JPH10284831A - Hot air blowing plate for reflow soldering device - Google Patents
Hot air blowing plate for reflow soldering deviceInfo
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に予めはんだを供給しておいて、このはんだを加熱溶融
してはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置の熱風吹
出板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot air blow-out plate of a reflow soldering apparatus for supplying solder to a printed wiring board in advance and heating and melting the solder for soldering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リフローはんだ付け装置は、ヒータ等の
加熱手段を備えた加熱炉の炉体内にプリント配線板をコ
ンベアにより搬送し、前記プリント配線板に予めはんだ
を供給しておいて、このはんだを加熱溶解してはんだ付
けを行うものである。さらに前記リフローはんだ付け装
置を大別すると、赤外線によってプリント配線基板の加
熱を行う赤外線加熱型リフローはんだ付け装置と、ヒー
タにより加熱された熱風をプリント配線板に吹き当てる
熱風加熱型リフローはんだ付け装置とがある。2. Description of the Related Art In a reflow soldering apparatus, a printed wiring board is transported by a conveyor into a furnace of a heating furnace provided with heating means such as a heater, and solder is supplied to the printed wiring board in advance. Is heated and melted for soldering. The reflow soldering apparatus is further roughly classified into an infrared heating type reflow soldering apparatus for heating a printed wiring board by infrared rays, and a hot air heating type reflow soldering apparatus for blowing hot air heated by a heater onto a printed wiring board. There is.
【０００３】図４は、従来の熱風加熱型のリフローはん
だ付け装置の炉体の一例を示す側断面図である。このリ
フローはんだ付け装置は、電子部品２を載置したプリン
ト配線板１をコンベア３により、加熱炉を構成する炉体
１００の搬入口４側から搬入して矢印方向に搬送し、搬
出口５側から搬出する。炉体１００は外チャンバ６，内
チャンバ７，熱風吹出板８，熱風吹出板８に形成された
多数の熱風孔９および均圧案内板１０からなる。FIG. 4 is a side sectional view showing an example of a furnace of a conventional hot-air heating type reflow soldering apparatus. In this reflow soldering apparatus, a printed wiring board 1 on which electronic components 2 are mounted is carried in by a conveyor 3 from a carry-in port 4 side of a furnace body 100 constituting a heating furnace, and is conveyed in the arrow direction, and is carried out in a carry-out port 5 side. Remove from The furnace body 100 includes an outer chamber 6, an inner chamber 7, a hot air blowing plate 8, a plurality of hot air holes 9 formed in the hot air blowing plate 8, and a pressure equalizing guide plate 10.
【０００４】また、１１は前記炉体１００に形成した吸
込導入口、１２はブロワで、吸込導入口１１から炉体１
００内の雰囲気を吸引して加熱室１３へ供給する。加熱
室１３内に供給された雰囲気はヒータ１４で加熱され熱
風となって熱風供給口１５から内チャンバ７内へ供給さ
れる。[0004] Reference numeral 11 denotes a suction inlet formed in the furnace body 100, and 12 denotes a blower.
The atmosphere in the room 00 is sucked and supplied to the heating chamber 13. The atmosphere supplied into the heating chamber 13 is heated by the heater 14 and becomes hot air, which is supplied from the hot air supply port 15 into the inner chamber 7.
【０００５】次いで、内チャンバ７内の熱風は、均圧案
内板１０によって均圧にされた後、各熱風孔９から吹き
出してプリント配線板１に吹き当てる。Next, the hot air in the inner chamber 7 is equalized by the equalizing guide plate 10 and then blows out from each hot air hole 9 to blow the printed wiring board 1.
【０００６】次いで、プリント配線板１に吹き当てられ
た後の熱風は、外チャンバ６と内チャンバ７との間の透
孔１６を通って吸込導入口１１へ吸引され還流する。Then, the hot air blown to the printed wiring board 1 is sucked into the suction inlet 11 through the through hole 16 between the outer chamber 6 and the inner chamber 7, and is recirculated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の熱風
加熱型のリフローはんだ付け装置では、プリント配線板
１への伝熱量が熱風温度と風量で規定されている。この
ため、本質的に熱風温度以上に加熱されることはなく過
熱の危険性が低いという長所があるものの、熱伝導率の
大きな金属で覆われた電子部品２では昇温の速度が速く
なり易いため、このような電子部品を一定時間に加熱す
る必要がある場合には過度に加熱され熱的損傷を生じる
という問題があった。In the above-described reflow soldering apparatus of the hot-air heating type, the amount of heat transferred to the printed wiring board 1 is defined by the temperature and the amount of hot air. For this reason, the electronic component 2 covered with a metal having a large thermal conductivity tends to have a high temperature rising speed, although it has an advantage that it is not substantially heated to a temperature higher than the hot air temperature and the risk of overheating is low. Therefore, when it is necessary to heat such an electronic component for a certain period of time, there has been a problem that the electronic component is excessively heated and causes thermal damage.
