JPH10284198A - 接続装置 - Google Patents
接続装置Info
- Publication number
- JPH10284198A JPH10284198A JP9085006A JP8500697A JPH10284198A JP H10284198 A JPH10284198 A JP H10284198A JP 9085006 A JP9085006 A JP 9085006A JP 8500697 A JP8500697 A JP 8500697A JP H10284198 A JPH10284198 A JP H10284198A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- circuit boards
- connection
- connection device
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半田付けを行なうことなく、ワンタッチで回路
基板間の接続が可能な接続装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】波型に湾曲する板ばね22の両端にそれぞ
れ端子23を配し、板ばね22の弾性復元力によって端
子23の突条26がハウジング15の上下のスリット状
開口27から突出されるようにし、この接続装置を2枚
の回路基板11、12と結合すると、端子23の突条2
6が対応する接続用ランド19に弾性的に圧着されるよ
うにしたものである。
基板間の接続が可能な接続装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】波型に湾曲する板ばね22の両端にそれぞ
れ端子23を配し、板ばね22の弾性復元力によって端
子23の突条26がハウジング15の上下のスリット状
開口27から突出されるようにし、この接続装置を2枚
の回路基板11、12と結合すると、端子23の突条2
6が対応する接続用ランド19に弾性的に圧着されるよ
うにしたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は接続装置に係り、と
くに互いに対向して配される2枚の回路基板の接続を行
なう接続装置に関する。
くに互いに対向して配される2枚の回路基板の接続を行
なう接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば特開平4−39996号公報に開
示されているように、互いに異なる回路基板上の回路を
接続する場合には、コネクタが用いられていた。コネク
タは回路基板上にマウントされるとともに、そのリード
ピンが回路基板上の接続用ランドに半田付けされて回路
基板上の回路に接続されるようになっている。
示されているように、互いに異なる回路基板上の回路を
接続する場合には、コネクタが用いられていた。コネク
タは回路基板上にマウントされるとともに、そのリード
ピンが回路基板上の接続用ランドに半田付けされて回路
基板上の回路に接続されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このように複数の回路
基板の回路を互いに接続する場合には、コネクタが用い
られるようになっている。すなわちコネクタの組立てを
利用する方法と、ボードツーボードコネクタを利用する
方法がある。何れの場合においてもコネクタを回路基板
上にマウントして半田付けを行なう必要がある。場合に
よっては製造工程内において半田付けを行なうことにな
る。このようにコネクタによって接続する場合には、コ
ネクタの半田付けによる2次不良の可能性が高くなる。
また部品点数、あるいはマウント数が多くなるという問
題がある。
基板の回路を互いに接続する場合には、コネクタが用い
られるようになっている。すなわちコネクタの組立てを
利用する方法と、ボードツーボードコネクタを利用する
方法がある。何れの場合においてもコネクタを回路基板
上にマウントして半田付けを行なう必要がある。場合に
よっては製造工程内において半田付けを行なうことにな
る。このようにコネクタによって接続する場合には、コ
ネクタの半田付けによる2次不良の可能性が高くなる。
また部品点数、あるいはマウント数が多くなるという問
題がある。
【0004】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、半田付けを全く必要とせず、製造工程
の簡略化が可能であって、しかも配置の自由度が増大す
るようにした接続装置を提供することを目的とする。
たものであって、半田付けを全く必要とせず、製造工程
の簡略化が可能であって、しかも配置の自由度が増大す
るようにした接続装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに対向し
て配される2枚の回路基板の接続を行なう接続装置にお
