JPH10284652A - Heatsink and cooler using the heatsink - Google Patents
Heatsink and cooler using the heatsinkInfo
- Publication number
- JPH10284652A JPH10284652A JP9382697A JP9382697A JPH10284652A JP H10284652 A JPH10284652 A JP H10284652A JP 9382697 A JP9382697 A JP 9382697A JP 9382697 A JP9382697 A JP 9382697A JP H10284652 A JPH10284652 A JP H10284652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- composite material
- heatsink
- matrix metal
- conductive matrix
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気自動車に用いら
れるモーターや電力制器回路、その他、計算器等の各種
電気機器に搭載される、冷却が必要な電気部品等の冷却
に適したヒートシンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink suitable for cooling electric parts and the like which need to be cooled, mounted on various electric devices such as a motor, a power control circuit and a calculator used in an electric vehicle. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】モーターや半導体素子等の使用に伴う発
熱問題は、近年重要課題として注目されてきている。パ
ソコン等の各種電気機器やその他の機器に搭載されてい
る半導体素子等の冷却方法として、その機器にファンを
取り付け、機器筐体内の空気を冷却する方式や、その冷
却すべき半導体素子に冷却体を取り付けたりする方法等
が知られている。2. Description of the Related Art The problem of heat generation associated with the use of motors, semiconductor elements, and the like has recently attracted attention as an important issue. As a method for cooling semiconductor devices mounted on various electric devices such as personal computers and other devices, a method of cooling the air inside the device housing by attaching a fan to the device, and a method of cooling the semiconductor device to be cooled There are known methods for attaching a device.
【０００３】被冷却部品（例えば半導体素子）にヒート
シンクを取り付ける場合、被冷却部品とヒートシンクと
の接続部での熱的整合性の問題がある。ヒートシンクと
しての放熱機能の観点では、被冷却部品と接続されるヒ
ートシンクの熱伝導率は高い事が望まれるが、この熱的
整合性の問題を考慮する必要がある。When a heat sink is attached to a component to be cooled (for example, a semiconductor element), there is a problem of thermal consistency at a connection between the component to be cooled and the heat sink. From the viewpoint of the heat dissipation function as a heat sink, it is desirable that the heat sink connected to the component to be cooled has high thermal conductivity. However, it is necessary to consider this thermal consistency problem.
【０００４】例えば純銅或いは純Ａｌ系の材料を被冷却
部品に接合した場合、それら純銅或いは純Ａｌ系の材料
は熱伝導性が高いが、一方では、それらは熱膨張率が被
冷却部品のそれに対し大きく異なるため、接合部の剥離
等の問題が生じてしまうことがあった。このような被冷
却部品とヒートシンクとの接続部での熱的整合性の問題
は、放熱性能自体を低下させたり、或いは耐久性の観点
で望ましくない。そこで近年は複合材料を適用したヒー
トシンクも提案されている。For example, when pure copper or pure Al-based materials are joined to a cooled component, the pure copper or pure Al-based materials have high thermal conductivity, but on the other hand, they have a thermal expansion coefficient that of that of the cooled component. On the other hand, there is a case where a problem such as peeling of a joint portion occurs due to a large difference. Such a problem of thermal compatibility at the connection between the component to be cooled and the heat sink is undesirable from the viewpoint of lowering the heat radiation performance itself or durability. Therefore, a heat sink using a composite material has recently been proposed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、例え
ば純銅或いは純Ａｌ系の材料を被冷却部品（半導体素子
等）に接合した場合、それらの熱膨張率が大きく異なる
ため、接合部の剥離等の問題が生じてしまうことがあ
る。このような被冷却部品とヒートシンクとの接続部で
の熱的整合性の問題を改善するために、被冷却部品と接
続するヒートシンクの材質をセラミック等の熱膨張率の
小さいものにすることが考えられる。しかしセラミック
は通常、熱伝導率が純銅や純Ａｌに比べ低く、放熱特性
の点では不十分である。そこで熱的整合性に優れ、放熱
