JPH10275984A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH10275984A JPH10275984A JP9095076A JP9507697A JPH10275984A JP H10275984 A JPH10275984 A JP H10275984A JP 9095076 A JP9095076 A JP 9095076A JP 9507697 A JP9507697 A JP 9507697A JP H10275984 A JPH10275984 A JP H10275984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- printed wiring
- wiring board
- conductor circuit
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部絶縁層に亀裂が生じ難く，外部導体回路
に破断が生じ難い，多層プリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 合成樹脂製の内部絶縁層１８と該内部絶
縁層１８に設けた内部導体回路１８１，１８２と，合成
樹脂製の外部絶縁層１１と該外部絶縁層１１に設けた外
部導体回路１１１とを有する。上記外部絶縁層１１はガ
ラスファイバーを含有するファイバー層である。
に破断が生じ難い，多層プリント配線板を提供するこ
と。 【解決手段】 合成樹脂製の内部絶縁層１８と該内部絶
縁層１８に設けた内部導体回路１８１，１８２と，合成
樹脂製の外部絶縁層１１と該外部絶縁層１１に設けた外
部導体回路１１１とを有する。上記外部絶縁層１１はガ
ラスファイバーを含有するファイバー層である。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，フリップチップ等のＩＣを実装
するための多層プリント配線板に関する。
するための多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，合成樹脂製の内部絶縁層と該内部絶
縁層に設けた内部導体回路と，合成樹脂製の外部絶縁層
と該外部絶縁層に設けた外部導体回路とを有する多層プ
リント配線板が知られている。上記多層プリント配線板
の外部導体回路に対し半田ボールを介してフリップチッ
プ等のＩＣを配置することがある。この場合，後述の図
１に示すごとく，上記外部絶縁層の表面とＩＣとの間に
は，ＩＣとプリント配線板との間で熱整合の不一致によ
る熱応力を分散低減するために，アンダーフィル樹脂を
充填することがある。
縁層に設けた内部導体回路と，合成樹脂製の外部絶縁層
と該外部絶縁層に設けた外部導体回路とを有する多層プ
リント配線板が知られている。上記多層プリント配線板
の外部導体回路に対し半田ボールを介してフリップチッ
プ等のＩＣを配置することがある。この場合，後述の図
１に示すごとく，上記外部絶縁層の表面とＩＣとの間に
は，ＩＣとプリント配線板との間で熱整合の不一致によ
る熱応力を分散低減するために，アンダーフィル樹脂を
充填することがある。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記ＩＣの熱
膨張係数は３ｐｐｍ／℃と小さい。そして，アンダーフ
ィル樹脂の熱膨張係数は１０〜１００ｐｐｍ／℃，外部
絶縁層を構成する合成樹脂の熱膨張係数は２０〜１００
ｐｐｍ／℃と大きい。このため，両者の間の熱膨張係数
差を原因として，外部絶縁層に亀裂が生じるおそれがあ
る。そして，上記亀裂が外部絶縁層より外部導体回路に
到達し，該外部導体回路を破断させてしまうという問題
が生じることがある。
膨張係数は３ｐｐｍ／℃と小さい。そして，アンダーフ
ィル樹脂の熱膨張係数は１０〜１００ｐｐｍ／℃，外部
絶縁層を構成する合成樹脂の熱膨張係数は２０〜１００
ｐｐｍ／℃と大きい。このため，両者の間の熱膨張係数
差を原因として，外部絶縁層に亀裂が生じるおそれがあ
る。そして，上記亀裂が外部絶縁層より外部導体回路に
到達し，該外部導体回路を破断させてしまうという問題
が生じることがある。
【０００４】本発明は，かかる問題点に鑑み，外部絶縁
層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難い，
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難い，
多層プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，合成樹脂製の内
部絶縁層と該内部絶縁層に設けた内部導体回路と，合成
樹脂製の外部絶縁層と該外部絶縁層に設けた外部導体回
路とを有する多層プリント配線板において，上記外部絶
縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層である
ことを特徴とする多層プリント配線板にある。
部絶縁層と該内部絶縁層に設けた内部導体回路と，合成
樹脂製の外部絶縁層と該外部絶縁層に設けた外部導体回
路とを有する多層プリント配線板において，上記外部絶
縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層である
