JPH10319044A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH10319044A JPH10319044A JP9126035A JP12603597A JPH10319044A JP H10319044 A JPH10319044 A JP H10319044A JP 9126035 A JP9126035 A JP 9126035A JP 12603597 A JP12603597 A JP 12603597A JP H10319044 A JPH10319044 A JP H10319044A
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- needles
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングパッドのピッチが小さくなりプ
ローブ針の太さを小さくしなければならない場合、プロ
ーブ針とボンディングパッドとの接触不良が生じてLS
Iにテスト信号が印加されず、良品が不良品と判定され
てLSIの歩留まりが低下する。 【解決手段】 複数のプローブ針53を第1の絶縁板5
4上に配置し、隣接するプローブ針間を10μm程度の
厚さの第2の絶縁板55で仕切った単位ユニット57を
多段に積層して成るプローブ針ユニットをプローブカー
ド基板に固定し、第1の絶縁板には、プローブ針を配置
する側に第2の絶縁板をはめ込む溝56をプローブ針の
太さより小さい間隔で多数設け、第2の絶縁板をプロー
ブ針の太さと略同一間隔でこの溝にはめ込む。
ローブ針の太さを小さくしなければならない場合、プロ
ーブ針とボンディングパッドとの接触不良が生じてLS
Iにテスト信号が印加されず、良品が不良品と判定され
てLSIの歩留まりが低下する。 【解決手段】 複数のプローブ針53を第1の絶縁板5
4上に配置し、隣接するプローブ針間を10μm程度の
厚さの第2の絶縁板55で仕切った単位ユニット57を
多段に積層して成るプローブ針ユニットをプローブカー
ド基板に固定し、第1の絶縁板には、プローブ針を配置
する側に第2の絶縁板をはめ込む溝56をプローブ針の
太さより小さい間隔で多数設け、第2の絶縁板をプロー
ブ針の太さと略同一間隔でこの溝にはめ込む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下、LSIという)をテストするときに使用するプロー
ブカードに関するものである。
下、LSIという)をテストするときに使用するプロー
ブカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の半導体試験装置の概略的な
構成図であり、従来の半導体試験装置を用いてLSIを
テストする状態を概略的に示している。図において、1
はテスタ、2はテスタ1に設けられたテスタ本体、3は
テスタ1に設けられたテストヘッド、4はインターフェ
ースボード、5は接続リング、6はプローブカード、7
はプローブカード6に設けられたプローブ針、8はテス
タ本体2とテストヘッド3とを接続する信号線、9はテ
ストヘッド3とインターフェースボード4とを接続する
ポゴピン、10はインターフェースボード4と接続リン
グ5とを接続するポゴピン、11は接続リング5とプロ
ーブカード6とを接続するポゴピンである。また、12
は図示しないチャックトップ上に配置されたウエハ、1
3はウエハ12に形成されたLSI、14はLSI13
に設けられたボンディングパッドである。なお、図5に
は、図面を簡略化するため、プローブ針7を2本だけ示
しているが、実際には、多数のプローブ針がプローブカ
ード6に設けられている。
構成図であり、従来の半導体試験装置を用いてLSIを
テストする状態を概略的に示している。図において、1
はテスタ、2はテスタ1に設けられたテスタ本体、3は
テスタ1に設けられたテストヘッド、4はインターフェ
ースボード、5は接続リング、6はプローブカード、7
はプローブカード6に設けられたプローブ針、8はテス
タ本体2とテストヘッド3とを接続する信号線、9はテ
ストヘッド3とインターフェースボード4とを接続する
ポゴピン、10はインターフェースボード4と接続リン
グ5とを接続するポゴピン、11は接続リング5とプロ
ーブカード6とを接続するポゴピンである。また、12
は図示しないチャックトップ上に配置されたウエハ、1
3はウエハ12に形成されたLSI、14はLSI13
に設けられたボンディングパッドである。なお、図5に
は、図面を簡略化するため、プローブ針7を2本だけ示
しているが、実際には、多数のプローブ針がプローブカ
