JPH10291320A - インクジェット・プリンタの改善された流動構成を有するノズル・プレート - Google Patents

インクジェット・プリンタの改善された流動構成を有するノズル・プレート

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JPH10291320A
JPH10291320A JP10123832A JP12383298A JPH10291320A JP H10291320 A JPH10291320 A JP H10291320A JP 10123832 A JP10123832 A JP 10123832A JP 12383298 A JP12383298 A JP 12383298A JP H10291320 A JPH10291320 A JP H10291320A
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Ashok Murthy
アショク・マータイ
Steven Robert Komplin
スティーブン・ロバート・コンプリン
James Harold Powers
ジェームス・ハロルド・パワーズ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェット・プリンタのノズル・プレー
トを製作する改善された方法と該方法によって製作され
たノズル・プレートを提供する。 【解決手段】 方法としては、高分子材層、接着層、並
びに、該接着層上の保護層を有する高分子材フィルムを
融蝕して、インク流チャネル、発射チャンバー、ノズル
孔、並びに、インク供給領域を含むフロー・フィーチャ
ーを製作する。ひとたびフロー・フィーチャーが形成さ
れたならば、保護層が高分子材フィルムから除去され
て、そのノズル・プレートが半導体基板に取付けられ
る。この方法において、インク供給領域内の高分子材の
一部は実質的に未融蝕のまま残されて、融蝕段階中に発
生する破片等を低減する。破片量を低減することによっ
て、融蝕後に保護層の除去が効果的である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、改善されたフロー
特性を有するインクジェット・ノズル・プレートに関す
ると共に、インクジェット・プリンタ用のノズル・プレ
ートを製作する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット・プリンタ用の印刷ヘッ
ドは精密に製造されて、各種構成要素が一体的なインク
・リザーバと協働して印刷ヘッド内のインク噴出装置へ
インクを搬送して所望の印刷品質を達成する。インクジ
ェット・プリンタの印刷ヘッドにおける主要構成要素
は、ノズル・プレートであり、これがインク供給チャネ
ル、発射チャンバー、並びに、印刷ヘッドからインクを
放出するポートを含む。
【0003】インクジェット・プリンタの導入以降、ノ
ズル・プレートは、インク噴出の効率増大及びそれら製
造コスト低減のために相当な設計変更が行われてきた。
ノズル・プレート設計における変更は、印刷画像のより
高速の印刷及びより高度の解像度を達成するための試み
が為され続けられている。
【0004】印刷ヘッド設計における進展としては、よ
り高速印刷で漸進的により細密な解像度で印刷できる印
刷ヘッドを提供しているが、様々な改善は種々の設計の
複雑性における増大のためにノズル・プレート製造に関
する新しい課題を作り出した。従って、より複雑なフロ
ー・フィーチャー設計に伴って以前においては重要では
なかった問題が、印刷ヘッド信頼性に関して深刻な減損
となって生産品質に影響している。
【0005】例えば、印刷ヘッドがより大きなインク流
チャネル及びノズル孔を有すると、インク内の破片等が
インクジェット印刷ヘッドの各種部分をより容易に通過
できるようになって、問題を生ずることなしに、最終的
にノズルを介して印刷ヘッドから排出する。しかしなが
ら、現在、印刷ヘッド内の幾つかの部分は相当により狭
く、よって破片等の屑を妨げずに通過させるのではな
く、インク流区域内にそれら破片等を捕らえてしまう傾
向がある。こうした捕らえられた破片はノズル内に生じ
て、インクを受容することができなくなって、印刷ヘッ
ドの印刷品質を損なう。
【0006】種々の構成のフィルタが用いられて、破片
が通過するにはあまりにも狭い印刷ヘッド内の部分に遭
遇する前にそれら破片を受け留める試みが為されてき
た。残念ながら、そうしたフィルタは、典型的には、費
用のかかる追加的な処理段階を印刷ヘッドの製造に追加
