JPH06183189A - Ic module for ic card - Google Patents
Ic module for ic cardInfo
- Publication number
- JPH06183189A JPH06183189A JP4340148A JP34014892A JPH06183189A JP H06183189 A JPH06183189 A JP H06183189A JP 4340148 A JP4340148 A JP 4340148A JP 34014892 A JP34014892 A JP 34014892A JP H06183189 A JPH06183189 A JP H06183189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- external connection
- conductor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロプロセッサ、
メモリなどの集積回路（ＩＣチップ）を有し、カード基
材などに装着されるＩＣカードを形成するＩＣカード用
ＩＣモジュールに係り、静電荷の作用から集積回路を保
護することが可能なＩＣカード用ＩＣモジュールに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a microprocessor,
An IC card for an IC card having an integrated circuit (IC chip) such as a memory and forming an IC card to be mounted on a card base material, etc., capable of protecting the integrated circuit from the action of electrostatic charge IC module for use.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリなどの集積回路を搭
載した「ＩＣカード」と称されるカードが開発されてお
り、このカードの集積回路には一般的な情報から個人の
ＩＤ情報（秘密情報）を記憶するとともに、外部及び内
部に対して情報を保護可能としているが、この集積回路
は、静電荷の作用により、データの破壊、プログラムの
暴走などや最悪の場合には、回路が破壊されることがあ
る。2. Description of the Related Art Currently, as a card-shaped personal information recording medium, a card called "IC card" having an integrated circuit such as a microprocessor and a memory has been developed. It is possible to store personal ID information (secret information) from private information and to protect the information from the outside and inside. However, this integrated circuit has data destruction, program runaway, etc. due to the action of electrostatic charge. In the worst case, the circuit may be destroyed.
【０００３】この集積回路のカードへの搭載は、基板上
に外部との電気的接続を行う複数の端子から構成される
外部接続端子がカード表面に露出するように配置し、ま
た外部接続端子が形成された面と反対面の基板上に集積
回路を配置し、さらに各外部接続端子と集積回路とを配
線パターン、スルーホール等により配線・接続する導通
手段を組み込むことにより行われる。このＩＣモジュー
ルは、部分的に少なくとも集積回路は絶縁性の合成樹脂
等により基板上に封止され、物理的、電気的に保護され
ている。This integrated circuit is mounted on a card by arranging an external connection terminal composed of a plurality of terminals for electrical connection with the outside on the substrate so that the external connection terminal is exposed on the surface of the card. The integrated circuit is arranged on the substrate opposite to the surface on which the formed surface is formed, and a conductive means for wiring / connecting each external connection terminal and the integrated circuit with a wiring pattern, a through hole or the like is incorporated. In this IC module, at least the integrated circuit is partially sealed on the substrate with an insulating synthetic resin or the like to be physically and electrically protected.
【０００４】ところで、上述のＩＣカードは、ＪＩＳ
Ｘ６３０３等で規定されるＩＣカードの物理的特性を満
たすカード基材として、加工し易さ、コスト面からポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性の合成樹脂が選択さ
れることが多く、現在、特殊用途を除いて最も一般的に
使用されている。By the way, the above-mentioned IC card is a JIS
An insulating synthetic resin such as polyvinyl chloride (PVC) is often selected as a card base material satisfying the physical characteristics of an IC card defined by X6303 or the like in view of processability and cost. Most commonly used except for special applications.