【０００８】例えば、図５は、図４の熱風吹出板８の平
面図を示すが、この熱風吹出板８には多数の熱風孔９が
同一径で、かつ同一ピッチで設けられている。またＬは
前記熱風孔９の列を示す。For example, FIG. 5 shows a plan view of the hot air blow-out plate 8 of FIG. 4. The hot air blow-out plate 8 has a large number of hot air holes 9 having the same diameter and the same pitch. L indicates a row of the hot air holes 9.
【０００９】また、図６は、図５の熱風吹出板８に形成
された熱風孔９の孔面積の大きさを示す図で、横軸には
熱風孔９の列Ｌの数を示し、縦軸には一列分の孔面積Ｓ
Ｌ1の大きさを示したものである。FIG. 6 is a diagram showing the size of the hole area of the hot air holes 9 formed in the hot air blow-out plate 8 of FIG. 5. The horizontal axis indicates the number of rows L of the hot air holes 9 and the vertical axis indicates the number. The axis has a hole area S for one row.
Shows the size of L 1.
【００１０】そして、図５に示されている各熱風孔９は
いずれも同一径で、かつ各列Ｌは同一ピッチで形成され
ているので、搬入口４側から搬出口５側までの各列Ｌの
一列分の孔面積ＳＬ1 は図６に示すように同一となる。
したがって、搬入口４側から搬出口５側までの間の一列
分の孔面積ＳＬ1 に各熱風孔９の列Ｌの数を乗じたもの
が熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂとなり、これを図６の斜
線部分で示す。また、この熱風孔９の全体の孔面積Ｓｂ
をはんだ付けに必要とする最適の熱風を吹き出す基準面
積Ｓｂとしても表わすことができるので、同一符号で表
示する。Since each of the hot air holes 9 shown in FIG. 5 has the same diameter and each row L is formed at the same pitch, each row from the entrance 4 side to the exit 5 side is formed. one row of open area SL 1 of L is the same as shown in FIG.
Accordingly, the overall hole area Sb next hot air hole 9 multiplied by the number of columns L of the hot air holes 9 in one row of open area SL 1 of until outlet port 5 side from entrance 4 side, this This is indicated by the hatched portion in FIG. Also, the entire hole area Sb of the hot air holes 9
Can also be expressed as a reference area Sb for blowing out the optimal hot air required for soldering, and thus are denoted by the same reference numerals.
【００１１】すなわち、 （一列分の孔面積ＳＬ1 ）×（列Ｌの数）＝（熱風孔９
の全体の孔面積Ｓｂ） となる。That is, (hole area SL 1 for one row) × (number of rows L) = (hot air holes 9)
Of the entire hole area Sb).
【００１２】また、図６において、図５の熱風吹出板８
の各列Ｌの一列Ｌが占有する面積（熱風孔９の孔があい
た部分も含む面積）に対して、同じく一列分の熱風孔９
の孔面積ＳＬ1 との割合を開口率ＳＬ1 としても表示で
きる。In FIG. 6, the hot air blowing plate 8 shown in FIG.
The area occupied by one row L of each row L (the area including the portion where the hot air holes 9 are perforated) is the same as that of the hot air holes 9
The ratio of the open area SL 1 of the can also be displayed as the aperture ratio SL 1.
【００１３】また、図７は、プリント配線板１を加熱し
たときのプリント配線板１自体における加熱温度と時間
の従来のプロファイルを示す図で、プリント配線板１の
リフロー部における加熱温度と時間のプロファイルを見
てみると、最も高温となるところはピーク温度Ｔ2 であ
り、ここでの温度は約２３０℃位まで達することがあ
る。FIG. 7 is a diagram showing a conventional profile of the heating temperature and time of the printed wiring board 1 itself when the printed wiring board 1 is heated. Looking at the profile, the highest temperature is the peak temperature T 2 , and the temperature here may reach about 230 ° C.
