JPH1030013A - 芳香族ポリカルボジイミド及びそのモノマー - Google Patents

芳香族ポリカルボジイミド及びそのモノマー

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JPH1030013A
JPH1030013A JP9094859A JP9485997A JPH1030013A JP H1030013 A JPH1030013 A JP H1030013A JP 9094859 A JP9094859 A JP 9094859A JP 9485997 A JP9485997 A JP 9485997A JP H1030013 A JPH1030013 A JP H1030013A
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film
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reaction
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周 望月
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐熱性及び耐湿性と共に成形性、柔軟
性にも優れた高性能のフィルムや成形品を与える芳香族
ポリカルボジイミドを提供する。 【解決手段】 下記一般式(I)で表される構成単位を有
する芳香族ポリカルボジイミドおよびそのモノマーを提
供する。 【化1】 (式中、nは2〜400の整数を表し、Xは水素又はフ
ッ素を表す。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】本発明は新規な芳香族ポリカルボジイミ
ドおよびその製造に用いる新規なモノマーに関する。本
発明の芳香族ポリカルボジイミドは高耐熱性、高寸法安
定性など種々の優れた特性を有するフィルムや成形物あ
るいは接着剤を与える。
【0002】芳香族ポリカルボジイミドには、従来ジフ
ェニルメタンジイソシアネート(MDI)やトリレンジイ
ソシアネート(TDI)などの芳香族ジイソシアネートを
重合したものなどが知られている。このような芳香族ポ
リカルボジイミドは、その優れた耐熱性により耐炎化フ
ィルムや耐熱性接着剤として使用されている。
【0003】
【発明の目的及び概要】芳香族ポリカルボジイミドのフ
ィルムは400℃以上の高温にさらしても揮発性ガスや
分解モノマーを生成しないという点では耐熱性を有する
が、200℃以上で熱処理すると自己保持性がなく脆く
なり実用に耐えず、高温、高圧下の耐湿性も低い。
【0004】また、全般に公知の芳香族ジイソシアネー
トより誘導される従来のポリマーは、高融点であり溶融
成形が困難であったり、あるいは良好な成形溶媒がない
ため溶液成形が難しい。また、一般に高重合度のポリマ
ーを製造することも困難であることが多い。また、フィ
ルムや成形品に適した機械的特性を得るためにはポリマ
ー骨格中の2価の芳香族残基が共軸もしくは並行軸の結
合でなければならないが、このようなポリマー骨格は剛
直性を有し、柔軟性に乏しい。
【0005】本発明者らは、このような従来の芳香族ポ
リカルボジイミドの欠点を解消し耐熱性と共に成形性お
よび柔軟性に優れた高性能のフィルムや成形品を与える
芳香族ポリマーについて鋭意検討を重ねた結果、新規化
合物2,2´−ジメチル又は2,2´−ビス(トリフルオ
ロメチル)−4,4´−ジイソシアナートビフェニルをモ
ノマーとして、これを重合することにより、前記の条件
を満たすポリマーが得られることを見いだし本発明を完
成した。
【0006】即ち、本願の第1の発明は下記一般式(I)
で表される構成単位を有する芳香族ポリカルボジイミド
を提供するものである。
【0007】
【化3】 (式中、nは2〜400の整数を表し、Xは水素又はフ
ッ素を表す。) また、本願の第2の発明は、前記ポリマーを与える新規
なモノマーに関し、下記一般式(II)で表される芳香族
ジイソシアネートを提供するものである。
【0008】
【化4】 (式中、Xは前記に同じ)
【0009】
【発明の詳細な開示】本願の第1の発明のポリマーは前
記式(I)で表され、式中nは2〜400、好ましくは8
〜100の整数である。このポリマーから得られるフィ
ルムは非常に高い耐熱性、耐湿性を有すると共に熱処理