ことを特徴とする多層プリント配線板にある。
【０００６】上記外部絶縁層は，例えば，エポキシ樹
脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリフェニレンオ
キサイド樹脂，ポリフェニルエーテル樹脂，フェニル樹
脂等の樹脂材料より形成されている。そして，上記外部
絶縁層に対するガラスファイバーの含有量は，３０〜８
０体積％であることが好ましい。なお，上記多層プリン
ト配線板の外部導体回路には半田ボール等を介してＩＣ
を配置することができる。この場合，上記ＩＣと外部絶
縁層，外部導体回路との間にはアンダーフィル樹脂を充
填する。上記アンダーフィル樹脂は，主としてエポキシ
樹脂等の樹脂材料より形成されている。なお，上記多層
プリント配線板は内部絶縁層を複数層有することがあ
る。。
脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，ポリフェニレンオ
キサイド樹脂，ポリフェニルエーテル樹脂，フェニル樹
脂等の樹脂材料より形成されている。そして，上記外部
絶縁層に対するガラスファイバーの含有量は，３０〜８
０体積％であることが好ましい。なお，上記多層プリン
ト配線板の外部導体回路には半田ボール等を介してＩＣ
を配置することができる。この場合，上記ＩＣと外部絶
縁層，外部導体回路との間にはアンダーフィル樹脂を充
填する。上記アンダーフィル樹脂は，主としてエポキシ
樹脂等の樹脂材料より形成されている。なお，上記多層
プリント配線板は内部絶縁層を複数層有することがあ
る。。
【０００７】本発明の作用につき，以下に説明する。本
発明にかかる多層プリント配線板において，上記外部絶
縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層よりな
る。これにより，上記外部絶縁層は，ガラスファイバー
のために水平方向の強度が高まり，引っ張り力が強くな
る。このため，上記外部絶縁層には亀裂が生じ難くな
る。
発明にかかる多層プリント配線板において，上記外部絶
縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層よりな
る。これにより，上記外部絶縁層は，ガラスファイバー
のために水平方向の強度が高まり，引っ張り力が強くな
る。このため，上記外部絶縁層には亀裂が生じ難くな
る。
【０００８】よって，本発明にかかる多層プリント配線
板にＩＣを設け，該ＩＣと多層プリント配線板との間に
アンダーフィル樹脂を充填した場合，該ＩＣと上記アン
ダーフィル樹脂及び上記外部絶縁層との熱膨張係数差を
原因とした応力が外部絶縁層に加わっても，該外部絶縁
層には亀裂が生じ難くなる。以上により，外部絶縁層の
亀裂を原因とした外部導体回路の破断を防止することが
できる。また，外部導体回路の破断が防止できることか
ら，多層プリント配線板の信頼性も高くなる。
板にＩＣを設け，該ＩＣと多層プリント配線板との間に
アンダーフィル樹脂を充填した場合，該ＩＣと上記アン
ダーフィル樹脂及び上記外部絶縁層との熱膨張係数差を
原因とした応力が外部絶縁層に加わっても，該外部絶縁
層には亀裂が生じ難くなる。以上により，外部絶縁層の
亀裂を原因とした外部導体回路の破断を防止することが
できる。また，外部導体回路の破断が防止できることか
ら，多層プリント配線板の信頼性も高くなる。
【０００９】以上のように，本発明によれば，外部絶縁
層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難い，
多層プリント配線板を提供することができる。
層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難い，
多層プリント配線板を提供することができる。
【００１０】なお，本発明において得られた多層プリン
ト配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メ
モリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボ
ード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使
用することができる。
ト配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メ
モリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボ
ード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使
用することができる。
【００１１】次に，請求項２の発明のように，上記内部
絶縁層は複数層形成してあり，各内部絶縁層の間には内
部導体回路を設けてなり，かつ上記内部絶縁層はガラス
ファイバーを含有するファイバー層と，ガラスファイバ
ーを含まない樹脂層とが交互に設けてあることが好まし
い。これにより，一層効果的に外部絶縁層の亀裂及び外
部導体回路の破断を防止することができる。
絶縁層は複数層形成してあり，各内部絶縁層の間には内
部導体回路を設けてなり，かつ上記内部絶縁層はガラス
ファイバーを含有するファイバー層と，ガラスファイバ
