JPH10270288A - 複合型電子部品 - Google Patents
複合型電子部品Info
- Publication number
- JPH10270288A JPH10270288A JP9071007A JP7100797A JPH10270288A JP H10270288 A JPH10270288 A JP H10270288A JP 9071007 A JP9071007 A JP 9071007A JP 7100797 A JP7100797 A JP 7100797A JP H10270288 A JPH10270288 A JP H10270288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- capacitor
- terminal electrode
- composite
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板への実装の際に適正な半田のフ
ィレットを形成させることができる、実装面積の小さい
複合型電子部品を得る。 【解決手段】 複数の積層チップコンデンサ１２をそれ
ぞれの端子電極１３が互いに合致するように積み重ね、
その両端にキャップ端子１４をそれぞれ固定した複合型
コンデンサ１１。各キャップ端子１４の背面には、その
下側にチップコンデンサ１２の１個分の厚み程度の高さ
を残して、シール１５が貼着されている。複合型コンデ
ンサ１１がプリント基板１６に実装される際に、プリン
ト基板１６のパターン１７上からキャップ端子１４の背
面に沿って上昇する溶融した半田１８は、シール１５に
阻止され、適正なフィレット９を形成する。
ィレットを形成させることができる、実装面積の小さい
複合型電子部品を得る。 【解決手段】 複数の積層チップコンデンサ１２をそれ
ぞれの端子電極１３が互いに合致するように積み重ね、
その両端にキャップ端子１４をそれぞれ固定した複合型
コンデンサ１１。各キャップ端子１４の背面には、その
下側にチップコンデンサ１２の１個分の厚み程度の高さ
を残して、シール１５が貼着されている。複合型コンデ
ンサ１１がプリント基板１６に実装される際に、プリン
ト基板１６のパターン１７上からキャップ端子１４の背
面に沿って上昇する溶融した半田１８は、シール１５に
阻止され、適正なフィレット９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合型電子部品、
例えば、複数の積層チップコンデンサを一体に結合して
大きな静電容量を得るようにした複合型電子部品に関す
る。
例えば、複数の積層チップコンデンサを一体に結合して
大きな静電容量を得るようにした複合型電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、大容量のコンデンサとしては、電
解コンデンサが使用されることがある。しかし、電解コ
ンデンサは使用場所によっては使うことができない。そ
れに代わるものとして、セラミック製の積層コンデンサ
を使用することが考えられるが、セラミックは焼結する
ために、大型のものが製造しにくく、大容量を得ること
ができにくい。そこで、従来では、セラミック製積層コ
ンデンサを積み重ねて容量を増加させた複合型コンデン
サが提供されている。
解コンデンサが使用されることがある。しかし、電解コ
ンデンサは使用場所によっては使うことができない。そ
れに代わるものとして、セラミック製の積層コンデンサ
を使用することが考えられるが、セラミックは焼結する
ために、大型のものが製造しにくく、大容量を得ること
ができにくい。そこで、従来では、セラミック製積層コ
ンデンサを積み重ねて容量を増加させた複合型コンデン
サが提供されている。
【０００３】この複合型コンデンサの一例を図９に示
す。複合型コンデンサ１は、両端部にそれぞれ端子電極
３を有する複数の積層チップコンデンサ２を、それぞれ
の端子電極３が互いに合致するように積み重ね、必要に
より接着剤等の手段によって接着したり接合したりし、
積み重ねられたこれらチップコンデンサ２の両端に、キ
ャップ端子４をそれぞれ嵌合させたものである。これら
キャップ端子４には、各チップコンデンサ２の端子電極
３が半田もしくは導電性接着剤によりそれぞれ電気的に
接続されている。
す。複合型コンデンサ１は、両端部にそれぞれ端子電極
３を有する複数の積層チップコンデンサ２を、それぞれ
の端子電極３が互いに合致するように積み重ね、必要に
より接着剤等の手段によって接着したり接合したりし、
積み重ねられたこれらチップコンデンサ２の両端に、キ
ャップ端子４をそれぞれ嵌合させたものである。これら
キャップ端子４には、各チップコンデンサ２の端子電極
３が半田もしくは導電性接着剤によりそれぞれ電気的に
接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記複合型
コンデンサ１は、複数のチップコンデンサ２を積み重ね
た構造を有するものであるため、形状が大きく、キャッ
プ端子４の面積も大きくなる。また、図１０に示すよう
に、複合型コンデンサ１がプリント基板５に実装される
際に、プリント基板５のパターン６上の半田７がキャッ
プ端子４のほぼ全面に拡散する。このため、キャップ端
子４とプリント基板５のパターン６とを接合している半
田７のフィレット８が図１０において点線で示す理想フ
ィレットから実線で示すようにやせ細り、目視での確認
が困難になるとともに、複合型コンデンサ１のパターン
６への半田の接着強度が大幅に低下する。
コンデンサ１は、複数のチップコンデンサ２を積み重ね
た構造を有するものであるため、形状が大きく、キャッ
プ端子４の面積も大きくなる。また、図１０に示すよう
に、複合型コンデンサ１がプリント基板５に実装される
際に、プリント基板５のパターン６上の半田７がキャッ
プ端子４のほぼ全面に拡散する。このため、キャップ端
子４とプリント基板５のパターン６とを接合している半
田７のフィレット８が図１０において点線で示す理想フ
ィレットから実線で示すようにやせ細り、目視での確認
が困難になるとともに、複合型コンデンサ１のパターン
６への半田の接着強度が大幅に低下する。
【０００５】このような半田の接着強度の低下を改善す
るため、複合型コンデンサ１をプリント基板５に実装す
る際に、キャップ端子４とパターン６との間に、半田を
さらに供給して適正なフィレットを形成させる、いわゆ
る増し半田と呼ばれる作業を行う必要がある。このた
め、従来の複合型コンデンサ１はプリント基板５に実装
するのに手間がかかるという問題点があった。
るため、複合型コンデンサ１をプリント基板５に実装す
る際に、キャップ端子４とパターン６との間に、半田を
さらに供給して適正なフィレットを形成させる、いわゆ
る増し半田と呼ばれる作業を行う必要がある。このた
め、従来の複合型コンデンサ１はプリント基板５に実装
するのに手間がかかるという問題点があった。
【０００６】また、前記のように、増し半田作業により
半田量を増加させるためには、パターン６の面積を大き
くする必要がある。このため、従来の複合型コンデンサ
１では、実装面積が大きくなったり、他の小型の電子部
品に増し半田による半田が流れ込んで、強度劣化が生じ
るという問題点もあった。
半田量を増加させるためには、パターン６の面積を大き
くする必要がある。このため、従来の複合型コンデンサ
１では、実装面積が大きくなったり、他の小型の電子部
品に増し半田による半田が流れ込んで、強度劣化が生じ
るという問題点もあった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、増し半田作業に
よることなく、プリント基板への実装の際に適正なフィ
レットを形成させることができる、実装面積の小さい複
合型電子部品を提供することにある。
よることなく、プリント基板への実装の際に適正なフィ
レットを形成させることができる、実装面積の小さい複
合型電子部品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る複合型電子部品は、端部に端子電極を
有するチップ電子部品単体をその端子電極を揃えて複数
個重ね、前記端子電極に取り付けられた端子電極接続部
材の一部に半田の付着を阻止する半田付着阻止材を設け
たことを特徴とする。前記半田付着阻止材は、前記端子
電極接続部材に貼着されて半田をはじくシール材、ある
いは前記端子電極接続部材に塗布されて半田をはじくコ
ーティング材、あるいは相互に結合された前記複数個の
チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケースである。
め、本発明に係る複合型電子部品は、端部に端子電極を
有するチップ電子部品単体をその端子電極を揃えて複数
個重ね、前記端子電極に取り付けられた端子電極接続部
材の一部に半田の付着を阻止する半田付着阻止材を設け
たことを特徴とする。前記半田付着阻止材は、前記端子
電極接続部材に貼着されて半田をはじくシール材、ある
いは前記端子電極接続部材に塗布されて半田をはじくコ
ーティング材、あるいは相互に結合された前記複数個の
チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケースである。
【０００９】さらに、本発明に係る複合型電子部品にお
いて、前記半田付着阻止材が相互に重ね合わされた前記
チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケースであり、
前記端子電極接続部材が該樹脂ケースの外に引き出され
た半田付着部を有している。
いて、前記半田付着阻止材が相互に重ね合わされた前記
チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケースであり、
前記端子電極接続部材が該樹脂ケースの外に引き出され
た半田付着部を有している。
【００１０】
【作用】前記半田付着阻止材は、端子電極接続部材に沿
って拡がる半田を途中で阻止し、端子電極接続部材に付
着する半田を適量に抑える。また、前記樹脂ケースは、
その一部で端子電極接続部材に沿って上昇してくる溶融
した半田をせき止め、該半田がその位置からさらに上に
上昇して拡がろうとするのを阻止する。
って拡がる半田を途中で阻止し、端子電極接続部材に付
着する半田を適量に抑える。また、前記樹脂ケースは、
その一部で端子電極接続部材に沿って上昇してくる溶融
した半田をせき止め、該半田がその位置からさらに上に
上昇して拡がろうとするのを阻止する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る複合型電子部
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。な