後も高い可撓性を有する。さらに本発明のポリカルボジ
イミドは他のポリカルボジイミドに比べて優れた寸法安
定性を有する。
【0010】本発明のポリカルボジイミドは、前記式(I
I)の対応するジイソシアネートをモノマーとし、これを
リン系触媒の存在下、公知の方法で重合することにより
得られる(J.J.Monagle, J.Org.Chem.,27.3851(1962))。
【0011】モノマーは単独で用いてもよいし、その性
質を失わない範囲で他の有機ジイソシアネート、例えば
4,4'-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,6-ト
リレンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネ
ート、1-メトキシフェニル-2,4-ジイソシアネート、
3,3'−ジメトキシ−4,4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、4,4'-ジフェニルエーテルジイソシアネ
ート、3,3'-ジメチル-4,4'-ジフェニルエーテルジ
イソシアネート、o-トリレンジイソシアネートなどと
共重合してもよい。
【0012】重合時の反応温度は40〜100℃が望ま
しく、50〜90℃とするのがより好ましい。反応温度
が40℃より低いと反応時間が長くなりすぎ実用的でな
い。また100℃を越える反応温度は溶媒の選択が困難
である。
【0013】ポリカルボジイミド合成におけるイソシア
ネートモノマー濃度は2〜50重量%(以下、単に%と
いう)、好ましくは5〜45%、最も好ましくは15〜
40%である。濃度が2%より低いとカルボジイミド化
が進行しない場合がある。また50%を越えると反応の
制御が困難になる可能性がある。
【0014】ポリカルボジイミドの合成時及びポリカル
ボジイミド溶液に用いられる有機溶媒は、従来公知のも
のであってよい。具体的にはテトラクロロエタン、1,
2-ジクロロエタン、クロロホルムなどのハロゲン化炭
化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、テ
トラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル系溶
媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒が
挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を
混合して用いてもよい。
【0015】カルボジイミド化に用いる触媒としては1
−フェニル−2−ホスホレン−1−オキシド、3−メチ
ル−2−ホスホレン−1−オキシド、1−エチル−2−
ホスホレン−1−オキシド、3−メチル−1−フェニル
ホスホレン−1−オキシド、あるいはこれらの3−ホス
ホレン異性体などのホスホレンオキシドを使用すること
ができる。
【0016】また重合反応の末期、中期、初期のいずれ
か、もしくは全般にわたり、モノイソシアネートを加え
て末端封鎖処理をしてもよい。かかるモノイソシアネー
トとしては、フェニルイソシアネート、p−ニトロフェ
ニルイソシアネート、p−またはm−トリルイソシアネ
ート、p−ホルミルフェニルイソシアネートなどを用い
ることができる。このようにして得られたポリカルボジ
イミド溶液は、溶液の保存安定性に優れている。
【0017】また、反応終了後にメタノール、エタノー
ル、ヘキサンなどの貧溶媒に反応液を投入し、ポリカル
ボジイミドを沈殿として析出させ、未反応のモノマーや
触媒を取り除いてもよい。このような操作を行うことに
より、ポリカルボジイミドの溶液安定性を向上させるこ
とができる。
【0018】本発明のポリカルボジイミドの分子量は、
数平均分子量にして1,000〜100,000、好ましくは4,000
〜20,000である。分子量が高すぎると、常温での放置に
おいても数分から数時間で容易にゲル化するため、実用
上好ましくない。また、分子量が低すぎると、皮膜の信
頼性に欠けるので好ましくない。
【0019】沈殿として析出させた後は、所定の操作に
より洗浄、乾燥を行い、ポリカルボジイミドを再度有機
溶媒に溶解することによりポリカルボジイミド溶液が得
られる。
【0020】(フィルムの製造)重合反応により得られ
たポリカルボジイミド樹脂は、常法により適当な厚みの
