JPH10289489A - 光学記録媒体の製造方法および製造装置 - Google Patents
光学記録媒体の製造方法および製造装置Info
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- JPH10289489A JPH10289489A JP12983697A JP12983697A JPH10289489A JP H10289489 A JPH10289489 A JP H10289489A JP 12983697 A JP12983697 A JP 12983697A JP 12983697 A JP12983697 A JP 12983697A JP H10289489 A JPH10289489 A JP H10289489A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報の読み込み、あるいは書き込みを行う光
透過層を均一な厚さに形成する。 【解決手段】 基板の中心孔を閉塞板で閉塞して合体基
板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下し
て、回転延伸させ、光硬化することにより、光透過層を
形成する。
透過層を均一な厚さに形成する。 【解決手段】 基板の中心孔を閉塞板で閉塞して合体基
板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下し
て、回転延伸させ、光硬化することにより、光透過層を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体の製
造方法および製造装置に係わる。
造方法および製造装置に係わる。
【０００２】
【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用その他の各種情
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体があるが、例えば、コンパクトディスクにお
けるようなＲＯＭ型においてその情報記録層のデータ情
報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピ
ット、プリグルーブ等の微細凹凸は、射出成形によって
形成される。
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体があるが、例えば、コンパクトディスクにお
けるようなＲＯＭ型においてその情報記録層のデータ情
報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピ
ット、プリグルーブ等の微細凹凸は、射出成形によって
形成される。
【０００３】記録情報量の増大化に伴い、高記録密度化
を図る必要があり、これによって、光ピックアップの対
物レンズの開口数Ｎ．Ａ．をできるだけ大きくする必要
が生じた。このように、対物レンズの開口数Ｎ．Ａ．を
大きくする場合、対物レンズと情報記録層との間隔は小
さく選定される必要があり、また、この場合、光学記録
媒体の傾き許容度が減少することから、情報記録層に対
する光照射は、これの上に形成された光透過層側からな
され、しかも、この光透過層の厚さは充分小に、例えば
０．５ｍｍ以下とする必要が生じている。
を図る必要があり、これによって、光ピックアップの対
物レンズの開口数Ｎ．Ａ．をできるだけ大きくする必要
が生じた。このように、対物レンズの開口数Ｎ．Ａ．を
大きくする場合、対物レンズと情報記録層との間隔は小
さく選定される必要があり、また、この場合、光学記録
媒体の傾き許容度が減少することから、情報記録層に対
する光照射は、これの上に形成された光透過層側からな
され、しかも、この光透過層の厚さは充分小に、例えば
０．５ｍｍ以下とする必要が生じている。
【０００４】図２０に、従来製法により作製した、情報
記録層上に形成された光透過層側から記録情報の読み出
し、あるいは書き込みを行う構成の光学記録媒体の概略
断面図を示す。
記録層上に形成された光透過層側から記録情報の読み出
し、あるいは書き込みを行う構成の光学記録媒体の概略
断面図を示す。
【０００５】図２０に示す光学記録媒体は、基板１を射
出成形によって形成すると同時に微細凹凸２の転写がな
され、その後、微細凹凸２に例えばＡｌ蒸着膜による反
射膜４を成膜し、情報記録層５を形成し、その情報記録
層５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層８形成した
構成を有する。
出成形によって形成すると同時に微細凹凸２の転写がな
され、その後、微細凹凸２に例えばＡｌ蒸着膜による反
射膜４を成膜し、情報記録層５を形成し、その情報記録
層５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層８形成した
構成を有する。
【０００６】図２０に示す光学記録媒体の作製方法を以
下に示す。
下に示す。
【０００７】先ず、射出成形による基板１の成形と同時
に微細凹凸２の転写を行い、次に、図２１に示すよう
に、基板１の情報記録層５形成面側に、ノズル９から液
体光硬化性樹脂３を例えば円形に塗布し、その後、基板
１を回転させることにより延伸し、これを光硬化するこ
とにより、図２０に示した光透過層８を形成する。
に微細凹凸２の転写を行い、次に、図２１に示すよう
に、基板１の情報記録層５形成面側に、ノズル９から液
体光硬化性樹脂３を例えば円形に塗布し、その後、基板
１を回転させることにより延伸し、これを光硬化するこ
とにより、図２０に示した光透過層８を形成する。
【０００８】この図２０に示す光学記録媒体に対する情
報記録層５からの情報の読み出しは、光透過層８側か
ら、読み出し光Ｌの光照射によって行う。
報記録層５からの情報の読み出しは、光透過層８側か
ら、読み出し光Ｌの光照射によって行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、液体光硬化性樹脂３を基板１上に例えば円形
に回転塗布して光硬化させることにより、光透過層８を
形成すると、遠心力により液体光硬化性樹脂３が基板１
上の最外周部に偏り、これにより、図２０に示すよう
に、光透過層８が、基板１上の最外周部が内周部よりも
厚く形成され、光透過層８の厚さに不均一が生じる。
たように、液体光硬化性樹脂３を基板１上に例えば円形
に回転塗布して光硬化させることにより、光透過層８を
形成すると、遠心力により液体光硬化性樹脂３が基板１
上の最外周部に偏り、これにより、図２０に示すよう
に、光透過層８が、基板１上の最外周部が内周部よりも
厚く形成され、光透過層８の厚さに不均一が生じる。
