JPH1031950A - リードリレーとコイルボビン形成方法 - Google Patents
リードリレーとコイルボビン形成方法Info
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- JPH1031950A JPH1031950A JP8185920A JP18592096A JPH1031950A JP H1031950 A JPH1031950 A JP H1031950A JP 8185920 A JP8185920 A JP 8185920A JP 18592096 A JP18592096 A JP 18592096A JP H1031950 A JPH1031950 A JP H1031950A
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- JP
- Japan
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- lead
- coil
- lead terminal
- electrostatic shield
- coil bobbin
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H49/00—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of relays or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H51/00—Electromagnetic relays
- H01H51/28—Relays having both armature and contacts within a sealed casing outside which the operating coil is located, e.g. contact carried by a magnetic leaf spring or reed
- H01H51/281—Mounting of the relay; Encapsulating; Details of connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/0056—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches comprising a successive blank-stamping, insert-moulding and severing operation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードスイッチとコイルとの間に静電シール
ド筒を介在させてなるリードリレーに関し、コイルの専
有体積を増大させ起磁力を高めると共にコスト低減の可
能なリードリレーの提供を目的とする。 【解決手段】 上記課題は金属からなる静電シールド筒
６と静電シールド筒６の両端に配設された樹脂からなる
フランジ部51とを具え、静電シールド筒６の両端がフラ
ンジ部51にそれぞれインサートモールドされてなるコイ
ルボビン５を有し、フランジ部51間に露出している静電
シールド筒６に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコ
イル２が巻回されると共に、フランジ部51の中央に開口
させた静電シールド筒６にリードスイッチ７が嵌挿され
てなる本発明のリードリレーにより達成される。
ド筒を介在させてなるリードリレーに関し、コイルの専
有体積を増大させ起磁力を高めると共にコスト低減の可
能なリードリレーの提供を目的とする。 【解決手段】 上記課題は金属からなる静電シールド筒
６と静電シールド筒６の両端に配設された樹脂からなる
フランジ部51とを具え、静電シールド筒６の両端がフラ
ンジ部51にそれぞれインサートモールドされてなるコイ
ルボビン５を有し、フランジ部51間に露出している静電
シールド筒６に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコ
イル２が巻回されると共に、フランジ部51の中央に開口
させた静電シールド筒６にリードスイッチ７が嵌挿され
てなる本発明のリードリレーにより達成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードスイッチとコ
イルとの間に静電シールド筒を介在させてなるリードリ
レーに係り、特にコイルの専有体積を増大させると共に
コストの低減を可能にするリードリレーの構造に関す
る。
イルとの間に静電シールド筒を介在させてなるリードリ
レーに係り、特にコイルの専有体積を増大させると共に
コストの低減を可能にするリードリレーの構造に関す
る。
【０００２】リードリレーは接点が密封されているため
環境の影響を受け難く小型化が可能なことから各種装置
に用いられているが、例えば半導体回路によって駆動す
るにはコイルの専有体積を増大させることにより起磁力
を高めることが要求される。
環境の影響を受け難く小型化が可能なことから各種装置
に用いられているが、例えば半導体回路によって駆動す
るにはコイルの専有体積を増大させることにより起磁力
を高めることが要求される。
【０００３】また、リードリレーの用途を拡大するには
構成部品の点数を減少させることによりコスト低減を図
ることが要求される。そこでコイルの専有体積を増大さ
せ起磁力を高めると共にコスト低減の可能なリードリレ
ーの開発が要望されている。
構成部品の点数を減少させることによりコスト低減を図
ることが要求される。そこでコイルの専有体積を増大さ