するか、或は、フィルタ機能を実行するに必要と言うよ
りもより大きな抵抗をインクの流れにもたらすかの何れ
かであって、フィルタ使用にかかわる他の問題を作り出
している。
【0007】1つのフィルタ設計は、Ho等に対する米
国特許第5,463,413号に提供されており、半導
体基板に取付けられたバリヤー層から形成されている複
数のピラーを含むバリヤー礁設計を記載している。ピラ
ー間の間隔は別体のノズル・プレートを支持すべく且つ
各種粒子がバリヤー入口チャネルに到達する前にそれら
粒子をインクから濾過すべく設計されている。この設計
において、別個のノズル・プレートとバリヤー層は形成
されて、製造コストを増大すると共に改善された印刷に
要求される正確性及び精密性を低減している。
【0008】よって、本発明の目的は改善されたインク
ジェット・ヘッド用のノズル・プレートを提供すること
である。
【0009】本発明の他の目的は、ノズル・プレート設
計に関連された製造問題を低減する方法を提供すること
である。
【0010】本発明の更なる目的は、破片等を捕らえる
ために、改善されたインク濾過特性を有する、インクジ
ェット・プリンタ用のノズル・プレートを提供すること
である。
【0011】本発明の他の更なる目的は、改善されたフ
ロー特性を有するインクジェット・プリンタ用のノズル
・プレートを製造するための方法を提供することであ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述の目的及び長所や他
の目的及び長所に対して、本発明は改善された設計を有
するインクジェット・プリンタ用のノズル・プレートを
提供する。ノズル・プレートは、高分子材層、ノズル・
プレート厚みを画成すべく該高分子材層に取付けられた
接着層、並びに、ノズル・プレートのフロー・フィーチ
ャーを画成する前記高分子材層及び接着層の融蝕部分を
備え、該フロー・フィーチャーが、インク流チャネル、
発射チャンバー、ノズル孔、インク供給領域、並びに、
ノズル・プレートのインク供給領域内における高分子材
から成る1つ以上の突起を含む。
【0013】本発明の他の局面は、インクジェット・プ
リンタ用のノズル・プレートを製作する方法を提供する
ことである。この方法は、接着層及び該接着層上の保護
層を含む高分子材層から形成される高分子材フィルムを
提供し、インク流チャネル、発射チャンバー、ノズル
孔、並びにインク供給領域を前記フィルム内に前記保護
層を通じてレーザ融蝕して、ノズル・プレートのフロー
・フィーチャーを画成することを含む。ひとたびフロー
・フィーチャーが形成されると、保護層はそのフィルム
から除去され、個々別々のノズル・プレートがそのフィ
ルムから分離されて該ノズル・プレートが半導体基板に
取付け可能となる。ノズル・プレートのインク供給領域
内における高分子材の内の少なくとも一部が融蝕後に残
存されて、融蝕段階中に発生する破片等を低減してい
る。
【0014】更なる他の局面において、本発明はプリン
タ用のインクジェット印刷ヘッドを提供する。この印刷
ヘッドは、インクを加熱する抵抗要素を含む半導体基板
と、該基板に取付けられたノズル・プレートとを備え
る。ノズル・プレートは、高分子材層、該高分子材層に
取付けられた接着層、並びに、ノズル・プレートのフロ
ー・フィーチャーを画成する前記高分子材層及び接着層
の融蝕部分から構成されている。フロー・フィーチャー
は、インク流チャネル、発射チャネル、ノズル孔、並び
に、インク供給領域を提供する融蝕領域と、ノズル・プ
レートのインク供給領域に隣接する1つ以上の高分子材
突起を提供する略未融蝕領域とを含む。
【0015】本発明の長所は、高分子材内にフロー・フ
ィーチャーを形成すべく要求される融蝕量における実質
的な減少である。高分子材が融蝕されると、分解産物が
形成されて高分子材フィルムの保護層に付着する。保護
層に取り付く分解産物の量が増大すると、ひとたびフロ
ー・フィーチャーがノズル・プレート内に形成された
際、水で保護層を除去することが難しくなる。しかしな
がら、ノズル・プレートを形成すべく要求される融蝕量
を低減することによって、保護層の除去が実質的に改善
される。
【0016】本発明の他の長所は、ノズル・プレートの
インク供給領域に入る破片等を捕獲又は防止するノズル
・プレート設計を用いることによって得られる印刷品質
における実質的な改善である。この設計には、濾過機能
を発揮するインク供給領域内の複数の突起を含む。これ
ら突起も高分子材のより少ない融蝕を要求するので、分
解産物の量及びそれによる保護層上の堆積も低減され
る。こうして、保護層の除去も、濾過機能を提供する複
数突起を有するノズル・プレートを製作することによっ
て向上させられる。
【0017】次に、本発明の上述の特徴及び長所やその
他の特徴及び長所は、図面及び特許請求の範囲に関連さ
せての好適実施例の以下の詳細な記載で説明される。
【0018】
【実施例】本発明は改善されたノズル・プレートと、イ
ンクジェット・プリンタ用ノズル・プレートのための改
善された製造技術とを提供する。特に、ノズル・プレー
トはそのフロー・フィーチャー側から該ノズル・プレー
トのインク供給領域内へ突入している高分子材を含む。
それらの突起はノズル・プレート用の改善された製造操
作に寄与するばかりではなく、ノズル・プレートにおけ
るフロー・フィーチャー内でのインク流動性をも改善す
る。
【0019】次に図面を参照すると、図1には半導体基
板12に取付けられたノズル・プレート10の断面図が
示されている。ノズル・プレートは、ポリイミド重合
体、ポリエステル重合体、フルオロカーボン重合体、並
びにポリカーボネート重合体から成るグループから選択
された高分子材から、より好ましくはポリイミド重合体
等の高分子材から形成され、該高分子材は発射チャンバ
ー14、該発射チャンバー14に供給するインク供給チ
ャネル16、該発射チャンバーに関連されたノズル孔1
8を含む充分な厚みを有する。高分子材は約15ミクロ
ンから約200ミクロンの厚み、そして最も好ましくは
約25ミクロンから約125ミクロンの厚名を有するこ
とが好ましい。説明を簡略化するために、発射チャンバ
ー及び供給チャネルは集合的にノズル・プレート10の
「フロー・フィーチャー」と呼称し、そしてこれらはノ
ズル・プレート10のフロー・フィーチャー面20にお
ける高分子材内に融除又は融蝕される。
【0020】各ノズル・プレートは、高分子材内にそれ
ぞれが位置決めされた、複数の発射チャンバー14、イ
ンク供給チャネル16、並びにノズル孔18を含んで、
各ノズル孔がインク推進装置22の略上方における発射
チャンバー14に関連されて、その推進装置22の起動
に及んで、インク小滴が発射チャンバー14からノズル
孔18を介して印刷されるべき基板に対して排出される
ようになっている。1つ以上の発射チャンバーの素速く
連続した継続動作で、複数のインク滴が基板上に提供さ
れ、それらが相互に組み合わされると画像を作り出す。
典型的なノズル・プレートは1インチ当たり300個の
ピッチでのノズル孔の二重セットを含む。
【0021】ノズル・プレートを基板に取付ける前に、
その基板に光硬化性エポキシ樹脂を被覆することが好ま
しく、ノズル・プレートと基板との接着性を高めてい
る。この光硬化性エポキシ樹脂は基板上にまたがって広
がっており、供給チャネル16、発射チャンバー14、
並びにインク供給領域24を画成するパターンで光硬化
させられる。次いでそのエポキシ樹脂の未硬化領域は適
切な溶剤が用いられて溶解させられる。
【0022】好適な光硬化性エポキシの配合は、約50
乃至約75重量%の(-ブチロラクトン、約10重量%
乃至約20重量%のポリメタクリル酸メチル−メタクリ
ル酸共重合体、約10重量%乃至約20重量%の米国、
Texas、HoustonのShell Chemi
cal Company社から市販されているEPON
1001Fなどの二官能価のエポキシ樹脂、約0.5
重量%乃至約3.0重量%のMichigan、Mid
landのDow Chemical Company
社から市販されているDEN 431などの多官能価の
エポキシ樹脂、約2重量%乃至約6重量%のConne
cticutのDanburyのUnion Carb
ide Corporation社から市販されている
CYRACURE UVI-6974などの光開始剤、
並びに、約0.1重量%乃至約1重量%のγ-グリシド
キシプロピルトリメトキシ・シランを含む。
【0023】インクは、半導体基板12における開口内
に設けられたインク供給領域24を通じて発射チャンバ
ー14に提供される。高分子材から成る突起又は付加物
はノズル・プレートのフロー・フィーチャー面20上に
提供されて、半導体基板内の開口又はバイヤ28によっ
て画成されたインク供給領域24と対向するインク供給
チャネル16間の融除領域との上方或はそれらの内部に
提供されている。高分子材製の突起26は高分子材をマ
スキングしてその高分子突起26の領域内を融除しない
ようにするか、或は、高分子材の一部がインク供給領域
24内に残存するように高分子材を部分的にのみ融除す
ることによって作成可能である。
【0024】図2は、ノズル・プレートのフロー・フィ
ーチャー面20から見た場合の図1のノズル・プレート