特性にも優れたヒートシンクが望まれていた。As described above, for example, when a pure copper or pure Al-based material is joined to a component to be cooled (semiconductor element or the like), the thermal expansion coefficients thereof are greatly different. Etc. may occur. In order to solve the problem of thermal consistency at the connection between the component to be cooled and the heat sink, it is conceivable that the material of the heat sink connected to the component to be cooled has a small coefficient of thermal expansion such as ceramic. Can be However, ceramics generally have a lower thermal conductivity than pure copper or pure Al, and are insufficient in heat dissipation characteristics. Therefore, a heat sink having excellent thermal matching and excellent heat radiation characteristics has been desired.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上述の事情に鑑
みなされたものである。本発明は、片面側には被冷却部
品が熱的に接続される傾斜複合比の複合材料部、他面側
にはフィンが熱的に接続される伝熱性マトリックス金属
部を有するヒートシンクであり、前記複合材料部は当該
ヒートシンクに対し５０％未満の厚さである、ヒートシ
ンクである。前記被冷却部品は前記複合材料部にはんだ
接合すると良い。また、前記フィン部として、複数のフ
ィンが前記伝熱性マトリックス金属部から立ち上がった
形態のものであり、前記複数のフィンは少なくとも一方
向に拘束されているフィン部を、前記ヒートシンクに取
り付けた冷却器を提案する。The present invention has been made in view of the above circumstances. The present invention is a heat sink having a thermally conductive matrix metal portion to which a fin is thermally connected to a composite material portion having a gradient composite ratio in which a component to be cooled is thermally connected to one side, The composite part is a heat sink having a thickness of less than 50% of the heat sink. The component to be cooled may be soldered to the composite material part. Further, as the fin portion, a plurality of fins are formed so as to rise from the heat conductive matrix metal portion, and the plurality of fins are fin portions restrained in at least one direction, and a cooler attached to the heat sink. Suggest.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】図１は本発明のヒートシンクを用
いた状況を示す説明図である。この例では、ヒートシン
ク１は複合材料部１０と伝熱性マトリックス金属部１１
を備えている。複合材料部１０と伝熱性マトリックス金
属部１１は一体に形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory view showing a situation using a heat sink of the present invention. In this example, the heat sink 1 comprises a composite material part 10 and a heat conductive matrix metal part 11.
It has. The composite material part 10 and the heat conductive matrix metal part 11 are formed integrally.
【０００８】複合材料部１０は図の左側で被冷却部品２
と熱的に接続している。この例では、複合材料部１０と
被冷却部品２とははんだ４を介して接合している。伝熱
性マトリックス金属部１１の図の右側には、フィン部３
が取り付けられている。ここでは、フィン部３は伝熱性
マトリックス金属部１１にろう付けにより接合されてい
る。[0008] The composite material part 10 is located on the left side of the figure.
Is thermally connected to In this example, the composite material portion 10 and the component to be cooled 2 are joined via the solder 4. On the right side of the figure of the heat conductive matrix metal portion 11, the fin portion 3 is provided.
Is attached. Here, the fin portions 3 are joined to the heat conductive matrix metal portion 11 by brazing.
【０００９】ヒートシンク１は、部分的な複合材料であ
る。即ちヒートシンク１の全体が複合材料となっている
のではなく、その一部が複合材料となっているものであ
る。本明細書においては、複合材料とはセラミック繊維
やセラミック粒子等をマトリックス金属に複合させたも
のを指す。また、傾斜複合比の複合材料とは、マトリッ
クスに複合されるセラミック繊維やセラミック粒子等の
占積体積比が概ね一律ではなく、その体積比が傾斜して
いるもの、という意味である。複合材料部１０を傾斜複
合比の複合材料とすることで、被冷却部品との熱的整合
性が高まり、優れた放熱性が実現するのである。The heat sink 1 is a partially composite material. That is, the entire heat sink 1 is not made of a composite material, but a part thereof is made of a composite material. In the present specification, a composite material refers to a material obtained by combining ceramic fibers, ceramic particles, and the like with a matrix metal. Further, the composite material having a gradient composite ratio means that the volume ratio of the occupied volume of ceramic fibers, ceramic particles, and the like to be composited with the matrix is not substantially uniform but the volume ratio is inclined. When the composite material portion 10 is made of a composite material having an inclined composite ratio, thermal compatibility with the component to be cooled is improved, and excellent heat dissipation is realized.