【００１０】このように光透過層８の厚さが不均一にな
ると、光学記録媒体の光ピックアップによる信号の記録
再生の際に、集光スポットの収差を生じる原因となり、
記録再生信号の劣化を生じる。
ると、光学記録媒体の光ピックアップによる信号の記録
再生の際に、集光スポットの収差を生じる原因となり、
記録再生信号の劣化を生じる。
【００１１】ここで、基板上に液体光硬化性樹脂を塗布
する場合に、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心か
らの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さの分布との関係を
図２２に示す。図２２に示した光硬化性樹脂の塗布開始
位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さ
の分布との関係を測定する場合には、光硬化性樹脂の塗
布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）は５〜２５
（ｍｍ）の範囲で５（ｍｍ）間隔で移動させた場合の分
布を示す。光硬化性樹脂はＳＤ−３０１（大日本インキ
社製）を使用した。また、光硬化性樹脂を回転延伸させ
る際の基板の回転パターンを図２３に示す。
する場合に、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心か
らの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さの分布との関係を
図２２に示す。図２２に示した光硬化性樹脂の塗布開始
位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）と、光透過層の厚さ
の分布との関係を測定する場合には、光硬化性樹脂の塗
布開始位置の基板中心からの距離（ｒ0 ）は５〜２５
（ｍｍ）の範囲で５（ｍｍ）間隔で移動させた場合の分
布を示す。光硬化性樹脂はＳＤ−３０１（大日本インキ
社製）を使用した。また、光硬化性樹脂を回転延伸させ
る際の基板の回転パターンを図２３に示す。
【００１２】ここで、図２２において、曲線３１は、光
硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離
（ｒ0 ）が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さ（μｍ）
の分布を表し、曲線３２はｒ0 ＝１０（ｍｍ）、曲線３
３はｒ0 ＝１５（ｍｍ）、曲線３４はｒ0 ＝２０（ｍ
ｍ）、曲線３５はｒ0 ＝２５（ｍｍ）のときのそれぞれ
の光透過層の厚さの分布を表す。
硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離
（ｒ0 ）が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さ（μｍ）
の分布を表し、曲線３２はｒ0 ＝１０（ｍｍ）、曲線３
３はｒ0 ＝１５（ｍｍ）、曲線３４はｒ0 ＝２０（ｍ
ｍ）、曲線３５はｒ0 ＝２５（ｍｍ）のときのそれぞれ
の光透過層の厚さの分布を表す。
【００１３】図２２によれば、光硬化性樹脂の塗布開始
位置（ｒ0 ）が基板の内周側に行くほど、内外周の光透
過層厚差の小さい分布が得られることがわかる。例えば
塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの光透過層の内外周
における厚さの差は７μｍ以上であるのに対し、塗布開
始位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の内外周における
厚さの差は１μｍ以下となる。このように光硬化性樹脂
の塗布開始位置をさらに基板の内周側に持っていき、基
板の中心部から光硬化性樹脂を塗布することとすると、
理論上は、膜厚差のない完全に平面の光透過層が得られ
ることになる。
位置（ｒ0 ）が基板の内周側に行くほど、内外周の光透
過層厚差の小さい分布が得られることがわかる。例えば
塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの光透過層の内外周
における厚さの差は７μｍ以上であるのに対し、塗布開
始位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の内外周における
厚さの差は１μｍ以下となる。このように光硬化性樹脂
の塗布開始位置をさらに基板の内周側に持っていき、基
板の中心部から光硬化性樹脂を塗布することとすると、
理論上は、膜厚差のない完全に平面の光透過層が得られ
ることになる。
【００１４】しかし、光学記録媒体の、特に光ディスク
の場合には、ディスクの中心孔や、基板の射出成形の際
に生じた微細凹凸転写用のスタンパーによる押圧溝があ
るため、光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部と
することができず、スタンパーの押圧溝の外側が光硬化
性樹脂の塗布開始位置の限界であった。このため、光透
過層の厚さにむらが生じることとなっていた。
の場合には、ディスクの中心孔や、基板の射出成形の際
に生じた微細凹凸転写用のスタンパーによる押圧溝があ
るため、光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部と
することができず、スタンパーの押圧溝の外側が光硬化
性樹脂の塗布開始位置の限界であった。このため、光透
過層の厚さにむらが生じることとなっていた。
【００１５】そこで、本発明においては、光透過層を形
成する際の、基板上の光硬化性樹脂の塗布開始位置を基
板の中心部とすることができるようにして光透過層の厚
さにむらが生じることを効果的に回避した光学記録媒体
を作製する。
成する際の、基板上の光硬化性樹脂の塗布開始位置を基
板の中心部とすることができるようにして光透過層の厚
さにむらが生じることを効果的に回避した光学記録媒体
を作製する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、中心孔の周辺
部に凹部が形成されている基板を用いて、基板の凹部
に、凹部を埋め込んで閉塞する閉塞板を嵌め込んで、合
体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴
下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転することによ
って、延伸させ、光硬化することにより、光透過層を形
成し、中心部を打ち抜いて、中心孔を貫通させて、光学