せ起磁力を高めると共にコスト低減の可能なリードリレ
ーの開発が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来のリードリレーを示す斜視図
である。図において従来のリードリレーは樹脂からなる
コイルボビン１とコイルボビン１の外側に巻回されたコ
イル２とを有し、樹脂からなるコイルボビン１は中央に
貫通孔11を具備したコイル巻枠12と両端に配設されたフ
ランジ部13とを有する。
である。図において従来のリードリレーは樹脂からなる
コイルボビン１とコイルボビン１の外側に巻回されたコ
イル２とを有し、樹脂からなるコイルボビン１は中央に
貫通孔11を具備したコイル巻枠12と両端に配設されたフ
ランジ部13とを有する。
【０００５】コイル２に通電することにより駆動されて
接点部が開閉するリードスイッチ３がコイルボビン１の
貫通孔11に嵌挿され、ノイズによる誤動作を防止するた
めコイル２とリードスイッチ３の間に金属からなる静電
シールド筒４を介在させる。
接点部が開閉するリードスイッチ３がコイルボビン１の
貫通孔11に嵌挿され、ノイズによる誤動作を防止するた
めコイル２とリードスイッチ３の間に金属からなる静電
シールド筒４を介在させる。
【０００６】コイルボビン１は両端に配設されたフラン
ジ部13の外側にそれぞれインサートモールドされた複数
のリード端子を有し、中央に位置する第１のリード端子
14にははんだ付けまたはスポット溶接により静電シール
ド筒４の両端が接続される。
ジ部13の外側にそれぞれインサートモールドされた複数
のリード端子を有し、中央に位置する第１のリード端子
14にははんだ付けまたはスポット溶接により静電シール
ド筒４の両端が接続される。
【０００７】なお、リード端子14の一方に隣接した第２
のリード端子15には所定長に切断されたリードスイッチ
３のリード片31が、また、リード端子14の他方に隣接し
た第３のリード端子16にはコイル巻枠12に巻回されたコ
イル２の先端が接続される。
のリード端子15には所定長に切断されたリードスイッチ
３のリード片31が、また、リード端子14の他方に隣接し
た第３のリード端子16にはコイル巻枠12に巻回されたコ
イル２の先端が接続される。
【０００８】一般に、リードスイッチ３のリード片31と
第２のリード端子15の接続ははんだ付けまたはスポット
溶接により行われ、コイル２の先端と第３のリード端子
16とはコイル２の先端をリード端子16に巻き付けた後は
んだ付けにより接続される。
第２のリード端子15の接続ははんだ付けまたはスポット
溶接により行われ、コイル２の先端と第３のリード端子
16とはコイル２の先端をリード端子16に巻き付けた後は
んだ付けにより接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
リレーは別途形成された静電シールド筒をコイル巻枠を
具えたコイルボビンの貫通孔に嵌挿し、静電シールド筒
の両端を第１のリード端子に接続しているため部品点数
が増大してリード端子との接続に人手を要する。
リレーは別途形成された静電シールド筒をコイル巻枠を
具えたコイルボビンの貫通孔に嵌挿し、静電シールド筒
の両端を第１のリード端子に接続しているため部品点数
が増大してリード端子との接続に人手を要する。
【００１０】また、コイルボビンの貫通孔に静電シール
ド筒とリードスイッチとを円滑に嵌挿するにはそれぞれ
の間に隙間を要し、更にコイル巻枠の専有体積を必要と
するため巻回後のコイルの巻径が同じであればコイルの
専有体積増大が阻害される。
ド筒とリードスイッチとを円滑に嵌挿するにはそれぞれ
の間に隙間を要し、更にコイル巻枠の専有体積を必要と
するため巻回後のコイルの巻径が同じであればコイルの
専有体積増大が阻害される。
【００１１】しかも、リードスイッチの接点部がコイル
ボビンの中央に位置決めされたときコイルの駆動特性が
最高の状態になるが、リード片を所定長に切断しただけ
のリードスイッチは貫通孔の長さ方向に対する位置決め
が困難という問題があった。
ボビンの中央に位置決めされたときコイルの駆動特性が
最高の状態になるが、リード片を所定長に切断しただけ
のリードスイッチは貫通孔の長さ方向に対する位置決め
が困難という問題があった。
【００１２】本発明の目的はコイルの専有体積を増大さ
せ起磁力を高めると共にコスト低減の可能なリードリレ
ーを提供することにある。
せ起磁力を高めると共にコスト低減の可能なリードリレ
ーを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になるリー
ドリレーを示す斜視図である。なお全図を通し同じ対象
物は同一記号で表している。
ドリレーを示す斜視図である。なお全図を通し同じ対象
物は同一記号で表している。
【００１４】上記課題は金属からなる静電シールド筒６
と静電シールド筒６の両端に配設された樹脂からなるフ
ランジ部51とを具え、静電シールド筒６の両端がフラン
ジ部51にそれぞれインサートモールドされてなるコイル
ボビン５を有し、フランジ部51間に露出している静電シ
ールド筒６に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイ
ル２が巻回されると共に、フランジ部51の中央に開口さ
せた静電シールド筒６にリードスイッチ７が嵌挿されて
なる本発明のリードリレーにより達成される。
と静電シールド筒６の両端に配設された樹脂からなるフ
ランジ部51とを具え、静電シールド筒６の両端がフラン
ジ部51にそれぞれインサートモールドされてなるコイル
ボビン５を有し、フランジ部51間に露出している静電シ
ールド筒６に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイ
ル２が巻回されると共に、フランジ部51の中央に開口さ
せた静電シールド筒６にリードスイッチ７が嵌挿されて
なる本発明のリードリレーにより達成される。
【００１５】このように金属からなる静電シールド筒と
静電シールド筒の両端に配設された樹脂からなるフラン
ジ部とを具え、静電シールド筒の両端がフランジ部にイ
ンサートモールドされてなるコイルボビンを有する本発
明のリードリレーは、例えば、静電シールド筒を他のリ
ード端子と共に一体形成しインサートモールドすること
によって、別途形成されコイルボビンの貫通孔に嵌挿さ
れてリード端子に接続されていた静電シールド筒が不要
になり、部品点数が減少すると共に接続のための人手が
不要になってコスト低減が可能になる。
静電シールド筒の両端に配設された樹脂からなるフラン
ジ部とを具え、静電シールド筒の両端がフランジ部にイ
ンサートモールドされてなるコイルボビンを有する本発
明のリードリレーは、例えば、静電シールド筒を他のリ
ード端子と共に一体形成しインサートモールドすること
によって、別途形成されコイルボビンの貫通孔に嵌挿さ
れてリード端子に接続されていた静電シールド筒が不要
になり、部品点数が減少すると共に接続のための人手が
不要になってコスト低減が可能になる。
【００１６】また、フランジ部間に露出している静電シ
ールド筒に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイル
を巻回することによって、コイル巻枠と静電シールド筒
との間に介在させていた隙間とコイル巻枠の専有体積と
が不要になって、巻回後のコイルの巻径が同じであれば
コイルの専有体積を増大させることができる。
ールド筒に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイル
を巻回することによって、コイル巻枠と静電シールド筒
との間に介在させていた隙間とコイル巻枠の専有体積と
が不要になって、巻回後のコイルの巻径が同じであれば
コイルの専有体積を増大させることができる。
【００１７】即ち、コイルの専有体積を増大させ起磁力
を高めると共にコスト低減の可能なリードリレーを実現
させることができる。
を高めると共にコスト低減の可能なリードリレーを実現
させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下添付図により本発明の実施例
について説明する。なお図２は本発明におけるコイルボ
ビンの形成方法を示す斜視図である。
について説明する。なお図２は本発明におけるコイルボ
ビンの形成方法を示す斜視図である。
【００１９】本発明のリードリレーは図１に示す如くコ
イルボビン５とコイルボビン５の外側に巻回されたコイ
ル２を具えており、コイルボビン５は金属からなる静電
シールド筒６と静電シールド筒６の両端に配設されてな
るフランジ部51とを有する。
イルボビン５とコイルボビン５の外側に巻回されたコイ
ル２を具えており、コイルボビン５は金属からなる静電
シールド筒６と静電シールド筒６の両端に配設されてな
るフランジ部51とを有する。
【００２０】静電シールド筒６は樹脂からなるフランジ
部51を成形する際に両端がそれぞれフランジ部51にイン
サートモールドされ、コイル２はフランジ部51間に露出
している静電シールド筒６に直接、若しくは絶縁フィル
ムを介して巻回されている。
部51を成形する際に両端がそれぞれフランジ部51にイン
サートモールドされ、コイル２はフランジ部51間に露出
している静電シールド筒６に直接、若しくは絶縁フィル
ムを介して巻回されている。
【００２１】また、フランジ部51に開口する静電シール
ド筒６に嵌挿されるリードスイッチ７はリード片71が所
定長さに切断され、少なくとも一方のリード片71は後述
のリード端子と係合し所定位置に位置決めされるようＬ
字状に折り曲げられている。
ド筒６に嵌挿されるリードスイッチ７はリード片71が所
定長さに切断され、少なくとも一方のリード片71は後述
のリード端子と係合し所定位置に位置決めされるようＬ
字状に折り曲げられている。
【００２２】コイルボビン５は両端に配設されたフラン
ジ部51の外側にそれぞれインサートモールドされた複数
のリード端子を有し、中央に位置に配置された第１のリ
ード端子52は静電シールド筒６と一体化されていてそれ
ぞれ両端に連結されている。
ジ部51の外側にそれぞれインサートモールドされた複数
のリード端子を有し、中央に位置に配置された第１のリ
ード端子52は静電シールド筒６と一体化されていてそれ
ぞれ両端に連結されている。
【００２３】第１のリード端子52の一方に隣接した第２
のリード端子53には所定長に切断されたリードスイッチ
７のリード片71が、リード端子52の反対側に隣接した第
３のリード端子54には静電シールド筒６に巻回されたコ
イル２の先端が接続される。
のリード端子53には所定長に切断されたリードスイッチ
７のリード片71が、リード端子52の反対側に隣接した第
３のリード端子54には静電シールド筒６に巻回されたコ
イル２の先端が接続される。
【００２４】第２のリード端子53の少なくとも一方はリ
ードスイッチ７のＬ字状リード片71を嵌挿可能な切欠き
55が先端に形成され、リードスイッチ７を静電シールド
筒６に嵌挿したあとＬ字状リード片71を切欠き55に嵌挿
し所定位置に位置決めする。
ードスイッチ７のＬ字状リード片71を嵌挿可能な切欠き
55が先端に形成され、リードスイッチ７を静電シールド
筒６に嵌挿したあとＬ字状リード片71を切欠き55に嵌挿
し所定位置に位置決めする。
【００２５】本発明におけるコイルボビンの形成方法は
図２(a) に示すリードフレームを形成するリードフレー