いて、絶縁材料から成るハウジングと、前記ハウジング
を前記2枚の回路基板の被結合部と結合するための結合
手段と、前記ハウジングの互いに対向する両端の開口に
出没自在に設けられ、前記2枚の回路基板の接続用ラン
ドにそれぞれ圧着される端子と、前記ハウジングの互い
に対向する両端面の対応する位置に設けられている一対
の端子を互いに電気的に接続するとともに、前記一対の
端子が前記ハウジングの両端面の開口から突出する方向
に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする接
続装置に関するものである。
て配される2枚の回路基板の接続を行なう接続装置にお
いて、絶縁材料から成るハウジングと、前記ハウジング
を前記2枚の回路基板の被結合部と結合するための結合
手段と、前記ハウジングの互いに対向する両端の開口に
出没自在に設けられ、前記2枚の回路基板の接続用ラン
ドにそれぞれ圧着される端子と、前記ハウジングの互い
に対向する両端面の対応する位置に設けられている一対
の端子を互いに電気的に接続するとともに、前記一対の
端子が前記ハウジングの両端面の開口から突出する方向
に付勢する弾性部材と、を具備することを特徴とする接
続装置に関するものである。
【0006】前記結合手段が柱状突部から構成され、該
柱状突部の先端に球状体が一体に連設され、該球状体が
前記回路基板に形成されている円形孔から成る被結合部
に圧入されて結合されるようになっていてよい。また前
記結合手段が前記ハウジングの互いに対向する両端面に
それぞれ突出するように設けられているボルトから構成
され、前記ボルトが前記回路基板を貫通してその先端部
にナットが螺着されるようになっていてよい。あるいは
また前記結合手段が前記ハウジングの互いに対向する両
端面にそれぞれ設けられている雌ねじ孔に螺合されるビ
スから構成され、前記回路基板の挿通孔を挿通する前記
ビスが前記雌ねじ孔に螺着されて前記ハウジングが前記
回路基板に結合されてよい。
柱状突部の先端に球状体が一体に連設され、該球状体が
前記回路基板に形成されている円形孔から成る被結合部
に圧入されて結合されるようになっていてよい。また前
記結合手段が前記ハウジングの互いに対向する両端面に
それぞれ突出するように設けられているボルトから構成
され、前記ボルトが前記回路基板を貫通してその先端部
にナットが螺着されるようになっていてよい。あるいは
また前記結合手段が前記ハウジングの互いに対向する両
端面にそれぞれ設けられている雌ねじ孔に螺合されるビ
スから構成され、前記回路基板の挿通孔を挿通する前記
ビスが前記雌ねじ孔に螺着されて前記ハウジングが前記
回路基板に結合されてよい。
【0007】前記端子の先端部に突条が形成されるとと
もに、前記ハウジングの開口がスリットから構成され、
前記スリットに対して前記突条が出没自在になっていて
よい。また前記弾性部材が導電性材料から成る板ばねに
よって構成され、しかも該板ばねが波型に湾曲され、湾
曲された波型の部位が弾性変形するようになっていてよ
い。あるいはまた前記弾性部材が導電性材料から成るコ
イルばねによって構成され、それらの両端が一対の端子
に圧接するように圧縮された状態で組込まれていてよ
い。
もに、前記ハウジングの開口がスリットから構成され、
前記スリットに対して前記突条が出没自在になっていて
よい。また前記弾性部材が導電性材料から成る板ばねに
よって構成され、しかも該板ばねが波型に湾曲され、湾
曲された波型の部位が弾性変形するようになっていてよ
い。あるいはまた前記弾性部材が導電性材料から成るコ
イルばねによって構成され、それらの両端が一対の端子
に圧接するように圧縮された状態で組込まれていてよ
い。
【0008】また前記ハウジングに複数対の端子と、複
数の弾性部材とが組込まれ、2枚の回路基板にそれぞれ
形成されている複数の接続用ランドを同時に接続するよ
うにしてよい。
数の弾性部材とが組込まれ、2枚の回路基板にそれぞれ
形成されている複数の接続用ランドを同時に接続するよ
うにしてよい。
【0009】
【発明の実施の形態】本実施の形態に係る接続装置は、
図1〜図3に示すように、互いに平行に配されている2
枚の回路基板11、12間の接続に用いられる接続装置
に関するものである。なお回路基板11上には、導電性
の箔によって配線パターンが形成されるとともに、電子
部品13がマウントされ、これによって所定の回路を形
成するようになっている。なお回路基板11、12上に
おける電子部品13のマウントは、その両面であっても
片面であってもよい。
図1〜図3に示すように、互いに平行に配されている2
枚の回路基板11、12間の接続に用いられる接続装置
に関するものである。なお回路基板11上には、導電性
の箔によって配線パターンが形成されるとともに、電子
部品13がマウントされ、これによって所定の回路を形
成するようになっている。なお回路基板11、12上に
おける電子部品13のマウントは、その両面であっても
