JPH1028916A

JPH1028916A - 塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number: JPH1028916A
Application number: JP20786796A
Authority: JP
Inventors: Mitsuru Hirata; 満平田
Original assignee: Hirata Corp
Current assignee: Hirata Corp
Priority date: 1996-07-17
Filing date: 1996-07-17
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】塗膜表面に筋を発生させることなく、均一な
塗膜を得ることができる塗布装置を提供する。【解決手段】塗布ヘッド５の内部には、塗布液Ｂに均
一に圧力を加えるためのリザーバ４１が設けられてお
り、塗布ヘッド５の上面には、リザーバ４１と連通した
液溜まり４３が形成されている。塗布液Ｂは圧力によっ
てリザーバ４１から液溜まり４３へ押し出され、表面張
力により液溜まり４３の上に高く盛り上がる。この盛り
上がった塗布液Ｂの表面をこするようにして塗布対象物
Ａが移動すると、粘着力により塗布対象物Ａの下面に塗
布液が付着し、塗膜Ｄが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は塗布装置に関する。
特に、液晶表示パネルやウエハ等の平板状の塗布対象物
に使用されるレジスト液等の各種液状塗布液をガラス基
板等の平板状塗布対象物に均一に塗布するための塗布装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルに用いられるガラス基板
等やウエハその他の平板状の塗布対象物にレジスト液等
の塗布液を塗布する方法としては、スピンコート法を用
いるのが一般的である。しかし、スピンコート法では、
塗布対象物の表面に塗布される塗布液の量は、塗布対象
物の表面に供給した塗布液のうち数％に過ぎず、残りの
９０数％は廃棄されており、塗布液の歩留りが非常に悪
いという問題があった。

【０００３】そこで塗布液の歩留りを向上させるため、
特開平６−３３９６５６号公報などには、スロット方式
の塗布装置が提案されている。このスロット方式の塗布
装置にあっては、塗布ヘッド内に設けたスロットで塗布
液を薄く成形して塗布ヘッドの吐出口から流出させ、こ
れを塗布対象物の表面に塗布している。このとき塗布ヘ
ッドから吐出される塗布液の流出速度よりも塗布対象物
の移動速度が大きいため、塗布対象物の表面に塗布され
る際に塗布液が薄く引き伸ばされ、塗布対象物の表面に
は非常に薄い膜厚の塗膜が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなスロット
方式の塗布装置にあっては、塗布開始時に、塗布対象物
の上方に位置している塗布ヘッドの下端（スロットの吐
出口）に液玉を作り、その液玉を塗布ヘッドと塗布対象
物表面との間で押し潰すことにより塗膜の塗布開始端を
塗布対象物の表面に固定し、塗布対象物の表面に薄く引
き伸ばされた塗膜を形成している。

【０００５】しかしながら、塗布開始時に塗布ヘッドの
下面にきわめて小さく均一な液玉を作って塗布対象物と
の間で押し潰すため、液玉がスロット長さ方向に不均一
な場合は塗膜の塗布開始領域に液玉の筋が残ることがあ
った。このように塗膜に筋が残ると、その塗布製品は不
良品として廃棄する必要がある。あるいは、筋の残って
いる部分を切断して筋のない部分のみを使用することに
なり、当初の塗布対象物サイズが必要寸法よりも大きく
なり、塗布対象物の取り扱いが困難になると共に塗布対
象物や塗布液の歩留りが低下することになる。

【０００６】また、上方から塗布対象物に塗布液を塗布
しているので、塗布ヘッドからの塗布液の液垂れが起こ
り易く、その対策も問題となっていた。

【０００７】さらに、従来のスロット方式の塗布装置に
より形成される塗膜の平坦性は、塗布開始時に塗布ヘ
ッド先端に、スロット長さ方向に均一で微細な液玉をい
かにして作り出すか、また、いかにして塗布ヘッド先
端より定量の塗布液を吐出するか、といった要因によっ
て左右される。従って、塗膜の平坦性を確保するために
は、スロット長さ方向全長にわたって均一で定量な吐出
量を得る必要があり、塗布ヘッドの製作時における液注
入口から吐出口へ至る加工面の微細加工及び塗布ヘッド
のスロット幅（ギャップ）の間隔の微調整作業を必要と
し、塗布ヘッドの製作上においても塗布装置による塗布
運転時においても大きな困難を伴っていた。