ード6に設けられている。
【0003】テストヘッド3は、テスト信号を発生する
機能、LSI13からの応答信号を期待値と比較する機
能を持っている。テスタ本体2は、テスト信号を発生す
るタイミングを調節する機能、テスト信号のパターンを
決定する機能、期待値を格納する機能、電源としての機
能を持っている。
機能、LSI13からの応答信号を期待値と比較する機
能を持っている。テスタ本体2は、テスト信号を発生す
るタイミングを調節する機能、テスト信号のパターンを
決定する機能、期待値を格納する機能、電源としての機
能を持っている。
【0004】このような従来の半導体試験装置では、プ
ローブ針7の先端がボンディングパッド14に接触した
状態において、テストヘッド3で発生したテスト信号
が、インターフェースボード4、接続リング5およびプ
ローブカード6を介してLSI13に印加される。逆
に、LSI13からの応答信号が、プローブカード7、
接続リング6およびインターフェースボード4を介して
テストヘッド3に印加される。
ローブ針7の先端がボンディングパッド14に接触した
状態において、テストヘッド3で発生したテスト信号
が、インターフェースボード4、接続リング5およびプ
ローブカード6を介してLSI13に印加される。逆
に、LSI13からの応答信号が、プローブカード7、
接続リング6およびインターフェースボード4を介して
テストヘッド3に印加される。
【0005】図6は従来のプローブカードの概略的な構
成図であり、プローブカードの中心を通りプローブカー
ド基板の表面に垂直な断面を概略的に示している。図7
は図6中の破線で囲んだA領域を拡大して斜視図で示し
ている。図において、15はプローブカード基板、16
はプローブ針7をプローブカード基板15に固定するた
めの樹脂、17はプローブカード基板15に設けられた
電極ランド、18はプローブカード基板15の中央に位
置する開口である。なお、図6には、図面を簡略化する
ため、プローブ針7を固定する側のプローブカード基板
15上にのみ電極ランド17を示しているが、実際に
は、プローブ針7を固定する側と反対側のプローブカー
ド基板15上にも電極ランドが設けられている。そし
て、プローブ針7を固定する側の電極ランド17とプロ
ーブ針7を固定する側と反対側の電極ランドとは、プロ
ーブカード基板15内に設けられた図示しない配線によ
り接続されている。
成図であり、プローブカードの中心を通りプローブカー
ド基板の表面に垂直な断面を概略的に示している。図7
は図6中の破線で囲んだA領域を拡大して斜視図で示し
ている。図において、15はプローブカード基板、16
はプローブ針7をプローブカード基板15に固定するた
めの樹脂、17はプローブカード基板15に設けられた
電極ランド、18はプローブカード基板15の中央に位
置する開口である。なお、図6には、図面を簡略化する
ため、プローブ針7を固定する側のプローブカード基板
15上にのみ電極ランド17を示しているが、実際に
は、プローブ針7を固定する側と反対側のプローブカー
ド基板15上にも電極ランドが設けられている。そし
て、プローブ針7を固定する側の電極ランド17とプロ
ーブ針7を固定する側と反対側の電極ランドとは、プロ
ーブカード基板15内に設けられた図示しない配線によ
り接続されている。
【0006】このような従来のプローブカード6では、
複数のプローブ針7が、樹脂16を用いてプローブカー
ド基板15に固定されている。プローブカード基板15
に固定されている複数のプローブ針7は、隣接するプロ
ーブ針7の間でのショートを避けるため、多段に積層し
た構成となっている。図6および図7には、プローブ針
7を4段に積層した場合について示している。図7にお
いて、7aは1段目のプローブ針、7bは2段目のプロ
ーブ針、7cは3段目のプローブ針、7dは4段目のプ
ローブ針である。なお、各プローブ針7は、先端に近づ
くにつれて次第にその径が細くなるようにテーパー状に
加工され、先端がLSI13に設けられたボンディング
パッド14に垂直に接触するように、先端の近傍におい
て折り曲げ加工されている。また、各プローブ針7は、
最後端で電極ランド17に接続している。
複数のプローブ針7が、樹脂16を用いてプローブカー
ド基板15に固定されている。プローブカード基板15
に固定されている複数のプローブ針7は、隣接するプロ
ーブ針7の間でのショートを避けるため、多段に積層し
た構成となっている。図6および図7には、プローブ針
7を4段に積層した場合について示している。図7にお
いて、7aは1段目のプローブ針、7bは2段目のプロ
