JPH10313070A - 固体撮像素子用中空パッケージ - Google Patents
固体撮像素子用中空パッケージInfo
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- JPH10313070A JPH10313070A JP12076597A JP12076597A JPH10313070A JP H10313070 A JPH10313070 A JP H10313070A JP 12076597 A JP12076597 A JP 12076597A JP 12076597 A JP12076597 A JP 12076597A JP H10313070 A JPH10313070 A JP H10313070A
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- Japan
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- solid
- imaging device
- base portion
- hollow package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの小型／薄型化が容易で、かつ市
場要請の高い固体撮像素子の低コスト化を図った固体撮
像素子用中空パッケージを提供する。 【解決手段】 従来のセラミックスに代えて、モールド
樹脂で成形されたベース部１１の略中央部に形成された
チップボンディング部（凹溝）２に、銀ペースト３等で
ダイボンドされたＣＣＤチップ４と、インサート成形に
よりベース部１１に封入され、一端がパッケージの内側
に開放されたリードフレーム６とが、ボンディングワイ
ヤ７によって連結されて構成される。ベース部１１の上
面にはポッティング樹脂層１２が形成され、このポッテ
ィング樹脂層１２によってシールガラス１０を固着して
ＣＣＤチップ４の気密封止を行う。
場要請の高い固体撮像素子の低コスト化を図った固体撮
像素子用中空パッケージを提供する。 【解決手段】 従来のセラミックスに代えて、モールド
樹脂で成形されたベース部１１の略中央部に形成された
チップボンディング部（凹溝）２に、銀ペースト３等で
ダイボンドされたＣＣＤチップ４と、インサート成形に
よりベース部１１に封入され、一端がパッケージの内側
に開放されたリードフレーム６とが、ボンディングワイ
ヤ７によって連結されて構成される。ベース部１１の上
面にはポッティング樹脂層１２が形成され、このポッテ
ィング樹脂層１２によってシールガラス１０を固着して
ＣＣＤチップ４の気密封止を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＣＤライ
ンセンサなどの固体撮像素子用中空パッケージに関し、
さらに詳しくは、固体撮像素子用中空パッケージにおけ
るパッケージ形状を改良して生産効率の向上を図った固
体撮像素子用中空パッケージに関する。
ンセンサなどの固体撮像素子用中空パッケージに関し、
さらに詳しくは、固体撮像素子用中空パッケージにおけ
るパッケージ形状を改良して生産効率の向上を図った固
体撮像素子用中空パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤラインセンサなどの固体撮像素子
用中空パッケージは、金属製に代わり樹脂ラミネートの
積層パッケージやセラミックスを用いたＣＥＲＤＩＰ
（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）構
造が主流となっている。すなわち、図３に示されるよう
な従来のＣＥＲＤＩＰ構造の固体撮像素子用中空パッケ
ージは、セラミックスでなるベース部１の略中央部に形
成されたチップボンディング部２のアイランドに銀ペー
スト３または絶縁ペーストボンドでダイボンドされたＣ
ＣＤチップ４と、印刷法や成形法によって低融点ガラス
５に封入され、両端がパッケージの内側と外側に開放さ
れたリードフレーム６とがボンディングワイヤ７によっ
て連結されて構成される。
用中空パッケージは、金属製に代わり樹脂ラミネートの
積層パッケージやセラミックスを用いたＣＥＲＤＩＰ
（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）構
造が主流となっている。すなわち、図３に示されるよう
な従来のＣＥＲＤＩＰ構造の固体撮像素子用中空パッケ
ージは、セラミックスでなるベース部１の略中央部に形
成されたチップボンディング部２のアイランドに銀ペー
スト３または絶縁ペーストボンドでダイボンドされたＣ
ＣＤチップ４と、印刷法や成形法によって低融点ガラス
５に封入され、両端がパッケージの内側と外側に開放さ
れたリードフレーム６とがボンディングワイヤ７によっ
て連結されて構成される。
【０００３】ベース部１の上面には同じくセラミックス
でなるウインドフレーム部８が設けられ、ウインドフレ
ーム部８にはシールレジン９によってシールガラス（リ
ッド）１０を固着して気密封止が行われる。