【００１０】本発明のヒートシンクでは、複合材料部１
０の内部で複合比を傾斜させている。即ち被冷却部品２
が熱的に接続される部分で、複合されるセラミック繊維
の体積比を大きくし、伝熱性マトリックス金属部１１に
近い部分では、その体積比を相対的に小さくするような
構成である。In the heat sink of the present invention, the composite material portion 1
The compound ratio is inclined inside 0. That is, the cooled component 2
Are configured such that the volume ratio of the ceramic fibers to be composited is increased in a portion that is thermally connected, and the volume ratio is relatively reduced in a portion close to the heat conductive matrix metal portion 11.
【００１１】ヒートシンク１は例えば次のようにして製
造する。先ずマトリックスとして、伝熱性に優れた銅材
やアルミニウム材を用いる。セラミック繊維やセラミッ
ク粒子等としては、ＡｌＮ系、ＳｉＣ系の繊維や粒子、
Ｃ（炭素）繊維や粒子、Ｎｉ繊維、インバー繊維等が用
いられる。セラミック繊維やセラミック粒子等とマトリ
ックスとの複合方法は、種種の方法が公知であるが、例
えばセラミック繊維のプリフォームを作製し、この中に
マトリックスたる金属の溶湯を含浸させて製造する方法
が知られている（溶湯含浸法等と呼ばれる）。その際、
プリフォームのサイズや形状を調整して、含浸しないで
残るマトリックス金属の部分が、図１の伝熱性マトリッ
クス金属部１１となる。もちろん、上述の溶湯含浸法で
作製した鋳塊に、ヒートシンク１として適切な形状や表
面状態にするため、通常、適宜切削等の加工を加えるこ
とが多い。The heat sink 1 is manufactured, for example, as follows. First, a copper or aluminum material having excellent heat conductivity is used as a matrix. Examples of ceramic fibers and ceramic particles include AlN-based and SiC-based fibers and particles.
C (carbon) fibers and particles, Ni fibers, Invar fibers and the like are used. Various methods are known for combining ceramic fibers, ceramic particles, and the like with a matrix.For example, there is known a method of preparing a ceramic fiber preform and impregnating it with a molten metal as a matrix. (Called a molten metal impregnation method, etc.). that time,
By adjusting the size and shape of the preform, the portion of the matrix metal remaining without being impregnated becomes the heat conductive matrix metal portion 11 in FIG. Needless to say, the ingot produced by the above-described molten metal impregnation method is often subjected to appropriate processing such as cutting in order to obtain an appropriate shape and surface state as the heat sink 1.
【００１２】このような傾斜組成の複合材料部１０を得
るには、上述した溶湯含浸法を適用する場合、予め体積
比を傾斜させたプリフォームを用いれば良い。In order to obtain the composite material portion 10 having such a gradient composition, when the above-described molten metal impregnation method is applied, a preform whose volume ratio is previously gradient may be used.
【００１３】本発明ではヒートシンク１として、ヒート
シンク１の厚さに対し、他面側のフィン部３が熱的に接
続される伝熱性マトリックス金属部１１の厚さが、５０
％以上になるようにしている。In the present invention, the thickness of the heat conductive matrix metal part 11 to which the fin part 3 on the other side is thermally connected is 50, with respect to the thickness of the heat sink 1.
%.
【００１４】こうすることで被冷却部品２の冷却に際
し、ヒートシンク１の反りの発生が抑制できる。そのた
め反りの発生による、被冷却部品２との熱的接続性の低
下や、或いはフィン部３との熱的接続性の低下が抑制で
きる。By doing so, it is possible to suppress the occurrence of warpage of the heat sink 1 when cooling the component 2 to be cooled. Therefore, a decrease in thermal connectivity with the component to be cooled 2 or a decrease in thermal connectivity with the fin portion 3 due to the occurrence of warpage can be suppressed.
【００１５】図２は本発明のヒートシンクに取り付けら
れるフィン部の形態例を説明する概略図である。図２
（ア）は、棒状形態のフィン部３１がヒートシンク１２
から立ち上がった形態のもの、図２（イ）は、シート状
のフィン部３２がヒートシンク１２から立ち上がった形
態のものを示す。これらの図では、模式的にフィン部や
ヒートシンクを示したものであり、例えばフィン部の肉
厚等、実際より大きめに描かれている。通常はフィン部
は放熱特性の観点で肉厚は薄くする場合が多い。FIG. 2 is a schematic view for explaining an embodiment of the fin portion attached to the heat sink of the present invention. FIG.