ーを含まない樹脂層とが交互に設けてあることが好まし
い。これにより，一層効果的に外部絶縁層の亀裂及び外
部導体回路の破断を防止することができる。
【００１２】次に，請求項３の発明のように，上記外部
導体回路は内部導体回路に接続されたビアホールである
ことが好ましい。また，請求項４の発明のように，上記
外部導体回路は接続用パッドであることが好ましい。こ
れにより，請求項１に示すごとく，熱膨張係数差を原因
とするビアホールまたは接続パッドの破断を防止するこ
とができ，接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得
ることができる。
導体回路は内部導体回路に接続されたビアホールである
ことが好ましい。また，請求項４の発明のように，上記
外部導体回路は接続用パッドであることが好ましい。こ
れにより，請求項１に示すごとく，熱膨張係数差を原因
とするビアホールまたは接続パッドの破断を防止するこ
とができ，接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得
ることができる。
【００１３】特に，上記ビアホールを介して外部導体回
路と内部導体回路とが導通されている場合には，両者の
導通の信頼性を高めることができる。また，特に上記接
続パッドを介して外部導体回路と半田ボール等とが導通
されている場合には，該半田ボールを利用して取り付け
た他の電子部品等と外部導体回路との導通の信頼性を高
めることができる。
路と内部導体回路とが導通されている場合には，両者の
導通の信頼性を高めることができる。また，特に上記接
続パッドを介して外部導体回路と半田ボール等とが導通
されている場合には，該半田ボールを利用して取り付け
た他の電子部品等と外部導体回路との導通の信頼性を高
めることができる。
【００１４】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板につ
き，図１を用いて説明する。図１に示すごとく，本例の
多層プリント配線板１は，合成樹脂製の内部絶縁層１８
と該内部絶縁層１８に設けた内部導体回路１８１，１８
２と，合成樹脂製の外部絶縁層１１と該外部絶縁層１１
に設けた外部導体回路１１１とを有する。そして，上記
外部絶縁層１１はガラスファイバーを含有するファイバ
ー層である。なお，上記外部絶縁層１１はビスマレイミ
ドトリアジン樹脂よりなり，該樹脂に対し４０体積％の
割合でガラスファイバ−が添加されている。
き，図１を用いて説明する。図１に示すごとく，本例の
多層プリント配線板１は，合成樹脂製の内部絶縁層１８
と該内部絶縁層１８に設けた内部導体回路１８１，１８
２と，合成樹脂製の外部絶縁層１１と該外部絶縁層１１
に設けた外部導体回路１１１とを有する。そして，上記
外部絶縁層１１はガラスファイバーを含有するファイバ
ー層である。なお，上記外部絶縁層１１はビスマレイミ
ドトリアジン樹脂よりなり，該樹脂に対し４０体積％の
割合でガラスファイバ−が添加されている。
【００１５】以下，詳細に説明する。図１に示すごと
く，本例の多層プリント配線板１は，絶縁基板１９とそ
の表面に積層された内部絶縁層１８，更に該内部絶縁層
１８の表面に積層された外部絶縁層１１とよりなる基板
である。
く，本例の多層プリント配線板１は，絶縁基板１９とそ
の表面に積層された内部絶縁層１８，更に該内部絶縁層
１８の表面に積層された外部絶縁層１１とよりなる基板
である。
【００１６】上記絶縁基板１９の一方の表面には外部導
体回路１９１，また他方の表面には内部導体回路１８１
が設けてある。また，上記外部及び内部導体回路１９
１，１８１は上記絶縁基板１９を貫通して形成されたス
ルーホール１６及びスルーホール内のめっき膜１６１に
より電気的に導通されている。
体回路１９１，また他方の表面には内部導体回路１８１
が設けてある。また，上記外部及び内部導体回路１９
１，１８１は上記絶縁基板１９を貫通して形成されたス
ルーホール１６及びスルーホール内のめっき膜１６１に
より電気的に導通されている。
【００１７】上記内部導体回路１８１の表面には内部絶
縁層１８が設けてある。上記内部絶縁層１８の表面には
もう一つの内部導体回路１８２が設けてなり，両内部導
体回路１８１，１８２は，該内部絶縁層１８に設けられ
たビアホール１６５及びビアめっき膜１６６により導通
されている。
縁層１８が設けてある。上記内部絶縁層１８の表面には
もう一つの内部導体回路１８２が設けてなり，両内部導
体回路１８１，１８２は，該内部絶縁層１８に設けられ
たビアホール１６５及びビアめっき膜１６６により導通
されている。
【００１８】更に，上記内部導体回路１８２の表面には
外部絶縁層１１が設けてある。上記外部絶縁層１１の表
面には外部導体回路１１１が設けてある。そして，上記
外部導体回路１１１及び内部導体回路１８２は上記外部
絶縁層１１を貫通して形成されたビアホール１２及びビ
アめっき膜１２２により電気的な導通がとられている。
外部絶縁層１１が設けてある。上記外部絶縁層１１の表
面には外部導体回路１１１が設けてある。そして，上記
外部導体回路１１１及び内部導体回路１８２は上記外部
絶縁層１１を貫通して形成されたビアホール１２及びビ
アめっき膜１２２により電気的な導通がとられている。
