JPH10268327A - 液晶表示装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりに
て組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することに
ある。 【解決手段】アレイ基板１０の表面上には、表示領域１
０ａを囲むようにシール材４２が設けられ、このシール
材は、対向基板１２側に設けられたスペーサ３６の高さ
よりも高く形成されている。アレイ基板と対向基板とを
対向配置した状態で、対向基板をアレイ基板側へ移動さ
せ、シール材によってこれらの基板同志を仮封着する。
その際、スペーサの先端がアレイ基板の表示領域から離
間した状態で、基板同志を仮封着する。そして、この状
態でアレイ基板および対向基板を相対的に移動して相互
間の位置合わせを行う。位置合わせ後、スペーサの先端
がアレイ基板の表示領域に接触するまで、対向基板をア
レイ基板側へ押圧し、シール材によって両基板同志を本
封着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示装置の組
立方法、特に、スペーサを挟んで互いに対向した２枚の
基板を有する液晶表示装置の組立方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、電極を有する
２枚のガラス基板の周縁部同士をシール材を介して貼り
合わせ、これらのガラス基板間に液晶を封入して構成さ
れている。２枚のガラス基板間のギャップを一定に保つ
ため、スペーサとして粒径の均一なプラスティックビー
ズ等をガラス基板間に散在させている。

【０００３】また、粒子からなるスペーサに代えて、フ
ォトレジスト等によって一方の基板上に突起状のスペー
サを形成した液晶表示装置も提案されている。上記のよ
うに構成された液晶表示装置は、通常、以下の工程によ
って組立られる。

【０００４】すなわち、まず、互いに対向した上下一対
のステージにガラス基板をそれぞれ吸着保持する。この
場合、下ステージ上に保持されたガラス基板の表面上に
は、多数の電極が形成されているとともに、表示領域を
規定する矩形枠状のシール材と、２枚のガラス基板間の
ギャップを保持するためのスペーサとが配置されてい
る。また、上ステージに保持されたガラス基板には、対
向電極、カラーフィルタ等が設けられている。

【０００５】この状態で、２枚のガラス基板が所定の隙
間をおいて対向するように上ステージを下降させた後、
上ステージをＸ、Ｙ方向に移動、およびＺ軸回りで回動
することにより、２枚のガラス基板同志を、所定の位置
合わせマーク等を基準として位置合わせする。

【０００６】続いて、上側のガラス基板が下側のガラス
基板上のシール材およびスペーサに接触する位置まで上
ステージを下降させる。この場合、２枚のガラス基板が
スペーサやシール材を介して接触する際の抵抗や、上下
ステージの上下駆動の剛性、平行度、さらには、Ｘ、
Ｙ、θ駆動機構におけるバックラッシュ等に起因して、
両ガラス基板間に微妙な位置ずれが生じる。

【０００７】そこで、２枚のガラス基板がシール材およ
びスペーサを介して互いに接触した状態で、再度上ステ
ージをＸ、Ｙ、θ方向に移動して位置合わせを行う。位
置合わせ終了後、２枚のガラス基板間のギャップが所定
の値となるように加圧するとともにシール材を硬化させ
る。その後、これらのガラス基板間に液晶分子を封入す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように２枚のガラス基板がスペーサを介して互いに接触
した状態で一方のガラス基板を移動させて位置合わせを
行う場合、一方のガラス基板上に固定的に形成された柱
状のスペーサが他方のガラス基板上に形成された配向膜
等の表面を強く擦って傷を付けてしまうとともに、ガラ
ス基板表面のカラーフィルタ層等にめり込んでしまう虞
もある。

【０００９】そして、近年の液晶表示装置においては画
質の向上が強く要望されていることから、製造工程中に
生じた僅かな傷についても画質不良として上げられ、製
造歩留りを低下させる要因となる。

