JPH1032157A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH1032157A JPH1032157A JP18507196A JP18507196A JPH1032157A JP H1032157 A JPH1032157 A JP H1032157A JP 18507196 A JP18507196 A JP 18507196A JP 18507196 A JP18507196 A JP 18507196A JP H1032157 A JPH1032157 A JP H1032157A
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- JP
- Japan
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- substrate
- timing
- nozzle
- liquid
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の処理条件に応じたプリディスペンス動
作を行わせることにより、ノズル部材での処理液の固化
や、処理液が固化した塊状物の供給を適切に防止する。 【解決手段】 液供給装置30のノズル36からフォト
レジスト液を供給して基板表面に薄膜を形成するように
コーターユニット14を構成した。ノズル36は、液供
給管38及び制御弁40を介して液貯留タンクに接続
し、コーター制御手段62により吐出制御するようにし
た。また、コーター制御手段62に、プリディスペンス
のタイミングを設定するためのタイミング設定部を設
け、複数のタイミングモードのなかから基板Wに供給す
る処理液の性状等の基板の処理条件に応じた一乃至複数
のタイミングモードを選定できるようにし、基板処理装
置の稼働時には、選定されたタイミングでプリディスペ
ンスを行うべく制御弁40をコーター制御手段62によ
り制御するようにした。
作を行わせることにより、ノズル部材での処理液の固化
や、処理液が固化した塊状物の供給を適切に防止する。 【解決手段】 液供給装置30のノズル36からフォト
レジスト液を供給して基板表面に薄膜を形成するように
コーターユニット14を構成した。ノズル36は、液供
給管38及び制御弁40を介して液貯留タンクに接続
し、コーター制御手段62により吐出制御するようにし
た。また、コーター制御手段62に、プリディスペンス
のタイミングを設定するためのタイミング設定部を設
け、複数のタイミングモードのなかから基板Wに供給す
る処理液の性状等の基板の処理条件に応じた一乃至複数
のタイミングモードを選定できるようにし、基板処理装
置の稼働時には、選定されたタイミングでプリディスペ
ンスを行うべく制御弁40をコーター制御手段62によ
り制御するようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板またBDP・FED等をはじめと
するフラットパネルディスプレー用等の各種基板の製造
に適用される基板処理装置に関するものである。
晶表示器のガラス基板またBDP・FED等をはじめと
するフラットパネルディスプレー用等の各種基板の製造
に適用される基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体ウエハや液晶表示器の
ガラス基板等を製造する装置として、例えば、回転テー
ブル上に保持した基板上にフォトレジスト液や現像液等
の処理液を供給し、基板を回転テーブルと一体に回転さ
せることによりその遠心力で基板表面に処理液の薄膜を
形成するようにしたスピンコーターが一般に知られてい
る。
ガラス基板等を製造する装置として、例えば、回転テー
ブル上に保持した基板上にフォトレジスト液や現像液等
の処理液を供給し、基板を回転テーブルと一体に回転さ
せることによりその遠心力で基板表面に処理液の薄膜を
形成するようにしたスピンコーターが一般に知られてい
る。
【0003】この装置において、上記処理液はタンク内
に貯留され、このタンクから液供給管を介して回転テー
ブル側方に設置されたノズル部材に導入されるようにな
っている。そして、制御弁の開閉に応じて所定量の処理
液をノズル部材から基板表面に吐出するようになってい
る。
に貯留され、このタンクから液供給管を介して回転テー
ブル側方に設置されたノズル部材に導入されるようにな
っている。そして、制御弁の開閉に応じて所定量の処理
液をノズル部材から基板表面に吐出するようになってい
る。
【0004】このようなノズル部材では、処理液の固化
に起因したノズル詰まりや、処理液が固化してできる塊
状物の供給により薄膜形成処理に支障をきたす虞れがあ
るため、一般には、所定枚数の処理毎にノズル部材から
微量の処理液を吐出させるようにして(プリディスペン
ス)、ノズル部材での処理液の固化を防止するととも
に、上記塊状物を事前(処理前)に吐出させておくよう
にしている。
に起因したノズル詰まりや、処理液が固化してできる塊
状物の供給により薄膜形成処理に支障をきたす虞れがあ
るため、一般には、所定枚数の処理毎にノズル部材から
微量の処理液を吐出させるようにして(プリディスペン
ス)、ノズル部材での処理液の固化を防止するととも
に、上記塊状物を事前(処理前)に吐出させておくよう
にしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように基板の処理枚数に応じてプリディスペンス行う場
合には、何らかのトラブル等により基板の処理の進行が
停止すると、プリディスペンスが行われなくなり、依然
としてノズル部材で処理液が固化する虞れがある。
ように基板の処理枚数に応じてプリディスペンス行う場
合には、何らかのトラブル等により基板の処理の進行が
停止すると、プリディスペンスが行われなくなり、依然
としてノズル部材で処理液が固化する虞れがある。
【0006】また、処理液が固化する時間や、固化の状
態等は、使用される処理液の種類によって異なるため、
処理液の種類に拘らず一律に同じタイミングでプリディ
スペンスを行うのでは、無駄に処理液を消費することに
もなる。
態等は、使用される処理液の種類によって異なるため、
処理液の種類に拘らず一律に同じタイミングでプリディ
スペンスを行うのでは、無駄に処理液を消費することに
もなる。
【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板の処理条件に応じたプリディスペ
ンスを行わせることにより、ノズル部材での処理液の固
化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を適切に防
止することができる基板処理装置を提供することを目的
としている。
れたものであり、基板の処理条件に応じたプリディスペ
ンスを行わせることにより、ノズル部材での処理液の固
化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を適切に防
止することができる基板処理装置を提供することを目的
としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成するた
めの薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入しな
がら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成する
基板処理装置において、上記基板に処理液を供給して薄
膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のときに処
理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズル部
材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記液吐
出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディスペン
ス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイミン
グに設定するタイミング設定手段とを備えたものである
(請求項1)。
は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成するた
めの薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入しな
がら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成する
基板処理装置において、上記基板に処理液を供給して薄
膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のときに処
理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズル部
材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記液吐
出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディスペン
ス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイミン
グに設定するタイミング設定手段とを備えたものである
(請求項1)。
【0009】この装置によれば、プリディスペンスのタ
イミングを、基板の生産タクトや供給する処理液の性状