【００１９】上記外部導体回路１１１において，上記ビ
アホール１２の開口周縁端部には接続パッド１２１が設
けてある。上記接続パッド１２１には半田ボール１３が
設置され，これを介してＩＣ１４が設けてある。なお，
上記ＩＣ１４はフリップチップである。そして，上記Ｉ
Ｃ１４と多層プリント配線板１との間はアンダーフィル
樹脂１５で充填されている。なお，上記アンダーフィル
樹脂１５は７０％無機フィラー入りエポキシ樹脂材料よ
りなる。
アホール１２の開口周縁端部には接続パッド１２１が設
けてある。上記接続パッド１２１には半田ボール１３が
設置され，これを介してＩＣ１４が設けてある。なお，
上記ＩＣ１４はフリップチップである。そして，上記Ｉ
Ｃ１４と多層プリント配線板１との間はアンダーフィル
樹脂１５で充填されている。なお，上記アンダーフィル
樹脂１５は７０％無機フィラー入りエポキシ樹脂材料よ
りなる。
【００２０】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例にかかる多層プリント配線板１において，上記
外部絶縁層１１はガラスファイバーを含有するファイバ
ー層よりなる。これにより，上記外部絶縁層１１は上記
ガラスファイバーのために水平方向の強度が高まり，引
っ張り力が強くなる。このため，上記外部絶縁層１１に
は亀裂が生じ難くなる。
る。本例にかかる多層プリント配線板１において，上記
外部絶縁層１１はガラスファイバーを含有するファイバ
ー層よりなる。これにより，上記外部絶縁層１１は上記
ガラスファイバーのために水平方向の強度が高まり，引
っ張り力が強くなる。このため，上記外部絶縁層１１に
は亀裂が生じ難くなる。
【００２１】よって，本例にかかる多層プリント配線板
１は，上記ＩＣ１４と上記アンダーフィル樹脂１５及び
上記外部絶縁層１１との熱膨張係数差を原因とした応力
が外部絶縁層１１に加わっても，該外部絶縁層１１には
亀裂が生じ難い。以上により，外部絶縁層１１の亀裂を
原因とした外部導体回路１１１（及び接続パッド１２
１）の破断を防止することができる。更に，ＩＣ１４と
多層プリント配線板１との間の接続信頼性が高くなる。
１は，上記ＩＣ１４と上記アンダーフィル樹脂１５及び
上記外部絶縁層１１との熱膨張係数差を原因とした応力
が外部絶縁層１１に加わっても，該外部絶縁層１１には
亀裂が生じ難い。以上により，外部絶縁層１１の亀裂を
原因とした外部導体回路１１１（及び接続パッド１２
１）の破断を防止することができる。更に，ＩＣ１４と
多層プリント配線板１との間の接続信頼性が高くなる。
【００２２】実施形態例２ 本例は，図２に示すごとく，内部絶縁層が三層形成され
た多層プリント配線板である。図２に示すごとく，上記
多層プリント配線板２は，絶縁基板１９に対し三層の内
部絶縁層１８，２１，１８９が積層され，そのうち最も
上層の内部絶縁層１８９には外部絶縁層１１が積層され
ている。上記内部絶縁層１８，１８９は感光性のアクリ
ル樹脂含有のエポキシ樹脂材料よりなる樹脂層である。
また，上記内部絶縁層１８，１８９に挟まれた内部絶縁
層２１は，外側絶縁層１１と同様にガラスファイバーを
含有するファイバー層である。
た多層プリント配線板である。図２に示すごとく，上記
多層プリント配線板２は，絶縁基板１９に対し三層の内
部絶縁層１８，２１，１８９が積層され，そのうち最も
上層の内部絶縁層１８９には外部絶縁層１１が積層され
ている。上記内部絶縁層１８，１８９は感光性のアクリ
ル樹脂含有のエポキシ樹脂材料よりなる樹脂層である。
また，上記内部絶縁層１８，１８９に挟まれた内部絶縁
層２１は，外側絶縁層１１と同様にガラスファイバーを
含有するファイバー層である。
【００２３】上記絶縁基板１９の一方の表面には外部導
体回路１９１，また他方の表面には内部導体回路１８１
が設けてある。また，上記外部及び内部導体回路１９
１，１８１は上記絶縁基板１９を貫通して形成されたス
ルーホール１６及びスルーホール内めっき膜１６１によ
り電気的に導通されている。
体回路１９１，また他方の表面には内部導体回路１８１
が設けてある。また，上記外部及び内部導体回路１９
１，１８１は上記絶縁基板１９を貫通して形成されたス
ルーホール１６及びスルーホール内めっき膜１６１によ
り電気的に導通されている。
【００２４】上記内部導体回路１８１の表面には内部絶
縁層１８が設けてある。上記内部絶縁層１８の表面には
もう一つの内部導体回路１８２が設けてなり，両内部導
体回路１８１，１８２は，該内部絶縁層１８に設けられ
たビアホール１６５及びビアめっき膜１６６により導通
されている。
縁層１８が設けてある。上記内部絶縁層１８の表面には
もう一つの内部導体回路１８２が設けてなり，両内部導
体回路１８１，１８２は，該内部絶縁層１８に設けられ
たビアホール１６５及びビアめっき膜１６６により導通
されている。
【００２５】上記内部導体回路１８２の表面には内部絶
縁層２１が設けてある。上記内部絶縁層２１の表面には
もう一つの内部導体回路２１１が設けてなり，両内部導
体回路１８２，２２１は，該内部絶縁層２１に設けられ
たビアホール２２及びビアめっき膜２２１により導通さ
れている。
縁層２１が設けてある。上記内部絶縁層２１の表面には
もう一つの内部導体回路２１１が設けてなり，両内部導
体回路１８２，２２１は，該内部絶縁層２１に設けられ
