で発生した熱の放出を促進することができる。
【0039】さらに第二の導体パターン8、第三の導体
パターン12をインピーダンスの低いドライバICのグ
ランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。
パターン12をインピーダンスの低いドライバICのグ
ランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。
【0040】また、図10は本発明の図8、9に示す実
施形態の変形例によるTCP構造体の断面を示してお
り、フィルム層11の裏面側に形成された第二の導体パ
ターン8及びフィルム層11の表面側に形成された第三
の導体パターン12がいずれもドライバIC2に接続さ
れており、そしてこれらがフィルム層11のパターン形
状に応じて(フィルム層11が一部で除去されており)
一部で接続している。こうして、ドライバIC2で発生
した熱を導体パターン8及び12により効率よく放出す
ることができ、熱の放出を促進することができる。
施形態の変形例によるTCP構造体の断面を示してお
り、フィルム層11の裏面側に形成された第二の導体パ
ターン8及びフィルム層11の表面側に形成された第三
の導体パターン12がいずれもドライバIC2に接続さ
れており、そしてこれらがフィルム層11のパターン形
状に応じて(フィルム層11が一部で除去されており)
一部で接続している。こうして、ドライバIC2で発生
した熱を導体パターン8及び12により効率よく放出す
ることができ、熱の放出を促進することができる。
【0041】さらに第二の導体パターン8、第三の導体
パターン12をインピーダンスの低いドライバIC2の
グランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。
パターン12をインピーダンスの低いドライバIC2の
グランドラインあるいは電源ラインに接続することによ
り、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪
影響を防止できる。
【0042】このような場合、図10に示す態様では、
第二の導体パターン8及び第三の導体パターン12が接
続していることにより、上層となる第三の導体パターン
12についてもフローティングの状態ではなく成り、電
位が安定し好ましい。
第二の導体パターン8及び第三の導体パターン12が接
続していることにより、上層となる第三の導体パターン
12についてもフローティングの状態ではなく成り、電
位が安定し好ましい。
【0043】次に、以上説明した各実施の形態によるT
CP実装構造体が用いられる表示装置について説明す
る。
CP実装構造体が用いられる表示装置について説明す
る。
【0044】図11は、その表示装置の制御系のブロッ
ク図である。200は表示パネルであり、偏光板が組み
合わされたものである。また、必要に応じて背面光源を
有する。201はデコーダ及びスイッチを含む走査線駆
動回路、202はラッチ回路、シフトレジスタ、スイッ
チ等を含む情報線駆動回路、203は両駆動回路20
1,202に供給する多数の基準電圧を発生する基準電
圧発生回路、204はCPUや画像情報保持のためのR
AMを含む制御回路、210は画像入力用のイメージセ
ンサやアプリケーションプログラムが実行されているコ
ンピュータ等の画像信号源である。
ク図である。200は表示パネルであり、偏光板が組み
合わされたものである。また、必要に応じて背面光源を
有する。201はデコーダ及びスイッチを含む走査線駆
動回路、202はラッチ回路、シフトレジスタ、スイッ
チ等を含む情報線駆動回路、203は両駆動回路20
1,202に供給する多数の基準電圧を発生する基準電
圧発生回路、204はCPUや画像情報保持のためのR
AMを含む制御回路、210は画像入力用のイメージセ
ンサやアプリケーションプログラムが実行されているコ
ンピュータ等の画像信号源である。
【0045】そして、既述した実装構造体は、走査線駆
動回路201、情報線駆動回路202を表示パネル20
0に接続する構造に適用される。
動回路201、情報線駆動回路202を表示パネル20
0に接続する構造に適用される。
【0046】本発明の第二は、TCP構造体における表
面の少なくとも一方の一部、又は全部を黒色化、そして
無光沢化処理し、TCP表面の表面放射率を高め、TC
P表面からの熱の放散性を向上させたものである。ここ
で、表面放射率εとは、単位時間、単位面積当たりに放
出されるエネルギーEと、その表面温度との関係を示す
下記式により、得られる値である。
面の少なくとも一方の一部、又は全部を黒色化、そして
無光沢化処理し、TCP表面の表面放射率を高め、TC
P表面からの熱の放散性を向上させたものである。ここ
で、表面放射率εとは、単位時間、単位面積当たりに放
出されるエネルギーEと、その表面温度との関係を示す
下記式により、得られる値である。
【0047】E=ε・σ・T4 ここで、σはステファンボルツマン定数を表わしてい
る。本発明では、黒色化処理によって少なくともε>
0.95(T:室温)となるようにする。
る。本発明では、黒色化処理によって少なくともε>
0.95(T:室温)となるようにする。
【0048】黒色、無光沢の処理として、例えば上記表
面放射率を与える黒色でつや消し性能のある塗料をTC
P構造体の表面に塗布する方法や、上記表面放射率を与
える黒色材料のフィルムをTCP構造体の表面に貼付す
る方法が用いられる。上記塗布の方法で用いる黒色塗料
の母材料として、好ましくはシリコン樹脂等が用いられ
る。
面放射率を与える黒色でつや消し性能のある塗料をTC