等の基板の処理条件に応じた適切なタイミングに設定す
ることが可能となるため、基板の処理条件に拘らず一律
に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っていた従
来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での処理液の
固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給をより確
実に防止することが可能となる。
イミングを、基板の生産タクトや供給する処理液の性状
等の基板の処理条件に応じた適切なタイミングに設定す
ることが可能となるため、基板の処理条件に拘らず一律
に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っていた従
来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での処理液の
固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給をより確
実に防止することが可能となる。
【0010】この装置において、プリディスペンスのタ
イミングを、基板処理装置に投入される一枚目の基板の
処理進行に応じたタイミングに設定するようにすれば
(請求項2)、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら上記塊状物を事前に吐出させることができ
る。また、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の
発生に応じたタイミングに設定するようにすれば(請求
項3)、何らかのトラブルの発生による基板処理装置の
停止や、ロット間隔が長いために基板処理装置が長期間
スタンバイ状態となる場合等、基板の非処理状態が長時
間にわたる場合であってもノズル部材での処理液の固化
を効果的に防止することが可能となる。なお、請求項2
の「一枚目の基板」とは、稼働後に基板処理装置に投入
される一枚目の基板及び生産ロットの一枚目の基板を意
味する。
イミングを、基板処理装置に投入される一枚目の基板の
処理進行に応じたタイミングに設定するようにすれば
(請求項2)、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら上記塊状物を事前に吐出させることができ
る。また、基板処理装置の稼働中であって非処理状態の
発生に応じたタイミングに設定するようにすれば(請求
項3)、何らかのトラブルの発生による基板処理装置の
停止や、ロット間隔が長いために基板処理装置が長期間
スタンバイ状態となる場合等、基板の非処理状態が長時
間にわたる場合であってもノズル部材での処理液の固化
を効果的に防止することが可能となる。なお、請求項2
の「一枚目の基板」とは、稼働後に基板処理装置に投入
される一枚目の基板及び生産ロットの一枚目の基板を意
味する。
【0011】特に、ノズル部材を洗浄する洗浄手段が設
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば(請求項4)、洗浄により濃度の低
下した処理液の供給を未然に防止することが可能とな
る。
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば(請求項4)、洗浄により濃度の低
下した処理液の供給を未然に防止することが可能とな
る。
【0012】また、複数のノズル部材が設けられ、処理
内容に応じて各ノズル部材から選択的に処理液を吐出す
る装置においては、各ノズル部材毎に異なるタイミング
を設定できるように上記タイミング設定手段を構成すれ
ば(請求項5)、各ノズル部材の使用頻度の差、あるい
は吐出する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での
処理液の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給
を防止することが可能となる。
内容に応じて各ノズル部材から選択的に処理液を吐出す
る装置においては、各ノズル部材毎に異なるタイミング
を設定できるように上記タイミング設定手段を構成すれ
ば(請求項5)、各ノズル部材の使用頻度の差、あるい
は吐出する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での
処理液の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給
を防止することが可能となる。
【0013】さらに、予め定められた複数のタイミング
から一乃至複数のタイミングを選定できるように上記タ
イミング設定手段を構成するようにすれば(請求項
6)、プリディスペンスを効率よく行うことが可能とな
る。
から一乃至複数のタイミングを選定できるように上記タ
イミング設定手段を構成するようにすれば(請求項
6)、プリディスペンスを効率よく行うことが可能とな
る。
【0014】また、スリットノズルは、開口部の総面積
が丸孔式のノズルより大きいため乾燥固化し易いので、
ノズル部材としてスリットノズルが用いられる基板処理
装置(請求項7)に対して上記請求項1乃至6の構成を
採用すれば特に有効となる。
が丸孔式のノズルより大きいため乾燥固化し易いので、
ノズル部材としてスリットノズルが用いられる基板処理
装置(請求項7)に対して上記請求項1乃至6の構成を
採用すれば特に有効となる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態につい
てフォトレジスト液により薄膜を基板面に形成するため
のスピンコータを例として図面を用いて説明する。図1
は、本発明が適用される基板処理装置の一部を概略的に
示している。同図に示すように、基板処理装置10に
は、上流側(同図では左方側)から順にローダ11、待
機ユニット12、コーターユニット14、端縁処理ユニ
ット16、ベークユニット18及びアンローダ19が配
設されており、上記ローダ11に搬入されるカセットか
ら基板を取出して搬送ロボット20〜22により各ユニ
ット間で順次搬送しながら所定の処理を施すように構成
されている。すなわち、ローダ11のカセットから待機
ユニット12に基板が取出され、まず、コーターユニッ
ト14においてその表面にフォトレジスト液の薄膜が形
成され、端縁処理ユニット16において基板端縁に形成
された不要な薄膜部分が洗浄除去される。そして、ベー
クユニット18において基板面のフォトレジスト液に対
する加熱及び冷却処理が施された後、アンローダ19に
セットされたカセットに基板が収納されて次工程へと搬
出されるようになっている。
てフォトレジスト液により薄膜を基板面に形成するため
のスピンコータを例として図面を用いて説明する。図1
は、本発明が適用される基板処理装置の一部を概略的に
示している。同図に示すように、基板処理装置10に
は、上流側(同図では左方側)から順にローダ11、待
機ユニット12、コーターユニット14、端縁処理ユニ
ット16、ベークユニット18及びアンローダ19が配
設されており、上記ローダ11に搬入されるカセットか
ら基板を取出して搬送ロボット20〜22により各ユニ
ット間で順次搬送しながら所定の処理を施すように構成
されている。すなわち、ローダ11のカセットから待機
ユニット12に基板が取出され、まず、コーターユニッ
ト14においてその表面にフォトレジスト液の薄膜が形
成され、端縁処理ユニット16において基板端縁に形成
された不要な薄膜部分が洗浄除去される。そして、ベー
クユニット18において基板面のフォトレジスト液に対
する加熱及び冷却処理が施された後、アンローダ19に
セットされたカセットに基板が収納されて次工程へと搬
出されるようになっている。
【0016】上記コーターユニット14は、角形基板を
回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形
成するスピンコーターで、図2に示すように、基板Wを
保持する角形のテーブル24と、テーブル24の周囲を
覆うフォトレジスト液飛散防止用のカップ28と、フォ
トレジスト液を基板Wの表面に供給する液供給装置30
とを備えている。
回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形
成するスピンコーターで、図2に示すように、基板Wを
保持する角形のテーブル24と、テーブル24の周囲を
覆うフォトレジスト液飛散防止用のカップ28と、フォ
トレジスト液を基板Wの表面に供給する液供給装置30
とを備えている。
【0017】上記テーブル24は、基板Wを真空吸着す
るとともに、モータ26の駆動により回転させられるよ
うに構成されており、処理時には、テーブル24上に基
板Wを吸着保持した状態で回転させられるようになって
いる。
るとともに、モータ26の駆動により回転させられるよ
うに構成されており、処理時には、テーブル24上に基
板Wを吸着保持した状態で回転させられるようになって
いる。
【0018】上記液供給装置30はカップ28の側部に
設けられている。液供給装置30には、一軸方向に延び
るスリット状のノズル36が設けられ、このノズル36
が上記テーブル24の上方において上記一軸方向と水平
面上で直交する方向に移動可能とされている。すなわ
ち、上記カップ28の側部には互い平行に延びる一対の
レール(図示せず)とモータ32の作動により回転する
ボールねじ軸33とが配設され、上記レールに支持部材
34がスライド自在に装着されてこの支持部材34に上