【００１０】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、画質の向上した液晶表示装置を高い歩
留まりにて組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係る液晶表示装置の組立方法
は、電極が設けられた第１の基板と、スペーサおよび電
極が設けられた第２の基板と、を用意し、上記第１およ
び第２の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むよ
うにシール材を設け、上記第１基板の表示領域が上記ス
ペーサに接触しない状態で上記第１および第２の基板が
対向するように、上記シール材を介して上記第１および
第２の基板を貼り合わせて仮封着し、上記仮封着された
第１および第２の基板の少なくとも一方を移動して基板
同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した
後、上記スペーサを介して上記第１および第２の基板同
士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧すると
ともに、上記シール材を硬化させて本封着することを特
徴としている。

【００１２】請求項３に係るこの発明の組立方法は、電
極が設けられた第１の基板と、電極および所定高さのス
ペーサが設けられた第２の基板と、を用意し、上記第１
および第２の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲
むように、上記スペーサよりも高さの高いシール材を設
け、上記第１および第２の基板を上記シール材を介して
貼り合わせ、上記第１および第２の基板の表示領域が上
記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するよう
に、上記第１および第２の基板を対向配置し、上記貼り
合わされた第１および第２の基板の少なくとも一方を移
動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが
終了した後、上記スペーサを介して上記第１および第２
の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加
圧するとともに、上記シール材を硬化させることを特徴
としている。

【００１３】また、請求項４に係るこの発明の組立方法
は、電極が設けられた第１の基板と、電極および所定高
さのスペーサが設けられた第２の基板と、を用意し、上
記第１および第２の基板の内、一方の基板上に、表示領
域を囲むように第１のシール材を設けるとともに、上記
第１のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの高
い第２のシール材を設け、上記第１および第２の基板の
表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて
対向するように、上記第１および第２の基板を上記第２
のシール材を介して貼り合わせ仮封着し、上記仮封着さ
れた第１および第２の基板の少なくとも一方を移動して
基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了し
た後、上記スペーサを介して上記第１および第２の基板
同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧し、
上記第１のシール材を介して第１および第２の基板同士
を貼り合わせて本封着し、上記本封着の後、上記第２の
シール材で貼り合わされた部分を切除することを特徴と
している。

【００１４】上記構成の組立方法によれば、第１および
第２の基板を、一方の基板の表示領域がスペーサに非接
触な状態となるようにシール材で仮封着し、この状態
で、２枚の基板同士の位置合わせを行っている。そのた
め、位置合わせ時に２枚の基板を相対的に移動させた場
合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付くこ
とを防止できる。そして、位置合わせ終了後、第１およ
び第２の基板の少なくとも一方を加圧してスペーサを両
基板の表示領域に接触させることにより、両基板間の間
隔をスペーサの高さと同一の所定の値に設定する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態について詳細に説明する。まず、この発
明の組立方法によって組立られる液晶表示装置の構成に
つて説明する。図１に示すように、液晶表示装置はアク
ティブマトリックス型の液晶表示装置であり、互いに対
向して配設された矩形状のアレイ基板１０および対向基
板１２を備え、これらの基板間に液晶組成物１４が封入
されている。

【００１６】アレイ基板１０は矩形状のガラス基板１６
を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示領域
１０ａが設けられている。表示領域１０ａには、多数の
走査線１８および図示しない信号線がマトリックス状に
形成されているとともに、各走査線と信号線との交差部
近傍にはＩＴＯからなる画素電極２０が形成されてい
る。各画素電極２０は、アモルファスシリコンを有する
薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと称する）２２を介して
走査線および信号線に接続されている。画素電極２０の
数、つまり、液晶表示装置の画素数は、縦横１００づ
つ、合計１００００個設けられている。

【００１７】また、画素電極２０の下方には、図示しな
いゲート絶縁膜を介して補助容量線２４が形成されてい
る。そして、走査線１８、信号線、画素電極２０、ＴＦ
Ｔ２２を覆うように配向膜２６が形成されている。この
配向膜２６は、配向膜材料として例えば、ＡＬ−１０５
１（日本合成ゴム（株）製）をアレイ基板１０全面に５
００オングストローム厚に塗布した後、ラビング処理を
施すことによって形成されている。

