JPH103064A - 導波路型光デバイス - Google Patents
導波路型光デバイスInfo
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- JPH103064A JPH103064A JP8154029A JP15402996A JPH103064A JP H103064 A JPH103064 A JP H103064A JP 8154029 A JP8154029 A JP 8154029A JP 15402996 A JP15402996 A JP 15402996A JP H103064 A JPH103064 A JP H103064A
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Abstract
に、光導波路と導波光を制御する電極を有する導波路型
光デバイスにおいて、外部の温度環境変化に対して安定
に動作し、帯電防止膜の導電率のばらつき等が光変調器
の特性に影響を及ぼさないように改善を図った導波路型
光デバイスに関する。 【解決手段】本発明の目的は、上記のような問題を解決
し、電気的変調器特性のばらつきを少なくし、温度特性
が優れ信号電界の低減を抑制した導波路型光デバイスを
提供する。本発明は、電気光学効果を有する基板の表面
に、光波を導波する光導波路と、導波光を制御する少な
くとも一組の信号電極及び接地電極と、両電極と導波路
との間に設けられたバッファ─層を具えた導波路型光デ
バイスにおいて、バッファ─層の上面に、信号電極に接
触して、帯電防止膜を設ける。
Description
基板の表面に、光導波路と導波光を制御する電極を有す
る導波路型光デバイスにおいて、外部の温度環境変化に
対して安定に動作し、帯電防止膜の導電率のばらつき等
が光変調器の特性に影響を及ぼさないように改善を図っ
た導波路型光デバイスに関する。
な、電気光学効果を有する基板を利用した導波路型光デ
バイスで、長距離光ファイバー伝送の特性を向上させる
光位相変調器、光強度変調器、偏波スクランブラ等の構
成に関する。
GHzから数十GHzの広帯域、大容量で数千キロの長
距離の伝送が研究され、一部実用化されつつある。この
ような状況の中でキーデバイスとして研究されているの
が、導波路型光デバイスである。導波路型光デバイスは
光波を導波路に閉じこめるため、高効率動作が可能で、
小型化、集積化、複合化などが容易に出来るなどの特徴
があり、光計測器や光情報処理などの応用にも研究され
ている。
光学効果を持ったLiNbO3 (以下、単にLNと言
う。)等の強誘電体基板に、Tiを熱拡散させて導波路
を形成するものが知られており、多くの研究がなされて
いる。このLN導波路を使用した光変調器は、比較的容
易に低損失なものが出来るだけでなく、進行波型の信号
電極にすることで10GHz以上の変調帯域を有するこ
とが示され、超高速光通信システム実現のキーデバイス
と考えられている。
一例を示した導波路型光位相変調器の斜視図である。こ
の光変調器では、ZカットのLN基板の表面にTiを拡
散し、その上に進行波型の制御電極(1)が形成されて
いる。図4には記載を省略しているが、導波路と電極の
間には導波光の金属電極による吸収を防ぐため、例え
ば、SiO2 よりなるバッファー層が形成されている。
入射光の偏波変動による動作不安定を防ぐため、入射光
は入射側にある微小偏光子(ラミポール)(11)によ
って一方向の偏光にして、導波路(3)に入射されてい
る。入射された光波は、信号電源(7)から印加される
電気信号によって発生する電界と相互作用をし、導波光
の位相が変化する。
広帯域化を図るため電極を厚膜化している。これは、導
波光の伝搬速度と電極を伝搬する電気信号の速度を一致
させ、両者の速度整合を図り、広帯域化するものであ
る。通常この様な厚膜電極は電界メッキ法によって形成
される。
が、その他、Y分岐導波路を2個組み合わせた分岐干渉
型光強度変調器、光位相変調器の入射側に結晶軸に対し
ておよそ45度に偏光子を設置した偏波スクランブラ等
がある。
が使用されているため、外部の温度変化によって帯電さ
れ易く、しかも、この帯電によってデバイスの動作が不
安定になる。
る。図5aは、帯電防止膜を設けない場合を示し、基板
(6)の表面に帯電した電荷による電界が、導波路
(3)の屈折率を変えることになり、変調器の特性が温
度変化に対して不安定になる。これに対して、図5bの
ように帯電防止膜(5)を設けた場合には、帯電した電
荷による電界が導波路(3)を殆んど横切らず、温度変
化に対して極めて安定になる。
公報において、提案されるものにおいては、図3(a)
に示すように、LN基板(6)の表面に導波路(3)と