記ノズル36が取付けられるとともに、この支持部材3
4のナット部分が上記ボールねじ軸33に螺合してい
る。
設けられている。液供給装置30には、一軸方向に延び
るスリット状のノズル36が設けられ、このノズル36
が上記テーブル24の上方において上記一軸方向と水平
面上で直交する方向に移動可能とされている。すなわ
ち、上記カップ28の側部には互い平行に延びる一対の
レール(図示せず)とモータ32の作動により回転する
ボールねじ軸33とが配設され、上記レールに支持部材
34がスライド自在に装着されてこの支持部材34に上
記ノズル36が取付けられるとともに、この支持部材3
4のナット部分が上記ボールねじ軸33に螺合してい
る。
【0019】そして、上記モータ32の駆動によるボー
ルねじ軸33の回転に伴いノズル36が支持部材34と
一体に上記テーブル24上方の所定の液供給位置と、カ
ップ28外方の退避位置(図3の実線に示す位置)と、
この退避位置よりもさらに外方の洗浄位置(図3の二点
鎖線に示す位置)とに亘って移動させられるようになっ
ている。
ルねじ軸33の回転に伴いノズル36が支持部材34と
一体に上記テーブル24上方の所定の液供給位置と、カ
ップ28外方の退避位置(図3の実線に示す位置)と、
この退避位置よりもさらに外方の洗浄位置(図3の二点
鎖線に示す位置)とに亘って移動させられるようになっ
ている。
【0020】上記ノズル36は、液供給管38及び制御
弁40を介して図外の液貯留タンクに接続されており、
制御弁40の開操作に応じてノズル36からフォトレジ
スト液を吐出するようになっている。すなわち、上記液
貯留タンク内には大気圧を超える一定圧力の気体が供給
されており、上記制御弁40が開操作されると、この気
体圧力により液貯留タンク内のフォトレジス液がノズル
36から押し出されるように構成されている。
弁40を介して図外の液貯留タンクに接続されており、
制御弁40の開操作に応じてノズル36からフォトレジ
スト液を吐出するようになっている。すなわち、上記液
貯留タンク内には大気圧を超える一定圧力の気体が供給
されており、上記制御弁40が開操作されると、この気
体圧力により液貯留タンク内のフォトレジス液がノズル
36から押し出されるように構成されている。
【0021】上記退避位置には、図3及び図4に示すよ
うに乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット42が配設され
ている。溶剤ポット42はエアシリンダ44により上下
動可能とされており、支持部材34が退避位置にセット
された状態で溶剤ポット42が上昇位置に保持されるこ
とにより、ノズル36が溶剤雰囲気中に介在させられて
供給口にあるフォトレジスト液の乾燥が緩和されるよう
になっている。また、液供給装置30では、ノズル36
内のフォトレジスト液の固化、あるいはフォトレジスト
液が固化した塊状物(以下、単に塊状物という)の供給
を防止する目的から処理時以外のときに微量のフォトレ
ジスト液を所定のタイミングで吐出させる、いわゆるプ
リディスペンスを行うようになっており、このプリディ
スペンスにより吐出されるフォトレジスト液をこの溶剤
ポット42で受けるようになっている。
うに乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット42が配設され
ている。溶剤ポット42はエアシリンダ44により上下
動可能とされており、支持部材34が退避位置にセット
された状態で溶剤ポット42が上昇位置に保持されるこ
とにより、ノズル36が溶剤雰囲気中に介在させられて
供給口にあるフォトレジスト液の乾燥が緩和されるよう
になっている。また、液供給装置30では、ノズル36
内のフォトレジスト液の固化、あるいはフォトレジスト
液が固化した塊状物(以下、単に塊状物という)の供給
を防止する目的から処理時以外のときに微量のフォトレ
ジスト液を所定のタイミングで吐出させる、いわゆるプ
リディスペンスを行うようになっており、このプリディ
スペンスにより吐出されるフォトレジスト液をこの溶剤
ポット42で受けるようになっている。
【0022】一方、上記洗浄位置には、上記ノズル36
に付着したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズ
ル洗浄装置46が設けられている。ノズル洗浄装置46
には、洗浄ヘッド48が設けられ、この洗浄ヘッド48
がノズル36に沿って往復動可能となっている。
に付着したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズ
ル洗浄装置46が設けられている。ノズル洗浄装置46
には、洗浄ヘッド48が設けられ、この洗浄ヘッド48
がノズル36に沿って往復動可能となっている。
【0023】すなわち、上記洗浄位置には、図5に示す
ように、ノズル36の下方にノズル36と平行に延びる
レール50とモータ54の駆動により回転するボールね
じ軸52とが設けられ、上記洗浄ヘッド48がレール5
0にスライド可能に装着されるとともに洗浄ヘッド48
のナット部分がボールねじ軸52に螺合している。これ
によりモータ54の正逆回転駆動に応じて、洗浄ヘッド
48が同図の実線に示す原点位置からノズル36に沿っ
て往復移動するようになっている。
ように、ノズル36の下方にノズル36と平行に延びる
レール50とモータ54の駆動により回転するボールね
じ軸52とが設けられ、上記洗浄ヘッド48がレール5
0にスライド可能に装着されるとともに洗浄ヘッド48
のナット部分がボールねじ軸52に螺合している。これ
によりモータ54の正逆回転駆動に応じて、洗浄ヘッド
48が同図の実線に示す原点位置からノズル36に沿っ
て往復移動するようになっている。
【0024】洗浄ヘッド48には、図示を省略している
が洗浄剤及びN2ブローを噴射する複数の洗浄ノズルが
具備されており、洗浄ヘッド48がノズル36に沿って
往復移動させられながら上記洗浄ノズルから洗浄液及び
N2ブローが噴射されることによって、ノズル36に付
着したフォトレジスト液が洗浄除去されるようになって
いる。
が洗浄剤及びN2ブローを噴射する複数の洗浄ノズルが
具備されており、洗浄ヘッド48がノズル36に沿って
往復移動させられながら上記洗浄ノズルから洗浄液及び
N2ブローが噴射されることによって、ノズル36に付
着したフォトレジスト液が洗浄除去されるようになって
いる。
【0025】ところで、上記コーターユニット14に
は、図2に示すように、コンピュータを構成要素とする
コーター制御手段62が設けられており、このコーター
制御手段62が基板処理装置10を統括的に制御する本
体制御手段60に接続されているとともに、上記液供給
装置30の上記モータ32や制御弁40等がこのコータ
ー制御手段62に接続されている。そして、基板Wの処
理時には、支持部材34を移動させて基板Wにフォトレ
ジスト液を塗布するとともに、上記本体制御手段60か
ら出力される各工程の処理進行状況等の情報に応じてプ
リディスペンスを行うべく上記制御弁40等がこのコー
ター制御手段62により制御されるようになっている。
は、図2に示すように、コンピュータを構成要素とする
コーター制御手段62が設けられており、このコーター
制御手段62が基板処理装置10を統括的に制御する本
体制御手段60に接続されているとともに、上記液供給
装置30の上記モータ32や制御弁40等がこのコータ
ー制御手段62に接続されている。そして、基板Wの処
理時には、支持部材34を移動させて基板Wにフォトレ
ジスト液を塗布するとともに、上記本体制御手段60か
ら出力される各工程の処理進行状況等の情報に応じてプ
リディスペンスを行うべく上記制御弁40等がこのコー
ター制御手段62により制御されるようになっている。
【0026】上記コーター制御手段62には、上記プリ
ディスペンスのタイミングを設定するためのタイミング
設定部が設けられており、オペレータにより上記本体制
御手段60に接続される入出力手段64を介してタイミ
ング設定が行われるようになっている。プリディスペン
スのタイミングは、本実施形態では、基板Wの処理条
件、すなわち基板Wの生産タクトや塗布するフォトレジ
スト液の性状等に応じて予め定められた後述の複数のタ
イミングモードのなかから一乃至複数のタイミングモー
ドが選定され得るようになっており、基板処理装置10
の稼働時には、選定されたタイミングモードに係るタイ
ミングでプリディスペンスを行うべく上記制御弁40が
コーター制御手段62により制御されるようになってい
る。
ディスペンスのタイミングを設定するためのタイミング
設定部が設けられており、オペレータにより上記本体制
御手段60に接続される入出力手段64を介してタイミ
ング設定が行われるようになっている。プリディスペン
スのタイミングは、本実施形態では、基板Wの処理条
件、すなわち基板Wの生産タクトや塗布するフォトレジ
スト液の性状等に応じて予め定められた後述の複数のタ
イミングモードのなかから一乃至複数のタイミングモー
ドが選定され得るようになっており、基板処理装置10
の稼働時には、選定されたタイミングモードに係るタイ
ミングでプリディスペンスを行うべく上記制御弁40が
コーター制御手段62により制御されるようになってい
る。
【0027】次に、上記スピンコーターの液供給装置3
0におけるプリディスペンス制御の一例について図6及
び図7のフローチャートに基づいて説明する。
0におけるプリディスペンス制御の一例について図6及
び図7のフローチャートに基づいて説明する。
【0028】このフローでは、先ず、ステップS1にお
いて初期設定が行われ、ここで、プリディスペンスのタ