お、以下の実施形態においては、本発明を複合型コンデ
ンサに適用した例を示すが、これに限らず抵抗体、コイ
ル等の機能素子を内蔵したチップ電子部品の複合型デバ
イスに適用することができる。
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。な
お、以下の実施形態においては、本発明を複合型コンデ
ンサに適用した例を示すが、これに限らず抵抗体、コイ
ル等の機能素子を内蔵したチップ電子部品の複合型デバ
イスに適用することができる。
【００１２】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
複合型コンデンサ１１は、両端部にそれぞれ端子電極１
３を有する複数の積層チップコンデンサ１２が、それぞ
れの端子電極１３が互いに合致するように積み重ねら
れ、積み重ねられたチップコンデンサ１２の両端には、
端子電極接続部材としてのキャップ端子１４がそれぞれ
嵌合されている。各端子電極１３はこれらキャップ端子
１４に半田もしくは導電性接着剤を介してそれぞれ電気
的に接続されている。また、各チップコンデンサ１２間
は、必要により、接着剤を介在させたり他の手段等によ
って接着させたり接合させたりすればよい。
複合型コンデンサ１１は、両端部にそれぞれ端子電極１
３を有する複数の積層チップコンデンサ１２が、それぞ
れの端子電極１３が互いに合致するように積み重ねら
れ、積み重ねられたチップコンデンサ１２の両端には、
端子電極接続部材としてのキャップ端子１４がそれぞれ
嵌合されている。各端子電極１３はこれらキャップ端子
１４に半田もしくは導電性接着剤を介してそれぞれ電気
的に接続されている。また、各チップコンデンサ１２間
は、必要により、接着剤を介在させたり他の手段等によ
って接着させたり接合させたりすればよい。
【００１３】前記各キャップ端子１４の背面には、図１
に示すように、その下側にチップコンデンサ１２の１個
分の厚み程度の高さｈ１を残して、シール１５がそれぞ
れ貼着されている。これらシール１５は溶融した半田を
はじく作用を有する耐熱性の材料からなるものである。
に示すように、その下側にチップコンデンサ１２の１個
分の厚み程度の高さｈ１を残して、シール１５がそれぞ
れ貼着されている。これらシール１５は溶融した半田を
はじく作用を有する耐熱性の材料からなるものである。
【００１４】このようにすれば、前記シール１５が溶融
した半田をはじく作用を有しているので、図２に示すよ
うに、複合型コンデンサ１１がプリント基板１６に実装
される際に、プリント基板１６のパターン１７上からキ
ャップ端子１４の背面に沿って上昇する溶融した半田１
８が前記シール１５で阻止され、キャップ端子１４の背
面全体に拡がることはない。従って、キャップ端子１４
の半田１８が付着する有効半田付け面は、複合型コンデ
ンサ１１とともにプリント基板１６に実装される他の小
型電子部品と実質的に同じ程度の面積になる。これによ
り、パターン１７とキャップ端子１４との間には、いわ
ゆる増し半田作業によることなく、適正なフィレット１
９を形成させることができる。
した半田をはじく作用を有しているので、図２に示すよ
うに、複合型コンデンサ１１がプリント基板１６に実装
される際に、プリント基板１６のパターン１７上からキ
ャップ端子１４の背面に沿って上昇する溶融した半田１
８が前記シール１５で阻止され、キャップ端子１４の背
面全体に拡がることはない。従って、キャップ端子１４
の半田１８が付着する有効半田付け面は、複合型コンデ
ンサ１１とともにプリント基板１６に実装される他の小
型電子部品と実質的に同じ程度の面積になる。これによ
り、パターン１７とキャップ端子１４との間には、いわ
ゆる増し半田作業によることなく、適正なフィレット１
９を形成させることができる。
【００１５】前記シール１５は、要は、パターン１７か
らキャップ端子１４の背面に沿って上昇する半田を途中
で阻止し、適正なフィレット１９がキャップ端子１４と
パターン１７との間に形成されるようなものであればよ
い。従って、シール１５は、例えば図３に示すように、
キャップ端子１４の背面の上端に達していなくてもよ
い。この例のものは、複合型コンデンサ１１の上下の方
向性をなくすことができる。
らキャップ端子１４の背面に沿って上昇する半田を途中
で阻止し、適正なフィレット１９がキャップ端子１４と
パターン１７との間に形成されるようなものであればよ
い。従って、シール１５は、例えば図３に示すように、
キャップ端子１４の背面の上端に達していなくてもよ
い。この例のものは、複合型コンデンサ１１の上下の方
向性をなくすことができる。
【００１６】なお、前記第１実施形態において、図示し
ないが、キャップ端子１４に代えて、複数のチップコン
デンサ１２の各端子電極１３を被覆する半田層を形成
し、これら半田層を端子電極接続部材として使用するこ
ともできる。また、これら半田層に代えて、導電性接着
剤層を使用することもできる。
ないが、キャップ端子１４に代えて、複数のチップコン
デンサ１２の各端子電極１３を被覆する半田層を形成
し、これら半田層を端子電極接続部材として使用するこ
ともできる。また、これら半田層に代えて、導電性接着
剤層を使用することもできる。
【００１７】［第２実施形態、図４及び図５］図４に示
す複合型コンデンサ２１は、両端部にそれぞれ端子電極
１３を有する複数の積層チップコンデンサ１２が、それ
ぞれの端子電極１３が互いに合致するように横方向に重