記録媒体を作製する。
部に凹部が形成されている基板を用いて、基板の凹部
に、凹部を埋め込んで閉塞する閉塞板を嵌め込んで、合
体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴
下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転することによ
って、延伸させ、光硬化することにより、光透過層を形
成し、中心部を打ち抜いて、中心孔を貫通させて、光学
記録媒体を作製する。
【００１７】また、本発明は、基板の中心孔に閉塞板を
嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光
硬化性樹脂を滴下して回転延伸させ、合体基板の回転中
に閉塞板を取り外し、光硬化性樹脂を光硬化することに
より、光透過層を形成して光学記録媒体を作製する。
嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光
硬化性樹脂を滴下して回転延伸させ、合体基板の回転中
に閉塞板を取り外し、光硬化性樹脂を光硬化することに
より、光透過層を形成して光学記録媒体を作製する。
【００１８】本発明によれば、基板の中心部に光硬化性
樹脂を滴下して、回転塗布し、その後光硬化することに
より光透過層を形成するため、基板の内外周の光透過層
の厚さ分布の極めて小さいすなわち、厚さむらが小さい
光学記録媒体を作製することができる。
樹脂を滴下して、回転塗布し、その後光硬化することに
より光透過層を形成するため、基板の内外周の光透過層
の厚さ分布の極めて小さいすなわち、厚さむらが小さい
光学記録媒体を作製することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の形態につ
いて説明する。以下において、ディスク状、いわゆる円
板状の光ディスクに適用する場合について説明するが、
本発明はこのような光ディスクに限られるものではな
く、光磁気ディスク、相変化ディスク、その他微細凹凸
を情報記録層に有し、情報記録層に、光透過層を介して
光をフォーカシングされることにより、情報の再生、あ
るいは記録を行うものであれば、いかなるものについて
も適用することができる。
いて説明する。以下において、ディスク状、いわゆる円
板状の光ディスクに適用する場合について説明するが、
本発明はこのような光ディスクに限られるものではな
く、光磁気ディスク、相変化ディスク、その他微細凹凸
を情報記録層に有し、情報記録層に、光透過層を介して
光をフォーカシングされることにより、情報の再生、あ
るいは記録を行うものであれば、いかなるものについて
も適用することができる。
【００２０】本発明は、例えば図１に示す構成の光学記
録媒体を得るものである。すなわち、図１に示す光学記
録媒体は、基板１０の成形と同時に微細凹凸１２の転写
を行い、その後、微細凹凸１２に例えばＡｌ蒸着膜によ
る反射膜１４を成膜して情報記録層１５を形成し、その
情報記録層１５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層
１８形成した構成を有する。
録媒体を得るものである。すなわち、図１に示す光学記
録媒体は、基板１０の成形と同時に微細凹凸１２の転写
を行い、その後、微細凹凸１２に例えばＡｌ蒸着膜によ
る反射膜１４を成膜して情報記録層１５を形成し、その
情報記録層１５上に、０．５ｍｍ以下の厚さの光透過層
１８形成した構成を有する。
【００２１】図１に示す光学記録媒体の本発明における
作製方法を以下に示す。
作製方法を以下に示す。
【００２２】この例においては、中心孔１０ｈの周辺部
に凹部が形成されている基板１０を用いて、基板の凹部
２０に、凹部２０を埋め込み閉塞する閉塞板２１を嵌め
込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化
性樹脂を滴下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転す
ることによって、延伸させ、光硬化することにより、光
透過層１８を形成し、中心部を打ち抜いて、中心孔１０
ｈを貫通させて、光学記録媒体を得る。
に凹部が形成されている基板１０を用いて、基板の凹部
２０に、凹部２０を埋め込み閉塞する閉塞板２１を嵌め
込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化
性樹脂を滴下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転す
ることによって、延伸させ、光硬化することにより、光
透過層１８を形成し、中心部を打ち抜いて、中心孔１０
ｈを貫通させて、光学記録媒体を得る。
【００２３】先ず、中心孔の周辺部に凹部が形成されて
いる基板１０を作製する。図２は、基板作製装置の一例
の概略断面図である。この例においては、例えばポリカ
ーボネート等の光透過性樹脂の射出成形によって、基板
１０の成形を行い、基板１０の成形と同時に、情報記録
層１５を構成する微細凹凸１２を形成し、さらに基板１
０に、基板の凹部２０を形成する。
いる基板１０を作製する。図２は、基板作製装置の一例
の概略断面図である。この例においては、例えばポリカ
ーボネート等の光透過性樹脂の射出成形によって、基板
１０の成形を行い、基板１０の成形と同時に、情報記録
層１５を構成する微細凹凸１２を形成し、さらに基板１
０に、基板の凹部２０を形成する。
【００２４】図２に示す基板作製装置は、基板１０を成
形するためのキャビティ５０を構成する例えばステンレ
ス系金属よりなる基板側金型５１とスタンパー側金型５
２からなる金型装置５３を有してなる。スタンパー側金
型５２は、キャビティ５０内に溶融した光透過性樹脂を
送り出す光透過性樹脂送出機構９０のゲート８０に連結
されている。
形するためのキャビティ５０を構成する例えばステンレ
ス系金属よりなる基板側金型５１とスタンパー側金型５
２からなる金型装置５３を有してなる。スタンパー側金
型５２は、キャビティ５０内に溶融した光透過性樹脂を
送り出す光透過性樹脂送出機構９０のゲート８０に連結
されている。
【００２５】光透過性樹脂送出機構９０には、スクリュ
ー４０ｓが設けられ、このスクリュー４０ｓを回転させ
ることにより、光透過性樹脂はゲート８０に送り出され
る。
ー４０ｓが設けられ、このスクリュー４０ｓを回転させ
ることにより、光透過性樹脂はゲート８０に送り出され
る。
【００２６】基板側金型５１には、中心部に最終的に成
形基板１０の中心孔１０ｈを打ち抜いて形成するための
基板中心孔打抜ピン５１ａが配置されている。
