JPH10284577A - 被処理基板の移載方法 - Google Patents
被処理基板の移載方法Info
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- JPH10284577A JPH10284577A JP9106762A JP10676297A JPH10284577A JP H10284577 A JPH10284577 A JP H10284577A JP 9106762 A JP9106762 A JP 9106762A JP 10676297 A JP10676297 A JP 10676297A JP H10284577 A JPH10284577 A JP H10284577A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第１の保持具と第２の保持具との間で保持部
材を備えた移載手段により被処理基板を移載する場合
に、被処理基板を移載回数を減少し、この結果被処理基
板の移載に要する時間を短縮すること。 【解決手段】 クロ−ズ型カセット３に収納された１３
枚のウエハＷの中から最下部側の５枚のウエハＷを移載
ア−ム６１により取り出してウエハボ−ト５に上側から
移載し、次いで前記カセット３に残っているウエハＷの
下側の３枚のウエハＷを、上側の３枚の移載ア−ム６１
により取り出してウエハボ−ト５のウエハＷが移載され
ていない領域の上側から移載し、続いて前記カセット３
に残っている最上部側の５枚のウエハＷを、５枚の移載
ア−ム６１により取り出してウエハボ−ト５のウエハＷ
が移載されていない領域の上側から移載すると、１３枚
のウエハＷを３回の移載で移載できる。
材を備えた移載手段により被処理基板を移載する場合
に、被処理基板を移載回数を減少し、この結果被処理基
板の移載に要する時間を短縮すること。 【解決手段】 クロ−ズ型カセット３に収納された１３
枚のウエハＷの中から最下部側の５枚のウエハＷを移載
ア−ム６１により取り出してウエハボ−ト５に上側から
移載し、次いで前記カセット３に残っているウエハＷの
下側の３枚のウエハＷを、上側の３枚の移載ア−ム６１
により取り出してウエハボ−ト５のウエハＷが移載され
ていない領域の上側から移載し、続いて前記カセット３
に残っている最上部側の５枚のウエハＷを、５枚の移載
ア−ム６１により取り出してウエハボ−ト５のウエハＷ
が移載されていない領域の上側から移載すると、１３枚
のウエハＷを３回の移載で移載できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板の移載
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ（以下ウエハという）の製
造プロセスの一つに成膜処理や、酸化膜の形成等の熱処
理があり、このような熱処理は例えば図５に示す縦型熱
処理装置にて、先ずカセット１１内に収納されているウ
エハＷを、移載手段１２によりウエハボ−ト１３に移載
し、このウエハボ−ト１３をボ−トエレベ−タ１４にて
縦型炉１４内に搬入することにより行われる。そして処
理後は先ず処理済みのウエハＷをウエハボ−ト１３から
カセット１１に移載し、次いで別のカセット１１から未
処理のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載して、再び熱
処理が行われる。
造プロセスの一つに成膜処理や、酸化膜の形成等の熱処
理があり、このような熱処理は例えば図５に示す縦型熱
処理装置にて、先ずカセット１１内に収納されているウ
エハＷを、移載手段１２によりウエハボ−ト１３に移載
し、このウエハボ−ト１３をボ−トエレベ−タ１４にて
縦型炉１４内に搬入することにより行われる。そして処
理後は先ず処理済みのウエハＷをウエハボ−ト１３から
カセット１１に移載し、次いで別のカセット１１から未
処理のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載して、再び熱
処理が行われる。
【０００３】前記カセット１１はウエハＷの周縁部を保
持する図示しない保持溝を備えており、前記ウエハボ−
ト１３は例えば３本の支柱に形成された図示しない保持
溝にウエハＷの周縁部を挿入するように構成されてい
て、両者共ウエハＷが棚状に保持されるように構成され
ている。
持する図示しない保持溝を備えており、前記ウエハボ−
ト１３は例えば３本の支柱に形成された図示しない保持
溝にウエハＷの周縁部を挿入するように構成されてい
て、両者共ウエハＷが棚状に保持されるように構成され
ている。
【０００４】前記移載手段１２としては、一般には５枚
の移載ア−ム１２ａを備えるものが知られている。これ
らの移載ア−ム１２ａは、進退自在、昇降自在、回転自
在に設けられていて、全ての移載ア−ムが同時に進退す
ると共に、１枚の移載ア−ムのみが独立して進退できる
ように構成されている。例えば図６（ａ）に示すような
５枚の移載ア−ム１２ａを有する移載手段１２では、真
中の移載ア−ム１２ａのみが独立して進退できるように
構成されている（図６（ｂ）参照）。このように移載ア
−ム１２ａが５枚設けられているのは、カセット１１に
収納されるウエハＷの枚数が通常２５枚であり、５枚づ
つ取り出すことにより端数がでないようにしたものであ
る。
の移載ア−ム１２ａを備えるものが知られている。これ
らの移載ア−ム１２ａは、進退自在、昇降自在、回転自
在に設けられていて、全ての移載ア−ムが同時に進退す
ると共に、１枚の移載ア−ムのみが独立して進退できる
ように構成されている。例えば図６（ａ）に示すような
５枚の移載ア−ム１２ａを有する移載手段１２では、真
中の移載ア−ム１２ａのみが独立して進退できるように
構成されている（図６（ｂ）参照）。このように移載ア
−ム１２ａが５枚設けられているのは、カセット１１に
収納されるウエハＷの枚数が通常２５枚であり、５枚づ
つ取り出すことにより端数がでないようにしたものであ
る。
【０００５】そして例えばカセット１１からウエハボ−