フィルムに成形することができる。フィルムの塗工温度
は20〜150℃、好ましくは50〜120℃、最も好
ましくは70〜100℃である。塗工温度が20℃より
低いと溶剤がフィルム中に残存することがある。また1
50℃を越えるとフィルムの熱硬化が進むことがある。
また、必要によりアフターキュアを行ってもよい。
【0021】これらフィルムの形成にあたっては、導電
性の付与や伝熱性の向上、弾性率の調節、特に高弾性率
化などのため、たとえばアルミニウム、銅、銀、金、ニ
ッケル、クロム、亜鉛、鉛、スズ、パラジウム、半田な
どの金属ないし合金、アルミナ、シリカ、マグネシア、
窒化ケイ素などのセラミック、その他カーボンなどから
なる種々の無機粉末を必要に応じ1種又は2種以上配合
してもよい。
【0022】また、本発明樹脂のペースト組成物を用い
て、常法によりフィルム状に形成し、接着シートとする
こともできる。シート厚は1〜2000μmが一般的で
あるが、これに限定されず接着目的に応じて適宜変更し
てよい。シートの形状や大きさについても、リードフレ
ームや半導体チップ等の被着体に応じて適宜決定するこ
とができる。具体的にはスクリーン印刷などによりパタ
ーン状に印刷することも可能である。
【0023】接着シートの形成にあたっては、離型性を
有するガラス、ステンレス鋼板、耐薬品性を有するフィ
ルム等の支持体あるいは接着目的の支持体に、ペースト
組成物を塗工して溶媒を除去して成膜した後、支持体か
ら離型するか、或いは支持体と一体の接着シートとして
用いることができる。ペースト組成物の塗工温度は20
〜300℃、好ましくは50〜250℃、より好ましく
は70〜200℃である。塗工温度が20℃より低いと
溶剤がフィルム中に残存することがある。また300℃
を越える高温では接着シートの熱硬化が進むことがあ
る。
【0024】また支持体と一体の接着シートは、支持体
から離型して得られた接着シートを別の支持体にプレス
などによりラミネートして作製してもよい。
【0025】接着目的の支持体としては金属箔、絶縁性
フィルムなどを用いることができる。金属箔としてはア
ルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、インジウム、クロ
ム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、鉄等がいずれでも好適
に用いられ、単独で用いてもよく、複数の金属の合金で
あってもよい。また、絶縁性フィルムとしてはポリイミ
ド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートなど耐
熱性や耐薬品性を有するフィルムであれば種々のフィル
ムが用いられる。
【0026】また上記金属箔と絶縁性フィルムはそれぞ
れ単独で用いても良く、両者の2層構成、即ち金属箔/
絶縁性フィルムなどの2層基材を用いても良い。2層基
材としては、例えば銅/ポリイミド2層基材などが挙げ
られる。
【0027】ポリカルボジイミドの延伸フィルムは、上
記の製法により作成されたポリカルボジイミド樹脂を用
いて、例えば次のようにして製造される。即ち上記ポリ
カルボジイミド樹脂溶液を所定の形状に、例えばキャス
ティング、スピンコーティング、ロールコーティングな
どの公知の方法によりフィルム状に成形する。このフィ
ルムは通常、溶媒の除去に必要な温度で乾燥すればよ
く、例えば50〜200℃で乾燥することができる。特
に、ポリカルボジイミド樹脂の硬化反応をあまり進行さ
せずに乾燥するため、60〜150℃が望ましい。乾燥
温度が低すぎると、フィルムの信頼性が乏しくなり好ま
しくない。また、乾燥温度が高すぎると、ポリカルボジ
イミド樹脂の架橋が進行し、フィルムの延伸工程におい
てフィルムの破断や延伸不良などの不都合が生じやすく
好ましくない。
【0028】ポリカルボジイミドの延伸フィルムの形状
は、チューブ状など他の種々の形状であってよい。
【0029】ポリカルボジイミド延伸フィルム、例えば
フィルム状に成形されたものは、所定の条件下におい
て、一方向(主軸方向)に1.2〜10倍、好ましくは2
〜6倍に延伸される。さらに、所望により、上記延伸方
向(主軸方向)と直交する方向に1〜5倍、好ましくは
1.1〜1.6倍の範囲に延伸することができる。上記延
伸の順序はいずれの方向からさきに延伸を行ってもよ
い。このように主軸方向と直交する方向に延伸すること