【０００５】このポリ塩化ビニルなどの絶縁性の合成樹
脂は、カードという携帯物品であることから、とくに携
帯時の摩擦により生ずる静電荷をカード表面に帯びるこ
ととなり、集積回路がこの静電荷の作用を受けることに
なる。そのため静電荷対策として、種々の対策が提案さ
れており、（ａ）特公昭６２−２７７４７号公報に外部
接続端子の周囲をＧＮＤ端子に接続された導体で覆う方
法が記載され、（ｂ）特開昭５６−１５７５９０号公報
に集積回路を静電防止型導電性エストラマー中に埋設す
る方法が記載され、（ｃ）特開昭５９−２２３５３号公
報に半導電性の回路基板上に外部接続端子を形成し、外
部接続端子を構成する端子間を抵抗素子を介して接続し
静電荷を分散させる方法が記載され、また（ｄ）特開昭
５９−２２３５４号公報に外部接続端子を構成する各端
子をＧＮＤと接続し静電荷を分散させる方法が記載さ
れ、（ｅ）特開昭５９−２２３５５号公報にＩＣモジュ
ールをカード基材内に埋設する際に、外部接続端子を構
成する端子間に接続するように半導電性接着材料を付着
せしめる方法が記載されている。Since this insulating synthetic resin such as polyvinyl chloride is a portable article called a card, electrostatic charges caused by friction during carrying are carried on the surface of the card, and the integrated circuit acts on this electrostatic charge. Will be received. Therefore, various measures have been proposed as measures against electrostatic charge. (A) Japanese Patent Publication No. 62-27747 discloses a method of covering the periphery of an external connection terminal with a conductor connected to a GND terminal, and (b) Japanese Unexamined Patent Publication No. 56-157590 discloses a method of embedding an integrated circuit in an antistatic conductive elastomer, and (c) Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-22353 discloses an external connection terminal on a semiconductive circuit board. Is formed and the terminals forming the external connection terminals are connected via a resistance element to disperse the electrostatic charge. Further, (d) Japanese Patent Laid-Open No. 59-22354 discloses a method for forming the external connection terminals. A method for connecting terminals to GND to disperse electrostatic charge is described. (E) Japanese Patent Laid-Open No. 59-22355 discloses a method of embedding an IC module in a card base material between terminals forming external connection terminals. I'll connect It describes a method in which adhesion of semi-conductive adhesive material.
【０００６】さらに（ｆ）特開昭６１−２８６９９１号
公報、（ｇ）特開昭６１−２８６９９０号公報、（ｈ）
特開昭６１−２８６９９０号公報に外部接続端子と端末
機器との接続を直接行うことなく、外部接続端子上に光
導電性樹脂、導電性樹脂、加圧導電性樹脂を介して外部
接続端子と端末機器との接続を行う方法が記載され、
（ｉ）特開昭６０−９１４８９号公報に薄いバリスタ材
料からなる単一基板上に、バリスタ電極及び配線パター
ンを印刷したバリスタ回路を形成することにより、高電
圧の静電荷の負荷を減少せしめる方法が記載されてい
る。Further, (f) Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-286991, (g) Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-286990, (h)
Japanese Patent Laid-Open No. 61-286990 discloses a method of connecting an external connection terminal to a terminal device through a photoconductive resin, a conductive resin, and a pressure conductive resin without directly connecting the external connection terminal and the terminal device. Describes how to connect with terminal equipment,
(I) A method for reducing the load of high-voltage electrostatic charges by forming a varistor circuit in which a varistor electrode and a wiring pattern are printed on a single substrate made of a thin varistor material as disclosed in JP-A-60-91489. Is listed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記した出願の方法で
は静電荷の作用に対して集積回路の保護には、ある程度
の効果を有するが、雑音の侵入によるデータエラーなど
完全に静電荷の影響を防止することはできず、さらに以
下に述べる静電荷の作用による諸問題は何ら改善される
ものではない。 （１）カード、とくにＩＣモジュール周囲のカード面に
蓄積された静電荷が外部接続端子に放電された際に生じ
るＩＣカードの誤動作。 （２）カード、とくにＩＣモジュール周囲のカード面に
蓄積された静電荷が外部端末機器のＩＣカード接続用端
子、或いは外部端末機器内のＩＣカードに対向、近接す
る電子回路に放電された際に生じる外部端末機器の誤動
作。 とくに、（２）のＩＣカードから外部端末機器へ放電さ
れる静電荷の影響を防止することはできない。The method of the above-mentioned application has some effect on the protection of the integrated circuit against the action of electrostatic charge, but it completely eliminates the influence of electrostatic charge such as data error due to noise intrusion. It cannot be prevented, and the problems described below due to the action of electrostatic charge cannot be alleviated. (1) Malfunction of the IC card, especially when the electrostatic charge accumulated on the card surface around the IC module is discharged to the external connection terminal. (2) When an electrostatic charge accumulated on the card, especially on the card surface around the IC module, is discharged to the IC card connection terminal of the external terminal device or the electronic circuit facing or close to the IC card in the external terminal device. External terminal equipment malfunction that occurs. In particular, it is impossible to prevent the influence of the electrostatic charge discharged from the IC card to the external terminal device in (2).
