JP3450636B2 - 金属端子片のテーピング装置、このテーピング装置によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 - Google Patents
金属端子片のテーピング装置、このテーピング装置によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法Info
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- JP3450636B2 JP3450636B2 JP06614597A JP6614597A JP3450636B2 JP 3450636 B2 JP3450636 B2 JP 3450636B2 JP 06614597 A JP06614597 A JP 06614597A JP 6614597 A JP6614597 A JP 6614597A JP 3450636 B2 JP3450636 B2 JP 3450636B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、所望の電子回路
や電気回路を構成する基板本体に実装される金属端子片
をテーピングするための技術、およびテーピングされた
金属端子片を上記基板本体に実装するための方法に関す
る。
や電気回路を構成する基板本体に実装される金属端子片
をテーピングするための技術、およびテーピングされた
金属端子片を上記基板本体に実装するための方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、図7に示すような回路基板1
0上に薄板状の金属端子片11,12が実装された基板
1がある。この種の基板1は、上記金属端子片11,1
2、あるいはこの端子片11,12に接続された導体片
(図示略)の端部を屈曲させるなどして、たとえば携帯
電話機などの電源として用いられている充電池の電極に
接触させて上記充電池の保護回路として使用されるもの
である。
0上に薄板状の金属端子片11,12が実装された基板
1がある。この種の基板1は、上記金属端子片11,1
2、あるいはこの端子片11,12に接続された導体片
(図示略)の端部を屈曲させるなどして、たとえば携帯
電話機などの電源として用いられている充電池の電極に
接触させて上記充電池の保護回路として使用されるもの
である。
【0003】上記基板1は、大略以下の工程を経て製造
される。まず、図8に示すような複数の単位基板20が
配置された集合基板2の各単位基板20に所定の配線パ
ターンやこの配線パターンと導通する端子パッドを形成
する。次いで、この端子パッドにハンダペーストを塗布
し、このハンダペーストの塗布領域に対応させて各種の
電子部品13,14や上記金属端子片11,12を載置
する。さらに、上記ハンダペーストを加熱した後に固化
させて上記単位基板20上に各種の電子部品13,14
や上記金属端子片11,12を実装する。最後に、電子
部品13,14などが実装された各単位基板20を分離
することにより図7に示すような所望の回路基板1が得
られる。
される。まず、図8に示すような複数の単位基板20が
配置された集合基板2の各単位基板20に所定の配線パ
ターンやこの配線パターンと導通する端子パッドを形成
する。次いで、この端子パッドにハンダペーストを塗布
し、このハンダペーストの塗布領域に対応させて各種の
電子部品13,14や上記金属端子片11,12を載置
する。さらに、上記ハンダペーストを加熱した後に固化
させて上記単位基板20上に各種の電子部品13,14
や上記金属端子片11,12を実装する。最後に、電子
部品13,14などが実装された各単位基板20を分離
することにより図7に示すような所望の回路基板1が得
られる。
【0004】上記した各種の電子部品13,14や上記
金属端子片11,12を上記各単位基板20に載置する
工程は、マウント装置を用いて自動的に行われ、各種の
電子部品13,14の載置工程と上記金属端子片11,
12の載置工程とは同一の製造ライン上において行われ
る。すなわち、各部品11,12,13,14を一枚の
集合基板2に載置するために要する時間は、各部品1
1,12,13,14の載置工程毎に略同一であること
が製造ラインの生産性を考慮すれば好ましい。
金属端子片11,12を上記各単位基板20に載置する
工程は、マウント装置を用いて自動的に行われ、各種の
電子部品13,14の載置工程と上記金属端子片11,
12の載置工程とは同一の製造ライン上において行われ
る。すなわち、各部品11,12,13,14を一枚の
集合基板2に載置するために要する時間は、各部品1
1,12,13,14の載置工程毎に略同一であること
が製造ラインの生産性を考慮すれば好ましい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各種の
電子部品13,14は、図9に示すような長尺帯状のテ
ープ25上に保持された状態でマウント装置に近接した
位置に供給されるが、上記金属端子片11,12の供給
は、ボウルフィーダと称されるパーツフィーダを用いて
行われている。このボウルフィーダは、螺旋状の搬送路
が形成された容器が板バネに支持されており、この板バ
ネの振動にともなう上記容器の振動によって容器内に収
容された金属端子片が螺旋状の搬送路を徐々に移動する
ように構成されている。すなわち、このボウルフィーダ
では、金属端子片が徐々に上記搬送路を移動するため、
マウント装置に対する金属端子片の供給速度が極めて遅
くなってしまう。
電子部品13,14は、図9に示すような長尺帯状のテ
ープ25上に保持された状態でマウント装置に近接した
位置に供給されるが、上記金属端子片11,12の供給
は、ボウルフィーダと称されるパーツフィーダを用いて
行われている。このボウルフィーダは、螺旋状の搬送路
が形成された容器が板バネに支持されており、この板バ
ネの振動にともなう上記容器の振動によって容器内に収
容された金属端子片が螺旋状の搬送路を徐々に移動する
ように構成されている。すなわち、このボウルフィーダ
では、金属端子片が徐々に上記搬送路を移動するため、
マウント装置に対する金属端子片の供給速度が極めて遅
くなってしまう。
【0006】上述のことから、電子部品13,14の載
置工程においては、マウント装置の処理速度に応じた速
度で上記電子部品13,14を供給すべくテープ25の
送り速度を調整して載置工程の高速化を実現することが
できる。一方、金属端子片11,12の載置工程におい
ては、上記ボウルフィーダによる金属端子片11,12