ねて配置されるとともに、重ねられたチップコンデンサ
１２は、各端子電極１３に形成された半田層２２により
一体的に結合されて一つのコンデンサ集合体２３を構成
している。このコンデンサ集合体２３には、キャップ状
の樹脂ケース２４が被せられる。該樹脂ケース２４は、
溶融した半田をはじく耐熱性の樹脂材料からなるもので
ある。
す複合型コンデンサ２１は、両端部にそれぞれ端子電極
１３を有する複数の積層チップコンデンサ１２が、それ
ぞれの端子電極１３が互いに合致するように横方向に重
ねて配置されるとともに、重ねられたチップコンデンサ
１２は、各端子電極１３に形成された半田層２２により
一体的に結合されて一つのコンデンサ集合体２３を構成
している。このコンデンサ集合体２３には、キャップ状
の樹脂ケース２４が被せられる。該樹脂ケース２４は、
溶融した半田をはじく耐熱性の樹脂材料からなるもので
ある。
【００１８】前記樹脂ケース２４は、コンデンサ集合体
２３を構成している各チップコンデンサ１２の幅（集合
体２３としては高さ）よりもやや浅い深さを有してい
る。従って、コンデンサ集合体２３に樹脂ケース２４が
被せられたときに、前記半田層２２の一部は樹脂ケース
２４の下方に位置する。
２３を構成している各チップコンデンサ１２の幅（集合
体２３としては高さ）よりもやや浅い深さを有してい
る。従って、コンデンサ集合体２３に樹脂ケース２４が
被せられたときに、前記半田層２２の一部は樹脂ケース
２４の下方に位置する。
【００１９】図４のような構造を有する複合型コンデン
サ２１においても、図５に示すようにプリント基板１６
に実装すると、半田１８は樹脂ケース２４に阻まれて半
田層２２に沿ってあまり上昇することがない。これによ
り、端子電極１３とプリント基板１６のパターン１７と
を接続する半田１８のフィレット１９を、適正なものと
することができる。
サ２１においても、図５に示すようにプリント基板１６
に実装すると、半田１８は樹脂ケース２４に阻まれて半
田層２２に沿ってあまり上昇することがない。これによ
り、端子電極１３とプリント基板１６のパターン１７と
を接続する半田１８のフィレット１９を、適正なものと
することができる。
【００２０】［第３実施形態、図６］また、図６に示す
複合型コンデンサ３１は、図４で説明したコンデンサ集
合体２３の各チップコンデンサ１２の端子電極１３に、
絶縁材３２で結合された一対の金属製の台座３３を半田
付けしたものである。この複合型コンデンサ３１では、
金属製の台座３３の高さを適切な値に設定することによ
り、半田１８は台座３３のみに付着し、フィレット１９
を適正なものとすることができる。
複合型コンデンサ３１は、図４で説明したコンデンサ集
合体２３の各チップコンデンサ１２の端子電極１３に、
絶縁材３２で結合された一対の金属製の台座３３を半田
付けしたものである。この複合型コンデンサ３１では、
金属製の台座３３の高さを適切な値に設定することによ
り、半田１８は台座３３のみに付着し、フィレット１９
を適正なものとすることができる。
【００２１】［第４実施形態、図７及び図８］図７に示
す複合型コンデンサ４１は、図４で説明したコンデンサ
集合体２３を樹脂ケース４２に、二つの端子電極接続部
材４３（図７では、その一つのみが現れている）を一体
的にモールドし、各端子電極接続部材４３に樹脂ケース
４２の側壁部４２ａから表面を露出させた半田付着部４
３ａをそれぞれ設けたものである。前記端子電極接続部
材４３は、コンデンサ集合体２３を構成するチップコン
デンサ１２の端子電極１３に導電性接着剤等により電気
的に接続される。
す複合型コンデンサ４１は、図４で説明したコンデンサ
集合体２３を樹脂ケース４２に、二つの端子電極接続部
材４３（図７では、その一つのみが現れている）を一体
的にモールドし、各端子電極接続部材４３に樹脂ケース
４２の側壁部４２ａから表面を露出させた半田付着部４
３ａをそれぞれ設けたものである。前記端子電極接続部
材４３は、コンデンサ集合体２３を構成するチップコン
デンサ１２の端子電極１３に導電性接着剤等により電気
的に接続される。
【００２２】このような構成を有する複合型コンデンサ
４１では、前記端子電極接続部材４３の半田付着部４３
ａの高さｈ２及び幅ｗを適正な値に設定することによ
り、半田１８のフィレット１９を適正なものとすること
ができる。
４１では、前記端子電極接続部材４３の半田付着部４３
ａの高さｈ２及び幅ｗを適正な値に設定することによ
り、半田１８のフィレット１９を適正なものとすること
ができる。
【００２３】前記端子電極接続部材４３は、図８に示す
ように、樹脂ケース４２に設けた切欠き４４から半田付
着部４３ａを樹脂ケース４２の外部に引き出すようにし
てもよい。このようにすれば、前記端子電極接続部材４
３を樹脂ケース４２に一体にモールドする必要がなく、
コストを引き下げることができる。
ように、樹脂ケース４２に設けた切欠き４４から半田付
着部４３ａを樹脂ケース４２の外部に引き出すようにし
てもよい。このようにすれば、前記端子電極接続部材４
３を樹脂ケース４２に一体にモールドする必要がなく、
コストを引き下げることができる。
【００２４】［他の実施形態］本発明に係る複合型コン
デンサは前記実施形態に限定されるものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができることは勿論
である。