【０００８】また、塗布対象物の上面に塗布する従来の
スロット方式の塗布装置においては、塗布動作の開始と
終了は、流体バルブ等による塗布液の流出の開放及び遮
断動作によって行なわれていた。この方法によると、そ
の塗布開始と終了時点において、塗布液の漏れにより塗
布膜の平坦度が悪くなり、筋引きが発生して不良品とな
ることが多かった。このように塗布対象物の上面から塗
布する従来のスロット方式の塗布装置においては、塗布
の開始と終了時点の液漏れの問題が解決困難であるた
め、スムーズな連続塗布動作により均一な膜厚の塗膜を
得ることが困難であった。

【０００９】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、全体にわた
って平坦で均一な膜厚を有する塗膜を形成することがで
きる塗布装置を提供することにある。

【００１０】

【発明の開示】本発明の請求項１に記載の塗布方法は、
塗布ヘッドの上面に設けた液溜まりに塗布液を保持し、
塗布液の表面張力によって塗布液を液溜まりから盛り上
がらせ、液溜まりから盛り上がった塗布液に接触させな
がら塗布対象物を相対的に移動させることにより塗布対
象物の下面に塗布液を塗布することを特徴としている。

【００１１】また、本発明の請求項４に記載の塗布装置
は、内部にリザーバを有し、リザーバから供給された塗
布液を保持する液溜まりを上面に有する塗布ヘッドと、
塗布ヘッドに塗布液を供給する手段と、塗布ヘッドの上
方を通過するように塗布対象物を移動させる搬送手段と
を備えたことを特徴としている。

【００１２】本発明は液晶表示パネルのガラス基板やウ
エハ等の塗布対象物にレジスト液等の各種液状の塗布液
を塗布するために好適な塗布方法及び塗布装置である。
塗布ヘッド先端の液溜まりでは、塗布液自身の表面張力
により液面が盛り上がっており、スロット方向に水平に
盛り上がった塗布液の表面に塗布対象物を接触させなが
ら移動させると、塗布液自身の粘性により塗布液が塗布
対象物に付着し、塗布対象物の表面に塗膜が形成され
る。

【００１３】さらに、下面側から塗布対象物に塗布液を
塗布しているので、液垂れの問題が発生しない。

【００１４】さらに、液溜まりにおいて塗布液の表面張
力によって塗布液を盛り上がらせているので、液溜まり
においては塗布ヘッドの液吐出口および液溜まりの形状
が長さ方向に均一であれば、塗布液は長さ方向に均一に
盛り上がり、従来のスロット方式の塗布装置のように塗
膜に筋が発生せず、品質のよい塗膜を得ることができ、
製品の歩留りが向上する。

【００１５】さらに、液溜まりに塗布液を供給すると、
塗布液は液溜まりに広がって表面張力によって均一に盛
り上がるので、従来のスロット方式の塗布ヘッドのよう
に微細な加工を必要とせず、塗布ヘッドの構造を簡単に
することができると共に、スロットの開口幅等の微調整
が不要となる。

【００１６】また、請求項２に記載の実施態様は、請求
項１記載の塗布方法において、塗布ヘッド内の塗布液を
加圧して前記液溜まりに塗布液を盛り上がらせた後、塗
布ヘッド上端と塗布対象物下面との距離が一定距離とな
るように塗布ヘッドを上昇させて、液溜まりに盛り上が
っている塗布液を塗布対象物の下面に接触させることに
より、塗布液の塗布開始することを特徴としている。

【００１７】この実施態様によれば、塗布液に加圧して
液溜まり内に盛り上がらせ、塗布液の液位を表面張力に
よって均一にならした状態で塗布ヘッドを上昇させて塗
布液を塗布対象物の下面に接触させているので、塗布液
の塗り始め、すなわち塗膜始端を均一な膜厚に形成する
ことができる。