により、得られた延伸フィルムは耐衝撃性が向上し、か
つ一方向に引き裂かれやすいという性質が緩和される。
上記延伸方向(主軸方向)と直交する方向への延伸倍率が
5倍を越えると、主軸方向と直交する方向への熱収縮性
が大きくなりすぎ、熱収縮処理を施したときの仕上りが
波打ち不均一となる。
【0030】延伸温度は、ポリカルボジイミド樹脂の硬
化反応があまり進行しないで乾燥が行われるよう40〜
200℃とするのが好ましい。延伸温度が40℃未満で
は充分な延伸倍率が得られず、フィルムが破断しやす
い。また200℃を越えるとポリカルボジイミド樹脂の
硬化反応が一部進行するため、熱回復性能が低下する傾
向が見られる。
【0031】なお、延伸方法は特に限定されるものでは
なく、例えば、ロール延伸法、長間隙延伸法、テンター
延伸法、チューブラー延伸法など公知の方法がいずれも
採用されてよい。
【0032】(用途)このようにして作成されたポリカ
ルボジイミド延伸フィルムは、例えば、種々の物品の耐
熱被覆材料として用いられる。延伸フィルムを用いて物
品の被覆を行うには、例えばポリカルボジイミド樹脂を
主成分とする成形材料からなる熱収縮性フィルムにより
保護すべき被着体(物品)を被覆した後、熱処理してフィ
ルムの硬化を行う。この熱処理によって、ポリカルボジ
イミドの硬化反応が進行し、被着体表面の凹凸部分にポ
リカルボジイミド樹脂が流れ込みアンカー(投錨)効果が
生じるとともに、被着体表面の極性基とポリカルボジイ
ミド樹脂の累積多重結合との化学反応などの作用が生
じ、化学的、物理的な接着がなされる。
【0033】本発明のシート状接着剤は、かかる加熱処
理により熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低
吸湿性の硬化物となる。かかる加熱処理は、例えばヒー
ター、超音波、紫外線などの適宜な方法で行って良い。
従って本発明の接着シートは、種々の材料の接着処理に
好ましく用いることができ、特に信頼性の高い固着処理
が必要で、このために低吸湿性が要求される半導体チッ
プやリードフレームなどで代表される電気・電子部品の
固着処理に好ましく用いられる。
【0034】本発明の接着シートは低吸湿性であるこ
と、可撓性に富み取り扱いやすいこと、半導体素子に対
して接着性がよいこと、保存安定性がよいことなどの点
で優れている。
【0035】上記被着体は特に限定されるものではな
く、例えばガラス、金属、樹脂、セラミック製のシート
や板状物、環状物などが挙げられる。具体的な製品とし
ては電力用ケーブルなどの電線、ガラス製ボトル、電子
部品などが挙げられる。このような延伸フィルムの熱回
復応力は例えば2倍延伸からの熱回復応力で約70kg
/cm2であり、線膨張係数は3.0〜5.0×10-5
-1であった。
【0036】(モノマー)本願の第2の発明は前記ポリ
カルボジイミドの原料となり得る下式(II)の新規な芳香
族ジイソシアネート、すなわち、2,2´−ジメチル又
は2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジイ
ソシアナートビフェニルに関する。
【0037】
【化5】 (式中、Xは前記に同じ)
【0038】このジイソシアネート化合物を製造するに
は、当該ジイソシアネート化合物のアミノ前駆体をそれ
自体は公知の方法によりイソシアネート化して合成する
ことができる。このような前駆体としては、例えば2,
2´−ジメチル又は2,2´−ビス(トリフルオロメチ
ル)−4,4´−ジアミノビフェニルを用いることができ
る。
【0039】かかるジアミン化合物をイソシアネート化
する方法としては、ホスゲン、ジフェニルカーボネー
ト、又はカルボニルジイミダゾールを作用させる方法が
挙げられる。また、別法としてジアミン化合物をハロゲ
ン化アルキルホーメート又はハロゲン化アリールホーメ
ートを用いて一旦ウレタンとし、これをクロロシラン、
カテコールボラン等の触媒存在下にイソシアネート化し
てもよい。さらに、他の方法ではジイソシアネートの前
駆体として、2,2´−ジメチル又は2,2´−ビス(ト
リフルオロメチル)−4,4´−ジカルボキシビフェニル
などのジカルボン酸を用い、これをクルチウス分解によ
りイソシアネート化する方法などを用いてもよい。
【0040】これらの製造方法のうち、ジアミン化合物
をハロゲン化アルキルホーメートまたはハロゲン化アリ