ーブ針、7cは3段目のプローブ針、7dは4段目のプ
ローブ針である。なお、各プローブ針7は、先端に近づ
くにつれて次第にその径が細くなるようにテーパー状に
加工され、先端がLSI13に設けられたボンディング
パッド14に垂直に接触するように、先端の近傍におい
て折り曲げ加工されている。また、各プローブ針7は、
最後端で電極ランド17に接続している。
【0007】図8はプローブ針の配置図であり、図6中
のB1−B2線に沿って切り取った断面におけるプロー
ブ針の配置を示している。図において、Xはプローブ針
7の太さ、Yは同一段における隣接するプローブ針7間
のギャップ、Zはボンディングパッド14のピッチであ
る。なお、プローブ針7を人手で配置する現状の方法を
用いて、プローブカード6を製造する場合には、同一段
における隣接するプローブ針7間のギャップYは、10
0μm程度必要である。
のB1−B2線に沿って切り取った断面におけるプロー
ブ針の配置を示している。図において、Xはプローブ針
7の太さ、Yは同一段における隣接するプローブ針7間
のギャップ、Zはボンディングパッド14のピッチであ
る。なお、プローブ針7を人手で配置する現状の方法を
用いて、プローブカード6を製造する場合には、同一段
における隣接するプローブ針7間のギャップYは、10
0μm程度必要である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
6は以上のように構成されているので、ボンディングパ
ッド14のピッチZが50μmとなった場合、プローブ
針7を4段に積層したとき、同一段におけるプローブ針
7のピッチは4Z=200μmとなる。このとき、同一
段における隣接するプローブ針7間のギャップYを10
0μmとすると、プローブ針7の太さXは、4Z−Y=
100μmとなる。プローブ針7の太さXが100μm
の場合、プローブ針7の先端をボンディングパッド14
に接触させるためにオーバードライブをかけたとして
も、ボンディングパッド14の表面を覆うアルミニウム
酸化物などの不純物を突き破るだけの十分な針圧を得る
ことができない。このため、プローブ針7とボンディン
グパッド14との接触不良が生じ、LSI13にテスト
信号が印加されなくなる。その結果、良品が不良品と判
定され、LSIの歩留まりが低下するという課題があっ
た。なお、このような課題は、プローブ針7を4段に積
層した場合に限らず、ボンディングパッド14のピッチ
Zが小さくなるため、プローブ針7の太さXを小さくし
なければならない、多段に積層した構成の従来のプロー
ブカード6の場合に生じる。
6は以上のように構成されているので、ボンディングパ
ッド14のピッチZが50μmとなった場合、プローブ
針7を4段に積層したとき、同一段におけるプローブ針
7のピッチは4Z=200μmとなる。このとき、同一
段における隣接するプローブ針7間のギャップYを10
0μmとすると、プローブ針7の太さXは、4Z−Y=
100μmとなる。プローブ針7の太さXが100μm
の場合、プローブ針7の先端をボンディングパッド14
に接触させるためにオーバードライブをかけたとして
も、ボンディングパッド14の表面を覆うアルミニウム
酸化物などの不純物を突き破るだけの十分な針圧を得る
ことができない。このため、プローブ針7とボンディン
グパッド14との接触不良が生じ、LSI13にテスト
信号が印加されなくなる。その結果、良品が不良品と判
定され、LSIの歩留まりが低下するという課題があっ
た。なお、このような課題は、プローブ針7を4段に積
層した場合に限らず、ボンディングパッド14のピッチ
Zが小さくなるため、プローブ針7の太さXを小さくし
なければならない、多段に積層した構成の従来のプロー
ブカード6の場合に生じる。
【0009】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ボンディングパッド14のピッチ
Zが小さくなったとしても、ボンディングパッド14の
表面を覆うアルミニウム酸化物などの不純物を突き破る
だけの十分な針圧を得ることができるプローブ針を備え
たプローブカードを得ることを目的とする。
めになされたもので、ボンディングパッド14のピッチ
Zが小さくなったとしても、ボンディングパッド14の
表面を覆うアルミニウム酸化物などの不純物を突き破る
だけの十分な針圧を得ることができるプローブ針を備え
たプローブカードを得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
るプローブカードは、複数のプローブ針を第1の絶縁板
上に配置し、隣接するプローブ針間を第2の絶縁板で仕