でなるウインドフレーム部８が設けられ、ウインドフレ
ーム部８にはシールレジン９によってシールガラス（リ
ッド）１０を固着して気密封止が行われる。
【０００４】しかしながら、このような従来の固体撮像
素子用中空パッケージは、ベース部１やウインドフレー
ム部８にセラミックスを使用し、構成要素も多いことか
ら固体撮像素子の小型／薄型化が困難となる。また、固
体撮像素子用中空パッケージの製造工程も複雑となるこ
とから固体撮像素子のコスト高を招くという問題点があ
った。
素子用中空パッケージは、ベース部１やウインドフレー
ム部８にセラミックスを使用し、構成要素も多いことか
ら固体撮像素子の小型／薄型化が困難となる。また、固
体撮像素子用中空パッケージの製造工程も複雑となるこ
とから固体撮像素子のコスト高を招くという問題点があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる観点に
鑑みてなされたもので、その課題は、従来の固体撮像素
子用中空パッケージではベース部やウインドフレーム部
にセラミックス等を使用していることから固体撮像素子
の小型化が困難でコスト高を招きやすいという問題を解
消し、パッケージの小型化が容易で、かつ市場要請の高
い固体撮像素子のコストダウンを図った固体撮像素子用
中空パッケージを提供することである。
鑑みてなされたもので、その課題は、従来の固体撮像素
子用中空パッケージではベース部やウインドフレーム部
にセラミックス等を使用していることから固体撮像素子
の小型化が困難でコスト高を招きやすいという問題を解
消し、パッケージの小型化が容易で、かつ市場要請の高
い固体撮像素子のコストダウンを図った固体撮像素子用
中空パッケージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の固体撮像素子用中空パッケージは、チップ
ボンディング部が設けられたベース部と、ベース部にシ
ールガラスを固着するウインドフレーム部と、両端が前
記ベース部の内側と外側に開放されたリードフレームと
を備えた固体撮像素子用中空パッケージにおいて、ベー
ス部を高分子樹脂材料により形成するとともに、ベース
部の略中央部にはチップボンディング部となる凹溝が形
成されることを特徴としている。そして、この凹溝に例
えば固体撮像素子チップを収納し、固体撮像素子チップ
および内側に開放された上記リードフレーム間のワイヤ
ボンディングを行うようにした。これにより、ワイヤボ
ンディング工程およびその後の組立プロセスの安定化を
図ることができる。
めに本発明の固体撮像素子用中空パッケージは、チップ
ボンディング部が設けられたベース部と、ベース部にシ
ールガラスを固着するウインドフレーム部と、両端が前
記ベース部の内側と外側に開放されたリードフレームと
を備えた固体撮像素子用中空パッケージにおいて、ベー
ス部を高分子樹脂材料により形成するとともに、ベース
部の略中央部にはチップボンディング部となる凹溝が形
成されることを特徴としている。そして、この凹溝に例
えば固体撮像素子チップを収納し、固体撮像素子チップ
および内側に開放された上記リードフレーム間のワイヤ
ボンディングを行うようにした。これにより、ワイヤボ
ンディング工程およびその後の組立プロセスの安定化を
図ることができる。
【０００７】また、ベース部に対するシールガラスの固
着は、ウインドフレーム部に代えて、樹脂封止成形手段
（Ｐｏｔｔｉｎｇ成形法等）によりシールガラスを固着
して固体撮像素子の気密封止を行うことが望ましい。こ
れにより、固体撮像素子用中空パッケージの構成を単純
化でき、固体撮像素子のコストダウンを実現できる。
着は、ウインドフレーム部に代えて、樹脂封止成形手段
（Ｐｏｔｔｉｎｇ成形法等）によりシールガラスを固着
して固体撮像素子の気密封止を行うことが望ましい。こ
れにより、固体撮像素子用中空パッケージの構成を単純
化でき、固体撮像素子のコストダウンを実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態２例につき、ＣＣＤラインセンサを例示して詳細に説
明する。
態２例につき、ＣＣＤラインセンサを例示して詳細に説
明する。
【０００９】実施例１ 先ず、図１を参照して本発明の固体撮像素子用中空パッ
ケージの実施例１を説明する。図１は本発明の固体撮像
素子用中空パッケージの実施例１を示す断面図である。
なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には同一
の参照符号を付すものとし、重複する部分の説明を一部
省略する。
ケージの実施例１を説明する。図１は本発明の固体撮像
素子用中空パッケージの実施例１を示す断面図である。
なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には同一
の参照符号を付すものとし、重複する部分の説明を一部
省略する。
【００１０】図１に示されるような本発明の固体撮像素
子用中空パッケージは、従来のセラミックスに代えて、
モールド樹脂で成形されたベース部１１の略中央部に形
成されたチップボンディング部２の凹溝に銀ペースト３