ールホーメートを用いて一旦ウレタンとし、これに触媒
としてクロロシランを用いてイソシアネート化する方法
(G.Greber.et.al.,Angew.Chem.Int.Ed.,Vo.l7,No.12,94
1(1968))や、あるいはカテコールボランを用いてイソシ
アネート化する方法(V.L.K.Valli.et.al.,J.Org.Chem.,
Vol.60,257(1995))が収率及び安全性の点から好まし
く、この方法について詳しく述べる。
【0041】(ウレタン合成)まず対応するジアミン化
合物にメチルクロロホルメート、エチルクロロホルメー
ト、フェニルクロロホルメート、p−ニトロフェニルク
ロロホルメートなどを作用させてウレタンを合成する。
これらのうち、つぎのイソシアネート化を円滑に進行さ
せるためには、フェニルクロロホーメートまたはp−ニ
トロフェニルクロロホルメートが好ましいが、p−ニト
ロフェニルクロロホルメートは活性が高く副反応が起こ
る可能性が高いのでフェニルクロロホルメートが最も好
ましい。
【0042】これら反応に用いられる溶媒はジアミンを
溶解させるものであればよい。例えばTHF、ジオキサ
ン、ジエチルエーテルなどのエーテル系化合物、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン系化合物、酢酸エチ
ルなどのエステル系化合物、トルエン、キシレン、ベン
ゼンなどの芳香族炭化水素系化合物などが挙げられる。
これらの溶媒は単独で用いてもよく、2種以上混合して
用いてもよい。
【0043】反応温度は−40〜70℃、好ましくは−
20〜50℃、最も好ましくは0〜30℃である。反応
温度が−40℃より低いと反応が進行しにくく、一方、
70℃を越えると縮合などの副反応が起こる可能性があ
る。
【0044】反応により生成する塩化水素をトラップす
る塩基としては、用いた溶媒に溶解し反応を阻害しない
ものであればよく、例えばトリエチルアミン、水酸化ナ
トリウムなどが挙げられる。かかる塩基の使用量は用い
たジアミンのモル数の2.0〜3.4倍が好ましい。
【0045】得られたウレタンの精製方法には再結晶、
カラムなど従来公知の方法を用いることができる。ま
た、必要に応じて蒸留を行ってもよい。
【0046】(a)クロロシランを用いたイソシアネー
ト化 前記ウレタンをクロロシランを用いてイソシアネート化
するには、ウレタンのモル量の2.0〜4.6倍のクロロ
シランを触媒とし熱分解を行う。このようなクロロシラ
ン類としては、トリメチルクロロシラン、トリエチルク
ロロシラン、トリメトキシシラン、テトラクロロシラン
などが挙げられるが、取り扱いの容易性および価格の点
からトリメチルクロロシランが好ましい。
【0047】用いられる溶媒はウレタンを溶解または懸
濁するものであればよく、前記のエーテル系化合物、芳
香族炭化水素の他にジクロロメタン、クロロホルム、ジ
クロロエタン、テトラクロロエチレンなどのハロゲン化
炭化水素;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サン等のケトン系化合物;酢酸エチルなどのエステル系
化合物が挙げられる。
【0048】これらの溶媒は単独で用いてもよく、2種
以上混合して用いてもよい。また、場合によっては反応
途中でその一部ないし全部を置換することにより反応温
度を変化させてもよい。
【0049】反応温度は0℃から使用する溶媒の沸点ま
で、好ましくは室温から沸点までである。反応温度が低
すぎると反応が全く進行しない場合がある。逆に反応温
度を高くし過ぎたり長く加熱し過ぎたりすると、生成物
が分解する場合があるので、IRなどで反応をトレース
しながら徐々に温度を上昇させて反応を進めるのがよ
い。
【0050】反応の際に生成する塩化水素のトラップに
はトリエチルアミンなどの塩基を同様にして用いてよ
い。
【0051】(b)ハロゲン化カテコールボランを用い
たイソシアネート化 ウレタンのイソシアネート化には、前記クロロシランの
替わりにハロゲン化カテコールボランを触媒として用い
た方法を採用してもよい。ハロゲン化カテコールボラン
としては、クロロカテコールボラン、ブロモカテコール
ボランなどが挙げられるが、価格、取扱性からクロロカ
テコールボランが好ましい。なお、カテコールボラン類
はクロロシラン類よりもウレタンの熱分解に対してより
高い活性を有するので、用いるウレタンはフェニルウレ