デンサは前記実施形態に限定されるものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができることは勿論
である。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、端子電極接続部材に沿って拡がる半田が半田
付着阻止材により途中で阻止され、端子電極接続部材に
付着する半田を適量に抑えることができ、増し半田等の
追加の作業を必要とせずに、複合型電子部品の実装の際
に適正なフィレットを形成することができる。また、実
装されるプリント基板のパターンの面積も小さくなるの
で、複合型電子部品の実装面積も小さくすることができ
る。
によれば、端子電極接続部材に沿って拡がる半田が半田
付着阻止材により途中で阻止され、端子電極接続部材に
付着する半田を適量に抑えることができ、増し半田等の
追加の作業を必要とせずに、複合型電子部品の実装の際
に適正なフィレットを形成することができる。また、実
装されるプリント基板のパターンの面積も小さくなるの
で、複合型電子部品の実装面積も小さくすることができ
る。
【００２６】また、端子電極接続部材にシール材を貼着
したり、コーティング材を塗布したり、あるいは、チッ
プ電子部品単体の集合体にキャップ状の樹脂ケースを被
せるようにすれば、端子電極接続部材に沿って上昇して
くる溶融した半田がシール材等でせき止められ、該半田
がその位置からさらに上に上昇して拡がろうとするのを
阻止するので、簡単に適正なフィレットを形成させるこ
とができる。
したり、コーティング材を塗布したり、あるいは、チッ
プ電子部品単体の集合体にキャップ状の樹脂ケースを被
せるようにすれば、端子電極接続部材に沿って上昇して
くる溶融した半田がシール材等でせき止められ、該半田
がその位置からさらに上に上昇して拡がろうとするのを
阻止するので、簡単に適正なフィレットを形成させるこ
とができる。
【００２７】さらに、端子電極接続部材の半田付着部を
樹脂ケースから露出させることにより、樹脂ケースは半
田付着部に供給された半田がその外側に拡がるのを阻止
するので、複合型電子部品の実装の際に半田付着部に適
正なフィレットが形成させることができる。
樹脂ケースから露出させることにより、樹脂ケースは半
田付着部に供給された半田がその外側に拡がるのを阻止
するので、複合型電子部品の実装の際に半田付着部に適
正なフィレットが形成させることができる。
【図１】本発明の第１実施形態である複合型コンデンサ
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】図１の複合型コンデンサをプリント基板に実装
したときの半田フィレットの状態を示す断面図。
したときの半田フィレットの状態を示す断面図。
【図３】図１の複合型コンデンサの一変形例を示す断面
図。
図。
【図４】本発明の第２実施形態である複合型コンデンサ
を示す分解斜視図。
を示す分解斜視図。
【図５】図４の複合型コンデンサをプリント基板に実装
したときの半田フィレットの状態を示す断面図。
したときの半田フィレットの状態を示す断面図。
【図６】本発明の第３実施形態である複合型コンデンサ
を示す断面図。
を示す断面図。
【図７】本発明の第４実施形態であるる複合型コンデン
サを示す一部破断斜視図。
サを示す一部破断斜視図。
【図８】図７の複合型コンデンサの一変形例を示す斜視
図。
図。
【図９】従来の複合型コンデンサの構成を示す分解斜視
図。
図。
【図１０】図９の複合型コンデンサをプリント基板に実
装したときの半田フィレットの状態を示す説明図。
装したときの半田フィレットの状態を示す説明図。
１１…複合型コンデンサ １２…積層型チップコンデンサ １３…端子電極 １４…キャップ端子 １５…シール １６…プリント基板 １７…パターン １８…半田 １９…フィレット ２１…コンデンサ ２２…半田層 ２３…コンデンサ集合体 ２４…樹脂ケース ３１…コンデンサ ３２…絶縁材 ３３…台座 ４１…コンデンサ ４２…樹脂ケース ４２ａ…側壁部 ４３…端子電極接続部材 ４３ａ…半田付着部 ４４…切欠き
Claims (5)
- 【請求項１】 端部に端子電極を有するチップ電子部品
単体を、その端子電極を揃えて複数個重ね、前記端子電
極に取り付けられた端子電極接続部材の一部に半田の付
着を阻止する半田付着阻止材を設けたことを特徴とする
複合型電子部品。 - 【請求項２】 前記半田付着阻止材が前記端子電極接続
部材に貼着された半田をはじくシール材であることを特
徴とする請求項１記載の複合型電子部品。 - 【請求項３】 前記半田付着阻止材が前記端子電極接続
部材に塗布された半田をはじくコーティング材であるこ
とを特徴とする請求項１記載の複合型電子部品。 - 【請求項４】 前記半田付着阻止材が相互に結合された
前記チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケースであ
ることを特徴とする請求項１記載の複合型電子部品。 - 【請求項５】 前記半田付着阻止材が相互に重ね合わさ
れた前記チップ電子部品単体の集合体を覆う樹脂ケース
であり、前記端子電極接続部材が該樹脂ケースの外に引
き出された半田付着部を有していることを特徴とする請