ト１３にウエハＷを移載するときには、先ず移載ア−ム
１２ａを移載しようとするウエハＷの直ぐ下方側に進入
させ、ア−ム１２ａでウエハＷを掬い上げるようにして
ア−ム１２ａにウエハＷを受け渡してからア−ム１２ａ
を後退させ、次いでウエハＷをア−ム１２ａに保持させ
た状態でウエハボ−ト１３のウエハ移載領域に運び、移
載しようとする保持溝にウエハＷの周縁部を挿入してか
らア−ム１２ａを下降させ、こうして当該保持溝にウエ
ハＷを受け渡すようにしている。
ト１３にウエハＷを移載するときには、先ず移載ア−ム
１２ａを移載しようとするウエハＷの直ぐ下方側に進入
させ、ア−ム１２ａでウエハＷを掬い上げるようにして
ア−ム１２ａにウエハＷを受け渡してからア−ム１２ａ
を後退させ、次いでウエハＷをア−ム１２ａに保持させ
た状態でウエハボ−ト１３のウエハ移載領域に運び、移
載しようとする保持溝にウエハＷの周縁部を挿入してか
らア−ム１２ａを下降させ、こうして当該保持溝にウエ
ハＷを受け渡すようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年のように
パタ−ンの微細化が進み、デバイスが繊細になると、自
然酸化膜やパーティクルの発生をより一層抑えることが
重要になっている。このため今までのオ−プンカセット
に代えて、カセット自体を蓋体を設けたクロ−ズ型と
し、このカセット内のクリ−ン度を高める構想が進めら
れている。このクロ−ズ型のカセットは、主流として例
えば１３枚のウエハＷを収納するように構成されてい
る。
パタ−ンの微細化が進み、デバイスが繊細になると、自
然酸化膜やパーティクルの発生をより一層抑えることが
重要になっている。このため今までのオ−プンカセット
に代えて、カセット自体を蓋体を設けたクロ−ズ型と
し、このカセット内のクリ−ン度を高める構想が進めら
れている。このクロ−ズ型のカセットは、主流として例
えば１３枚のウエハＷを収納するように構成されてい
る。
【０００７】このようなカセットからウエハボ−ト１３
に上述の５枚の移載ア−ム１２ａを備えた移載手段１２
によりウエハＷを移載する場合には、５枚の移載ア−ム
１２ａを同時に進退させて５枚のウエハＷを同時に移載
する工程と、１枚の移載ア−ム１２ａのみを進退させて
１枚のウエハＷのみを移載する工程とを組み合わせて行
い、例えば５枚のウエハＷの移載工程を２回行い、１枚
のウエハＷの移載工程を３回行って、合計５回の移載に
より、カセット内のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載
するようにしている。
に上述の５枚の移載ア−ム１２ａを備えた移載手段１２
によりウエハＷを移載する場合には、５枚の移載ア−ム
１２ａを同時に進退させて５枚のウエハＷを同時に移載
する工程と、１枚の移載ア−ム１２ａのみを進退させて
１枚のウエハＷのみを移載する工程とを組み合わせて行
い、例えば５枚のウエハＷの移載工程を２回行い、１枚
のウエハＷの移載工程を３回行って、合計５回の移載に
より、カセット内のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載
するようにしている。
【０００８】このため４枚の移載ア−ムを備えた移載手
段によりウエハＷを移載することも検討されており、こ
の場合には４枚のウエハＷの移載工程を３回行い、１枚
のウエハＷの移載工程を１回行って、合計４回の移載に
より、カセット内のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載
することになる。
段によりウエハＷを移載することも検討されており、こ
の場合には４枚のウエハＷの移載工程を３回行い、１枚
のウエハＷの移載工程を１回行って、合計４回の移載に
より、カセット内のウエハＷをウエハボ−ト１３に移載
することになる。
【０００９】しかしながらこのように移載回数が多い
と、カセット１１からウエハボ−ト１３にウエハＷを移
載するための時間が長くなり、カセット１１とウエハボ
−ト１３との間のウエハＷの移載は熱処理の前後で行わ
れるため、移載に要するト−タルの時間が長くなってし
まう。このため結果として熱処理のスル−プットが悪く
なるという問題があった。
と、カセット１１からウエハボ−ト１３にウエハＷを移
載するための時間が長くなり、カセット１１とウエハボ
−ト１３との間のウエハＷの移載は熱処理の前後で行わ
れるため、移載に要するト−タルの時間が長くなってし
まう。このため結果として熱処理のスル−プットが悪く
なるという問題があった。
【００１０】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、第１の保持具と第２の保持具
との間で移載手段により被処理基板を移載する場合に、
移載回数を減少させることにより、移載に要する時間を
短縮することができる被処理基板の移載方法を提供する
ことにある。
ものであり、その目的は、第１の保持具と第２の保持具
との間で移載手段により被処理基板を移載する場合に、
移載回数を減少させることにより、移載に要する時間を
短縮することができる被処理基板の移載方法を提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、（ｋ
ｎ＋ｍ）枚（ｋは２以上の整数、ｎは２以上の整数、ｍ
は１以上であってｎより小さい整数）の被処理基板を棚
状に保持する第１の保持具から、同時に駆動されるｎ枚
の板状の保持部材を備えた移載手段により被処理基板を
取り出して、（ｋｎ＋ｍ）枚以上の被処理基板を棚状に
保持する第２の保持具に上段側から移載する被処理基板
の移載方法において、前記第１の保持具の最下部側のｎ
枚の被処理基板をｎ枚の保持部材により取り出して第２
の保持具に移載する第１の工程と、この第１の工程の後
に行われ、前記第１の保持具に残っている被処理基板の
中で下からｍ枚の被処理基板を前記移載手段の上部側の
ｍ枚の保持部材により取り出して第２の保持具に移載す
る第２の工程と、この第２の工程の後に行われ、前記第
１の保持具の最上部側のｎ枚の被処理基板をｎ枚の保持
部材により取り出して第２の保持具に移載する第３の工
程と、を含むことを特徴とする。
ｎ＋ｍ）枚（ｋは２以上の整数、ｎは２以上の整数、ｍ
は１以上であってｎより小さい整数）の被処理基板を棚
状に保持する第１の保持具から、同時に駆動されるｎ枚
の板状の保持部材を備えた移載手段により被処理基板を
取り出して、（ｋｎ＋ｍ）枚以上の被処理基板を棚状に
保持する第２の保持具に上段側から移載する被処理基板
の移載方法において、前記第１の保持具の最下部側のｎ
枚の被処理基板をｎ枚の保持部材により取り出して第２
の保持具に移載する第１の工程と、この第１の工程の後
に行われ、前記第１の保持具に残っている被処理基板の
中で下からｍ枚の被処理基板を前記移載手段の上部側の
ｍ枚の保持部材により取り出して第２の保持具に移載す
る第２の工程と、この第２の工程の後に行われ、前記第
１の保持具の最上部側のｎ枚の被処理基板をｎ枚の保持
部材により取り出して第２の保持具に移載する第３の工
程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】ここで前記第１の保持具としては例えば被
処理基板を収納する被処理基板カセット等が用いられ、
前記第２の保持具としては縦型熱処理装置で用いられる
ウエハボ−ト等が用いられる。
処理基板を収納する被処理基板カセット等が用いられ、
前記第２の保持具としては縦型熱処理装置で用いられる
ウエハボ−ト等が用いられる。
【００１３】即ち第１の保持具からの被処理基板の第１
回目の取り出しと、最後の取り出しはｎ枚同時に行い、
半端なｍ枚の取り出しは途中で行うと共に、この取り出
しに当たってはｎ枚並んでいる保持部材の上からｍ枚目
までを使用する。例えばｋ＝３，ｎ＝５，ｍ＝３である
場合、即ち１８枚の被処理基板を、５枚同時に駆動され
る保持部材例えばア−ムで、第１の保持具から第２の保
持具に移載する場合には、先ず５枚取り出し（第１の工
程）、次いで３枚取り出し（第２の工程）、その後５枚
取り出し、最後に５枚取り出す（第３の工程）。ただし
第１の工程と第３の工程との間に行われる３枚取り出し
と５枚取り出しとの順序はどちらを先に行ってもよい。
回目の取り出しと、最後の取り出しはｎ枚同時に行い、
半端なｍ枚の取り出しは途中で行うと共に、この取り出
しに当たってはｎ枚並んでいる保持部材の上からｍ枚目
までを使用する。例えばｋ＝３，ｎ＝５，ｍ＝３である
場合、即ち１８枚の被処理基板を、５枚同時に駆動され
る保持部材例えばア−ムで、第１の保持具から第２の保
持具に移載する場合には、先ず５枚取り出し（第１の工
程）、次いで３枚取り出し（第２の工程）、その後５枚
取り出し、最後に５枚取り出す（第３の工程）。ただし
第１の工程と第３の工程との間に行われる３枚取り出し
と５枚取り出しとの順序はどちらを先に行ってもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の被処理基板の移載方法を
縦型熱処理装置に適用した場合について説明する。図１
は縦型熱処理装置の一実施の形態を示す断面図であり、
図２はその要部を示す斜視図である。先ず縦型熱処理装
置の全体構成について簡単に説明すると、熱処理装置は
壁部２１により第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２とに区
画されており、壁部２１には後述するクロ−ズ型カセッ
ト３が装着される受け渡し口２１ａが形成されていて、
この受け渡し口２１ａは常時は図示しない蓋体で閉じら
れている。
縦型熱処理装置に適用した場合について説明する。図１
は縦型熱処理装置の一実施の形態を示す断面図であり、
図２はその要部を示す斜視図である。先ず縦型熱処理装
置の全体構成について簡単に説明すると、熱処理装置は
壁部２１により第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２とに区
画されており、壁部２１には後述するクロ−ズ型カセッ
ト３が装着される受け渡し口２１ａが形成されていて、
この受け渡し口２１ａは常時は図示しない蓋体で閉じら
れている。
【００１５】第１の領域Ｓ１の受け渡し口２１ａの下方
側には、クロ−ズ型カセット３の載置台４１が設けられ
ており、受け渡し口２１ａの手前側上方には、複数のク
ロ−ズ型カセット３を上下方向に配列して収容するスト
ッカ４２が設けられていて、クロ−ズ型カセットは前記
載置台４１とストッカ４２との間で図示しない搬送機構
により搬送されるように構成されている。
側には、クロ−ズ型カセット３の載置台４１が設けられ
ており、受け渡し口２１ａの手前側上方には、複数のク
ロ−ズ型カセット３を上下方向に配列して収容するスト
ッカ４２が設けられていて、クロ−ズ型カセットは前記
載置台４１とストッカ４２との間で図示しない搬送機構
により搬送されるように構成されている。
【００１６】前記クロ−ズ型カセット３について図３に
より簡単に説明すると、このクロ−ズ型カセット３は第
１の保持具をなすものであり、（ｋｎ＋ｍ）枚例えば１
３枚（ｋ＝２，ｎ＝５，ｍ＝３）の被処理基板であるウ
エハＷを棚状に保持するようにウエハ保持部３０が多段
に形成されたカセット本体３１と、このカセット本体３
１のウエハ取り出し口である開口部３３を気密に塞ぐた
めの蓋体３２とを備えている。この蓋体３２には例えば
２カ所に鍵穴３４が形成されており、この鍵穴３４にキ
−３５を挿入して回すことにより、蓋体の上端と下端と
から図示しないロックピンが突出して、カセット本体３
１に蓋体３２が固定されるように構成されている。ここ
で前記ｋは２以上の整数であり、ｎは後述する移載手段
の移載ア−ムの枚数、ｍは１以上であり、かつｎより小
さい整数である。
より簡単に説明すると、このクロ−ズ型カセット３は第
１の保持具をなすものであり、（ｋｎ＋ｍ）枚例えば１
３枚（ｋ＝２，ｎ＝５，ｍ＝３）の被処理基板であるウ
エハＷを棚状に保持するようにウエハ保持部３０が多段
に形成されたカセット本体３１と、このカセット本体３
１のウエハ取り出し口である開口部３３を気密に塞ぐた
めの蓋体３２とを備えている。この蓋体３２には例えば
２カ所に鍵穴３４が形成されており、この鍵穴３４にキ
−３５を挿入して回すことにより、蓋体の上端と下端と
から図示しないロックピンが突出して、カセット本体３
１に蓋体３２が固定されるように構成されている。ここ
で前記ｋは２以上の整数であり、ｎは後述する移載手段
の移載ア−ムの枚数、ｍは１以上であり、かつｎより小
さい整数である。
【００１７】前記第２の領域Ｓ２の奥側には第２の保持
具をなすウエハボ−ト５が設けられいている。このウエ
ハボ−ト５は、天板５１と底板５２との間に、保持溝が
上下に所定間隔で形成された例えば３本の支柱５３（５
３ａ〜５３ｃ）を半円領域に周方向に間隔をおいて設
け、天板５１（底板５２）のほぼ直径方向の対向する支
柱５３ａ，５３ｂの間からウエハＷを進入して当該ウエ
ハＷの周縁部を保持溝内に挿入し、こうして例えば１５
０枚のウエハＷを所定の間隔で棚状に保持できるように
構成されている。ウエハボ−ト５の上方側には熱処理炉
５４が設けられており、ウエハボ−ト５はボ−トエレベ
−タ５５により昇降して、熱処理炉５４に搬出入される
ように構成されている。
具をなすウエハボ−ト５が設けられいている。このウエ
ハボ−ト５は、天板５１と底板５２との間に、保持溝が
上下に所定間隔で形成された例えば３本の支柱５３（５
３ａ〜５３ｃ）を半円領域に周方向に間隔をおいて設
け、天板５１（底板５２）のほぼ直径方向の対向する支
柱５３ａ，５３ｂの間からウエハＷを進入して当該ウエ
ハＷの周縁部を保持溝内に挿入し、こうして例えば１５
０枚のウエハＷを所定の間隔で棚状に保持できるように
構成されている。ウエハボ−ト５の上方側には熱処理炉
５４が設けられており、ウエハボ−ト５はボ−トエレベ
−タ５５により昇降して、熱処理炉５４に搬出入される
ように構成されている。
【００１８】前記受け渡し口２１ａの第２の領域Ｓ２側
の直ぐ奥側には移載手段６が設けられている。この移載
手段６はｎ枚例えば５枚の保持部材をなす移載ア−ム６
１と、この５枚の移載ア−ム６１を同時に進退（移載手
段６のｘ，ｙ，ｚ軸におけるｘ方向への移動）させるた
めのｘ方向駆動部６２と、移載ア−ム６１を鉛直軸回り
（θ方向）に回動させるためのθ方向駆動部６３と、移
載ア−ム６１を昇降（ｚ方向への移動）させるためのｚ
方向駆動部６４とを備えており、これにより移載ア−ム
６１は５枚同時に進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回
動自在に駆動されるように構成されている。なお前記ｘ
方向駆動部６２は、基台６２ａに沿って図では見えない
ガイド機構が設けられており、移載ア−ム６１を支持し
ている移動支持部６５が前記ガイド機構に沿って進退で
きるように構成されている。
の直ぐ奥側には移載手段６が設けられている。この移載
手段６はｎ枚例えば５枚の保持部材をなす移載ア−ム６
１と、この５枚の移載ア−ム６１を同時に進退（移載手
段６のｘ，ｙ，ｚ軸におけるｘ方向への移動）させるた
めのｘ方向駆動部６２と、移載ア−ム６１を鉛直軸回り
（θ方向）に回動させるためのθ方向駆動部６３と、移
載ア−ム６１を昇降（ｚ方向への移動）させるためのｚ
方向駆動部６４とを備えており、これにより移載ア−ム
６１は５枚同時に進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回
動自在に駆動されるように構成されている。なお前記ｘ
方向駆動部６２は、基台６２ａに沿って図では見えない
ガイド機構が設けられており、移載ア−ム６１を支持し
ている移動支持部６５が前記ガイド機構に沿って進退で
きるように構成されている。
【００１９】続いて上述の縦型熱処理装置において、ク
ロ−ズ型カセット３とウエハボ−ト５との間で実施され
る本発明方法について図４に基づいて説明する。先ず第
１の領域Ｓ１において、クロ−ズ型カセット３を載置台
４上に載置して、受け渡し口２１ａに装着し、第２の領
域Ｓ２側から図示しない開閉機構により鍵穴３４にキ−
３５を挿入してロックピンを解除し、受け渡し口２１ａ
を塞いでいる蓋体と共に蓋体３２を取り外す。
ロ−ズ型カセット３とウエハボ−ト５との間で実施され
る本発明方法について図４に基づいて説明する。先ず第
１の領域Ｓ１において、クロ−ズ型カセット３を載置台
４上に載置して、受け渡し口２１ａに装着し、第２の領
域Ｓ２側から図示しない開閉機構により鍵穴３４にキ−
３５を挿入してロックピンを解除し、受け渡し口２１ａ
を塞いでいる蓋体と共に蓋体３２を取り外す。
【００２０】そして図４（ａ）に示すように、クロ−ズ
型カセット３の最下部側の５枚のウエハＷ１を移載ア−
ム６１により取り出して、ウエハボ−ト５にウエハ移載
領域の上段側から移載する（第１の工程）。このときの
移載手段６の動作について説明すると、先ず移載ア−ム
６１をウエハＷ１に対向させ、取り出そうとするウエハ
Ｗ１の直ぐ下方側に進入させる。次いで移載ア−ム６１
を上昇させることにより、当該ア−ム６１でウエハＷ１
を掬い上げ、こうしてア−ム６１上にウエハＷ１を受け
渡した状態でア−ム６１を後退させる。続いてア−ム６
１をウエハボ−ト５のウエハ移載領域の上部側まで上昇
させ、ウエハＷ１を支柱５３ａ，５３ｂの間から、保持
溝に当該ウエハＷ１の周縁部が挿入されるように進入さ
せてからア−ム６１を下降させ、こうして保持溝にウエ
ハＷを受け渡す。
型カセット３の最下部側の５枚のウエハＷ１を移載ア−
ム６１により取り出して、ウエハボ−ト５にウエハ移載
領域の上段側から移載する（第１の工程）。このときの
移載手段６の動作について説明すると、先ず移載ア−ム
６１をウエハＷ１に対向させ、取り出そうとするウエハ
Ｗ１の直ぐ下方側に進入させる。次いで移載ア−ム６１
を上昇させることにより、当該ア−ム６１でウエハＷ１
を掬い上げ、こうしてア−ム６１上にウエハＷ１を受け
渡した状態でア−ム６１を後退させる。続いてア−ム６