ム形成工程を有し、リードフレームは図２(b) に示す如
くモールド工程において樹脂からなるフランジ部51中に
インサートモールドされる。
図２(a) に示すリードフレームを形成するリードフレー
ム形成工程を有し、リードフレームは図２(b) に示す如
くモールド工程において樹脂からなるフランジ部51中に
インサートモールドされる。
【００２６】即ち、リードフレーム形成工程では金属板
を加工し第１のリード端子52とリード端子52に連結され
た静電シールド筒６、第１のリード端子52に隣接した第
２のリード端子53、および第３のリード端子54を含むリ
ードフレームが形成される。
を加工し第１のリード端子52とリード端子52に連結され
た静電シールド筒６、第１のリード端子52に隣接した第
２のリード端子53、および第３のリード端子54を含むリ
ードフレームが形成される。
【００２７】また、次のモールド工程では樹脂を成形す
ることによりコイルボビン５の両端に配設されたフラン
ジ部51が形成され、フランジ部51の形成に際してリード
フレーム形成工程において形成されたリードフレームが
インサートモールドされる。
ることによりコイルボビン５の両端に配設されたフラン
ジ部51が形成され、フランジ部51の形成に際してリード
フレーム形成工程において形成されたリードフレームが
インサートモールドされる。
【００２８】このように金属からなる静電シールド筒と
静電シールド筒の両端に配設された樹脂からなるフラン
ジ部とを具え、静電シールド筒の両端がフランジ部にイ
ンサートモールドされてなるコイルボビンを有する本発
明のリードリレーは、静電シールド筒を他のリード端子
と共に一体形成しインサートモールドすることによっ
て、従来は別途形成された静電シールド筒が不要になり
部品点数が減少する。
静電シールド筒の両端に配設された樹脂からなるフラン
ジ部とを具え、静電シールド筒の両端がフランジ部にイ
ンサートモールドされてなるコイルボビンを有する本発
明のリードリレーは、静電シールド筒を他のリード端子
と共に一体形成しインサートモールドすることによっ
て、従来は別途形成された静電シールド筒が不要になり
部品点数が減少する。
【００２９】しかも、所定長さに切断されＬ字状に折り
曲げられたリード片を第２のリード端子の切欠きに嵌挿
することによって、静電シールド筒に嵌挿されたあとの
リードスイッチの静電シールド筒の長さ方向に対する位
置決めが極めて容易になる。
曲げられたリード片を第２のリード端子の切欠きに嵌挿
することによって、静電シールド筒に嵌挿されたあとの
リードスイッチの静電シールド筒の長さ方向に対する位
置決めが極めて容易になる。
【００３０】その結果、静電シールド筒をリード端子に
接続するための人手とリードスイッチ７を位置決めする
人手が不要になり、部品点数と作業に要する人手の減少
の相乗効果によってリードリレーの製造コストを大幅に
低減することが可能になる。
接続するための人手とリードスイッチ７を位置決めする
人手が不要になり、部品点数と作業に要する人手の減少
の相乗効果によってリードリレーの製造コストを大幅に
低減することが可能になる。
【００３１】また、フランジ部間に露出している静電シ
ールド筒に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイル
を巻回することによって、コイル巻枠と静電シールド筒
との間に介在させていた隙間とコイル巻枠の専有体積と
が不要になって、巻回後のコイルの巻径が同じであれば
コイルの専有体積を増大させることができる。
ールド筒に直接、若しくは絶縁フィルムを介してコイル
を巻回することによって、コイル巻枠と静電シールド筒
との間に介在させていた隙間とコイル巻枠の専有体積と
が不要になって、巻回後のコイルの巻径が同じであれば
コイルの専有体積を増大させることができる。
【００３２】即ち、コイルの専有体積を増大させ起磁力
を高めると共にコスト低減の可能なリードリレーを実現
させることができる。
を高めると共にコスト低減の可能なリードリレーを実現
させることができる。
【００３３】
【発明の効果】上述の如く本発明によればコイルの専有
体積を増大させ起磁力を高めると共にコスト低減の可能
なリードリレーを提供することができる。
体積を増大させ起磁力を高めると共にコスト低減の可能
なリードリレーを提供することができる。
【図１】 本発明になるリードリレーを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明におけるコイルボビンの形成方法を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 従来のリードリレーを示す斜視図である。
２ コイル ５ コイルボビン ６ 静電シールド筒 ７ リードスイッチ 51 フランジ部 52 第１のリード端
子 53 第２のリード端子 54 第３のリード端
子 55 切欠き 71 リード片
子 53 第２のリード端子 54 第３のリード端
子 55 切欠き 71 リード片
Claims (4)
- 【請求項１】 金属からなる静電シールド筒と該静電シ
ールド筒の両端に配設された樹脂からなるフランジ部と
を具え、該静電シールド筒の両端が該フランジ部にそれ
ぞれインサートモールドされてなるコイルボビンを有
し、 該フランジ部間に露出している該静電シールド筒に直
接、若しくは絶縁フィルムを介してコイルが巻回される
と共に、該フランジ部の中央に開口させた該静電シール
ド筒にリードスイッチが嵌挿されてなることを特徴とす
るリードリレー。 - 【請求項２】 前記コイルボビンが、前記静電シールド
筒の両端にそれぞれ連結された第１のリード端子と、該
第１のリード端子に隣接しリードスイッチのリード片が
