JPH10255010A - Method and device for protecting contact type ic card - Google Patents
Method and device for protecting contact type ic cardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接触型ＩＣカード
の保護方法およびその装置に関する。The present invention relates to a method and an apparatus for protecting a contact type IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、従来の接触型ＩＣカード１０を
示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional contact type IC card 10. As shown in FIG.
【０００３】この接触型ＩＣカード１０は、その基体１
１がＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂またはＡＢＳ（ア
クリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂で構成され、
基体１１の１つの面に外部接続端子１２が形成され、基
体１１にＩＣチップ１３が埋め込まれ、ＩＣチップ１３
の端子と外部接続端子１２とが接続されている。[0003] This contact type IC card 10 has a base 1
1 is made of PVC (hard vinyl chloride) resin or ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin,
An external connection terminal 12 is formed on one surface of the base 11, an IC chip 13 is embedded in the base 11, and the IC chip 13
And the external connection terminal 12 are connected.
【０００４】そして、ＩＣカード１０の発行者がそのＩ
Ｃカード１０を使用者に届ける場合、通常、そのＩＣカ
ード１０を１枚ずつポリ袋で包装したり、紙の台紙にＩ
Ｃカード１０を係止し、これらを封筒に入れたりして、
配送に付される。また、場合によっては、ＩＣカード１
０が露出して積み重ねられ、小売り店の店頭に保管され
ることもある。Then, the issuer of the IC card 10 determines
When delivering the C card 10 to the user, the IC card 10 is usually wrapped in a plastic bag one by one,
By locking the C card 10 and putting them in an envelope,
Attached to delivery. In some cases, the IC card 1
Zeros may be exposed and stacked and stored at retail stores.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、接触型ＩＣ
カード１０に内蔵されているＩＣチップ１３は、過大な
電圧に弱いので、静電気が印加されたり、端子に不用意
に電圧が印加されると、ＩＣチップ１３が瞬時に破壊さ
れることがある。However, contact-type ICs
Since the IC chip 13 built in the card 10 is vulnerable to an excessive voltage, if static electricity is applied or a voltage is carelessly applied to a terminal, the IC chip 13 may be instantaneously destroyed.
【０００６】特に、ＩＣカード１０が製造されてから使
用者に届けられるまでの間における保管中や輸送中に、
静電気等によってＩＣチップ１３が破壊されることがあ
る。この場合には、ＩＣチップ１３が破壊されたこと
を、一般的には、外観から見分けることは全く不可能で
あり、したがって、上記のようにＩＣチップ１３が破壊
された場合、専用端末機でＩＣカード１０を検証したと
きに初めて障害の発生に気がつくか、または、使用者が
ＩＣカード１０を実際に使用したときに初めて障害の発
生に気がつく。つまり、ＩＣチップ１３が製造段階で破
壊されたのか、使用者によって破壊されたのかを検証す
ることが困難であるという問題がある。In particular, during storage or transportation between the time the IC card 10 is manufactured and the time it is delivered to the user,
The IC chip 13 may be broken by static electricity or the like. In this case, it is generally impossible to tell from the appearance that the IC chip 13 has been destroyed. Therefore, when the IC chip 13 is destroyed as described above, a dedicated terminal is used. Only when the IC card 10 is verified, a failure is noticed, or when a user actually uses the IC card 10, a failure is noticed. In other words, there is a problem that it is difficult to verify whether the IC chip 13 has been destroyed during the manufacturing process or whether it has been destroyed by the user.
【０００７】ところで、ＩＣカード１０が製造された
後、その使用者に渡る前の保管中または輸送中にＩＣチ
ップ１３が破壊された場合には、ＩＣカード１０の発行
者が無償再発行するか、または使用者の損失となること
があり、このようにすることは、破壊の原因を作った者
とそれ償う者とが一致するとは限らないという点で不合
理であるという問題がある。If the IC chip 13 is destroyed during storage or transportation after the IC card 10 is manufactured and before it is passed to the user, the issuer of the IC card 10 must reissue free of charge. Or the loss of the user, and doing so is unreasonable in that the person who caused the destruction and the person who compensates for it do not always match.