イミングが、例えば、後述のBUSY・ONモードに設
定される。ステップS2では、モード設定指令がなされ
たか否か、すなわちオペレータにより上記入出力手段6
4を介してプリディスペンスのタイミングモード設定の
ための入力が行われたか否かが判断される。ここで、指
令がなされた場合には、ステップS6に移行し、後に図
8を用いて詳述するモード設定処理を実行する。一方、
指令がなされていない場合にはステップS3に移行す
る。
いて初期設定が行われ、ここで、プリディスペンスのタ
イミングが、例えば、後述のBUSY・ONモードに設
定される。ステップS2では、モード設定指令がなされ
たか否か、すなわちオペレータにより上記入出力手段6
4を介してプリディスペンスのタイミングモード設定の
ための入力が行われたか否かが判断される。ここで、指
令がなされた場合には、ステップS6に移行し、後に図
8を用いて詳述するモード設定処理を実行する。一方、
指令がなされていない場合にはステップS3に移行す
る。
【0029】ステップS3では、駆動開始指令がなされ
たか否かが判断される。ここで、開始指令がなされてい
る場合には基板処理装置10において基板処理のための
自動運転を開始して図7に示すステップS11に移行
し、開始指令がなされていない場合にはステップS4に
移行する。
たか否かが判断される。ここで、開始指令がなされてい
る場合には基板処理装置10において基板処理のための
自動運転を開始して図7に示すステップS11に移行
し、開始指令がなされていない場合にはステップS4に
移行する。
【0030】ステップS4では、基板処理装置10がB
USY・OFFインターバル(以下、BFインターバル
という)か否か、すなわち、基板処理装置10の稼働中
であって、かつ装置に基板Wが投入されていない状態
(いわゆるスタンバイ状態)にあるか否かが判断され
る。ここで、BFインターバルの場合にはステップS7
に移行し、BFインターバルでない場合にはステップS
5に移行する。
USY・OFFインターバル(以下、BFインターバル
という)か否か、すなわち、基板処理装置10の稼働中
であって、かつ装置に基板Wが投入されていない状態
(いわゆるスタンバイ状態)にあるか否かが判断され
る。ここで、BFインターバルの場合にはステップS7
に移行し、BFインターバルでない場合にはステップS
5に移行する。
【0031】ステップS5では、上記ノズル洗浄装置4
6によるノズル36の洗浄が行われたか否かが判断され
る。ここで、ノズル36の洗浄が行われた場合には、ス
テップS9に移行し、洗浄が行われていない場合にはス
テップS3にリターンする。
6によるノズル36の洗浄が行われたか否かが判断され
る。ここで、ノズル36の洗浄が行われた場合には、ス
テップS9に移行し、洗浄が行われていない場合にはス
テップS3にリターンする。
【0032】上記ステップS7では、後述のBFインタ
ーバルモードに設定されているか否かが判断され、ここ
で、設定されている場合にはステップS8に移行してプ
リディスペンスを行い、設定されていない場合にはステ
ップS5に移行する。また、上記ステップS9では、後
述のノズル洗浄モードに設定されているか否かが判断さ
れ、ここで、設定されている場合にはステップS10に
移行してプリディスペンスを行い、設定されていない場
合にはステップS3にリターンする。
ーバルモードに設定されているか否かが判断され、ここ
で、設定されている場合にはステップS8に移行してプ
リディスペンスを行い、設定されていない場合にはステ
ップS5に移行する。また、上記ステップS9では、後
述のノズル洗浄モードに設定されているか否かが判断さ
れ、ここで、設定されている場合にはステップS10に
移行してプリディスペンスを行い、設定されていない場
合にはステップS3にリターンする。
【0033】上記ステップS11では、BUSY・ON
か否か、すなわち上記ローダ11に基板Wを収納したカ
セットが投入されたか否かが判断される。ここで、BU
SY・ONの場合にはステップS15に移行し、BUS
Y・ONでない場合にはステップS12に移行する。
か否か、すなわち上記ローダ11に基板Wを収納したカ
セットが投入されたか否かが判断される。ここで、BU
SY・ONの場合にはステップS15に移行し、BUS
Y・ONでない場合にはステップS12に移行する。
【0034】ステップS12では、第1枚目の基板Wが
コーターユニット14よりも上流側の予め設定されたユ
ニットに達したか否かが判断される。ここで、達してい
る場合にはステップS17に移行し、達していない場合
にはステップS13に移行する。
コーターユニット14よりも上流側の予め設定されたユ
ニットに達したか否かが判断される。ここで、達してい
る場合にはステップS17に移行し、達していない場合
にはステップS13に移行する。
【0035】ステップS13では、第1枚目の基板Wが
コーターユニット14に搬入されたか否かが判断され
る。ここで、搬入された場合にはステップS19に移行
し、搬入されていない場合にはステップS14に移行す
る。
コーターユニット14に搬入されたか否かが判断され
る。ここで、搬入された場合にはステップS19に移行
し、搬入されていない場合にはステップS14に移行す
る。
【0036】ステップS14では、基板処理装置10が
BUSY・ONインターバル(以下、BNインターバル
という)か否か、すなわち基板Wが投入されて処理が開
始されているにも拘らず、何らかのトラブル等の発生に
より基板処理装置10が停止している状態にあるか否か
が判断される。ここで、BNインターバルである場合に
はステップS21に移行し、BNインターバルでない場
合にはステップS5に移行する。
BUSY・ONインターバル(以下、BNインターバル
という)か否か、すなわち基板Wが投入されて処理が開
始されているにも拘らず、何らかのトラブル等の発生に
より基板処理装置10が停止している状態にあるか否か
が判断される。ここで、BNインターバルである場合に
はステップS21に移行し、BNインターバルでない場
合にはステップS5に移行する。
【0037】上記ステップS15では、後述のBNモー
ドに設定されているか否かが判断され、設定されている
場合にはステップS16に移行してプリディスペンスを
行い、設定されていない場合にはステップS12に移行
する。
ドに設定されているか否かが判断され、設定されている
場合にはステップS16に移行してプリディスペンスを
行い、設定されていない場合にはステップS12に移行
する。
【0038】上記ステップS17では、後述の前ポジシ
ョンモードに設定されているか否かが判断され、設定さ
れている場合にはステップS18に移行してプリディス
ペンスを行い、設定されていない場合にはステップS1
3に移行する。
ョンモードに設定されているか否かが判断され、設定さ
れている場合にはステップS18に移行してプリディス
ペンスを行い、設定されていない場合にはステップS1
3に移行する。
【0039】上記ステップS19では、後述の初期基板
モードに設定されているか否かが判断され、設定されて
いる場合にはステップS20に移行してプリディスペン
スを行い、設定されていない場合にはステップS14に
移行する。
モードに設定されているか否かが判断され、設定されて
いる場合にはステップS20に移行してプリディスペン
スを行い、設定されていない場合にはステップS14に
移行する。
【0040】上記ステップS21では、後述のBNイン
ターバルモードに設定されているか否かが判断され、設
定されている場合にはステップS22に移行してプリデ
ィスペンスを行い、設定されていない場合にはステップ
S5に移行する。
ターバルモードに設定されているか否かが判断され、設
定されている場合にはステップS22に移行してプリデ
ィスペンスを行い、設定されていない場合にはステップ
S5に移行する。
【0041】図8は、図6におけるステップS6でのモ
ード設定処理を示している。ステップS6のモード設定
の処理では、先ず、この図のステップS30で、BNモ
ードが指定されたか否かが判断される。BNモードと
は、BUSY・ONの検知に基づいて洗浄を行うモー
ド、つまりローダ11へのカセットの投入時にプリディ
スペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判
断されると、ステップS36に移行し、プリディスペン
スを実行するタイミングモードとしてBNモードを設定
してステップS31に移行する。
ード設定処理を示している。ステップS6のモード設定
の処理では、先ず、この図のステップS30で、BNモ
ードが指定されたか否かが判断される。BNモードと
は、BUSY・ONの検知に基づいて洗浄を行うモー
ド、つまりローダ11へのカセットの投入時にプリディ
スペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判
断されると、ステップS36に移行し、プリディスペン
スを実行するタイミングモードとしてBNモードを設定
してステップS31に移行する。
【0042】ステップS31では、前ポジションモード
が指定されたか否かが判断される。前ポジションモード
とは、第1枚目の基板Wがコーターユニット14よりも
上流側の予め設定された所定のユニットに達した時にプ
リディスペンスを行うモードで、このモードが指定され
たと判断されると、ステップS37に移行して、上記タ
イミングモードとして前ポジションモードを設定してス
テップS32に移行する。
が指定されたか否かが判断される。前ポジションモード
とは、第1枚目の基板Wがコーターユニット14よりも