１をウエハボ−ト５のウエハ移載領域の上部側まで上昇
させ、ウエハＷ１を支柱５３ａ，５３ｂの間から、保持
溝に当該ウエハＷ１の周縁部が挿入されるように進入さ
せてからア−ム６１を下降させ、こうして保持溝にウエ
ハＷを受け渡す。
【００２１】続いて図４（ｂ）に示すように、クロ−ズ
型カセット３に残っているウエハＷの中から下側の３枚
のウエハＷ２を移載手段６により取り出してウエハボ−
ト５の第１の工程で移載したウエハＷ１の下段側に移載
する（第２の工程）。ここでクロ−ズ型カセット３から
ウエハＷ２を取り出す際には、一番上の移載ア−ム６１
がカセット３に残っているウエハＷの下から３番面のウ
エハＷ２の直ぐ下方側に位置するようにｚ方向の位置を
調整してから、５枚の移載ア−ム６１をカセット３内に
進入させる。これにより結果として上側の３枚の移載ア
−ム６１が取り出そうとする３枚のウエハＷ２の直ぐ下
方側に進入されることになり、こうして上側の３枚の移
載ア−ム６１でウエハＷ２が取り出される。
型カセット３に残っているウエハＷの中から下側の３枚
のウエハＷ２を移載手段６により取り出してウエハボ−
ト５の第１の工程で移載したウエハＷ１の下段側に移載
する（第２の工程）。ここでクロ−ズ型カセット３から
ウエハＷ２を取り出す際には、一番上の移載ア−ム６１
がカセット３に残っているウエハＷの下から３番面のウ
エハＷ２の直ぐ下方側に位置するようにｚ方向の位置を
調整してから、５枚の移載ア−ム６１をカセット３内に
進入させる。これにより結果として上側の３枚の移載ア
−ム６１が取り出そうとする３枚のウエハＷ２の直ぐ下
方側に進入されることになり、こうして上側の３枚の移
載ア−ム６１でウエハＷ２が取り出される。
【００２２】この後図４（ｃ）に示すように、クロ−ズ
型カセット３に残っている最上部側の５枚のウエハＷ３
を５枚の移載ア−ム６１により取り出して、ウエハボ−
ト５の第２の工程で移載したウエハＷ２の下段側に移載
する（第３の工程）。こうして複数のクロ−ズ型カセッ
ト３内のウエハＷを、ウエハボ−ト５のウエハ移載領域
にウエハＷを移載した後、ボ−トエレベ−タ５５により
ウエハボ−ト５を上昇させて、当該ボ−ト５を熱処理炉
５４内に搬入し、所定の熱処理を行う。
型カセット３に残っている最上部側の５枚のウエハＷ３
を５枚の移載ア−ム６１により取り出して、ウエハボ−
ト５の第２の工程で移載したウエハＷ２の下段側に移載
する（第３の工程）。こうして複数のクロ−ズ型カセッ
ト３内のウエハＷを、ウエハボ−ト５のウエハ移載領域
にウエハＷを移載した後、ボ−トエレベ−タ５５により
ウエハボ−ト５を上昇させて、当該ボ−ト５を熱処理炉
５４内に搬入し、所定の熱処理を行う。
【００２３】そして熱処理が終了した後、ウエハボ−ト
５をボ−トエレベ−タ５５により熱処理炉５４から搬出
し、移載手段６によりウエハボ−ト５からクロ−ズ型カ
セット３にウエハＷの移載を行う。即ち先ずウエハボ−
ト５の最下部側の５枚のウエハＷを移載ア−ム６１によ
り取り出して、クロ−ズ型カセット３に上側から移載
し、次いでウエハボ−ト５に残っているウエハＷの下側
の３枚のウエハＷを移載ア−ム６１の上側の３枚の移載
ア−ム６１により取り出してクロ−ズ型カセット３のウ
エハＷが保持されていないウエハ保持部３０の上側から
移載する。続いてウエハボ−ト５に残っていウエハＷの
下側の５枚のウエハＷ３を移載ア−ム６１により取り出
して、クロ−ズ型カセット３のウエハＷが保持されてい
ないウエハ保持部３０の上側から移載する。
５をボ−トエレベ−タ５５により熱処理炉５４から搬出
し、移載手段６によりウエハボ−ト５からクロ−ズ型カ
セット３にウエハＷの移載を行う。即ち先ずウエハボ−
ト５の最下部側の５枚のウエハＷを移載ア−ム６１によ
り取り出して、クロ−ズ型カセット３に上側から移載
し、次いでウエハボ−ト５に残っているウエハＷの下側
の３枚のウエハＷを移載ア−ム６１の上側の３枚の移載
ア−ム６１により取り出してクロ−ズ型カセット３のウ
エハＷが保持されていないウエハ保持部３０の上側から
移載する。続いてウエハボ−ト５に残っていウエハＷの
下側の５枚のウエハＷ３を移載ア−ム６１により取り出
して、クロ−ズ型カセット３のウエハＷが保持されてい
ないウエハ保持部３０の上側から移載する。
【００２４】このように本実施の形態の被処理基板の移
載方法では、先ず第１の工程でクロ−ズ型カセット３の
最下部側の５枚のウエハＷを取り出し、第２の工程でウ
エハＷが取り出されて空になった領域に下側の２枚の移
載ア−ム６１を進入させるようにして、上側の３枚の移
載ア−ム６１によってウエハＷを取り出すようにしたの
で、移載ア−ム６１の枚数に満たない端数分即ち３枚の
ウエハＷを一括して取り出すことができ、この結果クロ
−ズ型カセット３に収納されている１３枚のウエハＷを
３回の移載でウエハボ−ト５に移載することができる。
従って従来に比べて移載回数が減少するので、ウエハＷ
の移載に要する時間が短縮され、結果として熱処理のス
ル−プットを高めることができる。
載方法では、先ず第１の工程でクロ−ズ型カセット３の
最下部側の５枚のウエハＷを取り出し、第２の工程でウ
エハＷが取り出されて空になった領域に下側の２枚の移
載ア−ム６１を進入させるようにして、上側の３枚の移
載ア−ム６１によってウエハＷを取り出すようにしたの
で、移載ア−ム６１の枚数に満たない端数分即ち３枚の
ウエハＷを一括して取り出すことができ、この結果クロ
−ズ型カセット３に収納されている１３枚のウエハＷを
３回の移載でウエハボ−ト５に移載することができる。
従って従来に比べて移載回数が減少するので、ウエハＷ
の移載に要する時間が短縮され、結果として熱処理のス
ル−プットを高めることができる。
【００２５】ここで上述のようにクロ−ズ型カセット３
のウエハＷを下側から取り出すようにしたのは、ウエハ
Ｗを上側から取り出すと、移載のときに塵が発生した場
合、この塵が落ち下側のウエハＷを汚染してしまうから
である。またこのようにウエハＷを下側から取り出すシ
ステムでは、上述の第２の工程のような、端数分のウエ
