JPH10303453A - 光半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

光半導体装置およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトカプラにおいて透光性樹脂を充填する
際に透光性樹脂がリードフレームの上面に付着してしま
い、モールド樹脂との密着性、光伝達特性が悪化する。 【解決手段】 光半導体素子が固着されるリードフレー
ム10のアイランド部102に凹部110を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光半導体装置に関わ
るものであり、特に発光素子および受光素子を一体に形
成するフォトカプラに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図4は従来用いられているフォトカプラ
の断面構造を示す図であり、以下図4を用いて従来のフ
ォトカプラについて説明する。
【０００３】図4において1は発光側のリードフレーム、
2は受光側のリードフレームであり、それぞれリードフ
レームのアイランド部に発光素子3、受光素子4が固着さ
れている。図4に示す5は透光性樹脂で上記発光素子3お
よび受光素子4を対向させた状態で連結している。さら
にこれらは外乱光を防ぐためエポキシ系のモールド樹脂
6により樹脂封止されている。
【０００４】図5(A)、5(B)はそれぞれ従来の発光側のリ
ードフレーム1、受光側のリードフレーム2の形状を示す
図であり、図6は透光性樹脂5を充填する様子を示す図で
ある。以下図5、図6を用いて図4に示すようなフォトカ
プラを製造する方法について説明する。
【０００５】まず図5(A)、5(B)に示すリードフレームの
アイランド部分のそれぞれ斜線で示す領域に発光素子3
および受光素子4が固着される。
【０００６】その後図6に示すように発光素子3が搭載さ
れた発光側リードフレーム1および受光素子4が搭載され
た受光側リードフレーム2を対向させ、この状態で発光
側リードフレーム1の斜め上方よりディスペンサ7を用い
て透光性樹脂5を充填することによって発光素子3および
受光素子4を連結する。
【０００７】その後モールド封止材6によって全体を樹
脂封止して図4に示すようなフォトカプラが作成され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のフ
ォトカプラでは、フォトカプラを製造する際、透光性樹
脂5を充填するディスペンサ7の微妙な位置のずれによ
り、充填される透光性樹脂5がリードフレーム1の上面
（受光側リードフレーム2と対向しない面）へと付着し
てしまう場合があった。（図6において丸印で示す。）
その結果、透光性樹脂5の形状がディスペンサ7の位置に
よって変化してしまう。このようなフォトカプラでは、
透光性樹脂5とモールド樹脂6の界面における反射光も受
光素子4で検知するので、透光性樹脂5の形状が変化する
とフォトカプラの光伝達効率が変化してしまう場合があ
った。
【０００９】またリードフレーム上面に透光性樹脂5が
付着することによりリードフレーム1とモールド樹脂6と
の密着性が低下してしまうという問題もあった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような課
題を鑑みてなされたものであり、発光半導体素子が固着
された第1のアイランド部を有する第1のリードフレーム
と、受光半導体素子が固着された第2のアイランド部を
有する第2のリードフレームと、前記発光半導体素子お
よび受光半導体素子を対向させた状態で連結する透光性
樹脂と、前記透光性樹脂を包囲する封止用部材とを有す
る光半導体装置において、前記第1のアイランド部およ
び第2のアイランド部のいずれか一方の端部に凹部を設
けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図1は本発明第1の実施の形態にお
けるフォトカプラの発光側リードフレームを示す図であ
る。また図2は本発明のフォトカプラにおいて、発光素
子と受光素子を対向させた状態で透光性樹脂を充填する
様子を示す図である。これらの図において図4、5および
6と共通する部分については同一の符号を付して表す。
以下図1および図2を用いて本発明について説明する。
【００１２】発光側のリードフレーム10は発光素子が搭
載されるアイランド部102、外部と接続されるリード部1
03、104とを有している。図1に示すように発光素子が搭
載されるアイランド部102は、その端部の中央付近にそ
の幅Ｘが0.3ｍｍ程度の凹部110が設けられ、その両端に
は角部（凸部）111が存在する。この凹部の幅Ｘは透光
性樹脂5を充填するディスペンサ7の直径よりやや大きい
程度であることが望ましい。また受光側のリードフレー
ムに関しては従来の図5(B)と同様のものである。
【００１３】以下本発明のフォトカプラを製造する方法
について説明する。まず発光側のリードフレーム10では
図1において斜線で示される領域に発光素子3が固着され
る。受光素子に関しては従来技術と同様である。
【００１４】その後図2に示すように発光素子3が固着さ