形基板１０の中心孔１０ｈを打ち抜いて形成するための
基板中心孔打抜ピン５１ａが配置されている。
【００２７】基板１０の成形において使用するスタンパ
ー側金型５２には、基板１０の情報記録層１５を構成す
る微細凹凸１２を転写するスタンパー７が例えば真空チ
ャック方式により配置され、また、最終的に得る基板１
０の凹部２０を形成する凸部付金型４０とが配置され
る。
ー側金型５２には、基板１０の情報記録層１５を構成す
る微細凹凸１２を転写するスタンパー７が例えば真空チ
ャック方式により配置され、また、最終的に得る基板１
０の凹部２０を形成する凸部付金型４０とが配置され
る。
【００２８】凸部付金型４０には、最終的に得る基板１
０の所要の位置、図示の例では基板１０の情報信号形成
面の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領
域よりも内側の位置の非情報記録領域に、全周に渡って
凹部２０を形成するための所要の大きさのリング状の凹
部形成用凸部４０ａが設けられている。
０の所要の位置、図示の例では基板１０の情報信号形成
面の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領
域よりも内側の位置の非情報記録領域に、全周に渡って
凹部２０を形成するための所要の大きさのリング状の凹
部形成用凸部４０ａが設けられている。
【００２９】そして凸部付金型４０の中心部の凸部付金
型４０の中心孔４０ｈに、ゲート８０が連通する。ま
た、スタンパー７の中心部には、凸部付金型４０の凸部
４０ａが挿入される中心孔７ｈが穿設されている。
型４０の中心孔４０ｈに、ゲート８０が連通する。ま
た、スタンパー７の中心部には、凸部付金型４０の凸部
４０ａが挿入される中心孔７ｈが穿設されている。
【００３０】この基板作製装置を用いて、基板１０を成
形する方法について説明する。
形する方法について説明する。
【００３１】先ず、基板側金型５１とスタンパー側金型
５２とを合致させて、両者間にキャビティ５０を形成す
る。この状態で、光透過性樹脂、例えば溶融ポリカーボ
ネートを、スクリュー４０ｓを回転させることによりゲ
ート８０に送り込む。光透過性樹脂はゲート８０を通過
した後、凸部付金型４０の中心孔４０ｈを通じて、キャ
ビティ５０内に流し込まれると、放熱され固化する。次
に、基板中心孔打抜ピン５１ａを押し出し突出させ、基
板の中心孔１０ｈを形成し、基板１０が得られる。
５２とを合致させて、両者間にキャビティ５０を形成す
る。この状態で、光透過性樹脂、例えば溶融ポリカーボ
ネートを、スクリュー４０ｓを回転させることによりゲ
ート８０に送り込む。光透過性樹脂はゲート８０を通過
した後、凸部付金型４０の中心孔４０ｈを通じて、キャ
ビティ５０内に流し込まれると、放熱され固化する。次
に、基板中心孔打抜ピン５１ａを押し出し突出させ、基
板の中心孔１０ｈを形成し、基板１０が得られる。
【００３２】このようにして、図３に示すように、基板
の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領域
よりも内側の位置の非情報記録領域に、凹部形成用凸部
４０ａが転写されて凹部２０が形成された基板１０が成
形される。
の中心孔１０ｈの周辺部であって、情報記録層形成領域
よりも内側の位置の非情報記録領域に、凹部形成用凸部
４０ａが転写されて凹部２０が形成された基板１０が成
形される。
【００３３】この基板１０の凹部２０は、基板１０の中
心孔の径を１５（ｍｍ）とすると、その外周を例えば３
０（ｍｍ）、深さは、０．３（ｍｍ）以下であることが
望ましく、例えば０．２（ｍｍ）に選定することができ
る。
心孔の径を１５（ｍｍ）とすると、その外周を例えば３
０（ｍｍ）、深さは、０．３（ｍｍ）以下であることが
望ましく、例えば０．２（ｍｍ）に選定することができ
る。
【００３４】次に、基板１０上に、基板１０の射出成形
と同時に形成した微細凹凸１２に、例えばＡｌ蒸着膜に
よる反射膜１４を被着して情報記録層１５を形成する。
と同時に形成した微細凹凸１２に、例えばＡｌ蒸着膜に
よる反射膜１４を被着して情報記録層１５を形成する。
【００３５】次に、基板の凹部２０に埋め込み閉塞する
閉塞板２１を用意する。基板１０の凹部２０は円形凹部
とすることが好ましく、この場合、これを埋め込み閉塞
する閉塞板２１は円形状とされ、そして、図４に示すよ
うに、基板１０の凹部２０に、閉塞板２１を嵌め込ん
で、合体基板２５を形成する。この閉塞板２１は、基板
１０と同じ素材、例えばポリカーボネートにより作製す
る。そして、閉塞板２１の径は、基板１０の凹部２０の
内周径に対応して選定され、凹部２０内にちょうど嵌め
込まれる大きさに選定される。また、この閉塞板２１の
厚さは、基板の凹部２０内に嵌め込まれた状態で、その
表面が基板面と同一平面を形成するように、凹部２０の
深さと同じか、あるいは基板の凹部２０の深さよりも、
わずかに大きく、従って、凹部２０に嵌め込んだとき、
基板面よりわずかに突出するように選定する。
閉塞板２１を用意する。基板１０の凹部２０は円形凹部
とすることが好ましく、この場合、これを埋め込み閉塞
する閉塞板２１は円形状とされ、そして、図４に示すよ
うに、基板１０の凹部２０に、閉塞板２１を嵌め込ん
で、合体基板２５を形成する。この閉塞板２１は、基板
１０と同じ素材、例えばポリカーボネートにより作製す
る。そして、閉塞板２１の径は、基板１０の凹部２０の
内周径に対応して選定され、凹部２０内にちょうど嵌め
込まれる大きさに選定される。また、この閉塞板２１の
厚さは、基板の凹部２０内に嵌め込まれた状態で、その
表面が基板面と同一平面を形成するように、凹部２０の
深さと同じか、あるいは基板の凹部２０の深さよりも、
わずかに大きく、従って、凹部２０に嵌め込んだとき、
基板面よりわずかに突出するように選定する。
【００３６】次に、図５に示すように、基板１０の中心
部、すなわちこの場合、基板１０の凹部２０に嵌め込ま
れた閉塞板２１の中心上に、ノズル９により、液状の光
硬化性樹脂３を滴下する。
部、すなわちこの場合、基板１０の凹部２０に嵌め込ま
れた閉塞板２１の中心上に、ノズル９により、液状の光
硬化性樹脂３を滴下する。
【００３７】次に、図６に示すように、基板１０を高速
回転し、液状光硬化性樹脂３を延伸する。このとき、基
板１０の回転による液状光硬化性樹脂３の延伸と同時
に、光源２２による紫外線照射により、液状光硬化性樹
脂３の光硬化を行い、最終的に得られる光透過層１８を
作製することができる。
回転し、液状光硬化性樹脂３を延伸する。このとき、基
板１０の回転による液状光硬化性樹脂３の延伸と同時
に、光源２２による紫外線照射により、液状光硬化性樹