(A) shows that the rod-shaped fin portion 31 is
FIG. 2A shows a configuration in which the sheet-like fin portions 32 rise from the heat sink 12. In these figures, the fin portion and the heat sink are schematically shown, and are drawn larger than the actual size, for example, the thickness of the fin portion. Usually, the fin portion is often made thinner from the viewpoint of heat radiation characteristics.
【００１６】図３はフィン部３３を、拘束部材５により
一方向に拘束した形態例を示したものである。拘束の方
向は一方向に限らず多方向でも良い。このように拘束す
ることで、ヒートシンク１３の反りの発生が一層抑制で
き望ましい。FIG. 3 shows an embodiment in which the fin portion 33 is restrained in one direction by a restraining member 5. The direction of the constraint is not limited to one direction, but may be multiple directions. By constraining in this way, the occurrence of warpage of the heat sink 13 can be further suppressed, which is desirable.
【００１７】[0017]
実施例１ 図１に示すようなヒートシンク１を用意した。複合材料
部１０は、ＡｌＮ繊維のプリフォームとして、体積比２
０％、３５％、５０％の３種類を用意した。プリフォー
ムの厚さは各々１．２ｍｍである。これら３種類のプリ
フォームを体積比２０％、３５％、５０％のものの順に
重ね、それに純Ａｌの溶湯を含浸させた。溶湯を含浸、
凝固後、適宜切削加工等を施して、上記プリフォームに
相当する部分は複合材料部１０になり、含浸しないで残
った部分は伝熱性マトリックス金属部１１となる。上記
プリフォームに相当する部分は概ね、各１ｍｍ程度に潰
れていた。従って体積比は各２４％、４２％、６０％程
度となる。Example 1 A heat sink 1 as shown in FIG. 1 was prepared. The composite material part 10 is a preform of AlN fiber, and has a volume ratio of 2
Three types of 0%, 35% and 50% were prepared. The thickness of each preform is 1.2 mm. These three types of preforms were stacked in the order of 20%, 35%, and 50% by volume, and impregnated with a molten metal of pure Al. Impregnated with molten metal,
After solidification, a cutting process or the like is appropriately performed, and a portion corresponding to the preform becomes the composite material portion 10, and a portion remaining without being impregnated becomes the heat conductive matrix metal portion 11. The portions corresponding to the preforms were crushed to about 1 mm each. Therefore, the volume ratios are about 24%, 42%, and 60%, respectively.
【００１８】こうして得られたヒートシンク１は、大き
さ１００ｍｍ×６０ｍｍで、厚さは複合材料部が３ｍ
ｍ、伝熱性マトリックス金属部１１が表１に示される値
のものになった。複合材料部１０は、被冷却部品２とは
んだ４を介して接合した面側から、概ね厚さ１ｍｍ、１
ｍｍ、１ｍｍ程度で、ＡｌＮ繊維の体積比が６０％、４
２％、２４％程度と傾斜体積比を有するものになってい
る。The heat sink 1 thus obtained has a size of 100 mm × 60 mm and a thickness of the composite material portion of 3 m.
m and the heat conductive matrix metal part 11 had the values shown in Table 1. The composite material portion 10 has a thickness of approximately 1 mm, 1 mm from the surface joined to the cooled component 2 via the solder 4.
mm, the volume ratio of AlN fiber is 60%,
It has a gradient volume ratio of about 2% and 24%.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】また、従来例として、図４に示すようなヒ
ートシンク６を用意した。ヒートシンク６のマトリック
スや製造方法は上記の場合と同様である。その複合材料
部６０はＡｌＮ繊維が体積比３５％の複合材料で傾斜複
合比にはなっていない。純Ａｌ層６１はフィン部４との
接合（ろう付けによる）の都合で設けたもので、その厚
さは０．５ｍｍである。As a conventional example, a heat sink 6 as shown in FIG. 4 was prepared. The matrix and manufacturing method of the heat sink 6 are the same as in the above case. The composite material portion 60 is a composite material in which the volume ratio of AlN fibers is 35% and does not have a gradient composite ratio. The pure Al layer 61 is provided for the purpose of joining (by brazing) with the fin portion 4 and has a thickness of 0.5 mm.
【００２１】さて、本発明例と従来例のヒートシンクの
特性を調べた。図１または図４において、フィン部３
と、被冷却部品の位置に加熱／冷却機（図示せず）を取
り付けた。フィン部３としては、図２（ア）に示すピン
フィン型の形態のものを用いた。この加熱／冷却機の熱
膨張率は３ｐｐｍ程度である。この値は、想定される代
表的な被冷却部品（半導体素子等）の熱膨張率と同等程
度のものである。そして、加熱／冷却機から加熱して、
フィン部３から放熱した。その際、加熱／冷却機側に面
する位置とフィン部３側の位置の温度差を測定すること
で、ヒートシンク１および６の熱伝導特性を調べた。The characteristics of the heat sinks of the present invention and the conventional example were examined. In FIG. 1 or FIG.
And a heating / cooling machine (not shown) was attached to the position of the component to be cooled. As the fin portion 3, a pin fin type shown in FIG. 2A was used. The coefficient of thermal expansion of this heating / cooling device is about 3 ppm. This value is about the same as the expected coefficient of thermal expansion of a typical cooled component (such as a semiconductor element). And heat from the heating / cooling machine,
Heat was radiated from the fin portion 3. At that time, the heat conduction characteristics of the heat sinks 1 and 6 were examined by measuring the temperature difference between the position facing the heating / cooling device side and the position on the fin portion 3 side.
【００２２】その結果、本発明例Ｎｏ１のヒートシンク
１の場合は０．０６５〜０．０７２℃／Ｗ、従来例のヒ
ートシンク６の場合は０．０７５〜０．０８１℃／Ｗと
なった。本発明は従来例に比べ熱伝導特性に優れている
ことが判る。As a result, the heat sink 1 of Example No. 1 of the present invention had a temperature of 0.065 to 0.072 ° C./W, and the heat sink 6 of the conventional example had a temperature of 0.075 to 0.081 ° C./W. It can be seen that the present invention has better heat conduction characteristics than the conventional example.
【００２３】次にレーザー測定器を用いて本発明例Ｎｏ
および従来例について、熱膨張特性を調べた。その
結果、本発明Ｎｏのヒートシンク１については、複合材
料部１０では、はんだ４の側から、厚さ０ｍｍ、１ｍ
ｍ、２ｍｍの部分でそれぞれ、熱膨張係数が４．０ｐｐ
ｍ、８．１ｐｐｍ、１２．２ｐｐｍ、また伝熱性マトリ
ックス部１１の部分は１７ｐｐｍとなった。Next, using a laser measuring instrument,
Further, the thermal expansion characteristics of the conventional example were examined. As a result, regarding the heat sink 1 of the present invention No, in the composite material portion 10, from the side of the solder 4, a thickness of 0 mm, 1 m
m, 2mm, the thermal expansion coefficient is 4.0pp
m, 8.1 ppm, 12.2 ppm, and 17 ppm in the heat conductive matrix portion 11.
【００２４】対する従来例のヒートシンク６では、複合
材料部６０の部分で１２ｐｐｍ、伝熱性マトリックス部
６１の部分で２４ｐｐｍとなった。尚、純Ａｌ製のフィ
ン部３の熱膨張率は２２．４ｐｐｍ程度である。On the other hand, in the heat sink 6 of the prior art, the composite material portion 60 has a concentration of 12 ppm, and the heat conductive matrix portion 61 has a concentration of 24 ppm. The coefficient of thermal expansion of the fin portion 3 made of pure Al is about 22.4 ppm.
【００２５】次に、ヒートサイクル試験として、上記加
熱／冷却機を−４０〜１２５℃の巾で温度を変化させ、
それを５００サイクル繰り返す試験を行った。サイクル
の周期は３０分で、−４０から１２５℃へ、また逆の１
２５℃から−４０℃へ、５分程度の時間で温度が変わる
ようにして行った。Next, as a heat cycle test, the temperature of the heating / cooling machine was changed in a range of -40 to 125 ° C.
A test was repeated 500 times. The cycle period is 30 minutes, from -40 to 125 ° C and vice versa.
The temperature was changed from 25 ° C. to −40 ° C. in about 5 minutes so that the temperature was changed.