上流側の予め設定された所定のユニットに達した時にプ
リディスペンスを行うモードで、このモードが指定され
たと判断されると、ステップS37に移行して、上記タ
イミングモードとして前ポジションモードを設定してス
テップS32に移行する。
【0043】ステップS32では、初期基板モードが指
定されたか否かが判断される。初期基板モードとは、第
1枚目の基板Wがコーターユニット14に搬入されたと
きにプリディスペンスを行うモードで、このモードが指
定されたと判断されると、ステップS38に移行し、上
記タイミングモードとして初期基板モードを設定してス
テップS33に移行する。
定されたか否かが判断される。初期基板モードとは、第
1枚目の基板Wがコーターユニット14に搬入されたと
きにプリディスペンスを行うモードで、このモードが指
定されたと判断されると、ステップS38に移行し、上
記タイミングモードとして初期基板モードを設定してス
テップS33に移行する。
【0044】ステップS33では、BNインターバルモ
ードが指定されたか否かが判断される。BNインターバ
ルモードとは、BNインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップS39に移行し、上記タイミングモ
ードとしてBNインターバルモードを設定してステップ
S34に移行する。
ードが指定されたか否かが判断される。BNインターバ
ルモードとは、BNインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップS39に移行し、上記タイミングモ
ードとしてBNインターバルモードを設定してステップ
S34に移行する。
【0045】ステップS34では、BFインターバルモ
ードが指定されたか否かが判断される。BFインターバ
ルモードとは、BFインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップS40に移行し、上記タイミングモ
ードとしてBFインターバルモードを設定してステップ
S35に移行する。
ードが指定されたか否かが判断される。BFインターバ
ルモードとは、BFインターバルの検知時にプリディス
ペンスを行うモードで、このモードが指定されたと判断
されると、ステップS40に移行し、上記タイミングモ
ードとしてBFインターバルモードを設定してステップ
S35に移行する。
【0046】ステップS35では、ノズル洗浄モードが
指定されたか否かが判断される。ノズル洗浄モードと
は、上記ノズル洗浄装置46によるノズル36の洗浄が
行われた直後にプリディスペンスを行うモードで、この
モードが指定されたと判断されると、ステップS41に
移行し、上記タイミングモードとしてノズル洗浄モード
を設定する。
指定されたか否かが判断される。ノズル洗浄モードと
は、上記ノズル洗浄装置46によるノズル36の洗浄が
行われた直後にプリディスペンスを行うモードで、この
モードが指定されたと判断されると、ステップS41に
移行し、上記タイミングモードとしてノズル洗浄モード
を設定する。
【0047】なお、特に説明していないが、図6及び図
7のステップS8,S10,S16,S18,S20及
びS22で実行されるプリディスペンスの条件、すなわ
ち、フォトレジスト液の吐出量や吐出回数等は、ノズル
36から供給されるフォトレジスト液の性状等に応じて
予め設定されており、例えば、上記BFインターバルモ
ードでのプリディスペンス(ステップS8)では、予め
定められた時間サイクルでプリディスペンスを行うよう
に設定される。
7のステップS8,S10,S16,S18,S20及
びS22で実行されるプリディスペンスの条件、すなわ
ち、フォトレジスト液の吐出量や吐出回数等は、ノズル
36から供給されるフォトレジスト液の性状等に応じて
予め設定されており、例えば、上記BFインターバルモ
ードでのプリディスペンス(ステップS8)では、予め
定められた時間サイクルでプリディスペンスを行うよう
に設定される。
【0048】以上説明した上記基板処理装置10のコー
ターユニット14によれば、例えば、液供給装置30に
おいて比較的固化し易いフォトレジスト液を供給する場
合には、図8のフローチャートにおいて、BNモード、
前ポジションモード、あるいは初期基板モードを選定す
るようにすれば、プリディスペンスによるフォトレジス
ト液の消費量を抑えながらノズル36内でのフォトレジ
スト液の固化や、上記塊状物の供給を効果的に防止する
ことができる。また、BNインターバルモードやBFイ
ンターバルモードを選定するようにすれば、基板処理装
置10において基板Wの非処理状態が長時間にわたる場
合であってもノズル36内でのフォトレジスト液の固化
を効果的に防止することができる。
ターユニット14によれば、例えば、液供給装置30に
おいて比較的固化し易いフォトレジスト液を供給する場
合には、図8のフローチャートにおいて、BNモード、
前ポジションモード、あるいは初期基板モードを選定す
るようにすれば、プリディスペンスによるフォトレジス
ト液の消費量を抑えながらノズル36内でのフォトレジ
スト液の固化や、上記塊状物の供給を効果的に防止する
ことができる。また、BNインターバルモードやBFイ
ンターバルモードを選定するようにすれば、基板処理装
置10において基板Wの非処理状態が長時間にわたる場
合であってもノズル36内でのフォトレジスト液の固化
を効果的に防止することができる。
【0049】このように上記コーターユニット14で
は、液供給装置30におけるプリディスペンスのタイミ
ングを、基板Wの処理条件、すなわち基板Wの生産タク
トや液供給装置30から供給するフォトレジスト液の性
状等に応じて適切なタイミングに設定できるため、基板
の処理条件等に拘らず一律に所定の処理枚数毎にプリデ
ィスペンスを行っていた従来のこの種の装置と比較する
と、フォトレジスト液の無駄な消費を抑えつつノズル部
材でのフォトレジスト液の固化や、上記塊状物の供給を
より確実に防止することができ、これによってコーター
ユニット14での薄膜形成の処理精度をより適切に確保
することが可能となる。
は、液供給装置30におけるプリディスペンスのタイミ
ングを、基板Wの処理条件、すなわち基板Wの生産タク
トや液供給装置30から供給するフォトレジスト液の性
状等に応じて適切なタイミングに設定できるため、基板
の処理条件等に拘らず一律に所定の処理枚数毎にプリデ
ィスペンスを行っていた従来のこの種の装置と比較する
と、フォトレジスト液の無駄な消費を抑えつつノズル部
材でのフォトレジスト液の固化や、上記塊状物の供給を
より確実に防止することができ、これによってコーター
ユニット14での薄膜形成の処理精度をより適切に確保
することが可能となる。
【0050】しかも、上記実施形態のコーターユニット
14では、プリディスペンスのタイミングモードとして
ノズル洗浄モードが設定可能となっており、このような
ノズル洗浄モードが設定されることによりフォトレジス
ト液の希釈防止効果が得られるという利点もある。すな
わち、上記液供給装置30のノズル36のようにスリッ
ト状の吐出口を有するノズルでは、洗浄に伴い比較的多
くの洗浄剤がノズル部材に入り込み、処理精度上無視で
きない程度に吐出液の濃度が低下させられる場合があ
る。しかし、上記コーターユニット14では、ノズル洗
浄直後のタイミングでプリディスペンスを行わせること
により、洗浄剤により濃度が低下したフォトレジスト液
を事前に吐出させておくことができるので、基板Wの処
理精度を適切に確保することができる。
14では、プリディスペンスのタイミングモードとして
ノズル洗浄モードが設定可能となっており、このような
ノズル洗浄モードが設定されることによりフォトレジス
ト液の希釈防止効果が得られるという利点もある。すな
わち、上記液供給装置30のノズル36のようにスリッ
ト状の吐出口を有するノズルでは、洗浄に伴い比較的多
くの洗浄剤がノズル部材に入り込み、処理精度上無視で
きない程度に吐出液の濃度が低下させられる場合があ
る。しかし、上記コーターユニット14では、ノズル洗
浄直後のタイミングでプリディスペンスを行わせること
により、洗浄剤により濃度が低下したフォトレジスト液
を事前に吐出させておくことができるので、基板Wの処
理精度を適切に確保することができる。
【0051】次に本発明の第2の実施の形態について図
面を用いて説明する。図9は、本発明の第2の実施の形
態にかかるコーターユニット14を示している。なお、
第1の実施の形態のコーターユニット14と共通する部
材については、特に区別する必要があるもの以外は同一
の符号を付して説明するものとする。
面を用いて説明する。図9は、本発明の第2の実施の形
態にかかるコーターユニット14を示している。なお、
第1の実施の形態のコーターユニット14と共通する部
材については、特に区別する必要があるもの以外は同一
の符号を付して説明するものとする。
【0052】同図に示すように、このコーターユニット
14には、2つの液供給装置60A,60Bがカップ2
8を挾んで対向配置されており、これらの液供給装置6
0A,60Bが選択的に作動させられることによって、
各液供給装置60A,60Bから異なる種類のフォトレ
ジスト液が基板Wに供給されるようになっている。
14には、2つの液供給装置60A,60Bがカップ2
8を挾んで対向配置されており、これらの液供給装置6
0A,60Bが選択的に作動させられることによって、
各液供給装置60A,60Bから異なる種類のフォトレ
ジスト液が基板Wに供給されるようになっている。
【0053】各液供給装置60A,60Bは、基本的に
はそれぞれ第1の実施の形態の液供給装置30と同一の