P構造体の表面に塗布する方法や、上記表面放射率を与
える黒色材料のフィルムをTCP構造体の表面に貼付す
る方法が用いられる。上記塗布の方法で用いる黒色塗料
の母材料として、好ましくはシリコン樹脂等が用いられ
る。
【0049】上記TCP構造体における黒色化、そして
無光沢化の領域は、好ましくは可撓性フィルム層の少な
くとも一方の面側の全域に亘って設けられる。更には半
導体装置の露出部分をもフィルム層と同様の黒色で無光
沢な領域とすることが好ましい。
無光沢化の領域は、好ましくは可撓性フィルム層の少な
くとも一方の面側の全域に亘って設けられる。更には半
導体装置の露出部分をもフィルム層と同様の黒色で無光
沢な領域とすることが好ましい。
【0050】上記TCP構造体では、半導体装置に対し
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される基板に第一の導体パターンによって実装さ
れて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動作す
る際に半導体装置及び/又は第一の導体パターンにより
発生する熱が、上記黒色化され無光沢化した領域からよ
り効率的に当該領域に接する空間に放散される。
て電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号
が出力される基板に第一の導体パターンによって実装さ
れて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動作す
る際に半導体装置及び/又は第一の導体パターンにより
発生する熱が、上記黒色化され無光沢化した領域からよ
り効率的に当該領域に接する空間に放散される。
【0051】上記TCP構造体は、特に表示装置におけ
る駆動ICの実装に好適に用いることができる。特に、
上記TCP構造体における半導体装置を駆動ICとし
て、その出力側電極を第一の導体パターンを介して表示
装置の表示パネル側の基板の電極端子に接続し、入力側
電極を他の第一の導体パターンを介して上記表示パネル
に対して電源及び信号を供給する回路基板と接続する。
こうして、特に駆動IC及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱の表示パネル側
への伝導を極力低減し、構造体の表面、特にフィルム層
の表面等から放散させる。ひいては、表示装置、特に表
示特性の温度依存性がある液晶表示装置において高速駆
動時等でも良好な画像が得られる。
る駆動ICの実装に好適に用いることができる。特に、
上記TCP構造体における半導体装置を駆動ICとし
て、その出力側電極を第一の導体パターンを介して表示
装置の表示パネル側の基板の電極端子に接続し、入力側
電極を他の第一の導体パターンを介して上記表示パネル
に対して電源及び信号を供給する回路基板と接続する。
こうして、特に駆動IC及び実際の信号や電源の伝達が
なされる第一の導体パターンで生じる熱の表示パネル側
への伝導を極力低減し、構造体の表面、特にフィルム層
の表面等から放散させる。ひいては、表示装置、特に表
示特性の温度依存性がある液晶表示装置において高速駆
動時等でも良好な画像が得られる。
【0052】特に好ましくは、前述した第一のTCP構
造体、即ち半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上
に、半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び/又は出力するための第一の導体パターンとは別
に、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与し
ない、例えば少なくとも半導体装置における信号入出力
の電極には実質的に接続していない第二の導体パターン
を設けた構造体において、その少なくとも一方の表面側
の一部又は全部を黒色化、無光沢領域とすることで、特
に表示装置の駆動IC実装部における熱放散が最も好適
になされる。
造体、即ち半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上
に、半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び/又は出力するための第一の導体パターンとは別
に、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与し
ない、例えば少なくとも半導体装置における信号入出力
の電極には実質的に接続していない第二の導体パターン
を設けた構造体において、その少なくとも一方の表面側
の一部又は全部を黒色化、無光沢領域とすることで、特
に表示装置の駆動IC実装部における熱放散が最も好適
になされる。
【0053】以下、上記本発明の第二のTCP構造体に
関連する具体的な態様を図面を参照して説明する。
関連する具体的な態様を図面を参照して説明する。
【0054】かかる第二のTCP構造体及びこれを用い
た回路接続構造(特に表示装置における実装構造)は、
構造的には前述した図1及び図2と同様であり、少なく
とも図1に示すTCP3のフィルム層11の表面側が、
例えば黒色つや消し塗料を塗布することにより黒色化且
つ無光沢化されている。
た回路接続構造(特に表示装置における実装構造)は、
構造的には前述した図1及び図2と同様であり、少なく
とも図1に示すTCP3のフィルム層11の表面側が、
例えば黒色つや消し塗料を塗布することにより黒色化且
つ無光沢化されている。
【0055】図12に図1に示す構造のC−c線に沿っ