脂３の光硬化を行い、最終的に得られる光透過層１８を
作製することができる。
【００３８】このように、基板１０の凹部２０に閉塞板
２１を嵌め込んだ構成としたことにより、基板１０の中
心部から、光硬化性樹脂３を滴下することができるよう
になり、これにより、上記の図２２において説明した測
定結果において示したように、光透過層１８の厚さを均
一に形成することができる。
２１を嵌め込んだ構成としたことにより、基板１０の中
心部から、光硬化性樹脂３を滴下することができるよう
になり、これにより、上記の図２２において説明した測
定結果において示したように、光透過層１８の厚さを均
一に形成することができる。
【００３９】次に、図７に示すように、中心孔打ち抜き
機７１を、基板１０の中心部から挿入して、閉塞板２１
および光硬化性樹脂３を光硬化させて形成した光透過層
１８および閉塞板２１を打ち抜き、貫通させて、基板１
０の中心孔１０ｈを形成して、最終的に目的とする光学
記録媒体を得ることができる。
機７１を、基板１０の中心部から挿入して、閉塞板２１
および光硬化性樹脂３を光硬化させて形成した光透過層
１８および閉塞板２１を打ち抜き、貫通させて、基板１
０の中心孔１０ｈを形成して、最終的に目的とする光学
記録媒体を得ることができる。
【００４０】また、基板１０の中心孔１０ｈを基板１０
の中心部を貫通させて形成する場合には、図８に示すよ
うに、基板１０の光透過層１８形成面側から、中心孔打
ち抜き機７１を打ち込み、光透過層１８および閉塞板を
打ち抜き、貫通させて、基板１０の中心孔１０ｈを形成
することもできる。
の中心部を貫通させて形成する場合には、図８に示すよ
うに、基板１０の光透過層１８形成面側から、中心孔打
ち抜き機７１を打ち込み、光透過層１８および閉塞板を
打ち抜き、貫通させて、基板１０の中心孔１０ｈを形成
することもできる。
【００４１】上述のようにして、光透過層１８の作製工
程において、基板１０の中心孔１０ｈを閉塞板２１によ
り閉塞させた状態で光硬化性樹脂３を塗布し、回転延伸
させ、光硬化する方法を採ることにより、情報記録層１
５からの情報の読み出しあるいは書き込みを行う光透過
層１８の厚さ分布の極めて小さい光学記録媒体を作製す
ることができる。
程において、基板１０の中心孔１０ｈを閉塞板２１によ
り閉塞させた状態で光硬化性樹脂３を塗布し、回転延伸
させ、光硬化する方法を採ることにより、情報記録層１
５からの情報の読み出しあるいは書き込みを行う光透過
層１８の厚さ分布の極めて小さい光学記録媒体を作製す
ることができる。
【００４２】次に、光透過層の厚さ分布の極めて小さ
い、すなわち均一な厚さの光学記録媒体を作製する他の
実施例について、図９〜図１５を参照して説明する。
い、すなわち均一な厚さの光学記録媒体を作製する他の
実施例について、図９〜図１５を参照して説明する。
【００４３】図９に本発明の光学記録媒体の製造装置の
概略図を示す。この光学記録媒体の製造装置は、基板の
中心孔に貫通する中心軸１０１を有し、この中心軸を中
心として水平方向に回転機能を有する水平基台１００
と、基板の中心孔１０ｈを閉塞する閉塞板１２１と、こ
の閉塞板１２１を基板１０から脱着可能な電磁石１０２
と、光硬化性樹脂を硬化するためのランプＬからなる。
概略図を示す。この光学記録媒体の製造装置は、基板の
中心孔に貫通する中心軸１０１を有し、この中心軸を中
心として水平方向に回転機能を有する水平基台１００
と、基板の中心孔１０ｈを閉塞する閉塞板１２１と、こ
の閉塞板１２１を基板１０から脱着可能な電磁石１０２
と、光硬化性樹脂を硬化するためのランプＬからなる。
【００４４】この閉塞板１２１は、基板の中心孔１０ｈ
の内径より大なる外径を有し、その下面に中心孔１０ｈ
に挿入される突出支持部１２１ａが設けられて成る。閉
塞板１２１または突出支持部１２１ａは、少なくともい
ずれか一方の少なくとも一部が磁性体によって構成され
る。例えば閉塞板１２１は磁性金属板によって構成する
とか、例えば射出成形で作製した樹脂板に磁性材料を塗
布して構成することができる。この閉塞板１２１は、そ
の厚さを０．３ｍｍ程度以下、好ましくは０．１ｍｍ以
下とする。
の内径より大なる外径を有し、その下面に中心孔１０ｈ
に挿入される突出支持部１２１ａが設けられて成る。閉
塞板１２１または突出支持部１２１ａは、少なくともい
ずれか一方の少なくとも一部が磁性体によって構成され
る。例えば閉塞板１２１は磁性金属板によって構成する
とか、例えば射出成形で作製した樹脂板に磁性材料を塗
布して構成することができる。この閉塞板１２１は、そ
の厚さを０．３ｍｍ程度以下、好ましくは０．１ｍｍ以
下とする。
【００４５】また、この電磁石１０２と、基板１０上に
液状光硬化性樹脂を滴下するノズル９とは、図１５に示
すように、交換可能な構成とされている。
液状光硬化性樹脂を滴下するノズル９とは、図１５に示
すように、交換可能な構成とされている。
【００４６】例えば、ノズル９と電磁石１０２とは、回
転軸部１３１上に一体に回転させる構造として、ノズル
９と電磁石１０２とが、交代して基板１０の中心部に持
ち来されるようにする。一方、複数の基板１０が搬送手
段１３０によって搬送されるようになされる。
転軸部１３１上に一体に回転させる構造として、ノズル
９と電磁石１０２とが、交代して基板１０の中心部に持
ち来されるようにする。一方、複数の基板１０が搬送手
段１３０によって搬送されるようになされる。
【００４７】また、ランプＬの形状は、円形、線形のい
ずれの形状のものも使用することができる。このランプ
Ｌは、閉塞板１２１よりも基板１０の外周側に配置され
ており、基板１０の最外周部にも充分光照射が可能な位
置に配置されている。
ずれの形状のものも使用することができる。このランプ
Ｌは、閉塞板１２１よりも基板１０の外周側に配置され
ており、基板１０の最外周部にも充分光照射が可能な位
置に配置されている。
【００４８】上述の本発明装置を用いて光学記録媒体を
作製する。先ず、図１０に示すように、１つの基板１０
が情報記録層を上にして水平基台１００の上方に搬送手
段１３０によって搬送されて来る。そして、水平基台１
００が上昇し、その中心軸１０１が基板１０の中心孔１
０ｈ中に挿入されると共に、図示しないが、水平基台１
００に設けられている真空チャックにより基板１０が水
平基台１００上に吸着載置される。
作製する。先ず、図１０に示すように、１つの基板１０
が情報記録層を上にして水平基台１００の上方に搬送手
段１３０によって搬送されて来る。そして、水平基台１
００が上昇し、その中心軸１０１が基板１０の中心孔１
０ｈ中に挿入されると共に、図示しないが、水平基台１
００に設けられている真空チャックにより基板１０が水
平基台１００上に吸着載置される。