タン以外のウレタンも用いることができる。
【0052】かかる反応に用いられる溶媒は前記クロロ
シランを用いたイソシアネート化の場合と同様のものが
用いられてよい。
【0053】反応温度は、フェニルウレタンを用いた場
合、一般に−50℃から80℃、好ましくは−20〜6
0℃、さらに好ましくは0〜40℃であり、用いるウレ
タンの種類によって変更するのがよい。反応温度がこれ
らの範囲をはずれたり加熱し過ぎたりすると、前記と同
様に反応が進行しなかったり、生成物が分解する場合が
あるので、IRなどで反応をトレースしながら徐々に温
度を上昇させて反応を進めるのがよい。
【0054】反応の際に生成する塩化水素をトラップす
る塩基も前記と同様のものが用いられてよい。
【0055】このようにして得られたイソシアネートモ
ノマーは、反応後、溶媒を除去し、フラッシュカラムも
しくは再結晶または減圧蒸留など公知の方法を用いて精
製することができる。得られた化合物はマススペクトル
及びIRスペクトル分析により前記式(II)の化合物であ
ることが同定できる。
【0056】このようにして得られた式(II)の化合物を
前記のごとくリン系触媒の存在下、公知の方法で重合す
ると高性能のポリカルボジイミドが得られる。
【0057】また、式(II)の化合物を重合して得られた
ポリウレタンやポリカルボジイミドなどのポリマーは耐
熱性が高く、一般の溶媒に対する溶解性及び溶液安定性
に優れる。
【0058】なお、本願発明の芳香族ジイソシアネート
は、芳香族ポリカルボジイミド、芳香族ポリウレタンの
他、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリ
ウレア等、多くの有用なポリマーの原料となる。
【0059】
【実施例】つぎに本発明を実施例に基づきさらに具体的
に説明する。
【0060】なお、得られたポリカルボジイミドの熱硬
化温度は、DSC−200((株)セイコー製)を用いて測
定し、三量体化の発熱ピークを熱硬化温度とした。線膨
張係数はSEIKOSSC/560Mを用いて室温から
400℃まで昇温して測定した。マススペクトルは日立
M80A((株)日立製作所製)を用い、IRスペクトルは
IR−810(日本分光工業(株)製)を用いた。接着強
度は島津オートグラフAGS−100Dを用い、180
度ピール強度を測定した。
【0061】[実施例1] (2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジイ
ソシアナートビフェニルの製造)冷却管と滴下漏斗を取
り付けた500mLの三口フラスコに2,2′−ビス
(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニ
ル(BTFB)20g、酢酸エチル200mL、トリエ
チルアミン19.2mLを仕込んだ。ついで滴下漏斗に
フェニルクロロギ酸16.6mLを入れ、反応容器を氷
浴で0℃に冷却した。フェニルクロロギ酸を20分かけ
て滴下し、室温に戻しながら1時間撹拌した。生成した
塩を100mLの水で加水分解し、クロロホルムで抽出
した。有機層を集め無水硫酸マグネシウムを用いて乾燥
した。溶媒を留去すると淡褐色固体がほぼ定量的に得ら
れた。
【0062】前記ウレタン1.0g、塩化メチレン10
mL及びトリエチルアミン1.0mLを、冷却管及び滴
下漏斗を取り付けた二口フラスコ(50mL)に仕込ん
だ。滴下漏斗よりトリメチルクロロシラン1.4mLを
室温にて滴下し15分間撹拌した。溶媒をトルエンで置
換して徐々に100℃まで昇温しながら2時間撹拌し
た。生成した塩を濾過により取り除き、溶液をエバポレ
ーターで濃縮した。反応混合物をフラッシュカラムによ
り精製し白色固体0.08g(収率12%)を得た。
【0063】得られた化合物はマススペクトルでM+
372の分子イオンピークが観測され、IRスペクトル
で2250cm-1にイソシアネートのカルボニル基の吸
収が観測された。したがって2,2´−ビス(トリフルオ
ロメチル)−4,4´−ジイソシアナートビフェニルであ
ることが確認された。
【0064】[実施例2] (2,2´−ジメチル−4,4´−ジイソシアナートビフ
ェニルの製造)実施例1と同様にして製造したm−TB
−ウレタン8.0g、塩化メチレン80mL、トリエチ
ルアミン7.4mLを三口フラスコ(200mL)に仕込
んだ。ついで滴下漏斗よりトリメチルクロロシラン7.