の供給速度が遅い、具体的には、上記金属端子片11,
12の供給速度は、上記電子部品13,14の供給速度
の1/10以下であり、上記金属端子片11,12の載
置工程の高速化を実現することができない。したがっ
て、金属端子片11,12の載置工程がネックとなり、
上記した製造ラインの生産性が悪くなってしまう。
置工程においては、マウント装置の処理速度に応じた速
度で上記電子部品13,14を供給すべくテープ25の
送り速度を調整して載置工程の高速化を実現することが
できる。一方、金属端子片11,12の載置工程におい
ては、上記ボウルフィーダによる金属端子片11,12
の供給速度が遅い、具体的には、上記金属端子片11,
12の供給速度は、上記電子部品13,14の供給速度
の1/10以下であり、上記金属端子片11,12の載
置工程の高速化を実現することができない。したがっ
て、金属端子片11,12の載置工程がネックとなり、
上記した製造ラインの生産性が悪くなってしまう。
【0007】そこで、複数台のボウルフィーダを隣接配
置させて、これらのボウルフィーダから同時に金属端子
片11,12を供給することにより金属端子片11,1
2の供給速度を高めることも考えられる。ところが、上
記ボウルフィーダを複数台配置させたとしても、上記金
属端子片11,12と各電子部品13,14との間の供
給速度の差は依然として大きいのは明らかである。ま
た、上記ボウルフィーダは比較的大きなものであるため
に、複数台を隣接して配置すればマウント装置のヘッド
の移動経路が長くなってしまうなどの弊害を生じる。し
たがって、上記ボウルフィーダを用いて金属端子片1
1,12を供給していたのでは、上記金属端子片11,
12の載置工程の高速化を実現することができない。
置させて、これらのボウルフィーダから同時に金属端子
片11,12を供給することにより金属端子片11,1
2の供給速度を高めることも考えられる。ところが、上
記ボウルフィーダを複数台配置させたとしても、上記金
属端子片11,12と各電子部品13,14との間の供
給速度の差は依然として大きいのは明らかである。ま
た、上記ボウルフィーダは比較的大きなものであるため
に、複数台を隣接して配置すればマウント装置のヘッド
の移動経路が長くなってしまうなどの弊害を生じる。し
たがって、上記ボウルフィーダを用いて金属端子片1
1,12を供給していたのでは、上記金属端子片11,
12の載置工程の高速化を実現することができない。
【0008】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、金属端子片を長尺帯状のテープに
保持させること、および上記金属端子片を基板本体に載
置する工程の高速化を図ることをその課題とする。
されたものであって、金属端子片を長尺帯状のテープに
保持させること、および上記金属端子片を基板本体に載
置する工程の高速化を図ることをその課題とする。
【0009】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【0010】すなわち、本願発明の第1の側面によれ
ば、長尺帯状のテープを所定の移送経路で移送させなが
ら、このテープに複数の金属端子片を順次保持させるた
めの装置であって、上記テープを供給するためのテープ
供給装置と、長尺帯状の金属フープ材を供給するための
金属フープ材供給装置と、上記金属フープ材を所定長さ
に連続的に切断して金属端子片とするための金属フープ
材切断装置と、上記金属フープ材切断装置に存在する上
記金属端子片を、上記金属フープ材切断装置から上記テ
ープ上に一定間隔毎に載置するためのマウント装置と、
上記金属端子片が保持されたテープを巻き取るためのテ
ープ巻取装置と、を備えたことを特徴とする、金属端子
片のテーピング装置が提供される。
ば、長尺帯状のテープを所定の移送経路で移送させなが
ら、このテープに複数の金属端子片を順次保持させるた
めの装置であって、上記テープを供給するためのテープ
供給装置と、長尺帯状の金属フープ材を供給するための
金属フープ材供給装置と、上記金属フープ材を所定長さ
に連続的に切断して金属端子片とするための金属フープ
材切断装置と、上記金属フープ材切断装置に存在する上
記金属端子片を、上記金属フープ材切断装置から上記テ
ープ上に一定間隔毎に載置するためのマウント装置と、
上記金属端子片が保持されたテープを巻き取るためのテ
ープ巻取装置と、を備えたことを特徴とする、金属端子
片のテーピング装置が提供される。
【0011】上記構成の装置は、所定の移送経路を移送
させられている長尺帯状のテープ上に、切断されて個片
とされた金属端子片を自動的に載置させ、金属端子片が
保持されたテープをロール状として提供する装置であ
る。すなわち、上記装置は、上記金属フープ材供給装置
から長尺帯状として供給されてくる金属フープ材の先端
部を所定長さに切断し、これを上記テープ上に自動的に
保持させるという一面を有している。したがって、金属
端子片を上記テープ上に保持させるべく、他の場所に用
意された切断装置によって金属フープ材を所定の大きさ
に切断し、これをマウンタ装置を用いて上記テープ上に
載置させるために改めてトレイなどに並べ直す必要もな
く、上記金属端子片をテープ上に保持させることができ
る。
させられている長尺帯状のテープ上に、切断されて個片
とされた金属端子片を自動的に載置させ、金属端子片が
保持されたテープをロール状として提供する装置であ
る。すなわち、上記装置は、上記金属フープ材供給装置
から長尺帯状として供給されてくる金属フープ材の先端
部を所定長さに切断し、これを上記テープ上に自動的に
保持させるという一面を有している。したがって、金属
端子片を上記テープ上に保持させるべく、他の場所に用
意された切断装置によって金属フープ材を所定の大きさ
に切断し、これをマウンタ装置を用いて上記テープ上に
載置させるために改めてトレイなどに並べ直す必要もな
く、上記金属端子片をテープ上に保持させることができ
る。
【0012】また、上記装置によって提供されるロール
状とされたテープに保持された金属端子片においては、
基板上に載置される各種の電子部品と同様にテープに金
属端子片を保持させた状態で移送させ、マウンタ装置の
移動経路上に金属端子片を供給することができる。した
がって、電子部品の載置工程と同様にマウンタ装置の処
理速度に応じた速度で上記金属端子片を供給することが
可能となり、上記金属端子片を載置工程の高速化を図る
ことができる。このため、上記金属端子片の載置工程が
ネックとなって上記載置工程を含む製造ラインの生産性
の向上が阻害されることもなくなる。
