JPH10270893A - チップ部品搬送用ベルト及びその製造方法 - Google Patents

チップ部品搬送用ベルト及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細なチップ部品の取り出し及び搬送を良好
に行えるチップ部品搬送用ベルトを提供する。 【解決手段】 ベルト裏面の各歯Baの高さが均一に揃
えられているので、タイミングベルトBの何れの歯Ba
がタイミングプーリに入り込んでも、また、タイミング
ベルトBをガイド部品で支持するような場合でも、ベル
ト表面の高さに変動を生じることを防止することができ
る。つまり、微細なチップ部品、例えば、高さ及び径寸
法が1mm以下のチップ部品PをタイミングベルトBに
よって横向きに搬送する場合でも、部品取出位置または
搬送途中のチップ部品の高さにバラツキが生じることを
確実に防止して、チップ部品の取り出しや搬送を良好に
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品供給装
置に用いられるチップ部品搬送用の無端状ベルトと、該
ベルトの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図5には無端状ベルトを用いたチップ部
品供給装置を示してある。図中の1は垂直通路、2は湾
曲通路、3はガイド通路、4はストッパ、5は部品取出
口、6はプーリ、Pはチップ部品、Bはベルトである。
【0003】垂直通路1及び湾曲通路2は、チップ部品
PをベルトB上に導出するためのもので、チップ部品P
の端面形状に整合した通路形、例えば、チップ部品Pが
扁平角柱状である場合には断面長方形の通路形を、チッ
プ部品Pが円柱状である場合には断面正方形の通路形を
有している。
【0004】ガイド通路3は、ベルトB上のチップ部品
Pを整列案内するためのもので、垂直通路1及び湾曲通
路2と同様の通路形を有し、下面開口をベルトBによっ
て閉塞されている。このガイド通路3の前端には、ベル
トBによって前方に搬送されるチップ部品Pを所定の取
出位置に停止させるストッパ4が設けられ、該ストッパ
4の後側には、単一部品の取り出しを可能とした部品取
出口5が設けられている。
【0005】プーリ6はガイド通路3の前後位置に配置
されており、該プーリ6に巻き付けられたベルトBの上
側平坦部分はガイド通路3の開口面に摺動可能に接して
いる。一方のプーリ6はラチェット機構等の間欠回動機
構(図示省略)によって図中反時計回り方向に所定角度
宛間欠回動され、該間欠回動によってベルトBの上側平
坦部分を図中左方向に間欠前進させる。ちなみに、プー
リ6とベルトBには、相互の滑りを防止するため、タイ
ミングプーリとタイミングベルトが用いられている。
【0006】垂直通路1の上端は、同一のチップ部品P
をばら状態で多数個収納した部品収納室(図示省略)に
通じており、部品収納室内のチップ部品Pは、長手向き
で1個宛垂直通路1内に取り込まれ、該垂直通路1及び
湾曲通路2内を自重によって通過し、湾曲通路2からそ
の下側のベルトB上に導出される。
【0007】ベルトB上に未だチップ部品Pがない状態
でベルトBを間欠前進させると、湾曲通路2からベルト
B上に導出されたチップ部品Pが、該ベルトBとの摩擦
抵抗により前方に引き出されてベルトBと一緒に前進
し、後続のチップ部品Pが湾曲通路2からベルトB上に
導出される。
【0008】ベルトBの間欠前進を繰り返すと、上記の
部品前進と部品導出とが順次繰り返され、これにより、
複数のチップ部品Pがガイド通路3によって整列作用を
受けながらベルトB上に長手向きで一列に並ぶ。
【0009】ベルトB上に所定数のチップ部品Pが並ん
だ状態でベルトBがさらに間欠前進すると、ベルトB上
に一列に並んだ複数のチップ部品Pのうちの先頭のチッ
プ部品Pがストッパ4に当接して他のチップ部品Pもこ
れに連なった状態で停止し、停止後もチップ部品Pとの
滑りを利用してベルトBのみが前進する。
【0010】これ以降は、部品取出口5から先頭のチッ
プ部品Pが取り出される度にベルトBが間欠前進し、後
続のチップ部品Pがストッパ4に当接し停止して取出可
能な状態となる。
【0011】上述のチップ部品供給装置では、前後一対
のプーリ6に巻き付けられたベルトBの上側平坦部分を
チップ部品Pの搬送に利用しており、該上側平坦部分の
前側プーリ6に近い部位でチップ部品Pの取り出しを行
っている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記のタイミングベル
トBには、芯糸やハン布等の補強材が内蔵された合成ゴ
ム製のものが一般に使用されており、チップ部品Pと接
触するベルト表面には必要に応じて研磨が施されてい
る。
【0013】この種のタイミングベルトのJIS規格に
よる歯の高さ精度は±0.2mmであり、搬送対象とな
るチップ部品の寸法が大きい場合にはこのような寸法精
度のタイミングベルトを用いても特段不具合を生じるこ
とはないが、搬送対象となるチップ部品の寸法が微細に
なると以下のような不具合を生じてしまう。
【0014】歯Baの高さ精度が±0.2mmのタイミ
ングベルトBの場合は、図6(a)に示すように、基準
高さtを有する歯Baと、基準高さtよりも最大で0.