【００４９】一方、このとき、電磁石１０２に吸着され
た閉塞板１２１が水平基台１００上の基板１０の中心部
の上方に持ち来されていて、その突出支持部１２１ａが
基板の中心孔１０ｈ内に挿入されると共に、閉塞板１２
１が、基板の中心孔１０ｈの上端面に衝合してこれを閉
塞する。そして、この閉塞がなされた状態で電磁石１０
２への通電が断たれ、閉塞板１２１が基板１０の中心孔
１０ｈを閉塞した状態で合体し、合体基板１２５が構成
される。
た閉塞板１２１が水平基台１００上の基板１０の中心部
の上方に持ち来されていて、その突出支持部１２１ａが
基板の中心孔１０ｈ内に挿入されると共に、閉塞板１２
１が、基板の中心孔１０ｈの上端面に衝合してこれを閉
塞する。そして、この閉塞がなされた状態で電磁石１０
２への通電が断たれ、閉塞板１２１が基板１０の中心孔
１０ｈを閉塞した状態で合体し、合体基板１２５が構成
される。
【００５０】次に、図１１に示すように、電磁石１０２
を移動させ、代わりに光硬化性樹脂を供給するノズル９
を基板１０の上方に設置して、合体基板１２５の中心部
にノズル９から光硬化性樹脂を滴下する。
を移動させ、代わりに光硬化性樹脂を供給するノズル９
を基板１０の上方に設置して、合体基板１２５の中心部
にノズル９から光硬化性樹脂を滴下する。
【００５１】その後、ノズル９を移動させて代わりに再
び電磁石１０２を基板１０の上方に設置する。
び電磁石１０２を基板１０の上方に設置する。
【００５２】次に、図１２に示すように、この合体基板
１２５上に滴下した光硬化性樹脂を、合体基板１２５を
回転基台１００を回転することによって、一様に延伸塗
布する。
１２５上に滴下した光硬化性樹脂を、合体基板１２５を
回転基台１００を回転することによって、一様に延伸塗
布する。
【００５３】その後、図１３に示すように、合体基板１
２５の回転中に閉塞板１２１を電磁石１０２によって吸
着して、合体基板１２５から取り外す。
２５の回転中に閉塞板１２１を電磁石１０２によって吸
着して、合体基板１２５から取り外す。
【００５４】次に、図１４に示すように、光硬化性樹脂
をランプＬにより光硬化して、最終的に得られる光学記
録媒体を構成する光透過層を形成する。
をランプＬにより光硬化して、最終的に得られる光学記
録媒体を構成する光透過層を形成する。
【００５５】上述した工程は、図１５で説明したように
基板１０を搬送手段１３０によって順次水平基台１００
上に持ち来すことによって連続して繰り返し行うことが
できる。そして、上述の構成によれば、光硬化性樹脂を
供給滴下するノズル９と、閉塞板１２１の吸着および脱
着を行う電磁石１０２とは、一体に回転する構造とした
ことにより迅速に基板１０の中心部上に移動交代するこ
とができる。
基板１０を搬送手段１３０によって順次水平基台１００
上に持ち来すことによって連続して繰り返し行うことが
できる。そして、上述の構成によれば、光硬化性樹脂を
供給滴下するノズル９と、閉塞板１２１の吸着および脱
着を行う電磁石１０２とは、一体に回転する構造とした
ことにより迅速に基板１０の中心部上に移動交代するこ
とができる。
【００５６】上述の実施例において、図９に示した閉塞
板１２１は、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の金属板や、光
硬化性樹脂を射出成形することにより作製した樹脂板に
磁性粉を塗布したものを用いることができるが、この閉
塞板１２１は繰り返し使用する必要があるため、繰り返
し使用に耐えられる強度が要求される。このため、この
閉塞板１２１をある程度厚くすることが必要になる。
板１２１は、例えば厚さ０．３ｍｍ程度の金属板や、光
硬化性樹脂を射出成形することにより作製した樹脂板に
磁性粉を塗布したものを用いることができるが、この閉
塞板１２１は繰り返し使用する必要があるため、繰り返
し使用に耐えられる強度が要求される。このため、この
閉塞板１２１をある程度厚くすることが必要になる。
【００５７】そこで、図１６に示すように、基板１０の
中心部周辺に予め凹部１０ａを形成しておくと、図１７
に示すように、基板１０と閉塞板１２１を合致させて合
体基板を形成したときにも閉塞板１２１が基板から突出
しすぎることを回避できるので、ある程度厚い閉塞板１
２１を用いることができる。但し、この場合、この基板
の凹部１０ａの深さは閉塞板１２１の厚さよりも浅く選
定されていることか好ましい。例えば基板１０の厚さを
１．２ｍｍとし、基板凹部１０ａの深さを０．３ｍｍと
すると、閉塞板１２１の厚さを０．４ｍｍ程度にするこ
とができる。
中心部周辺に予め凹部１０ａを形成しておくと、図１７
に示すように、基板１０と閉塞板１２１を合致させて合
体基板を形成したときにも閉塞板１２１が基板から突出
しすぎることを回避できるので、ある程度厚い閉塞板１
２１を用いることができる。但し、この場合、この基板
の凹部１０ａの深さは閉塞板１２１の厚さよりも浅く選
定されていることか好ましい。例えば基板１０の厚さを
１．２ｍｍとし、基板凹部１０ａの深さを０．３ｍｍと
すると、閉塞板１２１の厚さを０．４ｍｍ程度にするこ
とができる。
【００５８】また、上述した実施例において、図１８に
示すように、閉塞板１２１と基板１０との接触部にＯリ
ング、あるいはパッキングを取り付けることにより、基
板１０と閉塞板１２１との間に光硬化性樹脂が侵入する
ことを防止することができ、これにより光硬化性樹脂の
塗布むらや最終的に得られる光学記録媒体の外観不良を
回避することができる。
示すように、閉塞板１２１と基板１０との接触部にＯリ
ング、あるいはパッキングを取り付けることにより、基
板１０と閉塞板１２１との間に光硬化性樹脂が侵入する
ことを防止することができ、これにより光硬化性樹脂の
塗布むらや最終的に得られる光学記録媒体の外観不良を
回避することができる。
【００５９】また、図１９に示すように、閉塞板１２１
の側面をテーパー状にし、基板１０の中心孔１０ｈを埋
め込んだときに、基板の中心孔１０ｈの側壁部と線接触
させた状態とすると、基板１０と閉塞板１２１との間に
隙間ができないため、光硬化性樹脂の侵入を回避するこ
とができる。
の側面をテーパー状にし、基板１０の中心孔１０ｈを埋
め込んだときに、基板の中心孔１０ｈの側壁部と線接触
させた状態とすると、基板１０と閉塞板１２１との間に
隙間ができないため、光硬化性樹脂の侵入を回避するこ
とができる。
【００６０】本発明の光学記録媒体を構成する情報記録
層１５の反射膜１４は、上述の実施例においては、Ａｌ
蒸着膜により形成したが、本発明は、この例に限定され
るものではなく、Ａｕ等の金属も適用することができ
る。
層１５の反射膜１４は、上述の実施例においては、Ａｌ
蒸着膜により形成したが、本発明は、この例に限定され