状とされたテープに保持された金属端子片においては、
基板上に載置される各種の電子部品と同様にテープに金
属端子片を保持させた状態で移送させ、マウンタ装置の
移動経路上に金属端子片を供給することができる。した
がって、電子部品の載置工程と同様にマウンタ装置の処
理速度に応じた速度で上記金属端子片を供給することが
可能となり、上記金属端子片を載置工程の高速化を図る
ことができる。このため、上記金属端子片の載置工程が
ネックとなって上記載置工程を含む製造ラインの生産性
の向上が阻害されることもなくなる。
【0013】好ましくは、上記金属フープ材切断装置
は、上下動可能な刃体を備えており、この刃体によって
上記金属フープ材を加圧することにより、上記金属フー
プ材が切断されるように構成されており、また、供給さ
れてくる上記金属フープ材の先端部を位置決めするとと
もに、切断時の負荷に対応すべく上記金属フープ材の先
端部を固定する固定機構を採用してもよい。なお、好ま
しくは、上記固定機構としては、減圧吸引力によって上
記金属フープ材の先端部を固定するように構成されてい
るものが採用される。
は、上下動可能な刃体を備えており、この刃体によって
上記金属フープ材を加圧することにより、上記金属フー
プ材が切断されるように構成されており、また、供給さ
れてくる上記金属フープ材の先端部を位置決めするとと
もに、切断時の負荷に対応すべく上記金属フープ材の先
端部を固定する固定機構を採用してもよい。なお、好ま
しくは、上記固定機構としては、減圧吸引力によって上
記金属フープ材の先端部を固定するように構成されてい
るものが採用される。
【0014】上記装置は、切断時において金属フープ材
が固定されているので、上記刃体による加圧によって切
断部が屈曲させられたり、上記金属端子片が望まざる位
置に移動したり、あるいは飛んでしまうこともなく、良
好に上記金属フープ材を切断することができる。また、
切断後においても、上記金属端子片が所定の位置に位置
決めされた状態であり、マウント装置によって良好に上
記テープ上に金属端子片を保持させることができる。
が固定されているので、上記刃体による加圧によって切
断部が屈曲させられたり、上記金属端子片が望まざる位
置に移動したり、あるいは飛んでしまうこともなく、良
好に上記金属フープ材を切断することができる。また、
切断後においても、上記金属端子片が所定の位置に位置
決めされた状態であり、マウント装置によって良好に上
記テープ上に金属端子片を保持させることができる。
【0015】好ましくはさらに、上記テープとしては、
一面に所定の粘着性を有しているものが使用され、この
テープの粘着面に上記金属端子片が保持されるように構
成されている。また、上記テープとしては、一定間隔毎
に貫通孔が形成されているものを使用することもでき、
このテープの貫通孔に対応する位置に上記金属端子片が
保持されるように構成してもよい。
一面に所定の粘着性を有しているものが使用され、この
テープの粘着面に上記金属端子片が保持されるように構
成されている。また、上記テープとしては、一定間隔毎
に貫通孔が形成されているものを使用することもでき、
このテープの貫通孔に対応する位置に上記金属端子片が
保持されるように構成してもよい。
【0016】通常は、上記テープ上に保持された金属端
子片を上記基板上に載置させる場合にはマウント装置が
使用され、このマウント装置が備える吸着ヘッドによっ
て金属端子片を吸着し、これを上記基板の所定位置まで
移動させて載置する。そこで、上記テープとして一面に
所定の粘着性を有しているものを使用した場合には、金
属端子片をテープ上に載置する際に、上記吸着ヘッドに
よって上記金属端子片を下方に押圧させることにより、
容易に上記金属端子片をテープ上に保持させることがで
きる。すなわち、上記テープ上に金属端子片を保持させ
るために改めて何らかの手段を講じる必要はない。
子片を上記基板上に載置させる場合にはマウント装置が
使用され、このマウント装置が備える吸着ヘッドによっ
て金属端子片を吸着し、これを上記基板の所定位置まで
移動させて載置する。そこで、上記テープとして一面に
所定の粘着性を有しているものを使用した場合には、金
属端子片をテープ上に載置する際に、上記吸着ヘッドに
よって上記金属端子片を下方に押圧させることにより、
容易に上記金属端子片をテープ上に保持させることがで
きる。すなわち、上記テープ上に金属端子片を保持させ
るために改めて何らかの手段を講じる必要はない。
【0017】また、上記テープとして貫通孔が形成され
たものを用いるのは、上記金属端子片を基板上に載置す
る際の便宜を図るためである。すなわち、上記金属端子
片が粘着テープの粘着面に保持されている場合には、上
記吸着ヘッドの吸引力のみでは上記金属端子片を上記粘
着テープから引き剥がすことができないといった事態も
想定されるので、上記貫通孔の下方から所定の治具など
を用い、この治具などと上記吸着ヘッドとの間に上記金
属端子片を挟持するなどして上記金属端子片を上記粘着
テープから引き剥がしやすいように工夫されている。
たものを用いるのは、上記金属端子片を基板上に載置す
る際の便宜を図るためである。すなわち、上記金属端子
片が粘着テープの粘着面に保持されている場合には、上
記吸着ヘッドの吸引力のみでは上記金属端子片を上記粘
着テープから引き剥がすことができないといった事態も
想定されるので、上記貫通孔の下方から所定の治具など
を用い、この治具などと上記吸着ヘッドとの間に上記金
属端子片を挟持するなどして上記金属端子片を上記粘着
テープから引き剥がしやすいように工夫されている。
【0018】好ましくはさらに、上記テープに保持され
た金属端子片を覆うようにして、上記テープとともに上
記テープ巻取装置によって巻き取られる保護テープを供
給するための保護テープ供給装置を備えている。
た金属端子片を覆うようにして、上記テープとともに上
記テープ巻取装置によって巻き取られる保護テープを供
給するための保護テープ供給装置を備えている。
【0019】上記金属端子片を覆うようにして上記保護
テープを上記テープとともに巻き取ることによりロール
状とするのは、たとえば上記テープとして紙製のものが
使用された場合などは、テープ上に保持された金属端子
片の角によって上記テープに穴が開いてしまう事態など
が考えられるからである。上記テープに穴などが開いて
しまうと、上記金属端子片を基板上に載置すべく上記テ
ープに保持させた状態で上記金属端子片を移送させた場
合に、移送時において上記テープにかかるテンションに
よって上記テープが切断されてしまうといった事態をが
生じ得るからである。したがって、上記保護テープを上