2mm大きな高さ寸法t1を有する歯Baと、基準高さ
tよりも最大で0.2mm小さな高さ寸法t2を有する
歯Baが混在することとなる。
【0015】つまり、図6(b)に示すように、基準高
さtの歯Baがタイミングプーリ6に入り込んだときの
ベルト表面の高さをHtとすると、高さt1の歯Baが
タイミングプーリ6に入り込んだときのベルト表面の高
さは上記Htよりも0.2mm高いHt1となり、高さ
t2の歯Baがタイミングプーリ6に入り込んだときの
ベルト表面の高さは上記Htよりも0.2mm高いHt
2となってしまう。
【0016】依って、微細なチップ部品、例えば、高さ
または径寸法が1mm以下のチップ部品をベルトによっ
て横向きに搬送する場合には、部品取出位置におけるベ
ルト表面の高さ寸法が最大でチップ部品の高さまたは径
寸法の半分近く変化することとなり、部品取出位置のチ
ップ部品に同様の高さバラツキが現れて、吸着ノズル等
による部品取り出しに不良を生じ易くなる。
【0017】上記の不具合は、図6(c)に示すよう
に、部品取出位置を前側プーリ6から後方にずらし、ベ
ルトBの上側部分をベルトガイド7によって支持する場
合も同様に生じ得るものであり、とりわけ、ベルトBと
ベルトガイド7とのクリアランスが小さいと、ベルトガ
イド7に歯が接触することによって搬送途中のチップ部
品にも同様の高さバラツキが現れてしまう。
【0018】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、微細なチップ部品の取り
出し及び搬送を良好に行えるチップ部品搬送用ベルト
と、該ベルトに好適な製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品搬送用ベルトは、請求項1
に記載のように、ベルト裏面に複数の歯を所定間隔で有
し、ベルト表面でチップ部品を搬送する無端状のチップ
部品搬送用ベルトにおいて、ベルト裏面の各歯の高さ
が、各歯の先端部分を研磨・研削することによって揃え
られている、ことをその特徴としている。
【0020】本発明に係るチップ部品搬送用ベルトによ
れば、ベルト裏面の各歯の高さが各歯の先端部分を研磨
・研削することによって揃えられているので、ベルトの
何れの歯がタイミングプーリに入り込んでも、また、ベ
ルトをガイド部品で支持するような場合でも、ベルト表
面の高さに変動を生じることがない。
【0021】一方、本発明に係るチップ部品搬送用ベル
トの製造方法は、請求項3に記載のように、ベルト裏面
に複数の歯を所定間隔で有し、ベルト表面でチップ部品
を搬送する無端状のチップ部品搬送用ベルトの製造方法
において、ベルト裏面に複数の歯を所定間隔で有する無
端状ベルトと用意する工程と、ベルト裏面の各歯の先端
部分を研磨・研削する工程とを備えた、ことをその特徴
としている。
【0022】本発明に係るチップ部品搬送用ベルトの製
造方法によれば、上記のチップ部品搬送用ベルトを高精
度で的確に製造できる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図1乃至図3を参照して、
本発明に係るチップ部品搬送用ベルトの具体的な製造方
法について説明する。
【0024】まず、図1(a)に示すような無端状のタ
イミングベルトB、即ち、ベルト裏面に複数の歯Baを
所定間隔で有する無端状のベルトを用意する。このタイ
ミングベルトBはネオプレン等の合成ゴムから成る周知
のものであり、従来技術欄で述べたような歯の高さ精度
が±0.2mmのタイミングベルトを別途購入してもよ
い。また、このタイミングベルトBは、同図(b)
(c)に示すように、補強材として、表面側にベルトに
沿って芯糸Bbを内蔵し、裏面側に歯Baに沿ってハン
布Bcを内蔵している。
【0025】次に、図2に示すように、上記のタイミン
グベルトBを、その歯ピッチに対応した一対のタイミン
グプーリ11にベルト表面が外側を向くように所定のテ
ンションをもって巻き付ける。そして、何れか一方のタ
イミングプーリ11を図中反時計回り方向に回転駆動し
てタイミングベルトBを回動させながら、プーリ11上
にあるベルト表面部分を、3個のプーリ13に巻き付け
られベルトBとは逆方向に回動するサンドペーパー等の
研磨シート12に相対的に押し当てる。これにより、タ
イミングベルトBの表面が研磨シート12によって研磨
・研削され、ベルト表面が全体的に平滑化される。研磨
シート12の粗さは、タイミングベルトBの材質に応じ