ハＷを移載するプロセスを移載工程の最初及び最後には
行うことはできず、移載工程の最初及び最後の工程は共
に、移載ア−ム６１と同じ枚数（５枚）のウエハＷを移
載する工程を行うことが必要である。
のウエハＷを下側から取り出すようにしたのは、ウエハ
Ｗを上側から取り出すと、移載のときに塵が発生した場
合、この塵が落ち下側のウエハＷを汚染してしまうから
である。またこのようにウエハＷを下側から取り出すシ
ステムでは、上述の第２の工程のような、端数分のウエ
ハＷを移載するプロセスを移載工程の最初及び最後には
行うことはできず、移載工程の最初及び最後の工程は共
に、移載ア−ム６１と同じ枚数（５枚）のウエハＷを移
載する工程を行うことが必要である。
【００２６】これは仮に端数分のウエハＷを移載するプ
ロセスを最初に行うと、ウエハＷを上側の３枚の移載ア
−ム６１で取り出す場合には、下側の２枚の移載ア−ム
６１がクロ−ズ型カセット３の下部に当たってしまう
し、ウエハＷを下側の３枚の移載ア−ム６１で取り出す
場合には、上側の２枚の移載ア−ム６１が、取り出そう
とするウエハＷよりも上側のウエハＷに当たってしまう
からである。また仮にこのプロセスを最後に行うと、上
側の３枚の移載ア−ム６１を用いればクロ−ズ型カセッ
ト３から残り３枚のウエハＷを取り出すことができる
が、ウエハボ−ト５のウエハ移載領域が当該端数分のウ
エハ分しかないときに、下側の２枚の移載ア−ム６１が
底板５２（あるいはダミ−ウエハが搭載されている場合
には当該ダミ−ウエハ）に当たってしまうし、ウエハＷ
を下側の３枚の移載ア−ム６１で取り出そうとすると、
上側の２枚の移載ア−ム６１がクロ−ズ型カセット３の
上部に当たってしまうからである。
ロセスを最初に行うと、ウエハＷを上側の３枚の移載ア
−ム６１で取り出す場合には、下側の２枚の移載ア−ム
６１がクロ−ズ型カセット３の下部に当たってしまう
し、ウエハＷを下側の３枚の移載ア−ム６１で取り出す
場合には、上側の２枚の移載ア−ム６１が、取り出そう
とするウエハＷよりも上側のウエハＷに当たってしまう
からである。また仮にこのプロセスを最後に行うと、上
側の３枚の移載ア−ム６１を用いればクロ−ズ型カセッ
ト３から残り３枚のウエハＷを取り出すことができる
が、ウエハボ−ト５のウエハ移載領域が当該端数分のウ
エハ分しかないときに、下側の２枚の移載ア−ム６１が
底板５２（あるいはダミ−ウエハが搭載されている場合
には当該ダミ−ウエハ）に当たってしまうし、ウエハＷ
を下側の３枚の移載ア−ム６１で取り出そうとすると、
上側の２枚の移載ア−ム６１がクロ−ズ型カセット３の
上部に当たってしまうからである。
【００２７】上述のようにウエハボ−ト５の上段側から
ウエハＷを移載するのは、下側にはウエハＷがないの
で、移載の際発生する塵が落ちて下側のウエハＷを汚染
することがないという汚染防止上の理由であるが、本実
施の形態の手法は、このようなウエハの載せ方に合致し
ている。何故ならウエハボ−ト５の下側から移載する
と、ウエハＷを保持していない下側の２枚の移載ア−ム
６１が、既に移載されているウエハＷに当たってしまう
からである。即ち本実施の形態はクロ−ズ型カセット３
内のウエハを下から取り出し、ウエハボ−ト５では上か
ら挿入していくという移載の枠の中で、上述の最適のシ
−ケンスを実現している。
ウエハＷを移載するのは、下側にはウエハＷがないの
で、移載の際発生する塵が落ちて下側のウエハＷを汚染
することがないという汚染防止上の理由であるが、本実
施の形態の手法は、このようなウエハの載せ方に合致し
ている。何故ならウエハボ−ト５の下側から移載する
と、ウエハＷを保持していない下側の２枚の移載ア−ム
６１が、既に移載されているウエハＷに当たってしまう
からである。即ち本実施の形態はクロ−ズ型カセット３
内のウエハを下から取り出し、ウエハボ−ト５では上か
ら挿入していくという移載の枠の中で、上述の最適のシ
−ケンスを実現している。
【００２８】以上において本発明では、第１の保持具と
第２の保持具との間で、例えば１１枚（ｋ＝２，ｎ＝
４，ｍ＝３）の被処理基板を、４枚の保持部材を有する
移載手段により移載するようにしてもよい。この場合第
１の工程で第１の保持具の最下部側から４枚の被処理基
板を４枚の保持部材で取り出して第２の保持具に移載
し、第２の工程で第１の保持具の下側から３枚の被処理
基板を、保持具部材の上側の３枚の保持部材で取り出し
て第２の保持具に移載し、第３の工程で第１の保持具に
残っている４枚の被処理基板を４枚の保持部材で取り出
して第２の保持具に移載する。
第２の保持具との間で、例えば１１枚（ｋ＝２，ｎ＝
４，ｍ＝３）の被処理基板を、４枚の保持部材を有する
移載手段により移載するようにしてもよい。この場合第
１の工程で第１の保持具の最下部側から４枚の被処理基
板を４枚の保持部材で取り出して第２の保持具に移載
し、第２の工程で第１の保持具の下側から３枚の被処理
基板を、保持具部材の上側の３枚の保持部材で取り出し
て第２の保持具に移載し、第３の工程で第１の保持具に
残っている４枚の被処理基板を４枚の保持部材で取り出
して第２の保持具に移載する。
【００２９】また本発明では、第１の保持具と第２の保
持具との間で、例えば１８枚（ｋ＝３，ｎ＝５，ｍ＝
３）の被処理基板を、５枚の保持部材を有する移載手段
により移載するようにしてもよい。この場合第１の工程
で第１の保持具の最下部側から５枚の被処理基板を５枚
の保持部材で取り出して第２の保持具に移載し、第２の
工程で第１の保持具の下側から３枚の被処理基板を、保
持部材の上側の３枚の保持部材で取り出して第２の保持
具に移載し、第３の工程で第１の保持具に残っている５
枚の被処理基板を５枚の保持部材で取り出して第２の保
持具に移載するが、第１の工程と第２の工程との間で第
１の保持具に残っている被処理基板の下側から５枚の被
処理基板を５枚の保持部材で取り出して第２の保持具に
移載する工程を行うようにしてもよいし、この工程を第
２の工程と第３の工程の間で行うようにしてもよい。
持具との間で、例えば１８枚（ｋ＝３，ｎ＝５，ｍ＝