たビアホール２２及びビアめっき膜２２１により導通さ
れている。
【００２６】上記内部導体回路２１１の表面には内部絶
縁層１８９が設けてある。上記内部絶縁層１８９の表面
にはもう一つの内部導体回路１８３が設けてなり，両内
部導体回路２１１，１８３は，該内部絶縁層１８９に設
けられたビアホール１６５及びビアめっき膜１６６によ
り導通されている。
縁層１８９が設けてある。上記内部絶縁層１８９の表面
にはもう一つの内部導体回路１８３が設けてなり，両内
部導体回路２１１，１８３は，該内部絶縁層１８９に設
けられたビアホール１６５及びビアめっき膜１６６によ
り導通されている。
【００２７】更に，上記内部導体回路１８３の表面には
外部絶縁層１１が設けてある。上記外部絶縁層１１の表
面には外部導体回路１１１が設けてある。そして，上記
外部導体回路１１１及び内部導体回路１８１は上記内部
絶縁層１８を貫通して形成されたビアホール１２及びビ
アめっき膜１２１により電気的な導通がとられている。
その他は実施形態例１と同様である。
外部絶縁層１１が設けてある。上記外部絶縁層１１の表
面には外部導体回路１１１が設けてある。そして，上記
外部導体回路１１１及び内部導体回路１８１は上記内部
絶縁層１８を貫通して形成されたビアホール１２及びビ
アめっき膜１２１により電気的な導通がとられている。
その他は実施形態例１と同様である。
【００２８】また，本例にかかる多層プリント配線板
は，樹脂のみからなる内部絶縁層１８，１８９の内にガ
ラスファイバーを含有するファイバー層からなる内部絶
縁層２１を設けてあるので，強度が高い。また，本例に
よれば，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
は，樹脂のみからなる内部絶縁層１８，１８９の内にガ
ラスファイバーを含有するファイバー層からなる内部絶
縁層２１を設けてあるので，強度が高い。また，本例に
よれば，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００２９】
【発明の効果】上記のごとく，本発明によれば，外部絶
縁層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難
い，多層プリント配線板を提供することができる。
縁層に亀裂が生じ難く，外部導体回路に破断が生じ難
い，多層プリント配線板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，多層プリント配線板の
断面説明図。
断面説明図。
【図２】実施形態例２における，三層の内部絶縁層を有
する多層プリント配線板の断面説明図。
する多層プリント配線板の断面説明図。
１，２．．．多層プリント配線板， １１．．．外部絶縁層， １１１．．．外部導体回路， １２１．．．接続パッド， １８，１８９，２１．．．内部絶縁層， １８１〜１８３，２１１．．．内部導体回路，
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂製の内部絶縁層と該内部絶縁層
に設けた内部導体回路と，合成樹脂製の外部絶縁層と該
外部絶縁層に設けた外部導体回路とを有する多層プリン
ト配線板において，上記外部絶縁層はガラスファイバー
を含有するファイバー層であることを特徴とする多層プ
リント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記内部絶縁層は複
数層形成してあり，各内部絶縁層の間には内部導体回路
を設けてなり，かつ上記内部絶縁層はガラスファイバー
を含有するファイバー層と，ガラスファイバーを含まな
い樹脂層とが交互に設けてあることを特徴とする多層プ
リント配線板。 - 【請求項３】 請求項１または２において，上記外部導
体回路は内部導体回路に接続されたビアホールであるこ
とを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１または２において，上記外部導
体回路は接続用パッドであることを特徴とする多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9095076A JPH10275984A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9095076A JPH10275984A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275984A true JPH10275984A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14127885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9095076A Pending JPH10275984A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004075281A1 (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | 半導体装置、及びそれを用いた放射線検出器 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9095076A patent/JPH10275984A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004075281A1 (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Hamamatsu Photonics K.K. | 半導体装置、及びそれを用いた放射線検出器 |
