JPH10291162A - ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 - Google Patents

ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH10291162A
JPH10291162A JP11609097A JP11609097A JPH10291162A JP H10291162 A JPH10291162 A JP H10291162A JP 11609097 A JP11609097 A JP 11609097A JP 11609097 A JP11609097 A JP 11609097A JP H10291162 A JPH10291162 A JP H10291162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
groove
rotary dresser
dressing
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11609097A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Hara
昭夫 原
Kosuke Mitsui
康祐 三井
Yukio Shimizu
幸生 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP11609097A priority Critical patent/JPH10291162A/ja
Priority to US09/077,024 priority patent/US6312324B1/en
Priority to EP97941208A priority patent/EP0870578A4/en
Priority to KR1019980703950A priority patent/KR100293863B1/ko
Priority to PCT/JP1997/003369 priority patent/WO1998014307A1/ja
Publication of JPH10291162A publication Critical patent/JPH10291162A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイヤモンド層の所要部分におけるダイヤモ
ンド粒の保持力と切れ味の充分なダイヤモンドロータリ
ードレッサを提供する。 【解決手段】 外周にダイヤモンド粒1をボンド材3で
結合してなるダイヤモンド層を有するダイヤモンドロー
タリードレッサ6において、該ダイヤモンド層の軸方向
の一部で、周方向に連なる部分上のダイヤモンド粒1の
表面に溝2を設けて、分割したダイヤモンド粒端を形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削盤等に取り付
けられた、WA、GC等の在来砥石又はビトリファイド
ボンドCBN砥石等を高精度にドレッシングするのに利
用されるダイヤモンドロータリードレッサに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来のダイヤモンドロータリードレッサ
としては、例えば公開特許公報昭59−47162号公
報に開示されているような、ダイヤモンド粒を外周に一
層固着したものが良く知られている。
【0003】又別の例として、特許公報平1−2211
5号公報に開示されているものが知られている。これら
のような、作用幅が広く、高精度にWA、GC等の在来
砥石又はビトリファイドCBN砥石等をドレッシングす
るのに用いられるダイヤモンドロータリードレッサにお
いては、ダイヤモンド粒を密に固着し、ダイヤモンド粒
の先端部をツルーイングして平坦面とし、精度を向上さ
せる手段が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このダイヤ
モンド粒の平坦面が形成されることにより、ダイヤモン
ドロータリードレッサの切れ味が低下するため、WA、
GC等の在来砥石又はビトリファイドCBN砥石等をド
レッシングする際のドレッシング抵抗が大きく、そのた
め振動を発生し、その振動が整形精度に悪影響を及ぼす
等の問題点があった。
【0005】本出願人は、上記のような問題点を解決
し、ドレッシング抵抗が低く、高精度、高能率なドレッ
シングのできるダイヤモンドロータリードレッサとし
て、ダイヤモンドロータリードレッサに固着されたダイ
ヤモンド粒に溝を形成することを特願平9−29538
号によって提案した。
【0006】即ちこの提案はダイヤモンドロータリード
レッサのダイヤモンド層にボンド材の表面と同一平面に
又は突出して固着されたダイヤモンド粒の表面に、レー
ザービームなどにより溝を形成し、ダイヤモンド粒の砥
面を分割したことを特徴とするものである。
【0007】本出願人は、上記提案のダイヤモンドロー
タリードレッサについて、更に試作研究を重ねた結果、
ダイヤモンド粒に溝を設けて、その突出端を分割するの
は、必ずしもドレッサ面全面について行う必要がないこ
とを発見した。例えばショルダー部を有する砥石のドレ
ッシング等においては、ダイヤモンド層のうち、焼けを
生じ易いそのショルダー部をドレッシングする部分のみ
に溝を設ける。或は特に精度の要求される部分について
は、ダイヤモンド層のツルーイング量が多く、ダイヤモ
ンド粒の平坦部面積が増加することにより切れ味が低下
するため、この部分のみに溝を設けておく方が、製作
上、使用上最も効果的であることに着目し、これを確認
して本出願に至った次第である。
【0008】
【課題を解決するための手段】即ち本発明の特徴とする
ところは、ダイヤモンドロータリードレッサのダイヤモ