た断面図を示す。同図に示すように、TCP3における
入力リード部6はバス基板4との間で、例えば半田16
を介して接続されている。また、出力リード部5は液晶
表示パネル1側と、例えば異方性導電性接着剤13を介
して接続されている。そして、少なくともフィルム層1
1の表面側(図3では上面側)が上述したように無光沢
化されている。より好ましくは、フィルム層11の表面
と共にドライバIC2の表面(ドライバIC2の露出し
ている面)、更にはドライバIC2とリードパターンと
を接続した箇所を封止した領域14の表面をも上述した
ように黒色化且つ無光沢化する。
た断面図を示す。同図に示すように、TCP3における
入力リード部6はバス基板4との間で、例えば半田16
を介して接続されている。また、出力リード部5は液晶
表示パネル1側と、例えば異方性導電性接着剤13を介
して接続されている。そして、少なくともフィルム層1
1の表面側(図3では上面側)が上述したように無光沢
化されている。より好ましくは、フィルム層11の表面
と共にドライバIC2の表面(ドライバIC2の露出し
ている面)、更にはドライバIC2とリードパターンと
を接続した箇所を封止した領域14の表面をも上述した
ように黒色化且つ無光沢化する。
【0056】ドライバIC2を搭載したTCP構造体に
対して黒色、無光沢化処理したサンプル及び無処理のサ
ンプルに、以下のように熱抵抗を測定し、放熱性を比較
した。
対して黒色、無光沢化処理したサンプル及び無処理のサ
ンプルに、以下のように熱抵抗を測定し、放熱性を比較
した。
【0057】TCP構造体としては、図2に示すように
平面配置を有する構造体であって、錫メッキされた銅か
らなる入力及び出力用のリードパターンが形成されたポ
リイミドからなるフィルムキャリヤ(外形縦170mm
×横260mm、表面放射率0.85以下)に、ドライ
バIC(サイズ縦8mm×横5mm、表面放射率0.6
以下)を搭載したものを用い、TCP構造体のフィルム
キャリヤ及びドライバICの全面に亘って黒色のシリコ
ン樹脂系塗料(アサヒペン社製黒色つや消し塗料/40
〜100℃でε:0.98程度)を全面が完全に黒色塗
料にて被覆されるようにスプレー塗布したサンプル、及
び無処理のサンプルを用意した。
平面配置を有する構造体であって、錫メッキされた銅か
らなる入力及び出力用のリードパターンが形成されたポ
リイミドからなるフィルムキャリヤ(外形縦170mm
×横260mm、表面放射率0.85以下)に、ドライ
バIC(サイズ縦8mm×横5mm、表面放射率0.6
以下)を搭載したものを用い、TCP構造体のフィルム
キャリヤ及びドライバICの全面に亘って黒色のシリコ
ン樹脂系塗料(アサヒペン社製黒色つや消し塗料/40
〜100℃でε:0.98程度)を全面が完全に黒色塗
料にて被覆されるようにスプレー塗布したサンプル、及
び無処理のサンプルを用意した。
【0058】まず、これらサンプル単体を恒温槽に入
れ、温度を変化させながら、IC内のダイオード部の電
流−電圧(I−V特性)特性を測定し、かかる特性の温
度依存性を調べ、特に定電流1mAの際の順方向電圧V
fを調べた。続いて、各サンプルのドライバICについ
て、実駆動時と同様の発熱状態を再現するため、ドライ
バICの入力側より電源信号を入力し、出力トランジス
タをON状態にして、トランジスタのON抵抗で発熱さ
せた。
れ、温度を変化させながら、IC内のダイオード部の電
流−電圧(I−V特性)特性を測定し、かかる特性の温
度依存性を調べ、特に定電流1mAの際の順方向電圧V
fを調べた。続いて、各サンプルのドライバICについ
て、実駆動時と同様の発熱状態を再現するため、ドライ
バICの入力側より電源信号を入力し、出力トランジス
タをON状態にして、トランジスタのON抵抗で発熱さ
せた。
【0059】その時のIC温度を、駆動中のIC内のダ
イオードのI−V特性を定電流ImAを流してモニター
し、特にこれを上記IC単独で測定したI−V特性に基
づいて求めた。このような方法に沿って、室温(25
℃)、無風状態の空間にて、所定の電力をドライバIC
に消費させ、チップ内温度が一定になった時点での消費
電力及びIC内温度を測定し、熱抵抗Rth=ΔT/P
(ΔT:チップ温度、P:消費電力(W))を求めた。
イオードのI−V特性を定電流ImAを流してモニター
し、特にこれを上記IC単独で測定したI−V特性に基
づいて求めた。このような方法に沿って、室温(25
℃)、無風状態の空間にて、所定の電力をドライバIC
に消費させ、チップ内温度が一定になった時点での消費
電力及びIC内温度を測定し、熱抵抗Rth=ΔT/P
(ΔT:チップ温度、P:消費電力(W))を求めた。
【0060】各サンプルにおける消費電力と熱抵抗Rt
h(℃/W)の関係を図13に示す。同図においては、
◆は無処理のサンプル、■は処理サンプルのプロットで
ある。
h(℃/W)の関係を図13に示す。同図においては、
◆は無処理のサンプル、■は処理サンプルのプロットで
ある。
【0061】同図の結果より、塗料の塗布により黒色無
光沢化処理を行ない表面放射率を向上させたTCP構造
体では、消費電力あたりの温度上昇が低減されており、
実装された際においても、駆動ICの消費電力の増大に
伴い発生する熱が効率よく放散させることが認められ
る。
光沢化処理を行ない表面放射率を向上させたTCP構造
体では、消費電力あたりの温度上昇が低減されており、
実装された際においても、駆動ICの消費電力の増大に
伴い発生する熱が効率よく放散させることが認められ
る。
【0062】このようにTCP構造体の正面を黒色化、
そして無光沢化することで、表面放射率を高め、TCP