３）の被処理基板を、５枚の保持部材を有する移載手段
により移載するようにしてもよい。この場合第１の工程
で第１の保持具の最下部側から５枚の被処理基板を５枚
の保持部材で取り出して第２の保持具に移載し、第２の
工程で第１の保持具の下側から３枚の被処理基板を、保
持部材の上側の３枚の保持部材で取り出して第２の保持
具に移載し、第３の工程で第１の保持具に残っている５
枚の被処理基板を５枚の保持部材で取り出して第２の保
持具に移載するが、第１の工程と第２の工程との間で第
１の保持具に残っている被処理基板の下側から５枚の被
処理基板を５枚の保持部材で取り出して第２の保持具に
移載する工程を行うようにしてもよいし、この工程を第
２の工程と第３の工程の間で行うようにしてもよい。
【００３０】さらに本発明は、縦型熱処理装置以外にも
適用でき、例えばクロ−ズ型カセットを用いて枚葉で熱
処理を行なう際には、クロ−ズ型カセット内の被処理基
板を一旦真空室内に配設された被処理基板を棚状に保持
する被処理基板収容棚に移載するが、このクロ−ズ型カ
セットと被処理基板収容棚との間の被処理基板の移載に
適用してもよい。また本発明で用いられる保持部材を備
えた移載手段は、例えば被処理基板を下面側から保持す
る構成に限らず、例えば被処理基板を吸着して上面側か
ら保持する構成のものを用いるようにしてもよい。
適用でき、例えばクロ−ズ型カセットを用いて枚葉で熱
処理を行なう際には、クロ−ズ型カセット内の被処理基
板を一旦真空室内に配設された被処理基板を棚状に保持
する被処理基板収容棚に移載するが、このクロ−ズ型カ
セットと被処理基板収容棚との間の被処理基板の移載に
適用してもよい。また本発明で用いられる保持部材を備
えた移載手段は、例えば被処理基板を下面側から保持す
る構成に限らず、例えば被処理基板を吸着して上面側か
ら保持する構成のものを用いるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、第１の保持具と第２の
保持具との間で保持部材を備えた移載手段により被処理
基板を移載する場合に、被処理基板を移載回数を減少
し、この結果被処理基板の移載に要する時間を短縮する
ことができる。
保持具との間で保持部材を備えた移載手段により被処理
基板を移載する場合に、被処理基板を移載回数を減少
し、この結果被処理基板の移載に要する時間を短縮する
ことができる。
【図１】本発明方法を適用する縦型熱処理装置の一実施
の形態を示す断面図である。
の形態を示す断面図である。
【図２】本発明方法が実施されるクロ−ズ型カセットと
ウエハボ−トと移載手段の一例を示す斜視図である。
ウエハボ−トと移載手段の一例を示す斜視図である。
【図３】クロ−ズ型カセットを示す斜視図である。
【図４】本発明の被処理基板の移載方法の一例を示す工
程図である。
程図である。
【図５】従来の縦型熱処理装置を示す断面図である。
【図６】従来の移載手段を示す斜視図である。
３ クロ−ズ型カセット ５ ウエハボ−ト ６ 移載手段 ６１ 移載ア−ム
Claims (2)
- 【請求項１】 （ｋｎ＋ｍ）枚（ｋは２以上の整数、ｎ
は２以上の整数、ｍは１以上であってｎより小さい整
数）の被処理基板を棚状に保持する第１の保持具から、
同時に駆動されるｎ枚の板状の保持部材を備えた移載手
段により被処理基板を取り出して、（ｋｎ＋ｍ）枚以上
の被処理基板を棚状に保持する第２の保持具に上段側か
ら移載する被処理基板の移載方法において、 前記第１の保持具の最下部側のｎ枚の被処理基板をｎ枚
の保持部材により取り出して第２の保持具に移載する第
１の工程と、 この第１の工程の後に行われ、前記第１の保持具に残っ
ている被処理基板の中で下からｍ枚の被処理基板を前記
移載手段の上側のｍ枚の保持部材により取り出して第２
の保持具に移載する第２の工程と、 この第２の工程の後に行われ、前記第１の保持具の最上
部側のｎ枚の被処理基板をｎ枚の保持部材により取り出
して第２の保持具に移載する第３の工程と、 を含むことを特徴とする被処理基板の移載方法。 - 【請求項２】 前記第２の保持具は、縦型熱処理装置で
用いられるウエハボ−トであることを特徴とする請求項
１記載の被処理基板の移載方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106762A JPH10284577A (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | 被処理基板の移載方法 |
| US09/050,176 US5915957A (en) | 1997-04-09 | 1998-03-30 | Method of transferring target substrates in semiconductor processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9106762A JPH10284577A (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | 被処理基板の移載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284577A true JPH10284577A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14441924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9106762A Pending JPH10284577A (ja) | 1997-04-09 | 1997-04-09 | 被処理基板の移載方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5915957A (ja) |