の平面図である。図2における高分子材製の突起26
は、各発射チャンバー14におけるインク・バイヤ28
からインク供給チャネル16へインクを提供するための
インク供給領域24を画成する融除領域によって取囲ま
れた状態で示されている。
【0025】突起26はインク供給領域24に隣接して
横たわっているので、チップ・バイヤ28から、ノズル
・プレートの発射チャンバー14に至るインク供給チャ
ネル16へ向かうインクに対して本質的には狭搾部が何
等存在しない。突起26の他の長所は融除される高分子
材の量を削減することであり、それによってレーザ融除
段階中にノズル・プレート10から沈着物又は堆積物を
除去する補助を為すべく使用される保護又は犠牲層(不
図示)を形成すると共にそれに付着する分解堆積物の量
を実質的に削減している。
【0026】突起26の幅は本発明にとって重要ではな
く、そして好ましくは約10ミクロンから約300ミク
ロンであり、それは当該突起に最も近いインク供給領域
における地点での該インク供給領域24の幅以下であ
る。突起26の幅としては、インク供給チャネル16へ
のインク流を抑制することを回避するほどに充分に狭い
ことが好ましい。従って、図3に示されるように実質的
に妨げられることがないインク流を突起26の縁部32
とチップ・バイヤ28との間に提供する最少距離30が
ある。この最少距離は約10ミクロンから約300ミク
ロンの範囲内であることが可能であり、好ましくは約2
0ミクロン以上である。
【0027】他の局面において本発明はノズル・プレー
トのインク供給領域内に略位置決めされた異なる設計の
突起を提供して、インクがインク供給チャネル及び発射
チャンバーに入る前に該インクから破片又は残骸等を濾
過する追加機能を提供しており、高分子材内に形成され
ている。図4及び図5は、インクを濾過すべく、本発明
のノズル・プレートに使用可能な2種類の突起を示して
いる。
【0028】図4において、そのフロー・フィーチャー
面から見た場合のノズル・プレート40は高分子材から
形成されており、レーザでの融除又は融蝕で、インク供
給領域44内の複数の突起42、インク供給チャネル4
6、発射チャンバー48、並びにノズル孔50が形成さ
れている。図4で図示された設計において、それら突起
は実質的に矩形であると共に、実質的に交互配置された
交互配置アレイ状である。突起42はインク供給チャネ
ル46に隣接するノズル・プレートの未融蝕領域54か
ら少なくとも距離52の隔てられていることが好まし
い。この距離52は、好ましくは、約5ミクロンから約
200ミクロンの範囲内である。
【0029】突起間の距離56はインク供給チャネルの
幅58と関連されている。距離56は幅58未満であり
且つ該幅58の半分以上であることが好ましい。距離5
6及び幅58の間の関係は次式によって与えられる。 2P+2G=C (I) G<T<2G (II) C=2/R (III) ここで、Pは突起42の幅60であり、Gは隣接突起間
の距離56であり、Cはセル幅62、Tはインク供給チ
ャネルの幅58であり、Rは1インチ当たりのドット数
(dpi)での印刷解像度である。
【0030】本発明は特定のノズル・ピッチを有する任
意のプリンタに限定されることはない。それ故に、例え
ば100dpiから1200dpiのノズル・ピッチを
有するプリンタがこの発明の特徴の利益に浴することが
できる。
【0031】しかしながら、例えば、1インチ当たりド
ット数で600(dpi)の解像度Rを有して、1イン
チ当たり300ピッチの二重セットのノズル孔を具備す
る印刷ヘッドは、典型的には、約6ミクロンから50ミ
クロンの範囲内の幅58を有する。従って、幅58が2
6ミクロンである場合、距離56は約13ミクロンから
約26ミクロンの範囲内となり得る。
【0032】図5に示される代替設計において、インク
供給領域内への複数の突起又は付属物は、相互に離間し
て略平行したフィンガー部70の形態であることが可能
であり、それらフィンガー部が高分子材から形成され、
半導体基板(図1参照)におけるインク・バイヤの上に
横たわるノズル・プレートの中央領域72から横方向へ
延出している。フィンガー部70は、好ましくは、ノズ
ル・プレートの中央領域72から距離74にわたって延
びて、フィンガー部78の端部からの距離76は約5ミ
クロンから約200ミクロンの範囲にわたる。
【0033】フィンガー部70に実質的に平行するフィ
ンガー部80はそれらフィンガー部70とは交互配置パ
ターンでオフセットされて、発射チャンバー84及びノ
ズル孔86を含むノズル・プレートの発射チャンバー側
82から延出してもいることが特に好ましいい。図4に