【００１４】この時に、ある耐熱温度Ｔ1 を限度とする
電子部品２を目的とする加熱温度（ここでは約２１０
℃）Ｔ1 で加熱時間Δｔの加熱をしようとするときは、
熱風をピーク温度Ｔ2 にまで昇温しないと、前記電子部
品２を目的とする加熱温度Ｔ1で加熱時間Δｔの加熱を
することができず、このため、電子部品２をピーク温度
Ｔ2 で加熱すると、電子部品２にとっては耐熱温度Ｔ1
を越えたピーク温度Ｔ2にさらされるので熱的に損傷を
生じることになる。[0014] At this time, the heating temperature (here about 210 to the electronic component 2 to limit a certain heat temperature T 1 of the object
° C.) when attempting to heat the heating time Δt by T 1, the
Without raising the temperature to the hot air to a peak temperature T 2, it is impossible to heat the heating time Δt at the heating temperatures T 1 for the purpose of the electronic component 2, Therefore, the electronic component 2 at the peak temperature T 2 When heated, the electronic component 2 has a heat resistant temperature T 1
Because it exposed to peak temperature T 2 exceeding the will produce thermally damaged.
【００１５】つまり、このような電子部品２が載置され
たプリント配線板１では、個々の電子部品２に対応可能
な目的とする温度と時間のプロファイルが得にくい場合
がある等の問題点があった。That is, in the printed wiring board 1 on which such electronic components 2 are mounted, there is a problem that it is difficult to obtain a target temperature and time profile which can correspond to each electronic component 2. there were.
【００１６】本発明は、熱風吹出板から熱風を吹き出す
際に、プリント配線板に対し炉体の搬入口側で多く、搬
出口側で少なく熱風を吹き出すことで、電子部品に熱的
な損傷を生じることなく容易に目的とする温度プロファ
イルが得られるリフローはんだ付け装置の熱風吹出板を
提供するものである。According to the present invention, when hot air is blown out of a hot air blow-out plate, a large amount of hot air is blown out of the printed wiring board at the entrance side of the furnace body and a small amount of hot air is blown out at the exit side of the furnace, thereby preventing thermal damage to electronic components. An object of the present invention is to provide a hot-air blow-out plate of a reflow soldering apparatus which can easily obtain a target temperature profile without occurrence.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明にかかる請求項１
に記載の発明は、炉体の熱風吹出板に形成された熱風孔
から吹き出す熱風量がプリント配線板を搬入する搬入口
側で多く、搬出口側で少なくなるように熱風孔の数と孔
面積とを設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面
積の合計が、所定量の風量を吹き出す大きさとなるよう
に設定したものである。Means for Solving the Problems Claim 1 according to the present invention.
According to the invention described in the above, the number and area of the hot air holes are such that the amount of hot air blown out from the hot air holes formed in the hot air blow-out plate of the furnace body is large at the entrance side for loading the printed wiring board and reduced at the exit side. And the total area of the hot air holes of the hot air blowing plate is set to be a size for blowing a predetermined amount of air.
【００１８】また、本発明にかかる請求項２に記載の発
明は、熱風吹出板におけるプリント配線板の搬送方向と
交差する方向に配列された一列分の熱風孔から吹き出す
熱風量が、炉体におけるプリント配線板の搬入口側で多
く、搬出口に向けて連続または段階的に少なくなるよう
に各一列分の熱風孔の孔面積をそれぞれ設定し、さらに
熱風吹出板の熱風孔の孔面積の合計が所定量の風量を吹
き出す大きさとなるように設定したものである。Further, the invention according to claim 2 of the present invention is characterized in that the amount of hot air blown out from a row of hot air holes arranged in a direction intersecting with the direction of transport of the printed wiring board in the hot air blowing plate is reduced in the furnace body. Set the hole area of each row of hot air holes so that it is larger at the entrance side of the printed wiring board and decreases continuously or stepwise toward the exit, and furthermore, the total area of the hot air holes of the hot air blowing plate Is set to have a size to blow out a predetermined amount of air.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明においては、炉体内の熱風
吹出板に形成された多数の熱風孔から吹き出す熱風量が
搬入口側から搬出口側に向けて連続または段階的に少な
くなるように熱風孔の孔面積を設定する。このように設
定された熱風孔の孔面積の合計がはんだ付けに際し予め
設定された最適となる所定量の熱風を吹き出す大きさと
し、これを全体の基準面積とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, the amount of hot air blown out from a large number of hot air holes formed in a hot air blow-out plate in a furnace is reduced continuously or stepwise from a carry-in side to a carry-out side. Set the hole area of the hot air hole. The sum of the hole areas of the hot air holes set in this way is a size that blows out a predetermined amount of hot air which is set in advance to be optimal at the time of soldering, and this is set as the entire reference area.