ンド層の外周面のうち、軸方向の一部又は複数部の周方
向に連なる部分上に、ダイヤモンド粒の表面に溝を設け
て、ダイヤモンド粒の露出端を分割したことである。他
の特徴やそれらの作用については、実施例の項において
述べる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を次の実施例
の項で説明する。
【0010】
【実施例】
(実施例1)図1(イ)は、ワーク10を外径300m
mのWA砥石9で研削すると共に、同砥石を外径120
mmのダイヤモンドロータリードレッサ6でドレッシン
グする場合を示す概略図である。図1(ロ)は該ドレッ
サ6のショルダー部5の形状を示す断面模式図で、1は
溝2を有するダイヤモンド粒、3は溝2に連なる溝4を
有するボンド部分である。
【0011】(実施例2)図3は、外径150mmのダ
イヤモンドロータリードレッサの例であるが、当ダイヤ
モンドロータリードレッサ6においては、砥石9は外径
355mmのWA、GC等の在来砥石でかつ、ドレッシ
ングを施す部分に2つの端面5′、5″がある。従っ
て、砥粒表面に設ける溝2は、砥面上の複数部分とな
る。
【0012】上記実施例1、2のドレッサ6の製作は下
記によった。♯50/60(260〜320μm)のダ
イヤモンド粒1を用い、ボンド材3はニッケルによる反
転メッキ法で単層に形成して、このダイヤモンド層を鋼
製の基台に接合した。
【0013】溝2は、ダイヤモンド層表面をダイヤモン
ド砥石により半径で3μmツルーイングした後、下記条
件でレーザービームを照射して形成した。 使用機 YAGレーザー 照射方向 ダイヤモンド層の接線方向 出力 40W 照射により加工された溝の形状は次の通りである。 溝ピッチ 0.3mmのネジ状の溝 溝の開口幅 0.03〜0.08mm 溝の深さ 0.03mm
【0014】図2は、レーザービーム照射により基盤目
状に溝を形成した場合を示す顕微鏡写真である。薄墨み
色に見えるのがダイヤモンド粒1の平坦面で、照射によ
り規則的な溝2が、白いボンド材3の表面に連なって形
成されている。
【0015】上記のドレッサの性能を確認するため、在
来砥石を実施例1、2のドレッサによって下記条件でド
レッシングした。なお図面における矢印は何れもワー
ク、砥石、ダイヤモンドロータリードレッサの回転方向
を示す。 ドレッシングする在来砥石 WA80K ドレッシング条件 周速度比 0.3(ダウンドレス) 切込速度 1.0mm/min 切込量 4mm
【0016】実施例におけるドレッシング時の抵抗値
を、溝加工していない従来のダイヤモンドロータリード
レッサによるものと比較した。溝なしの従来のダイヤモ
ンドロータリードレッサのドレッシング抵抗は、法線方
向が6.0N/10mm、接線方向が0.8N/10m
mであった。これに対し実施例のダイヤモンドロータリ
ードレッサのドレッシング抵抗は、表1に示すように法
線方向が4.0N/10mm、接線方向が0.4N/1
0mmであった。
【0017】
【表1】
【0018】このように、本発明のレーザーにて溝加工
を施したダイヤモンドロータリードレッサは、従来品に
比べドレッシング時の抵抗が少なくとも30%〜50%
低減し、振動を発生することなくスムーズなドレッシン
グが可能であった。またドレッシングされた砥石の精度
も極めて良好であった。
【0019】(実施例3)図4はダイヤモンド層の構成
を変えた実施例の形状を示す断面の一部の模式図で、1
はダイヤモンド粒、2は溝、7はダイヤモンドロータリ
ードレッサの基台、3はAg−Cu−Ti系のロウ材よ
りなるボンド材である。この実施例におけるダイヤモン
ド粒1の粒径、溝2の形状、材質は他の実施例と同様
で、異なる点は基台13にダイヤモンド粒1を直接ロウ
材により固着したことである。
【0020】この固着は、ペースト状のロウ材を基台1
3に塗布しておき、ダイヤモンド粒1をハンドセットし
て炉にいれ、加熱してロウ材を溶融後冷却して行う。従
って実施例1においては、ダイヤモンド粒の露出面はボ
ンド材表面と殆ど同一であるが、本件においてはボンド
材表面より突出している。その突出先端をツルーイング
によって平らにし、その平坦面上に実施例1と同様なレ
ーザービームを照射して溝を形成する。場合によっては
ツルーイングを省略することもできる。
【0021】このロウ付型のダイヤモンドロータリード
レッサは、上記のようにダイヤモンド粒の突出量が他の
実施例に比べて大きく、砥粒空間が極めて大となるの
で、ドレッシング時の切り粉の排除が円滑に行われ、ド
レッシング抵抗が低いだけでなく、目詰まりの発生が無
い優れた特徴を有する。また溝2の形成により、各ダイ
ヤモンド粒1の刃先端は複数個に増大されることとな
り、所謂有効砥粒数が増加されることになるので、切れ
味、精度共に向上される。
【0022】実施例3においてロウ材として用いたAg
−Cu−Ti系の活性化ロウ材は、ダイヤモンドと基材
となる鋼製台金とを容易に強く固着し得る点で秀れてい
るが、その硬度はHv100程度で低いため、研削、ド
レッシング時にはダイヤモンド粒に摩損を生じることは
なくても切り粉の接触によりこのロウ材が表面から次々
と侵食されて、ついにはダイヤモンド粒を脱落させてし
まいダイヤモンドロータリードレッサの寿命を急速に縮
める心配がある。
【0023】そこでこのロウ材が切り粉から侵食される
のを防止するため、ロウ材中に硬質粒子を含有させてロ
ウ材の耐摩耗性を上げることが大変有効である。硬質粒
子には砥面形成に使用されるダイヤモンド粒の1/2以
下の粒径のダイヤモンド、CBN、SiC、Al2
3 、WC等の硬質粒子の内一種類以上のものを含有させ
ることにより侵食防止に大きな効果が期待できる。これ
らの硬質粒子の含有割合は、ロウ材体積に対し10〜5
0%の範囲で用いられ、30〜50%の範囲がより好ま
しい。
【0024】即ち本発明は、前記実施例1、2のように