| US7545044B2 (en) | 2003-02-24 | 2009-06-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor device and radiation detector employing it |
| KR100997035B1 (ko) | 2003-02-24 | 2010-11-26 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 이를 이용한 방사선 검출기 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10004143B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| US6992896B2 (en) | Stacked chip electronic package having laminate carrier and method of making same | |
| US7161810B2 (en) | Stacked chip electronic package having laminate carrier and method of making same | |
| US7087988B2 (en) | Semiconductor packaging apparatus | |
| US20150156880A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| US20030094685A1 (en) | Semiconductor device and module of the same | |
| US20100014265A1 (en) | Flex-rigid wiring board and electronic device | |
| US10262930B2 (en) | Interposer and method for manufacturing interposer | |
| KR20100009941A (ko) | 단차를 갖는 몰딩수지에 도전성 비아를 포함하는 반도체패키지, 그 형성방법 및 이를 이용한 적층 반도체 패키지 | |
| US20080078571A1 (en) | Device mounting board and semiconductor module | |
| KR101109261B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US7064963B2 (en) | Multi-substrate circuit assembly | |
| US7622384B2 (en) | Method of making multi-chip electronic package with reduced line skew | |
| KR20110039879A (ko) | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2003142628A (ja) | 配線基板 | |
| US20040150101A1 (en) | Information handling system | |
| JPH10275984A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR100650707B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작 방법 | |
| JP2000124366A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| US20090284941A1 (en) | Semiconductor package, mounting circuit board, and mounting structure | |
| US20230046699A1 (en) | Circuit board structure | |
| JP2003273156A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
| TW200411866A (en) | Flip chip package | |
| KR20230168752A (ko) | 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 | |
| JP6572686B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |