JPH10251462A - Thermoplastic conductive resin composition and antistatic resin composition - Google Patents

Thermoplastic conductive resin composition and antistatic resin composition

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JPH10251462A
JPH10251462A JP5607097A JP5607097A JPH10251462A JP H10251462 A JPH10251462 A JP H10251462A JP 5607097 A JP5607097 A JP 5607097A JP 5607097 A JP5607097 A JP 5607097A JP H10251462 A JPH10251462 A JP H10251462A
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JP
Japan
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weight
resin composition
resin
carbon black
metal filler
Prior art date
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Application number
JP5607097A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshihiro Koremoto
敏宏 是本
Kazuyoshi Yamamoto
和芳 山本
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH10251462A publication Critical patent/JPH10251462A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic conductive resin compsn. of which the shape when used as a masterbatch is retained without fail even when the content of an electrically conductive ingredient is high. SOLUTION: This compsn. contains 50-1,000 pts.wt. metal filler and/or carbon black per 100 pts.wt. polypropylene resin of which the amt. of eluate below 0 deg.C is 10-60wt.%; that between 0-90 deg.C is 10-85wt.%; and that above 90 deg.C is 5-50wt.% in cross fractionation chromatography.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性導電樹脂
組成物及びそれを用いた帯電防止樹脂組成物に関し、よ
り詳細には、帯電防止樹脂組成物を製造する場合のマス
ターバッチに好適な熱可塑性導電樹脂組成物、及び該熱
可塑性樹脂組成物を用いて構成されており、押出成形や
射出成形などの成形加工性に優れた帯電防止樹脂組成物
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic conductive resin composition and an antistatic resin composition using the same, and more particularly, to a thermoconductive resin suitable for a masterbatch when producing an antistatic resin composition. The present invention relates to a plastic conductive resin composition and an antistatic resin composition which is constituted by using the thermoplastic resin composition and has excellent moldability such as extrusion molding and injection molding.

【0002】[0002]

【従来の技術】熱可塑性樹脂に帯電防止機能や電磁波シ
ールド性能を付与する方法として、各種導電性付与材を
熱可塑性樹脂に混練し、分散させる方法が一般的に行わ
れている(例えば、特開平7−118465号公報、特
開平6−73248号公報、特開平4−277561号
公報、特開昭58−127743号公報など)。
2. Description of the Related Art As a method of imparting an antistatic function and an electromagnetic wave shielding property to a thermoplastic resin, a method of kneading and dispersing various conductivity-imparting materials into a thermoplastic resin is generally performed (for example, a method of dispersing the material). JP-A-7-118465, JP-A-6-73248, JP-A-4-277561, JP-A-58-127743, and the like.

【0003】導電性付与材としては、コスト及び重量の
観点からカーボンブラックが慣用されており、他方、電
磁波シールド性能に優れた導電性付与材としては、特開
昭58−127743号公報に開示されているように金
属フィラーが知られている。
As a conductivity-imparting material, carbon black is commonly used from the viewpoint of cost and weight. On the other hand, a conductivity-imparting material having excellent electromagnetic wave shielding performance is disclosed in JP-A-58-127743. As such, metal fillers are known.

【0004】導電性付与材を分散させてなる熱可塑性導
電樹脂組成物の表面抵抗は、金属フィラーやカーボンブ
ラックなどの導電性付与材の含有量により制御すること
ができるが、用途によっては、多量の導電性付与材を含
有させなければならなかった。例えば、導電性付与材と
して金属フィラーを用いた電磁波シールド材において、
必要な表面比抵抗102 Ω/cm2 程度を達成するに
は、金属フィラーを熱可塑性導電樹脂組成物全体の20
重量%近く配合する必要があった。
[0004] The surface resistance of a thermoplastic conductive resin composition obtained by dispersing a conductivity-imparting material can be controlled by the content of a conductivity-imparting material such as a metal filler or carbon black. Must be contained. For example, in an electromagnetic wave shielding material using a metal filler as a conductivity imparting material,
In order to achieve the required surface specific resistance of about 10 2 Ω / cm 2 , the metal filler is added to the entire thermoplastic conductive resin composition in an amount of 20%.
It was necessary to mix nearly weight%.

【0005】ところが、金属フィラーは樹脂に比べて流
動性が低いので、金属フィラーを熱可塑性樹脂に対して
多量に混練し、分散させることは非常に困難であった。
同様に、IC包装材などに必要な帯電防止レベルとして
106 Ω/cm2 程度の比抵抗を実現するには、カーボ
ンブラックを可塑性導電樹脂組成物の全体の20重量%
近く含有させる必要があった。
However, since the metal filler has a lower fluidity than the resin, it has been extremely difficult to knead and disperse the metal filler in a large amount with the thermoplastic resin.
Similarly, in order to realize a specific resistance of about 10 6 Ω / cm 2 as an antistatic level required for an IC packaging material or the like, carbon black is used in an amount of 20% by weight of the entire plastic conductive resin composition.
It was necessary to be contained near.

【0006】しかしながら、カーボンブラックは樹脂に
比べて軽いため、上記のようにカーボンブラックを多量
に混練し、分散させるには、サイドフィーダー付きの押
出機、バンバリーミキサーあるいはニーダーなどの特別
な混練機を使用することが不可欠であった。従って、特
別な混練機を必要とするため、少量の帯電防止樹脂組成
物を得る際には、コストが高くつくという問題があっ
た。
However, since carbon black is lighter than resin, in order to knead and disperse a large amount of carbon black as described above, a special kneader such as an extruder with a side feeder, a Banbury mixer or a kneader is used. It was essential to use. Therefore, since a special kneader is required, there is a problem that the cost is high when a small amount of the antistatic resin composition is obtained.

【0007】熱可塑性樹脂に帯電防止機能や電磁波シー
ルド機能を付与するために、金属フィラーやカーボンブ
ラックを熱可塑性樹脂に混練し分散させるに際し、経済
的効果、ハンドリング性及び希釈樹脂との分散性などの
観点から、導電性付与材が高い割合で含有されているマ
スターバッチが強く求められている。しかしながら、上
述した従来の熱可塑性導電樹脂組成物では、導電性付与
材を多量に、例えば全体の50重量%以上含有させた場
合、マスターバッチとしての形状保持が困難であった。
従って、マスターバッチとして使用される際の形状を保
持させるために、導電性付与材を高濃度に含む熱可塑性
導電樹脂組成物の物性の改善が強く求められている。
In order to impart an antistatic function and an electromagnetic wave shielding function to a thermoplastic resin, when a metal filler or carbon black is kneaded and dispersed in the thermoplastic resin, economical effects, handling properties, dispersibility with a diluting resin, and the like are obtained. In view of this, there is a strong demand for a masterbatch containing a high proportion of a conductivity-imparting material. However, in the above-described conventional thermoplastic conductive resin composition, when a large amount of the conductivity-imparting material is contained, for example, 50% by weight or more of the whole, it has been difficult to maintain the shape as a master batch.
Therefore, in order to maintain the shape when used as a masterbatch, there is a strong demand for improvement in the physical properties of a thermoplastic conductive resin composition containing a conductive agent at a high concentration.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した従来の熱可塑性導電樹脂組成物の欠点を解消し、導
電性付与材を高濃度に含む場合であっても、マスターバ
ッチとして使用される際の形状が確実に保持され得る熱
可塑性導電樹脂組成物を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional thermoplastic conductive resin composition and to use it as a masterbatch even when the conductive material is contained in a high concentration. An object of the present invention is to provide a thermoplastic conductive resin composition that can surely maintain a shape when it is formed.

【0009】本発明の他の目的は、上記熱可塑性導電樹
脂組成物を用いて構成されており、十分な帯電防止性能
を有し、かつ成形加工性においても優れた帯電防止樹脂
組成物を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide an antistatic resin composition which is constituted by using the above-mentioned thermoplastic conductive resin composition, has a sufficient antistatic performance and is excellent in molding workability. Is to do.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
かかる熱可塑性導電樹脂組成物は、クロス分別クロマト
グラフ分析による溶出量において、0℃未満での溶出分
10〜60重量%、0〜90℃での溶出分10〜85重
量%、90℃超での溶出分5〜50重量%であるポリプ
ロピレン系樹脂100重量部に対して、金属フィラー及
び/またはカーボンブラック50〜1000重量部を含
むことを特徴とする。
The thermoplastic conductive resin composition according to the first aspect of the present invention has an elution amount of less than 0.degree. 50 to 1000 parts by weight of a metal filler and / or carbon black is added to 100 parts by weight of a polypropylene resin having an elution amount of 10 to 85% by weight at ~ 90 ° C and 5 to 50% by weight at 90 ° C or higher. It is characterized by including.