【００１８】請求項３に記載の実施態様は、請求項１記
載の塗布方法において、塗布対象物の下面に接触してい
る前記液溜まり内の塗布液を減圧した後、塗布ヘッドを
下降させることにより、塗布液の塗布終了することを特
徴としている。

【００１９】この実施態様によれば、液溜まりの上に盛
り上がって塗布対象物の下面に接触、塗布されていた塗
布液を減圧した状態で塗布ヘッドを下降させて塗布液を
塗布対象物から分離させているので、均一に塗布液を塗
布対象物から液切れさせることができ、塗布液の塗り終
わり、すなわち塗膜終端を均一な膜厚に形成することが
できる。

【００２０】請求項５に記載の実施態様は、請求項４記
載の塗布装置において、前記リザーバ内の塗布液の液圧
を調整する手段と、前記塗布ヘッドを昇降させるための
手段とを、さらに備えていることを特徴としている。

【００２１】この実施態様では、リザーバ内の塗布液の
液圧を調整する手段を備えているので、塗布液に加圧し
たり減圧したりすることができるので、請求項２又は３
に記載の塗布方法のように塗布ヘッドの昇降前に塗布液
に加圧させたり、減圧させたりすることができる。

【００２２】従って、これらの実施態様においては、塗
布開始と終了時点における塗布液の垂れによる塗膜の平
坦度の悪化を最小限に抑えることができる。特に、複数
の矩形状をした塗布対象物に対する断続的な塗布作業を
スムーズに行なうことができる。さらに、従来の塗布装
置では、困難であった額縁塗り、すなわち塗布対象物の
縁を額縁状に残して内側に塗布液を均一に塗ることも可
能になる。

【００２３】

【発明の実施の形態】

（ワーク供給台）図１は本発明の一実施形態による塗布
装置１を示す一部破断した斜視図である。キャビネット
２内には、各種タンクやコントローラ等が納められてお
り、キャビネット２の側面にはコントロールパネル３が
設けられている。キャビネット２の上面には、ワーク供
給台４、塗布ヘッド５を備えた塗布機構部６、吸着テー
ブル７を備えた搬送装置８などが設けられており、その
上方は開閉可能なカバー（図示せず）によって覆われて
いる。

【００２４】ワーク供給台４の上面にはガラス基板等の
塗布対象物を位置決めするための位置決めピース１０が
設けられており、ワーク供給台４に搬入された塗布対象
物は位置決めピース１０に囲まれた領域にはまり込むよ
うにして位置決めされる。位置決めピース１０によって
囲まれた領域の内部にはワーク供給台４から突出した
り、引っ込んだりするワーク支持ピン１１が設けられて
おり、ワーク支持ピン１１を引っ込めた状態でワーク供
給台４上に塗布対象物を位置決めし、ついでワーク支持
ピン１１を突出させることにより塗布対象物を位置決め
ピース１０間から押し上げることができる。

【００２５】（搬送装置）搬送装置８は、塗布対象物を
吸着して塗布ヘッド５の上方を通過させるものであっ
て、以下のような構造を有している。キャビネット２上
面の両側部に固設されたレール１２にはそれぞれスライ
ダー１３が摺動自在に係合しており、両スライダー１３
間に架設されたブリッジ１４の下面には吸着テーブル７
が取り付けられている。吸着テーブル７は、負圧によっ
て塗布対象物を吸着するものであって、エア回路（図示
せず）が接続されている。キャビネット２内には、ブリ
ッジ１４及び吸着テーブル７を移動させるための駆動機
構１５が設けられている。駆動機構１５はボールネジ機
構となっており、サーボモータ１６によってスクリュー
軸１７を回転駆動すると、スクリュー軸１７と螺合して
いる雌ネジブロック１８がスクリュー軸１７に沿って移
動するようになっている。スライダー１３は、この駆動
機構１５の雌ネジブロック１８と連結されているので、
駆動機構１５を駆動して雌ネジブロック１８を移動させ
ると、それと共に吸着テーブル７が移動する。