て適当なものが事前実験等により選定される。
【0026】次に、表面研磨・研削後のタイミングベル
トBを一対のプーリ11から取り外して裏返しにし、図
3に示すように、一対のプーリ14にベルト裏面が外側
に向くように所定のテンションをもって巻き付ける。そ
して、何れか一方のプーリ14を図中反時計回り方向に
回転駆動してタイミングベルトBを回動させながら、プ
ーリ14上にある歯Baの先端部分を、ベルトBとは逆
方向に回動する砥石15に相対的に押し当てる。これに
より、各歯Baの先端部分が砥石15によって研磨・研
削され、各歯Baの高さが均一に揃えられる。砥石15
の粗さは、上記研磨シート12と同様、タイミングベル
トBの材質に応じて適当なものが事前実験等により選定
される。以上でチップ部品搬送用として好適なタイミン
グベルトBが製造される。
【0027】図3では砥石15によって各歯Baの先端
部分を研磨・研削するものを例示したが、図4に示すよ
うに、図2と同様の研磨シート12を利用して各歯Ba
の先端部分を研磨・研削するようにしてもよく、また、
ベルト表面の研磨・研削を図3と同様の砥石15を利用
して行うようにしてもよい。勿論、上記以外の研磨・研
削手法、例えば、各歯Baの先端部分にレーザ光を照射
して不要部分を加熱消失させる手法等を適宜採用しても
よい。
【0028】上述の製造方法によれば、ベルト裏面の各
歯Baの先端部分を研磨・研削することにより、各歯B
aの高さが均一に揃えられたタイミングベルトB、詳し
くは、歯Baの高さ精度がJIS規格(±0.2mm)
よりも一桁低い±0.02mmのタイミングベルトBを
簡単に得ることができる。
【0029】また、ベルトBを裏返した状態でプーリ1
4に巻き付け、ベルトBを回動させながらベルト裏面の
各歯Baの先端部分を研磨・研削することにより、各歯
Baの研磨・研削を高効率で実施して生産性を高めるこ
とができる。
【0030】従って、上述のようなタイミングベルトB
を図5に示したチップ部品搬送装置に用いれば、タイミ
ングベルトBの何れの歯Baがタイミングプーリに入り
込んでも、また、タイミングベルトBをガイド部品で支
持するような場合でも、ベルト表面の高さに変動を生じ
ることを防止することができる。つまり、微細なチップ
部品、例えば、高さ及び径寸法が1mm以下のチップ部
品PをタイミングベルトBによって横向きに搬送する場
合でも、部品取出位置または搬送途中のチップ部品の高
さにバラツキが生じることを確実に防止して、チップ部
品の取り出しや搬送を良好に行うことができる。
【0031】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品搬送用ベルトによれば、部品取出位置または搬送
途中のチップ部品の高さにバラツキが生じることを確実
に防止して、チップ部品の取り出しや搬送を良好に行う
ことができる。
【0032】一方、本発明に係るチップ部品搬送用ベル
トの製造方法によれば、ベルト裏面の各歯の高さが均一
に揃えられたタイミングベルトを簡単且つ的確に得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】タイミングベルトの全体図と部分拡大図とその
断面図
【図2】タイミングベルトの表面を研磨する工程を示す
【図3】タイミングベルトの裏面(歯の先端部分)を研
磨する工程を示す図
【図4】タイミングベルトの裏面(歯の先端部分)を研
磨する工程を示す図
【図5】チップ部品供給装置の構成図
【図6】従来のタイミングベルトの不具合を説明するた
めの図
【符号の説明】
B…タイミングベルト、Ba…歯、11…プーリ、12
…研磨シート、13…プーリ、14……プーリ、15…
砥石。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベルト裏面に複数の歯を所定間隔で有
    し、ベルト表面でチップ部品を搬送する無端状のチップ
    部品搬送用ベルトにおいて、 ベルト裏面の各歯の高さが、各歯の先端部分を研磨・研
    削することによって揃えられている、 ことを特徴とするチップ部品搬送用ベルト。
  2. 【請求項2】 補強材がベルトに沿って内蔵されてい
    る、 ことを特徴とする請求項1に記載のチップ部品搬送用ベ
    ルト。
  3. 【請求項3】 ベルト裏面に複数の歯を所定間隔で有
    し、ベルト表面でチップ部品を搬送する無端状のチップ
    部品搬送用ベルトの製造方法において、 ベルト裏面に複数の歯を所定間隔で有する無端状ベルト
    と用意する工程と、ベルト裏面の各歯の先端部分を研磨
    ・研削する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品搬送用ベルトの製造方法。
  4. 【請求項4】 ベルト表面を研磨・研削する工程を備え
    た、 ことを特徴とする請求項3に記載のチップ部品搬送用ベ
    ルトの製造方法。
  5. 【請求項5】 ベルトを裏返した状態でプーリに巻き付
    け、ベルトを回動させながらベルト裏面の各歯の先端部
    分を研磨・研削する、 ことを特徴とする請求項3または4に記載のチップ部品
    搬送用ベルトの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005185952A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Yamauchi Corp アプリケータ用ベルト

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1063448A3 (de) * 1999-06-22 2003-11-12 NORDDEUTSCHE SEEKABELWERKE GMBH & CO. KG Riemen, insbesondere Förderriemen und Verfahren zur Herstellung desselben
DE19944780A1 (de) * 1999-09-17 2001-04-19 Focke & Co Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere Zigarettengruppen
CN1810600B (zh) * 2006-01-23 2010-05-12 宏碁股份有限公司 输送皮带结构
AU2007202137B2 (en) * 2006-05-09 2012-09-27 Gavin Campbell Armstrong Pipe Conveyor
CN112495851B (zh) * 2020-10-28 2023-10-20 蒙城县佰世达木业有限公司 一种纤维板的加工设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4270656A (en) * 1977-10-11 1981-06-02 Rogers Corporation Rubber and fabric feed belt
GB8329744D0 (en) * 1983-11-08 1983-12-14 Seco Eng Ltd Grinding tool
IT222609Z2 (it) * 1989-10-24 1995-04-21 Cooperativa Elettricisti Fonta Dispositivo di recupero della vernice da trasportatori a nastro in impianti di verniciatura a spruzzo
US5681612A (en) * 1993-06-17 1997-10-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated abrasives and methods of preparation
JP3515292B2 (ja) * 1996-02-17 2004-04-05 株式会社リコー クリーニング装置及び該クリーニング装置を備えた画像形成装置
EP0805620B1 (en) * 1996-05-01 2002-02-20 Pop Man Corporation Apparatus for feeding chip components
US5911307A (en) * 1996-10-31 1999-06-15 Burrel Leder Beltech, Inc. Conveyor belt and method of manufacturing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005185952A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Yamauchi Corp アプリケータ用ベルト

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