示された実施例を参照して説明されたように、隣接フィ
ンガー部70及び80間の距離88は、上式(I),
(II),(III)に従ったインク供給チャネルの幅
90と印刷解像度に関連されている。距離88は幅90
よりも小さく且つ幅90の半分以上であることが好まし
い。
【0034】例えば、1インチ当たり600ドット(6
00dpi)の解像度Rを有して、1インチ当たり30
0のピッチでの二重セットのノズル孔を具備する印刷ヘ
ッドは、典型的には、約6ミクロンから約50ミクロン
までの範囲内の幅90を有することになる。従って、幅
90は26ミクロンである場合、距離88は約13ミク
ロンから26ミクロンまでの範囲内であり得る。
【0035】高分子材の実質量はノズル・プレートのイ
ンク供給領域内において本質的に未融除のままであるの
で、融除プロセス中にノズル・プレートの接着層を被覆
している保護層上に堆積する分解産物の量を著しく減少
している。保護層上の分解産物量の低減は、保護層を除
去する容易性を増大すると共に必要とされる時間を低減
することが判明された。理論的な考察に縛られることな
しに、分解産物は高有機炭素含有物を有するものと信じ
られている。堆積物は保護層を被覆する傾向があり、極
性溶剤がそれら堆積物を透過して保護層を溶解すること
を難しくしている。従って保護層上の堆積物を低減する
ことで、極性溶剤を用いての保護層除去は改善される。
【0036】本発明のノズル・プレートを作製するため
に使用される典型的な高分子フィルム100の断面図が
図6に示されている。フィルム100はポリイミド等の
高分子材102、接着層104、並びに、該接着層10
4上の保護層106を含む。
【0037】接着層104は、好ましくは、幾つかの熱
可塑性材を含む任意のB段階となることが可能な材料で
ある。任意のB段階となることが可能な熱硬化樹脂の例
としては、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリ
ア樹脂、エポキシ樹脂、エチレン・ユリア樹脂、フラン
樹脂、ポリウレタン、並びに、シリコン含有樹脂等が挙
げられる。適切な熱可塑性或は高温溶融性の材料として
は、エチレン酢酸ビニル、エチレン・エチルアクリレー
ト、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリ
エステル、並びにポリウレタン等が挙げられる。接着層
104は厚さが約1ミクロン乃至25ミクロンである。
最も好ましい実施例での接着層104は、米国、Ari
zona、ChandlerのRogers社から市販
されているラミネートRLEX R1100或はRFL
EX R1000に使用するようなフェノール・ブチラ
ール接着剤である。
【0038】接着層104は、好ましくはポリビニルア
ルコール等の水溶性ポリマーである保護層106で被覆
される。保護層として使用できる市販のポリビニルアル
コール材料としては、Air Products In
c.社から市販されているAIRVOL 165、Em
ulsitone Inc.社からのEMS1146、
並びに、Aldrich社からの様々なポリビニルアル
コール樹脂等が挙げられる。保護層106は最も好まし
くは厚さが少なくとも約1ミクロンあり、好ましくは接
着層104上に被覆される。
【0039】押出し成形、ロール塗布、刷毛塗り、ブレ
ード塗り、溶射(吹付け)、浸漬、並びに、被覆産業で
周知の他の技法で、接着層104に保護層又は犠牲層1
06を被覆することができる。この保護層106は、薄
層として被覆可能であると共に、接着層104或は高分
子材102と相互作用しない溶剤によって除去可能であ
る任意の高分子材であり得る。保護層106を除去する
ための好ましい溶剤は水であり、そしてポリビニルアル
コールが適切な水溶性保護層106の正に一例である。
【0040】有機溶剤で溶解する保護層も使用可能であ
るが、それらは好ましくない。保護層を有機溶剤で除去
する間、高分子材或は接着層の侵蝕がその溶剤に依存し
て生ずる可能性がある。従って、水等の極性溶剤で溶解
する保護層を使用することが好ましい。
【0041】図7は、高分子フィルム108に複数のノ
ズル・プレートを形成する方法を示す流れ図である。先
ず上面に接着層104を含む高分子フィルム108が供
給リール110から巻戻されている。高分子フィルム1
08を融除する前に、フィルムの接着層側104はロー
ルコーター112によって保護層106(図6)が被覆
される。次いで被覆された高分子フィルム100はプラ
テン上に位置決めされて、該フィルム内に複数のノズル