切った構成の単位ユニットを多段に積層して成るプロー
ブ針ユニットを、プローブカード基板に固定したもので
ある。
るプローブカードは、複数のプローブ針を第1の絶縁板
上に配置し、隣接するプローブ針間を第2の絶縁板で仕
切った構成の単位ユニットを多段に積層して成るプロー
ブ針ユニットを、プローブカード基板に固定したもので
ある。
【0011】請求項2記載の発明に係るプローブカード
は、第1の絶縁板の、プローブ針を配置する側に、第2
の絶縁板をはめ込む溝を、プローブ針の太さより小さい
間隔で多数設け、第2の絶縁板を、プローブ針の太さと
ほぼ同一の間隔で、この溝にはめ込んであるものであ
る。
は、第1の絶縁板の、プローブ針を配置する側に、第2
の絶縁板をはめ込む溝を、プローブ針の太さより小さい
間隔で多数設け、第2の絶縁板を、プローブ針の太さと
ほぼ同一の間隔で、この溝にはめ込んであるものであ
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1によるプ
ローブカードの概略的な構成図であり、従来のプローブ
カードを示す図6中の破線で囲んだC領域に対応する部
分を拡大して斜視図で示している。図において、51は
プローブカード基板、52はプローブカード基板51に
固定されたプローブ針ユニット、53はブローブ針ユニ
ット52に設けられたプローブ針である。図1には、1
2本のプローブ針53がブローブ針ユニット52に設け
られた場合について示している。12本のプローブ針5
3は、隣接するプローブ針53の間でのショートを避け
るため、多段に積層した構成となっている。図1には、
プローブ針7を4段に積層した場合について示してい
る。図において、53aは1段目のプローブ針、53b
は2段目のプローブ針、53cは3段目のプローブ針、
53dは4段目のプローブ針である。なお、各プローブ
針53は、先端に近づくにつれて次第にその径が細くな
るようにテーパー状に加工され、先端がLSIに設けら
れたボンディングパッドに垂直に接触するように、先端
の近傍において折り曲げ加工されている。また、各プロ
ーブ針53は、最後端で電極ランドに接続している。
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1によるプ
ローブカードの概略的な構成図であり、従来のプローブ
カードを示す図6中の破線で囲んだC領域に対応する部
分を拡大して斜視図で示している。図において、51は
プローブカード基板、52はプローブカード基板51に
固定されたプローブ針ユニット、53はブローブ針ユニ
ット52に設けられたプローブ針である。図1には、1
2本のプローブ針53がブローブ針ユニット52に設け
られた場合について示している。12本のプローブ針5
3は、隣接するプローブ針53の間でのショートを避け
るため、多段に積層した構成となっている。図1には、
プローブ針7を4段に積層した場合について示してい
る。図において、53aは1段目のプローブ針、53b
は2段目のプローブ針、53cは3段目のプローブ針、
53dは4段目のプローブ針である。なお、各プローブ
針53は、先端に近づくにつれて次第にその径が細くな
るようにテーパー状に加工され、先端がLSIに設けら
れたボンディングパッドに垂直に接触するように、先端
の近傍において折り曲げ加工されている。また、各プロ
ーブ針53は、最後端で電極ランドに接続している。
【0013】次に、この実施の形態1のプローブカード
の製造方法について説明する。図2〜図4は、この実施
の形態1のプローブカードの製造方法の説明図である。
の製造方法について説明する。図2〜図4は、この実施
の形態1のプローブカードの製造方法の説明図である。
【0014】この実施の形態1によるプローブカードを
製造する場合、先ず、2種類の絶縁板54,55を用意
する(図2(A))。後工程で詳細に説明するが、一方
の絶縁板(以下、第1の絶縁板という)54は、その上
に複数のプローブ針53を配置するために用いられ、他
方の絶縁板(以下、第2の絶縁板という)55は、第1
の絶縁板54上に配置されるプローブ針53間の接触を
防ぐために用いられる。このため、第1の絶縁板54と
して、ある程度の堅さが望める数100μmの厚さを有
するものを用い、第2の絶縁板55として、隣接するプ
ローブ針53間の絶縁が望める10μm程度の厚さを有
するものを用いる。
製造する場合、先ず、2種類の絶縁板54,55を用意
する(図2(A))。後工程で詳細に説明するが、一方
の絶縁板(以下、第1の絶縁板という)54は、その上
に複数のプローブ針53を配置するために用いられ、他