【００１８】一方、対向基板１２は矩形状のガラス基板
３０を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示
領域１２ａが設けられている。表示領域１２ａには、カ
ラーフィルタとして機能する多数の着色層３４Ｒ、３４
Ｇ、３４Ｂ、対向電極３８、スペーサ３６、配向膜４０
等が形成されている。

【００１９】詳細に述べると、対向基板１２の表示領域
上には、マトリックス状の遮光層３２が形成され、アレ
イ基板１０側の走査線１８および信号線と対向配置され
ている。遮光層３２は、ガラス基板３０表面に感光性の
黒色樹脂を塗布し、乾燥後、所定パターンのフォトマス
クを用いて露光し、更に、アルカリ水溶液にて現像した
後、２００℃、６０分の焼成にて膜厚２．０μｍに形成
されている。

【００２０】また、対向基板１２の表示領域１２ａ上に
は、赤の着色層３４Ｒ、緑の着色層３４Ｇ、青の着色層
３４Ｂが形成され、それぞれ所定の配列で遮光層３２間
に形成されている。

【００２１】赤の着色層３４Ｒは、赤色の顔料を分散さ
せた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストＣＲ−２０００
（富士ハントテクノロジー（株）製）を表示領域１２ａ
全面に塗布し、後述するスペーサの形成を所望する場所
を含め、赤を着色したい部分のみに光が照射されるフォ
トマスクを介してレジストを露光し、更に、ＫＯＨの１
％水溶液で現像することにより形成されている。

【００２２】同様に、縁、青の着色層３４Ｇ，３４Ｂ
を、スペーサの形成領域を含んで繰り返し形成した後、
２３０℃で１時間焼成する。ここでは緑の着色材料とし
て、ＣＧ−２０００（富士ハントテクノロジー（株）
製）、青の着色材料としてＣＢ−２０００（富士ハント
テクノロジ（株）製）を用いた。

【００２３】一方、上記のような着色層３４Ｒ、３４
Ｇ、３４Ｂを重ねることにより、対向基板１２側からほ
ぼ垂直に突出した棒状のスペーサ３６が多数形成されて
いる。これらのスペーサ３６は遮蔽層３２上に形成され
ているとともに、アレイ基板１０側の非画素部の内、走
査線１８と対向する位置に形成されている。スペーサ３
６の高さは、５μｍ程度に設定されている。

【００２４】遮光層３２、着色層３４Ｒ、３４Ｇ、３４
Ｂ上には、ＩＴＯからなる対向電極３８が形成され、更
に、対向電極上に配向膜４０が形成されている。配向膜
４０のラビング方向は、１３５度に設定されている。

【００２５】上記のように構成されたアレイ基板１０お
よび対向基板１２は、シール材４２を介して互いに貼り
合わされている。シール材４２は、例えば、アレイ基板
１０および対向基板１２の表示領域１０ａ、１２ａを囲
むように矩形枠状に形成されている。そして、各スペー
サ３６の延出端はアレイ基板１０側の表示領域１０ａの
内、走査線１８上の部分に接触している。それにより、
アレイ基板１０および対向基板１２は５μｍのギャップ
を置いて対向している。

【００２６】また、配向膜２６、４０は、ラビング方向
が９０度ずれるように対向している。そして、アレイ基
板１０および対向基板１２間に液晶組成物１４が封入さ
れている。液晶組成物１４としては、ＺＬＩ−１５６５
（Ｅ．メルク社製）にＳ８１１を０．Ｉｗｔ％添加した
ものが用いられている。なお、シール材４２の外側に
は、アレイ基板１０から対向電極１２へ電圧を印加する
ための図示しない電極転移材が設けられている。