【００２６】上記サイクル試験後、再度、ヒートシンク
１およびヒートシンク６の熱伝導率を調べた。その結
果、本発明のヒートシンク１の場合は０．０６５〜０．
０７２℃／Ｗ、従来例のヒートシンク６の場合は０．０
９５〜０．３２７℃／Ｗとなった。この結果から、本発
明例は長期に渡り優れた特性が維持できるヒートシンク
であることが判る。After the above cycle test, the heat conductivity of the heat sink 1 and the heat sink 6 was examined again. As a result, in the case of the heat sink 1 of the present invention, 0.065 to .0.
072 ° C./W, 0.0 in the case of the heat sink 6 of the conventional example.
95 to 0.327 ° C / W. From this result, it is understood that the example of the present invention is a heat sink capable of maintaining excellent characteristics for a long period of time.
【００２７】次に、表１に示す本発明例および比較例に
つき、被冷却部材１のところに取り付けた加熱／冷却機
の温度を−４０℃にした際の、ヒートシンク１の反りの
発生について調べた。調査は、予め付しておいたマーカ
ーの位置をレーザー測長機により測ることで調べた。そ
の結果を表２に記す。Next, for the examples of the present invention and the comparative examples shown in Table 1, the occurrence of warpage of the heat sink 1 when the temperature of the heater / cooler attached to the member to be cooled 1 was set to -40 ° C. Was. The survey was conducted by measuring the position of a marker attached in advance using a laser length measuring machine. Table 2 shows the results.
【００２８】[0028]
【表２】 [Table 2]
【００２９】表２の結果から、本発明例は反りの発生が
少なく抑制されていることが判る。従って、反りの発生
による冷却特性の低下が抑制でき望ましい。From the results shown in Table 2, it can be seen that in the example of the present invention, the occurrence of warpage is small and suppressed. Therefore, it is desirable that the deterioration of the cooling characteristics due to the occurrence of warpage can be suppressed.
【００３０】実施例２ また、本発明例Ｎｏ１について、フィン部３として、図
２（ア）のような形態に、図３に示すように拘束部材５
により、図２（ア）に示すａ方向の一方向に拘束した場
合と、ａ方向およびｂ方向の２方向に拘束した場合の反
りの発生状況を調べた。図２（ア）に示すａ方向と方向
につき、反りの大きさを調べた結果を表３に示す。Embodiment 2 Further, with respect to the inventive example No. 1, the fin portion 3 is formed in a form as shown in FIG.
Thus, the occurrence of warpage was examined when the head was restrained in one direction a in FIG. 2A and when the head was restrained in two directions a and b. Table 3 shows the results of examining the magnitude of the warp in the direction a and the direction shown in FIG.
【００３１】[0031]
【表３】 [Table 3]
【００３２】表３の結果から、フィン部３に拘束を加え
るとより、反りの発生が抑制されて望ましいことが判
る。From the results shown in Table 3, it can be seen that it is desirable to add a constraint to the fin portion 3 to suppress the occurrence of warpage.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明のヒートシンクは、熱的整合性に
優れ、長期の使用に際し優れた特性が維持できるもので
ある。このヒートシンクを用いた冷却器は効率的な冷却
が実現できるものである。The heat sink of the present invention has excellent thermal compatibility and can maintain excellent characteristics in long-term use. A cooler using this heat sink can achieve efficient cooling.
【図１】本発明のヒートシンクを用いた状況を示す説明
図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a situation using a heat sink of the present invention.
【図２】フィン部の形態の例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a form of a fin unit.
【図３】フィン部の拘束形態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a restraining mode of a fin portion.
【図４】本発明のヒートシンクを用いた状況を示す説明
図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a situation using the heat sink of the present invention.
【符号の説明】 １ ヒートシンク ２ 被冷却部品 ３ フィン部 ４ はんだ ５ 拘束部材 ６ ヒートシンク １０ 複合材料部 １１ 伝熱性マトリックス金属部 １２ ヒートシンク １３ ヒートシンク ３１ フィン部 ３２ フィン部 ３３ フィン部 ６０ 複合材料部 ６１ 純Ａｌ層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink 2 Component to be cooled 3 Fin part 4 Solder 5 Restraining member 6 Heat sink 10 Composite material part 11 Heat conductive matrix metal part 12 Heat sink 13 Heat sink 31 Fin part 32 Fin part 33 Fin part 60 Composite material part 61 Pure Al layer
Claims (3)
る傾斜複合比の複合材料部、他面側にはフィン部が熱的
に接続される伝熱性マトリックス金属部を有するヒート
シンクであり、前記複合材料部は当該ヒートシンクに対
し５０％未満の厚さである、ヒートシンク。1. A heat sink having a composite material portion having a gradient composite ratio to which a component to be cooled is thermally connected on one side and a heat conductive matrix metal portion to which a fin portion is thermally connected on the other surface side. Wherein the composite portion is less than 50% thick relative to the heat sink.