【００２６】しかして、搬送装置８は、塗布対象物がワ
ーク供給台４に搬入されて位置決めピース１０間に位置
決めされると、吸着テーブル７をワーク供給台４の上に
移動させる。吸着テーブル７がワーク供給台４の真上に
移動すると、ワーク支持ピン１１が突出して塗布対象物
を位置決めピース１０間から押し出し、さらに塗布対象
物を吸着テーブル７の下面に押し付ける。塗布対象物が
吸着テーブル７の下面に密着すると、吸着テーブル７は
下面に塗布対象物のほぼ全面を吸着する。ついで、ワー
ク支持ピン１１は元のように引っ込められる。こうして
吸着テーブル７の下面に吸着された塗布対象物は、搬送
装置８によって塗布ヘッド５の上方を通過するように搬
送される。

【００２７】（塗布機構部）塗布機構部６の構造を図２
に示す。キャビネット２のフレーム１９上に載置された
ベース２０には、一対のガイドブッシュ２１が固定され
ており、ガイドブッシュ２１にはそれぞれガイドシャフ
ト２２がスライド自在に挿通されている。両ガイドシャ
フト２２の上端部には、ガイドシャフト２２の上端間に
架設されたビーム９の両端部が回動自在に枢支されてお
り、ビーム９の上面には液吐出側を上向きにして塗布ヘ
ッド５が取り付けられている。各ガイドシャフト２２の
下端部は、ＮＣシリンダ（数値制御型シリンダ）２３の
出力ロッド２４の上端面に当接して下面から支持されて
おり、ＮＣシリンダ２３を駆動することによりビーム９
の両端部を昇降させ、塗布ヘッド５の傾き及び高さを精
密に調整できるようになっている。

【００２８】また、上記ＮＣシリンダ２３は、ベース２
０から垂下されたガイド軸２５に挿通された昇降板２６
の上面に固定されており、昇降板２６はガイド軸２５の
下端部に固定された固定板２７に固定されたエアシリン
ダ２８の出力軸２９上端に支持されている。従って、エ
アシリンダ２８を駆動して昇降板２６を昇降させること
により、塗布ヘッド５全体を昇降させることができる。

【００２９】吸着テーブル７の下面に吸着されて搬送さ
れてくる塗布対象物の下面の高さは、塗布対象物の厚み
バラツキ等によってばらついている。そのため、図３に
示すように、塗布ヘッド５の前方の左右両側部にはそれ
ぞれ、搬送されてくる塗布対象物の下面の高さ又は塗布
対象物の板厚を測定するための非接触式のクリアランス
測定ヘッド３０を設けてあり、塗布直前に塗布対象物下
面の高さを測定し、測定情報をコントローラへ送信する
ようにしている。なお、３１はクリアランス測定ヘッド
３０の高さを調整するためのＮＣシリンダ２３である。
クリアランス測定ヘッド３０からの送信情報を受信した
コントローラは、ＮＣシリンダ２３を駆動することによ
り、塗布ヘッド５の液吐出口３６と塗布対象物下面とが
平行となるように、かつ塗布時に塗布ヘッド５の液吐出
口３６と塗布対象物下面とのギャップが所定値となるよ
うに塗布ヘッド５の高さ及び傾きを調整する。

【００３０】塗布ヘッド５の後方には、回動自在なアー
ム３２の先端に保持された塗布ヘッドカバー３３が設け
られており、待機中には、塗布ヘッドカバー３３は塗布
ヘッド５上面の液吐出口３６を覆って塗布液の乾燥を防
止する。また、塗布作業時には、アーム３２が回転して
塗布ヘッドカバー３３が塗布ヘッド５から離れ、塗布作
業を可能にする。