等でダイボンドされたＣＣＤチップ４と、インサート成
形によってベース部１１に封入され、その両端がパッケ
ージの内側と外側に開放されたリードフレーム６とがボ
ンディングワイヤ７によって連結されて構成される。
子用中空パッケージは、従来のセラミックスに代えて、
モールド樹脂で成形されたベース部１１の略中央部に形
成されたチップボンディング部２の凹溝に銀ペースト３
等でダイボンドされたＣＣＤチップ４と、インサート成
形によってベース部１１に封入され、その両端がパッケ
ージの内側と外側に開放されたリードフレーム６とがボ
ンディングワイヤ７によって連結されて構成される。
【００１１】ベース部１１の上面にはポッティング樹脂
層１２が形成され、ポッティング樹脂層１２によってシ
ールガラス１０を固着することにより、ＣＣＤチップ４
の気密封止を行うものである。なお、ベース部１１を形
成するモールド樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂などの熱硬化性樹脂、およびＰＰＳ（ポリフェニ
レンサルファイド樹脂）等の熱可塑性樹脂材料等を用い
ることができる。
層１２が形成され、ポッティング樹脂層１２によってシ
ールガラス１０を固着することにより、ＣＣＤチップ４
の気密封止を行うものである。なお、ベース部１１を形
成するモールド樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂などの熱硬化性樹脂、およびＰＰＳ（ポリフェニ
レンサルファイド樹脂）等の熱可塑性樹脂材料等を用い
ることができる。
【００１２】ベース部１１の細部構成において、ベース
部１１の略中央部には本発明の特徴事項として例えば
０．３ｍｍの段差を有する凹溝からなるチップボンディ
ング部２が形成される。チップボンディング部２の凹溝
には、例えば厚み０．５８５ｍｍのＣＣＤチップ４が収
納されるようになされている。
部１１の略中央部には本発明の特徴事項として例えば
０．３ｍｍの段差を有する凹溝からなるチップボンディ
ング部２が形成される。チップボンディング部２の凹溝
には、例えば厚み０．５８５ｍｍのＣＣＤチップ４が収
納されるようになされている。
【００１３】次に、本発明の固体撮像素子用中空パッケ
ージの製造方法を簡潔に説明する。
ージの製造方法を簡潔に説明する。
【００１４】上述のようにインサート成形によってリー
ドフレーム６を封入したベース部１１を製造装置の所定
位置に設置後、ベース部１１の中央部に形成されたチッ
プボンディング部２の凹溝にＣＣＤチップ４を銀ペース
ト等でダイボンドする。ワイヤボンディング工程におい
て、ＣＣＤチップ４とリードフレーム６の内側リードと
の間をＡｕ線（φ２３μｍ）等のボンディングワイヤ７
を用いてワイヤボンディングを行う。
ドフレーム６を封入したベース部１１を製造装置の所定
位置に設置後、ベース部１１の中央部に形成されたチッ
プボンディング部２の凹溝にＣＣＤチップ４を銀ペース
ト等でダイボンドする。ワイヤボンディング工程におい
て、ＣＣＤチップ４とリードフレーム６の内側リードと
の間をＡｕ線（φ２３μｍ）等のボンディングワイヤ７
を用いてワイヤボンディングを行う。
【００１５】封止工程にて、ベース部１１上部にポッテ
ィング樹脂層１２（前述のシールレジンを用いても良
い）を形成した後、ポッティング樹脂層１２にシールガ
ラス１０を着接し、硬化工程にてポッティング樹脂層１
２を硬化させてＣＣＤチップ４の気密封止を行う。その
後、フォーミング工程において、ベース部１１にインサ
ート成形されたリードフレーム６の外側を所定寸法に切
断／曲げ加工して本発明の中空パッケージを用いたＣＣ
Ｄラインセンサが完成される。
ィング樹脂層１２（前述のシールレジンを用いても良
い）を形成した後、ポッティング樹脂層１２にシールガ
ラス１０を着接し、硬化工程にてポッティング樹脂層１
２を硬化させてＣＣＤチップ４の気密封止を行う。その
後、フォーミング工程において、ベース部１１にインサ
ート成形されたリードフレーム６の外側を所定寸法に切
断／曲げ加工して本発明の中空パッケージを用いたＣＣ
Ｄラインセンサが完成される。
【００１６】実施例２ 本実施例は、実施例１における平面構造のシールガラス
に代えて、シールガラスを逆Ｕ字状に形成してのＣＣＤ
チップを封止するようにした例であり、これを図２を参
照して説明する。図２は本発明の固体撮像素子用中空パ
ッケージの実施例２を示す断面図である。
に代えて、シールガラスを逆Ｕ字状に形成してのＣＣＤ
チップを封止するようにした例であり、これを図２を参
照して説明する。図２は本発明の固体撮像素子用中空パ
ッケージの実施例２を示す断面図である。
【００１７】図２に示されるような本発明の固体撮像素
子用中空パッケージは、モールド樹脂で成形されたベー
ス部１１の略中央部に形成されたチップボンディング部
２の凹溝に、銀ペースト３等でダイボンドされたＣＣＤ
チップ４と、インサート成形によりベース部１１に封入
され、その両端がパッケージの内側と外側に開放された
リードフレーム６とがボンディングワイヤ７によって連
結されて構成される。