表面から放熱性を高めることができる。
そして無光沢化することで、表面放射率を高め、TCP
表面から放熱性を高めることができる。
【0063】更に、TCP構造体を実装するバス基板自
身の表面をTCP構造体と同様に黒色化し無光沢化する
ことでTCP構造体からバス基板へ伝導した熱の空間へ
の放射効率を向上させることができ、TCP構造体から
空間への熱放射効率が向上する。
身の表面をTCP構造体と同様に黒色化し無光沢化する
ことでTCP構造体からバス基板へ伝導した熱の空間へ
の放射効率を向上させることができ、TCP構造体から
空間への熱放射効率が向上する。
【0064】また、TCPをバス基板に実装後、TCP
表面、露出しているドライバIC2の表面及びバス基板
の一部、又は全部を黒色化・無光沢化することによって
も同様の効果を得ることができる。
表面、露出しているドライバIC2の表面及びバス基板
の一部、又は全部を黒色化・無光沢化することによって
も同様の効果を得ることができる。
【0065】なお、前述したような図3、6、8に示し
たようなTCPにおいて放熱用の第二の導体パターン
8、更には第三のパターン12を形成したものにおいて
も、少なくとも一方の全部又は一部を黒色化し、無光沢
化処理して表面放射率を高めることが放熱効率を最大限
に高める点で最も好ましい。
たようなTCPにおいて放熱用の第二の導体パターン
8、更には第三のパターン12を形成したものにおいて
も、少なくとも一方の全部又は一部を黒色化し、無光沢
化処理して表面放射率を高めることが放熱効率を最大限
に高める点で最も好ましい。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように本発明の第一によれ
ば、半導体装置の電源及び信号リードパターンとなる第
一の導体パターンとは別に半導体装置の信号の入出力に
関与しない第二の導体パターンを形成する共に、この第
二の導体パターンを、好ましくはTCPが実装される基
板に接続することにより、かかる基板を一種の放熱板と
して利用して熱を効率的に放熱することができ、TCP
及び半導体装置の温度上昇を抑制することができる。
ば、半導体装置の電源及び信号リードパターンとなる第
一の導体パターンとは別に半導体装置の信号の入出力に
関与しない第二の導体パターンを形成する共に、この第
二の導体パターンを、好ましくはTCPが実装される基
板に接続することにより、かかる基板を一種の放熱板と
して利用して熱を効率的に放熱することができ、TCP
及び半導体装置の温度上昇を抑制することができる。
【0067】また、第二の導体パターンと別層で放熱用
導体層を形成し、放熱用導体層あるいは上記導体パター
ンを、好ましくはTCPが実装される基板に接続させる
ことにより、TCP及び集積回路の温度上昇を抑制する
ことができる。
導体層を形成し、放熱用導体層あるいは上記導体パター
ンを、好ましくはTCPが実装される基板に接続させる
ことにより、TCP及び集積回路の温度上昇を抑制する
ことができる。
【0068】また、本発明の第二によれば、テープキャ
リアパッケージの表面を無光沢な黒色とし表面放射率を
高めることにより、TCP自身の空間への熱放射効率が
向上し、集積回路の温度上昇を抑制することができる。
リアパッケージの表面を無光沢な黒色とし表面放射率を
高めることにより、TCP自身の空間への熱放射効率が
向上し、集積回路の温度上昇を抑制することができる。
【0069】加えて、テープキャリアパッケージに搭載
する半導体装置致(集積回路)が空間に露出している場
合、露出部分を無光沢な黒色とし表面放射率を高めるこ
とによって、集積回路から空間への放熱効率の向上を図
ることができる。
する半導体装置致(集積回路)が空間に露出している場
合、露出部分を無光沢な黒色とし表面放射率を高めるこ
とによって、集積回路から空間への放熱効率の向上を図
ることができる。
【0070】さらにTCPを実装する基板自身(特に表
示装置における回路基板)を無光沢な黒色化し、表面放
射率を高めることにより、TCPから基板へ伝導した熱
の空間への放射効率が向上するため、TCPから空間へ
の熱放射効率を一層向上させることができる。
示装置における回路基板)を無光沢な黒色化し、表面放
射率を高めることにより、TCPから基板へ伝導した熱
の空間への放射効率が向上するため、TCPから空間へ
の熱放射効率を一層向上させることができる。
【0071】また、通常のTCP実装を行った後、後処
理としてTCP表面、集積回路表面、実装基板表面を黒
色化し、かつ無光沢化することによっても同様の効果を
得ることができる。
理としてTCP表面、集積回路表面、実装基板表面を黒
色化し、かつ無光沢化することによっても同様の効果を
得ることができる。
【図1】TCP構造体を実装した表示装置の一例を模式
的に示す平面図。
的に示す平面図。
【図2】TCP構造体の一例における構成部材の配置を
説明する図。
説明する図。
【図3】本発明の一実施態様にかかるTCP構造体にお
ける構成部材の配置を説明する図。
ける構成部材の配置を説明する図。
【図4】図3に示す構造のA−A線に沿った断面図。
【図5】本発明の一実施態様にかかるTCP構造体が接
続される基板の構造を示す平面図。
続される基板の構造を示す平面図。
【図6】本発明の他の実施態様にかかるTCP構造体に
おける構成部材の配置を説明する図。
おける構成部材の配置を説明する図。
【図7】図6に示す構造のA′−A′線に沿った断面
図。
図。
【図8】本発明の更に他の実施態様にかかるTCP構造
体における構成部材の配置を説明する図。
体における構成部材の配置を説明する図。
【図9】図8に示す構造のB−B線に沿った断面図。