構成とされ、各モータ32の駆動によるボールねじ軸3
3の回転に伴いそれぞれ支持部材34と一体にノズル3
6が移動させられるとともに、各制御弁40の開操作に
よりそれぞれ各ノズル36からフォトレジスト液が吐出
されるようになっている。
はそれぞれ第1の実施の形態の液供給装置30と同一の
構成とされ、各モータ32の駆動によるボールねじ軸3
3の回転に伴いそれぞれ支持部材34と一体にノズル3
6が移動させられるとともに、各制御弁40の開操作に
よりそれぞれ各ノズル36からフォトレジスト液が吐出
されるようになっている。
【0054】各液供給装置60A,60Bのモータ32
や制御弁40はそれぞれコーター制御手段62に接続さ
れており、基板Wへのフォトレジスト液の塗布やプリデ
ィスペンス動作がこのコーター制御手段62により制御
されるようになっている。プリディスペンスについて
は、コーター制御手段62のタイミング設定部で設定さ
れたタイミングでプリディスペンスが行わるようになっ
ており、特に、このコーターユニット14においては、
各液供給装置60A,60B毎に異なるタイミングモー
ドが設定可能とされ、各液供給装置60A,60B毎に
設定されたタイミングモードに係るタイミングでプリデ
ィスペンスが行われるようになっている。
や制御弁40はそれぞれコーター制御手段62に接続さ
れており、基板Wへのフォトレジスト液の塗布やプリデ
ィスペンス動作がこのコーター制御手段62により制御
されるようになっている。プリディスペンスについて
は、コーター制御手段62のタイミング設定部で設定さ
れたタイミングでプリディスペンスが行わるようになっ
ており、特に、このコーターユニット14においては、
各液供給装置60A,60B毎に異なるタイミングモー
ドが設定可能とされ、各液供給装置60A,60B毎に
設定されたタイミングモードに係るタイミングでプリデ
ィスペンスが行われるようになっている。
【0055】タイミングモードとしては、上記第1の実
施の形態で説明したBNモード、前ポジションモード、
初期基板モード、BNインターバルモード、BFインタ
ーバルモード及びノズル洗浄モードの6つのタイミング
モードに加えてノズルインターバルモードが選定可能と
なっている。ノズルインターバルモードとは、基板Wへ
のフォトレジスト液の供給が予め設定された時間だけ継
続して行われてない場合に、例えば、一定の時間サイク
ルでプリディスペンスを行うモードである。
施の形態で説明したBNモード、前ポジションモード、
初期基板モード、BNインターバルモード、BFインタ
ーバルモード及びノズル洗浄モードの6つのタイミング
モードに加えてノズルインターバルモードが選定可能と
なっている。ノズルインターバルモードとは、基板Wへ
のフォトレジスト液の供給が予め設定された時間だけ継
続して行われてない場合に、例えば、一定の時間サイク
ルでプリディスペンスを行うモードである。
【0056】ここで、上記コーターユニット14におけ
るプリディスペンスの制御は液供給装置60A,60B
毎に、例えば、図6及び図10に示すフローに従って制
御されるようになっている。このフローは、第1の実施
の形態における液供給装置30の制御フローと大旨共通
するが、図10に示すようにステップS23〜ステップ
S25の処理が加えられている点で制御内容が相違して
いる。
るプリディスペンスの制御は液供給装置60A,60B
毎に、例えば、図6及び図10に示すフローに従って制
御されるようになっている。このフローは、第1の実施
の形態における液供給装置30の制御フローと大旨共通
するが、図10に示すようにステップS23〜ステップ
S25の処理が加えられている点で制御内容が相違して
いる。
【0057】すなわち、同図に示すように、ステップS
14において基板処理装置10がBNインターバルか否
かが判断され、ここでBNインターバルでない場合、ま
たは、ステップS21においてBNインターバルモード
に設定されているか否かが判断され、ここで設定されて
いないと判断された場合、あるいはBNインターバルモ
ードに設定されている場合であってステップS22の処
理が完了すると、それぞれステップS23に移行する。
14において基板処理装置10がBNインターバルか否
かが判断され、ここでBNインターバルでない場合、ま
たは、ステップS21においてBNインターバルモード
に設定されているか否かが判断され、ここで設定されて
いないと判断された場合、あるいはBNインターバルモ
ードに設定されている場合であってステップS22の処
理が完了すると、それぞれステップS23に移行する。
【0058】そして、ステップS23で、液供給装置6
0A(又は液供給装置60B)において予め設定された
未塗布時間が経過したか否か、すなわち基板Wへのフォ
トレジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても
行われていないか否かが判断される。ここで、設定時間
を経過している場合にはステップS24に移行し、経過
していない場合にはステップS5に移行する。そして、
ステップS24では、タイミングモードとして上記ノズ
ルインターバルモードが設定されているか否かが判断さ
れ、設定されている場合にはステップS25に移行して
プリディスペンスを行い、設定されていない場合にはス
テップS5に移行する。
0A(又は液供給装置60B)において予め設定された
未塗布時間が経過したか否か、すなわち基板Wへのフォ
トレジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても
行われていないか否かが判断される。ここで、設定時間
を経過している場合にはステップS24に移行し、経過
していない場合にはステップS5に移行する。そして、
ステップS24では、タイミングモードとして上記ノズ
ルインターバルモードが設定されているか否かが判断さ
れ、設定されている場合にはステップS25に移行して
プリディスペンスを行い、設定されていない場合にはス
テップS5に移行する。
【0059】以上説明した第2の実施の形態に係るコー
ターユニット14によれば、次のような利点がある。
ターユニット14によれば、次のような利点がある。
【0060】つまり、2つの液供給装置を作動させて異
なるフォトレジスト液を基板に供給する場合には、供給
するフォトレジスト液の性状が異なるために液供給装置
の間でフォトレジスト液が固化する時間に差が生じてい
たり、あるいは液供給装置の使用頻度に差が生じる場合
があり、各液供給装置のプリディスペンスを同一のタイ
ミングで行うのではフォトレジスト液の固化や、塊状物
の供給を効果的に防止することができない。しかし、上
記第2の実施の形態のコーターユニット14では、各液
供給装置60A,60B毎にプリディスペンスのタイミ
ングを設定できるため、そのようなフォトレジスト液の
性状、あるいは使用頻度に応じて各液供給装置60A,
60Bのプリディスペンスのタイミングを設定すること
で、各ノズル36での処理液の固化、あるいは塊状物の
供給を効果的に防止することができる。
なるフォトレジスト液を基板に供給する場合には、供給
するフォトレジスト液の性状が異なるために液供給装置
の間でフォトレジスト液が固化する時間に差が生じてい
たり、あるいは液供給装置の使用頻度に差が生じる場合
があり、各液供給装置のプリディスペンスを同一のタイ
ミングで行うのではフォトレジスト液の固化や、塊状物
の供給を効果的に防止することができない。しかし、上
記第2の実施の形態のコーターユニット14では、各液
供給装置60A,60B毎にプリディスペンスのタイミ
ングを設定できるため、そのようなフォトレジスト液の
性状、あるいは使用頻度に応じて各液供給装置60A,
60Bのプリディスペンスのタイミングを設定すること
で、各ノズル36での処理液の固化、あるいは塊状物の
供給を効果的に防止することができる。
【0061】特に、上記の例では、基板Wへのフォトレ
ジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても行わ
れていない場合にプリディスペンスを行うノズルインタ
ーバルモードが設定可能となっているので、このノズル
インターバルモードを選定しておくことで、未使用状態
のノズル36、あるいは使用頻度の低いノズル36に拘
らず、両ノズル36について、フォトレジスト液の固
化、あるいはその塊状物の供給を効果的に防止すること
ができる。
ジスト液の供給が予め設定された時間を経過しても行わ
れていない場合にプリディスペンスを行うノズルインタ
ーバルモードが設定可能となっているので、このノズル
インターバルモードを選定しておくことで、未使用状態
のノズル36、あるいは使用頻度の低いノズル36に拘
らず、両ノズル36について、フォトレジスト液の固
化、あるいはその塊状物の供給を効果的に防止すること
ができる。
【0062】なお、上記実施形態の基板処理装置10
は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。
は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。
【0063】例えば、上記基板処理装置10では、薄膜
形成のための装置としてスピンコーターが適用されてい
るが、例えば、固定的に保持した基板に対してノズルを
相対的に移動させながらフォトレジスト液等の処理液を
吐出して薄膜を形成する、いわゆるスリットコーターや
メニスカスコータにおいても本願発明を適用することが
できる。
形成のための装置としてスピンコーターが適用されてい
るが、例えば、固定的に保持した基板に対してノズルを