| JP (1) | JPH10284577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012057211A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Honda Motor Co Ltd | 金属リングの移動機構及びその移動方法 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3354061B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2002-12-09 | 株式会社新川 | リードフレーム供給方法及び供給装置 |
| US6390754B2 (en) * | 1997-05-21 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system |
| JP3487497B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2004-01-19 | 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 | 被処理体収容治具及びこれを用いた熱処理装置 |
| US6073828A (en) * | 1998-06-30 | 2000-06-13 | Lam Research Corporation | End effector for substrate handling and method for making the same |
| US6450755B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-09-17 | Equipe Technologies | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
| JP3384446B2 (ja) * | 1999-01-08 | 2003-03-10 | 日本電気株式会社 | 表示パネル製造方法及び表示パネル移載方法 |
| TW522482B (en) * | 2000-08-23 | 2003-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Vertical heat treatment system, method for controlling vertical heat treatment system, and method for transferring object to be treated |
| US7431585B2 (en) * | 2002-01-24 | 2008-10-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for heating substrates |
| US6696367B1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-02-24 | Asm America, Inc. | System for the improved handling of wafers within a process tool |
| KR100491161B1 (ko) * | 2002-11-26 | 2005-05-24 | 주식회사 테라세미콘 | 반도체 제조장치 |
| KR20060095951A (ko) * | 2003-09-25 | 2006-09-05 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 및 기판의 제조 방법 |
| JP4727500B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法 |
| US20110286822A1 (en) * | 2008-07-11 | 2011-11-24 | Mei, Inc. | Automated document handling system |
| WO2013030835A1 (en) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | David Regev | Dental implant system and methods for accessing intra cavity areas therethrough |
| CN106104786B (zh) * | 2014-01-28 | 2019-04-05 | 川崎重工业株式会社 | 基板搬送***及方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5217340A (en) * | 1989-01-28 | 1993-06-08 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus |
| JPH07106402A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 板状体搬送装置 |
-
1997
- 1997-04-09 JP JP9106762A patent/JPH10284577A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-30 US US09/050,176 patent/US5915957A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012057211A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Honda Motor Co Ltd | 金属リングの移動機構及びその移動方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5915957A (en) | 1999-06-29 |
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