【図10】図9に示す構造の変形例を示す断面図。
【図11】表示装置の制御系を示すブロック図。
【図12】図1に示す構造のC−c線に沿った断面図。
【図13】本発明の実施態様のTCP構造体における消
費電力と熱抵抗との関係を測定した結果を示す図。
費電力と熱抵抗との関係を測定した結果を示す図。
1 表示パネル 2 ドライバーIC 3 TCP 4 バス基板 5 出力リード部 7 リードパターン 8 第二の導体パターン 11 フィルム層 12 第三の導体パターン 15 絶縁層
Claims (40)
- 【請求項1】 可撓性材料からなるフィルム層と、 該フィルム層上に搭載された半導体装置と、 該フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し該半導
体装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第
一の導体パターンと、 該フィルム層における該第一の導体パターンが形成され
ていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の
入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンと、 を有するTCP(テープキャリアパッケージ)構造体。 - 【請求項2】 前記第二の導体パターンが、前記第一の
導体パターンの各ラインの面積より大きい平面積の島形
状からなる請求項1記載のTPC構造体。 - 【請求項3】 前記第二の導体パターンは、前記半導体
装置の対向する一組の辺の両方の側に設けられている請
求項1記載のTPC構造体。 - 【請求項4】 前記第二の導体パターンは、前記半導体
装置に接続している請求項1記載のTPC構造体。 - 【請求項5】 前記第二の導体パターンとは絶縁層を介
して別層で設けられた半導体装置に対する信号の入出力
に実質的に関与しない第三の導体パターンを更に有する
請求項1記載のTPC構造体。 - 【請求項6】 前記第二の導体パターン及び前記第三の
導体パターンが相互に接続している請求項5記載のTC
P構造体。 - 【請求項7】 可撓性材料からなるフィルム層と、 該フィルム層上に搭載された半導体装置と、 該フィルム層上において、半導体装置に接続し該半導体
装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第一
の導体パターンを有し、その少なくとも一つの表面の一
部又は全面が黒色化され該表面における室温での表面放
射率が0.95より大きいTCP(テープキャリアパッ
ケージ)構造体。 - 【請求項8】 表面の少なくとも一つの側におけるフィ
ルム層の表面全体が黒色化処理されている請求項7記載
のTCP構造体。 - 【請求項9】 前記フィルム層と共に半導体装置の表面
が黒色化されている請求項8記載のTCP構造体。 - 【請求項10】 前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項8記載のTCP構造体。 - 【請求項11】 可撓性材料からなるフィルム層と、 該フィルム層上に搭載された半導体装置と、 該フィルム層上に形成された半導体装置に接続し該半導
体装置に対して信号を入力及び/又は出力するための第
一の導体パターンと、 該フィルム層における該第一の導体パターンが形成され
ていない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の
入出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有
し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化
され該表面における室温での表面放射率が0.95より
大きいTCP構造体。 - 【請求項12】 表面の少なくとも一つの側におけるフ
ィルム層の表面全体が黒色化処理されている請求項11
記載のTCP構造体。 - 【請求項13】 前記フィルム層と共に半導体装置の表
面が黒色化処理されている請求項11記載のTCP構造
体。 - 【請求項14】 前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項12又は13記載のTCP構造
体。 - 【請求項15】 可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上に形成された半導体装置に接続し該半導体装置に対し
て信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パタ
ーンと、該フィルム層における該第一の導体パターンが
形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対す
る信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パター
ンとを有するTCP構造体が、前記第一の導体パターン
を介して回路基板に接続されている回路接続構造。 - 【請求項16】 前記第二の導体パターンが、前記第一
の導体パターンの各ライン部より大きい平面積を有する
島形状である請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項17】 前記第二の導体パターンは、前記半導
体装置の対向する一組の辺の両方の側に設けられている
請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項18】 前記第二の導体パターンは、前記半導