相対的に移動させながらフォトレジスト液等の処理液を
吐出して薄膜を形成する、いわゆるスリットコーターや
メニスカスコータにおいても本願発明を適用することが
できる。
【0064】また、上記第1及び第2の実施の形態で
は、液供給装置30,60A,60Bの各ノズル36が
スリット状の吐出口を有するノズルとされ、制御弁40
の開閉制御に応じて気体圧力により処理液を吐出させる
ように構成されているが、勿論、ノズルの形状や、処理
液の吐出方法も上記実施形態のものに限られるものでは
なく、例えば、ノズル形状は先細りのものであってもよ
い。
は、液供給装置30,60A,60Bの各ノズル36が
スリット状の吐出口を有するノズルとされ、制御弁40
の開閉制御に応じて気体圧力により処理液を吐出させる
ように構成されているが、勿論、ノズルの形状や、処理
液の吐出方法も上記実施形態のものに限られるものでは
なく、例えば、ノズル形状は先細りのものであってもよ
い。
【0065】さらに、第1の実施の形態ではBNモー
ド、前ポジションモード、初期基板モード、BNインタ
ーバルモード、BFインターバルモード及びノズル洗浄
モードといった6種類のモードから、また、第2の実施
の形態ではこれにノズルインターバルモードを加えた7
種類のモードからそれぞれプリディスペンスのタイミン
グを設定するようになっているが、勿論、これ以外のタ
イミング、例えば、基板1枚の処理完了毎、あるいは複
数枚の基板の処理完了毎に洗浄処理を行うタイミングモ
ードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイ
ミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構
成や処理条件等に応じて適宜定めるようにすればよい。
ド、前ポジションモード、初期基板モード、BNインタ
ーバルモード、BFインターバルモード及びノズル洗浄
モードといった6種類のモードから、また、第2の実施
の形態ではこれにノズルインターバルモードを加えた7
種類のモードからそれぞれプリディスペンスのタイミン
グを設定するようになっているが、勿論、これ以外のタ
イミング、例えば、基板1枚の処理完了毎、あるいは複
数枚の基板の処理完了毎に洗浄処理を行うタイミングモ
ードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイ
ミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構
成や処理条件等に応じて適宜定めるようにすればよい。
【0066】また、第2の実施の形態では、各液供給装
置60A,60Bのプリディスペンスの制御において、
予め設定された未塗布時間の経過の検知に基づいてノズ
ルインターバルモードによるプリディスペンスを行うよ
うにしているが、一般には、基板Wの生産計画等から各
液供給装置60A,60Bの使用状況を知ることが可能
なので、例えば、未使用の液供給装置60A(又は液供
給装置60B)に対してオペレータのマニュアル設定に
より一定時間間隔でプリディスペンスを行わせるように
してもよい。
置60A,60Bのプリディスペンスの制御において、
予め設定された未塗布時間の経過の検知に基づいてノズ
ルインターバルモードによるプリディスペンスを行うよ
うにしているが、一般には、基板Wの生産計画等から各
液供給装置60A,60Bの使用状況を知ることが可能
なので、例えば、未使用の液供給装置60A(又は液供
給装置60B)に対してオペレータのマニュアル設定に
より一定時間間隔でプリディスペンスを行わせるように
してもよい。
【0067】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成す
るための薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入
しながら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成
する基板処理装置において、上記基板に処理液を供給し
て薄膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のとき
に処理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズ
ル部材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記
液吐出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディス
ペンス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイ
ミングに設定するタイミング設定手段とを備えたので、
基板の生産タクトや、供給する処理液の性状等の基板の
処理条件に応じた適切なタイミングでプリディスペンス
を行わせることがきる。そのため、基板の処理条件に拘
らず一律に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っ
ていた従来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での
処理液の固化および処理液が固化した塊状物の供給をよ
り確実に防止することが可能となる。
装置は、ノズル部材から処理液を供給して薄膜を形成す
るための薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を搬出入
しながら処理を施すことにより、基板表面に薄膜を形成
する基板処理装置において、上記基板に処理液を供給し
て薄膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外のとき
に処理液を吐出するプリディスペンス時とに、上記ノズ
ル部材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段と、上記
液吐出駆動手段を制御する制御手段と、上記プリディス
ペンス作動のタイミングを基板の処理条件に応じたタイ
ミングに設定するタイミング設定手段とを備えたので、
基板の生産タクトや、供給する処理液の性状等の基板の
処理条件に応じた適切なタイミングでプリディスペンス
を行わせることがきる。そのため、基板の処理条件に拘
らず一律に所定枚数の処理毎にプリディスペンスを行っ
ていた従来のこの種の装置に比べると、ノズル部材での
処理液の固化および処理液が固化した塊状物の供給をよ
り確実に防止することが可能となる。
【0068】そして、この装置において、プリディスペ
ンスのタイミングを、基板処理装置に投入される所定の
一枚目の基板の処理進行に応じたタイミングに設定する
ようにすれば、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら固化する虞れのある処理液を事前に吐出させ
ることができ、また、基板処理装置の稼働中であって非
処理状態の発生に応じたタイミングに設定するようにす
れば、基板の非処理状態が長時間にわたる場合であって
もノズル部材での処理液の固化を効果的に防止すること
ができる。
ンスのタイミングを、基板処理装置に投入される所定の
一枚目の基板の処理進行に応じたタイミングに設定する
ようにすれば、プリディスペンスによる処理液の消費を
抑えながら固化する虞れのある処理液を事前に吐出させ
ることができ、また、基板処理装置の稼働中であって非
処理状態の発生に応じたタイミングに設定するようにす
れば、基板の非処理状態が長時間にわたる場合であって
もノズル部材での処理液の固化を効果的に防止すること
ができる。
【0069】特に、ノズル部材を洗浄する洗浄手段が設
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば、濃度が低下した処理液の供給を未
然に防止することができ、これにより基板の処理精度を
確保することができる。
けられる場合には、プリディスペンスのタイミングを、
洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミングに設
定するようにすれば、濃度が低下した処理液の供給を未
然に防止することができ、これにより基板の処理精度を
確保することができる。
【0070】また、複数のノズル部材から選択的に処理
液を吐出する装置においては、各ノズル部材毎に異なる
タイミングを設定できるようにタイミング設定手段を構
成すれば、各ノズル部材の使用頻度の差、あるいは吐出
する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での処理液
の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を確実
に防止することができる。
液を吐出する装置においては、各ノズル部材毎に異なる
タイミングを設定できるようにタイミング設定手段を構
成すれば、各ノズル部材の使用頻度の差、あるいは吐出
する処理液の性状の差に拘らず各ノズル部材での処理液
の固化や、処理液が固化してできる塊状物の供給を確実
に防止することができる。
【0071】さらに、予め定められた複数のタイミング
から一乃至複数のタイミングを選定できるようにタイミ
ング設定手段を構成すれば、プリディスペンスのタイミ
ング選定を容易に行うことができる。
から一乃至複数のタイミングを選定できるようにタイミ
ング設定手段を構成すれば、プリディスペンスのタイミ
ング選定を容易に行うことができる。
【0072】なお、スリットノズルでは、開口部の総面