【００２０】そして熱風孔の各一列分の孔面積は、搬入
口側から搬出口側に向けて、例えば１／４位のところま
での部分では各列の熱風孔の一列分の孔面積を全体の基
準面積に対する一列分の孔面積より大きく設定し、その
あと、搬出口側へ向けて残りの３／４位の部分では、全
体の基準面積に対する一列分の孔面積より少なくなるよ
うに設定して各列の孔面積の合計が全体の基準面積と等
しくなるようにする。The hole area of each row of the hot air holes is, for example, from the carry-in side to the carry-out side, the area of one row of the hot-air holes in each row is, for example, about 1/4. Is set to be larger than the hole area for one row with respect to the reference area, and then set to be smaller than the hole area for one row with respect to the entire reference area at the remaining 3/4 position toward the carry-out exit side. So that the sum of the hole areas in each row is equal to the entire reference area.
【００２１】[0021]
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示すリフローは
んだ付け装置の熱風吹出板を示す平面図である。図２
は、図１の熱風吹出板の熱風孔の各列における孔面積の
大きさの分布を本発明と従来例とを比較した場合を示す
図であり、一点鎖線は本発明の各列における孔面積の大
きさであり、実線で示したものは従来の各列における孔
面積の大きさである。FIG. 1 is a plan view showing a hot-air blowing plate of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a comparison between the present invention and a conventional example in the distribution of the hole area size in each row of hot air holes of the hot air blow-out plate in FIG. 1; The solid line shows the size of the hole area in each conventional row.
【００２２】これらの図において、熱風吹出板８には各
熱風孔９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄがそれぞれ多数個設けら
れており、これら熱風孔９ａ〜９ｄの各列Ｌの孔径φａ
〜φｄは、φａ＞φｂ＞φｃ＞φｄと段階的に順次小さ
くなるような関係にあり、かつそれぞれの孔径毎にゾー
ン８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄとして設けられている。In these figures, the hot air blowing plate 8 is provided with a plurality of hot air holes 9a, 9b, 9c, 9d, respectively, and the hole diameter φa of each row L of these hot air holes 9a to 9d.
Φd>φb>φc> φd in such a manner that the diameters gradually decrease in a stepwise manner, and are provided as zones 8A, 8B, 8C, 8D for each hole diameter.
【００２３】熱風孔９ａ〜９ｄの数と孔径φａ〜φｄの
大きさは、図６に示す熱風孔９全体の孔面積Ｓｂ、すな
わち基準面積Ｓｂによって決定されるものである。この
ため、図２においては、図１に対応する各列Ｌの熱風孔
９ａ〜９ｄのそれぞれの孔面積ＳＬ2 の大きさは一点鎖
線で示されている。The number of hot air holes 9a to 9d and the sizes of the hole diameters φa to φd are determined by the hole area Sb of the entire hot air holes 9 shown in FIG. 6, that is, the reference area Sb. Therefore, in FIG. 2, each of the size of the open area SL 2 hot air holes 9a~9d in each row L corresponding to Figure 1 are indicated by dashed lines.