【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の熱可塑性導電樹脂組成物11〜80重量%及び熱可塑
性樹脂20〜89重量%の割合で熱可塑性導電樹脂組成
物及び熱可塑性樹脂を含み、前記金属フィラー及び/ま
たはカーボンブラックの含有量が全体の10〜60重量
%の範囲であることを特徴とする帯電防止樹脂組成物で
ある。以下、本発明の詳細を説明する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a thermoplastic conductive resin composition and a thermoplastic resin having a ratio of 11 to 80% by weight of the thermoplastic conductive resin composition of the first aspect and 20 to 89% by weight of the thermoplastic resin. An antistatic resin composition containing a resin, wherein the content of the metal filler and / or carbon black is in the range of 10 to 60% by weight of the whole. Hereinafter, details of the present invention will be described.

【0012】ポリプロピレン系樹脂 本発明において用いられるポリプロピレン系樹脂とは、
上記クロス分別クロマトグラフ分析による溶出量が上記
特定の分布を有するものであり、そのため、結晶部分と
非結晶部分とが微細に分散されているので、導電性付与
材としての金属フィラー及び/またはカーボンブラック
の高充填化に好適なものである。すなわち、この微細分
散構造は、金属フィラーやカーボンブラックが高充填さ
れた際も保持され、それによって熱可塑性導電樹脂組成
物の物性が改善され、例えば、ペレット化などを容易に
行い得る。
Polypropylene resin The polypropylene resin used in the present invention is:
The elution amount by the above-mentioned cross fractionation chromatographic analysis has the above-mentioned specific distribution, and therefore, since the crystalline part and the non-crystalline part are finely dispersed, the metal filler and / or carbon as the conductivity-imparting material is used. It is suitable for high filling of black. That is, this finely dispersed structure is maintained even when the metal filler or carbon black is highly filled, whereby the physical properties of the thermoplastic conductive resin composition are improved, and for example, pelletization or the like can be easily performed.

【0013】上記のように、本発明で用いられるポリプ
ロピレン樹脂は、クロス分別クロマトグラフ分析により
その物性を評価し得るものであり、この物性評価値によ
り上記のように限定されているものである。
As described above, the properties of the polypropylene resin used in the present invention can be evaluated by cross-fractionation chromatographic analysis, and are limited as described above by the physical property evaluation values.

【0014】上記ポリプロピレン系樹脂は、クロス分別
クロマトグラフ分析による溶出量分布が上記特定の範囲
内にあるかぎり、とくに限定されるものではなく、ホモ
ポリプロピレンまたはランダムポリプロピレン、プロピ
レンと、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−エ
キセン、4−メチル−1−ペンテンなどのプロピレン以
外の1種以上のα−オレフィンとの共重合体などを用い
ることができる。
The above-mentioned polypropylene resin is not particularly limited as long as the elution amount distribution by the cross-fractionation chromatographic analysis is within the above-mentioned specific range. Homo- or random polypropylene, propylene, ethylene, 1-butene , 1-pentene, 1-exene, 4-methyl-1-pentene, and other copolymers with one or more α-olefins other than propylene, and the like.

【0015】なお、共重合体の場合には、プロピレン−
エチレン共重合体のような2元共重合体だけでなく、プ
ロピレン/エチレン/1−ブテンやプロピレン/1−ブ
テン/4−メチル−1−ペンテンのような3元共重合体
などであってもよい。
In the case of a copolymer, propylene-
Not only a binary copolymer such as an ethylene copolymer but also a terpolymer such as propylene / ethylene / 1-butene or propylene / 1-butene / 4-methyl-1-pentene Good.

【0016】上記プロピレンとこれ以外のα−オレフィ
ンの共重合体の共重合方法についても、特に限定される
ものではないが、例えば、チタン化合物及びアルミニウ
ム化合物の存在下において、まず、プロピレン樹脂を第
1段階目で重合し、次に、生成したチタン含有プロピレ
ン樹脂と、上記化合物の存在下で、プロピレンとα−オ
レフィンとを共重合させることにより行い得る。
The method of copolymerizing the above-mentioned copolymer of propylene and the other α-olefin is not particularly limited. For example, in the presence of a titanium compound and an aluminum compound, first, a propylene resin is mixed with a propylene resin. It can be carried out by polymerizing in the first stage and then copolymerizing propylene and α-olefin in the presence of the produced titanium-containing propylene resin and the above compound.

【0017】上記ポリプロピレン系樹脂の重合方法につ
いては、これまでいくつかの方法が提案されており、例
えば、特開平4−224809号公報に記載の方法を好
適に用いることができる。この方法では、チタン化合物
として例えば三酸化チタンと塩化マグネシウムとを共粉
砕し、オルトチタン酸n−ブチル、2−エチル−ヘキサ
ノール、p−トルイル酸エチル、四酸化ケイ素、フタル
酸ジイソブチルなどで処理した、球状でありかつ平均粒
径15μmの固体触媒が用いられ、アルミニウム化合物
としては、トリエチルアルミニウムなどのアルキルアル
ミニウムを用い、さらに、重合層において電子共用体と
して、ジフェニルジメトキシシランなどのケイ素化合物
を添加したり、ヨウ素化エチルをさらに添加することに
より行われている。
There have been proposed several methods for polymerizing the above-mentioned polypropylene resin. For example, the method described in JP-A-4-224809 can be suitably used. In this method, for example, titanium trioxide and magnesium chloride are co-ground as titanium compounds and treated with n-butyl orthotitanate, 2-ethyl-hexanol, ethyl p-toluate, silicon tetroxide, diisobutyl phthalate, or the like. A solid catalyst having a spherical shape and an average particle size of 15 μm is used. As the aluminum compound, an alkyl aluminum such as triethylaluminum is used. Or by further adding ethyl iodide.

【0018】この製造方法の特徴は、重合が1回で終了
するのではなく、多段重合であることである。すなわ
ち、重合時に複数のポリマーを続けて製造することがで
き、通常のポリマーブレンドとは全く異なる分子レベル
でのブレンドタイプの共重合体が生成される。分子レベ
ルでブレンドされたタイプの樹脂は、上記特定のクロス
分別クロマトグラフ分析により溶出量分布を有するよう
に構成することができ、その場合、結晶部と非晶部とは
微細に分散される。すなわち、通常のポリマーブレンド
が達成できないレベルまで結晶部と非晶部とが微細に分
散され得る。
The feature of this production method is that the polymerization is not a one-time polymerization but a multi-stage polymerization. That is, a plurality of polymers can be continuously produced at the time of polymerization, and a blend type copolymer at a molecular level completely different from a normal polymer blend is produced. The resin of the type blended at the molecular level can be configured to have an elution amount distribution by the above-mentioned specific cross-fractionation chromatography analysis, in which case the crystal part and the amorphous part are finely dispersed. That is, the crystal part and the amorphous part can be finely dispersed to a level that cannot be achieved by a normal polymer blend.

【0019】上記のような製造方法により得られるポリ
プロピレン系樹脂としては、トクヤマ社製、製品名:
「PER」、あるいはモンテル社製、製品名:「キャタ
ロイ」などを例示することができる。
Examples of the polypropylene-based resin obtained by the above-mentioned production method include Tokuyama's product name:
"PER" or a product name: "Cataroy" manufactured by Montell Corporation can be exemplified.