5mLを室温にて5分かけて滴下した。溶媒をトルエン
に置換して徐々に120℃まで昇温しながら6時間撹拌
した。生成した塩を濾過により取り除いた。濾液を濃縮
し塩化メチレンを展開溶媒としてフラッシュカラムによ
り精製し白色オイル状物質3.4g(収率72%)を得
た。
【0065】得られた化合物はマススペクトルでM+
264の分子イオンピークが観測され、IRスペクトル
で2250cm-1にイソシアネートのカルボニル基の吸
収が観測された。したがって2,2´−ジメチル−4,4
´−ジイソシアナートビフェニルであることが確認され
た。
【0066】[実施例3](ポリカルボジイミドの製
造) 100mLのナスフラスコに、実施例2で得られた2,
2´−ジメチル−4,4´−ジイソシアナートビフェニ
ル(m-TB-NCO)3.4gとTHF20mL、カルボジイミ
ド化触媒(3−メチル−1−フェニルホスホレン−1−
オキシド)0.020gを仕込んだ。60℃で13時間
撹拌し、Mn=3,000の重合体が得られた。得られたワ
ニスをガラス板上にキャスティングし、90℃で30分
間乾燥してフィルムを得た。このフィルムの熱硬化温度
は400℃であった。また、200℃にて1時間の熱処
理を行っても可撓性を有し線膨張係数は4.6×10-5
-1であった。
【0067】[実施例4](フィルムの延伸) 実施例3で作成したフィルムを80℃に加熱して一軸に
2倍に延伸した。この延伸フィルムの熱回復応力は55
kg/cm2であり、熱回復率は100%であった。
【0068】[実施例5](ポリカルボジイミドの製
造) 実施例1にて得られた2,2´−ビス(トリフルオロメチ
ル)−4,4´−ジイソシアナートビフェニルを用いた以
外は実施例3と同様に重合を行い、Mn=4,000の重合
体を得た。得られたワニスをガラス板上にキャスティン
グし、90℃で30分間乾燥してフィルムを得た。この
フィルムの熱硬化温度は330℃であった。また、20
0℃にて1時間の熱処理を行っても可撓性を有してお
り、線膨張係数は5.2×10-5-1であった。
【0069】[実施例6]実施例3で得られたポリカル
ボジイミドワニスを圧延銅箔にキャストし、銅/ポリカ
ルボジイミド2層構成の接着シートを作成した。これを
200℃・50kg/cm2の圧力で2分間プレスして42ア
ロイと貼り合わせ、接着力を測定したところ、950g
/cm の接着力を示した。これを80℃/90%RHの
恒温恒湿機に168時間投入した後の接着力は800g
/cm であった。
【0070】[比較例1]モノマーとしてMDIを用い
て実施例3と同様の方法で重合を行い、フィルムを作成
した。このフィルムの熱硬化温度は350℃であった。
また200℃にて1時間の熱処理を行うと変色して可撓
性が無くなり、自己保存性を失った。また、フィルムを
150℃で熱処理したところ線膨張係数は7.5×10
-5-1であった。
【0071】[比較例2]比較例1で作成したワニスを
圧延銅箔上に塗工し、90℃で30分乾燥して接着シー
トを作成した。これを用いて実施例2と同様の手順で接
着力を測定したところ、初期は800g/cm の接着力
を示したが、80℃/90%RHの恒温恒湿機に168
時間投入すると剥離した。
【0072】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリカルボジイミドは優
れた耐熱性及び耐湿性を有しており、電子部品製造時の
ハンダ付け工程における耐熱性被覆材料などとして有用
である。また優れた寸法安定性を示し精密電子工業など
の分野で有用である。また、このポリカルボジイミドの
溶液は溶液安定性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1にて得られた化合物の赤外吸収スペ
クトルである。
【図2】 実施例2にて得られた化合物の赤外吸収スペ
クトルである。
【図3】 実施例3にて得られた重合体の赤外吸収スペ
クトルである。
【図4】 実施例5にて得られた重合体の赤外吸収スペ
クトルである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(I)で表される構成単位を有
    する芳香族ポリカルボジイミド。 【化1】 (式中、nは2〜400の整数を表し、Xは水素又はフ
    ッ素を表す。)
  2. 【請求項2】 請求項1の芳香族ポリカルボジイミドを
    有機溶媒に溶解してなるポリカルボジイミド溶液。
  3. 【請求項3】 請求項1の芳香族ポリカルボジイミドを
    成膜してなるポリカルボジイミドフィルム。
  4. 【請求項4】 請求項2のポリカルボジイミド溶液を成
    膜してなる接着シート。
  5. 【請求項5】 少なくとも一軸方向に延伸してなる請求
    項3のポリカルボジイミドフィルム。
  6. 【請求項6】 下記一般式(II)で表される芳香族ジイ
    ソシアネート。 【化2】 (式中、Xは水素又はフッ素を表す。)
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