記テープとともに巻き取ることにより、このような事態
が生じてしまうことを回避しようとしているのである。
テープを上記テープとともに巻き取ることによりロール
状とするのは、たとえば上記テープとして紙製のものが
使用された場合などは、テープ上に保持された金属端子
片の角によって上記テープに穴が開いてしまう事態など
が考えられるからである。上記テープに穴などが開いて
しまうと、上記金属端子片を基板上に載置すべく上記テ
ープに保持させた状態で上記金属端子片を移送させた場
合に、移送時において上記テープにかかるテンションに
よって上記テープが切断されてしまうといった事態をが
生じ得るからである。したがって、上記保護テープを上
記テープとともに巻き取ることにより、このような事態
が生じてしまうことを回避しようとしているのである。
【0020】また、テープとしては、下方に凹入すると
ともに上記金属端子片の大きさに対応したエンボスが形
成されているものを使用してもよい。このテープを使用
する場合には、エンボスの上部開口を封止する封止テー
プを供給するための封止テープ供給装置と、上記エンボ
ス内に金属端子片が保持された状態において上記封止テ
ープを圧着するための圧着装置とが必要になる。なお上
記圧着装置としては、上記封止テープを加熱可能な発熱
部材を備えているものを採用することもできる。
ともに上記金属端子片の大きさに対応したエンボスが形
成されているものを使用してもよい。このテープを使用
する場合には、エンボスの上部開口を封止する封止テー
プを供給するための封止テープ供給装置と、上記エンボ
ス内に金属端子片が保持された状態において上記封止テ
ープを圧着するための圧着装置とが必要になる。なお上
記圧着装置としては、上記封止テープを加熱可能な発熱
部材を備えているものを採用することもできる。
【0021】
【0022】
【0023】本願発明の第2の側面によれば、上述した
第1の側面に係る金属端子片のテーピング装置を用い
て、ロール状とされたテープに保持されたことを特徴と
する、テーピングされた金属端子片が提供される。
第1の側面に係る金属端子片のテーピング装置を用い
て、ロール状とされたテープに保持されたことを特徴と
する、テーピングされた金属端子片が提供される。
【0024】本願発明の第3の側面によれば、上述した
第2の側面に係るテーピングされた金属端子片を複数の
単位基板が配置された集合基板の各単位基板に実装する
ための方法であって、上記各単位基板の所定位置にハン
ダペーストを塗布する工程と、上記テープに金属端子片
を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位置に上記
テープに保持させた金属端子片を連続的に供給する工程
と、上記ハンダペーストの塗布領域に対応させて上記金
属端子片を上記各単位基板上に載置する工程と、上記ハ
ンダペーストを加熱して溶融させた後に固化させる工程
と、を備えることを特徴とする、金属端子片の実装方法
が提供される。
第2の側面に係るテーピングされた金属端子片を複数の
単位基板が配置された集合基板の各単位基板に実装する
ための方法であって、上記各単位基板の所定位置にハン
ダペーストを塗布する工程と、上記テープに金属端子片
を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位置に上記
テープに保持させた金属端子片を連続的に供給する工程
と、上記ハンダペーストの塗布領域に対応させて上記金
属端子片を上記各単位基板上に載置する工程と、上記ハ
ンダペーストを加熱して溶融させた後に固化させる工程
と、を備えることを特徴とする、金属端子片の実装方法
が提供される。
【0025】本側面に係る実装方法は、上記テープに金
属端子片を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位
置に上記テープに保持させた金属端子片を連続的に供給
し、この金属端子片を上記各単位基板に載置するように
構成されているので、従来の載置工程に比べて格段に金
属端子片の載置工程に要する時間が短縮されるのはいう
までもない。
属端子片を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位
置に上記テープに保持させた金属端子片を連続的に供給
し、この金属端子片を上記各単位基板に載置するように
構成されているので、従来の載置工程に比べて格段に金
属端子片の載置工程に要する時間が短縮されるのはいう
までもない。
【0026】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0028】図1は、本願発明に係る金属端子片94の
テーピング装置5の一例を表す全体正面図、図2は、上
記テーピング装置5のマウント装置7、金属フープ材切
断装置8および金属フープ材供給装置90の平面図、図
3は、図2のIII −III 線に沿う断面図である。
テーピング装置5の一例を表す全体正面図、図2は、上
記テーピング装置5のマウント装置7、金属フープ材切
断装置8および金属フープ材供給装置90の平面図、図
3は、図2のIII −III 線に沿う断面図である。
【0029】本願発明に係るテーピング装置5は、金属
フープ材9を所定長さに切断するとともに、得られた金
属端子片94を所定の移送経路に沿って移送されるテー
プ6上に保持させ、上記金属端子片94が保持されたテ
ープ6をロール状として提供する装置である。
フープ材9を所定長さに切断するとともに、得られた金
属端子片94を所定の移送経路に沿って移送されるテー
プ6上に保持させ、上記金属端子片94が保持されたテ
ープ6をロール状として提供する装置である。
【0030】図1から図3に示すように、上記テーピン
グ装置5は、所定の移送経路に沿って移送されるテープ
6を供給するためのテープ供給装置50と、長尺帯状の
金属フープ材9を供給するための金属フープ材供給装置
90と、上記金属フープ材9を所定長さに連続的に切断
して金属端子片94とするための金属フープ材切断装置
8と、上記金属端子片94を上記テープ6上に一定間隔
毎に載置するためのマウント装置7と、上記金属端子片
94が保持されたテープ6を巻き取るためのテープ巻取
装置51と、を備えて構成されている。
グ装置5は、所定の移送経路に沿って移送されるテープ
6を供給するためのテープ供給装置50と、長尺帯状の
金属フープ材9を供給するための金属フープ材供給装置
90と、上記金属フープ材9を所定長さに連続的に切断
して金属端子片94とするための金属フープ材切断装置