子用中空パッケージは、モールド樹脂で成形されたベー
ス部１１の略中央部に形成されたチップボンディング部
２の凹溝に、銀ペースト３等でダイボンドされたＣＣＤ
チップ４と、インサート成形によりベース部１１に封入
され、その両端がパッケージの内側と外側に開放された
リードフレーム６とがボンディングワイヤ７によって連
結されて構成される。
【００１８】ベース部１１の上面にはポッティング樹脂
層１２（またはシールレジン）が塗布／形成され、ポッ
ティング樹脂層１２上に別途作成した逆Ｕ字状シールガ
ラス１３を冠着してＣＣＤチップ４を気密封止する。す
なわち、逆Ｕ字状シールガラス１３は例えば１ｍｍ程度
の厚みを有するガラス材料の中央部を薬液または機械加
工にて０．２〜０．３ｍｍ切削処理して逆Ｕ字状を形成
し、逆Ｕ字状シールガラス１３をポッティング樹脂層１
２上に冠着してからポッティング樹脂層１２を乾燥する
ことにより、ＣＣＤチップ４を気密封止する。
層１２（またはシールレジン）が塗布／形成され、ポッ
ティング樹脂層１２上に別途作成した逆Ｕ字状シールガ
ラス１３を冠着してＣＣＤチップ４を気密封止する。す
なわち、逆Ｕ字状シールガラス１３は例えば１ｍｍ程度
の厚みを有するガラス材料の中央部を薬液または機械加
工にて０．２〜０．３ｍｍ切削処理して逆Ｕ字状を形成
し、逆Ｕ字状シールガラス１３をポッティング樹脂層１
２上に冠着してからポッティング樹脂層１２を乾燥する
ことにより、ＣＣＤチップ４を気密封止する。
【００１９】このように、本発明の固体撮像素子用中空
パッケージによれば、ベース部１１の略中央部に形成さ
れた凹溝にＣＣＤチップ４を収納してワイヤボンディン
グするようにしたため、ワイヤボンディング工程やその
後の組立プロセスの安定化を図ることができる。また、
逆Ｕ字状シールガラス１３を樹脂封止成形法により直接
ベース部１１に冠着してＣＣＤチップ４を気密封止する
ようにしたため、固体撮像素子用中空パッケージの構成
が簡素化されてＣＣＤラインセンサの小型／薄型化が容
易となる。更に、固体撮像素子用中空パッケージの製造
工程が単純化されることから本発明の中空パッケージを
用いたＣＣＤラインセンサのコストダウンが容易とな
る。
パッケージによれば、ベース部１１の略中央部に形成さ
れた凹溝にＣＣＤチップ４を収納してワイヤボンディン
グするようにしたため、ワイヤボンディング工程やその
後の組立プロセスの安定化を図ることができる。また、
逆Ｕ字状シールガラス１３を樹脂封止成形法により直接
ベース部１１に冠着してＣＣＤチップ４を気密封止する
ようにしたため、固体撮像素子用中空パッケージの構成
が簡素化されてＣＣＤラインセンサの小型／薄型化が容
易となる。更に、固体撮像素子用中空パッケージの製造
工程が単純化されることから本発明の中空パッケージを
用いたＣＣＤラインセンサのコストダウンが容易とな
る。
【００２０】以上本発明の好適な実施例につき詳細な説
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例としてＣＣＤラインセ
ンサを用いて説明したが、関連するＣＣＤ固体撮像素子
や、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconductor) およびＣＤＰ
(Charge Primming Device)型の固体撮像素子にも同様に
適用可能である。また、ＥＥＰＲＯＭ等の光による書き
込み、消去可能なメモリ等、中空部を有する形で気密封
止して形成されるあらゆる種類の中空型半導体装置にも
適宜応用が可能であることは言うまでもない。
明を加えたが、本発明はこの実施例以外にも各種実施態
様が可能である。例えば、実施例としてＣＣＤラインセ
ンサを用いて説明したが、関連するＣＣＤ固体撮像素子
や、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconductor) およびＣＤＰ
(Charge Primming Device)型の固体撮像素子にも同様に
適用可能である。また、ＥＥＰＲＯＭ等の光による書き
込み、消去可能なメモリ等、中空部を有する形で気密封
止して形成されるあらゆる種類の中空型半導体装置にも
適宜応用が可能であることは言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子用中空パッケージ
によれば、ベース部中央にＣＣＤチップを収納する凹溝
を形成し、その凹溝にＣＣＤチップを収納して組立プロ
セスを実行するようにしたため、組立プロセスの安定化
が図られる。また、本発明の固体撮像素子用中空パッケ
ージはベース部をモールド樹脂により形成し、シールガ
ラスを樹脂封止成形法により直接ベース部に接着するよ
うにしたため、固体撮像素子の構成を単純化できる。こ
れにより、固体撮像素子の小型／薄型化が容易となり、
固体撮像素子のコストダウンが実現できる。
によれば、ベース部中央にＣＣＤチップを収納する凹溝
を形成し、その凹溝にＣＣＤチップを収納して組立プロ
セスを実行するようにしたため、組立プロセスの安定化
が図られる。また、本発明の固体撮像素子用中空パッケ