【０００８】本発明は、ＩＣカードが製造された後、そ
のＩＣカードが使用者に届けられるまでの間に、静電気
等による破損や障害からＩＣチップを保護することがで
きる接触型ＩＣカードの保護方法および保護装置を提供
することを目的とするものである。According to the present invention, a contact-type IC card can be protected from damage or failure due to static electricity or the like after the IC card is manufactured and before the IC card is delivered to a user. It is an object to provide a method and a protection device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムの片
面に粘着層を形成し、この粘着層が形成されている片面
のうちで、その端部に非粘着性部分を形成し、フィルム
によって接触型ＩＣカードの端子部を覆うように、上記
フィルムを上記接触型ＩＣカードに付着するものであ
る。According to the present invention, an adhesive layer is formed on one surface of a film, and a non-adhesive portion is formed on one end of the film on which the adhesive layer is formed, and the film is formed by a film. The film is attached to the contact type IC card so as to cover the terminal portion of the contact type IC card.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１実施例であるＩＣカードの保護装置１０１を示す斜視
図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view showing an IC card protection device 101 according to a first embodiment of the present invention.
【００１１】ＩＣカードの保護装置１０１は、接触型Ｉ
Ｃカード１０に貼り付けられている保護フィルム２１に
よって構成されている。The protection device 101 for an IC card is a contact type I
It is constituted by a protective film 21 attached to the C card 10.
【００１２】接触型ＩＣカード１０は、基体１１と、外
部接続端子１２と、ＩＣチップ１３とを有するものであ
る。基体１１は、ＰＶＣ（硬質塩化ビニール）樹脂また
はＡＢＳ（アクリロニトリルプタジエンスチレン）樹脂
で構成されており、外部接続端子１２は、基体１１の１
つの面に形成され、ＩＣチップ１３は、基体１１に埋め
込まれ、ＩＣチップ１３の端子と外部接続端子１２とが
接続されている。The contact type IC card 10 has a base 11, an external connection terminal 12, and an IC chip 13. The base 11 is made of a PVC (hard vinyl chloride) resin or an ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin.
The IC chip 13 is formed on one surface and embedded in the base 11, and the terminals of the IC chip 13 and the external connection terminals 12 are connected.
【００１３】保護フィルム２１として、電気絶縁性フィ
ルムが使用され、この電気絶縁性によって、外部の高電
圧源へ外部接続端子１２が直接接触することを防止する
ことができる。また、保護フィルム２１は、その片面に
粘着層が形成され、外部接続端子１２を覆うように、Ｉ
Ｃカード１０の表面に、貼り付けられている。As the protective film 21, an electric insulating film is used, and the electric insulating property can prevent the external connection terminal 12 from directly contacting the external high voltage source. Further, the protective film 21 has an adhesive layer formed on one side thereof, and
It is stuck on the surface of the C card 10.
【００１４】なお、電気絶縁性フィルムの例としては、
塩化ビニールフィルム、ＰＥＴフィルム、ナイロンフィ
ルム等が考えられる。As an example of the electrically insulating film,
A vinyl chloride film, a PET film, a nylon film and the like can be considered.
【００１５】また、保護フィルム２１は、導電性または
非帯電性フィルムであってもよく、アルミ箔や銅箔等金
属箔であってもよく、また、金属箔をラミネートしたフ
ィルムであってもよい。導電性フィルムであれば、端子
１２への不用意な電圧印加からＩＣチップ１３の破壊を
防止することができ、非帯電性フィルムであれば、静電
気の帯電を防止することができ、基体１１の内部に設け
られているＩＣチップ１３を、静電気から保護すること
ができる。The protective film 21 may be a conductive or non-charged film, a metal foil such as an aluminum foil or a copper foil, or a film in which a metal foil is laminated. . If it is a conductive film, it is possible to prevent the IC chip 13 from being broken due to careless application of a voltage to the terminal 12, and if it is a non-chargeable film, it is possible to prevent electrostatic charging. The IC chip 13 provided inside can be protected from static electricity.
【００１６】なお、導電性フィルムの例としては、ＰＥ
Ｔフィルム、塩化ビニールフィルム、ナイロンフィルム
等に、カーボン粉、アルミニウム粉等を練り込んだフィ
ルム等が考えられる。また、非帯電性フィルムの例とし
ては、基本的には、上記導電性フィルムと同じである
が、カーボン粉、アルミニウム粉等の練り込み量が少な
く、電荷量が小さくなっているフィルムが考えられる。As an example of the conductive film, PE is used.
A film obtained by kneading carbon powder, aluminum powder, or the like into a T film, a vinyl chloride film, a nylon film, or the like can be considered. Examples of the non-chargeable film are basically the same as the above-mentioned conductive film, but a film in which the amount of kneading of carbon powder, aluminum powder and the like is small and the charge amount is small is considered. .