片面であってもよい。
【0010】次に接続装置について説明する。接続装置
は図6に示すように、合成樹脂成形体から成るハウジン
グ15を備えている。ハウジング15は偏平な直方体状
に構成されるとともに、その上下の端面には両側端の近
傍にそれぞれ円柱状突部16が一体に連設されている。
そしてこのような円柱状突起16の先端側の部分が球状
体17になっている。球状体17は円柱状突部16の先
端部に一体に連設されている。
は図6に示すように、合成樹脂成形体から成るハウジン
グ15を備えている。ハウジング15は偏平な直方体状
に構成されるとともに、その上下の端面には両側端の近
傍にそれぞれ円柱状突部16が一体に連設されている。
そしてこのような円柱状突起16の先端側の部分が球状
体17になっている。球状体17は円柱状突部16の先
端部に一体に連設されている。
【0011】ハウジング15の両端の円柱状突部16を
受入れるように、回路基板11、12にはそれぞれ対応
する位置に円形孔18が形成されている。このような円
形孔18に図2および図3に示すように、円柱状突部1
6の先端側の球状体17が圧入されるようになってお
り、ハウジング15は回路基板11、12とそれぞれ結
合されるようになっている。また回路基板11、12上
には図5に示すように、上記円形孔18間に複数個の接
続用ランド19が配列されている。接続用ランド19は
ほぼ短冊状をなし、一対の円形孔18の中心線を結ぶ線
を中心として整然と配列されている。
受入れるように、回路基板11、12にはそれぞれ対応
する位置に円形孔18が形成されている。このような円
形孔18に図2および図3に示すように、円柱状突部1
6の先端側の球状体17が圧入されるようになってお
り、ハウジング15は回路基板11、12とそれぞれ結
合されるようになっている。また回路基板11、12上
には図5に示すように、上記円形孔18間に複数個の接
続用ランド19が配列されている。接続用ランド19は
ほぼ短冊状をなし、一対の円形孔18の中心線を結ぶ線
を中心として整然と配列されている。
【0012】次にハウジング15の内部構造について説
明すると、図7に示すように、ハウジング15の内部に
は上下の壁部を連結するように区画壁21が形成される
とともに、このような区画壁21によって囲まれる領域
内に図8に示すような板ばね22が配されている。板ば
ね22は導電性の弾性材料、例えばりん青銅から構成さ
れており、波型に屈曲した形状になっている。
明すると、図7に示すように、ハウジング15の内部に
は上下の壁部を連結するように区画壁21が形成される
とともに、このような区画壁21によって囲まれる領域
内に図8に示すような板ばね22が配されている。板ば
ね22は導電性の弾性材料、例えばりん青銅から構成さ
れており、波型に屈曲した形状になっている。
【0013】板ばね22の上下の端部にはそれぞれ端子
23が取付けられるようになっている。端子23は導電
性の金属、例えば真鍮から構成されていてよく、その下
面に形成されている条溝24によって板ばね23の端部
を受入れるようになっている。そしてこのような端子2
3が図7および図9に示すように、ハウジング15の上
下の壁面の内側に形成されている凹部25内に受入れら
れている。しかも端子23はその先端側の中央部に突条
26を備え、このような突条26がハウジング15の凹
部25の底面の中央部に形成されているスリット状開口
27に挿入されるようになっている。
23が取付けられるようになっている。端子23は導電
性の金属、例えば真鍮から構成されていてよく、その下
面に形成されている条溝24によって板ばね23の端部
を受入れるようになっている。そしてこのような端子2
3が図7および図9に示すように、ハウジング15の上
下の壁面の内側に形成されている凹部25内に受入れら
れている。しかも端子23はその先端側の中央部に突条
26を備え、このような突条26がハウジング15の凹
部25の底面の中央部に形成されているスリット状開口
27に挿入されるようになっている。
【0014】ここで板ばね22は、その長さ方向の寸法
が短くなるように湾曲部分を弾性変形させた状態でハウ
ジング15内に組込まれている。従って自由な状態にお
いては、板ばね22の湾曲部分の弾性復元力によって、
端子23の先端部が凹部25の底面に当接するととも
に、突条26がスリット状開口27を通してハウジング
15の上下の外表面上に突出した状態にある。
が短くなるように湾曲部分を弾性変形させた状態でハウ
ジング15内に組込まれている。従って自由な状態にお
いては、板ばね22の湾曲部分の弾性復元力によって、
端子23の先端部が凹部25の底面に当接するととも
に、突条26がスリット状開口27を通してハウジング
15の上下の外表面上に突出した状態にある。
【0015】このような接続装置を図1〜図3に示すよ
うに、一対の回路基板11、12の接続に用いる場合に
は、ハウジング15の上下の端面に形成されている円柱