求項１記載の複合型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071007A JPH10270288A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 複合型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071007A JPH10270288A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 複合型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270288A true JPH10270288A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13448026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071007A Pending JPH10270288A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 複合型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270288A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102422369A (zh) * | 2009-03-26 | 2012-04-18 | 凯米特电子公司 | 具有低esl和低esr的带引线的多层陶瓷电容器 |
| JP2013222912A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2013225679A (ja) * | 2013-05-22 | 2013-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミックコンデンサ |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| KR101422929B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101422926B1 (ko) * | 2012-10-26 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
| TWI485726B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-05-21 | Samsung Electro Mech | 多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的安裝板件，及該多層陶瓷電容器的製造方法 |
| US9318265B2 (en) | 2013-01-11 | 2016-04-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor provided with external electrodes partially covered by solder non-adhesion film |
| JP2016225013A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
| JP2017053653A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
| JP2017147409A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| WO2018154928A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社村田製作所 | 蓄電シート及び電池 |
| WO2018186449A1 (ja) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | 株式会社村田製作所 | 二次電池 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071007A patent/JPH10270288A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102422369A (zh) * | 2009-03-26 | 2012-04-18 | 凯米特电子公司 | 具有低esl和低esr的带引线的多层陶瓷电容器 |
| JP2013222912A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
| US9460858B2 (en) * | 2012-04-19 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US9269494B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| US9320146B2 (en) * | 2012-08-09 | 2016-04-19 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| KR101422926B1 (ko) * | 2012-10-26 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101422929B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9214278B2 (en) | 2012-11-07 | 2015-12-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same |