【００１７】さらに、保護フィルム２１の端部２２の基
体１１側の面には、粘着層が形成されていない。使用者
がＩＣカード１０の使用を開始するときに、保護フィル
ム２１を基体１１から剥がす場合、保護フィルム２１を
指で容易に挟むことができるようするためである。な
お、保護フィルム２１の端部２２の基体１１側の面にも
粘着層を形成してもよいが、保護フィルム２１の端部２
２を指で容易に挟むことができるようにするためには、
端部２２の基体１１側の面（粘着層が形成されている
面）に非粘着性シールを貼り付ければよい。Further, no adhesive layer is formed on the surface of the end portion 22 of the protective film 21 on the side of the base 11. This is because, when the user starts using the IC card 10 and peels off the protective film 21 from the base 11, the protective film 21 can be easily sandwiched between fingers. Although an adhesive layer may be formed on the surface of the end portion 22 of the protective film 21 on the side of the base 11, the end portion 2 of the protective film 21 may be formed.
In order to be able to easily pinch 2 with a finger,
A non-adhesive seal may be attached to the surface of the end portion 22 on the side of the base 11 (the surface on which the adhesive layer is formed).
【００１８】つまり、保護フィルム２１の基体１１に対
向する面に粘着層が形成され 保護フィルム２１の端部
２２のうちで、基体１１に対向する面が非粘着性を有し
ていればよい。That is, an adhesive layer may be formed on the surface of the protective film 21 facing the substrate 11 and the end 22 of the protective film 21 may be non-adhesive on the surface facing the substrate 11.
【００１９】換言すれば、片面に粘着層が形成され、接
触型ＩＣカードの端子部を覆うフィルムと、上記フィル
ムの端部であって、上記粘着層が形成されている片面の
うちで非粘着性を具備する端部とを、接触型ＩＣカード
の保護装置が有していれば足りる。このようにすれば、
接触型ＩＣカードの使用開始時にフィルムを剥す作業が
容易である。In other words, a film having an adhesive layer formed on one surface and covering the terminal portion of the contact type IC card, and a non-adhesive film at one end of the film on which the adhesive layer is formed. It suffices that the contact IC card protection device has an end having the property. If you do this,
The work of peeling the film at the start of use of the contact type IC card is easy.
【００２０】なお、図１においては、図１中、左上部分
に端部２２が設けられているが、図１中、左下、右上、
右下部分等、左上部分以外の部分に、端部２２を設ける
ようにしてもよい。In FIG. 1, the end portion 22 is provided at the upper left portion in FIG. 1, but in FIG.
The end 22 may be provided in a portion other than the upper left portion, such as the lower right portion.
【００２１】また、上記粘着層には、フィルム２１が接
触型ＩＣカード１０から一度剥がされると再貼付を不能
とする処理が施されている。このようにすれば、接触型
ＩＣカード１０が不正使用された場合、フィルム２１が
接触型ＩＣカード１０に再び付着しないので、フィルム
２１が接触型ＩＣカード１０に付着されていないことに
気付ば、不正使用の可能性が高いと判断でき、すなわ
ち、不正使用を検出し易い。Further, the above-mentioned adhesive layer is subjected to a process of making it impossible to re-attach once the film 21 is peeled off from the contact type IC card 10. In this way, if the contact type IC card 10 is misused, the film 21 does not adhere to the contact type IC card 10 again, so if the user notices that the film 21 is not attached to the contact type IC card 10, It can be determined that the possibility of unauthorized use is high, that is, it is easy to detect unauthorized use.
【００２２】図２は、本発明の第２実施例であるＩＣカ
ードの保護装置１０２を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an IC card protection device 102 according to a second embodiment of the present invention.
【００２３】ＩＣカードの保護装置１０２は、接触型Ｉ
Ｃカード１０を封入する保護フィルム３１で構成されて
いるものである。The IC card protection device 102 is a contact type I
It is composed of a protective film 31 for enclosing the C card 10.
【００２４】保護フィルム３１は、筒状に形成され、こ
の筒状の保護フィルム３１の中にＩＣカード１０が収納
され、この収納後に、筒状の保護フィルム３１の１つの
端部３２と他端部３３とが封止され、袋が構成される。
また、保護フィルム３１の全体の材質として、導電性ま
たは非帯電性フィルムが使用され、これによって、静電
気の帯電が防止され、基体１１の内部のＩＣチップ１３
を保護することができる。The protection film 31 is formed in a cylindrical shape, and the IC card 10 is stored in the cylindrical protection film 31. After this storage, one end 32 and the other end of the cylindrical protection film 31 are stored. The part 33 is sealed to form a bag.