・プレートを作製するために、レーザ114がその高分
子フィルム内にフロー・フィーチャーを融除又は融蝕す
べく使用され得る。
【0042】レーザ・ビーム116はマスク118を通
過するように指向されて高分子フィルム100に衝突す
ることによって、高分子材の複数部分がフィルムから所
望パターン状に除去されてノズル・プレートのフロー・
フィーチャーを形成する。高分子フィルム100から除
去されたある程度の物質は分解産物又は破片120を形
成して、図8に示されるように、高分子フィルム100
の保護層106上に再堆積する。
【0043】フィルム122からの分解破片120を含
む保護層106を除去するために、フィルム122は溶
剤吹付けシステム124(図7)を通過させられ、溶剤
吹付け126をフィルム122上に向けて保護層を溶解
し去って、該保護層に取り付いた破片をも除去してい
る。溶解された保護層物質及び破片128を含む溶剤は
フィルム122から除去されて、フィルム130は高分
子層102及び接着層104のみを含むことになる(図
7)。
【0044】保護層106の溶解及び除去に引き続い
て、ノズル・プレートが打抜型132で個別分離又は単
一化されて、個々別々のノズル・プレート134を形成
し、次いで半導体基板に取付けられる。こうしたプロセ
ス段階が連続的なプロセスとして図示されている一方
で、中間的な貯蔵及び他の処理段階が形成されたノズル
・プレートを基板に取付ける前に採用され得ることを理
解して頂けるであろう。
【0045】以上、本発明及びその好適実施例を説明し
たが、添付の請求項によって規定された本発明の精神及
び範囲から逸脱することなしに、数々の変更、再構成、
並びに各種パーツの代替等を為し得ることを当業者には
ご理解頂けるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、半導体基板に取付けられた本発明に係
るノズル・プレートの同尺ではない断面図である。
【図2】図2は、図1のノズル・プレートのフロー・フ
ィーチャー面側から見た平面図である。
【図3】図3は、ノズル・プレートと該ノズル・プレー
トが取付けられた半導体基板との内の一部の部分的断面
図である。
【図4】図4は、本発明に係るノズル・プレートのフロ
ー・フィーチャー面側から見た他の平面図である。
【図5】図5は、本発明に係るノズル・プレートのフロ
ー・フィーチャー面側から見た更なる他の平面図であ
る。
【図6】図6は、ノズル・プレートを製作するために使
用される高分子材フィルム複合材の同尺ではない断面図
である。
【図7】図7は、本発明方法に従ってノズル・プレート
を用意するためのプロセスに関する概略的な流れ図であ
る。
【図8】図8は、フロー・フィーチャーの融蝕後におけ
る図6における高分子材フィルムの部分的な断面図であ
る。
【符号の説明】
10 ノズル・プレート 26 突起 14,48 発射チャンバー 16,46 インク供給チャネル 18,50 ノズル孔 70 フィンガー部 100 高分子材フィルム 102 高分子材 104 接着層 106 保護層 116 レーザ・ビーム 118 マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スティーブン・ロバート・コンプリン アメリカ合衆国 40515 ケンタッキー、 レキシントン、エスコンデイーダ・ウェイ 2201 (72)発明者 ジェームス・ハロルド・パワーズ アメリカ合衆国 40515 ケンタッキー、 レキシントン、リーマ・ウェイ 4772

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インクジェット・プリンタ用のノズル・
    プレートを製作する方法であって、接着層及び該接着層
    上の保護層を含む高分子材層から形成された高分子材フ
    ィルムを提供し、前記ノズル・プレートのフロー・フィ
    ーチャーを画成すべく、前記保護層及び前記接着層に通
    ずるように前記フィルム内に、インク流チャネル、発射
    チャンバー、ノズル孔、並びにインク供給領域をレーザ
    融蝕し、前記フィルムから前記保護層を除去し、前記フ
    ィルムから個々別々のノズル・プレートを分離して、そ
    れらノズル・プレートを半導体基板に取付ける方法であ
    り、前記ノズル・プレートの前記インク供給領域内にお
    ける前記高分子材の内の少なくとも一部を前記レーザ融
    蝕後に残存することによって、前記融蝕段階中に作り出
    される破片を低減する方法。
  2. 【請求項2】 前記インク供給領域に残存されている前