【０００８】すなわち、ＩＣカード全体に帯電する静電
荷、とくにＩＣモジュール近接部位の蓄積電荷の影響に
よるものであり、上記各出願に記載の方法では、完全に
静電荷を除去できないものである。また、上記出願の抵
抗やバリスタを構成するものでは、ＩＣモジュールを複
雑化し、小型化を困難とするもので、ＩＣモジュールを
できるかぎり小さくするとすることの要求に答えること
はできない。そこで本発明は、ＩＣモジュール近接部位
の蓄積電荷を強制的に除去することにより静電荷の作用
を減少せしめることを目的とする。That is, it is due to the influence of the electrostatic charges that are charged on the entire IC card, especially the accumulated charges in the IC module proximity portion, and the electrostatic charges cannot be completely removed by the methods described in the above-mentioned applications. Further, the resistors and varistors of the above application complicate the IC module and make it difficult to miniaturize it, and cannot meet the demand for making the IC module as small as possible. Therefore, an object of the present invention is to reduce the action of electrostatic charges by forcibly removing the accumulated charges in the IC module proximity portion.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載されるように一方の面に外部接続用端子を設け、他方
の面にＩＣチップ及び該ＩＣチップと接続される配線パ
ターンが配設され、外部接続用端子と前記配線パターン
とを接続するスルーホールとからなる基板と、ＩＣチッ
プならびに配線パターンを含む周囲を樹脂モールドして
なるＩＣカード用ＩＣモジュールにおいて、基板の周囲
を被覆するとともにＩＣチップと接続されない外部接続
用端子の一つと導体を介して接続してなり、他の外部接
続用端子とは絶縁状態にある導体部を形成してなるＩＣ
カード用ＩＣモジュールであり、また、請求項２に記載
されるように導体は導体部を構成する一部を延長し、外
部接続用端子に接続してなるＩＣカード用ＩＣモジュー
ルであり、また、請求項３に記載されるように導体はス
ルーホールであるＩＣカード用ＩＣモジュールであり、
また、請求項４に記載されるようにカード基材に接し、
かつ樹脂モールドされた箇所を除く部分に導体部が形成
されてなるＩＣカード用ＩＣモジュールである。また、
請求項５に記載されるように導体部は金属又は導電性樹
脂からなるＩＣカード用ＩＣモジュールである。According to the present invention, as described in claim 1, an external connection terminal is provided on one surface, and an IC chip and a wiring pattern connected to the IC chip are provided on the other surface. In an IC module for an IC card, which is provided with a substrate including a through-hole for connecting an external connection terminal and the wiring pattern, and an IC module for an IC card in which the periphery including the IC chip and the wiring pattern is resin-molded, the periphery of the substrate is covered. And an IC formed by forming a conductor portion which is connected to one of the external connection terminals not connected to the IC chip via a conductor and is insulated from the other external connection terminals.
An IC module for a card, and an IC module for an IC card, wherein a conductor extends a part of a conductor portion and is connected to an external connection terminal as described in claim 2. As described in claim 3, the conductor is an IC module for an IC card, which is a through hole,
Further, as described in claim 4, contacting the card substrate,
In addition, the IC module for an IC card has a conductor portion formed in a portion other than the resin-molded portion. Also,
As described in claim 5, the conductor portion is an IC module for an IC card, which is made of metal or conductive resin.