【００２７】次に、上記構成の液晶表示装置の組立に用
いる組立装置について説明する。図２に示すように、組
立装置５０は、液晶表示装置の２枚の基板を貼り合わせ
る貼り合わ機構部５２と、貼り合わ機構部５２へ基板を
供給する供給機構部５４と、を備え、これらの貼り合わ
機構部および供給機構部は本体フレーム５６上に設置さ
れている。

【００２８】貼り合わ機構部５２は、互いに対向配置さ
れた上ステージ５８および下ステージ６０を有してい
る。これらのステージ５８、６０は矩形板状に形成され
ほぼ水平に配置されている。下ステージ６０は本体フレ
ーム５６上に固定的に配設されている。

【００２９】上ステージ５８は、位置調整機構として機
能するＸ−Ｙ−θステージ６２に取り付けられている。
Ｘ−Ｙ−θステージ６２は、水平面内において、Ｘ方
向、Ｙ方向に移動自在であるとともに、垂直軸の回りで
回動可能となっている。また、Ｘ−Ｙ−θステージ６２
は、本体フレーム５６に設けられたガイド６５により、
垂直方向に沿って昇降自在に支持およびガイドされ、本
体フレーム５６の上部に設けられた駆動機構６４によっ
て昇降駆動される。

【００３０】そして、上ステージ５８は、Ｘ−Ｙ−θス
テージ６２を作動させることにより、下ステージ２０に
対して位置調整可能であるとともに、駆動機構２４によ
ってＸ−Ｙ−θステージ６２を昇降駆動することによ
り、下ステージ６０に対して接離する方向に移動され
る。

【００３１】上ステージ５８の下面は基板保持面５８ａ
を構成し、この基板保持面には図示しない多数の吸着孔
が形成されている。これらの吸着孔は吸引チューブを介
して真空ポンプ６６に接続されている。また、下ステー
ジ６０の上面は基板保持面６０ａを構成し、この基板保
持面には図示しない多数の吸着孔が形成されている。こ
れらの吸着孔は吸引チューブを介して真空ポンプ６８に
接続されている。

【００３２】貼り合わ機構部５２の上ステージ５８およ
び下ステージ６０に基板を供給する供給機構部５４は、
本体フレーム５６上にほぼ水平に設けられたＸ−Ｙテー
ブル７０と、Ｘ−Ｙテーブル上に垂直に立設された支持
ポスト７２と、を備え、支持ポストには垂直方向に沿っ
て昇降可能な移動台７４が取付けられている。また、移
動台７４には、水平方向に延びる伸縮自在かつ回動自在
な支持アーム７６が取り付けられ、支持アームの延出端
には、基板を吸着保持する保持部７８が設けられてい
る。

【００３３】そして、供給機構部５４は、保持部７８に
より基板を吸着保持した状態で、移動台７４を昇降およ
び支持アーム７６を伸縮、回動させることにより、基板
を上ステージ５８、および下ステージ６０にそれぞれ供
給する。

【００３４】次に、以上のように構成された組立装置を
用いて液晶表示装置を組み立てる方法について説明す
る。まず、図３に示すように、上述した構成を有するア
レイ基板１０および対向基板１２をそれぞれ用意する。
本実施の形態においては、例えば、３００ｍｍ×４００
ｍｍの大判のガラス基板１６上に、１０インチサイズの
液晶表示装置を製造するためのアレイ基板２面分の表示
領域１０ａを形成し、各表示領域１０ａを囲むようにシ
ール材４２をスクリーン印刷する。

【００３５】シール材４２としては、熱硬化型エポキシ
樹脂を用いている。シール材４２の長さは、アレイ基板
１面当たり約８００ｍｍ、ガラス基板１６、１枚当たり
では約１６００ｍｍに形成されている。また、シール材
４２の幅は約２００μｍ、高さは２５μｍに印刷されて
いる。なお、シール材４２の一部には、液晶注入口４３
が設けられている。