【0020】クロス分別分析は、温度上昇溶離分別及び
高温型ゲル透過クロマトグラフィーにより分子量及び分
子量分布を測定する部分からなる。温度上昇溶離分別で
は、140℃またはポリプロピレン系樹脂が完全に溶解
する温度のo−ジクロロベンゼンにポリプロピレン系樹
脂を溶解し、一定速度で冷却した後、予め用意した不活
性担体表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子
量の大きい順に生成させ、ついで、温度を連続または段
階状に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出し、結晶
性分布及び組成分布を測定する。同時に、高温型ゲル透
過クロマトグラフィーにより、溶出した各成分の分子量
及び分子量分布を測定する。測定には、上記温度上昇溶
離分別及び高温型ゲル透過クロマトグラフィーをシステ
ムに備えているクロス分別クロマトグラフ装置(三菱化
学社製、CFC−TT150A型)等を用いることがで
きる。
The cross-fractionation analysis comprises a part for measuring the molecular weight and the molecular weight distribution by high-temperature elution fractionation and high-temperature gel permeation chromatography. In the temperature rise elution fractionation, the polypropylene resin is dissolved in o-dichlorobenzene at 140 ° C. or a temperature at which the polypropylene resin is completely dissolved, and after cooling at a constant speed, a thin polymer layer is formed on the surface of the inert carrier prepared in advance. The crystals are generated in the order of high crystallinity and in the order of high molecular weight, and then the temperature is raised continuously or stepwise, the concentrations of the components eluted sequentially are detected, and the crystallinity distribution and composition distribution are measured. At the same time, the molecular weight and molecular weight distribution of each eluted component are measured by high-temperature gel permeation chromatography. For the measurement, a cross-separation chromatograph (CFC-TT150A type, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) equipped with the above-mentioned temperature rising elution fractionation and high-temperature gel permeation chromatography in the system can be used.

【0021】上記ポリプロピレン系樹脂は、クロス分別
クロマトグラフ分析による0℃未満の溶出分が10〜6
0重量%の範囲であることが必要である。10重量%未
満では、柔軟性が十分でなく、金属フィラー及び/また
はカーボンブラックを多量に充填することができず、6
0重量%を超えると柔軟になりすぎて取り扱いが困難と
なる。
The above polypropylene resin has an elution fraction of less than 0 ° C. of 10 to 6 according to cross fractionation chromatographic analysis.
It must be in the range of 0% by weight. If the content is less than 10% by weight, the flexibility is not sufficient, and a large amount of metal filler and / or carbon black cannot be filled.
If it exceeds 0% by weight, it becomes too flexible and handling becomes difficult.

【0022】また、クロス分別クロマトグラフ分析によ
る90℃超の溶出分は5〜50重量%の範囲であること
が必要である。5重量%未満では、得られるポリプロピ
レン系樹脂組成物の耐熱性が著しく低下し、50重量%
を超えると、固くなりすぎ、金属フィラー及び/または
カーボンブラックを多量に充填することができなくな
る。
Further, the elution amount at over 90 ° C. by cross-fractionation chromatographic analysis must be in the range of 5 to 50% by weight. If the amount is less than 5% by weight, the heat resistance of the resulting polypropylene-based resin composition is remarkably reduced, and 50% by weight.
If it exceeds 300, it will be too hard, and it will be impossible to fill a large amount of metal filler and / or carbon black.

【0023】従って、クロス分別クロマトグラフ分析に
よる0℃〜90℃における溶出分は10〜85重量%の
範囲とされる。また、本発明において、上記ポリプロピ
レン系樹脂は、示差走査熱量分析による発熱量が、40
J/g以下の範囲のものであることが好ましい。40J
/gを超えると、固くなりすぎ、金属フィラー及び/ま
たはカーボンブラックを多量に充填し得ないことがあ
る。
Therefore, the elution content at 0 ° C. to 90 ° C. by the cross fractionation chromatography analysis is in the range of 10 to 85% by weight. In the present invention, the above-mentioned polypropylene resin has a calorific value of 40 according to differential scanning calorimetry.
It is preferably in the range of J / g or less. 40J
If it exceeds / g, it may be too hard and may not be able to be filled with a large amount of metal filler and / or carbon black.

【0024】示差走査熱量分析では、10mg程度の上
記ポリプロピレン系樹脂サンプルを白金パンに入れ、サ
ンプルを一度溶融させた後、5℃/分の速度で−50℃
まで冷却し、その後5℃/分で昇温しながら測定を行
う。測定には、示差走査熱量計(セイコー電子社製、S
SC5200型)を用いることができる。
In the differential scanning calorimetry, about 10 mg of the above polypropylene resin sample was put in a platinum pan, and the sample was once melted, and then cooled at a rate of 5 ° C./min to −50 ° C.
Then, the temperature is measured at a rate of 5 ° C./min. The measurement was performed using a differential scanning calorimeter (manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd., S
SC5200) can be used.

【0025】上記ポリプロピレン系樹脂のMFR(メル
トフローレート:試験温度190℃、試験荷重2.16
kgf)が、0.1g/10分未満では、金属フィラー
やカーボンブラックの分散性が低下し、20g/10分
を超えると、得られる樹脂組成物の伸び特性が低下する
ので、0.1g〜20g/10分が好ましい。
MFR (melt flow rate: test temperature: 190 ° C., test load: 2.16) of the polypropylene resin
If kgf) is less than 0.1 g / 10 min, the dispersibility of the metal filler or carbon black is reduced. If it exceeds 20 g / 10 min, the elongation characteristics of the obtained resin composition are reduced. 20 g / 10 min is preferred.

【0026】金属フィラー及び/またはカーボンブラッ
本発明において用いられる金属フィラーとしては、F
e,Ni,Co,Au,Ag,Cu,Al,Pb,Sn
などの1種以上またはこれらの合金による金属粉、金属
フレーク、金属ファイバー、あるいは酸化亜鉛や酸化ス
ズなどの金属ウィスカなどを挙げることができるが、特
にこれらに限定されるものではない。金属フィラーとし
ては、好ましくは、ポリプロピレン系樹脂への混合・分
散性、導電性及び外観品質に優れた、繊維長が0.2〜
10mm及び線径が5〜30μmの金属ファイバーが用
いられる。
Metal filler and / or carbon black
The metal filler used in the present invention is F
e, Ni, Co, Au, Ag, Cu, Al, Pb, Sn
And metal powders, metal flakes, metal fibers, and metal whiskers such as zinc oxide and tin oxide of one or more of these alloys, but are not particularly limited thereto. As the metal filler, preferably, excellent in mixing and dispersibility in polypropylene resin, excellent in conductivity and appearance quality, the fiber length is 0.2 to
A metal fiber having a diameter of 10 mm and a wire diameter of 5 to 30 μm is used.

【0027】また、本発明において用いられるカーボン
ブラックについても、特に限定されるものではないが、
ポリプロピレン系樹脂との混合・分散性に優れたものが
好ましく、粒径が20〜60nmのカーボンブラックが
好適に用いられる。このようなカーボンブラックとして
は、例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック
などを例示することができる。
The carbon black used in the present invention is not particularly limited, either.
Those excellent in mixing and dispersibility with a polypropylene resin are preferable, and carbon black having a particle size of 20 to 60 nm is suitably used. Examples of such carbon black include acetylene black and Ketjen black.

【0028】請求項1に記載の発明では、上記金属フィ
ラー及び/またはカーボンブラックは、ポリプロピレン
系樹脂100重量部に対し、50〜1000重量部の範
囲で含有される。金属フィラー及び/またはカーボンブ
ラックの配合割合が50重量部未満では、例えば、帯電
防止樹脂組成物などの熱可塑性導電樹脂組成物に対する
マスターバッチを構成した場合のコストメリットが得ら
れず、1000重量部より多いと、十分な分散性が得ら
れず、マスターバッチとしての形状保持が困難となる。
According to the first aspect of the present invention, the metal filler and / or carbon black is contained in the range of 50 to 1000 parts by weight based on 100 parts by weight of the polypropylene resin. If the compounding ratio of the metal filler and / or carbon black is less than 50 parts by weight, for example, the cost advantage of forming a masterbatch for a thermoplastic conductive resin composition such as an antistatic resin composition cannot be obtained, and 1000 parts by weight. If it is larger, sufficient dispersibility cannot be obtained, and it is difficult to maintain the shape as a master batch.