ージはベース部をモールド樹脂により形成し、シールガ
ラスを樹脂封止成形法により直接ベース部に接着するよ
うにしたため、固体撮像素子の構成を単純化できる。こ
れにより、固体撮像素子の小型／薄型化が容易となり、
固体撮像素子のコストダウンが実現できる。
【図１】本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実施
例１を示す断面図である。
例１を示す断面図である。
【図２】本発明の固体撮像素子用中空パッケージの実施
例２を示す断面図である。
例２を示す断面図である。
【図３】従来の固体撮像素子用中空パッケージを示す断
面図である。
面図である。
１…ベース部（セラミックス）、２…チップボンディン
グ部、３…銀ペースト、４…ＣＣＤチップ、５…低融点
ガラス、６…リードフレーム、７…ボンディングワイ
ヤ、８…ウインドフレーム部、９…シールレジン、１０
…シールガラス、１１…ベース部（モールド樹脂）、１
２…ポッティング樹脂層、１３…逆Ｕ字状シールガラス
グ部、３…銀ペースト、４…ＣＣＤチップ、５…低融点
ガラス、６…リードフレーム、７…ボンディングワイ
ヤ、８…ウインドフレーム部、９…シールレジン、１０
…シールガラス、１１…ベース部（モールド樹脂）、１
２…ポッティング樹脂層、１３…逆Ｕ字状シールガラス
Claims (3)
- 【請求項１】 チップボンディング部が設けられたベー
ス部と、 前記ベース部にシールガラスを固着するウインドフレー
ム部と、 両端が前記ベース部の内側と外側に開放されたリードフ
レームとを備えた固体撮像素子用中空パッケージにおい
て、 前記ベース部を高分子樹脂材料により形成するととも
に、前記ベース部の略中央部に前記チップボンディング
部となされる凹溝を形成することを特徴とする固体撮像
素子用中空パッケージ。 - 【請求項２】 前記ベース部に対する前記シールガラス
の固着を、前記ウインドフレーム部に代えて樹脂封止成
形手段により行うことを特徴とする請求項１記載の固体
撮像素子用中空パッケージ。 - 【請求項３】 前記固体撮像素子用中空パッケージは、
ＣＣＤラインセンサであることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の固体撮像素子用中空パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12076597A JPH10313070A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12076597A JPH10313070A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313070A true JPH10313070A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14794454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12076597A Pending JPH10313070A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1981084A2 (en) | 2003-12-18 | 2008-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device and light-receiving chip |
| US7947343B2 (en) | 2006-02-27 | 2011-05-24 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Adhesive film |
-
1997
- 1997-05-12 JP JP12076597A patent/JPH10313070A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1981084A2 (en) | 2003-12-18 | 2008-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device and light-receiving chip |
| US7859586B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| US8319871B2 (en) | 2003-12-18 | 2012-11-27 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device, and light receiving chip |
| US7947343B2 (en) | 2006-02-27 | 2011-05-24 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Adhesive film |
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