んだ接合されている、請求項１記載のヒートシンク。2. The heat sink according to claim 1, wherein the component to be cooled and the composite material portion are soldered.
る冷却器であり、前記フィン部は、複数のフィンが前記
伝熱性マトリックス金属部から立ち上がった形態であ
り、当該複数のフィンは少なくとも一方向に拘束されて
いる、請求項１または２記載のヒートシンクを用いた冷
却器。3. A cooler provided with the fin portion and the heat sink, wherein the fin portion has a configuration in which a plurality of fins stand up from the heat conductive matrix metal portion, and the plurality of fins are restrained in at least one direction. A cooler using the heat sink according to claim 1 or 2, wherein the heat sink is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382697A JPH10284652A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Heatsink and cooler using the heatsink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9382697A JPH10284652A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Heatsink and cooler using the heatsink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284652A true JPH10284652A (en) | 1998-10-23 |
Family
ID=14093211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9382697A Pending JPH10284652A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Heatsink and cooler using the heatsink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284652A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230358A (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Agilent Technol Inc | Heat sink |
| WO2007112226A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Intel Corporation | Heat sink design using clad metal |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9382697A patent/JPH10284652A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230358A (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Agilent Technol Inc | Heat sink |
| WO2007112226A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Intel Corporation | Heat sink design using clad metal |
| US7446412B2 (en) | 2006-03-28 | 2008-11-04 | Intel Corporation | Heat sink design using clad metal |
| US7882634B2 (en) | 2006-03-28 | 2011-02-08 | Intel Corporation | Method of manufacturing heat sink using clad metal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5981085A (en) | Composite substrate for heat-generating semiconductor device and semiconductor apparatus using the same | |
| JP4348565B2 (en) | High thermal conductivity / low thermal expansion composite material and heat dissipation board | |
| JP4378334B2 (en) | Heat spreader module and manufacturing method thereof | |
| JP4344934B2 (en) | High thermal conductivity / low thermal expansion composite material, heat dissipation substrate and manufacturing method thereof | |
| US20020043364A1 (en) | Heat radiator for electronic device and method of making it | |
| US20040099410A1 (en) | Decreasing thermal contact resistance at a material interface | |
| JP2000077584A (en) | Metal matrix composite body | |
| JP2006294971A (en) | Substrate for power module and its production process | |
| JP4148123B2 (en) | Radiator and power module | |
| JP2003309232A (en) | Heat sink | |
| JPH10284652A (en) | Heatsink and cooler using the heatsink | |
| KR100519063B1 (en) | Method for fabrication of high silicon Al-Si alloy for electronic packaging material by vacuum arc melting method | |
| JP4055596B2 (en) | Composite | |
| JP2010029919A (en) | Aluminum-graphite composite, circuit board using it, and manufacturing method therefor | |
| JP2004327711A (en) | Semiconductor module | |
| JP2004022964A (en) | Al-SiC COMPOSITE BODY, HEAT SINK COMPONENT USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE | |
| JP2005005528A (en) | Module for mounting semiconductor element | |
| JP2009188366A (en) | Integral semiconductor heat dissipating substrate and its manufacturing method | |
| JPH04348062A (en) | Manufacture of heat-dissipating substrate for semiconductor mounting and package for semiconductor using the substrate | |
| JP2005019875A (en) | Heat radiating plate, heat radiating module, semiconductor mounted module, and semiconductor device | |
| CN113906553A (en) | Warpage control structure of metal base plate, semiconductor module, and inverter device | |
| JPH0677347A (en) | Substrate | |
| JP2004200567A (en) | Radiator and its producing process, substrate for power module, power module | |
| JP2007035985A (en) | Heat sink used by electronic apparatus, and its manufacturing method | |
| JPH10284653A (en) | Heatsink |