【0029】好ましくは、同様の理由により金属フィラ
ーについては、ポリプロピレン系樹脂100重量部に対
し300〜1000重量部、カーボンブラックの場合に
はポリプロピレン系樹脂100重量部に対し50〜35
0重量部の範囲で用いられる。
Preferably, for the same reason, the metal filler is 300 to 1000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin, and 50 to 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin in the case of carbon black.
It is used in the range of 0 parts by weight.

【0030】熱可塑性導電樹脂組成物の調製方法 請求項1に記載の発明にかかる熱可塑性導電樹脂組成物
の調製方法については、特に限定されるものではない
が、例えば、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキ
サー、混練ロール、ブラベンダー、プラストグラフ、ニ
ーダーなどの装置を単独であるいはこれらを2種以上併
用し、上記ポリプロピレン系樹脂に上記金属フィラー及
び/またはカーボンブラックを混合し、分散させる方法
を例示することができる。
Method for Preparing Thermoplastic Conductive Resin Composition The method for preparing the thermoplastic conductive resin composition according to the first aspect of the present invention is not particularly limited, but examples thereof include a single screw extruder and a twin screw extruder. An apparatus such as an extruder, a Banbury mixer, a kneading roll, a Brabender, a plastograph, or a kneader is used alone or in combination of two or more, and the above-mentioned metal filler and / or carbon black is mixed and dispersed in the above-mentioned polypropylene-based resin. The method can be illustrated.

【0031】請求項2に記載の発明にかかる帯電防止樹
脂組成物 請求項2に記載の発明にかかる帯電防止樹脂組成物は、
請求項1に記載の発明にかかる熱可塑性導電樹脂組成物
11〜80重量%に対し、熱可塑性樹脂を20〜89重
量%の割合で含み、かつ金属フィラー及び/またはカー
ボンブラックの含有量が全体の10〜60重量%の範囲
とされていることを特徴とする。
The antistatic tree according to the invention of claim 2
The antistatic resin composition according to the invention according to claim 2,
The thermoplastic resin is contained in a proportion of 20 to 89% by weight with respect to 11 to 80% by weight of the thermoplastic conductive resin composition according to the invention of claim 1, and the content of the metal filler and / or carbon black is the whole. Is in the range of 10 to 60% by weight.

【0032】上記熱可塑性樹脂については、特に限定さ
れるものではないが、ポリオレフィン系樹脂、ポリアク
リル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアミド、
ポリスチレンなどの通常の熱可塑性ホモポリマー、コポ
リマー及びそれらの混合物が挙げられる。
The thermoplastic resin is not particularly limited, but may be polyolefin resin, polyacrylic resin, polyether resin, polyester resin, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyamide,
Conventional thermoplastic homopolymers such as polystyrene, copolymers and mixtures thereof are mentioned.

【0033】中でもIC包装材などの帯電防止用途には
ポリオレフィン系樹脂、及びポリフェニレンエーテル系
樹脂が好適に用いられる。また、電磁波シールド用途に
は、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系
樹脂及びアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹
脂が好適に用いられる。
Among them, polyolefin resins and polyphenylene ether resins are preferably used for antistatic applications such as IC packaging materials. For electromagnetic wave shielding applications, polyolefin-based resins, polyphenylene ether-based resins, and acrylonitrile-butadiene-styrene-based resins are preferably used.

【0034】上記ポリオレフィン系樹脂としては、エチ
レン、プロピレン、ブテンなどのモノオレフィンの重合
体及び共重合体を主成分とするものであればよく、例え
ば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン
ブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重
合体、ポリブテン−1、ポリ4−メチルペンテン−1な
どが好適に使用される。
The above-mentioned polyolefin resin may be any one containing a polymer or copolymer of a monoolefin such as ethylene, propylene or butene as a main component. Examples thereof include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, and low-density polyethylene. , Polypropylene, ethylene-propylene block copolymer, ethylene-propylene random copolymer, polybutene-1, poly4-methylpentene-1 and the like are preferably used.

【0035】上記ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
としては、ポリフェニレンエーテルと芳香族アルケニル
化合物重合体の任意の混合体もしくは共重合体が用いら
れ得る。
As the polyphenylene ether-based resin composition, any mixture or copolymer of polyphenylene ether and an aromatic alkenyl compound polymer can be used.

【0036】上記ポリフェニレンエーテルは、一般式
(1)
The above polyphenylene ether has the general formula (1)

【0037】[0037]

【化1】 Embedded image

【0038】(式中、Q1 は各々ハロゲン原子、第一級
または第二級アルキル基、アリール基、アミノアルキル
基、ハロゲン化アルキル基、アルコキシ基またはハロゲ
ン化アルコキシ基を表し、Q2 は各々水素原子、ハロゲ
ン原子、第一級または第二級アルキル基、アリール基、
ハロゲン化アルキル基、アルコキシ基、またはハロゲン
化アルコキシ基を表し、mは10以上の整数を表す。)
で示される構造を有するポリフェニレンエーテルの単独
重合体または共重合体である。
Wherein Q 1 represents a halogen atom, a primary or secondary alkyl group, an aryl group, an aminoalkyl group, a halogenated alkyl group, an alkoxy group or a halogenated alkoxy group, and Q 2 represents Hydrogen atom, halogen atom, primary or secondary alkyl group, aryl group,
Represents a halogenated alkyl group, an alkoxy group, or a halogenated alkoxy group, and m represents an integer of 10 or more. )
Is a homopolymer or copolymer of polyphenylene ether having a structure represented by

【0039】上記ポリフェニレンエーテルとしては例え
ば、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル、
2,3,6−トリメチル−1,4−フェニレンエーテル
などが挙げられる。
Examples of the polyphenylene ether include 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether,
2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether and the like.

【0040】上記ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
としては、すでに日本ジーイープラスチックス社製「N
ORYL」などが製品化されている。上記芳香族アルケ
ニル化合物重合体としては、一般式(2)
As the polyphenylene ether-based resin composition, “N
ORYL "has been commercialized. The aromatic alkenyl compound polymer has a general formula (2)

【0041】[0041]

【化2】 Embedded image

【0042】(式中、Rは水素原子、炭素数1〜4のア
ルキル基またはハロゲン原子を表し、Zは水素原子、ビ
ニル基、ハロゲン原子または炭素数1〜4のアルキル基
を表し、pは0または1〜5の整数を表す。)で示され
る構造を有する芳香族アルケニル化合物の単独重合体ま
たは2種以上の共重合体;芳香族アルケニル化合物と無
水マレイン酸、アクリロニトリル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸低級アルキルエステルまたはブタジエン
との共重合体;ポリエチレン、エチレン−アクリル酸共
重合体、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレンテ
レフタレート等の樹脂粒子を水に懸濁させ、これに芳香
族アルケニル化合物を添加し、懸濁重合させて得られる
芳香族アルケニル化合物のグラフト共重合体などを例示
することができる 上記芳香族アルケニル化合物の具体例としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、ジビニルベ
ンゼン、エチルビニルベンゼンなどが挙げられる。
Wherein R represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a halogen atom, Z represents a hydrogen atom, a vinyl group, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and p represents A homopolymer or a copolymer of two or more aromatic alkenyl compounds having a structure represented by the following formula: and an aromatic alkenyl compound and maleic anhydride, acrylonitrile, methyl methacrylate, acrylic Copolymer with acid lower alkyl ester or butadiene; resin particles such as polyethylene, ethylene-acrylic acid copolymer, polypropylene, polyamide, and polyethylene terephthalate are suspended in water, and an aromatic alkenyl compound is added thereto. Examples thereof include a graft copolymer of an aromatic alkenyl compound obtained by turbid polymerization. Specific examples of the aromatic alkenyl compound include styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, divinylbenzene, ethylvinylbenzene, and the like.