In addition, a conductive or non-charging film is used as the entire material of the protective film 31, thereby preventing static electricity from being charged and preventing the IC chip 13 inside the base 11 from being charged.
Can be protected.
【００２５】ＩＣカードの保護装置１０２のように、フ
ィルム５１、５２が、接触型ＩＣカード１０の表面のう
ちで、外部接続端子１２が露出している面の全てを覆う
フィルムであれば、ＩＣカードの保護装置１０２の表面
積が広くなり、所定の広告を印刷するに充分なスペース
を確保することができる。If the films 51 and 52 cover the entire surface of the contact type IC card 10 where the external connection terminals 12 are exposed as in the IC card protection device 102, the IC The surface area of the card protection device 102 is increased, and a sufficient space for printing a predetermined advertisement can be secured.
【００２６】図３は、本発明の第３実施例であるＩＣカ
ードの保護装置１０３を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an IC card protection device 103 according to a third embodiment of the present invention.
【００２７】ＩＣカードの保護装置１０３は、導電性フ
ィルム４１と導電性を有しないフィルム４２とを圧着等
することによって袋状を形成したものであり、この袋の
中に、ＩＣカード１０を入れるものである。The IC card protection device 103 is formed by pressing a conductive film 41 and a non-conductive film 42 into a bag shape, and the IC card 10 is put in the bag. Things.
【００２８】ＩＣカード保護装置１０３は、ＩＣカード
１０の外部接続端子１２と当接する側のみに、導電性フ
ィルム４１を施し、ＩＣカード１０の外部接続端子１２
に当接しない側には、導電性を有しないフィルム４２を
施すことによって、高価な導電性フィルムの使用量を削
減し、これによって、ＩＣカード保護装置をコストダウ
ンしたものである。なお、ＩＣカード１０の外部接続端
子１２に当接する側に、導電性フィルム４１を施すこと
によって、静電気の帯電を防止し、内部のＩＣチップ１
３を保護することができる。The IC card protection device 103 applies a conductive film 41 only to the side of the IC card 10 that contacts the external connection terminal 12, and
The non-conductive film 42 is applied to the side that does not contact the conductive film, thereby reducing the amount of expensive conductive film used, thereby reducing the cost of the IC card protection device. A conductive film 41 is provided on the side of the IC card 10 that contacts the external connection terminals 12 to prevent static electricity from being charged and to prevent the internal IC chip 1 from being charged.
3 can be protected.
【００２９】なお、導電性フィルム４１の代わりに、非
帯電性フィルムを使用するようにしてもよく、このよう
にすることによって、静電気による障害を防止すること
ができる。It should be noted that a non-chargeable film may be used instead of the conductive film 41, and thereby, a failure due to static electricity can be prevented.
【００３０】図４は、本発明の第４の実施例であるＩＣ
カードの保護装置１０４を示す斜視図である。FIG. 4 shows an IC according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a card protection device 104.
【００３１】ＩＣカードの保護装置１０４は、非導電性
フィルム５１と５２とによって袋状に形成されたもので
あり、非導電性フィルム５１のうちで、ＩＣカード１０
の外部接続端子１２に当接する部分の内面（または外
面）に、外部接続端子１２の全域をカバーするように、
導電性フィルム５３が貼りつけられたものである。The IC card protection device 104 is formed in a bag shape by the non-conductive films 51 and 52.
To cover the entire area of the external connection terminal 12 on the inner surface (or the outer surface) of the portion contacting the external connection terminal 12.
The conductive film 53 is attached.
【００３２】ＩＣカードの保護装置１０４によれば、Ｉ
Ｃカードの保護装置１０３と同様の機能を発揮すること
ができ、しかもＩＣカードの保護装置１０３よりもさら
にコストダウンすることができる。According to the IC card protection device 104, I
The same function as the protection device 103 for the C card can be exhibited, and the cost can be further reduced as compared with the protection device 103 for the IC card.
【００３３】なお、導電性フィルム５３の代わりに、金
属箔５２を貼り付けるようにしてもよい。また、導電性
フィルム５３の代わりに、非帯電性フィルムを使用する
ようにしてもよい。[0033] Instead of the conductive film 53, a metal foil 52 may be attached. Further, instead of the conductive film 53, a non-chargeable film may be used.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードが製造され
てから使用者のもとに届けられるまでの間に、静電気等
による破損や障害からＩＣカードを保護することができ
るという効果を奏する。According to the present invention, there is an effect that the IC card can be protected from damage or failure due to static electricity or the like between the time the IC card is manufactured and the time it is delivered to the user. .