るものではなく、Ａｕ等の金属も適用することができ
る。
【００６１】また、上述した実施例においては、単層構
造の光学記録媒体を作製する場合について説明したが、
本発明は、上述の基板１０上に光硬化性樹脂３を塗布し
た後に情報記録層を構成する微細凹凸転写用のスタンパ
ーを合致させる工程を追加して、その後、さらに上述し
た実施例と同様に光透過層を形成させることにより、２
層構造、あるいはそれ以上情報記録層を有する多層構造
の光学記録媒体を作製する場合においても、適用するこ
とができる。
造の光学記録媒体を作製する場合について説明したが、
本発明は、上述の基板１０上に光硬化性樹脂３を塗布し
た後に情報記録層を構成する微細凹凸転写用のスタンパ
ーを合致させる工程を追加して、その後、さらに上述し
た実施例と同様に光透過層を形成させることにより、２
層構造、あるいはそれ以上情報記録層を有する多層構造
の光学記録媒体を作製する場合においても、適用するこ
とができる。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、光学記録媒体の情報記
録層からの記録情報の読み出し、あるいは情報の書き込
みを行う光透過層を液状光硬化性樹脂を光硬化させるこ
とにより形成する場合に、基板の中心に滴下して回転延
伸させる工程を経て形成させることができるため、光透
過層をを薄く、かつ均一な厚さに形成することができ、
光学記録媒体の高記録密度化を図ることができた。
録層からの記録情報の読み出し、あるいは情報の書き込
みを行う光透過層を液状光硬化性樹脂を光硬化させるこ
とにより形成する場合に、基板の中心に滴下して回転延
伸させる工程を経て形成させることができるため、光透
過層をを薄く、かつ均一な厚さに形成することができ、
光学記録媒体の高記録密度化を図ることができた。
【００６３】また、基板の回転により液状の光硬化性樹
脂を延伸させると同時に光照射により光硬化性樹脂を硬
化させることにより、光硬化性樹脂がその表面張力によ
り最終的に得られる光透過層の厚さに分布が生じること
を効果的に回避することができた。
脂を延伸させると同時に光照射により光硬化性樹脂を硬
化させることにより、光硬化性樹脂がその表面張力によ
り最終的に得られる光透過層の厚さに分布が生じること
を効果的に回避することができた。
【００６４】また、基板の凹部の外周を、基板上に形成
された情報記録層を構成する微細凹凸の最内周よりも内
側に形成することにより、情報記録層に欠陥を生じるこ
とを回避することができた。
された情報記録層を構成する微細凹凸の最内周よりも内
側に形成することにより、情報記録層に欠陥を生じるこ
とを回避することができた。
【００６５】また、基板の凹部を埋め込むための閉塞板
の厚さを、基板の凹部の深さと略同一か、あるいは凹部
の深さよりも厚く形成させることにより、基板に閉塞板
を埋め込んだ状態において、基板の中心部が窪んだ状態
となることを回避することができ、これにより、液状光
硬化性樹脂を塗布、延伸する際に、液状光硬化性樹脂が
基板中心部に溜まり、延伸が妨げられる状態となること
を回避することができた。
の厚さを、基板の凹部の深さと略同一か、あるいは凹部
の深さよりも厚く形成させることにより、基板に閉塞板
を埋め込んだ状態において、基板の中心部が窪んだ状態
となることを回避することができ、これにより、液状光
硬化性樹脂を塗布、延伸する際に、液状光硬化性樹脂が
基板中心部に溜まり、延伸が妨げられる状態となること
を回避することができた。
【００６６】また、基板の凹部の深さを０．３（ｍｍ）
以下に選定することにより、基板の凹部を埋め込む閉塞
板２１の厚さを薄く設定することができ、これにより、
基板の中心孔を容易に打ち抜けるようにすることができ
た。
以下に選定することにより、基板の凹部を埋め込む閉塞
板２１の厚さを薄く設定することができ、これにより、
基板の中心孔を容易に打ち抜けるようにすることができ
た。
【００６７】また、基板の中心孔に嵌め込み、これを閉
塞する閉塞板として磁性を有する材料を用いて合体基板
の回転中に閉塞板の脱着を行うことにより、光学記録媒
体の作製工程をより簡易かつ迅速に行うことができるよ
うになった。
塞する閉塞板として磁性を有する材料を用いて合体基板
の回転中に閉塞板の脱着を行うことにより、光学記録媒
体の作製工程をより簡易かつ迅速に行うことができるよ
うになった。
【００６８】また、本発明の光学記録媒体の製造装置に
よれば、光学記録媒体を構成する光透過層を、薄くかつ
均一な厚さに、簡易かつ迅速に形成することができた。
よれば、光学記録媒体を構成する光透過層を、薄くかつ
均一な厚さに、簡易かつ迅速に形成することができた。
【図１】本発明方法により作製した光学記録媒体の概略
断面図を示す。
断面図を示す。
【図２】基板作製装置の概略図を示す。
【図３】基板の概略断面図を示す。
【図４】合体基板の作製工程図を示す。
【図５】光透過層の作製工程図を示す。
【図６】光透過層の作製工程図を示す。
【図７】基板の中心孔を打ち抜き作製する工程図を示
す。
す。
【図８】基板の中心孔を打ち抜き作製する他の例の工程
図を示す。
図を示す。
【図９】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製
造工程図を示す。
造工程図を示す。
【図１０】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一
製造工程図を示す。
製造工程図を示す。
【図１１】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一
製造工程図を示す。
製造工程図を示す。
【図１２】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一
製造工程図を示す。
製造工程図を示す。
【図１３】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一
製造工程図を示す。
製造工程図を示す。
【図１４】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一
製造工程図を示す。
製造工程図を示す。
【図１５】本発明方法による光学記録媒体の製造装置の
概略図を示す。
概略図を示す。
【図１６】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製
造工程図を示す。
造工程図を示す。
【図１７】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製
造工程図を示す。
造工程図を示す。