【００３６】対向基板１２についても同様に、大判のガ
ラス基板３０上に、対向基板２面分の表示領域１２ａを
形成したものを用いる。続いて、図４（ａ）に示すよう
に、アレイ基板２面分のガラス基板１６を供給機構１４
によって貼り合わ機構部１２の下ステージ６０まで供給
し、表示領域１０ａを上にして下ステージの基板保持面
６０ａ上に載置する。この状態で、真空ポンプ６８を作
動させ、吸着孔によってガラス基板１６を下ステージ６
０の基板保持面６０ａ上に吸着保持する。

【００３７】また、上記と同様の工程によって対向基板
１２を構成するガラス基板３０を上ステージ５８に供給
し、真空ポンプ６６を作動させることにより、表示領域
１２ａを下に向けて上ステージの基板保持面５８ａ上に
吸着保持する。この状態で、Ｘ−Ｙ−θステージ６２よ
って上ステージ５８および対向基板１２をアレイ基板１
０に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互
いに位置合わせする。これにより、アレイ基板１０およ
び対向基板１２は、表示領域１０ａ、１２ａが互いに対
向した状態に配置される。

【００３８】続いて、図４（ｂ）に示すように、駆動機
構６４によってＸ−Ｙ−θステージ６２とともに上ステ
ージ５８を下降させ、対向基板１２をアレイ基板１０に
接近する方向へ移動させる。そして、対向基板１２側の
ガラス基板３０をアレイ基板１０側のシール材４２に接
触させることによりガラス基板１６および３０を貼り合
わせ、仮封着する。

【００３９】この際、シール材４２の高さが、つまり、
アレイ基板１０と対向基板１２との間隔が、各スペーサ
３６の高さ（５μｍ）よりも大きい２０μｍ程度となる
ように、シール材の粘度も考慮した上、アレイ基板１０
に対する対向基板１２の押圧力を１０Ｋｇｆ程度に設定
して仮封着を行う。これにより、対向基板１２およびア
レイ基板１０は、各スペーサ３６の延出端がアレイ基板
１０の表示領域１０ａから離間した状態で仮封着され
る。

【００４０】この状態で、Ｘ−Ｙ−θステージ６２を作
動させて上テーブル５８および対向基板１２をＸ、Ｙ、
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域１２ａををア
レイ基板１０の表示領域１０ａに対して所定位置に正確
に位置合わせする。

【００４１】位置合わせ終了後、図４（ｃ）に示すよう
に、駆動機構６４によってＸ−Ｙ−θステージ６２とと
もに上ステージ５８を更に下降させ、対向基板１２をア
レイ基板１０側へ移動させる。そして、対向基板１２側
のガラス基板３０によってシール材４２を押し潰しなが
ら、スペーサ３６の先端がアレイ基板１０の表示領域１
０ａに接触するまで対向基板１２を下降させる。その
後、シール材４２を加熱して硬化させることにより、ア
レイ基板１０と対向基板１２とを本封着する。その結
果、アレイ基板１０および対向基板１２は、スペーサ３
６の高さに一致した所定の間隔、つまり、５μｍの間隔
を置いて貼り合わされる。

【００４２】貼り合わ終了後、真空ポンプ６６、６８を
停止してアレイ基板１０および対向基板１２の吸着を解
除し、更に、上ステージ５８をＸ−Ｙ−θステージ６２
とともに上昇させる。続いて、貼り合わされたアレイ基
板１０および対向基板１２を、図示しない搬送機構によ
って下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬
送する。

【００４３】液晶充填部においては、シール材４２の液
晶注入口４３から両基板間のギャップに液晶組成物を注
入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止す
る。以上のように構成された液晶表示装置の組立方法に
よれば、スペーサ３６の延出端がアレイ基板の表示領域
から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮封着
し、この状態で、両基板の位置合わせを行っている。そ
のため、位置合わせ時に２枚の基板を相対的に移動させ
た場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付
くことを防止できる。その結果、傷に起因する配向不
良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶表示
装置を高い歩留まりにて提供することができる。更に、
アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触してい
ない状態で位置合わせを行うことにより、高精度な位置
合わせが可能となり、一層画質の向上を図ることができ
る。