方の絶縁板(以下、第2の絶縁板という)55は、第1
の絶縁板54上に配置されるプローブ針53間の接触を
防ぐために用いられる。このため、第1の絶縁板54と
して、ある程度の堅さが望める数100μmの厚さを有
するものを用い、第2の絶縁板55として、隣接するプ
ローブ針53間の絶縁が望める10μm程度の厚さを有
するものを用いる。
【0015】また、LSIをテストするとき、チャック
トップを100℃〜150℃に加熱する場合があるの
で、チャックトップからの放射熱に耐えるため、第1お
よび第2の絶縁板54および55として、150℃程度
の温度に耐え得るものを用いる。例えば、第1および第
2の絶縁板54,55として、セラミックから成る基板
やガラスエポキシから成る基板を用いる。セラミック基
板として、アルミナから成るもの、チッカアルミニウム
から成るものがあり、ガラスエポキシ基板として、樹脂
としてエポキシ樹脂を用いるもの、樹脂としてポリイミ
ド樹脂を用いるものがある。また、第2の絶縁板55と
して、第2の絶縁板54を第1の絶縁板54に固定した
とき、その高さが、第1の絶縁板54上に配置されるプ
ローブ針53の太さの1/2よりも高くなるものを用い
る。
トップを100℃〜150℃に加熱する場合があるの
で、チャックトップからの放射熱に耐えるため、第1お
よび第2の絶縁板54および55として、150℃程度
の温度に耐え得るものを用いる。例えば、第1および第
2の絶縁板54,55として、セラミックから成る基板
やガラスエポキシから成る基板を用いる。セラミック基
板として、アルミナから成るもの、チッカアルミニウム
から成るものがあり、ガラスエポキシ基板として、樹脂
としてエポキシ樹脂を用いるもの、樹脂としてポリイミ
ド樹脂を用いるものがある。また、第2の絶縁板55と
して、第2の絶縁板54を第1の絶縁板54に固定した
とき、その高さが、第1の絶縁板54上に配置されるプ
ローブ針53の太さの1/2よりも高くなるものを用い
る。
【0016】その後、第1の絶縁板54に、ダイヤモン
ドカッターなどを用いた切削加工により、第2の絶縁板
55をはめ込む溝56を多数形成する(図2(B))。
この溝56は、プローブ針53を配置する側に、プロー
ブ針53の太さより小さい、例えば20μm程度の間隔
で形成される。また、この溝56は、第2の絶縁板55
と同じ厚さの幅で形成される。
ドカッターなどを用いた切削加工により、第2の絶縁板
55をはめ込む溝56を多数形成する(図2(B))。
この溝56は、プローブ針53を配置する側に、プロー
ブ針53の太さより小さい、例えば20μm程度の間隔
で形成される。また、この溝56は、第2の絶縁板55
と同じ厚さの幅で形成される。
【0017】その後、第1の絶縁板54に形成した溝5
6に第2の絶縁板55をはめ込む(図2(C))。この
第2の絶縁板55は、第1の絶縁板54上に配置するプ
ローブ針53の太さとほぼ同一の間隔で、第1の絶縁板
54に形成した溝56にはめ込まれる。このようにし
て、第1の絶縁板54に第2の絶縁板55が固定され
る。図2(C)には、4枚の第2の絶縁板55を第1の
絶縁板54に固定した場合について示している。
6に第2の絶縁板55をはめ込む(図2(C))。この
第2の絶縁板55は、第1の絶縁板54上に配置するプ
ローブ針53の太さとほぼ同一の間隔で、第1の絶縁板
54に形成した溝56にはめ込まれる。このようにし
て、第1の絶縁板54に第2の絶縁板55が固定され
る。図2(C)には、4枚の第2の絶縁板55を第1の
絶縁板54に固定した場合について示している。
【0018】その後、第1の絶縁板54上に複数のプロ
ーブ針53を配置する(図3(A)および(B))。各
プローブ針53は第2の絶縁板55間に配置される。図
3(A)および(B)には、3本のプローブ針53を第
1の絶縁板54上に配置した場合について示している。
なお、図3(B)は、図3(A)中のD−D線に沿って
切り取った断面図である。以上の工程で、単位ユニット
57が完成する。
ーブ針53を配置する(図3(A)および(B))。各
プローブ針53は第2の絶縁板55間に配置される。図
3(A)および(B)には、3本のプローブ針53を第
1の絶縁板54上に配置した場合について示している。
なお、図3(B)は、図3(A)中のD−D線に沿って
切り取った断面図である。以上の工程で、単位ユニット
57が完成する。
【0019】その後、単位ユニット57を多段に積層す
る(図4)。単位ユニット57は、各プローブ針53が
接触せず、かつ各プローブ針53の先端が一定のピッチ
となるように積層される。図4には、単位ユニット57
を4段積層した場合について示している。なお、各段毎