【図１８】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製
造工程図を示す。
造工程図を示す。
【図１９】本発明方法によるの光学記録媒体の他の例の
作製工程図を示す。
作製工程図を示す。
【図２０】従来方法により作製した光学記録媒体の概略
断面図を示す。
断面図を示す。
【図２１】従来方法による光学記録媒体の一製造工程図
を示す。
を示す。
【図２２】光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心から
の距離と、光透過層の厚さとの関係図を示す。
の距離と、光透過層の厚さとの関係図を示す。
【図２３】光硬化性樹脂を回転延伸させる際の基板の回
転パターンを示す。
転パターンを示す。
１，１０ 基板、１ｈ，１０ｈ 基板の中心孔、２，１
２ 微細凹凸、３ 光硬化性樹脂、４，１４ 反射膜、
５，１５ 情報記録層、７ スタンパー、７ｈスタンパ
ーの中心孔、８，１８ 光透過層、９ ノズル、２０
基板の凹部、２１，１２１ 閉塞板、２２ 光源、２
５，１２５ 合体基板、３１ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３２
光硬化性樹脂の塗布開始位置が１０（ｍｍ）のときの
光透過層の厚さの分布、３３ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が１５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３
４光硬化性樹脂の塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの
光透過層の厚さの分布、３５ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が２５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、４
０ 凸部付金型、４０ａ 凹部形成用凸部、４０ｈ 凸
部付金型の中心孔、４０ｓ スクリュー、５０ キャビ
ティ、５１ 基板側金型、５１ａ 基板中心孔打抜ピ
ン、５２ スタンパー側金型、５３ 金型装置、７０，
７１ 中心孔打ち抜き機、８０ ゲート、９０ 光透過
性樹脂送出機構、１００ 水平基台、１０１ 中心軸、
１０２ 電磁石、１２１ａ 突出支持部、１３０ 搬送
手段、１３１ 回転軸部
２ 微細凹凸、３ 光硬化性樹脂、４，１４ 反射膜、
５，１５ 情報記録層、７ スタンパー、７ｈスタンパ
ーの中心孔、８，１８ 光透過層、９ ノズル、２０
基板の凹部、２１，１２１ 閉塞板、２２ 光源、２
５，１２５ 合体基板、３１ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３２
光硬化性樹脂の塗布開始位置が１０（ｍｍ）のときの
光透過層の厚さの分布、３３ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が１５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、３
４光硬化性樹脂の塗布開始位置が２０（ｍｍ）のときの
光透過層の厚さの分布、３５ 光硬化性樹脂の塗布開始
位置が２５（ｍｍ）のときの光透過層の厚さの分布、４
０ 凸部付金型、４０ａ 凹部形成用凸部、４０ｈ 凸
部付金型の中心孔、４０ｓ スクリュー、５０ キャビ
ティ、５１ 基板側金型、５１ａ 基板中心孔打抜ピ
ン、５２ スタンパー側金型、５３ 金型装置、７０，
７１ 中心孔打ち抜き機、８０ ゲート、９０ 光透過
性樹脂送出機構、１００ 水平基台、１０１ 中心軸、
１０２ 電磁石、１２１ａ 突出支持部、１３０ 搬送
手段、１３１ 回転軸部
Claims (9)
- 【請求項１】 中心孔の周辺部に凹部が形成されている
基板を用いて、 上記凹部に、該凹部を埋め込む閉塞板を嵌め込んで、合
体基板とする工程と、 該合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して該光硬化
性樹脂を、上記合体基板を回転することによって、延伸
させ、光硬化することにより、光透過層を形成する工程
と、 中心部を打ち抜いて、中心孔を貫通させる工程とを有す
ることを特徴とする光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項２】 上記合体基板の中心部に滴下した光硬化
性樹脂を回転延伸する工程において、同時に光硬化する
ことを特徴とする請求項１に記載の光学記録媒体の製造
方法。 - 【請求項３】 上記中心孔の周辺部に形成されている透
明基板の凹部の外周が、上記透明基板上に形成された情
報記録層を構成する微細凹凸の最内周よりも、内側にあ
ることを特徴とする請求項１に記載の光学記録媒体の製
造方法。 - 【請求項４】 上記中心孔の周辺部に形成されている透
明基板の凹部の深さが、０．３ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項１に記載の光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項５】 中心孔を有する基板を用いて、該基板の
中心孔を閉塞する閉塞板を嵌め込んで、合体基板とする
工程と、 該合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して該光硬化
性樹脂を、上記合体基板を回転することによって、延伸
させる工程と、 合体基板の回転中に上記閉塞板を取り外す工程と、 上記光硬化性樹脂を光硬化することにより、光透過層を
形成する工程とを有することを特徴とする光学記録媒体
の製造方法。 - 【請求項６】 上記閉塞板を取り外す工程において、 磁石により上記閉塞板を吸着することを特徴とする請求
項５に記載の光学記録媒体の製造方法。 - 【請求項７】 上記閉塞板を取り外す工程の後、合体基
板の回転中に、上記光硬化性樹脂を光硬化して光透過層
を形成することを特徴とする請求項５に記載の光学記録
媒体の製造方法。 - 【請求項８】 基板を水平方向に回転する機能を有する
水平基台と、基板の中心孔を閉塞する閉塞板と、該閉塞
板を基板から脱着する機能を有する電磁石と、ランプか
らなり、上記電磁石と、基板上に液状光硬化性樹脂を滴
下するノズルとが、交換可能な構成とされていることを
特徴とする光学記録媒体の製造装置。 - 【請求項９】 上記閉塞板が磁性材料であることを特徴
とする請求項８に記載の光学記録媒体の製造装置。
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