【0043】上記芳香族アルケニル化合物重合体として
は例えば、ポリスチレン、ポリクロロスチレン、ポリ−
α−メチルスチレン等のホモポリマー;スチレン−N−
フェニルマレイミド共重合体、スチレン−N−アルキル
置換フェニルマレイミド共重合体、スチレン−アクリル
酸共重合体、スチレン−メチルメタクリレート共重合
体、スチレン−n−アルキルメタクリレート共重合体、
エチルビニルベンゼン−ジビニルベンゼン共重合体、ブ
タジエン−アクリロニトリル−α−メチルスチレン共重
合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体(ABS)、ハイインパクトポリスチレン(HIP
S)、スチレングラフトポリエチレン、スチレングラフ
トエチレン−酢酸ビニル共重合体、(スチレン−アクリ
ル酸)グラフトポリエチレン、スチレングラフトポリア
ミドなどの共重合体が挙げられる。
As the aromatic alkenyl compound polymer, for example, polystyrene, polychlorostyrene, poly-
homopolymers such as α-methylstyrene; styrene-N-
Phenylmaleimide copolymer, styrene-N-alkyl-substituted phenylmaleimide copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-methyl methacrylate copolymer, styrene-n-alkyl methacrylate copolymer,
Ethyl vinylbenzene-divinylbenzene copolymer, butadiene-acrylonitrile-α-methylstyrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), high impact polystyrene (HIP
S), styrene-grafted polyethylene, styrene-grafted ethylene-vinyl acetate copolymer, (styrene-acrylic acid) -grafted polyethylene, and copolymers such as styrene-grafted polyamide.

【0044】上記アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン系樹脂組成物としては、アクリロニトリル、ブタジ
エン及びスチレンを任意の割合で共重合したコポリマー
やブロックポリマーなどが挙げられる。
Examples of the acrylonitrile-butadiene-styrene resin composition include copolymers and block polymers obtained by copolymerizing acrylonitrile, butadiene and styrene at an arbitrary ratio.

【0045】上記アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン系樹脂組成物としては、既に宇部サイコン社製「サ
イコラック」、三菱化学社製「タフレックス」、旭化成
工業社製「スタイラック」など多数製品化されている。
Many acrylonitrile-butadiene-styrene resin compositions have already been commercialized, such as "Psycolac" manufactured by Ube Sycon, "Taflex" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and "Styrac" manufactured by Asahi Kasei Corporation. .

【0046】請求項2に記載の発明においては、請求項
1に記載の熱可塑性導電樹脂組成物はマスターバッチと
して使用されるので、上記のように11〜80重量%の
割合で用いられる。11重量%未満の場合には、請求項
1に記載の発明にかかる熱可塑性導電樹脂組成物を用い
てマスターバッチを構成した場合の形状の保持が困難と
なり、80重量%より大きくなると、マスターバッチと
して用いるメリットが失われる。
According to the second aspect of the present invention, the thermoplastic conductive resin composition according to the first aspect is used as a master batch, so that it is used at a ratio of 11 to 80% by weight as described above. When the amount is less than 11% by weight, it is difficult to maintain the shape when a masterbatch is formed using the thermoplastic conductive resin composition according to the first aspect of the present invention. The advantage of using as is lost.

【0047】また、金属フィラー及び/またはカーボン
ブラックの含有量は、全体の10〜60重量%の範囲と
される。10重量%未満の場合には、帯電防止用途に有
効な導電性を得ることができず、60重量%を超える
と、得られる樹脂の成形流動性や耐衝撃性が低下する。
好ましくは、同様の理由により、金属フィラーを単独で
用いた場合には、10〜60重量%の範囲、カーボンブ
ラックを単独で用いた場合には、10〜40重量%の範
囲とすることが望ましい。
The content of the metal filler and / or carbon black is in the range of 10 to 60% by weight of the whole. If it is less than 10% by weight, it is not possible to obtain effective conductivity for antistatic applications, and if it is more than 60% by weight, the molding fluidity and impact resistance of the obtained resin will be reduced.
Preferably, for the same reason, the range is 10 to 60% by weight when the metal filler is used alone, and the range is 10 to 40% by weight when the carbon black is used alone. .

【0048】作用 請求項1に記載の発明では、クロス分別クロマトグラフ
分析により溶出量分布が上記特定の範囲とされているポ
リプロピレン系樹脂が用いられており、この範囲の密度
を有する上記ポリプロピレン系樹脂では、結晶部分及び
非結晶部分が微細に分散しており、金属フィラーやカー
ボンブラックを高充填した場合、その結晶構造が損なわ
れ難い。従って、金属フィラーやカーボンブラックを高
充填した場合であっても、その形状が良好に保持され、
マスターバッチに好適な熱可塑性導電樹脂組成物を得る
ことができる。
[0048] In the invention described in the action claim 1, eluted weight distribution by cross fractionation chromatograph has a polypropylene resin is used, which is the above-mentioned specific range, the polypropylene-based resin having a density in this range In this case, the crystalline portion and the non-crystalline portion are finely dispersed, and when the metal filler or carbon black is highly filled, the crystal structure is not easily damaged. Therefore, even when highly filled with a metal filler or carbon black, its shape is well maintained,
A thermoplastic conductive resin composition suitable for a master batch can be obtained.

【0049】また、請求項2に記載の発明にかかる帯電
防止樹脂組成物では、マスターバッチに好適な請求項1
に記載の発明にかかる熱可塑性導電樹脂組成物と熱可塑
性樹脂を上記特定の割合で含み、かつ金属フィラー及び
/またはカーボンブラックの含有量が上記特定の範囲と
されているので、金属フィラー及び/またはカーボンブ
ラックが均一に分散されているため、得られる成形体の
帯電防止レベルが十分な値となると共に、物性も高めら
れ、押出成形や射出成形等の成形加工性が高められてい
る。
The antistatic resin composition according to the second aspect of the present invention is suitable for a master batch.
Since the thermoplastic conductive resin composition and the thermoplastic resin according to the invention described in the above are contained in the above specific ratio and the content of the metal filler and / or carbon black is in the above specific range, the metal filler and / or Alternatively, since the carbon black is uniformly dispersed, the obtained molded article has a sufficient antistatic level, has improved physical properties, and has improved moldability such as extrusion molding and injection molding.

【0050】[0050]

【実施例】以下、本発明の非限定的な実施例を挙げるこ
とにより、本発明をより詳細に説明する。
The present invention will be described in more detail by way of the following non-limiting examples.

【0051】(実施例1) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、(MF
R=0.5g/10分、クロス分別クロマトグラフ分析
による0℃未満の溶出分=49.7%、0〜90℃の溶
出分=32.1%、90℃超の溶出分=18.2% 、
示差走査熱量分析による発熱量=22.9J/g)10
0重量部 ステンレス繊維(繊維長=5mm、繊維径=10μ
m)400重量部 ホットカット式ペレタイザー付ラボプラストミル(東洋
精機社製:ラボプラストミル100C100+混練ペレ
ットミキサーD500E)を用いて、上記及びから
なる配合組成物を混練し、ペレット化を行い、マスター
バッチ用ペレット(A1)を作製した。得られたペレッ
ト(A1)を目視により観察し、ペレット形状が保持さ
れている否か調べたところ、形状が保持されていること
を確認した。
(Example 1) Polypropylene resin (1): manufactured by Montell Co., Ltd., (MF
R = 0.5 g / 10 min, eluted below 0 ° C. by cross-fractionation chromatography = 49.7%, eluted from 0 to 90 ° C. = 32.1%, eluted above 90 ° C. = 18.2 %,
Calorific value by differential scanning calorimetry = 22.9 J / g) 10
0 parts by weight stainless steel fiber (fiber length = 5mm, fiber diameter = 10μ)
m) 400 parts by weight Using a Labo Plastomill with a hot-cut type pelletizer (Toyo Seiki Co., Ltd .: Labo Plastomill 100C100 + Kneading Pellet Mixer D500E), kneading the above-mentioned and the above-mentioned composition, pelletizing, and performing masterbatch. A pellet (A1) was prepared. The obtained pellet (A1) was visually observed, and it was checked whether or not the pellet shape was maintained. As a result, it was confirmed that the shape was maintained.