状突部16の先端の球状体17を上下の回路基板11、
12の円形孔18にそれぞれ圧入してハウジング15と
上下の回路基板11、12とを結合する。
うに、一対の回路基板11、12の接続に用いる場合に
は、ハウジング15の上下の端面に形成されている円柱
状突部16の先端の球状体17を上下の回路基板11、
12の円形孔18にそれぞれ圧入してハウジング15と
上下の回路基板11、12とを結合する。
【0016】するとハウジング15の上下のスリット状
開口27から突条26が突出するように設けられている
端子23は上下の回路基板11、12の接続用ランド1
9の部分に図10に示すように圧着されるようになる。
すなわち板ばね22の弾性変形によって突条26がハウ
ジング15の外表面と同一の高さまでハウジング15の
スリット状開口27内に没入することになり、これによ
って端子23の突条26が回路基板11、12の接続用
ランド19に圧着されることになる。従って互いに平行
に配されている2枚の回路基板11、12の対応する接
続用ランド19は、ハウジング15の両端の端子23と
対応する板ばね22とを介して電気的に接続されること
になる。
開口27から突条26が突出するように設けられている
端子23は上下の回路基板11、12の接続用ランド1
9の部分に図10に示すように圧着されるようになる。
すなわち板ばね22の弾性変形によって突条26がハウ
ジング15の外表面と同一の高さまでハウジング15の
スリット状開口27内に没入することになり、これによ
って端子23の突条26が回路基板11、12の接続用
ランド19に圧着されることになる。従って互いに平行
に配されている2枚の回路基板11、12の対応する接
続用ランド19は、ハウジング15の両端の端子23と
対応する板ばね22とを介して電気的に接続されること
になる。
【0017】このように本実施の形態に係る接続装置
は、絶縁材料から成るハウジング15と、このハウジン
グ15の上下の端面にそれぞれ形成されておりかつ先端
部に球状体17を有する円柱状突部16と、電気的な接
続を行なうための端子23および板ばね22とから構成
されている。
は、絶縁材料から成るハウジング15と、このハウジン
グ15の上下の端面にそれぞれ形成されておりかつ先端
部に球状体17を有する円柱状突部16と、電気的な接
続を行なうための端子23および板ばね22とから構成
されている。
【0018】このような接続装置によって接続される回
路基板11、12には円柱状突部16の球状体17より
もやや小さな円形孔18を形成しておき、これによって
回路基板11、12とハウジング15との結合を確実に
している。
路基板11、12には円柱状突部16の球状体17より
もやや小さな円形孔18を形成しておき、これによって
回路基板11、12とハウジング15との結合を確実に
している。
【0019】板ばね22はりん青銅等の導電性の金属か
らできており、波型の湾曲部によってその長さ方向に伸
縮するようになっており、これによってハウジング15
が両回路基板11、12と結合された際に、端子23の
突条26を接続用ランド19に圧着させ、電気的な接続
を達成するようにしている。すなわち図2および図3に
示すように、回路基板11、12の互いに対向する面に
それぞれ形成されている接続用ランド19をハウジング
15の上下の部分にそれぞれ組込まれた端子23と板ば
ね22とを用いて電気的に接続することになる。
らできており、波型の湾曲部によってその長さ方向に伸
縮するようになっており、これによってハウジング15
が両回路基板11、12と結合された際に、端子23の
突条26を接続用ランド19に圧着させ、電気的な接続
を達成するようにしている。すなわち図2および図3に
示すように、回路基板11、12の互いに対向する面に
それぞれ形成されている接続用ランド19をハウジング
15の上下の部分にそれぞれ組込まれた端子23と板ば
ね22とを用いて電気的に接続することになる。
【0020】このような接続装置は、ハウジング15の
上下の部分にそれぞれ組込まれている端子23が弾性変
形する板ばね22によって弾性的に押圧されているため
に、回路基板11、12の表面の接続用ランド19に多
少の凹凸があっても十分な接続を確保することが可能に
なる。なお一対の回路基板11、12と結合されるハウ
ジング15の円柱状突部16は、先端に形成されている
球状体17の根元部分から下側の部分の長さが回路基板
11、12の厚さとほぼ一致する長さであることが好ま
しい。
上下の部分にそれぞれ組込まれている端子23が弾性変
形する板ばね22によって弾性的に押圧されているため
に、回路基板11、12の表面の接続用ランド19に多
少の凹凸があっても十分な接続を確保することが可能に
なる。なお一対の回路基板11、12と結合されるハウ
ジング15の円柱状突部16は、先端に形成されている
球状体17の根元部分から下側の部分の長さが回路基板
11、12の厚さとほぼ一致する長さであることが好ま
しい。