【００１０】[0010]
【作用】本発明によれば、基板の周囲を被覆するととも
にＩＣチップと接続されない外部接続用端子の一つと導
体を介して接続し、他の外部接続用端子とは絶縁状態に
ある導体部を形成するため、ＩＣモジュール近接部位に
生じた蓄積電荷を強制的に除去することにより静電荷の
作用を減少せしめることができ、ＩＣカードの誤動作、
外部端末機器の誤動作が防止される。According to the present invention, a conductor portion that covers the periphery of the substrate and is connected to one of the external connection terminals not connected to the IC chip via a conductor and is insulated from the other external connection terminals is provided. In order to form, the action of electrostatic charges can be reduced by forcibly removing the accumulated charges generated in the IC module proximity portion, and malfunction of the IC card,
The malfunction of the external terminal device is prevented.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。図１は本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの外部
接続用端子部側の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線
における断面図であり、図３は本発明のＩＣカード用Ｉ
Ｃモジュールの背面図であり、図４は本発明のＩＣカー
ド用ＩＣモジュールをカードに埋設したＩＣカードの平
面図であり、図５、図６、図７はそれぞれ本発明のＩＣ
カード用ＩＣモジュールの他の実施例における外部接続
用端子部側の平面図である。Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a plan view of an external connection terminal portion side of an IC module for an IC card of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is an IC card I of the present invention.
FIG. 4 is a rear view of the C module, FIG. 4 is a plan view of an IC card in which the IC module for an IC card of the present invention is embedded in a card, and FIGS. 5, 6, and 7 are ICs of the present invention, respectively.
FIG. 11 is a plan view of the external connection terminal portion side in another embodiment of the card IC module.
【００１２】まず、図１はＩＣカードと外部端末機器と
電気的に接続される外部接続用端子２が形成されたＩＣ
カード用ＩＣモジュール（以下、ＩＣモジュールとす
る）１０の平面図であり、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレ
ジン、ポリイミドポリエステル等の柔軟性、強度に優れ
た材料から構成される基板１上に銅など金属導体層をパ
ターニングして形成した外部接続用端子２は、内蔵され
るＩＣチップ３と電気的に接続された複数の端子からな
り、これら端子はそれぞれ機能が規定されている。各端
子はマイクロコンピュータを動作させるための電源端子
（Ｖｃｃ）、マイクロコンピュータを初期化するための
リセット端子（ＲＳＴ）、マイクロコンピュータにクロ
ック信号を送るクロック端子（ＣＬＫ）、アース端子
（ＧＮＤ）、メモリに書き込むための電源端子（Ｖｐ
ｐ）、ＩＣカードと外部端末機器との信号線である入出
力端子（Ｉ／Ｏ）の６端子からなるが、本来のＩＣモジ
ュールの端子はＩＳＯ規格として採用されている図７に
示すような上記端子に、さらに２端子を加えた８端子か
らなる外部接続用端子からなる。ところでこの２端子は
予備端子（ＲＦＵ）であり、現在は使用されていないも
のである。なお、本発明のＩＣモジュール１０は図４に
示すようにポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂からなる矩
形状のカード基材２１に外部接続用端子２が露出するよ
うに埋設され、ＩＣカード２０が構成される。First, FIG. 1 shows an IC having an external connection terminal 2 electrically connected to an IC card and an external terminal device.
FIG. 1 is a plan view of a card IC module (hereinafter referred to as an IC module) 10, which is a metal conductor such as copper on a substrate 1 made of a material having excellent flexibility and strength such as glass epoxy resin, BT resin, and polyimide polyester. The external connection terminals 2 formed by patterning the layers are composed of a plurality of terminals electrically connected to the built-in IC chip 3, and the functions of these terminals are regulated. Each terminal is a power supply terminal (Vcc) for operating the microcomputer, a reset terminal (RST) for initializing the microcomputer, a clock terminal (CLK) for sending a clock signal to the microcomputer, a ground terminal (GND), a memory. Power supply terminal (Vp
p), which consists of 6 terminals of input / output terminals (I / O) which are signal lines between the IC card and the external terminal equipment, but the terminals of the original IC module are adopted as the ISO standard as shown in FIG. In addition to the above terminals, the external connection terminals are composed of 8 terminals in which 2 terminals are added. By the way, these two terminals are spare terminals (RFU) and are not currently used. The IC module 10 of the present invention is embedded in a rectangular card base material 21 made of a synthetic resin such as polyvinyl chloride resin so that the external connection terminals 2 are exposed as shown in FIG. Composed.