【0052】得られたペレット(A1)とエチレン−プ
ロピレンブロック共重合体(トクヤマ社製:MFR=
6.5g/10分、表中では「ブロックポリプロピレ
ン」という)ペレットとを重量比で15/85の配合比
でドライ混合した混合物から射出成形機(日本製鋼所社
製:75t)にて射出成形し、平板状(120mm×1
20mm×3mm)の試験片を作製した。
The obtained pellet (A1) and an ethylene-propylene block copolymer (manufactured by Tokuyama Corporation: MFR =
6.5 g / 10 min, referred to as “block polypropylene” in the table) and pellets were dry-mixed at a weight ratio of 15/85 by an injection molding machine (Nippon Steel Works Co., Ltd .: 75 t). And a flat plate (120 mm x 1
A test piece of 20 mm × 3 mm) was prepared.

【0053】得られた試験片を用いて表面固有抵抗をJ
IS K6911に準じて、試験温度=23℃で測定
し、かつ簡易電磁波シールド性能測定(KEC法;アン
リツ社製:電磁シールド特性試験器MA8602Bを使
用)を行った。
The surface resistivity was determined to be J
According to IS K6911, measurement was performed at a test temperature of 23 ° C., and simple electromagnetic wave shielding performance measurement (KEC method; manufactured by Anritsu Corporation: using an electromagnetic shielding characteristic tester MA8602B) was performed.

【0054】(実施例2) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 ステンレス繊維(繊維長=5mm、繊維径=10μ
m)900重量部 ,を上記配合で含む配合組成物を用いたことを除い
ては、実施例1と同様にして、マスターバッチ用ペレッ
ト(A2)を得、実施例1と同様にして目視により観察
したところ、ペレット形状が保持されていることを確認
した。
Example 2 Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight Stainless steel fiber (fiber length = 5mm, fiber diameter = 10μ)
m) A masterbatch pellet (A2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that a composition containing 900 parts by weight of the above-mentioned compound was used. Upon observation, it was confirmed that the pellet shape was maintained.

【0055】また、上記ペレット(A2)と、実施例1
で用いたエチレン−プロピレンブロック共重合体とを、
重量比で15対85の配合比で混合したことを除いて
は、実施例1と同様にして試験片を作製し、表面固有抵
抗及び電磁波シールド性能を測定した。
Further, the pellet (A2) and Example 1 were used.
With the ethylene-propylene block copolymer used in
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1, except that the mixture was mixed at a weight ratio of 15:85, and the surface resistivity and the electromagnetic wave shielding performance were measured.

【0056】(実施例3) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 片状アルミニウム粉(平均粒径=1mm)900重量
部 上記,の配合組成物を用いたことを除いては、実施
例1と同様にして、マスターバッチ用ペレット(A3)
を得、実施例1と同様にして目視により観察したとこ
ろ、ペレット形状が保持されていることを確認した。
Example 3 Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight Flaky aluminum powder (average particle size = 1 mm) 900 parts by weight Masterbatch pellets (A3) in the same manner as in Example 1 except that the above composition was used.
Was observed visually in the same manner as in Example 1, and it was confirmed that the pellet shape was maintained.

【0057】また、上記ペレット(A3)と、実施例1
で用いたエチレン−プロピレンブロック共重合体を、重
量比で30対70の配合比で混合したことを除いては、
実施例1と同様にして試験片を作製し、表面固有抵抗及
び電磁波シールド性能を測定した。
The pellet (A3) and Example 1
Except that the ethylene-propylene block copolymer used in was mixed at a mixing ratio of 30 to 70 by weight,
Test pieces were prepared in the same manner as in Example 1, and the surface resistivity and the electromagnetic wave shielding performance were measured.

【0058】(実施例4) ポリプロピレン系樹脂(2):モンテル社製、(MF
R=0.5g/10分、クロス分別クロマトグラフ分析
による0℃未満の溶出分=43.8%、0〜90℃の溶
出分=29.9%、90℃超の溶出分=26.3% 、
示差走査熱量分析による発熱量=29.4J/g)10
0重量部 ステンレス繊維(繊維長=5mm、繊維径=10μ
m)400重量部 上記,の配合組成物を用いたことを除いては、実施
例1と同様にして、マスターバッチ用ペレット(A4)
を得、実施例1と同様にして目視により観察したとこ
ろ、ペレット形状が保持されていることを確認した。
Example 4 Polypropylene resin (2): manufactured by Montell Co., Ltd., (MF
R = 0.5 g / 10 min, eluted below 0 ° C. by cross-fractionation chromatography = 43.8%, eluted from 0 to 90 ° C. = 29.9%, eluted above 90 ° C. = 26.3 %,
Calorific value by differential scanning calorimetry = 29.4 J / g) 10
0 parts by weight stainless steel fiber (fiber length = 5mm, fiber diameter = 10μ)
m) 400 parts by weight Masterbatch pellets (A4) in the same manner as in Example 1 except that the above composition was used.
Was observed visually in the same manner as in Example 1, and it was confirmed that the pellet shape was maintained.

【0059】また、上記ペレット(A4)と、実施例1
で用いたエチレン−プロピレンブロック共重合体を、重
量比で15対85の配合比で混合したことを除いては、
実施例1と同様にして試験片を作製し、表面固有抵抗及
び電磁波シールド性能を測定した。
Further, the pellet (A4) and Example 1 were used.
Except that the ethylene-propylene block copolymer used in was mixed at a blending ratio of 15:85 by weight,
Test pieces were prepared in the same manner as in Example 1, and the surface resistivity and the electromagnetic wave shielding performance were measured.

【0060】(実施例5)実施例1で用いたペレット
(A1)と、高密度ポリエチレン樹脂(三井石油化学工
業社製:密度=0.956g/cm3 、MFR=9.0
g/10分)とを、重量比で15対85の配合比で混合
したことを除いては、実施例1と同様にして試験片を
得、かつ実施例1と同様にして表面固有抵抗及び電磁波
シールド性能を測定した。
(Example 5) The pellet (A1) used in Example 1 and a high-density polyethylene resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd .: density = 0.956 g / cm 3 , MFR = 9.0)
g / 10 minutes) was mixed at a compounding ratio of 15:85 by weight, and a test piece was obtained in the same manner as in Example 1. The electromagnetic wave shielding performance was measured.

【0061】(実施例6)実施例1で用いたペレット
(A1)と、変性ポリフェニレンエーテル樹脂(日本ジ
ーイープラスチックス社製:商品名「NORYL」、密
度=1.06g/cm3 、MFR=9.0g/10分)
を、重量比で15対85の配合比で混合したことを除い
ては、実施例1と同様にして試験片を得、かつ実施例1
と同様にして表面固有抵抗及び電磁波シールド性能を測
定した。
(Example 6) The pellet (A1) used in Example 1 and a modified polyphenylene ether resin (trade name: NORYL, manufactured by GE Plastics Co., Ltd., density = 1.06 g / cm 3 , MFR = 9) 0.0g / 10min)
Was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixture was mixed at a mixing ratio of 15:85 by weight.
The surface resistivity and the electromagnetic wave shielding performance were measured in the same manner as described above.

【0062】(実施例7)実施例1で用いたペレット
(A1)と、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
−共重合樹脂(宇部サイコン社製:密度=1.03g/
cm3 )を、重量比で15対85の配合比で混合したこ
とを除いては、実施例1と同様にして試験片を得、かつ
実施例1と同様にして表面固有抵抗及び電磁波シールド
性能を測定した。
Example 7 The pellet (A1) used in Example 1 was mixed with an acrylonitrile-butadiene-styrene-copolymer resin (manufactured by Ube Sycon; density = 1.03 g /
cm 3 ) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixture was mixed at a compounding ratio of 15:85 by weight, and the surface resistivity and the electromagnetic wave shielding performance were obtained in the same manner as in Example 1. Was measured.

【0063】(実施例8) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 カーボンブラック:三菱化学社製、(粒子径=40n
m、比表面積=500m2 /g)200重量部 ホットカット式ペレタイザー付ラボプラストミル(東洋
精機社製:ラボプラストルミル100C100+混練ペ
レットミキサーD500E)を用いて、上記及びか
らなる配合組成物を混練し、ペレット化を行い、マスタ
ーバッチ用ペレット(A5)を作製した。このとき得ら
れたマスターバッチ用ペレット(A5)を目視により観
察し、ペレット形状が保持されているか否かを調べたと
ころ、形状が保持されていることを確認した。
Example 8 Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight carbon black: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, (particle size = 40 n
m, specific surface area = 500 m 2 / g) 200 parts by weight The above-mentioned composition was kneaded using a Labo Plastomill with hot-cut type pelletizer (Laboplastomill 100C100 + Kneading Pellet Mixer D500E, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). Then, pelletization was performed to prepare a master batch pellet (A5). The master batch pellets (A5) obtained at this time were visually observed to determine whether or not the pellet shape was retained. As a result, it was confirmed that the pellet shape was retained.