【００２４】したがって、図４に示すプリント配線板１
の搬送方向に対して炉体１００の搬入口４側から搬出口
５側へ向けて、図２に示すように搬入口４側から約１／
４の点（一点鎖線と実線との交点）Ｏのところまでの各
列Ｌの孔面積ＳＬ2 は斜線パターンで示すように図６に
示す各一列Ｌの孔面積ＳＬ1 となる実線部分よりはるか
に大きく、点Ｏから先の搬出口５側へかけて残りの約３
／４のところの各列Ｌの孔面積ＳＬ2 は、斜め格子パタ
ーンで示すように一列Ｌ分の孔面積ＳＬ1 の実線部分よ
りもはるかに少なくなっている。しかし、熱風孔９ａ〜
９ｂの総面積（図２の斜線パターンと斜め格子パターン
とを加えた面積）は図６の熱風孔９の基準面積Ｓｂとほ
ぼ同じになるように構成してある。Therefore, the printed wiring board 1 shown in FIG.
2 from the carry-in port 4 side of the furnace body 100 toward the carry-out port 5 side, as shown in FIG.
Open area SL 2 of each row L of the far point O (the intersection of the dashed line and solid line) 4 is much more solid line to be open area SL 1 of the one row L shown in FIG. 6, as shown by hatching pattern And the remaining about 3 from point O to the exit 5
/ Pore area SL 2 of each row L of at the 4 has become far less than one row solid portion of the L fraction open area SL 1 as shown by the diagonal grid pattern. However, hot air holes 9a-
The total area of 9b (the area obtained by adding the oblique line pattern and the oblique lattice pattern in FIG. 2) is configured to be substantially the same as the reference area Sb of the hot air hole 9 in FIG.
【００２５】したがって、（基準面積）≒（搬入口側の
面積）＋（搬出口側の面積）となり、かつ搬入口４側の
１／４のところまでの部分の基準面積Ｓｂよりも多くな
った孔面積Ｓｉ（粗い網掛けパターン部分で示す）と搬
出口５側の３／４の部分で基準面積Ｓｂよりも少なくな
った孔面積Ｓｏ（細かい網掛けパターン部分で示す）と
はほぼ等しくなる。Therefore, (reference area) ≒ (area on the carry-in side) + (area on the carry-out side), and is larger than the reference area Sb of a portion up to １ ／ of the side of the carry-in side 4. The hole area Si (shown by a coarse hatching pattern portion) and the hole area So (shown by a fine hatching pattern portion) which is smaller than the reference area Sb at the の portion on the side of the carry-out port 5 are almost equal.
【００２６】すなわち、Ｓｉ≒Ｓｏが成り立つ。That is, Si ≒ So holds.
【００２７】このため、図２の一列分の孔面積ＳＬ1 ，
ＳＬ2 と基準面積Ｓｂとは開孔率ＳＬ1 ，ＳＬ2 ，Ｓｂ
としても表示することができる。For this reason, the hole areas SL 1 ,
SL 2 and reference area Sb are equivalent to the porosity SL 1 , SL 2 , Sb
Can also be displayed.
【００２８】（動作の説明）このリフローはんだ付け装
置は、図４に示すように、吸込導入口１１から炉体１０
０内の雰囲気がブロワ１２で吸引されて加熱室１３へ送
られ、ヒータ１４により加熱される。ヒータ１４より加
熱された雰囲気は熱風となって内チャンバ７に供給さ
れ、均圧案内板１０によって熱風孔９ａ〜９ｄに加わる
圧力に不均衡を生じないように均圧にした後、熱風吹出
板８の熱風孔９ａ〜９ｄから熱風を吹き出してプリント
配線板１に吹き当てている。(Explanation of Operation) As shown in FIG. 4, this reflow soldering apparatus
The atmosphere in 0 is sucked by the blower 12, sent to the heating chamber 13, and heated by the heater 14. The atmosphere heated by the heater 14 is supplied as hot air to the inner chamber 7 and is equalized by the equalizing guide plate 10 so as not to cause imbalance in the pressure applied to the hot air holes 9a to 9d. 8, hot air is blown out from the hot air holes 9a to 9d and is blown against the printed wiring board 1.
【００２９】このときに総体的な熱風量は、従来のもの
と変りはないが、プリント配線板１がコンベア３によっ
て搬送され搬入口４側で熱せられる際に、搬入口４側の
熱風孔９ａ，９ｂでは基準面積Ｓｂのときよりも、熱風
が図２に示す搬入口４側の斜線パターンで示す熱風が吹
き当てられることで、搬入口４側ではより多く熱風量が
当てられる。At this time, the total amount of hot air is the same as the conventional one, but when the printed wiring board 1 is conveyed by the conveyor 3 and heated at the entrance 4 side, the hot air holes 9a on the entrance 4 side are formed. , 9b, the hot air is blown by the hatched pattern on the side of the carry-in port 4 shown in FIG.