に、プローブ針53の先端の近傍の長さは異なる。
る(図4)。単位ユニット57は、各プローブ針53が
接触せず、かつ各プローブ針53の先端が一定のピッチ
となるように積層される。図4には、単位ユニット57
を4段積層した場合について示している。なお、各段毎
に、プローブ針53の先端の近傍の長さは異なる。
【0020】その後、単位ユニット57を多段に積層し
たものを樹脂で固定する。樹脂は、プローブ針53、第
1の絶縁板54および第2の絶縁板55の隙間に注入さ
れる。以上の工程で、プローブ針ユニット52が完成す
る。
たものを樹脂で固定する。樹脂は、プローブ針53、第
1の絶縁板54および第2の絶縁板55の隙間に注入さ
れる。以上の工程で、プローブ針ユニット52が完成す
る。
【0021】その後、接着剤等を用いて、プローブ針ユ
ニット52をプローブカード基板51に固定し、各プロ
ーブ針53の最後端をプローブカード基板51に設けら
ている電極ランドに接続する。以上の工程で、プローブ
カードが完成する。
ニット52をプローブカード基板51に固定し、各プロ
ーブ針53の最後端をプローブカード基板51に設けら
ている電極ランドに接続する。以上の工程で、プローブ
カードが完成する。
【0022】以上の製造方法から理解できるように、こ
の実施の形態1のプローブカードは、複数のプローブ針
53を第1の絶縁板54上に配置し、隣接するプローブ
針53間を10μm程度の厚さの第2の絶縁板55で仕
切った構成の単位ユニット57を多段に積層して成るプ
ローブ針ユニット52を、プローブカード基板51に固
定したものである。また、第1の絶縁板54には、プロ
ーブ針53を配置する側に、第2の絶縁板55をはめ込
む溝56が、プローブ針53の太さより小さい間隔で多
数設けられており、第2の絶縁板55は、プローブ針5
3の太さとほぼ同一の間隔で、この溝56にはめ込まれ
ている。
の実施の形態1のプローブカードは、複数のプローブ針
53を第1の絶縁板54上に配置し、隣接するプローブ
針53間を10μm程度の厚さの第2の絶縁板55で仕
切った構成の単位ユニット57を多段に積層して成るプ
ローブ針ユニット52を、プローブカード基板51に固
定したものである。また、第1の絶縁板54には、プロ
ーブ針53を配置する側に、第2の絶縁板55をはめ込
む溝56が、プローブ針53の太さより小さい間隔で多
数設けられており、第2の絶縁板55は、プローブ針5
3の太さとほぼ同一の間隔で、この溝56にはめ込まれ
ている。
【0023】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、同一段における隣接するプローブ針53間のギャッ
プを第2の絶縁板55の厚さである10μm程度まで小
さくすることができる。そして、ボンディングパッドの
ピッチが50μmとなった場合でも、プローブ針53を
4段に積層したときのプローブ針の太さを190μm程
度とすることができる。プローブ針の太さが190μm
の場合、プローブ針53の先端をボンディングパッドに
接触させるためにオーバードライブをかけたときに、ボ
ンディングパッドの表面を覆うアルミニウム酸化物など
の不純物を突き破るだけの十分な針圧を得ることができ
る。このため、プローブ針7とボンディングパッド14
との接触不良が生じることがなくなる。その結果、精度
良くLSIをテストすることができるという効果が得ら
れる。
ば、同一段における隣接するプローブ針53間のギャッ
プを第2の絶縁板55の厚さである10μm程度まで小
さくすることができる。そして、ボンディングパッドの
ピッチが50μmとなった場合でも、プローブ針53を
4段に積層したときのプローブ針の太さを190μm程
度とすることができる。プローブ針の太さが190μm
の場合、プローブ針53の先端をボンディングパッドに
接触させるためにオーバードライブをかけたときに、ボ
ンディングパッドの表面を覆うアルミニウム酸化物など
の不純物を突き破るだけの十分な針圧を得ることができ
る。このため、プローブ針7とボンディングパッド14
との接触不良が生じることがなくなる。その結果、精度
良くLSIをテストすることができるという効果が得ら
れる。
【0024】また、第1の絶縁板54には、第2の絶縁
板55をはめ込む溝56が、プローブ針53の太さより
小さい、例えば20μm程度の間隔で多数設けられてい
るため、プローブ針53の太さに合わせて、第2の絶縁
板55を第1の絶縁板54に形成した溝56にはめ込む
ことができる。このため、使用するプローブ針53の太
さの選択性が広がるという効果が得られる。