8と、上記金属端子片94を上記テープ6上に一定間隔
毎に載置するためのマウント装置7と、上記金属端子片
94が保持されたテープ6を巻き取るためのテープ巻取
装置51と、を備えて構成されている。
【0031】図1に示すように、上記テープ供給装置5
0には、長尺帯状のテープ6がロール状とされたテープ
ロール62として回転可能に装着されており、このテー
プ供給装置50および上記テープ巻取装置51には、回
転可能な移送ローラR,rがそれぞれ設けられている。
すなわち、上記テープ供給装置50から引き出されたテ
ープ6は、上記移送ローラR,rによって規定された移
送経路に沿って移送されて上記テープ巻取装置51によ
って巻き取られるように構成されている。
0には、長尺帯状のテープ6がロール状とされたテープ
ロール62として回転可能に装着されており、このテー
プ供給装置50および上記テープ巻取装置51には、回
転可能な移送ローラR,rがそれぞれ設けられている。
すなわち、上記テープ供給装置50から引き出されたテ
ープ6は、上記移送ローラR,rによって規定された移
送経路に沿って移送されて上記テープ巻取装置51によ
って巻き取られるように構成されている。
【0032】上記テープ6としては、図4あるいは図5
に表れているような長手方向の両側端部に複数の係止穴
60が一定間隔毎に形成されているものが使用され、上
記移送ローラR,rに設けられた爪(図示略)が上記係
止穴60に係止されて上記テープ6が移送されるように
構成されている。なお、上記移送ローラR,rによる上
記テープ6の移送は、連続的であっても、間欠的でって
もよいが、上記テープ6に金属端子片94を保持させる
ことを考慮すれば間欠的に行うのが好ましい。
に表れているような長手方向の両側端部に複数の係止穴
60が一定間隔毎に形成されているものが使用され、上
記移送ローラR,rに設けられた爪(図示略)が上記係
止穴60に係止されて上記テープ6が移送されるように
構成されている。なお、上記移送ローラR,rによる上
記テープ6の移送は、連続的であっても、間欠的でって
もよいが、上記テープ6に金属端子片94を保持させる
ことを考慮すれば間欠的に行うのが好ましい。
【0033】図2および図3に示すように、上記金属フ
ープ材供給装置90は、ロール状とされた金属フープ材
9を引き出して上記金属フープ材切断装置8に供給する
ための装置であり、金属フープ材9を上記金属フープ材
切断装置8に良好に導くためのガイド92と、互いに対
向する上下のローラ91a,91bを有するレベラー9
1とを備えて構成されている。複数の上ローラ91a、
下ローラ91bは、それぞれ同方向に回転するととも
に、上ローラ91aと下ローラ91bとは、互いに逆方
向に回転し、上下のローラ91a,91b間を上記金属
フープ材9が通過するように構成されている。すなわ
ち、上記構成のレベラー91においては、上下のローラ
91a,91b間を通過した金属フープ材9の湾曲や歪
みが修正されるように構成されている。
ープ材供給装置90は、ロール状とされた金属フープ材
9を引き出して上記金属フープ材切断装置8に供給する
ための装置であり、金属フープ材9を上記金属フープ材
切断装置8に良好に導くためのガイド92と、互いに対
向する上下のローラ91a,91bを有するレベラー9
1とを備えて構成されている。複数の上ローラ91a、
下ローラ91bは、それぞれ同方向に回転するととも
に、上ローラ91aと下ローラ91bとは、互いに逆方
向に回転し、上下のローラ91a,91b間を上記金属
フープ材9が通過するように構成されている。すなわ
ち、上記構成のレベラー91においては、上下のローラ
91a,91b間を通過した金属フープ材9の湾曲や歪
みが修正されるように構成されている。
【0034】図3に示すように、上記金属フープ材切断
装置8は、刃体81を有するとともに上下動可能な上金
型80と、上記刃体81と対応する透孔83が形成され
た下金型82と、を備えて構成されている。上記下金型
82はさらに、送られてきた金属フープ材9の先端部を
吸引固定させる吸引孔84が形成されている。このよう
に構成された金属フープ材切断装置8においては、金属
フープ材9の先端部が固定された状態で上記上金型80
が下動した時に、上記刃体81によって上記金属フープ
材9が切断されて金属端子片94とされる。
装置8は、刃体81を有するとともに上下動可能な上金
型80と、上記刃体81と対応する透孔83が形成され
た下金型82と、を備えて構成されている。上記下金型
82はさらに、送られてきた金属フープ材9の先端部を
吸引固定させる吸引孔84が形成されている。このよう
に構成された金属フープ材切断装置8においては、金属
フープ材9の先端部が固定された状態で上記上金型80
が下動した時に、上記刃体81によって上記金属フープ
材9が切断されて金属端子片94とされる。
【0035】切断時において金属フープ材9の先端部を
固定することにより、上記刃体81による加圧によって
切断部が曲がってしまったり、上記金属端子片94が望
まざる位置に移動したり、あるいは飛んでしまうことも
なく、良好に金属フープ材9を切断することができる。
固定することにより、上記刃体81による加圧によって
切断部が曲がってしまったり、上記金属端子片94が望
まざる位置に移動したり、あるいは飛んでしまうことも
なく、良好に金属フープ材9を切断することができる。
【0036】図2および図3に示すように、上記マウン
ト装置7は、基本的には既存のマウント装置と共通した
構成であり、上記金属端子片94を真空吸着するなどし
て移動させる吸着ヘッド71を備えている。この吸着ヘ
ッド71は、図3の矢印A、B方向および上下方向に移
動可能なスライド部材70に一体的に接続されており、
上記吸着ヘッド71もまた上記スライド部材70の移動
方向に一体的に移動可能である。
ト装置7は、基本的には既存のマウント装置と共通した
構成であり、上記金属端子片94を真空吸着するなどし
て移動させる吸着ヘッド71を備えている。この吸着ヘ
ッド71は、図3の矢印A、B方向および上下方向に移
動可能なスライド部材70に一体的に接続されており、
上記吸着ヘッド71もまた上記スライド部材70の移動
方向に一体的に移動可能である。
【0037】図4に示すように、上記上金型80は、上
記吸着ヘッド71が上記金属端子片94を載置する状態
においては下動して上記金属フープ材9を切断し、図5
に示すように、上記吸着ヘッド71が上記金属端子片9
4をピックアップする状態においては、上動して上記吸
着ヘッド71と干渉しないように上下動するように構成
されている。
記吸着ヘッド71が上記金属端子片94を載置する状態