【0021】一般に2枚の回路基板上の回路を互いに接
続する場合にコネクタが使用される。この場合には必ず
半田付けを必要とする。半田付け工程はマウント不良の
原因になり易く、またこのようなマウント不良を完全に
防止することは不可能である。本実施の形態に係る接続
装置を用いることによって、半田付け工程なしに2枚の
回路基板11、12の電気的な接続を確実に行なうこと
が可能になる。
続する場合にコネクタが使用される。この場合には必ず
半田付けを必要とする。半田付け工程はマウント不良の
原因になり易く、またこのようなマウント不良を完全に
防止することは不可能である。本実施の形態に係る接続
装置を用いることによって、半田付け工程なしに2枚の
回路基板11、12の電気的な接続を確実に行なうこと
が可能になる。
【0022】また半田付け工程が不要になることから、
製造工程の簡略化が可能になる。さらに回路基板11、
12上にマウントされる部品点数が減少するために、コ
ストダウンが可能になる。またコネクタの配置の自由度
が増大する。さらには半田付けに関わる不良がなくな
る。また使用方法によってはメカ部品の削減も可能であ
る。またこのような接続装置は、ハウジング15の球状
体17が先端部に設けられている円柱状突部16を回路
基板11、12の円形孔18から離脱させることによっ
て、回路基板11、12とハウジング15とを互いに分
離することが可能になり、これによってサービス性に優
れた構造となる。
製造工程の簡略化が可能になる。さらに回路基板11、
12上にマウントされる部品点数が減少するために、コ
ストダウンが可能になる。またコネクタの配置の自由度
が増大する。さらには半田付けに関わる不良がなくな
る。また使用方法によってはメカ部品の削減も可能であ
る。またこのような接続装置は、ハウジング15の球状
体17が先端部に設けられている円柱状突部16を回路
基板11、12の円形孔18から離脱させることによっ
て、回路基板11、12とハウジング15とを互いに分
離することが可能になり、これによってサービス性に優
れた構造となる。
【0023】次に別の実施の形態を図11および図12
によって説明する。この実施の形態は、板ばね22に代
えて圧縮コイルばね31を設けた例を示している。すな
わち上下の一対の円形の端子23間に圧縮コイルばね3
1を介装するようにしたものである。圧縮コイルばね3
1はその上下の部分がそれぞれ真鍮の端子23の円柱状
突部32と結合されるようになっており、しかもこのよ
うな端子23の先端側の部分に形成されている突条26
がハウジング15の上下の壁面の凹部25の底部に形成
されているスリット状開口27に挿入されるようになっ
ている。
によって説明する。この実施の形態は、板ばね22に代
えて圧縮コイルばね31を設けた例を示している。すな
わち上下の一対の円形の端子23間に圧縮コイルばね3
1を介装するようにしたものである。圧縮コイルばね3
1はその上下の部分がそれぞれ真鍮の端子23の円柱状
突部32と結合されるようになっており、しかもこのよ
うな端子23の先端側の部分に形成されている突条26
がハウジング15の上下の壁面の凹部25の底部に形成
されているスリット状開口27に挿入されるようになっ
ている。
【0024】このような構成によれば、ハウジング15
を上下の回路基板11、12にそれぞれ結合すると、こ
れらの回路基板11、12に設けられている接続用ラン
ド19にハウジング15の上下の端子23の突条26が
圧縮コイルばね31の弾性復元力によって圧着されるよ
うになる。従って回路基板11、12間は、上下の端子
23と圧縮コイルばね31とによって電気的に接続され
るようになる。
を上下の回路基板11、12にそれぞれ結合すると、こ
れらの回路基板11、12に設けられている接続用ラン
ド19にハウジング15の上下の端子23の突条26が
圧縮コイルばね31の弾性復元力によって圧着されるよ
うになる。従って回路基板11、12間は、上下の端子
23と圧縮コイルばね31とによって電気的に接続され
るようになる。
【0025】図13は結合手段の別の構成を示したもの
であって、ここではハウジング15の上面と下面の両側
端側の部分にそれぞれ雄ねじを備えたボルト36を植設
するようにしており、これらのボルト36を上下の回路
基板11、12の挿通孔37に挿通するようにしてい
る。そして回路基板11、12の挿通孔37を挿通する
ボルト36の先端部にはちょうナット38が螺着される
ようになっている。
であって、ここではハウジング15の上面と下面の両側
端側の部分にそれぞれ雄ねじを備えたボルト36を植設
するようにしており、これらのボルト36を上下の回路
基板11、12の挿通孔37に挿通するようにしてい
る。そして回路基板11、12の挿通孔37を挿通する
ボルト36の先端部にはちょうナット38が螺着される
ようになっている。
【0026】このような構成によると、ボルト36とち
ょうナット38とによってハウジング15が両側の回路