バッファー層(4)を形成し、広帯域化のため厚膜の制
御電極(1),(2)を形成した後、その全表面に帯電
防止膜(5)を形成する構成や、図3(b)に示すよう
に、帯電防止膜(5)を制御電極(1),(2)を形成
する前にバッファー層(4)の全表面に形成する構成が
提案されている。
(5)が必ず信号電極(1)と接地電極(2)に共に接
している構成である。これは、基板表面に発生した帯電
を電極間で均一にするためであり、帯電によって、デバ
イスの動作が不安定になることを防止するためには必要
なものとされているからである。
なるのは、帯電した電荷によるものだけではない。デバ
イスの広帯域化を図るために厚膜化した電極には極めて
大きな応力があり、この応力が温度によって変化するた
めLN基板の持つ光弾性効果を介して導波路に作用した
動作点をシフトさせてしまう。また、基板表面に形成し
たバッファー層等の熱応力等も、光弾性効果を介して導
波路に作用し、動作点をシフトさせてしまう。このた
め、基板表面全体に帯電防止膜を形成する構成にして
も、外部の温度変化に対して安定に動作しないという問
題点があった。
やSi等が使われているが、これらは僅かな不純物や製
作条件の差によって導電率が非常に大きく変化し(数百
から数千倍は容易に変わる)、このような膜が信号電極
(1)と接地電極(2)に共に接しているため、変調器
の電極間抵抗が大きく変化し、電気的特性のばらつきを
生む等の問題があった。
た膜中に電界が入ると、その電界強度が膜の持つ導電性
のため減少することが知られているが、図3bのように
電極(1),(2)とバッファー層(4)の間に広く帯
電防止膜が設置されると、信号電極(1)に印加した信
号電界が膜の導電性のため低減してしまうという問題が
あった。
問題を解決し、電気的変調器特性のばらつきを少なく
し、温度特性が優れ信号電界の低減を抑制した導波路型
光デバイスを提供することにある。
面に、光波を導波する光導波路と、導波光を制御する少
なくとも一組の信号電極及び接地電極と、前記両電極と
前記導波路との間に設けられたバッファ─層を具えた導
波路型光デバイスにおいて、前記バッファ─層の上面
に、前記信号電極に接触して、帯電防止膜を設けたこと
を特徴とする。本発明は、光導波路を形成する前記基板
が、LiNbO3 であり、前記光導波路をTiの熱拡散に
より形成したことを特徴とする。本発明は、前記信号電
極に接触した前記帯電防止膜を半導体により形成したこ
とを特徴とする。本発明は、前記帯電防止膜をGa、In、
As、 Al 、B 、Ge、 Si 、Sn 、Sbから成る群より選定
されるいずれか1つ、或いはそれらの化合物により形成
したことを特徴とする。本発明は、前記帯電防止膜と接
地電極との間隔gを、0より大きく且つ両電極間隔Sよ
り小さく設定したことことを特徴とする。本発明は、前
記帯電防止膜と接地電極との間隔gが、導波路デバイス
の熱応力による動作点シフトと、前記間隔gの直下の基
板に発生する電荷による動作点シフトが補償されるよう
に設定されることを特徴とする。本発明は、前記導波路
型光デバイスが光強度変調器、光位相変調器又は偏波ス
クランブラのいずれか1つを構成することを特徴とす
る。
(1)のみに接し、接地電極(2)には接触せず、かつ
接地電極(2)とバッファー層(4)の間には帯電防止
膜(5)が全く存在しないことを特徴とする。また、帯
電防止膜(5)と接地電極(2)の間隔gが導波路デバ
イスの熱応力による動作点シフトと、前記間隔gの直下
の基板(6)に発生する電荷による動作点シフトが補償
されるように調整することを特徴とする。
極(1)と接地電極(2)に共に接していないこと、電
極(1),(2)とバッファー層(4)の間全面に存在
しないことなどが異なる。
率が非常に大きく変化する帯電防止膜(5)は、光変調
器の電気的特性のばらつきを生む要因になっている。こ
れは、製造条件の差によって導電率が非常に大きく変化
する帯電防止膜(5)が、信号電極(1)と接地電極
(2)の間に共に接するように設置されるため、光変調
器の電極間抵抗が大きく変化してしまうために生じるも
のである。この問題を解決するには、信号電極(1)と
接地電極(2)の電極間で帯電防止膜(5)を図1のよ
うに接触させないようにすればよい。このような構成を
とれば、帯電防止膜(5)の導電率がばらついても、信
号電極(1)と接地電極(2)の電極間で帯電防止膜
(5)が非接触な状態であるため、光変調器の電極間抵
抗は帯電防止膜(5)を接触させた構成に比べ格段に安
定し、電気的特性に与える影響を抑えることが出来る。
た膜が図3bのように電極(1),(2)とバッファー
層(4)の間に広く設置されると、信号電極(1)に印
加した信号電界が膜の導電性のため低減してしまうが、
接地電極(2)とバッファー層(4)の間にある帯電防