【００４４】なお、仮封着時における２枚の基板間の間
隔は、シール材の粘度、高さ、幅、２枚の基板に作用す
る圧力等を制御することにより調整することができる。
例えば、仮封着時、２枚の基板は、基板の周縁部に配置
されたシール材のみによって支持されているため、上側
の基板中央部が下側の基板側へ撓んだ状態となる場合が
あり、特に、基板サイズが大きくなるとこの傾向が顕著
となる。そのため、基板サイズの増加に伴って仮封着時
の圧力を弱く調整したり、あるいは、シール材の粘度、
塗布量を調整したり、更に、その両方を行うことによ
り、仮封着時の基板間の間隔をスペーサに接触しない大
きさに設定することができる。また、基板サイズが同一
で、シール材の材質や塗布量が異なる場合には、仮封着
時の圧力を調整することも可能である。

【００４５】図５および図６は、この発明の第２の実施
の形態に係る液晶表示装置の組立方法を示している。第
２の実施の形態によれば、図５および図６（ａ）に示す
ように、アレイ基板１０側のガラス基板１６に、各表示
領域１０ａを囲むようにシール材４２をスクリーン印刷
するとともに、このシール材の外側に仮止め用の第２の
シール材８０を塗布する。第２のシール材８０は、対向
基板１２側に設けられたスペーサ３６の高さよりも大き
な粒径を有する粒子、例えば、直径約３０μｍのセラミ
ック球８２が混入されている。

【００４６】また、第２のシール材８０は、アレイ基板
１０の表示領域１０ａと対向基板１２の表示領域１２ａ
との間のセルギャップに影響を及ぼさないように、シー
ル材４２から１０ｍｍ以上離間し、かつ、ガラス基板１
６の周縁から１０ｍｍ程度離間した位置に塗布されてい
る。更に、第２のシール材８０は、最小の塗布数で十分
な効果を得るために、ガラス基板１６の４角に塗布され
ている。

【００４７】なお、第２の実施の形態で使用する組立装
置においては、上ステージ５８の基板保持面５８ａおよ
び下ステージ６０の基板保持面６０ａには、約０．５ｍ
ｍ厚の弾性シート８４が貼り付けられている。

【００４８】アレイ基板１０と対向基板１２とを封着す
る場合、まず、図６（ａ）に示すように、アレイ基板２
面分のガラス基板１６を供給機構１４によって貼り合わ
機構部１２の下ステージ６０まで供給し、表示領域１０
ａを上にして下ステージの基板保持面６０ａ上に載置す
る。この状態で、真空ポンプ６８を作動させ、吸着孔に
よってガラス基板１６を下ステージ６０の弾性シート８
４上に吸着保持する。

【００４９】また、上記と同様の工程によって対向基板
１２を構成するガラス基板３０を上ステージ５８に供給
し、真空ポンプ６６を作動させることにより、表示領域
１２ａを下に向けて上ステージの弾性シート８４上に吸
着保持する。この状態で、Ｘ−Ｙ−θステージ６２よっ
て上ステージ５８および対向基板１２をアレイ基板１０
に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互い
に位置合わせする。これにより、アレイ基板１０および
対向基板１２は、表示領域１０ａ、１２ａが互いに対向
した状態に配置される。

【００５０】続いて、図６（ｂ）に示すように、駆動機
構６４によってＸ−Ｙ−θステージ６２とともに上ステ
ージ５８を下降させ、対向基板１２をアレイ基板１０に
接近する方向へ移動させる。そして、対向基板１２側の
ガラス基板３０をアレイ基板１０側の第２のシール材８
０および第２のシール材に混入されたセラミック球８２
に接触させることによりガラス基板１６および３０を貼
り合わせ、仮封着する。