基板11、12に機械的に結合されるようになる。この
ような構成によれば、内部に組込まれている板ばね22
あるいは圧縮コイルばね31の弾性復元力によって、ハ
ウジング15と回路基板11、12との結合が離脱する
ことがなくなる。
ょうナット38とによってハウジング15が両側の回路
基板11、12に機械的に結合されるようになる。この
ような構成によれば、内部に組込まれている板ばね22
あるいは圧縮コイルばね31の弾性復元力によって、ハ
ウジング15と回路基板11、12との結合が離脱する
ことがなくなる。
【0027】図14はビス42を用いて回路基板11、
12とハウジング15との結合を図るようにした例を示
している。ハウジング15の上下の端面であってその両
側端側の部分にはそれぞれ雌ねじ孔43が形成されてい
る。上下の回路基板11、12の対応する位置にそれぞ
れ設けられている挿通孔43を挿通するビス42は雌ね
じ孔44に螺着されるようになっており、これによって
回路基板11、12とハウジング15との結合が図られ
ることになる。
12とハウジング15との結合を図るようにした例を示
している。ハウジング15の上下の端面であってその両
側端側の部分にはそれぞれ雌ねじ孔43が形成されてい
る。上下の回路基板11、12の対応する位置にそれぞ
れ設けられている挿通孔43を挿通するビス42は雌ね
じ孔44に螺着されるようになっており、これによって
回路基板11、12とハウジング15との結合が図られ
ることになる。
【0028】このような構成によれば、ハウジング15
が回路基板11、12に対して着脱可能に取付けられる
とともに、ハウジング15内の板ばね22あるいは圧縮
コイルばね31の弾性復元力によってハウジング15と
回路基板11、12との脱落が生ずることが防止される
ようになる。
が回路基板11、12に対して着脱可能に取付けられる
とともに、ハウジング15内の板ばね22あるいは圧縮
コイルばね31の弾性復元力によってハウジング15と
回路基板11、12との脱落が生ずることが防止される
ようになる。
【0029】
【発明の効果】本発明は、絶縁材料から成るハウジング
と、ハウジングを2枚の回路基板の被結合部と結合する
ための結合手段と、ハウジングの互いに対向する両端の
開口に出没自在に設けられ、2枚の回路基板の接続用ラ
ンドにそれぞれ圧着される端子と、ハウジングの互いに
対向する両端面の対応する位置に設けられている一対の
端子を互いに電気的に接続するとともに、一対の端子が
ハウジングの両端面の開口から突出する方向に付勢する
弾性部材とを具備するようにしたものである。
と、ハウジングを2枚の回路基板の被結合部と結合する
ための結合手段と、ハウジングの互いに対向する両端の
開口に出没自在に設けられ、2枚の回路基板の接続用ラ
ンドにそれぞれ圧着される端子と、ハウジングの互いに
対向する両端面の対応する位置に設けられている一対の
端子を互いに電気的に接続するとともに、一対の端子が
ハウジングの両端面の開口から突出する方向に付勢する
弾性部材とを具備するようにしたものである。
【0030】従って本発明によれば、ハウジングを結合
手段によって回路基板と結合すると、弾性部材によって
ハウジングの互いに対向する両端の開口に出没自在に設
けられている端子が対応する接続用ランドに圧着されて
電気的な接続が達成されるようになり、2枚の回路基板
間の接続を半田付けを行なうことなく達成できるように
なる。
手段によって回路基板と結合すると、弾性部材によって
ハウジングの互いに対向する両端の開口に出没自在に設
けられている端子が対応する接続用ランドに圧着されて
電気的な接続が達成されるようになり、2枚の回路基板
間の接続を半田付けを行なうことなく達成できるように
なる。
【0031】結合手段が柱状突部から構成され、該柱状
突部の先端に球状体が一体に連設され、該球状体が回路
基板に形成されている円形孔から成る被結合部に圧入さ
れて結合されるようになっている構成によれば、ワンタ
ッチの結合によって2枚の回路基板間の接続が可能にな
る。
突部の先端に球状体が一体に連設され、該球状体が回路
基板に形成されている円形孔から成る被結合部に圧入さ
れて結合されるようになっている構成によれば、ワンタ
ッチの結合によって2枚の回路基板間の接続が可能にな
る。
【0032】結合手段がハウジングの互いに対向する両
端面にそれぞれ突出するように設けられているボルトか
ら構成され、ボルトが回路基板を貫通してその先端部に
ナットが螺着されるようにした構成によれば、ボルトと
ナットとによってハウジングを回路基板に結合すること
によって電気的な接続が達成され、弾性部材による弾性
復元力によって結合部位が離脱することがなくなる。
端面にそれぞれ突出するように設けられているボルトか
ら構成され、ボルトが回路基板を貫通してその先端部に
ナットが螺着されるようにした構成によれば、ボルトと
ナットとによってハウジングを回路基板に結合すること