ニッケルメッキ層を反転メッキ法によって形成し、これ
に溝を設けることによっても、またメタルボンドとして
知れられる金属粉、合金粉を焼結してボンド材としたも
のに溝を設けることによっても実施できるが、上記ロウ
材で固着したロウ付型のものが最も高精度でかつドレッ
シング抵抗が低い。しかも砥面中の所要個所のみを選択
的に平坦にし、溝加工を施してなるものであるからその
製作時間は短縮可能で、またこの選択部分と他の砥面と
は、使用砥粒の粒度、集中度等を変えて、より高度の複
合砥面を形成する期待を持つことができる。
【0025】上記のように、本発明は砥面の構成を特定
構成にしてなるものであるから、砥粒層の超砥粒は一層
とすることが必要である。また、超砥粒層の表面が平坦
面でない場合は、ツルーイングにより平坦面を形成して
からレーザービームを照射するものであるから、必らず
しも超砥粒の粒径が揃っていなくてもよい。
【0026】然し乍ら、粒径が略揃っていないと、平坦
面上に溝を形成し得ない砥粒が増加したりして目的とす
る効果を充分に奏し得ないし、砥粒が揃っていればツル
ーイングが行いやすく、またツルーイングによる除去量
が少なくても、場合によってはツルーイングしなくても
所要の溝を形成できる効果がある。また場合によっては
使用により切れ味の低下したドレッサのダイヤモンド層
の所要部にレーザービームを照射して溝を形成すること
もできる。
【0027】
【発明の効果】既に述べたように、本発明においては、
ショルダー部のような所要砥面に、比較的大きな粗粒の
超砥粒が用いられているので、ボンド材中への埋没深さ
の絶対値が微粒の超砥粒を用いたものより深い。従って
ボンド材による結合度が強く研削による超砥粒の欠損や
脱落が少ない。
【0028】しかも超砥粒層のその所要砥面には溝が設
けられて、さながら微粒の超砥粒を用いられたような揃
った多数の砥粒端に分割されているので、用いた砥粒の
粒径・集中度に対する有効砥粒数が増加されているの
で、所要の切れ味、精度を発揮することができる。また
上記溝は砥面にレーザービームを照射して、碁盤目のよ
うな規則的な乃至は不規則な形状に形成できるので、そ
の条数、間隔、角度を選択することにより、切れ味、精
度共に更に優れたドレッサを提供することができる。勿
論そのショルダー部が上記のように構成されているの
で、端面焼けも生せず、ドレッシング時の抵抗値、振動
の発生も低減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)は実施例1の構成を示す側面からの概略
図、(ロ)は(イ)のショルダー部の部分のダイヤモン
ド層の断面を説明する模式図である。
【図2】ダイヤモンド層表面にレーザービームを照射し
て溝を形成した状態を示す顕微鏡写真である。
【図3】実施例2の構成を示す側面からの概略図であ
る。
【図4】ダイヤモンド層の構成を変えた実施例3におけ
るダイヤモンド層断面の模式図である。
【符号の説明】
1 ダイヤモンド粒 10 ワー
ク 2 ダイヤモンド粒の溝 11 ワー
クの端面 3 ボンド材 12 ワー
クの軸部 4 ボンド材の溝 5 ショルダー部 6 ダイヤモンドロータリードレッサ 7 ダイヤモンドロータリードレッサの基台 9 砥石

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周にダイヤモンド粒をボンド材で結合
    してなるダイヤモンド層を有するダイヤモンドロータリ
    ードレッサにおいて、該ダイヤモンド層の外周面の軸方
    向の一部又は複数部の周方向に連なる部分上のダイヤモ
    ンド粒の表面が溝によって分割されていることを特徴と
    するダイヤモンドロータリードレッサ。
  2. 【請求項2】 ダイヤモンド層の表面は、次のA、B又
    はCの何れかの形状であることを特徴とする請求項1記
    載のダイヤモンドロータリードレッサ。 A.ダイヤモンド粒表面とボンド材表面とは略同一平面
    を形成している(略同一高さである)。 B.ダイヤモンド粒表面はボンド材表面より突出してい
    る。 C.A又はBにおいて、ボンド材表面にもダイヤモンド
    粒表面の溝に連なる溝を有している。
  3. 【請求項3】 ボンド材は、次のA、B又はCの何れか
    によって形成されていることを特徴とする請求項1また
    は2記載のダイヤモンドロータリードレッサ。 A メッキ。 B ロウ材。 C 硬質粒子を含有したロウ材。
  4. 【請求項4】 ツルーイングによってダイヤモンド層表
    面又はダイヤモンド粒の突出端が平坦に形成されている
    ことを特徴とする請求項1、2または3記載のダイヤモ
    ンドロータリードレッサ。
  5. 【請求項5】 ダイヤモンド層表面の所要特定箇所のみ
    にレーザービームを照射して溝を形成することを特徴と
    する請求項1、2、3または4記載のダイヤモンドロー
    タリードレッサの製造方法。
JP11609097A 1996-09-30 1997-04-18 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 Pending JPH10291162A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11609097A JPH10291162A (ja) 1997-04-18 1997-04-18 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
US09/077,024 US6312324B1 (en) 1996-09-30 1997-09-24 Superabrasive tool and method of manufacturing the same