体装置に接続している請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項19】 前記第二の導体パターンとは絶縁層を
介して別層で設けられた半導体装置に対する信号の入出
力に実質的に関与しない第三の導体パターンを更に有す
る請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項20】 前記第二の導体パターン及び前記第三
の導体パターンが相互に接続している請求項19記載の
回路接続構造。 - 【請求項21】 前記第二の導体パターンが前記回路基
板及び/又は前記半導体装置の電源ラインに接続されて
いる請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項22】 前記第二の導体パターンが前記回路基
板及び/又は前記半導体装置の基準電位を与えるライン
に接続されている請求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項23】 前記第三の導体パターンが前記回路基
板及び/又は前記半導体装置の電源ラインに接続されて
いる請求項19記載の回路接続構造。 - 【請求項24】 前記第三の導体パターンが前記回路基
板及び/又は前記半導体装置の基準電位を与えるライン
に接続されている請求項19記載の回路接続構造。 - 【請求項25】 前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項15記載の回路接続構造。 - 【請求項26】 可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上において、半導体装置に接続し該半導体装置に対して
信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パター
ンを有し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が
黒色化処理され該表面における室温での表面放射率が
0.95より大きいTCP構造体が、前記第一の導体パ
ターンを介して回路基板に実装されている回路接続構
造。 - 【請求項27】 TCP構造体における表面の少なくと
も一つの側におけるフィルム層の表面全体が黒色化処理
されている請求項26記載の回路接続構造。 - 【請求項28】 TCP構造体において前記フィルム層
と共に半導体装置の表面が黒色化処理されている請求項
26記載の回路接続構造。 - 【請求項29】 前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項26乃至28のいずれかに記載の
回路接続構造。 - 【請求項30】 可撓性材料からなるフィルム層と、該
フィルム層上に搭載された半導体装置と、該フィルム層
上に形成された、半導体装置に接続し該半導体装置に対
して信号を入力及び/又は出力するための第一の導体パ
ターンと、該フィルム層における該第一の導体パターン
が形成されていない領域に設けられた、半導体装置に対
する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パタ
ーンとを有し、その少なくとも一つの表面の一部又は全
面が黒色化処理され該表面における室温での表面放射率
が0.95より大きいTCP構造体が、前記第一の導体
パターンを介して回路基板に接続されている回路接続構
造。 - 【請求項31】 TCP構造体における表面の少なくと
も一つの側におけるフィルム層の表面全体が黒色化処理
されている請求項30記載の回路接続構造。 - 【請求項32】 TCP構造体において前記フィルム層
と共に半導体装置の表面が黒色化処理されている請求項
30記載の回路接続構造。 - 【請求項33】 前記黒色化処理が黒色塗料の塗布によ
りなされている請求項30乃至32のいずれかに記載の
回路接続構造。 - 【請求項34】 画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、 可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び/出力するための第一の導体パターン、並びに該
フィルム層における該第一の導体パターンが形成されて
いない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入
出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有す
るTCP構造体と、 前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、 前記TCP構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて前記回路基板にお
ける端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続し
た第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部
の端子と接続している表示装置。 - 【請求項35】 前記第二の導体パターンは、前記回路
基板に接続している請求項34記載の表示装置。 - 【請求項36】 前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項34記載の表示装置。 - 【請求項37】 画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、 可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び/出力するための第一の導体パターンを有し、そ