によって電気的な接続が達成され、弾性部材による弾性
復元力によって結合部位が離脱することがなくなる。
【0033】結合手段がハウジングの互いに対向する両
端面にそれぞれ設けられている雌ねじ孔に螺合されるビ
スから構成され、回路基板の挿通孔を挿通するビスが雌
ねじ孔に螺着されてハウジングが回路基板に結合される
ようにした構成によれば、ビス止めによってハウジング
を回路基板に結合することにより、電気的な接続が達成
されることになる。そして弾性部材の弾性復元力によっ
て結合が解除されることが防止される。
端面にそれぞれ設けられている雌ねじ孔に螺合されるビ
スから構成され、回路基板の挿通孔を挿通するビスが雌
ねじ孔に螺着されてハウジングが回路基板に結合される
ようにした構成によれば、ビス止めによってハウジング
を回路基板に結合することにより、電気的な接続が達成
されることになる。そして弾性部材の弾性復元力によっ
て結合が解除されることが防止される。
【0034】端子の先端部に突条が形成されるととも
に、ハウジングの開口がスリットから構成され、スリッ
トに対して突条が出没自在になっている構成によれば、
スリットから突出するように付勢されている突条を接続
用ランドに圧着することによって電気的な接続が達成さ
れることになる。
に、ハウジングの開口がスリットから構成され、スリッ
トに対して突条が出没自在になっている構成によれば、
スリットから突出するように付勢されている突条を接続
用ランドに圧着することによって電気的な接続が達成さ
れることになる。
【0035】弾性部材が導電性材料から成る板ばねによ
って構成され、しかも該板ばねが波型に湾曲され、湾曲
された波型の部位が弾性変形するようにした構成によれ
ば、板ばねの湾曲された波型の部位の弾性復元力によっ
て端子を接続用ランドに圧着することが可能になる。
って構成され、しかも該板ばねが波型に湾曲され、湾曲
された波型の部位が弾性変形するようにした構成によれ
ば、板ばねの湾曲された波型の部位の弾性復元力によっ
て端子を接続用ランドに圧着することが可能になる。
【0036】弾性部材が導電性材料から成るコイルばね
によって構成され、それらの両端が一対の端子に圧接す
るように圧縮された状態で組込まれている構成によれ
ば、圧縮コイルばねの弾性復元力によって端子を接続用
ランドに圧着することが可能になる。
によって構成され、それらの両端が一対の端子に圧接す
るように圧縮された状態で組込まれている構成によれ
ば、圧縮コイルばねの弾性復元力によって端子を接続用
ランドに圧着することが可能になる。
【0037】ハウジングに複数対の端子と、複数の弾性
部材とが組込まれ、2枚の回路基板にそれぞれ形成され
ている複数の接続用ランドを同時に接続するようにした
構成によれば、2枚の回路基板にそれぞれ形成されてい
る複数の接続用ランドを同時に接続することが可能にな
る。
部材とが組込まれ、2枚の回路基板にそれぞれ形成され
ている複数の接続用ランドを同時に接続するようにした
構成によれば、2枚の回路基板にそれぞれ形成されてい
る複数の接続用ランドを同時に接続することが可能にな
る。
【図1】接続装置による接続を示す分解斜視図である。
【図2】接続装置による接続を示す正面図である。
【図3】接続装置による接続を示す側面図である。
【図4】接続装置による接続を示す平面図である。
【図5】回路基板の平面図である。
【図6】接続装置の外観斜視図である。
【図7】接続装置の内部構造を示す要部断面図である。
【図8】板ばねと端子との結合構造を示す外観斜視図で
ある。
ある。
【図9】端子の組込み構造を示す要部拡大縦断面図であ
る。
る。
【図10】接続された状態における端子の組込み状態を
示す要部拡大縦断面図である。
示す要部拡大縦断面図である。
【図11】端子と圧縮コイルばねとの結合を示す斜視図
である。
である。
【図12】圧縮コイルばねを用いたハウジングの内部構
造を示す要部縦断面図である。
造を示す要部縦断面図である。
【図13】ちょうナットによる結合構造を示す正面図で
ある。
ある。
【図14】ビスによる結合構造を示す正面図である。
11、12‥‥回路基板、13‥‥電子部品、15‥‥
ハウジング、16‥‥円柱状突部、17‥‥球状体、1
8‥‥円形孔、19‥‥接続用ランド、21‥‥区画
壁、22‥‥板ばね、23‥‥端子、24‥‥条溝、2
5‥‥凹部、26‥‥突条、27‥‥スリット状開口、
31‥‥圧縮コイルばね、32‥‥突部、36‥‥ボル
ト(雄ねじ)、37‥‥挿通孔、38‥‥ちょうナッ
ト、42‥‥ビス、43‥‥挿通孔、44‥‥雌ねじ孔
ハウジング、16‥‥円柱状突部、17‥‥球状体、1
8‥‥円形孔、19‥‥接続用ランド、21‥‥区画
壁、22‥‥板ばね、23‥‥端子、24‥‥条溝、2
5‥‥凹部、26‥‥突条、27‥‥スリット状開口、
31‥‥圧縮コイルばね、32‥‥突部、36‥‥ボル
ト(雄ねじ)、37‥‥挿通孔、38‥‥ちょうナッ
ト、42‥‥ビス、43‥‥挿通孔、44‥‥雌ねじ孔