【００５１】この際、セラミック球８４の直径は各スペ
ーサ３６の高さ（５μｍ）よりも大きい３０μｍ程度に
形成されているため、対向基板１２およびアレイ基板１
０は、各スペーサ３６の延出端がアレイ基板１０の表示
領域１０ａから離間した状態で仮封着される。同時に、
シール材４２も対向基板１２から離間した状態となって
いる。

【００５２】この状態で、Ｘ−Ｙ−θステージ６２を作
動させて上テーブル５８および対向基板１２をＸ、Ｙ、
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域１２ａををア
レイ基板１０の表示領域１０ａに対して所定位置に正確
に位置合わせする。

【００５３】位置合わせ終了後、図６（ｃ）に示すよう
に、駆動機構６４によってＸ−Ｙ−θステージ６２とと
もに上ステージ５８を更に下降させ、対向基板１２をア
レイ基板１０側へ移動させる。そして、対向基板１２側
のガラス基板３０によってシール材４２を押し潰しなが
ら、スペーサ３６の先端がアレイ基板１０の表示領域１
０ａに接触するまで対向基板１２を下降させる。

【００５４】この際、アレイ基板１０側のガラス基板１
６および対向基板１２側のガラス基板３０の内、セラミ
ック球８２に接触している部分、つまり、仮封着された
部分は、基板間の間隔が縮まることなくセラミック球８
２の直径と同一の間隔に維持される。そのため、ガラス
基板１６および３０の周縁部は、中央部に対して外側に
湾曲した状態に変形し、その際、この変形は、上ステー
ジ５８および下ステージ６０の弾性シート８４の弾性変
形によって吸収される。

【００５５】その後、シール材４２を加熱して硬化させ
ることにより、アレイ基板１０と対向基板１２とを本封
着する。その結果、アレイ基板１０の表示領域１０ａお
よび対向基板１２の表示領域１２ａは、スペーサ３６の
高さに一致した所定の間隔、つまり、５μｍの間隔を置
いて貼り合わされる。

【００５６】貼り合わ終了後、真空ポンプ６６、６８を
停止してアレイ基板１０および対向基板１２の吸着を解
除し、更に、上ステージ５８をＸ−Ｙ−θステージ６２
とともに上昇させる。続いて、貼り合わされたアレイ基
板１０および対向基板１２を、図示しない搬送機構によ
って下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬
送する。また、アレイ基板１０および対向基板１２の仮
封着部分は、図６（ｃ）に示す破線Ａに沿って切除され
る。

【００５７】液晶充填部においては、シール材４２の液
晶注入口４３から両基板間のギャップに液晶組成物を注
入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止す
る。以上のように構成された第２の実施の形態に係る液
晶表示装置の組立方法によれば、スペーサ３６の高さよ
りも大きな直径を持った粒子が混入された第２のシール
材８０を用いてアレイ基板および対向基板を仮封着する
ことにより、スペーサ３６の延出端がアレイ基板の表示
領域から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮
封着し、この状態で、両基板の位置合わせを行ってい
る。そのため、位置合わせ時に２枚の基板を相対的に移
動させた場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ
傷が付くことを防止できる。その結果、傷に起因する配
向不良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶
表示装置を高い歩留まりにて組み立てることができる。
更に、アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触
していない状態で位置合わせを行うことにより、高精度
な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図ること
ができる。

【００５８】なお、第２のシール材８０に混入する粒子
は、セラミック球に限らず、ガラス繊維、シリカ球、ア
ルミナ粉末等を用いてもよい。また、この発明は上述し
た実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内
で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態に
おいては、一方の基板上に立設された突起状のスペーサ
を備えた液晶表示装置の組立について説明したが、この
発明は、球状のスペーサを有する液晶表示装置の組立に
も適用可能である。