板55をはめ込む溝56が、プローブ針53の太さより
小さい、例えば20μm程度の間隔で多数設けられてい
るため、プローブ針53の太さに合わせて、第2の絶縁
板55を第1の絶縁板54に形成した溝56にはめ込む
ことができる。このため、使用するプローブ針53の太
さの選択性が広がるという効果が得られる。
【0025】また、第1の絶縁板54に設けられた溝5
6に固定されている第2の絶縁板55間に各プローブ針
53を配置するため、人手による配置位置の調整が必要
でなくなる。このため、プローブカードの製造が容易に
なるという効果が得られる。
6に固定されている第2の絶縁板55間に各プローブ針
53を配置するため、人手による配置位置の調整が必要
でなくなる。このため、プローブカードの製造が容易に
なるという効果が得られる。
【0026】なお、この実施の形態1では、第2の絶縁
板55の厚さが10μm程度の場合、第1の絶縁板54
に形成した溝56の間隔が20μm程度の場合、単位ユ
ニット57を4段積層する場合について説明したが、こ
れは一例であり、この発明がこのような場合に限定され
ないことは理解されたい。
板55の厚さが10μm程度の場合、第1の絶縁板54
に形成した溝56の間隔が20μm程度の場合、単位ユ
ニット57を4段積層する場合について説明したが、こ
れは一例であり、この発明がこのような場合に限定され
ないことは理解されたい。
【0027】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、複数のプローブ針を第1の絶縁板上に配置し、隣
接するプローブ針間を第2の絶縁板で仕切った構成の単
位ユニットを多段に積層して成るプローブ針ユニット
を、プローブカード基板に固定するように構成したの
で、精度良くLSIをテストすることができる効果があ
る。
れば、複数のプローブ針を第1の絶縁板上に配置し、隣
接するプローブ針間を第2の絶縁板で仕切った構成の単
位ユニットを多段に積層して成るプローブ針ユニット
を、プローブカード基板に固定するように構成したの
で、精度良くLSIをテストすることができる効果があ
る。
【0028】請求項2記載の発明によれば、第1の絶縁
板の、プローブ針を配置する側に、第2の絶縁板をはめ
込む溝を、プローブ針の太さより小さい間隔で多数設
け、第2の絶縁板を、プローブ針の太さとほぼ同一の間
隔で、この溝にはめ込むように構成したので、使用する
プローブ針の太さの選択性が広がる効果がある。
板の、プローブ針を配置する側に、第2の絶縁板をはめ
込む溝を、プローブ針の太さより小さい間隔で多数設
け、第2の絶縁板を、プローブ針の太さとほぼ同一の間
隔で、この溝にはめ込むように構成したので、使用する
プローブ針の太さの選択性が広がる効果がある。
【図1】 この発明の実施の形態1によるプローブカー
ドの概略的な構成図である。
ドの概略的な構成図である。
【図2】 (A)〜(C)はこの発明の実施の形態1に
よるプローブカードの製造方法の説明図である。
よるプローブカードの製造方法の説明図である。
【図3】 (A)および(B)はこの発明の実施の形態
1によるプローブカードの製造方法の説明図である。
1によるプローブカードの製造方法の説明図である。
【図4】 この発明の実施の形態1によるプローブカー
ドの製造方法の説明図である。
ドの製造方法の説明図である。
【図5】 従来の半導体試験装置の概略的な構成図であ
る。
る。
【図6】 従来のプローブカードの概略的な構成図であ
る。
る。
【図7】 従来のプローブカードに設けられたプローブ
針の先端近傍の拡大図である。
針の先端近傍の拡大図である。
【図8】 従来のプローブカードに設けられたプローブ
針の配置図である。
針の配置図である。
51 プローブカード基板、52 プローブ針ユニッ
ト、53 プローブ針、54 第1の絶縁板、55 第
2の絶縁板、56 溝、57 単位ユニット。
ト、53 プローブ針、54 第1の絶縁板、55 第
2の絶縁板、56 溝、57 単位ユニット。
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のプローブ針を第1の絶縁板上に配
置し、隣接する上記プローブ針間を第2の絶縁板で仕切
った構成の単位ユニットを多段に積層して成るプローブ
針ユニットを、プローブカード基板に固定したことを特
徴とするプローブカード。 - 【請求項2】 第1の絶縁板は、プローブ針を配置する
側に、第2の絶縁板をはめ込む溝を、プローブ針の太さ
より小さい間隔で多数設けたものであり、 上記第2の絶縁板を、プローブ針の太さとほぼ同一の間
隔で、上記溝にはめ込んであることを特徴とするプロー