Claims (8)
- 【請求項1】互いに対向して配される2枚の回路基板の
接続を行なう接続装置において、 絶縁材料から成るハウジングと、 前記ハウジングを前記2枚の回路基板の被結合部と結合
するための結合手段と、 前記ハウジングの互いに対向する両端の開口に出没自在
に設けられ、前記2枚の回路基板の接続用ランドにそれ
ぞれ圧着される端子と、 前記ハウジングの互いに対向する両端面の対応する位置
に設けられている一対の端子を互いに電気的に接続する
とともに、前記一対の端子が前記ハウジングの両端面の
開口から突出する方向に付勢する弾性部材と、 を具備することを特徴とする接続装置。 - 【請求項2】前記結合手段が柱状突部から構成され、該
柱状突部の先端に球状体が一体に連設され、該球状体が
前記回路基板に形成されている円形孔から成る被結合部
に圧入されて結合されるようになっていることを特徴と
する請求項1に記載の接続装置。 - 【請求項3】前記結合手段が前記ハウジングの互いに対
向する両端面にそれぞれ突出するように設けられている
ボルトから構成され、前記ボルトが前記回路基板を貫通
してその先端部にナットが螺着されるようになっている
ことを特徴とする請求項1に記載の接続装置。 - 【請求項4】前記結合手段が前記ハウジングの互いに対
向する両端面にそれぞれ設けられている雌ねじ孔に螺合
されるビスから構成され、前記回路基板の挿通孔を挿通
する前記ビスが前記雌ねじ孔に螺着されて前記ハウジン
グが前記回路基板に結合されることを特徴とする請求項
1に記載の接続装置。 - 【請求項5】前記端子の先端部に突条が形成されるとと
もに、前記ハウジングの開口がスリットから構成され、
前記スリットに対して前記突条が出没自在になっている
ことを特徴とする請求項1に記載の接続装置。 - 【請求項6】前記弾性部材が導電性材料から成る板ばね
によって構成され、しかも該板ばねが波型に湾曲され、
湾曲された波型の部位が弾性変形するようになっている
ことを特徴とする請求項1に記載の接続装置。 - 【請求項7】前記弾性部材が導電性材料から成るコイル
ばねによって構成され、それらの両端が一対の端子に圧
接するように圧縮された状態で組込まれていることを特
徴とする請求項1に記載の接続装置。 - 【請求項8】前記ハウジングに複数対の端子と、複数の
弾性部材とが組込まれ、2枚の回路基板にそれぞれ形成
されている複数の接続用ランドを同時に接続するように
したことを特徴とする請求項1に記載の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9085006A JPH10284198A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9085006A JPH10284198A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284198A true JPH10284198A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13846666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9085006A Pending JPH10284198A (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10284198A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001217054A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
WO2014007200A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 端子金具と基板との接続構造 |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP9085006A patent/JPH10284198A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001217054A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
WO2014007200A1 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 端子金具と基板との接続構造 |
US9318824B2 (en) | 2012-07-03 | 2016-04-19 | Yazaki Corporation | Connecting structure for terminal fitting and substrate |
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