止膜(5)を無くすことによって、帯電防止膜中に入る
電界が半減するため、印加信号電界の低減を約半分に抑
制することが出来る。
という問題点は、以下のような作用によって解決するこ
が出来る。デバイスの広帯域化を図るために厚膜化した
電極や基板表面に形成したバッファー層等の熱応力が、
光弾性効果を介して導波路に作用し動作点をシフトさせ
るため、帯電防止膜(5)だけでは安定した温度特性が
得られない。そこで熱応力による動作点シフトと帯電に
よる動作点シフトをお互いに補償するような構成を取る
ことによってこの問題を解決する。
る動作点シフトと温度に対する帯電による動作点シフト
の一例を表している。熱応力による動作点シフトの大き
さと方向(+方向か或いは−方向か)は、厚膜化した電
極の厚さや基板表面に形成したバッファー層等の応力の
大きさや、それらが圧縮か引張応力かの違い、また基板
(6)を固定するケースの材質、固定方法などによって
変化するが、厚膜化した電極による寄与が大きく、膜厚
に応じて変化する。一方、帯電による動作点シフトの大
きさと方向は、帯電防止膜(5)と接地電極(2)との
間隔gの大きさや、導波路(3)と前記間隔gの相対的
位置、使用基板(6)の極性(例えば、+Z面或いは−
Z面)等によって変化するが、間隙gの大きさによる寄
与が大きくgの大きさによって変化する。
6のように温度上昇に伴って、例えば、−方向に動く場
合、前記電極間隔gの下の基板表面に帯電する電荷によ
る動作点シフトが、この大きさとほぼ同じで+方向に動
くように間隔gの大きさや、導波路(3)と前記間隔g
の相対的位置、使用基板(6)の極性を調整すれば、温
度変化に対する動作点シフトはお互いに補償され、デバ
イスは外部の温度変化に対して安定に動作する。
gの相対的位置等よりは、フォトマスクの設計で調整で
き、再現性良くかつ調整範囲の広い、帯電防止膜(5)
と接地電極(2)との間隔gの大きさにより調整するこ
とが好適である。
に動く場合でも同様に調整することが出来る。
ように、基板(6)の表面に温度変化に伴って発生する
電荷が、帯電防止膜(5)とそれに接した信号電極
(1)から供給される逆電荷により、導波路を横切る電
界が無くなり帯電による動作点シフトを大幅に抑えるこ
とが出来る。
易い帯電防止膜(5)を信号電極(1)にのみ接触し接
地電極(2)と非接触とし、かつ接地電極(2)とバッ
ファー層(4)の間には帯電防止膜が全くなく、帯電防
止膜(5)と接地電極(2)の間隔gを熱応力による動
作点シフトと、前記間隔gの直下の基板(6)に発生す
る電荷による動作点シフトが補償されるように調整する
ことで、電気的特性のばらつきを抑えかつ信号電界の低
減を抑え、温度変化に対して安定した動作が実現出来
る。
変調器の断面図である。この図はZカットのLiNbO
3 基板(以下、LN基板と言う。)(6)にTiを熱拡
散し、導波路(3)を形成した導波路型光位相変調器を
示している。
0Å、幅8μmで、所要の位置にパターン形成した後、
およそ1000℃で10時間熱拡散し、導波路(3)を
形成する。その後、基板全面に導波光の金属電極による
吸収を防ぐため、SiO2 バッファー層(4)をスパッ
タリング法で、厚さを0.5μmに形成する。次に接地
電極(2)に接触しない幅、接地電極(2)と帯電防止
膜(5)の間隔gが5μmに設定した帯電防止膜(5)
を形成するため、バッファー層の形成されたLN基板
(6)上にフォトレジストでパターニングをし、帯電防
止膜としてSiを1000Åスパッタリング法で成膜
し、リフトオフする。
いように0より大きな値で、電極間隔Sより小さな値の
中から選ばれる。特に、厚膜化した電極(1)、(2)
の応力がその電極膜厚に応じて変化するため、図6の様
に、例えば、電極厚tがt=10μmの場合は、g=2
μm、t=20μmの場合は、g=5μmと熱応力によ
る動作点シフトの大きさによって、その動作点シフトを
補償するように間隙gの大きさを選定する。
いたが、帯電防止機能のあるものであればその他のもの
で良い。例えば、Snは、Siに比べて、導電率が低い
ので、Snを帯電防止膜(5)として用いた場合は、そ
の膜厚を2000Åと厚くする。半導体材料、特にG
a,In,As,Al,B,Ge,Si,Sn,Sbか
ら成る群より選定されるいずれか1つ、或いはそれらの
化合物からなるものは、それらの組み合わせや組成など
を変えて、導電率を大きく変化させることができ、膜と
して形成し易くかつ半導体材料として広く用いられてい
るため好適である。この場合の膜厚は、主にその膜の導
電率によって調整することができるが、薄過ぎると膜の
連続性が失われるため100Åよりは厚くし、厚過ぎる
と信号電界の吸収が大きくなるため2μm程度よりは薄