    記高分子材の一部が、周囲を取囲む周囲に融蝕部を有す
    る高分子材製の長尺状部を備える、請求項1に記載の方
    法。
  3. 【請求項3】 前記インク供給領域に残存されている前
    記高分子材の一部が、前記インク供給チャネルと平行す
    ると共に該インク供給チャネルとはオフセットされてい
    る相互に離間する複数のフィンガー部を備える、請求項
    1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記高分子材層及び前記接着層がノズル
    ・プレート厚みを画成し、前記フィンガー部が部分的に
    融蝕されていることによって、前記フィンガー部が前記
    ノズル・プレートの前記厚み未満の高さを有する、請求
    項3に記載の方法。
  5. 【請求項5】 平行する共に前記インク供給チャネルか
    ら前記インク供給領域へ向かって延出する複数の相互に
    離間する長尺状フィンガー部から成る第2のフィンガー
    部セットを融蝕すること更に含み、当該第2フィンガー
    部セットが前記インク供給領域内の前記相互に離間する
    複数の長尺状フィンガー部とはオフセットされているこ
    とによって、複数のフィンガー部から成る交互配置アレ
    イを提供している、請求項3に記載の方法。
  6. 【請求項6】 前記高分子材が、前記インク供給チャネ
    ルに隣接する複数の相互に離間する高分子材製の突起を
    画成するパターン状に融蝕され、該突起が、前記破片が
    前記発射チャンバーへ向かって前記インク供給チャネル
    に入る前に、該破片を捕獲するに充分な隣接突起間の間
    隔を有している、請求項1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記相互に離間する突起が交互配置アレ
    イ・パターン状である、請求項6に記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記高分子材層及び前記接着層がノズル
    ・プレート厚みを画成し、前記高分子材製の複数の突起
    が部分的に融蝕されて、該突起が前記ノズル・プレート
    の前記厚み未満の高さを有する、請求項6に記載の方
    法。
  9. 【請求項9】 前記複数の突起が相互に離間していて、
    隣接突起間にそこを通るインク流のためのゲートを画成
    して、前記突起が約20ミクロンから約28ミクロンま
    での幅を有し、前記ゲートが約13ミクロンから約26
    ミクロンまでの幅を有する、請求項6に記載の方法。
  10. 【請求項10】 インクジェット・プリンタ用のノズル
    ・プレートであって、高分子材層と、前記ノズル・プレ
    ートの厚みを画成するように該高分子材層に取付けられ
    た接着層と、前記高分子材層及び前記接着層の複数の融
    蝕部分とを備え、前記複数の融蝕部分が、インク流チャ
    ネル、発射チャンバー、ノズル孔、インク供給領域、並
    びに、前記ノズル・プレートの前記インク供給領域内に
    おける高分子材から成る1つ以上の突起を画成している
    ことから成るノズル・プレート。
  11. 【請求項11】 前記高分子材から成る前記突起が、周
    囲を取囲む融蝕部を有する高分子材から成る長尺状部を
    備える、請求項10に記載のノズル・プレート。
  12. 【請求項12】 高分子材から成る前記突起が、前記イ
    ンク供給チャネルと平行すると共に該インク供給チャネ
    ルとはオフセットしている複数の相互に離間するフィン
    ガー部を備える、請求項10に記載のノズル・プレー
    ト。
  13. 【請求項13】 前記高分子材層及び前記接着層がノズ
    ル・プレート厚みを画成しており、前記フィンガー部が
    部分的に融蝕されて、該フィンガー部が前記ノズル・プ
    レートの前記厚み未満の高さを有する、請求項12に記
    載のノズル・プレート。
  14. 【請求項14】 平行していると共に、前記インク供給
    領域へ向かって前記インク供給チャネルから延出する複
    数の相互に離間する長尺状フィンガー部から成る第2フ
    ィンガー部セットを更に備え、前記第2フィンガー部セ
    ットが前記インク供給領域内の前記相互に離間する長尺
    状フィンガー部とはオフセットしていることによって、
    交互配置された複数のフィンガー部から成るアレイを提
    供している、請求項10に記載のノズル・プレート。