接続される第２のリード端子と、該第１のリード端子に
隣接しコイルの両端が接続される第３のリード端子とを
有し、 該静電シールド筒と該第１のリード端子と該第２のリー
ド端子と該第３のリード端子とが同一金属板から一体形
成され、該静電シールド筒と該第１のリード端子と該第
２のリード端子と該第３のリード端子とが、樹脂からな
る両側の前記フランジ部にそれぞれインサートモールド
された請求項１記載のリードリレー。 - 【請求項３】 Ｌ字状に折り曲げられたリードスイッチ
のリード片を嵌挿可能な切欠きが、前記第２のリード端
子の一方に設けられてなる請求項２記載のリードリレ
ー。 - 【請求項４】 リードフレーム形成工程とモールド工程
とを有し、 該リードフレーム形成工程では、金属板を加工してリー
ドスイッチの外周を被覆する静電シールド筒と、該静電
シールド筒の両端にそれぞれ連結された第１のリード端
子と、該第１のリード端子に隣接し該リードスイッチの
リード片が接続される第２のリード端子と、該第１のリ
ード端子に隣接しコイルの両端が接続される第３のリー
ド端子とを具えたリードフレームを形成し、 モールド工程では、コイルボビンの両端に配設された樹
脂からなるフランジ部を形成すると共に、該フランジ部
に該リードフレームをインサートモールドすることを特
徴とするコイルボビン形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185920A JPH1031950A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードリレーとコイルボビン形成方法 |
| US08/748,578 US5903202A (en) | 1996-07-16 | 1996-11-13 | Reed relay and method for fabrication thereof |
| US09/271,246 US6008708A (en) | 1996-07-16 | 1999-03-17 | Reed relay and method for fabrication thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185920A JPH1031950A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードリレーとコイルボビン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031950A true JPH1031950A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16179196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185920A Pending JPH1031950A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードリレーとコイルボビン形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5903202A (ja) |
| JP (1) | JPH1031950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5963116A (en) * | 1998-01-08 | 1999-10-05 | Fujitsu Takamisawa Component Limited | Reed relay and a method of producing the reed relay |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008708A (en) * | 1996-07-16 | 1999-12-28 | Fujitsu Takamisawa Component Limited | Reed relay and method for fabrication thereof |
| US6208232B1 (en) * | 1999-02-16 | 2001-03-27 | Atech Technology Co., Ltd. | Dummy pin structure for a miniature transformer |
| WO2006021100A1 (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Det International Holding Limited | Coil form for forming an inductive element |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE757101A (fr) * | 1969-10-06 | 1971-03-16 | Grisby Barton Inc | Assemblage de relais |
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1996
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- 1996-11-13 US US08/748,578 patent/US5903202A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5903202A (en) | 1999-05-11 |
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