れた発光側リードフレーム10および受光素子4が固着さ
れた受光側リードフレーム2を対向させ、この状態で発
光側リードフレーム10の斜め上方よりディスペンサ7を
用いて透光性樹脂5を充填することによって発光素子3お
よび受光素子4を連結する。
【００１５】その後モールド封止材6によって全体を樹
脂封止し、リードフレームを最終的な形状に加工して本
発明のフォトカプラが作成される。
【００１６】本発明によればフォトカプラを製造する工
程において、発光側のリードフレーム10のアイランド部
102に凹部110が設けられていることにより透光性樹脂5
を充填するディスペンサの位置が微妙にずれた場合で
も、透光性樹脂5は凹部110よりリードフレームの下面側
へと流れるため、リードフレームの上面に対して透光性
樹脂5が付着してしまうことはない。したがってリード
フレーム10とモールド樹脂6との密着性が向上する。
【００１７】またリードフレーム10のアイランド部には
角部（凸部）111が存在するため、透光性樹脂5の持つ表
面張力の働きにより、透光性樹脂5を、この角部（凸
部）111の先端部分まで形成することが可能である。つ
まり角部（凸部）が存在することにより透光性樹脂5の
形状を偏りのない安定した形状で形成することが可能と
なり、光伝達特性も安定させることが可能となる。
【００１８】図3は本発明第2の実施の形態における発光
側のリードフレーム20を示す図である第2の実施の形態
ではリードフレームのアイランド部202に設けられる凹
部210の形状を円弧状としている。その他に関しては第1
の実施の形態と同様である。
【００１９】第2の実施の形態によれば凹部210の形状を
円弧状としているため第1の実施の形態と同様の効果に
加え、透光性樹脂5を充填する際、凹部210に直角な部分
が存在しなくなるため透光性樹脂5の表面張力が増し、
より安定した形状の透光性樹脂5が形成される。つまり
より安定した光伝達効率が得られる。
【００２０】本発明は第1、第2の実施の形態に示された
形状の凹部に限定されるものではなく、同様の効果を有
する凹部形状であれば他の凹部形状でも可能である。
【００２１】また第1、第2の実施の形態では発光側から
透光性樹脂を充填する例を示したが透光性樹脂は受光素
子側から充填することも可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば光半導体装置が固着され
るアイランド部に凹部を設けたことにより、リードフレ
ームとモールド樹脂との密着性が向上する。また安定し
た光伝達特性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光側リードフレームを示す図。
【図２】本発明のフォトカプラにおける透光性樹脂を充
填する様子を示す図。
【図３】本発明第2の実施の形態の発光側リードフレー
ムを示す図。
【図４】従来のフォトカプラの断面構造を示す図。
【図５】従来のフォトカプラのリードフレームを示す
図。
【図６】従来のフォトカプラにおける透光性樹脂を充填
する様子を示す図。
【符号の説明】
1…従来の発光側リードフレーム 2…受光側リードフレーム 3…発光素子、4…受光素子、5…透光性樹脂、6…モール
ド樹脂 10、20…本発明の発光側リードフレーム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光半導体素子が固着された第1のアイ
    ランド部を有する第1のリードフレームと、 受光半導体素子が固着された第2のアイランド部を有す
    る第2のリードフレームと、 前記発光半導体素子および受光半導体素子を対向させた
    状態で連結する透光性樹脂と、 前記透光性樹脂を包囲する封止用部材とを有する光半導
    体装置において、 前記第1のアイランド部および第2のアイランド部のいず
    れか一方の端部に凹部を設けたことを特徴とする光半導
    体装置。
  2. 【請求項２】 前記凹部の形状は円弧状であることを特
    徴とする請求項1記載の光半導体装置。
  3. 【請求項３】 端部に凹部を持つ第1のアイランド部を
    有する第1のリードフレームを準備する工程と、 第2のアイランド部を有する第2のリードフレームを準備
    する工程と、 前記第1のアイランド部および第2のアイランド部の一方
    に発光半導体素子を固着する工程と、 前記第1のアイランド部および第2のアイランド部の他方
    に受光半導体素子を固着する工程と、 前記発光半導体素子および受光半導体素子を対向させた
    状態で透光性樹脂を充填し前記発光半導体素子および受
    光半導体素子を連結する工程と、 前記透光性樹脂を包囲する封止用部材を形成する工程と
    を有することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 第1のリードフレームを準備する工程
    は、円弧状の凹部を持つ第1のアイランド部を有する第1
    のリードフレームを準備する工程であることを特徴とす
    る請求項3記載の光半導体装置の製造方法。
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