においては下動して上記金属フープ材9を切断し、図5
に示すように、上記吸着ヘッド71が上記金属端子片9
4をピックアップする状態においては、上動して上記吸
着ヘッド71と干渉しないように上下動するように構成
されている。
【0038】図1に示すように、上記マウント装置7お
よび金属フープ材切断装置8は、保護テープ供給装置6
8上に配置されている。この保護テープ供給装置68
は、上記テープ巻取装置51によって上記テープ6を巻
き取る際に、上記金属端子片94を覆うようにして上記
テープ6と同時に巻き取られる保護テープを供給する装
置である。
よび金属フープ材切断装置8は、保護テープ供給装置6
8上に配置されている。この保護テープ供給装置68
は、上記テープ巻取装置51によって上記テープ6を巻
き取る際に、上記金属端子片94を覆うようにして上記
テープ6と同時に巻き取られる保護テープを供給する装
置である。
【0039】次に、上記のように構成されたテーピング
装置5による金属端子片94のテーピングを説明する。
なお、説明の便宜上、使用されるテープ6について簡単
に説明しておく。
装置5による金属端子片94のテーピングを説明する。
なお、説明の便宜上、使用されるテープ6について簡単
に説明しておく。
【0040】上記テープ6は、一面に粘着性を有する粘
着テープであり、たとえばポリイミドなどの合成樹脂に
より形成されている。図5あるいは図6に表れているよ
うに、上記テープ6の長手方向の両端部には一定間隔毎
に係止穴60が形成されているとともに、長手方向の中
央部には一定間隔毎に貫通孔61が形成されている。上
記係止穴60は、上記テープ供給装置50およびテープ
巻取装置51が備える移送ローラR,rに設けられた爪
(図示略)が係止され、この移送ローラR,rの回転に
よって所定の移送経路に沿って移送される。
着テープであり、たとえばポリイミドなどの合成樹脂に
より形成されている。図5あるいは図6に表れているよ
うに、上記テープ6の長手方向の両端部には一定間隔毎
に係止穴60が形成されているとともに、長手方向の中
央部には一定間隔毎に貫通孔61が形成されている。上
記係止穴60は、上記テープ供給装置50およびテープ
巻取装置51が備える移送ローラR,rに設けられた爪
(図示略)が係止され、この移送ローラR,rの回転に
よって所定の移送経路に沿って移送される。
【0041】一方、上記金属フープ材切断装置8におい
ては、図3および図4に示すように上記上金型80は下
動して刃体81によって金属フープ材9の先端部が所定
長さの部位で切断され、金属端子片94とされる。な
お、金属フープ材9の切断時においては、上記下金型8
2に形成された吸引孔84の吸引力によって上記金属フ
ープ材9の先端部が固定されている。
ては、図3および図4に示すように上記上金型80は下
動して刃体81によって金属フープ材9の先端部が所定
長さの部位で切断され、金属端子片94とされる。な
お、金属フープ材9の切断時においては、上記下金型8
2に形成された吸引孔84の吸引力によって上記金属フ
ープ材9の先端部が固定されている。
【0042】次いで、上記上金型80が上動し、この上
金型80と上記下金型82との間の空間に上記マウント
装置7の吸着ヘッド71が移動してくる。すなわち、吸
着ヘッドが図2に矢印Bで示した方向に移動し、図5に
表れている状態となる。そして、上記金属端子片94と
対応する部位に達した際に下動し、上記金属端子片94
をピックアップする。このとき、上記下金型82の吸引
孔84による吸引固定は、解除されている。
金型80と上記下金型82との間の空間に上記マウント
装置7の吸着ヘッド71が移動してくる。すなわち、吸
着ヘッドが図2に矢印Bで示した方向に移動し、図5に
表れている状態となる。そして、上記金属端子片94と
対応する部位に達した際に下動し、上記金属端子片94
をピックアップする。このとき、上記下金型82の吸引
孔84による吸引固定は、解除されている。
【0043】上記金属端子片94をピックアップした吸
着ヘッド71は、図2に矢印Aで示した方向にスライド
移動してテープ6の移送経路上に位置することとなる。
さらに、上記吸着ヘッド71が下動しつつ吸引力を解除
するとともに、上記テープ6に形成された貫通孔61に
対応する位置に上記金属端子片94を載置し、所定の押
圧力で上記金属端子片94を上記テープ6上に圧し付け
て保持させる。
着ヘッド71は、図2に矢印Aで示した方向にスライド
移動してテープ6の移送経路上に位置することとなる。
さらに、上記吸着ヘッド71が下動しつつ吸引力を解除
するとともに、上記テープ6に形成された貫通孔61に
対応する位置に上記金属端子片94を載置し、所定の押
圧力で上記金属端子片94を上記テープ6上に圧し付け
て保持させる。
【0044】このとき、上記金属フープ材切断装置8に
おいては、上記上金型80が下動して再び上記金属フー
プ材9の先端部が切断されて金属端子片94が得られ
る。一方、上記テープ6は、ピッチ送りされて次の貫通
孔61に対応する位置に上記金属端子片94が保持され
得る状態とされる。以下、このような動作が順次繰り返
されてテープ6に次々と金属端子片94が保持されてい
く。
おいては、上記上金型80が下動して再び上記金属フー
プ材9の先端部が切断されて金属端子片94が得られ
る。一方、上記テープ6は、ピッチ送りされて次の貫通
孔61に対応する位置に上記金属端子片94が保持され
得る状態とされる。以下、このような動作が順次繰り返
されてテープ6に次々と金属端子片94が保持されてい
く。
【0045】また、上記テープ巻取装置51において
は、金属端子片94が保持されたテープ6が巻き取られ
てロール状とされていく。このとき、保護テープ69も
同時に上記金属端子片94を覆うようにして巻き取られ
ていく。
は、金属端子片94が保持されたテープ6が巻き取られ
てロール状とされていく。このとき、保護テープ69も
同時に上記金属端子片94を覆うようにして巻き取られ
ていく。
【0046】なお、金属端子片94が保持されるテープ
として、図6に示されているようなテープ65を採用す
ることができる。このテープ65は、長手方向の両端部
に係止穴64が形成されているとともに、長手方向の中
央部に下方に凹入するエンボス66が形成されている。
すなわち、上記テープ6と同様に移送ローラR,rによ
って移送されるようになされており、かつ上記エンボス
66内に金属端子片94が保持されるように構成されて
いる。
として、図6に示されているようなテープ65を採用す
ることができる。このテープ65は、長手方向の両端部