【0064】得られたペレット(A5)とエチレン−プ
ロピレンブロック共重合体(トクヤマ社製:MFR=
6.5g/10分)ペレットを重量比で30/70の配
合比でドライ混合した混合物から射出成形機(日本製鋼
所社製:75t)にて射出成形し、表面抵抗測定用試験
片を作製した。上記のようにして得られた試験片を用い
て表面固有抵抗をJIS K6911に準じて試験温度
=23℃で測定した。
The obtained pellet (A5) and an ethylene-propylene block copolymer (manufactured by Tokuyama Corporation: MFR =
(6.5 g / 10 min) The pellets were injection-molded from a mixture obtained by dry-mixing at a weight ratio of 30/70 using an injection molding machine (manufactured by Nippon Steel Works, Ltd .: 75 t) to prepare a test piece for surface resistance measurement. did. Using the test piece obtained as described above, the surface specific resistance was measured at a test temperature of 23 ° C. according to JIS K6911.

【0065】(実施例9)実施例8で用いたペレット
(A5)と、実施例8で用いたエチレン−プロピレンブ
ロック共重合体の配合割合を、重量比で20対80に変
更したことを除いては、実施例8と同様にして表面抵抗
測定用試験片を得た。また、得られた試験片を用いて、
表面固有抵抗を実施例8と同様にして測定した。
Example 9 Except that the blending ratio of the pellet (A5) used in Example 8 and the ethylene-propylene block copolymer used in Example 8 was changed to 20:80 by weight. Then, a test piece for surface resistance measurement was obtained in the same manner as in Example 8. In addition, using the obtained test piece,
The surface resistivity was measured in the same manner as in Example 8.

【0066】(実施例10) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 カーボンブラック:三菱化学社製、(粒子径=40n
m、比表面積=500m2 /g)250重量部 上記,の配合組成物を用いたことを除いては、実施
例8と同様にして、マスターバッチ用ペレット(A6)
を作製した。また、得られたマスターバッチ用ペレット
(A6)を目視により観察し、ペレット形状が保持され
ているか否かを調べ、形状が保持されていることを確認
した。
Example 10 Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight carbon black: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, (particle size = 40 n
m, specific surface area = 500 m 2 / g) 250 parts by weight Pellet for masterbatch (A6) in the same manner as in Example 8 except that the above composition was used.
Was prepared. Further, the obtained masterbatch pellets (A6) were visually observed to determine whether or not the pellet shape was maintained, and it was confirmed that the shape was maintained.

【0067】上記のようにして得たペレット(A6)
と、実施例8で用いたエチレン−プロピレンブロック共
重合体とを重量比で40対60の割合で混合したことを
除いては、実施例8と同様にして表面抵抗測定用試験片
を得、かつ実施例8と同様にして表面固有抵抗を測定し
た。
The pellet (A6) obtained as described above
And, except that the ethylene-propylene block copolymer used in Example 8 was mixed at a weight ratio of 40:60, a test piece for surface resistance measurement was obtained in the same manner as in Example 8, The surface resistivity was measured in the same manner as in Example 8.

【0068】(実施例11) ポリプロピレン系樹脂(2):モンテル社製、100
重量部 カーボンブラック:三菱化学社製、(粒子径=40n
m、比表面積=500m2 /g)250重量部 上記,の配合組成物を用いたことを除いては、実施
例8と同様にして、マスターバッチ用ペレット(A7)
を作製した。また、得られたマスターバッチ用ペレット
(A7)を目視により観察し、ペレット形状が保持され
ているか否かを調べ、形状が保持されていることを確認
した。
(Example 11) Polypropylene resin (2): manufactured by Montell Co., Ltd., 100
Parts by weight carbon black: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, (particle size = 40 n
m, specific surface area = 500 m 2 / g) 250 parts by weight Pellet for masterbatch (A7) in the same manner as in Example 8 except that the above composition was used.
Was prepared. Further, the obtained master batch pellets (A7) were visually observed to determine whether or not the pellet shape was maintained, and it was confirmed that the shape was maintained.

【0069】上記のようにして得たペレット(A7)
と、実施例8で用いたエチレン−プロピレンブロック共
重合体とを重量比で40対60の割合で混合したことを
除いては、実施例8と同様にして表面抵抗測定用試験片
を得、かつ実施例8と同様にして表面固有抵抗を測定し
た。
The pellet (A7) obtained as described above
And, except that the ethylene-propylene block copolymer used in Example 8 was mixed at a weight ratio of 40:60, a test piece for surface resistance measurement was obtained in the same manner as in Example 8, The surface resistivity was measured in the same manner as in Example 8.

【0070】(実施例12)実施例8で得られたマスタ
ーバッチ用ペレット(A5)を用い、エチレン−プロピ
レンブロック共重合体に代えて高密度ポリエチレン樹脂
(三井石油化学工業社製:密度=0.956g/c
3 、MFR=9.0g/10分)を用い、ペレット
(A5)と高密度ポリエチレン樹脂との配合割合を重量
比で30対70としたこと以外は実施例8と同様にし
て、表面抵抗測定用試験片を作製し、かつ実施例8と同
様にして表面固有抵抗を測定した。
Example 12 Using the master batch pellets (A5) obtained in Example 8, a high-density polyethylene resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd., density = 0) was used instead of the ethylene-propylene block copolymer. .956 g / c
m 3 , MFR = 9.0 g / 10 min), and the surface resistance was changed in the same manner as in Example 8 except that the mixing ratio of the pellet (A5) and the high-density polyethylene resin was set to 30 to 70 by weight. A test piece for measurement was prepared, and the surface resistivity was measured in the same manner as in Example 8.

【0071】(実施例13)実施例8で得られたマスタ
ーバッチ用ペレット(A5)を用い、エチレン−プロピ
レンブロック共重合体に代えて変性ポリフェニレンエー
テル樹脂(日本ジーイープラスチックス社製:密度=
1.06g/cm3 、MFR=9.0g/10分)を用
い、ペレット(A5)と高密度ポリエチレン樹脂との配
合割合を重量比で30対70としたこと以外は実施例8
と同様にして、表面抵抗測定用試験片を作製し、かつ実
施例8と同様にして表面固有抵抗を測定した。
Example 13 Using the master batch pellets (A5) obtained in Example 8, a modified polyphenylene ether resin (manufactured by Nippon GE Plastics Co., Ltd .; density =
Example 8 except that the mixing ratio of the pellet (A5) to the high-density polyethylene resin was 30:70 by weight using 1.06 g / cm 3 and MFR = 9.0 g / 10 min.
In the same manner as in Example 1, a test piece for measuring surface resistance was prepared, and the surface resistivity was measured in the same manner as in Example 8.

【0072】(比較例1) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 ステンレス繊維(繊維長=5mm、繊維径=10μ
m)1100重量部 上記,を含む組成物を用いて、実施例1と同様にし
てペレット化を試みたが、混練が困難であり、マスター
バッチ用ペレットを作製することができなかった。
(Comparative Example 1) Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight Stainless steel fiber (fiber length = 5mm, fiber diameter = 10μ)
m) 1100 parts by weight Pelletization was attempted using the composition containing the above in the same manner as in Example 1, but kneading was difficult and pellets for a master batch could not be produced.

【0073】(比較例2)実施例1で得たペレット(A
1)と、実施例1で用いたエチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体とを、重量比で10対90の配合割合で混合
したことを除いては、実施例1と同様にして試験片を作
製し、表面固有抵抗及び電磁波シールド性能を測定し
た。
(Comparative Example 2) The pellets (A
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1) and the ethylene-propylene block copolymer used in Example 1 were mixed at a mixing ratio of 10:90 by weight. , Surface resistivity and electromagnetic wave shielding performance were measured.