【００１３】次に、図２の断面図に示すようにガラスエ
ポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミドポリエステル等の
柔軟性、強度に優れたから材料から構成される基板１
と、この基板１上の一方の面に積層された銅箔などの金
属導体層をパターニングして形成し、さらに硬質金メッ
キなどを施した外部接続用端子２と、他方の面には１チ
ップタイプのマイクロコンピュータからなるＩＣチップ
３を配置し、基板１に積層された銅箔などの金属導体層
のパターニング、金メッキなどを施して形成される、Ｉ
Ｃチップ３を外部と導通させるための所定の回路を構成
する配線パターン４と、ワイヤボンディング法やリード
ボンディング法などによりＩＣチップ３と配線パターン
４を接続するボンディングワイヤ５、配線パターン４と
外部接続用端子２を接続する、基板１と外部接続用端子
２を貫通し無電解銅メッキ、電解銅メッキなどが施され
導通可能とされたスルーホール６が形成されている。Ｉ
Ｃチップ３とボンディングワイヤ５を含む配線パターン
４の周囲をエポキシ樹脂、シリコン系樹脂、フェノール
系樹脂、ＢＴレジンなどのモールド用樹脂により樹脂モ
ールド９を形成してなる。Next, as shown in the sectional view of FIG. 2, a substrate 1 made of a material such as glass epoxy resin, BT resin, polyimide polyester, etc., which is excellent in flexibility and strength.
An external connection terminal 2 formed by patterning a metal conductor layer such as a copper foil laminated on one surface of the substrate 1 and further hard gold plating, and a one-chip type on the other surface. Is formed by arranging an IC chip 3 composed of a microcomputer, patterning a metal conductor layer such as a copper foil laminated on the substrate 1, and gold plating.
A wiring pattern 4 that constitutes a predetermined circuit for electrically connecting the C chip 3 to the outside, a bonding wire 5 that connects the IC chip 3 and the wiring pattern 4 by a wire bonding method or a lead bonding method, and an external connection to the wiring pattern 4. Through-holes 6 are formed through the substrate 1 and the external connection terminals 2 for connecting the connection terminals 2 by electroless copper plating, electrolytic copper plating or the like so as to be conductive. I
A resin mold 9 is formed around the wiring pattern 4 including the C chip 3 and the bonding wire 5 with a molding resin such as an epoxy resin, a silicon resin, a phenol resin, or a BT resin.
【００１４】さらに、図２の断面図及び図３の裏面図に
示すように基板１の側端面及び基板１の樹脂モールドさ
れていない部分を金、銅等の金属、ポリアセチレン等の
導電性樹脂により被覆、或いは塗布してなる導体部８を
形成し、この導体部８は、ＩＣチップ３のＧＮＤと接続
されない外部接続用端子２に設けられた、上記した６端
子以外の静電荷除去用端子１１にスルーホール７を介し
て接続してなり、他の外部接続用端子とは絶縁状態とな
っている。Further, as shown in the sectional view of FIG. 2 and the rear view of FIG. 3, the side end face of the substrate 1 and the portion of the substrate 1 which is not resin-molded are made of a metal such as gold or copper, or a conductive resin such as polyacetylene. A conductor portion 8 formed by coating or coating is formed, and the conductor portion 8 is provided on the external connection terminal 2 that is not connected to the GND of the IC chip 3, and is a terminal 11 for removing electrostatic charge other than the above-mentioned 6 terminals. Via the through hole 7 and is insulated from other external connection terminals.
【００１５】また、導体部８は図５のように静電荷除去
用端子１１とスルーホール７を介して接続することな
く、基板１の側端面を被覆する導体部８の一部を延長
し、静電荷除去用端子１１と接続するようにしてもよ
く、或いは図示しないが、導体部８を静電荷除去用端子
とスルーホール７を介して接続するとともに基板１の側
端面を被覆する導体部８の一部を延長し、静電荷除去用
端子と接続するようにしてもよい。Further, the conductor portion 8 does not connect to the electrostatic charge removing terminal 11 through the through hole 7 as shown in FIG. Although not shown, the conductor portion 8 may be connected to the electrostatic charge removing terminal 11 via the through hole 7 and the conductor portion 8 covering the side end surface of the substrate 1 may be connected. May be partially extended to be connected to the electrostatic charge removing terminal.