  15. 【請求項15】 高分子材から成る複数の前記突起が、
    前記インク供給チャネルに隣接してフロー・フィーチャ
    ー面から延出している複数の相互に離間する突起であ
    り、前記破片が前記発射チャンバーへ向かって前記イン
    ク供給チャネルに入る前に該破片を捕獲するに充分であ
    る複数の相互に離間する突起を備える、請求項10に記
    載のノズル・プレート。
  16. 【請求項16】 前記相互に離間する突起が交互配置さ
    れたアレイ・パターン状に提供されている、請求項15
    に記載のノズル・プレート。
  17. 【請求項17】 前記高分子材層及び前記接着層がノズ
    ル・プレート厚みを画成しており、前記突起が前記ノズ
    ル・プレートの厚み未満の高さを有する、請求項15に
    記載のノズル・プレート。
  18. 【請求項18】 隣接する前記突起間の前記間隔がゲー
    トを画成しており、前記前記が約20ミクロンから約2
    8ミクロンまでの幅を有し、前記ゲートが約14ミクロ
    ンから約22ミクロンまでの幅を有する、請求項15に
    記載のノズル・プレート。
  19. 【請求項19】 前記インク供給チャネルの各々に隣接
    する少なくとも2つの突起を有する、請求項15に記載
    のノズル・プレート。
  20. 【請求項20】 請求項10のノズル・プレートを含む
    インクジェット・ヘッド。
  21. 【請求項21】 インクを加熱するための抵抗要素を含
    む半導体基板と、該基板に取付けられたノズル・プレー
    トと、を備えるインクジェット印刷ヘッドであって、前
    記ノズル・プレートが、高分子材層と、該高分子材層に
    取付けられた接着層と、前記ノズル・プレートのフロー
    ・フィーチャーを画成する前記高分子材及び前記接着層
    の融蝕部分とを含み、前記フロー・フィーチャーが、イ
    ンク流チャネル、発射チャンバー、ノズル孔、並びにイ
    ンク供給領域を提供する融蝕領域と、前記ノズル・プレ
    ートの前記インク供給領域に隣接する1つ以上の高分子
    材突起を画成する実質的に未融蝕の領域とを含むことか
    ら成るインクジェット印刷ヘッド。
  22. 【請求項22】 前記実質的に未融蝕の領域が、前記融
    蝕領域によって取囲まれた高分子材から成る中央長尺状
    部を含む、請求項21に記載のインクジェット印刷ヘッ
    ド。
  23. 【請求項23】 前記実質的に未融蝕の領域が前記イン
    ク供給チャネルと平行すると共に該インク供給チャネル
    からオフセットされている、請求項21に記載のインク
    ジェット印刷ヘッド。
  24. 【請求項24】 前記インク供給チャネルから前記イン
    ク供給領域へ向かって平行して延びる複数の相互に離間
    する長尺状フィンガー部から成る第2のフィンガー部セ
    ットを更に備え、前記第2のフィンガー部セットが前記
    インク供給領域内の前記相互に離間する長尺状フィンガ
    ー部からオフセットされていることによって、
  25. 【請求項25】 前記未融蝕領域が、前記インク供給チ
    ャネルに隣接する前記フロー・フィーチャー面から延出
    する複数の相互に離間する突起を備えると共に、前記相
    互に隣接する突起の間の間隔が破片が前記発射チャンバ
    ーへ向かって前記インク供給チャネルに入る前に該破片
    を捕獲するに充分である、請求項21に記載のインクジ
    ェット印刷ヘッド。
  26. 【請求項26】 前記相互に離間する突起が交互配置さ
    れたアレイ・パターン状に設けられている、請求項25
    に記載のインクジェット印刷ヘッド。
  27. 【請求項27】 前記隣接する突起間の前記間隔がゲー
    トを画成しており、前記突起が約20ミクロンから約2
    8ミクロンの幅を有し、前記ゲートが約14ミクロンか
    ら約22ミクロンの幅を有する、請求項25に記載のイ
    ンクジェット印刷ヘッド。
  28. 【請求項28】 前記インク供給チャネルの各々に隣接
    して少なくとも2つの突起を有する、請求項25に記載
    のインクジェット印刷ヘッド。
JP10123832A 1997-03-28 1998-03-30 インクジェット・プリンタの改善された流動構成を有するノズル・プレート Ceased JPH10291320A (ja)

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