【００３１】（塗布ヘッド）図４は上記塗布ヘッド５の
構造を示す分解斜視図、図５（ａ）（ｂ）は塗布ヘッド
５の異なる断面位置における断面図である。塗布ヘッド
５は一対の分割ダイ３７，３８からなり、両分割ダイ３
７，３８の内面を密着させてボルトで締結することによ
り一体化されている。両分割ダイ３７，３８の内面に
は、ほぼ全長にわたって半円溝状の凹部３９，４０が形
成されており、両凹部３９，４０が対向して塗布ヘッド
５内にリザーバ４１を形成している。このリザーバ４１
は塗布液に均一に圧力を加えて塗布液の吐出量を安定さ
せるものである。図５（ａ）に示すように、一方の分割
ダイ３７には、リザーバ４１内に塗布液を供給するため
の塗布液供給口４２が形成されている。また、塗布ヘッ
ド５の上面には液吐出口３６が突設されており、液吐出
口３６の上端部には、ほぼ全長にわたって、塗布液を溜
めるための均一な形状の液溜まり４３が一直線状に形成
されている。少なくとも一方の分割ダイ３７，３８に
は、リザーバ４１と液溜まり４３を連通させるためのス
ロット４４が開口されており、リザーバ４１内の塗布液
に圧力が加わると、リザーバ４１内の塗布液は液溜まり
４３へ上昇し、表面張力によって液溜まり４３から盛り
上がる（図７（ａ）参照）。このスロット４４は塗布液
の圧力損失があまり大きくならないよう比較的大きなギ
ャップとしてあり、塗布液の特性によって寸法は異なる
が、例えば０.３〜１.５ｍｍ程度のギャップ寸法として
いる。

【００３２】また、塗布ヘッド５上面の液吐出口３６の
両側には、ほぼ全長にわたって廃液プール４５が凹設さ
れている。この廃液プール４５内には、液吐出口３６か
ら溢れた塗布液や洗浄時に使用した洗浄液（溶剤）など
が溜まるようになっている。従って、廃液プール４５内
の塗布液や洗浄液から蒸発する溶剤によって液吐出口３
６の付近を溶剤雰囲気に保つことができ、塗布対象物の
下面に塗布された塗布液自身が塗布膜を平均にしようと
する働き（レベリング）を補助することができる。さら
に、廃液プール４５の両端部には、図５（ｂ）に示すよ
うに、分割ダイ３７，３８の内部を通って側面に開口す
る排出口４６が連通している。

【００３３】（液供給／排出系統）図６は塗布ヘッド５
に対する塗布液の供給／排出系統を示す図である。塗布
ヘッド５の排出口４６には、手動バルブ４７を備えた液
排出経路４８が接続されており、液排出経路４８の管端
は下方に配置された廃液タンク４９に導かれている。従
って、手動バルブ４７を閉じることによって廃液プール
４５内に塗布液や洗浄液を溜めることができ、手動バル
ブ４７を開くと廃液プール４５内の塗布液や洗浄液を廃
液タンク４９へ排出することができる。

【００３４】また、塗布ヘッド５の塗布液供給口４２に
は、開閉バルブ５０を備えた液供給経路５１が接続され
ており、液供給経路５１は途中で切り替えバルブ５２及
びフィルタ５３を備えた塗布液供給経路５４と切り替え
バルブ５５及びフィルタ５６を備えた洗浄液供給経路５
７に分岐し、塗布液供給経路５４の管端は塗布液タンク
５８内に導かれ、洗浄液供給経路５７の管端は洗浄液タ
ンク５９内に導かれている。塗布液タンク５８内には、
精密減圧弁６０及びフィルタ６１を介してＮ₂ガスが供
給されており、このガス圧によって塗布液Ｂの供給圧を
得て塗布ヘッド５の先端に塗布液を送っている。その時
のガス圧は、塗布ヘッド５の内部と配管内部の塗布液量
及び配管抵抗を加味した圧力値とする。精密減圧弁６０
を用いているのは、塗布ヘッド５の先端に盛り上がって
いる塗布液の量を一定に保持するよう精密に圧力バラン
スをとるためである。また、洗浄液タンク５９内にも、
精密減圧弁６２及びフィルタ６３を介してＮ₂ガスが供
給されており、このガス圧によって洗浄液を供給可能に
している。

【００３５】さらに、液供給経路５１からは減圧用の塗
布液排出経路６４が分岐しており、塗布液排出経路６４
は圧力開放バルブ６５を介して回収タンク６６へ導かれ
ている。