くすることが好適である。
電極(1)及び接地電極(2)を電界メッキによって形
成するため基板全面にTi,Auを蒸着する。Tiは図
示していないが、Au電極の付着力を高めるための糊と
して用いるものである。全面にTi,Auを蒸着した基
板に、厚く作った電極パターンのフォトレジストを用
い、電界メッキによって、厚膜の信号電極(1)と接地
電極(2)を15μmの厚さに形成する。フォトレジス
トを有機溶媒で落とした後、余分なTi,Auをドライ
エッチング或いはケミカルエッチングして除去する。
(1)と接地電極(2)の間にある帯電防止膜(5)が
信号電極(1)のみに接し、接地電極(2)には接触し
ていないので、帯電防止膜(5)の導電率がばらついて
も電極間抵抗は変化せず、光変調器の電気的特性に影響
を与えずに済む。
は導波路型光強度変調器(マッハツェンダー型)であっ
て、その製作方法は、上記光位相変調器の製作方法と同
じである。この型の光強度変調器は、2個のY分岐導波
路を組み合わせて、分波、位相変調、合波干渉し強度変
調するものである。このような導波路型光強度変調器に
おいても、信号電極(1)と接地電極(2)の間にある
帯電防止膜(5)が信号電極(1)のみに接し、接地電
極(2)には接触していない構成をとることで、電気的
な変調器特性のばらつきを少なくし、温度特性の優れた
導波路型光デバイスを提供出来る。
iを熱拡散し導波路を形成した導波路型光位相変調器、
導波路型光強度変調器を例に説明したが、基板は電気光
学効果を有するものであれば良く、導波路の形成方法や
基板のカット面に依らないことは明らかである。また、
導波路型光変調器としては、光位相変調器、光強度変調
器の他偏波スクランブラ等に用いることが出来る。
変調器特性のばらつきを少なくし、温度特性が優れ信号
電界の低減を抑えた導波路型光デバイスを提供すること
が出来る。
面図である。
断面図である。
ある。
ある。
断面図である。
に対する帯電による動作点シフトを表した図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 電気光学効果を有する基板の表面に、光
波を導波する光導波路と、導波光を制御する少なくとも
一組の信号電極及び接地電極と、前記両電極と前記導波
路との間に設けられたバッファ─層を具えた導波路型光
デバイスにおいて、 前記バッファ─層の上面に、前記信号電極に接触して、
帯電防止膜を設けたことを特徴とする導波路型光デバイ
ス。 - 【請求項2】 光導波路を形成する前記基板が、LiN
bO3 であり、前記光導波路をTiの熱拡散により形成し
たことを特徴とする請求項1に記載の導波路型光デバイ
ス。 - 【請求項3】 前記信号電極に接触した前記帯電防止膜
を半導体により形成したことを特徴とする請求項1又は
請求項2に記載の導波路型光デバイス。 - 【請求項4】 前記帯電防止膜をGa、In、As、 Al 、B
、Ge、 Si 、Sn 、Sbから成る群より選定されるいず
れか1つ、或いはそれらの化合物により形成したことを
特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導波路型光デ
バイス。 - 【請求項5】 前記帯電防止膜と接地電極との間隔g
を、0より大きく且つ両電極間隔Sより小さく設定した
ことことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか
1項に記載の導波路型光デバイス。 - 【請求項6】 前記帯電防止膜と接地電極との間隔g
が、導波路デバイスの熱応力による動作点シフトと、前
記間隔gの直下の基板に発生する電荷による動作点シフ
トが補償されるように設定されることを特徴とする請求
項1乃至請求項5のいずれか1項記載の導波路型光デバ
イス。 - 【請求項7】 前記導波路型光デバイスが光強度変調
器、光位相変調器又は偏波スクランブラのいずれか1つ
を構成することを特徴とする請求項1に記載の導波路型
光デバイス。
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JP2873203B2 JP2873203B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
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JP8154029A Expired - Fee Related JP2873203B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 導波路型光デバイス |
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