ブカード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9126035A JPH10319044A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | プローブカード |
US08/946,095 US5969533A (en) | 1997-05-15 | 1997-10-07 | Probe card and LSI test method using probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9126035A JPH10319044A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10319044A true JPH10319044A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14925073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9126035A Pending JPH10319044A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | プローブカード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5969533A (ja) |
JP (1) | JPH10319044A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100386680B1 (ko) * | 2001-03-30 | 2003-06-02 | 한무웅 | 탐침고정수단이 구비된 보조기판을 갖는 프로브 카드 및그 제조방법 |
KR100793637B1 (ko) | 2006-05-10 | 2008-01-10 | 주식회사 파이컴 | 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치 |
JP2010164452A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
JP2015065263A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社ダイヘン | 変圧器 |
JP2015152393A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | エス・ブイ・プローブ・プライベート・リミテッドSv Probe Pte Ltd. | プローブカード |
US9194889B2 (en) | 2010-09-07 | 2015-11-24 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Probe card and manufacturing method thereof |
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US6604395B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-08-12 | St Assembly Test Services Ltd. | Semi-automated probe bender |
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USRE43503E1 (en) | 2006-06-29 | 2012-07-10 | Microprobe, Inc. | Probe skates for electrical testing of convex pad topologies |
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-
1997
- 1997-05-15 JP JP9126035A patent/JPH10319044A/ja active Pending
- 1997-10-07 US US08/946,095 patent/US5969533A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5969533A (en) | 1999-10-19 |
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