に係止穴64が形成されているとともに、長手方向の中
央部に下方に凹入するエンボス66が形成されている。
すなわち、上記テープ6と同様に移送ローラR,rによ
って移送されるようになされており、かつ上記エンボス
66内に金属端子片94が保持されるように構成されて
いる。
【0047】このようなテープ65を使用する場合に
は、上記エンボス66の上部開口を封止する必要がある
ため、この開口を封止する封止テープを供給する必要が
あり、この封止テープを圧着するための圧着装置も必要
となる。上記封止テープを熱圧着などの手段によって圧
着する場合には、圧着装置としては、発熱部材を備えた
ものが採用される。
は、上記エンボス66の上部開口を封止する必要がある
ため、この開口を封止する封止テープを供給する必要が
あり、この封止テープを圧着するための圧着装置も必要
となる。上記封止テープを熱圧着などの手段によって圧
着する場合には、圧着装置としては、発熱部材を備えた
ものが採用される。
【0048】次に、上記テーピング装置5によってテー
プ6に保持された金属端子片94の基板上への実装方法
について簡単に説明する。なお、上記基板としては、図
8に示すような複数の単位基板20が配置された集合基
板2が採用される。また、上記テープ6としては、一面
に粘着性を有するとともに、図4あるいは図5に示すよ
うな貫通孔61が形成されたものが使用されている。
プ6に保持された金属端子片94の基板上への実装方法
について簡単に説明する。なお、上記基板としては、図
8に示すような複数の単位基板20が配置された集合基
板2が採用される。また、上記テープ6としては、一面
に粘着性を有するとともに、図4あるいは図5に示すよ
うな貫通孔61が形成されたものが使用されている。
【0049】上記単位基板20は、ガラスエポキシ樹脂
などにより形成されており、その表面に銅被膜が形成が
されているとともに、これに対してパターンエッチング
を施すなどして配線パターンが形成されている。また、
この配線パターンと導通するようにしてニッケルおよび
金メッキが施された恰好で導体パッドが露出形成されて
いる。なお、このようにして露出形成された導体パッド
以外の領域は、通常グリーンレジストと呼ばれる絶縁性
の樹脂被膜によって覆われている。
などにより形成されており、その表面に銅被膜が形成が
されているとともに、これに対してパターンエッチング
を施すなどして配線パターンが形成されている。また、
この配線パターンと導通するようにしてニッケルおよび
金メッキが施された恰好で導体パッドが露出形成されて
いる。なお、このようにして露出形成された導体パッド
以外の領域は、通常グリーンレジストと呼ばれる絶縁性
の樹脂被膜によって覆われている。
【0050】まず、上記各単位基板20の所定位置、す
なわち導体パッドの表面にハンダペーストを塗布する。
この工程は、スクリーンマスクを用いた印刷方法などに
よって行われる。なお、この工程は、その他の電子部品
を実装するための導体パッドに対してハンダペーストを
塗布する工程と同時に行われる。
なわち導体パッドの表面にハンダペーストを塗布する。
この工程は、スクリーンマスクを用いた印刷方法などに
よって行われる。なお、この工程は、その他の電子部品
を実装するための導体パッドに対してハンダペーストを
塗布する工程と同時に行われる。
【0051】次いで、上記集合基板2の移送経路の近傍
をテープ6に保持された状態でピッチ送りされる金属端
子片94を既存のチップマウンタを用いて上記集合基板
2の各単位基板20のハンダペースト塗布領域に対応さ
せて載置する。すなわち、本実施形態における金属端子
片94は、他の電子部品と同様にテープに保持された状
態で上記金属端子片94を供給することができる。した
がって、他の電子部品の載置工程と同様にチップマウン
タの処理速度に応じた速度で上記金属端子片94を供給
することが可能となり、上記金属端子片94を載置工程
の高速化を図ることができる。このため、上記金属端子
片94の載置工程がネックとなって上記載置工程を含む
製造ラインの生産性の向上を阻害することもなくなる。
また、上記テープ6として、長手方向の中央部に貫通孔
61が形成されたものが採用されており、この貫通孔6
1を跨ぐ位置に上記金属端子片94が保持されている。
したがって、供給されてきた金属端子片94をピックア
ップする際に、チップマウンタの吸着ヘッドの吸引力の
みによってはテープ6から金属端子片94を引き剥がし
にくい場合は、上記貫通孔61の下方から所定の治具な
どを用い、この治具と上記吸着ヘッドとの間に上記金属
端子片94を挟持してピックアップすることができる。
をテープ6に保持された状態でピッチ送りされる金属端
子片94を既存のチップマウンタを用いて上記集合基板
2の各単位基板20のハンダペースト塗布領域に対応さ
せて載置する。すなわち、本実施形態における金属端子
片94は、他の電子部品と同様にテープに保持された状
態で上記金属端子片94を供給することができる。した
がって、他の電子部品の載置工程と同様にチップマウン
タの処理速度に応じた速度で上記金属端子片94を供給
することが可能となり、上記金属端子片94を載置工程
の高速化を図ることができる。このため、上記金属端子
片94の載置工程がネックとなって上記載置工程を含む
製造ラインの生産性の向上を阻害することもなくなる。
また、上記テープ6として、長手方向の中央部に貫通孔
61が形成されたものが採用されており、この貫通孔6
1を跨ぐ位置に上記金属端子片94が保持されている。
したがって、供給されてきた金属端子片94をピックア
ップする際に、チップマウンタの吸着ヘッドの吸引力の
みによってはテープ6から金属端子片94を引き剥がし
にくい場合は、上記貫通孔61の下方から所定の治具な
どを用い、この治具と上記吸着ヘッドとの間に上記金属
端子片94を挟持してピックアップすることができる。
【0052】続いて、金属端子片94および各電子部品
が載置された集合基板2をリフロー炉内に搬入して加熱
することによりハンダペーストを溶融させた後、ハンダ
ペーストを冷却固化させることにより上記金属端子片9
4の各単位基板20の実装が完了する。最後に、各単位
基板20を分離することにより図7に示すような回路基
板1が得られる。
が載置された集合基板2をリフロー炉内に搬入して加熱
することによりハンダペーストを溶融させた後、ハンダ
ペーストを冷却固化させることにより上記金属端子片9
4の各単位基板20の実装が完了する。最後に、各単位
基板20を分離することにより図7に示すような回路基
板1が得られる。
【図1】本願発明に係る金属端子片のテーピング装置の