【００３６】（運転動作）本発明の塗布装置１は、上記
のような構成を有しており、以下に説明するようにして
ガラス基板等の塗布対象物Ａの下面にレジスト液等の塗
布液Ｂを均一に塗布する。まず、運転開始準備のため洗
浄時には、手動バルブ４７を開いておく。ついで、塗布
液供給経路５４の切り替えバルブ５２を閉じ、洗浄液供
給経路５７の切り替えバルブ５５を開いておいて、液供
給経路５１の開閉バルブ５０を開くと、塗布ヘッド５に
洗浄液Ｃが供給され、塗布ヘッド５内が洗浄液Ｃに満た
されて洗浄される。

【００３７】ついで、洗浄液供給経路５７の切り替えバ
ルブ５５を閉じて塗布液供給経路５４の切り替えバルブ
５２を開くと、塗布液Ｂが塗布ヘッド５内に供給される
ので、塗布ヘッド５内の洗浄液Ｃは液吐出口３６から流
出し、塗布ヘッド５内の洗浄液Ｃは塗布液Ｂによって置
換される。

【００３８】この後直ちに塗布作業を開始しない場合に
は、開閉バルブ５０を閉じ、圧力開放バルブ６５を開い
て塗布ヘッド５内を減圧する。一方、手動バルブ４７を
閉じ、廃液プール４５内に塗布液Ｂないし洗浄液Ｃを溜
めた状態に保つ。そして、塗布ヘッド５の液吐出口３６
及び廃液プール４５を塗布ヘッドカバー３３で覆って塗
布開始まで待機状態となる。

【００３９】塗布動作を開始する場合には、塗布ヘッド
カバー３３を開き、液供給経路５１の開閉バルブ５０を
開成する。ワーク供給台４に供給された塗布対象物Ａが
吸着テーブル７の下面に吸着されて設定速度で搬送され
てくると、クリアランス測定ヘッド３０は塗布対象物Ａ
の下面の高さ（あるいは、板厚）を計測する。各ＮＣシ
リンダ２３はクリアランス測定ヘッド３０の測定結果に
応じて駆動され、塗布ヘッド５は塗布対象物下面と液吐
出口３６との間に適性クリアランスが得られるよう高さ
調整される。ついで、開閉バルブ５０が開かれ、塗布ヘ
ッド５内のリザーバ４１に圧力が加わるので、リザーバ
４１内の塗布液Ｂが液吐出口３６へ昇り、図７（ａ）に
示すように、液溜まり４３で塗布液Ｂが高く盛り上が
る。

【００４０】ついで、塗布対象物Ａの塗布開始位置が液
吐出口３６の真上にくると、エアシリンダ２８によって
塗布ヘッド５を上昇させ、塗布ヘッド５の液吐出口３６
と塗布対象物Ａ下面とを所定距離（例えば、５０μｍ程
度）に保つ。このとき液溜まり４３で盛り上がっている
塗布液Ｂは塗布対象物Ａの下面に付着する。こうして液
吐出口３６と塗布対象物Ａとが非接触の状態で、盛り上
がっている塗布液Ｂの表面をこするようにして塗布対象
物Ａが移動すると、図７（ｂ）に示すように、塗布液Ｂ
の粘性によって塗布対象物Ａの下面に塗布液Ｂが付着
し、均一な膜厚の塗膜Ｄが形成される。このとき塗布液
Ｂに一定の圧力を加えることにより、塗布ヘッド５への
塗布液Ｂの供給量と塗布対象物Ａへの塗布量をバランス
させ、塗布液Ｂの盛り上がりを一定に保持することがで
きる。

【００４１】しかも、この時廃液プール４５内の洗浄液
Ｃや塗布液Ｂから蒸発している溶剤蒸気Ｅによって塗布
されたばかりの塗膜Ｄは溶剤雰囲気に包まれ、表面が平
坦にレベリングされる。