積が丸孔式のノズルより大きいためノズル内の処理液が
乾燥固化し易いので、ノズル部材としてスリットノズル
が用いられる基板処理装置に対して上記請求項1乃至6
の構成を採用すれば特に有効となる。
積が丸孔式のノズルより大きいためノズル内の処理液が
乾燥固化し易いので、ノズル部材としてスリットノズル
が用いられる基板処理装置に対して上記請求項1乃至6
の構成を採用すれば特に有効となる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置
を示す平面略図である。
を示す平面略図である。
【図2】上記基板処理装置のコーターユニットに適用さ
れているスピンコーターを示す斜視図である。
れているスピンコーターを示す斜視図である。
【図3】液供給装置を示す平面図である。
【図4】液供給装置及び溶剤ポットを示す側面図であ
る。
る。
【図5】液供給装置及びノズル洗浄装置を示す側面図で
ある。
ある。
【図6】液供給装置におけるプリディスペンス制御の一
例を示すフローチャート(メインフロー)である。
例を示すフローチャート(メインフロー)である。
【図7】液供給装置におけるプリディスペンス制御の一
例を示すフローチャート(メインフロー)である。
例を示すフローチャート(メインフロー)である。
【図8】プリディスペンス制御におけるモード設定処理
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図9】本発明の第2の実施の形態に係るコーターユニ
ットに適用されるスピンコーターを示す斜視図である。
ットに適用されるスピンコーターを示す斜視図である。
【図10】第2の実施の形態における液供給装置のプリ
ディスペンス制御の一例を示すフローチャートである。
ディスペンス制御の一例を示すフローチャートである。
10 基板処理装置 12 待機ユニット 14 コーターユニット 16 端縁処理ユニット 18 ベークユニット 20,21,22 搬送ロボット 24 テーブル 26 モータ 28 カップ 30 液供給装置 32 モータ 33 ボールねじ軸 34 支持部材 36 ノズル 38 液供給管 40 制御弁 42 溶剤ポット 44 エアシリンダ 46 ノズル洗浄装置 60 本体制御手段 62 コーター制御手段 64 入出力手段
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年8月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板またフラットパネルディスプレー
用等の各種基板の製造に適用される基板処理装置に関す
るものである。
晶表示器のガラス基板またフラットパネルディスプレー
用等の各種基板の製造に適用される基板処理装置に関す
るものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 H01L 21/304 341S
Claims (7)
- 【請求項1】 ノズル部材から処理液を供給して薄膜を
形成するための薄膜形成部を含む複数の処理部に基板を
搬出入しながら処理を施すことにより、基板表面に薄膜
を形成する基板処理装置において、上記基板に処理液を
供給して薄膜を形成する薄膜形成時と、薄膜形成時以外
のときに処理液を吐出するプリディスペンス時とに、上
記ノズル部材から処理液を吐出させる液吐出駆動手段
と、上記液吐出駆動手段を制御する制御手段と、上記プ
リディスペンス作動のタイミングを基板の処理条件に応
じたタイミングに設定するタイミング設定手段とを備え
たことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 上記タイミングは、基板処理装置に投入
される一枚目の基板の処理の進行に応じたタイミングに
設定されてなることを特徴とする請求項1記載の基板処
理装置。 - 【請求項3】 上記タイミングは、基板処理装置の稼働
中であって非処理状態の発生に応じたタイミングに設定
されてなることを特徴とする請求項1記載の基板処理装
置。 - 【請求項4】 上記薄膜形成部は、上記ノズル部材を洗
浄する洗浄手段を有するものであって、上記タイミング
は、上記洗浄手段によるノズル部材の洗浄直後のタイミ
ングに設定されてなることを特徴とする請求項1記載の
基板処理装置。 - 【請求項5】 上記基板処理装置は複数のノズル部材を
有し、処理内容に応じて各ノズル部材から選択的に処理
液を吐出する装置であって、上記タイミング設定手段は
各ノズル部材毎に異なるタイミングを設定できるように
構成されてなることを特徴とする請求項1記載の基板処
理装置。 - 【請求項6】 上記タイミング設定手段は、予め定めら
れた複数のタイミングから一乃至複数のタイミングを選
定可能に構成されてなることを特徴とする請求項1記載
の基板処理装置。 - 【請求項7】 上記ノズル部材は、スリットノズルであ
ることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の
基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18507196A JPH1032157A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18507196A JPH1032157A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032157A true JPH1032157A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16164310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18507196A Pending JPH1032157A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1032157A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329955A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置および処理方法 |
JP2005238177A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Denso Corp | ライン制御装置 |
US7094440B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-08-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
JP2007103800A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 薬液塗布装置制御方法および薬液塗布装置 |
JP2008252006A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2018129439A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP2019118867A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布装置の制御方法 |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP18507196A patent/JPH1032157A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329955A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置および処理方法 |
US7094440B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-08-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
US7393566B2 (en) | 2002-01-22 | 2008-07-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
KR100877472B1 (ko) | 2002-01-22 | 2009-01-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판의 처리방법 및 기판의 처리장치 |
JP2005238177A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Denso Corp | ライン制御装置 |
JP2007103800A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 薬液塗布装置制御方法および薬液塗布装置 |
JP2008252006A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2018129439A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP2019118867A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布装置の制御方法 |
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