【0074】(比較例3) エチレン−プロピレンブロック共重合体:トクヤマ社
製(MFR=6.5g/10分、クロス分別クロマトグ
ラフ分析による0℃未満の溶出分=8%、0〜90℃の
溶出分=32%、90℃超の溶出分=60%)100重
量部 ステンレス繊維(繊維長=5mm、繊維径=10μ
m)900重量部 上記,を含む配合組成物を用いたことを除いては、
実施例1と同様にしてマスターバッチ用ペレットの作製
を試みたが、混練が困難でありマスターバッチ用ペレッ
トを作製することができなかった。
Comparative Example 3 Ethylene-propylene block copolymer: manufactured by Tokuyama Co., Ltd. (MFR = 6.5 g / 10 min, eluted below 0 ° C. by cross-fractionation chromatographic analysis = 8%, 0-90 ° C.) 100% by weight of stainless steel fiber (fiber length = 5mm, fiber diameter = 10μ)
m) 900 parts by weight With the exception of using a composition comprising
An attempt was made to produce a masterbatch pellet in the same manner as in Example 1. However, kneading was difficult and the masterbatch pellet could not be produced.

【0075】(比較例4) ポリプロピレン系樹脂(1):モンテル社製、100
重量部 カーボンブラック:三菱化学社製、(粒子径=40n
m、比表面積=500m2 /g)500重量部 上記,を含む配合組成物を用いたことを除いては、
実施例8と同様にしてペレット化を試みたが、混練が困
難でありマスターバッチ用ペレットを作製することがで
きなかった。
(Comparative Example 4) Polypropylene resin (1): 100 manufactured by Montell Corporation
Parts by weight carbon black: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, (particle size = 40 n
m, specific surface area = 500 m 2 / g) 500 parts by weight Except for using a composition containing
Pelletization was attempted in the same manner as in Example 8, but kneading was difficult and pellets for master batch could not be produced.

【0076】(比較例5)実施例8で用いたペレット
(A5)と、エチレン−プロピレンブロック共重合体と
を重量比で10対90の配合割合で混合したことを除い
ては、実施例8と同様にして試験片を作製し、かつ表面
固有抵抗を測定した。
Comparative Example 5 Example 8 was repeated except that the pellet (A5) used in Example 8 and the ethylene-propylene block copolymer were mixed at a weight ratio of 10:90. A test piece was prepared in the same manner as described above, and the surface resistivity was measured.

【0077】(比較例6) エチレン−プロピレンブロック共重合体:トクヤマ社
製(MFR=6.5g/10分、クロス分別クロマトグ
ラフ分析による0℃未満の溶出分=8%、0〜90℃の
溶出分=32%、90℃超の溶出分=60%)100重
量部 カーボンブラック:三菱化学社製、(粒子径=40n
m、比表面積=500m2 /g)300重量部 上記,を含む組成物を用いて実施例8と同様にして
マスターバッチ用ペレットの作製を試みたが、混練が困
難であり、マスターバッチ用ペレットを作製することが
できなかった。
Comparative Example 6 Ethylene-propylene block copolymer: manufactured by Tokuyama Co., Ltd. (MFR = 6.5 g / 10 min, eluted below 0 ° C. by cross-fractionation chromatographic analysis = 8%, 0-90 ° C.) 100% by weight of carbon black: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (particle size = 40n)
m, specific surface area = 500 m 2 / g) 300 parts by weight Production of a masterbatch pellet was attempted in the same manner as in Example 8 using the composition containing the above, but kneading was difficult, and the masterbatch pellet was difficult. Could not be prepared.

【0078】(実施例及び比較例の評価)実施例及び比
較例の試験片において測定された結果を、下記の表1及
び表2に示す。
(Evaluation of Examples and Comparative Examples) The results measured on the test pieces of the examples and the comparative examples are shown in Tables 1 and 2 below.

【0079】[0079]

【表1】 [Table 1]

【0080】[0080]

【表2】 [Table 2]

【0081】[0081]

【発明の効果】請求項1に記載の発明では、クロス分別
クロマトグラフ分析により溶出量分布が上記特定の範囲
とされているポリプロピレン系樹脂100重量部に対
し、金属フィラー及び/またはカーボンブラック50〜
1000重量部を含むので、ポリプロピレン系樹脂にお
いて結晶部分と非結晶部分とが微細に分散されておりか
つ均一な結晶構造が適度に保たれている。従って、金属
フィラー及び/またはカーボンブラックを高充填した場
合であっても、金属フィラー及び/またはカーボンブラ
ックが均一に分散される。
According to the first aspect of the present invention, a metal filler and / or carbon black is added to 100 parts by weight of the polypropylene resin whose elution amount distribution is within the above-mentioned specific range by cross fractionation chromatography analysis.
Since it contains 1,000 parts by weight, the crystalline part and the non-crystalline part are finely dispersed in the polypropylene resin, and the uniform crystal structure is appropriately maintained. Therefore, even when the metal filler and / or carbon black is highly filled, the metal filler and / or carbon black are uniformly dispersed.

【0082】よって、帯電防止用途などに必要な導電性
を示す熱可塑性導電樹脂組成物を提供することができる
と共に、該熱可塑性導電樹脂組成物の物性が改善される
ので、マスターバッチとしての保形性が高められ、マス
ターバッチとして好適な熱可塑性導電樹脂組成物を提供
することが可能となる。
Accordingly, it is possible to provide a thermoplastic conductive resin composition exhibiting the conductivity required for antistatic applications and the like, and to improve the physical properties of the thermoplastic conductive resin composition. Shape property is improved, and a thermoplastic conductive resin composition suitable as a master batch can be provided.

【0083】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明にかかる熱可塑性導電樹脂組成物と、熱可塑性
樹脂とを上記特定の割合で含み、金属フィラー及び/ま
たはカーボンブラックが全体の10〜60重量%の範囲
で含まれているので、帯電防止レベルに必要な十分な導
電性を示すと共に、射出成形などの成形加工性も高めら
れる。よって、帯電防止や電磁波シールドの用途に適し
た様々な形状の樹脂成形品を提供することが可能とな
る。
According to a second aspect of the present invention, the thermoplastic conductive resin composition according to the first aspect of the present invention and the thermoplastic resin are contained in the above-described specific ratio, and the metal filler and / or carbon black are entirely contained. In the range of 10 to 60% by weight, sufficient conductivity required for an antistatic level is exhibited, and molding workability such as injection molding is enhanced. Therefore, it is possible to provide resin molded products of various shapes suitable for antistatic and electromagnetic wave shielding applications.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09K 3/16 101 C09K 3/16 101C ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C09K 3/16 101 C09K 3/16 101C

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 クロス分別クロマトグラフ分析による溶
出量において、0℃未満での溶出分10〜60重量%、
0〜90℃での溶出分10〜85重量%、90℃超での
溶出分5〜50重量%であるポリプロピレン系樹脂10
0重量部に対して、金属フィラー及び/またはカーボン
ブラック50〜1000重量部を含むことを特徴とする
熱可塑性導電樹脂組成物。
An elution amount by a cross fractionation chromatographic analysis, wherein the elution amount at a temperature lower than 0 ° C. is 10 to 60% by weight,
Polypropylene resin 10 having an elution amount of 10 to 85% by weight at 0 to 90 ° C and an elution amount of 5 to 50% by weight above 90 ° C.
A thermoplastic conductive resin composition comprising 50 to 1000 parts by weight of a metal filler and / or carbon black based on 0 parts by weight.
【請求項2】 請求項1に記載の熱可塑性導電樹脂組成
物11〜80重量%及び熱可塑性樹脂20〜89重量%
の割合で熱可塑性導電樹脂組成物及び熱可塑性樹脂を含
み、前記金属フィラー及び/またはカーボンブラックの
含有量が全体の10〜60重量%の範囲であることを特
徴とする帯電防止樹脂組成物。
2. The thermoplastic conductive resin composition according to claim 1, comprising 11 to 80% by weight and the thermoplastic resin comprising 20 to 89% by weight.
Wherein the content of the metal filler and / or carbon black is in the range of 10 to 60% by weight based on the total weight of the antistatic resin composition.
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