【００１６】また、図６には基板１の側端面を被覆する
導体部８を基板１の側端面から基板１の外部接続端子部
の周囲を囲むように延長形成したＩＣモジュール１０を
示している。なお、導体部８と外部接続端子部、及び外
部接続端子部間により形成される凹部をポリイミド、エ
ポキシ樹脂等の絶縁性樹脂などの絶縁体を充填すること
により、埃や汚れなどが凹部に堆積したり、それによる
端子間の短絡を防止できる。Further, FIG. 6 shows an IC module 10 in which the conductor portion 8 covering the side end surface of the substrate 1 is extended from the side end surface of the substrate 1 so as to surround the periphery of the external connection terminal portion of the substrate 1. . It should be noted that by filling the recess formed by the conductor portion 8, the external connection terminal portion, and the external connection terminal portion with an insulator such as an insulating resin such as polyimide or epoxy resin, dust, dirt, etc. are deposited in the recess. It is possible to prevent a short circuit between the terminals.
【００１７】さらに図７に示すように、使用されていな
い外部接続端子１２の一つ（予備端子、ＲＦＵ）を静電
荷除去用端子として利用することができ、この外部接続
端子１２との導体部との接続は基板１と外部接続用端子
２を貫通し無電解銅メッキ、電解銅メッキなどが施され
導通可能とされたスルーホール７を介しておこない、ま
た他に上記した各手法をそれぞれ採用することが可能で
ある。Further, as shown in FIG. 7, one of the unused external connection terminals 12 (spare terminal, RFU) can be used as a terminal for removing electrostatic charge, and a conductor portion with this external connection terminal 12 can be used. The connection with is made through the through hole 7 which penetrates the substrate 1 and the external connection terminal 2 and is made conductive by electroless copper plating, electrolytic copper plating, etc., and each of the other methods described above are adopted respectively. It is possible to
【００１８】上記のように本発明は、ＩＣモジュール１
０の基板１の周囲を導体により被覆して導体部８を形成
し、外部接続端子の他の端子と絶縁状態となっている静
電荷除去用端子１１と接続することにより、ＩＣカード
２０のＩＣモジュール１０周辺やＩＣカード２０に形成
されるＩＣモジュールの埋設用凹部に帯電、すなわち蓄
積電荷を導体部８を介して強制的に除去することがで
き、例えばＩＣカード２０が外部端末機器のリーダライ
タ（図示せず）のフレーム・グラウンドに接続するとＩ
Ｃカード２０に帯電していた電荷が移動する。またＩＣ
カード２０の非使用時には静電荷除去用端子からＩＣチ
ップに影響することなくＩＣカード２０に帯電していた
電荷を除去できる。As described above, the present invention provides the IC module 1
By surrounding the periphery of the substrate 1 of 0 with a conductor to form the conductor portion 8 and connecting it to the electrostatic charge removing terminal 11 which is in an insulated state from other terminals of the external connection terminal, the IC of the IC card 20 is It is possible to forcibly remove the charge, that is, the accumulated charge, in the recess for embedding of the IC module formed around the module 10 or the IC card 20, through the conductor portion 8. For example, the IC card 20 is a reader / writer of an external terminal device. I when connected to frame ground (not shown)
The electric charge charged in the C card 20 moves. Also IC
When the card 20 is not used, it is possible to remove the charges charged in the IC card 20 from the electrostatic charge removal terminal without affecting the IC chip.