【００４２】塗布終了直前になると、開閉バルブ５０を
閉じ、圧力開放バルブ６５を開く。これによって塗布ヘ
ッド５の内部が減圧され、液溜まり４３の塗布液Ｂは自
重によって低下させながら液溜まり４３の残液量のみで
最後まで塗布する。但し、塗布液Ｂには微圧を加えてお
き、あまり液面が低下しないように配慮している。塗布
が終了すると、エアシリンダ２８によって塗布ヘッド５
を下降させる。この後、塗布ヘッドカバー３３により液
吐出口３６及び廃液プール４５を覆い、待機状態に戻
る。

【００４３】本発明の塗布装置１によれば、リザーバ４
１内の塗布液Ｂがその液圧で液溜まり４３に自動供給さ
れ、表面張力によって塗布液Ｂが盛り上がっているの
で、液溜まり４３では塗布液Ｂが表面張力によって均一
に盛り上がる。しかも、スロット４４は塗布液Ｂの供給
を行うのみである。従って、従来のスロット方式の塗布
装置のように、均一な吐出量を得るための微細な加工及
び微調整をスロット４４に施す必要が無くなる。

【００４４】また、液溜まり４３において均一に盛り上
がっている塗布液Ｂの表面を塗布対象物Ａが接触しなが
ら移動することにより、塗布液Ｂがその粘着力により塗
布対象物Ａの下面に転写されてゆくだけであるので、塗
膜Ｄに筋が発生することがない。また、液吐出口３６を
上に向けて塗布ヘッド５を下側に配置しているので、液
垂れの問題も発生しない。

【００４５】上記のようにして形成される塗膜Ｄの厚み
は、塗布対象物Ａ及び塗布ヘッド５の相対速度と塗布液
Ｂの粘度によって決まり、塗布対象物Ａの速度を大きく
することによって薄い塗膜を得ることができる。例え
ば、５０００Å〜数１０μｍの膜厚の塗膜を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態による塗布装置を示す一部
破断した斜視図である。

【図２】同上の塗布装置における塗布機構部の正面図で
ある。

【図３】同上の塗布機構部とその周辺の構造を示す側面
図である。

【図４】塗布ヘッドの構造を示す分解斜視図である。

【図５】（ａ）（ｂ）はそれぞれ塗布ヘッドの異なる断
面位置における断面図である。

【図６】同上の塗布装置の液供給／排出システムを示す
概略図である。

【図７】（ａ）（ｂ）は同上の塗布装置による塗布方法
を説明するための一部破断した断面図である。

【符号の説明】

５塗布ヘッド６塗布機構部３６液吐出口３７，３８分割ダイ４１リザーバ４３液溜まり４４スロット４５廃液プールＡ塗布対象物Ｂ塗布液

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布ヘッドの上面に設けた液溜まりに塗
布液を保持し、塗布液の表面張力によって塗布液を液溜
まりから盛り上がらせ、液溜まりから盛り上がった塗布
液に接触させながら塗布対象物を相対的に移動させるこ
とにより塗布対象物の下面に塗布液を塗布することを特
徴とする塗布方法。
【請求項２】塗布ヘッド内の塗布液を加圧して前記液
溜まりに塗布液を盛り上がらせた後、塗布ヘッド上端と
塗布対象物下面との距離が一定距離となるように塗布ヘ
ッドを上昇させて、液溜まりに盛り上がっている塗布液
を塗布対象物の下面に接触させることにより、塗布液の
塗布開始することを特徴とする、請求項１に記載の塗布
方法。
【請求項３】塗布対象物の下面に接触している前記液
溜まり内の塗布液を減圧した後、塗布ヘッドを下降させ
ることにより、塗布液の塗布終了することを特徴とす
る、請求項１に記載の塗布方法。
【請求項４】内部にリザーバを有し、リザーバから供
給された塗布液を保持する液溜まりを上面に有する塗布
ヘッドと、塗布ヘッドに塗布液を供給する手段と、塗布ヘッドの上方を通過するように塗布対象物を移動さ
せる搬送手段とを備えた塗布装置。
【請求項５】前記リザーバ内の塗布液の液圧を調整す
る手段と、前記塗布ヘッドを昇降させるための手段とを、さらに備えていることを特徴とする、請求項４に記載の
塗布装置。