| US9318265B2 (en) | 2013-01-11 | 2016-04-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor provided with external electrodes partially covered by solder non-adhesion film |
| TWI485726B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-05-21 | Samsung Electro Mech | 多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的安裝板件，及該多層陶瓷電容器的製造方法 |
| JP2013225679A (ja) * | 2013-05-22 | 2013-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミックコンデンサ |
| JP2016225013A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
| JP2017053653A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
| JP2017147409A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| WO2018154928A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社村田製作所 | 蓄電シート及び電池 |
| CN110249472A (zh) * | 2017-02-23 | 2019-09-17 | 株式会社村田制作所 | 蓄电板及电池 |
| JPWO2018154928A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2019-11-07 | 株式会社村田製作所 | 蓄電シート及び電池 |
| WO2018186449A1 (ja) * | 2017-04-07 | 2018-10-11 | 株式会社村田製作所 | 二次電池 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10270288A (ja) | 複合型電子部品 | |
| JP2002353071A (ja) | 複合電子部品及びその製造方法 | |
| CA2412030C (en) | Perimeter anchored thick film pad | |
| JP3642688B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2005065104A (ja) | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法 | |
| JP3767704B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS61263113A (ja) | 直付け金属被覆フイルムコンデンサ− | |
| JP2587851Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3901625B2 (ja) | チップ部品のバスバーへの接合構造 | |
| JP3164182B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH03187253A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0371614A (ja) | 面実装形複合部品 | |
| JPH11251186A (ja) | スタック型セラミックコンデンサ | |
| JPH0546258Y2 (ja) | ||
| JP3728813B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4036932B2 (ja) | 複合回路素子 | |
| JP2003124773A (ja) | チップ型圧電共振部品 | |
| JPH06209168A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPH046197Y2 (ja) | ||
| JPH04329014A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0414919Y2 (ja) | ||
| JP3935833B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH062243Y2 (ja) | チツプ抵抗 | |
| JP2006100680A (ja) | 電子デバイス用パッケージおよびその製造方法並びに圧電デバイス | |
| JPS6236316Y2 (ja) |