【００１９】これにより、ＩＣカードに帯電した静電荷
の作用により、ＩＣモジュールに内蔵されたＩＣチップ
の破壊・雑音によるデータエラー・暴走などの誤動作や
外部端末機器のデータエラー、誤動作の発生を防止する
ことができる。This prevents malfunctions such as destruction of the IC chip built into the IC module, data error due to noise, and runaway, and data errors and malfunctions of external terminal equipment due to the action of the electrostatic charges charged on the IC card. can do.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
の周囲を被覆するとともにＩＣチップと接続されない外
部接続用端子の一つと導体を介して接続し、他の外部接
続用端子とは絶縁状態にある導体部を形成するため、使
用時にはＩＣモジュール近接部位に生じた蓄積電荷を外
部端末機器と接続とともに強制的に除去することによ
り、また非使用には常時ＩＣチップと接続されない外部
接続用端子から静電荷が移動することにより、ＩＣカー
ドのＩＣチップ、外部端末機器の電子回路に対する静電
荷の作用を減少せしめることができ、過大な静電荷の蓄
積が抑制される。これによりＩＣカードの誤動作、外部
端末機器の誤動作が防止され、機能的に安定したＩＣカ
ードの利用が可能となる効果を奏する。As described above, according to the present invention, one of the external connection terminals, which covers the periphery of the substrate and is not connected to the IC chip, is connected through the conductor, and the other external connection terminals are connected to each other. In order to form a conductor part in an insulated state, when using it, by forcibly removing the accumulated charge generated in the IC module proximity part together with the connection with the external terminal device, and external connection that is not always connected to the IC chip when not in use The movement of the static charge from the terminal for use can reduce the action of the static charge on the IC chip of the IC card and the electronic circuit of the external terminal device, and suppress the accumulation of excessive static charge. As a result, malfunction of the IC card and malfunction of the external terminal device are prevented, and there is an effect that a functionally stable IC card can be used.
【図１】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの外部接
続用端子部側の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an external connection terminal portion side of an IC module for an IC card according to the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの背面図
である。FIG. 3 is a rear view of the IC module for an IC card of the present invention.
【図４】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールをカード
に埋設したＩＣカードの平面図である。FIG. 4 is a plan view of an IC card in which the IC module for an IC card of the present invention is embedded in the card.
【図５】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの他の実
施例における外部接続用端子部側の平面図である。FIG. 5 is a plan view of an external connection terminal portion side in another embodiment of the IC card IC module of the present invention.
【図６】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの他の実
施例における外部接続用端子部側の平面図である。FIG. 6 is a plan view of an external connection terminal portion side in another embodiment of the IC card IC module of the present invention.
【図７】本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの他の実
施例における外部接続用端子部側の平面図である。FIG. 7 is a plan view of an external connection terminal portion side in another embodiment of the IC module for an IC card of the present invention.
１ 基板 ２ 外部接続用端子 ３ ＩＣチップ ４ 配線パターン ５ ボンディングワイヤ ６、７ スルーホール ８ 導体部 ９ 樹脂モールド １０ ＩＣモジュール １１、１２ 静電荷除去用端子 ２０ ＩＣカード ２１ カード基材 1 Board 2 External Connection Terminal 3 IC Chip 4 Wiring Pattern 5 Bonding Wire 6, 7 Through Hole 8 Conductor 9 Resin Mold 10 IC Module 11, 12 Static Electricity Removal Terminal 20 IC Card 21 Card Base Material
Claims (5)
の面にＩＣチップ及び該ＩＣチップと接続される配線パ
ターンが配設され、前記外部接続用端子と前記配線パタ
ーンとを接続するスルーホールとからなる基板と、前記
ＩＣチップならびに前記配線パターンを含む周囲を樹脂
モールドしてなるＩＣカード用ＩＣモジュールにおい
て、 前記基板の周囲を被覆するとともに前記ＩＣチップと接
続されない前記外部接続用端子の一つと導体を介して接
続してなり、他の外部接続用端子とは絶縁状態にある導
体部を形成してなることを特徴とするＩＣカード用ＩＣ
モジュール。1. An external connection terminal is provided on one surface, and an IC chip and a wiring pattern to be connected to the IC chip are provided on the other surface to connect the external connection terminal and the wiring pattern. An IC module for an IC card, which is formed by resin-molding a substrate including a through hole and a periphery including the IC chip and the wiring pattern, wherein the external connection terminal covers the periphery of the substrate and is not connected to the IC chip. Of the IC card and a conductor part which is connected to the external connection terminal via a conductor and is insulated from the other external connection terminals.
module.
し、外部接続用端子に接続してなることを特徴とする請
求項記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。2. The IC module for an IC card according to claim 2, wherein the conductor is formed by extending a part of a conductor portion and connecting it to an external connection terminal.