の少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化処理さ
れ該表面における室温での表面放射率が0.95より大
きいTCP構造体と、 前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、 前記TCP構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上
の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した
第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の
端子と接続している表示装置。 - 【請求項38】 画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有す
る表示パネルと、 可撓性材料からなるフィルム層、入力電極及び出力電極
を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する該フィルム
層上に搭載された半導体装置、該フィルム層上に搭載さ
れた半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入
力及び/出力するための第一の導体パターン、並びに該
フィルム層における該第一の導体パターンが形成されて
いない領域に設けられた、半導体装置に対する信号の入
出力に実質的に関与しない第二の導体パターンとを有
し、その少なくとも一つの表面の一部又は全面が黒色化
処理され該表面における室温での表面放射率が0.95
より大きいTCP構造体と、 前記半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線パタ
ーンを備えた回路基板とを有し、 前記TCP構造体は、搭載した半導体装置の入力電極に
接続した第一の導体パターンにおいて、前記回路基板上
の端子に接続し、且つ半導体装置の出力電極に接続した
第一の導体パターンにおいて表示パネルの基板周縁部の
端子と接続している表示装置。 - 【請求項39】 前記第二の導体パターンは、前記回路
基板に接続している請求項38記載の表示装置。 - 【請求項40】 前記第二の導体パターンが、前記回路
基板に設けられた導体材料からなるランドに接続する請
求項38記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9074110A JPH1032229A (ja) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Tcp構造体、回路接続構造及び表示装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7049396 | 1996-03-26 | ||
JP8-70493 | 1996-03-26 | ||
JP11939496 | 1996-05-14 | ||
JP8-119394 | 1996-05-14 | ||
JP9074110A JPH1032229A (ja) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Tcp構造体、回路接続構造及び表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003421756A Division JP3524549B1 (ja) | 1996-03-26 | 2003-12-19 | 接続構造体及び表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032229A true JPH1032229A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=27300351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP9074110A Pending JPH1032229A (ja) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Tcp構造体、回路接続構造及び表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1032229A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100859297B1 (ko) | 2005-12-05 | 2008-09-19 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 테이프 캐리어 패키지 및 그것을 탑재한 표시 장치 |
JP2008275803A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置 |
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-
1997
- 1997-03-26 JP JP9074110A patent/JPH1032229A/ja active Pending
Cited By (9)
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