【００５９】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組
立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る組立方法を適用する液晶表示装
置の一例を示す断面図。

【図２】この発明に係る組立方法の実施に用いる組立装
置の一例を概略的に示す側面図。

【図３】上記液晶表示装置のアレイ基板および対向基板
を示す分解斜視図。

【図４】この発明の実施の形態に係る組立方法を概略的
に示す図。

【図５】この発明の第２の実施の形態に係る組立方法に
おけるシール材の塗布状態を示す液晶表示装置の分解斜
視図。

【図６】上記第２の実施の形態に係る組立方法を概略的
に示す図。

【符号の説明】

１０…アレイ基板 １２…対向基板 １０ａ、１２ａ…表示領域 １４…液晶組成物 １６、３０…ガラス基板 ２０…画素電極 ２６、４０…配向膜 ３６…スペーサ ３８…対向電極 ４２…シール材 ８０…第２のシール材 ８２…粒子

フロントページの続き (72)発明者 室内 克徳 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 本田 端 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 田中 孝臣 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 倉内 昭一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電極が設けられた第１の基板と、スペーサ
   および電極が設けられた第２の基板と、を用意し、 上記第１および第２の基板の内、一方の基板上に、表示
   領域を囲むようにシール材を設け、 上記第１の基板の表示領域が上記スペーサに接触しない
   状態で上記第１および第２の基板が対向するように、上
   記シール材を介して上記第１および第２の基板を貼り合
   わせて仮封着し、 上記仮封着された第１および第２の基板の少なくとも一
   方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
   記第１および第２の基板同士が接触するように少なくと
   も一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化
   させて本封着することを特徴としている。
2. 【請求項２】上記仮封着時、上記スペーサが上記第１の
   基板の表示領域に接触しないように、上記シール材の高
   さ、幅、粘度、および上記第１、第２の基板に印加する
   圧力の少なくとも１つを調整することを特徴とする請求
   項１に記載の液晶表示装置の組立方法。
3. 【請求項３】電極が設けられた第１の基板と、電極およ
   び所定高さのスペーサが設けられた第２の基板と、を用
   意し、 上記第１および第２の基板の内、一方の基板上に、表示
   領域を囲むように、上記スペーサよりも高さの高いシー
   ル材を設け、 上記第１および第２の基板を上記シール材を介して貼り
   合わせ、上記第１および第２の基板の表示領域が上記ス
   ペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、
   上記第１および第２の基板を対向配置し、 上記貼り合わされた第１および第２の基板の少なくとも
   一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
   記第１および第２の基板同士が接触するように少なくと
   も一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化
   させることを特徴とする液晶表示装置の組立方法。
4. 【請求項４】電極が設けられた第１の基板と、電極およ
   び所定高さのスペーサが設けられた第２の基板と、を用
   意し、 上記第１および第２の基板の内、一方の基板上に、表示
   領域を囲むように第１のシール材を設けるとともに、上
   記第１のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの
   高い第２のシール材を設け、 上記第１および第２の基板の表示領域が上記スペーサの
   高さよりも広い間隔を置いて対向するように、上記第１
   および第２の基板を上記第２のシール材により貼り合わ
   せて仮封着し、 上記仮封着された第１および第２の基板の少なくとも一
   方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上
   記第１および第２の基板同士が接触するように少なくと
   も一方の基板を加圧し、上記第１のシール材を介して第
   １および第２の基板同士を貼り合わせて本封着すること
   を特徴とする液晶表示装置の組立方法。
5. 【請求項５】上記第２のシール材は、上記スペーサの高
   さよりも大きな径を有する粒子を含んでいることを特徴
   とする請求項４に記載の液晶表示装置の組立方法。
6. 【請求項６】上記本封着の後、上記第２のシール材で貼
   り合わされた部分を切除することを特徴とする請求項４
   又は５に記載の液晶表示装置の組立方法。