徴とする請求項記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。3. The IC module for an IC card according to claim 3, wherein the conductor is a through hole.
脂モールドされた箇所を除く部分に形成されてなること
を特徴とする請求項１記載のＩＣカード用ＩＣモジュー
ル。4. The IC module for an IC card according to claim 1, wherein the conductor portion is formed in a portion in contact with the card base material and excluding a resin-molded portion.
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用ＩＣモ
ジュール。5. The IC module for an IC card according to claim 1, wherein the conductor portion is made of metal or conductive resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340148A JPH06183189A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Ic module for ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340148A JPH06183189A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Ic module for ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06183189A true JPH06183189A (en) | 1994-07-05 |
Family
ID=18334191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4340148A Pending JPH06183189A (en) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | Ic module for ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06183189A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (en) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ic card and manufacture thereof |
| WO1998030972A1 (en) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Rohm Co., Ltd. | Ic card |
| US7095102B2 (en) | 2001-11-07 | 2006-08-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pad rearrangement substrate |
| CN110956245A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 苹果公司 | Electronic card with electronic interface |
| US11571766B2 (en) | 2018-12-10 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Laser marking of an electronic device through a cover |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228743A (en) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | Kyodo Printing Co Ltd | Ic module for ic card |
| JPH03262695A (en) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Data carrier |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP4340148A patent/JPH06183189A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228743A (en) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | Kyodo Printing Co Ltd | Ic module for ic card |
| JPH03262695A (en) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Data carrier |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (en) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ic card and manufacture thereof |
| WO1998030972A1 (en) * | 1997-01-14 | 1998-07-16 | Rohm Co., Ltd. | Ic card |
| US6491228B1 (en) * | 1997-01-14 | 2002-12-10 | Rohm Co., Ltd. | IC card |
| US7095102B2 (en) | 2001-11-07 | 2006-08-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pad rearrangement substrate |
| US7253509B2 (en) | 2001-11-07 | 2007-08-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, electronic card and pad rearrangement substrate |
| US7268424B2 (en) | 2001-11-07 | 2007-09-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, electronic card and pad rearrangement substrate |
| US7719106B2 (en) | 2001-11-07 | 2010-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, electronic card and pad rearrangement substrate |
| CN110956245A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 苹果公司 | Electronic card with electronic interface |
| JP2022003524A (en) * | 2018-09-27 | 2022-01-11 | アップル インコーポレイテッドApple Inc. | Electronic card with electronic interface |
| CN110956245B (en) * | 2018-09-27 | 2023-07-21 | 苹果公司 | Electronic card with electronic interface |
| US11571766B2 (en) | 2018-12-10 | 2023-02-07 | Apple Inc. | Laser marking of an electronic device through a cover |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0952542B1 (en) | Ic module and ic card | |
| KR910008393B1 (en) | A card having ic which comprises data memory | |
| US6438825B1 (en) | Method to prevent intrusions into electronic circuitry | |
| US6774473B1 (en) | Semiconductor chip module | |
| JPH0634152Y2 (en) | Multifunction card | |
| EP0193856B1 (en) | Ic card | |
| KR100769759B1 (en) | Semiconductor memory card and manufacturing method thereof | |
| JP4837924B2 (en) | Semiconductor device and method for preventing electrostatic discharge | |
| EP2124299B1 (en) | Removable memory card | |
| JPH06183189A (en) | Ic module for ic card | |
| US5583748A (en) | Semiconductor module having multiple circuit boards | |
| JP2000231619A (en) | Contact-type ic card | |
| JP3735553B2 (en) | Card type electronic equipment | |
| JPS62272599A (en) | Electronic device | |
| US9245853B2 (en) | Memory module | |
| JPH0714933A (en) | Ic module for ic card | |
| JPS6295295A (en) | Integrated circuit card | |
| KR910008462B1 (en) | A card having ic which comprises data memory | |
| JPS6382795A (en) | Semiconductor device | |
| JPS61286989A (en) | Ic card | |
| JP3356119B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH07282218A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| WO1998021693A1 (en) | Electrostatic discharge protection for digital media | |
| JPH11185001A (en) | Ic module for ic card | |
| JPH0725189A (en) | Ic module for ic card |