【００３０】図３はプリント配線板を加熱したとき、プ
リント配線板１自体における本発明の加熱温度と時間と
を従来例と比較したプロファイルを示す図で、プリント
配線板１のリフロー部における加熱が開始される時刻ｔ
ｘから目的温度（約２１０°）Ｔ1 まで加熱されると
き、一点鎖線で示す本発明の場合の温度上昇の特性は従
来の実線で示す場合よりも傾斜が急峻となる。その後、
目的温度Ｔ1 の水準をほぼ維持したまま加熱時間Δｔだ
け加熱された後、降下し、加熱を終了する。FIG. 3 is a diagram showing a profile in which the heating temperature and time of the present invention in the printed wiring board 1 itself are compared with those in the conventional example when the printed wiring board is heated. Start time t
When heating from x to the target temperature (approximately 210 °) T 1 , the characteristic of the temperature rise in the case of the present invention indicated by the dashed line is steeper than that in the case of the conventional solid line. afterwards,
After being heated by target temperature T while the heating time was substantially maintained 1 level to Delta] t, drops, and terminates the heating.
【００３１】なお、熱風孔９ａ〜９ｄの孔径φａ〜φｄ
は図１に示したように段階的に小さくなるようにしたも
のでなくてもよく、連続して小さくなるようにしてもよ
い。また、熱風孔９ａ〜９ｄの孔径φａ〜φｄと数は図
１のものに限定されるものではないが、プリント配線板
１上の電子部品２等の種類やその数が異なる場合であっ
ても、熱風吹出板８における熱風孔９ａ〜９ｄは変化さ
せずに、熱風温度およびコンベア３の速度等の条件を変
化させることで、より多くの種類のプリント配線板１に
対応した最適な温度プロファイルを得ることができる。The diameters of the hot air holes 9a to 9d are φa to φd.
Does not have to be reduced stepwise as shown in FIG. 1 and may be reduced continuously. Further, the hole diameters φa to φd and the number of the hot air holes 9a to 9d are not limited to those shown in FIG. 1, but even when the types and the numbers of the electronic components 2 on the printed wiring board 1 are different. By changing the conditions such as the hot air temperature and the speed of the conveyor 3 without changing the hot air holes 9a to 9d in the hot air blowing plate 8, an optimum temperature profile corresponding to more types of printed wiring boards 1 can be obtained. Obtainable.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果がある。As described above, according to the present invention,
The following effects are obtained.
【００３３】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、
熱風孔の数および孔径を搬入口側で多く搬出口側では少
なく熱風を吹き出すようにすることで、プリント配線板
を加熱する際に、不用意にピーク温度を上げずに目的と
する加熱温度で安定した加熱を行える温度プロファイル
を得られる効果がある。According to the first aspect of the present invention,
By increasing the number and diameter of hot air holes on the entrance side and blowing out less on the exit side, when heating the printed wiring board, carelessly increasing the peak temperature without increasing the peak temperature There is an effect that a temperature profile capable of performing stable heating can be obtained.
【００３４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明が奏する効果に加え、一列分を単位として
いるためプリント配線板の搬送方向のみ考えればよく、
取り扱いが簡単になる利点がある。The second aspect of the present invention provides the first aspect.
In addition to the effects of the invention described in the above, since only one row is used as a unit, only the transport direction of the printed wiring board may be considered,
There is an advantage that handling is easy.
【図１】本発明の一実施例を示すリフローはんだ付け装
置の熱風吹出板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a hot air blowing plate of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の熱風吹出板の各列における孔面積の大き
さを本発明と従来例とを比較した場合を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a case where the size of a hole area in each row of hot air blow-out plates in FIG. 1 is compared between the present invention and a conventional example.
【図３】プリント配線板を加熱したとき、プリント配線
板自体における本発明の加熱温度と時間とを従来例と比
較したプロファイルを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a profile in which a heating temperature and a time of the present invention in a printed wiring board itself are compared with a conventional example when the printed wiring board is heated.
【図４】従来の熱風加熱型のリフローはんだ付け装置の
炉体の一例を示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view showing an example of a furnace body of a conventional hot air heating type reflow soldering apparatus.