【図１】本発明の第１実施例であるＩＣカードの保護装
置１０１を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an IC card protection device 101 according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例であるＩＣカードの保護装
置１０２を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an IC card protection device 102 according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例であるＩＣカードの保護装
置１０３を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an IC card protection device 103 according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４実施例であるＩＣカードの保護装
置１０４を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an IC card protection device 104 according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】従来の接触型ＩＣカード１０を示す斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional contact type IC card 10.
１０１〜１０４…ＩＣカードの保護装置、 １１…ＩＣカード、 １２…外部接続端子、 １３…ＩＣチップ、 ２１…保護フィルム、 ２２…端部、 ３１…保護フィルム、 ３２、３３…端部、 ４１…導電性フィルム、 ４２…非導電性フィルム、 ５１、５２…非導電性フィルム、 ５３…導電性フィルム。 101 to 104: IC card protection device, 11: IC card, 12: external connection terminal, 13: IC chip, 21: protection film, 22: edge, 31: protection film, 32, 33 ... edge, 41 ... Conductive film, 42: non-conductive film, 51, 52: non-conductive film, 53: conductive film.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早田 利雄 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Toshio Hayata 3-2-1-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation
Claims (10)
もに、上記粘着層が形成されている片面のうちで、その
端部に非粘着性部分を形成する段階と；上記フィルムに
よって接触型ＩＣカードの端子部を覆うように、上記フ
ィルムを上記接触型ＩＣカードに付着する段階と；を有
することを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方法。1. A step of forming an adhesive layer on one side of a film and forming a non-adhesive portion at one end of one side of the film on which the adhesive layer is formed; Attaching the film to the contact-type IC card so as to cover the terminal portion of the contact-type IC card.
とする接触型ＩＣカードの保護方法。2. The method for protecting a contact type IC card according to claim 1, wherein the film is an electrically insulating film.
ことを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方法。3. The method according to claim 1, wherein the film is a conductive or non-chargeable film.
ムであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護方
法。4. The method according to claim 1, wherein the film is a film on which a metal foil is laminated.
いて、 上記粘着層は、上記フィルムが上記接触型ＩＣカードか
ら一度剥がされると再貼付を不能とする処理が施されて
いるものであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保
護方法。5. The pressure-sensitive adhesive layer according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has been subjected to a process of disabling re-attachment once the film is peeled off from the contact-type IC card. A method for protecting a contact type IC card, characterized in that:
ードの端子部を覆うフィルムと；上記フィルムの端部で
あって、上記粘着層が形成されている片面のうちで非粘
着性を具備する端部と；を有することを特徴とする接触
型ＩＣカードの保護装置。6. A film having an adhesive layer formed on one surface thereof and covering a terminal portion of the contact type IC card; and a non-adhesive film at one end of the film on which the adhesive layer is formed. An end provided with the contact type IC card.
で、外部接続端子が露出している面の全てを覆うフィル
ムであることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護装
置。7. The contact-type IC card according to claim 6, wherein the film is a film that covers the entire surface of the contact-type IC card where the external connection terminals are exposed. Protection device.
納可能な袋と；上記袋のうちで上記端子部に対向する部
分に設けられている導電性部または非帯電性部と；を有
することを特徴とする接触型ＩＣカードの保護装置。8. A bag capable of storing a contact-type IC card having a terminal portion; and a conductive portion or a non-chargeable portion provided in a portion of the bag facing the terminal portion. A protection device for a contact-type IC card.
成されていることを特徴とする接触型ＩＣカードの保護
装置。9. The contact type IC card protection device according to claim 7, wherein the conductive portion or the non-charged portion is formed in a part of the bag.
する金属箔または上記袋に付加された金属箔であること
を特徴とする接触型ＩＣカードの保護装置。10. The contact-type IC according to claim 7, wherein the conductive portion or the non-chargeable portion is a metal foil constituting a part of the bag or a metal foil added to the bag. Card protector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7447997A JPH10255010A (en) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | Method and device for protecting contact type ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7447997A JPH10255010A (en) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | Method and device for protecting contact type ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255010A true JPH10255010A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=13548459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7447997A Pending JPH10255010A (en) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | Method and device for protecting contact type ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255010A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007055611A (en) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card mailing enclosure |
| JP2007055610A (en) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card mailing envelope |
| JP2013215946A (en) * | 2012-04-06 | 2013-10-24 | Toppan Printing Co Ltd | Ink cartridge |
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1997
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