一例を表す全体正面図である。
一例を表す全体正面図である。
【図2】上記テーピング装置のマウント装置、金属フー
プ材切断装置および金属フープ材供給装置90の平面図
である。
プ材切断装置および金属フープ材供給装置90の平面図
である。
【図3】図2のIII −III 線に沿う断面図である。
【図4】長尺帯状の金属フープ材の切断している状態、
および切断された金属端子片を粘着テープ上に保持させ
ている状態の図である。
および切断された金属端子片を粘着テープ上に保持させ
ている状態の図である。
【図5】切断された金属端子片をピックアップしている
状態の図である。
状態の図である。
【図6】エンボスが形成されたフィルムテープの斜視図
である。
である。
【図7】金属端子片が実装された回路基板の平面図であ
る。
る。
【図8】複数単位基板が隣接配置された集合基板の平面
図である。
図である。
【図9】粘着テープ上に保持された電子部品の供給状態
を表す斜視図である。
を表す斜視図である。
5 テーピング装置
6 テープ(粘着性を有する)
7 マウント装置
8 金属フープ材切断装置
9 金属フープ材
50 テープ供給装置
51 テープ巻取装置
61 貫通孔(テープに形成された)
65 テープ(エンボスが形成された)
66 エンボス(テープに形成された)
68 保護テープ供給装置
69 保護テープ
81 刃体(金属フープ材切断装置の)
84 吸着孔(固定機構の)
90 金属フープ材供給装置
94 金属端子片
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 13/00 - 13/04
B65B 15/04
Claims (7)
- 【請求項1】 長尺帯状のテープを所定の移送経路で移
送させながら、このテープに複数の金属端子片を順次保
持させるための装置であって、 上記テープを供給するためのテープ供給装置と、 長尺帯状の金属フープ材を供給するための金属フープ材
供給装置と、 上記金属フープ材を所定長さに連続的に切断して金属端
子片とするための金属フープ材切断装置と、上記金属フープ材切断装置に存在する 上記金属端子片
を、上記金属フープ材切断装置から上記テープ上に一定
間隔毎に載置するためのマウント装置と、 上記金属端子片が保持されたテープを巻き取るためのテ
ープ巻取装置と、 を備えたことを特徴とする、金属端子片のテーピング装
置。 - 【請求項2】 上記金属フープ材切断装置は、上下動可
能な刃体を備えており、この刃体によって上記金属フー
プ材を加圧することにより、上記金属フープ材が切断さ
れるように構成されている、請求項1に記載の金属端子
片のテーピング装置。 - 【請求項3】 上記金属フープ材切断装置は、供給され
てくる上記金属フープ材の先端部を位置決めするととも
に、切断時の負荷に対応すべく上記金属フープ材の先端
部を固定する固定機構を備えている、請求項1または2
に記載の金属端子片のテーピング装置。 - 【請求項4】 上記固定機構は、減圧吸引力によって上
記金属フープ材の先端部を固定するように構成されてい
る、請求項3に記載の金属端子片のテーピング装置。 - 【請求項5】 上記テープとしては、一面に所定の粘着
性を有しているものが使用され、このテープの粘着面に
上記金属端子片が保持されるように構成されている、請
求項1ないし4のいずれかに記載の金属端子片のテーピ
ング装置。 - 【請求項6】 請求項1ないし5に記載された金属端子
片のテーピング装置を用いてロール状とされたテープに
保持されたことを特徴とする、テーピングされた金属端
子片。 - 【請求項7】 請求項6に記載されたテーピングされた
金属端子片を複数の 単位基板が配置された集合基板の各
単位基板に実装するための方法であって、 上記各単位基板の所定位置にハンダペーストを塗布する
工程と、 上記テープに金属端子片を保持させた状態で上記集合基
板と隣接する位置に上記テープに保持させた金属端子片
を連続的に供給する工程と、 上記ハンダペーストの塗布領域に対応させて上記金属端
子片を上記各単位基板上に載置する工程と、 上記ハンダペーストを加熱して溶融させた後に固化させ
る工程と、 を備えることを特徴とする、金属端子片の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06614597A JP3450636B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 金属端子片のテーピング装置、このテーピング装置によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06614597A JP3450636B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 金属端子片のテーピング装置、このテーピング装置によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10261896A JPH10261896A (ja) | 1998-09-29 |
JP3450636B2 true JP3450636B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=13307415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06614597A Expired - Fee Related JP3450636B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 金属端子片のテーピング装置、このテーピング装置によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3450636B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101127116B1 (ko) | 2011-12-29 | 2012-03-27 | 한국삼양공업(주) | 기판용 보호테이프 부착장치 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP06614597A patent/JP3450636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10261896A (ja) | 1998-09-29 |
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