EP97941208A EP0870578A4 (en) 1996-09-30 1997-09-24 SUSPERABRASIVE HIGHLY ABRASIVE TOOL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
KR1019980703950A KR100293863B1 (ko) 1996-09-30 1997-09-24 초지립공구와그제조방법
PCT/JP1997/003369 WO1998014307A1 (fr) 1996-09-30 1997-09-24 Outil superabrasif et son procede de fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11609097A JPH10291162A (ja) 1997-04-18 1997-04-18 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10291162A true JPH10291162A (ja) 1998-11-04

Family

ID=14678470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11609097A Pending JPH10291162A (ja) 1996-09-30 1997-04-18 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10291162A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007276034A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置
JP2008023620A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Mitsubishi Electric Corp ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置
CN100450718C (zh) * 2007-09-30 2009-01-14 厦门大学 带倾角杯状在线砂轮修整器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007276034A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Mitsubishi Electric Corp ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置
JP4724038B2 (ja) * 2006-04-05 2011-07-13 三菱電機株式会社 ドレスギアの製造装置
JP2008023620A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Mitsubishi Electric Corp ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置
JP4724062B2 (ja) * 2006-07-19 2011-07-13 三菱電機株式会社 ドレスギアの製造方法及び製造装置
CN100450718C (zh) * 2007-09-30 2009-01-14 厦门大学 带倾角杯状在线砂轮修整器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100293863B1 (ko) 초지립공구와그제조방법
JP4860689B2 (ja) 切削工具用切削チップ及び切削工具
US20040112359A1 (en) Brazed diamond tools and methods for making the same
US20120192499A1 (en) Brazed Diamond Tools and Methods for Making the Same
JP3739304B2 (ja) 回転円盤砥石
WO2002022310A1 (fr) Meule a grains tres abrasifs pour poli miroir
US9238207B2 (en) Brazed diamond tools and methods for making the same
JP2522278B2 (ja) 電鋳薄刃砥石
JP4340184B2 (ja) 砥石
JPS6288579A (ja) 研削工具
JP4143407B2 (ja) 金属用帯鋸および歯付帯鋸ブレードの製造方法
JPH10291162A (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JP2014205225A (ja) 高硬度脆性材料の研削用砥石
JP2972049B2 (ja) たんざく状チップを埋設した精密切断用超砥粒ホイール
JP2000024934A (ja) 鏡面加工用超砥粒砥石
JP3086663B2 (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JP3485544B2 (ja) フライス工具
JP2008229764A (ja) 回転工具及び加工方法
JP3361631B2 (ja) ブレード
JP6578985B2 (ja) 基板、基板の切断方法
JP2001293661A (ja) 回転円盤砥石
JPH11156714A (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JP3537367B2 (ja) フライス工具
JPH11309711A (ja) ダイヤモンドソーブレード及びそれに用いるダイヤモンド砥石の製造方法
JP3411233B2 (ja) 研削工具の製造方法