【図５】図４の熱風吹出板を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the hot air blowing plate of FIG. 4;
【図６】図５の熱風吹出板に形成された熱風孔の孔面積
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a hole area of a hot air hole formed in the hot air blowing plate of FIG. 5;
【図７】プリント配線板を加熱したとき、プリント配線
板自体における加熱温度と時間の従来のプロファイルを
示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional profile of heating temperature and time in the printed wiring board itself when the printed wiring board is heated.
１ プリント配線板 ２ 電子部品 ４ 搬入口 ５ 搬出口 ８ 熱風吹出板 ８ａ〜８Ｄ ゾーン ９ａ〜９ｄ 熱風孔 １００ 炉体 ＳＬ1 一列分の孔面積 ＳＬ2 一列分の孔面積 Ｓｂ 基準面積 φａ〜φｄ 孔径DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Electronic component 4 Carry-in port 5 Carry-out port 8 Hot air blow-out board 8a-8D Zone 9a-9d Hot air hole 100 Furnace body SL 1 hole area for one row SL 2 hole area for one row Sb Reference area φa-φd Hole diameter
Claims (2)
数の熱風孔を形成し、これらの熱風孔より予め設定され
た最適となる所定量の熱風を吹き出してプリント配線板
を加熱することではんだ付けを行うリフローはんだ付け
装置の熱風吹出板において、 各熱風孔から吹き出す熱風量が前記炉体の搬入口側で多
く、搬出口側で少なくなるように前記熱風孔の数と孔面
積とを設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面積
の合計が、前記所定量の風量を吹き出す大きさとなるよ
うに設定したことを特徴とするリフローはんだ付け装置
の熱風吹出板。1. A printed wiring board is heated by forming a large number of hot air holes in a hot air blowing plate provided in a furnace body of a heating furnace, and blowing out a predetermined amount of hot air which is set in advance from the hot air holes. In the hot-air blowing plate of the reflow soldering apparatus that performs soldering, the number and area of the hot-air holes are such that the amount of hot air blown out from each hot-air hole is large at the entrance side of the furnace body and reduced at the exit side. Wherein the total area of the hot air holes of the hot air blowing plate is set to be the size for blowing the predetermined amount of air.
数の熱風孔を形成し、これらの熱風孔より予め設定され
た最適となる所定量の熱風を吹き出してプリント配線板
を加熱することではんだ付けを行うリフローはんだ付け
装置の熱風吹出板において、 前記熱風吹出板における前記プリント配線板の搬送方向
と交差する方向に配列された一列分の熱風孔から吹き出
す熱風量が、前記炉体における前記プリント配線板の搬
入口側で多く、搬出口に向けて連続または段階的に少な
くなるように前記各一列分の熱風孔の孔面積をそれぞれ
設定し、さらに前記熱風吹出板の熱風孔の孔面積の合計
が前記所定量の風量を吹き出す大きさとなるように設定
したことを特徴とするリフローはんだ付け装置の熱風吹
出板。2. A plurality of hot air holes are formed in a hot air blow-out plate provided in a furnace body of a heating furnace, and a predetermined optimal amount of hot air is blown out of these hot air holes to heat the printed wiring board. In the hot-air blowing plate of the reflow soldering apparatus that performs soldering by the hot-air blowing plate, the amount of hot air blown out from a row of hot-air holes arranged in a direction intersecting with the conveyance direction of the printed wiring board in the hot-air blowing plate is the furnace body. The hole area of the hot air holes of each row is set so that the number of the hot air holes of the one row is larger so that the number is larger at the carry-in side of the printed wiring board and becomes smaller continuously or stepwise toward the carry-out port. A hot air blow-out plate for a reflow soldering apparatus, wherein the total of the hole areas is set so as to blow out the predetermined amount of air.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353197A JPH10284831A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Hot air blowing plate for reflow soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353197A JPH10284831A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Hot air blowing plate for reflow soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284831A true JPH10284831A (en) | 1998-10-23 |
Family
ID=13805086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353197A Pending JPH10284831A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | Hot air blowing plate for reflow soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284831A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005065876A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Senju Metal Industry Co.,Ltd | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater |
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-
1997
- 1997-04-02 JP JP8353197A patent/JPH10284831A/en active Pending
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